JP2002236357A - 導電性パターン形成方法 - Google Patents

導電性パターン形成方法

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JP2002236357A
JP2002236357A JP2001363794A JP2001363794A JP2002236357A JP 2002236357 A JP2002236357 A JP 2002236357A JP 2001363794 A JP2001363794 A JP 2001363794A JP 2001363794 A JP2001363794 A JP 2001363794A JP 2002236357 A JP2002236357 A JP 2002236357A
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energy
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JP2001363794A
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English (en)
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Daisuke Kojima
大輔 小嶋
Genji Imai
玄児 今井
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Kansai Paint Co Ltd
Original Assignee
Kansai Paint Co Ltd
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】精度に優れる導電性パターンを形成できる、新
規な導電性パターン形成方法を提供すること。 【解決手段】(1)基材上に、導電性粉末を含有するポ
ジ型感エネルギー線性ペースト組成物を塗装し、乾燥し
て、ポジ型感エネルギー線性被膜を形成する工程、
(2)該被膜上に、所望のパターンが得られるように活
性エネルギー線又は熱線を、マスクを介して又は介さず
直接に、照射する工程、(3)次いで、照射部の被膜を
現像処理により除去して、導電性パターン被膜を形成す
る工程を含む導電性パターン形成方法、並びに、上記ペ
ースト組成物を離型性フィルムに塗装、乾燥して得たド
ライフィルムを用いて、同様の工程により、導電性パタ
ーン被膜を形成する導電性パターン形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規な導電性パタ
ーン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、露光技術を利用したリソグラフィ
として、例えばプラスチック基材、無機質基材等に導電
性パターンを形成する方法が、配線板、ディスプレーパ
ネル等に利用されている。
【0003】上記導電性パターン形成方法として、例え
ば、不飽和二重結合含有感光性化合物、導電性金属微粒
子、重合開始剤及びガラスフリットを含有するネガ型感
光性ペースト組成物を、基材に塗布して感光性導電性被
膜を形成したのち、その表面から可視光線を照射して照
射部を硬化させ、次いで非照射部の未硬化導電性被膜を
現像処理により除去することにより目的の導電性パター
ンを得た後、焼成する方法が知られている(特開平9−
304923号公報)。
【0004】しかしながら、上記方法には、感光性導電
性被膜に可視光線を照射したときの膜の硬化の程度が、
膜の表面と内部とで異なり、現像工程において、硬化の
程度が高い膜表面部分から硬化の程度が低い基材方向に
向かって、膜がより多く溶解除去されるため、導電性パ
ターンの精度が低下するという欠点があった。
【0005】これを、模式図を用いて説明する。図2
は、上記従来の導電性パターン形成方法により得られる
パターン被膜の模式断面図を示す。上記方法により、形
成される導電性パターン被膜の断面は、図2の(a)に
示されるように、基材方向に向かってより多く除去され
た形状となり、図2の(b)に示すように、これを焼成
した場合のパターン被膜に歪みがあり、得られる配線回
路等の精度が劣ることになる。図2において、1は基材
を、2は焼成前の導電性パターン被膜を、3は焼成後の
導電性パターン被膜を、それぞれ示す。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、精度
に優れる導電性パターンを形成できる、新規な導電性パ
ターン形成方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記従来技
術の欠点を解消すべく鋭意研究を重ねた結果、導電性粉
末及び必要に応じて熱により融着する無機粉末を含有す
るポジ型感エネルギー線性ペースト組成物を、導電性パ
ターン形成用として用いることにより、上記欠点が解消
できることを見出し、これに基づき本発明を完成するに
至った。
【0008】即ち、本発明は、以下の導電性パターン形
成方法に係るものである。
【0009】1.(1a)基材上に、導電性粉末を含有
するポジ型感エネルギー線性ペースト組成物を塗装し、
乾燥して、ポジ型感エネルギー線性被膜を形成する工
程、(2a)該被膜上に、所望のパターンが得られるよ
うに活性エネルギー線又は熱線を、マスクを介して又は
介さず直接に、照射する工程、(3a)次いで、照射部
の被膜を現像処理により除去して、導電性パターン被膜
を形成する工程を含む導電性パターン形成方法。
【0010】2.上記ポジ型感エネルギー線性ペースト
組成物が、ポジ型可視光線感光性ペースト組成物である
上記項1に記載の方法。
【0011】3.上記ポジ型感エネルギー線性ペースト
組成物が、ポジ型紫外線感光性ペースト組成物である上
記項1に記載の方法。
【0012】4.上記ポジ型感エネルギー線性ペースト
組成物が、ポジ型感熱性ペースト組成物である上記項1
に記載の方法。
【0013】5.上記ポジ型感エネルギー線性ペースト
組成物が、更に熱により融着する無機粉末を含有してお
り、且つ、工程(3a)の後に、焼成を行う上記項1に
記載の方法。
【0014】6.熱により融着する無機粉末が、ガラス
フリットである上記項5に記載の方法。
【0015】7.(1b)導電性粉末を含有するポジ型
感エネルギー線性ペースト組成物を、離型性フィルム表
面に塗装し、乾燥して、ポジ型感エネルギー線性被膜を
有するドライフィルムを得る工程、(2b)基材上に、
上記フィルムを、ポジ型感エネルギー線性被膜面が面接
するように、重ねてポジ型感エネルギー線性被膜を形成
し、離型性フィルムを剥離する工程、(3b)該被膜上
に、所望のパターンが得られるように活性エネルギー線
又は熱線を、マスクを介して又は介さず直接に、照射す
る工程、(4b)次いで、照射部の被膜を現像処理によ
り除去して、導電性パターン被膜を形成する工程を含む
導電性パターン形成方法。
【0016】8.上記ポジ型感エネルギー線性ペースト
組成物が、ポジ型可視光線感光性ペースト組成物である
上記項7に記載の方法。
【0017】9.上記ポジ型感エネルギー線性ペースト
組成物が、ポジ型紫外線感光性ペースト組成物である上
記項7に記載の方法。
【0018】10.上記ポジ型感エネルギー線性ペース
ト組成物が、ポジ型感熱性ペースト組成物である上記項
7に記載の方法。
【0019】11.上記ポジ型感エネルギー線性ペース
ト組成物が、更に熱により融着する無機粉末を含有して
おり、且つ、工程(4b)の後に、焼成を行う上記項7
に記載の方法。
【0020】12.熱により融着する無機粉末が、ガラ
スフリットである上記項11に記載の方法。
【0021】13.(1c)導電性粉末を含有するポジ
型感エネルギー線性ペースト組成物を、離型性フィルム
表面に塗装し、乾燥して、ポジ型感エネルギー線性被膜
を有するドライフィルムを得る工程、(2c)基材上
に、上記フィルムを、ポジ型感エネルギー線性被膜面が
面接するように、重ねてポジ型感エネルギー線性被膜を
形成する工程、(3c)該被膜上に、所望のパターンが
得られるように活性エネルギー線又は熱線を、マスクを
介して又は介さず直接に、離型性フィルムを通して、照
射する工程、(4c)次いで、離型性フィルムを剥離し
た後、照射部の被膜を現像処理により除去して、導電性
パターン被膜を形成する工程を含む導電性パターン形成
方法。
【0022】14.上記ポジ型感エネルギー線性ペース
ト組成物が、ポジ型可視光線感光性ペースト組成物であ
る上記項13に記載の方法。
【0023】15.上記ポジ型感エネルギー線性ペース
ト組成物が、ポジ型紫外線感光性ペースト組成物である
上記項13に記載の方法。
【0024】16.上記ポジ型感エネルギー線性ペース
ト組成物が、ポジ型感熱性ペースト組成物である上記項
13に記載の方法。
【0025】17.上記ポジ型感エネルギー線性ペース
ト組成物が、更に熱により融着する無機粉末を含有して
おり、且つ、工程(4c)の後に、焼成を行う上記項1
3に記載の方法。
【0026】18.熱により融着する無機粉末が、ガラ
スフリットである上記項17に記載の方法。
【0027】上記の本発明導電性パターン形成方法にお
いては、上記特定のポジ型感エネルギー線性ペースト組
成物を導電性パターン形成用として用いていることによ
り、該ポジ型感エネルギー線性ペースト組成物の被膜
を、感エネルギー線で照射した場合には、該被膜の分解
の程度が膜の表面と内部とで異なり、現像工程におい
て、分解の程度が低い基材近傍部分から分解の程度が高
い被膜表面方向に向かって、膜がより多く溶解除去され
るため、導電性パターンの精度に優れている。
【0028】これを、模式図を用いて説明する。図1
は、本発明の導電性パターン形成方法により得られるパ
ターン被膜の模式断面図を示す。本発明方法により形成
される導電性パターン被膜の断面は、図1の(a)に示
されるように、被膜の表面方向に向かってより多く除去
された形状となり、図1の(b)に示すように、これを
焼成した場合のパターン被膜に歪みがなく、得られる配
線回路等の精度に優れる。図1において、1は基材を、
2は焼成前の導電性パターン被膜を、3は焼成後の導電
性パターン被膜を、それぞれ示す。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、説
明する。
【0030】ポジ型感エネルギー線性ペースト組成物 本発明方法で用いるポジ型感エネルギー線性ペースト組
成物は、公知のポジ型感エネルギー線性組成物におい
て、導電性粉末を含有させてペースト状としたものであ
る。
【0031】上記ペースト組成物で使用する導電性粉末
としては、従来から公知の導電性材料の粉末を使用する
ことができる。導電性材料としては、例えば、銀、銅、
鉄、マンガン、ニッケル、アルミニウム、コバルト、ク
ロム、鉛、亜鉛、ビスマス、ITO等の金属類、これら
の1種以上の合金類、これらの酸化物等が挙げられる。
また、これらの導電性材料を、絶縁材料表面にコーティ
ング又は蒸着したものも使用できる。更に、導電性粉末
としては、導電性を有するものであれば金属以外のも
の、例えば導電性ポリマーなども使用することができ
る。
【0032】更に、導電性粉末として、アンチモンをド
ープした二酸化スズ粉末も使用できる。これは、半導性
物質である二酸化スズをアンチモンによりドープするこ
とにより電子のドナーレベルを形成し、導電性を高めた
ものである。このものとしては、アンチモンをドープし
た二酸化スズ粉末単品又はこれを他の無機物質に被覆し
た被覆品が挙げられる。アンチモンをドープした二酸化
スズを被覆させるために使用する他の無機物質として
は、例えば、酸化チタン、チタン酸カリウム、ホウ酸ア
ルミニウム、硫酸バリウム、マイカ、シリカ等が挙げら
れる。
【0033】導電性粉末の平均粒子径としては、通常、
0.001〜100μm程度であるのが適当である。該
平均粒子径は、好ましくは、0.01〜30μmであ
る。
【0034】導電性粉末の使用割合は、組成物中10〜
90重量%、好ましくは50〜80重量%である。
【0035】また、本発明のペースト組成物は、更に熱
により融着する無機粉末を含有していることが、基材と
の密着性の観点から、好ましい。
【0036】本発明ペースト組成物で使用する熱により
融着する無機粉末としては、例えば、ガラスフリットを
挙げることができる。ガラスフリットを用いることによ
り、組成物の被膜と基材特にガラス基材との密着性を向
上させることができる。
【0037】例えば、プラズマディスプレイなどのガラ
ス電極基板上へ組成物を焼成する場合は、ガラスフリッ
トのガラス転移温度(Tg)およびガラス軟化点(T
s)は、低い方が好ましい。例えば、Tgが300〜5
00℃で、Tsが350〜450℃であるのが良い。し
かし、Tgが300℃未満になると、組成物中の樹脂成
分などの有機成分が蒸発する前に焼結が始まるので好ま
しくない。Tgは、350〜450℃であるのがより好
ましい。
【0038】ガラスフリットの平均粒子径としては、通
常、0.1〜100μm程度であるのが適当である。該
平均粒子径は、好ましくは、0.5〜20μmである。
【0039】ガラスフリットの使用割合は、組成物中、
1〜10重量%であることが好ましい。プラズマディス
プレイのガラス電極等の低抵抗化を図るには、ガラスフ
リットの量が低いほうが好ましいが、1重量%以下で
は、電極膜とガラス基板との強固な接着強度が得られに
くい。一方、ガラスフリットは電気絶縁性であるので、
含有量が10重量%を越えると電極等の抵抗が増大する
ので好ましくない。ガラスフリットの使用割合は、組成
物中、1〜5重量%であることがより好ましい。
【0040】導電性粉末及び必要に応じて熱により融着
する無機粉末を含有せしめるポジ型感エネルギー線性組
成物としては、該組成物から形成される被膜が、紫外
線、可視光線、熱線等のエネルギー線の照射により照射
部分が分解して、現像液に対する溶解性が変化すること
により、レジストパターン被膜を形成することができる
ものであれば、従来から公知のものを特に制限なしに使
用することができる。
【0041】上記ポジ型感エネルギー線性組成物として
は、例えば、有機溶剤系ポジ型感光性樹脂組成物、水性
ポジ型感光性樹脂組成物等のポジ型感光性樹脂組成物;
有機溶剤系ポジ型感熱性樹脂組成物、水性ポジ型感熱性
樹脂組成物等のポジ型感熱性樹脂組成物等が挙げられ
る。
【0042】ポジ型感光性組成物 導電性粉末等を含有せしめるポジ型感光性組成物として
は、例えば、樹脂、光酸発生剤及び光増感剤を含有する
可視光線感光性組成物、樹脂及び光酸発生剤を含有する
紫外線感光性組成物等を使用できる。これらの組成物
は、光により光酸発生剤が分解して発生した酸により、
樹脂が分解等して、樹脂の極性、分子量等が変化し、こ
れによりアルカリ性又は酸性の水性現像液に対して溶解
性を示すようになるものである。また、これらの組成物
には、必要に応じて、更に現像液に対する溶解性を調整
するその他の樹脂等を配合することができる。
【0043】ポジ型感光性樹脂組成物の具体例として
は、例えば、イオン形成基を有するアクリル樹脂等の基
体樹脂にキノンジアジドスルホン酸類をスルホン酸エス
テル結合を介して結合させた樹脂を主成分とする組成
物、即ち照射光によりキノンジアジド基が光分解してケ
テンを経由してインデンカルボン酸を形成する反応を利
用したナフトキノンジアジド感光系組成物;加熱により
アルカリ性現像液や酸性現像液に対して不溶性の架橋被
膜を形成し、更に光線照射により酸基を発生する光酸発
生剤により架橋構造が切断されて照射部がアルカリ性現
像液や酸性現像液に対して可溶性となるメカニズムを利
用したポジ型感光性組成物等が代表的なものとして挙げ
られる。
【0044】イオン形成基を有する基体樹脂にキノンジ
アジドスルホン酸類をスルホン酸エステル結合を介して
結合させた樹脂を主成分とする組成物としては、特開昭
61-206293号公報、特開平7-133449号公報等に記載され
たものを使用できる。また、加熱により不溶性の架橋被
膜を形成し、更に光線照射により架橋構造が切断されて
照射部が現像液に対して可溶性となるメカニズムを利用
したポジ型感光性組成物としては、特開平6-295064号公
報、特開平6-308733号公報、特開平6-313134号公報、特
開平6-313135号公報、特開平6-313136号公報、特開平7-
146552号公報等に記載されたものを使用できる。
【0045】上記各組成物に含まれる樹脂に、酸性基を
持たせることにより、アミンなどの塩基性化合物で中和
させて、アニオン型水性樹脂組成物として使用すること
ができる。また、該樹脂に塩基性基を持たせることによ
り、酸などの酸性化合物で中和させて、カチオン型水性
樹脂組成物として使用することができる。
【0046】酸性基としてはカルボキシル基が代表的な
ものとして挙げられ、該カルボキシル基の含有量として
は樹脂の酸価で約10〜700mgKOH/g、特に約
20〜600mgKOH/gの範囲のものが好ましい。
酸価が約10mgKOH/gを下回るとアルカリ性現像
液の処理による導電性被膜層の脱層性が劣り解像度に優
れたパターンが形成できないといった欠点があり、一方
酸価が約700mgKOH/gを上回ると逆に導電性被
膜層が余分な箇所まで脱層されるので解像度に優れたパ
ターンが形成できないといった欠点があるので好ましく
ない。
【0047】光酸発生剤は、露光により酸を発生する化
合物であり、この発生した酸を触媒として、樹脂を分解
させるものであり、従来から公知のものを使用すること
ができる。このものとしては、例えば、スルホニウム
塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム
塩、セレニウム塩等のオニウム塩類;鉄−アレン錯体、
ルテニウム−アレン錯体、シラノール−金属キレート錯
体等の錯体類;トリアジン化合物;ジアジドナフトキノ
ン化合物;スルホン酸エステル;スルホン酸イミドエス
テル;スルホニルオキシイミド系化合物;ハロゲン系化
合物等を使用することができる。また、これら以外に、
特開平7-146552号公報、特願平9-289218号に記載の光酸
発生剤も使用することができる。これらの光酸発生剤の
内、スルホニルオキシイミド系化合物等が好ましい。ま
た、ミドリ化学社製の「NAI−105」(商品名、N
−トリフルオロメチルスルホニルオキシ−1,8−ナフ
チルイミド)が、特に好ましい。
【0048】光酸発生剤は、前記樹脂との混合物として
使用しても、樹脂に結合させて使用しても構わない。光
酸発生剤の使用割合は、樹脂100重量部に対して約
0.1〜40重量部、特に約0.2〜20重量部の範囲
であるのが好ましい。
【0049】光増感剤としては、従来から公知の光増感
色素を使用することができる。このものとしては、例え
ば、チオキサンテン系、キサンテン系、ケトン系、チオ
ピリリウム塩系、ベーススチリル系、メロシアニン系、
クマリン系、シアニン系、アクリジン系、チアジン系、
フェノチアジン系、アントラセン系、コロネン系、ベン
ズアントラセン系、ペリレン系、メロシアニン系、フマ
リン系、ボレート系等の増感色素が挙げられる。これら
のものは1種又は2種以上組み合わせて使用することが
できる。
【0050】クマリン系光増感色素としては、例えば、
3−置換クマリン系、3,4−置換クマリン系、ケトク
マリン系等の光増感色素が挙げられる。クマリン系光増
感色素としては、日本感光色素社製の「NKX−159
5」(商品名、(10,12−Bebzithiazolyl)−2,
3,6,7−tetrahydro−1,1,7,7−tetramethy
l 1H,5H,11H,−[1]benzopyrano[6,
7,8−ij]quinolizin−11−one)が好ましい。
【0051】ボレート系光増感色素としては、例えば、
特開平5-241338号公報、特開平7-5685号公報及び特開平
7-225474号公報等に記載のものが挙げられる。ボレート
系光増感色素としては、ジピロメテンホウ素錯化合物
が、好ましい。
【0052】光増感剤の使用割合は、樹脂100重量部
に対して、約0.1〜40重量部、特に約0.2〜20
重量部の範囲であるのが好ましい。
【0053】ポジ型感熱性組成物 導電性粉末等を含有せしめるポジ型感熱性組成物として
は、従来から公知の組成物、例えば、感熱用樹脂、エー
テル結合含有オレフィン性不飽和化合物及び熱酸発生剤
を含有してなるポジ型感熱性樹脂組成物が使用できる。
好ましい組成物として、例えば、特開平12−1873
26号公報に記載されたポジ型感熱性樹脂組成物が挙げ
られる。
【0054】該公報の組成物は、感熱用樹脂、エーテル
結合含有オレフィン性不飽和化合物及び熱酸発生剤を含
有してなるポジ型感熱性樹脂組成物において、感熱用樹
脂として、下記共重合体を用いるものである。
【0055】化学式(1)
【0056】
【化1】
【0057】で表される構成単位、化学式(2)
【0058】
【化2】
【0059】(式中、R1は水素又はメチル基、R2は炭
素数1〜6の直鎖若しくは分岐の無置換アルキル基又は
炭素数1〜6の直鎖若しくは分岐の置換アルキル基を示
す。)で表される構成単位、及び化学式(3)
【0060】
【化3】
【0061】(式中、R1は水素又はメチル基を示
す。)で表される構成単位を有し、各構成単位のモル比
が、a=0.05〜0.7、b=0.15〜0.8及び
c=0.01〜0.5であり、且つa+b+c=1であ
る、共重合体。
【0062】上記共重合体において、化学式(2)で示
される構成単位のR2は、炭素数1〜6の直鎖若しくは
分岐の無置換アルキル基又は炭素数1〜6の直鎖若しく
は分岐のヒドロキシ置換アルキル基であることが好まし
い。
【0063】化学式(2)で示される構成単位のR
2は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロ
ピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル
基又は2−ヒドロキシエチル基であることが好ましい。
【0064】化学式(2)で示される構成単位を形成す
る原料が、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アク
リル酸n−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリ
ル酸n−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸s
ec−ブチル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタ
クリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n
−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸
n−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸s
ec−ブチル又はメタクリル酸2−ヒドロキシエチルの
いずれかのアクリル酸エステルであることが好ましい。
【0065】また、上記各構成単位のモル比が、a+b
+c=1モルに対して、a=0.20〜0.45モル、
b=0.25〜0.70モル及びc=0.15〜0.4
0モルであることが好ましい。
【0066】また、上記共重合体の重量平均分子量(M
w)は、通常、3,000〜100,000であり、好
ましくは4,000〜70,000である。さらに、分
子量分散度(Mw/Mn)は、通常、1.0〜3.5で
あり、好ましくは1.0〜3.0である。ここで、重量
平均分子量及び分子量分散度は、ポリスチレン換算のゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によ
って測定した値である。
【0067】上記共重合体である感熱用樹脂は、酸性基
であるカルボキシル基を有しているので、アミンなどの
塩基性化合物で中和させて、アニオン型水性樹脂組成物
として使用することができる。
【0068】エーテル結合含有オレフィン性不飽和化合
物としては、1分子中に、ビニルエーテル基、1−プロ
ペニルエーテル基、1−ブテニルエーテル基等の不飽和
エーテル基を約1〜4個、好ましくは2〜4個含有する
低分子量又は高分子量の化合物が使用できる。
【0069】ビニルエーテル基としては、式 −R′−
O−CH=CH2 (式中、R′はエチレン、プロピレン、ブチレンなどの
炭素数1〜6の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を示
す。)で表される基が挙げられる。
【0070】該エーテル結合含有オレフィン性不飽和化
合物としては、例えば、ビスフエノールA、ビスフエノ
ールF、ビスフエノールS、フエノール樹脂などのポリ
フエノール化合物や、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロール
エタン、ペンタエリスリトールなどのポリオール類とク
ロロエチルビニルエーテルなどのハロゲン化アルキルビ
ニルエーテルとの縮合物等が挙げられる。特に、上記ポ
リフエノール化合物とハロゲン化アルキルビニルエーテ
ルとの縮合物が、エツチング耐性、形成されるパターン
の精度等の観点から好適である。また、上記エーテル結
合含有オレフィン性不飽和化合物において、上記した不
飽和エーテル基を1分子中に約1〜4個、好ましくは2
〜4個と1分子中に1個以上のウレタン結合を有するエ
ーテル結合含有オレフィン性ポリウレタン系不飽和化合
物も使用することができる。
【0071】前記共重合体とエーテル結合含有オレフィ
ン性不飽和化合物との使用割合は、両者の合計重量に対
して、通常、共重合体が0.5〜50重量%で、エーテ
ル結合含有オレフィン性不飽和化合物が99.5〜50
重量%であるのが適当である。
【0072】熱酸発生剤は、赤外線等の熱線照射により
該熱酸発生剤が分解して酸を発生し、この発生した酸を
触媒として、上記共重合体と上記オレフィン性不飽和化
合物との反応により架橋したレジスト被膜を分解させる
ことにより、現像可能とするものであり、従来から公知
のものを使用することができる。
【0073】熱酸発生剤として用いられる化合物として
は、例えば、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホ
ニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩及びヨードニ
ウム塩等のオニウム塩;アリールナフトキノンジアジド
−4−スルホネート類;ジアゾニウム系化合物;ハロゲ
ン系化合物;有機金属/有機ハロゲンの組み合わせ;強
酸、例えばトルエンスルホン酸のベンゾインエステル及
びo−ニトロベンジルエステル;並びに米国特許番号4,
371,605号に記載されるN−ヒドロキシアミド類及びN
−ヒドロキシイミドスルホネート類が含まれる。
【0074】熱酸発生剤の他の有効なものとしては、正
対イオンとして芳香族オニウム酸発生剤を有するアニオ
ン基が付加しているオリゴマ−類およびポリマー類が含
まれる。このポリマー類の例には、米国特許番号4,661,
429号に記載されているポリマー類が含まれる。
【0075】また、熱酸発生剤としては、へキサフルオ
ロアンチモン酸3−(9−アントラセニル)プロピルジフ
エニルスルホニウムが使用できる。この化合物は、アン
トラセンとスルホニウム塩とが、3個の炭素から成る鎖
で結合している。更に、ジフエニルヨードニウムトシレ
ート、ベンゾイントシレート、へキサフルオロアンチモ
ン酸トリアリールスルホニウム、及びN−(トリフルオ
ロメチルスルホニルオキシ)−1,8−ナフタレンジカ
ルボキシイミドも使用できる。
【0076】更に、熱酸発生剤として、例えば、鉄−ア
レン錯体、ルテニウム−アレン錯体、シラノール−金属
キレート錯体、トリアジン化合物、ジアジドナフトキノ
ン化合物、スルホン酸エステル、スルホン酸イミドエス
テル等を使用することができる。
【0077】熱酸発生剤の使用割合は、上記共重合体と
上記オレフィン性不飽和化合物の合計量100重量部に
対して約0.1〜40重量部、特に約0.2〜20重量
部の範囲であるのが好ましい。
【0078】ポジ型感エネルギー線性ペースト組成物の
調製及び塗装方法 本発明方法で用いるポジ型感エネルギー線性ペースト組
成物は、通常、前記の各ポジ型感エネルギー線性組成物
に、導電性粉末及び必要に応じて熱により融着する無機
粉末を含有させてペースト状とすることにより、調製で
きる。
【0079】上記ペースト組成物には、必要に応じて、
更に、着色剤、充填剤、添加剤等を含有することができ
る。着色剤としては、カーボンブラックなどの着色顔
料、染料等を挙げることができる。
【0080】上記ペースト組成物が有機溶剤型である場
合には、各構成成分を、有機溶剤に溶解又は分散して、
ペースト状とすることにより得られる。有機溶剤として
は、ケトン類、エステル類、エーテル類、セロソルブ
類、芳香族炭化水素類、アルコール類、ハロゲン化炭化
水素類などを使用できる。上記ペースト組成物の固形分
は、通常、10〜90重量%であるのが好ましく、50
〜80重量%であるのがより好ましい。
【0081】また、上記ペースト組成物が水性である場
合は、各構成成分を、水に溶解又は分散して、ペースト
状とすることにより得られる。ポジ型感光性樹脂組成物
又は感熱性樹脂組成物の水溶化又は水分散化は、通常、
各組成物中に含まれる樹脂が有するカルボキシル基又は
アミノ基をアルカリ又は酸で中和することによって行わ
れる。上記ペースト組成物の固形分は、通常、10〜9
0重量%であるのが好ましく、50〜80重量%である
のがより好ましい。
【0082】ポジ型感エネルギー線性ペースト組成物を
基材に塗装する方法としては、例えば、ローラー、ロー
ルコーター、スピンコーター、カーテンロールコータ
ー、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷、スピ
ン塗装等の手段により塗布することができる。
【0083】次いで、必要に応じてセッティングを行っ
た後、約50〜130℃程度の温度で乾燥することによ
りペースト組成物の被膜を得ることができる。
【0084】また、ポジ型感エネルギー線性組成物を、
ポリエチレンテレフタレートなどの離型性シート表面に
塗装した後、常温乾燥、又は焼付け(例えば120℃で
10分間)を行って硬化又は未硬化のペースト被膜を形
成させることによって得られるドライフィルムとするこ
とができる。このドライフィルムも、パターン形成に使
用することができる。
【0085】更に、上記ポジ型感エネルギー線性ペース
ト組成物を、成形し、乾燥して、得られる成形体を、そ
のまま感光性の基材として使用することもできる。この
成形体が平板状である場合、その厚さとしては、約10
0μm〜10mm、特に約200μm〜5mmの範囲が
好ましい。
【0086】導電性パターン形成方法 本発明の導電性パターン形成方法(a)は、(1a)基
材上に、導電性粉末を含有するポジ型感エネルギー線性
ペースト組成物を塗装し、乾燥して、ポジ型感エネルギ
ー線性被膜を形成する工程、(2a)該被膜上に、所望
のパターンが得られるように活性エネルギー線又は熱線
を、マスクを介して又は介さず直接に、照射する工程、
(3a)次いで、照射部の被膜を現像処理により除去し
て、導電性パターン被膜を形成する工程を含む。
【0087】工程(1a)は、基材上に、導電性粉末を
含有するポジ型感エネルギー線性ペースト組成物を塗装
し、乾燥して、ポジ型感エネルギー線性被膜を形成する
工程である。
【0088】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組成
物としては、導電性粉末及び必要に応じて熱により融着
する無機粉末を含有する液状の水性組成物又は有機溶剤
系組成物を使用できる。
【0089】上記基材としては、特に制限なしに、所望
の基材を選択することができる。該基材としては、例え
ば、ガラス基材、導電性金属蒸着基板、セラミック基
板、プラスチック基板等が挙げられる。導電性金属蒸着
基板としては、例えば、ITO基板、アルミニウム板、
クロム板等を挙げることができる。
【0090】ペースト組成物の塗装方法としては、例え
ば、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、カー
テンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、
シルク印刷、スピン塗装等の方法を挙げることができ
る。
【0091】乾燥は、塗装後、必要に応じてセッティン
グした後、加熱することにより行われる。加熱条件は、
通常、50〜130℃、特に80〜120℃で、5〜6
0分間、特に10〜30分間であるのが好ましい。これ
により、ポジ型感エネルギー線性被膜が形成される。
【0092】ポジ型感エネルギー線性被膜層の厚みは、
基材や塗装法によって異なるが、ブラックマトリックス
等の塗装や印刷で塗装する場合には、約1〜100μ
m、特に約2〜80μmであるのが好ましい。
【0093】工程(2a)は、工程(1a)で形成され
た被膜上に、所望のパターンが得られるように活性エネ
ルギー線又は熱線を、マスクを介して又は介さず直接
に、照射する工程である。
【0094】活性エネルギー線の光源としては、特に制
限されず、例えば、超高圧、高圧、中圧、低圧の水銀
灯、ケミカルランプ灯、カーボンアーク灯、キセノン
灯、メタルハライド灯、タングステン灯等が使用でき
る。また、可視光領域に発振線を持つ各種レーザー、例
えば、アルゴンレーザー(488nm)、YAG−SH
Gレーザー(532nm)等を使用することができる。
また、紫外線領域に発振性を持つ各種レーザー、例え
ば、UVレーザー(351〜364nm)等も使用でき
る。
【0095】活性エネルギー線の照射量は、10-1〜1
3mJ/cm2程度が好ましく、1〜102mJ/cm2
がより好ましい。
【0096】また、熱線としては、例えば、赤外線レー
ザーが使用できる。赤外線の照射量は、10〜100,
000mJ/cm2程度が好ましく、100〜50,0
00mJ/cm2程度がより好ましい。
【0097】工程(3a)は、照射部の被膜を現像処理
により除去して、導電性パターン被膜を形成する工程で
ある。
【0098】上記現像処理は、例えば、被膜中の樹脂が
酸性基を含有している場合にはアルカリ性現像液が使用
でき、被膜中の樹脂が塩基性基を含有している場合には
酸性現像液が使用でき、樹脂が親水性基を含有している
場合には水現像液が使用でき、又樹脂が有機溶剤に溶解
又は分散する場合には有機溶剤現像液を使用することが
できる。
【0099】アルカリ性現像液としては、例えば、モノ
メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モ
ノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、
モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリ
イソプロピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミ
ン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリ
エタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエチ
ルアミノエタノール、アンモニア、苛性ソーダー、苛性
カリ、メタ珪酸ソーダー、メタ珪酸カリ、炭酸ソーダ
ー、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の水性液
が挙げられる。
【0100】酸性現像液としては、例えば、ギ酸、クロ
トン酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、塩酸、硫酸、硝
酸、燐酸等の水性液が挙げられる。
【0101】これらの現像液のアルカリ性物質又は酸性
物質の濃度は、通常0.05〜10重量%の範囲が好ま
しい。
【0102】有機溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘ
プタン、オクタン、トルエン、キシレン、ジクロロメタ
ン、クロロホルム、四塩化炭素、トリクロロエチレンな
どの炭化水素系;メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノールなどのアルコール系;ジエチルエーテ
ル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルビ
ニルエーテル、ジオキサン、プロピレンオキシド、テト
ラヒドロフラン、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ、メチルカルビトール、ジエチレングルコ
ールモノエチルエーテル等のエーテル系;アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソホロ
ン、シクロヘキサノン等のケトン系;酢酸メチル、酢酸
エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系;ピ
リジン、ホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド
等のその他の溶剤等が挙げられる。
【0103】現像処理は、現像液温度10〜80℃程
度、好ましくは15〜50℃程度で現像時間10秒〜2
0分程度、好ましくは15秒〜15分程度吹き付けや浸
漬することが望ましい。
【0104】本発明の導電性パターン形成方法(b)
は、(1b)導電性粉末を含有するポジ型感エネルギー
線性ペースト組成物を、離型性フィルム表面に塗装し、
乾燥して、ポジ型感エネルギー線性被膜を有するドライ
フィルムを得る工程、(2b)基材上に、上記フィルム
を、ポジ型感エネルギー線性被膜面が面接するように、
重ねてポジ型感エネルギー線性被膜を形成し、離型性フ
ィルムを剥離する工程、(3b)該被膜上に、所望のパ
ターンが得られるように活性エネルギー線又は熱線を、
マスクを介して又は介さず直接に、照射する工程、(4
b)次いで、照射部の被膜を現像処理により除去して、
導電性パターン被膜を形成する工程を含む。
【0105】工程(1b)は、導電性粉末を含有するポ
ジ型感エネルギー線性ペースト組成物を、離型性フィル
ム表面に塗装し、乾燥して、ポジ型感エネルギー線性被
膜を有するフィルムを得る工程である。
【0106】離型性フィルムとしては、従来からドライ
フィルム用として使用されているフィルムが使用でき
る。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニルアルコ
ール、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル等の材
質のフィルムを使用できる。また、フィルムは、光照射
をフィルムを通してできることから、透明性を有するこ
とが好ましい。フィルムの膜厚は、通常、5〜200μ
m程度、特に10〜50μmが好ましい。
【0107】乾燥は、通常50〜130℃、特に80〜
120℃で5〜60分間、特に10〜30分間が好まし
い。
【0108】工程(2b)は、基材上に、工程(1b)
で得たフィルムを、ポジ型感エネルギー線性被膜面が面
接するように、重ねてポジ型感エネルギー線性被膜を形
成し、離型性フィルムを剥離する工程である。
【0109】ポジ型感エネルギー線性被膜層の厚みは、
通常、約1〜100μm、特に約2〜80μmであるの
が好ましい。
【0110】工程(3b)及び(4b)は、前記工程
(2a)及び(3a)と同様にして、行うことができ
る。
【0111】また、本発明の導電性パターン形成方法
(c)は、(1c)導電性粉末を含有するポジ型感エネ
ルギー線性ペースト組成物を、離型性フィルム表面に塗
装し、乾燥して、ポジ型感エネルギー線性被膜を有する
ドライフィルムを得る工程、(2c)基材上に、上記フ
ィルムを、ポジ型感エネルギー線性被膜面が面接するよ
うに、重ねてポジ型感エネルギー線性被膜を形成する工
程、(3c)該被膜上に、所望のパターンが得られるよ
うに活性エネルギー線又は熱線を、マスクを介して又は
介さず直接に、離型性フィルムを通して、照射する工
程、(4c)次いで、離型性フィルムを剥離した後、照
射部の被膜を現像処理により除去して、導電性パターン
被膜を形成する工程を含む。
【0112】本発明方法(c)は、パターン形成後に、
離型性フィルムを被膜面から剥離する以外は、前記方法
(b)と同様である。
【0113】上記導電性パターン形成方法(a)、
(b)又は(c)においては、ポジ型感エネルギー線性
ペースト組成物として、導電性粉末及び熱により融着す
る無機粉末を含有する組成物を使用し、且つ、工程(3
a)、(4b)又は(4c)の後に、更に焼成を行うこ
とが好ましい。焼成条件としては、例えば、約300℃
〜800℃で約20〜60分間が適当である。
【0114】上記焼成により、被膜中の樹脂成分を揮発
させ、残りの導電性粉末やガラスフリット等の無機粉末
の融着・溶融等により、強固に接着した導電性パターン
被膜を形成することができる。
【0115】焼成後に、最終的に形成された導電性パタ
ーン被膜は、体積固有抵抗が10-4Ω・cm以下である
のが好ましい。
【0116】本発明方法によって形成された導電性パタ
ーン被膜は、例えば、ブラックマトリックス用導電性パ
ターン、カラーフィルター用導電性パターン、各種表示
パネルの導電性パターン、プラスチック基板、ビルドア
ップ用基板等に設けられる導電性パターンなどに利用で
きる。
【0117】また、上記本発明の方法を組み合わせるこ
とによって、例えば透明電極パターン層の表面の全体又
は一部に黒色導電性被膜層、銀導電性被膜層が積層され
たプラズマディスプレーのバス電極やアドレス電極のパ
ターンを形成することができる。
【0118】
【実施例】以下、本発明の製造例及び実施例を挙げて、
本発明をさらに具体的に説明する。なお、各例における
部及び%は重量基準である。
【0119】製造例1 水性ポジ型感光性アニオン型ペースト組成物Aの製造 テトラヒドロフラン200部、P−ヒドロキシスチレン
65部、n−ブチルアクリレート28部、アクリル酸1
1部及びアゾビスイソブチロニトリル3部の混合物を1
00℃で2時間反応させて得られた反応物を、1500
ccのトルエン溶剤中に注ぎ込み、反応物を沈殿、分離
した後、沈殿物を60℃で乾燥して分子量約5,20
0、ヒドロキシフェニル基含有量4.6モル/kgの感
光性樹脂を得た。次いで、この樹脂100部に、ジビニ
ルエーテル化合物(ビスフェノール化合物1モルと2−
クロロエチルビニルエーテル2モルとの縮合物)60
部、「NAI−105」(商品名、みどり化学(株)
製、光酸発生剤)10部及び「NKX−1595」(商
品名、日本感光色素社製、クマリン系光増感色素)1.
5部の混合物100部(固形分)を加えて、感光液を得
た。この感光液に、トリエチルアミン7部を加え、脱イ
オン水中で、混合攪拌し、分散して水分散樹脂液(固形
分15%)を得た。
【0120】得られた水分散樹脂液の固形分100部当
たり、平均粒径1μmの銀粉660部及びガラスフリッ
ト(PbO 60%、B23 20%、SiO2 15
%及びAl23 5%の平均粒径1.6μmの粉体)3
3部を加えた後、ペブルミルで顔料分散を行い、感光性
銀ペースト組成物Aを得た。
【0121】製造例2 有機溶剤系ポジ型感光性ペースト組成物Bの製造 上記製造例1における感光液を、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル溶媒に溶解して有機溶剤樹脂溶液(固
形分30%)を得た。
【0122】得られた溶液の固形分100部当たり、平
均粒径1μmの銀粉660部及びガラスフリット(Pb
O 60%、B23 20%、SiO2 15%及びA
2 3 5%の平均粒径1.6μmの粉体)33部を加
えた後、ペブルミルで顔料分散を行い、感光性銀ペース
ト組成物Bを得た。
【0123】製造例3 有機溶剤系ポジ型感熱性ペースト組成物Cの製造 攪拌機、温度計、冷却管及び内容積500mlの滴下漏
斗を装着した、内容積1,000mlの4ッ口フラスコ
に、テトラヒドロフラン200mlを入れ、攪拌下にウ
ォーターバスにより外温を80℃に上げ還流させた。
【0124】別に、1,000mlの三角フラスコに、
2−エチルヘキサノール溶液より結晶化させて精製した
4−(1−メチルエテニル)フェノール134.2g
(1.00モル)、蒸留精製したアクリル酸メチル14
3.8g(1.67モル)及びアクリル酸48.3g
(0.67モル)、ラジカル重合開始剤としてアゾビス
イソブチロニトリル16.4g(0.10モル)、およ
び溶媒としてテトラヒドロフラン200mlを加えて、
攪拌溶解させて、モノマー溶液を得た。
【0125】このモノマー溶液を滴下漏斗に移し、上記
4ッ口フラスコに還流状態が続く程度の速度で滴下し
た。重合反応初期の内温は72℃であったが、重合途中
で内温は上昇し、8時間後は80℃であった。攪拌を続
けながらウォーターバスを外し、2時間かけて室温(2
5℃)まで冷却した後、重合反応液を5リットルのビー
カー中のn−ヘキサン2リットルに入れて、生成したポ
リマーを沈殿させた。沈殿したポリマーを濾過・分離し
た後、再度テトラヒドロフラン400mlに溶かし、n
−ヘキサン2リットル中に入れ、固体を析出させた。こ
の濾過・分離・析出操作を更に2回繰り返した。最後の
濾過・分離後、100mmHg、100℃で2時間減圧
乾燥し、320.4gの白色の共重合体を得た。
【0126】得られた共重合体は、1H−NMR分析、
13C−NMR分析、および元素分析の結果より、前記の
化学式(1)、化学式(2)及び化学式(3)で示され
る各構成単位のモル比が、各構成単位の合計1モルに対
して、a=0.34モル、b=0.48モル及びc=
0.18モルであり、原料の仕込み組成のモル比とほぼ
同じモル比であった。また、この共重合体をポリスチレ
ンを標準とするGPC分析した結果、その重量平均分子
量(Mw)は10,000であり、そして分子量分散度
(Mw/Mn)は1.94であった。
【0127】得られた共重合体をジエチレングリコール
ジメチルエーテル又は2−ヘプタノンの各溶剤に溶解し
たところ、この共重合体はいずれの溶媒にも、50%の
濃度迄溶解した。得られた共重合体をジエチレングリコ
ールジメチルエーテルに10%濃度に溶解後、乾燥膜厚
が1μmになるように石英板上にスピンコーターを用い
て塗布し、120℃で10分間加熱し被膜を形成させ
た。これを可視分光光度計により350nmにおける透
過率を測定したところ、透過率は98%以上であった。
【0128】また、示差走査型熱量計によりガラス転移
点を測定したところ、125℃であった。更には、示差
熱天秤計により熱安定性を測定したところ、200℃以
上まで安定だった。
【0129】得られた共重合体(固形分)100g、ジ
ビニルエーテル化合物(ビスフェノール化合物1モルと
2ークロロエチルビニルエーテル2モルとの縮合物)6
0g及び熱酸発生剤のN−(トリフルオロメチルスルホ
ニルオキシ)−1,8−ナフタレンジカルボキシイミド
10gを、ジエチレングリコールジメチルエーテル溶剤
に溶解して、50重量%の感熱性樹脂組成物を得た。
【0130】上記組成物溶液の固形分100部当たり、
平均粒径1μmの銀粉660部及びガラスフリット(P
bO 60%、B23 20%、SiO2 15%及び
Al23 5%の平均粒径1.6μmの粉体)33部を
加えた後、ペブルミルで顔料分散を行い、感熱性銀ペー
スト組成物Cを得た。
【0131】製造例4 ポジ型ドライフィルム(I)の製造 厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの
片面に、前記ペースト組成物Aを、乾燥膜厚が20μm
になるようにローラー塗装し、セッティングした後12
0℃で10分間加熱、乾燥して、ポジ型ドライフィルム
(I)を得た。
【0132】製造例5 ポジ型ドライフィルム(II)の製造 厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの
片面に、前記ペースト組成物Bを、乾燥膜厚が20μm
になるようにローラー塗装し、セッティングした後12
0℃で10分間加熱、乾燥して、ポジ型ドライフィルム
(II)を得た。
【0133】実施例1 透明なガラス板(200×200×1.1mm)上にラ
イン(パターン幅)/スペース=100μm/20μm
のストライプ状にパターニングされた透明電極を表面に
有する基板の表面全体に、前記ペースト組成物Aをスピ
ンコータにて塗布し、120℃で10分間予備乾燥させ
て膜厚約5μmのポジ型感光性導電性被膜Aを形成し
た。
【0134】次いで、導電性被膜が現像後に所望の電極
パターンとなるように、アルゴンレーザー(発振線48
8nm)70mj/cm2を、ライン/スペース=50
μm/100μmになるように直接導電性被膜表面から
照射し露光した。これを120℃で10分間加熱した
後、アルカリ性現像液a(0.25%炭酸ナトリウム水
溶液)に25℃で60秒間浸漬し現像処理して、照射部
を除去した。
【0135】次に、450℃で30分間放置後、昇温さ
せ575℃で30分間焼成して、導電性パターンが形成
された基板を作成した。その結果、ライン残存性は良
好、スペース現像性は良好、焼成後のライン形状は良好
であった。また、形成された導電性被膜(電極膜)の体
積固有抵抗は10-4Ω・cm以下で良好であった。
【0136】実施例2 実施例1と同様にして、上記ガラス板に、前記ペースト
組成物Bを塗布、乾燥して、ポジ型感光性導電性被膜B
を形成した。
【0137】次いで、導電性被膜が現像後に所望の電極
パターンとなるように、アルゴンレーザー(発振線48
8nm)20mj/cm2を、ライン/スペース=50
μm/100μmになるように直接導電性被膜表面から
照射し露光した。これを120℃で10分間加熱した
後、前記アルカリ性現像液aに25℃で60秒間浸漬し
現像処理して、照射部を除去した。
【0138】次に、450℃で30分間放置後、昇温さ
せ575℃で30分間焼成して、導電性パターンが形成
された基板を作成した。その結果、ライン残存性は良
好、スペース現像性は良好、焼成後のライン形状は良好
であった。また、形成された導電性被膜(電極膜)の体
積固有抵抗は10-4Ω・cm以下で良好であった。
【0139】実施例3 前記ガラス板に、ドライフィルム(I)の感光性被膜面
が面接するように、重ねてポジ型感光性導電性被膜を形
成し、次いでポリエチレンテレフタレートフィルムを剥
離した。
【0140】次いで、導電性被膜が現像後に所望の電極
パターンとなるように、アルゴンレーザー(発振線48
8nm)70mj/cm2を、ライン/スペース=50
μm/100μmになるように直接導電性被膜表面から
照射し露光した。これを120℃で10分間加熱した
後、前記アルカリ性現像液aに25℃で60秒間浸漬し
現像処理して、照射部を除去した。
【0141】次に、450℃で30分間放置後、昇温さ
せ575℃で30分間焼成して、導電性パターンが形成
された基板を作成した。その結果、ライン残存性は良
好、スペース現像性は良好、焼成後のライン形状は良好
であった。また、形成された導電性被膜(電極膜)の体
積固有抵抗は10-4Ω・cm以下で良好であった。
【0142】実施例4 前記ガラス板に、ドライフィルム(II)の感光性被膜
面が面接するように、重ねてポジ型感光性導電性被膜を
形成し、次いでポリエチレンテレフタレートフィルムを
剥離した。
【0143】次いで、導電性被膜が現像後に所望の電極
パターンとなるように、アルゴンレーザー(発振線48
8nm)20mj/cm2を、ライン/スペース=50
μm/100μmになるように直接導電性被膜表面から
照射し露光した。これを120℃で10分間加熱した
後、前記アルカリ性現像液aに25℃で60秒間浸漬し
現像処理して、照射部を除去した。
【0144】次に、450℃で30分間放置後、昇温さ
せ575℃で30分間焼成して、導電性パターンが形成
された基板を作成した。その結果、ライン残存性は良
好、スペース現像性は良好、焼成後のライン形状は良好
であった。また、形成された導電性被膜(電極膜)の体
積固有抵抗は10-4Ω・cm以下で良好であった。
【0145】実施例5 実施例1と同様にして、前記ガラス板に、前記ペースト
組成物Cを塗布、乾燥して、ポジ型感熱性導電性被膜C
を形成した。
【0146】次いで、導電性被膜が現像後に所望の電極
パターンとなるように、赤外線レーザー20,000m
j/cm2を、ライン/スペース=50μm/100μ
mになるように直接導電性被膜表面から照射し露熱し
た。これを120℃で10分間加熱した後、前記アルカ
リ性現像液aに25℃で60秒間浸漬し現像処理して、
照射部を除去した。
【0147】次に、450℃で30分間放置後、昇温さ
せ575℃で30分間焼成して、導電性パターンが形成
された基板を作成した。その結果、ライン残存性は良
好、スペース現像性は良好、焼成後のライン形状は良好
であった。また、形成された導電性被膜(電極膜)の体
積固有抵抗は10-4Ω・cm以下で良好であった。
【0148】
【発明の効果】本発明方法によれば、次のような顕著な
効果が得られる。
【0149】(1)本発明方法では、ポジ型感エネルギー
線性ペースト組成物の導電性被膜上に所望の導電性パタ
ーンが形成されるようにエネルギー線を照射し、その照
射部を分解させ、現像して導電性パターンを形成させ
る。このために、現像処理されたパターン被膜は、被膜
の表面よりも基材表面に近い内部の方が現像液により溶
解除去され難いので、図1の(a)のような断面の導電
性パターン被膜が形成され、これを焼成したものは図1
の(b)のような断面の導電性パターン被膜となる。そ
のために、得られる配線回路等の精度が良いといった効
果が得られる。
【0150】(2)本発明方法では、ポジ型ペースト組成
物を用いているため、ネガ型ペースト組成物を用いた場
合の酸素硬化阻害が起こらないので、導電性被膜の感エ
ネルギー線性が充分であり、シャープなパターンが形成
できる。
【0151】(3)本発明方法では、導電性粉末や熱によ
り融着する無機粉末を多く含有するペースト組成物を使
用しているため、被膜中の樹脂量が少ないので焼成時に
発生するガスが少なくなり、環境汚染の問題を起こさな
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の導電性パターン形成方法によ
り得られるパターン被膜の模式断面図を示すものであ
る。
【図2】図2は、従来の導電性パターン形成方法により
得られるパターン被膜の模式断面図を示すものである。
【符号の説明】
1 基材 2 焼成前の導電性パターン被膜 3 焼成後の導電性パターン被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/02 H01L 21/30 502R Fターム(参考) 2H025 AA19 AB11 AB15 AB17 AC01 AC08 AD03 BE00 BF00 BG00 CA41 CB42 CB43 CC09 EA08 FA03 FA17 FA29 2H096 AA26 AA27 BA09 BA16 BA20 CA16 EA02 EA04 GA08 HA01 JA04 5E339 BB02 BC01 BC02 BC03 BD11 BE05

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(1a)基材上に、導電性粉末を含有する
    ポジ型感エネルギー線性ペースト組成物を塗装し、乾燥
    して、ポジ型感エネルギー線性被膜を形成する工程、
    (2a)該被膜上に、所望のパターンが得られるように
    活性エネルギー線又は熱線を、マスクを介して又は介さ
    ず直接に、照射する工程、(3a)次いで、照射部の被
    膜を現像処理により除去して、導電性パターン被膜を形
    成する工程を含む導電性パターン形成方法。
  2. 【請求項2】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組成
    物が、ポジ型可視光線感光性ペースト組成物である請求
    項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組成
    物が、ポジ型紫外線感光性ペースト組成物である請求項
    1に記載の方法。
  4. 【請求項4】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組成
    物が、ポジ型感熱性ペースト組成物である請求項1に記
    載の方法。
  5. 【請求項5】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組成
    物が、更に熱により融着する無機粉末を含有しており、
    且つ、工程(3a)の後に、焼成を行う請求項1に記載
    の方法。
  6. 【請求項6】熱により融着する無機粉末が、ガラスフリ
    ットである請求項5に記載の方法。
  7. 【請求項7】(1b)導電性粉末を含有するポジ型感エ
    ネルギー線性ペースト組成物を、離型性フィルム表面に
    塗装し、乾燥して、ポジ型感エネルギー線性被膜を有す
    るドライフィルムを得る工程、(2b)基材上に、上記
    フィルムを、ポジ型感エネルギー線性被膜面が面接する
    ように、重ねてポジ型感エネルギー線性被膜を形成し、
    離型性フィルムを剥離する工程、(3b)該被膜上に、
    所望のパターンが得られるように活性エネルギー線又は
    熱線を、マスクを介して又は介さず直接に、照射する工
    程、(4b)次いで、照射部の被膜を現像処理により除
    去して、導電性パターン被膜を形成する工程を含む導電
    性パターン形成方法。
  8. 【請求項8】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組成
    物が、ポジ型可視光線感光性ペースト組成物である請求
    項7に記載の方法。
  9. 【請求項9】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組成
    物が、ポジ型紫外線感光性ペースト組成物である請求項
    7に記載の方法。
  10. 【請求項10】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組
    成物が、ポジ型感熱性ペースト組成物である請求項7に
    記載の方法。
  11. 【請求項11】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組
    成物が、更に熱により融着する無機粉末を含有してお
    り、且つ、工程(4b)の後に、焼成を行う請求項7に
    記載の方法。
  12. 【請求項12】熱により融着する無機粉末が、ガラスフ
    リットである請求項11に記載の方法。
  13. 【請求項13】(1c)導電性粉末を含有するポジ型感
    エネルギー線性ペースト組成物を、離型性フィルム表面
    に塗装し、乾燥して、ポジ型感エネルギー線性被膜を有
    するドライフィルムを得る工程、(2c)基材上に、上
    記フィルムを、ポジ型感エネルギー線性被膜面が面接す
    るように、重ねてポジ型感エネルギー線性被膜を形成す
    る工程、(3c)該被膜上に、所望のパターンが得られ
    るように活性エネルギー線又は熱線を、マスクを介して
    又は介さず直接に、離型性フィルムを通して、照射する
    工程、(4c)次いで、離型性フィルムを剥離した後、
    照射部の被膜を現像処理により除去して、導電性パター
    ン被膜を形成する工程を含む導電性パターン形成方法。
  14. 【請求項14】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組
    成物が、ポジ型可視光線感光性ペースト組成物である請
    求項13に記載の方法。
  15. 【請求項15】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組
    成物が、ポジ型紫外線感光性ペースト組成物である請求
    項13に記載の方法。
  16. 【請求項16】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組
    成物が、ポジ型感熱性ペースト組成物である請求項13
    に記載の方法。
  17. 【請求項17】上記ポジ型感エネルギー線性ペースト組
    成物が、更に熱により融着する無機粉末を含有してお
    り、且つ、工程(4c)の後に、焼成を行う請求項13
    に記載の方法。
  18. 【請求項18】熱により融着する無機粉末が、ガラスフ
    リットである請求項17に記載の方法。
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