JP2002233165A - パワーモジュール及びこれを用いたルームエアコン - Google Patents
パワーモジュール及びこれを用いたルームエアコンInfo
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Abstract
スモータのPWM/PAM制御が可能なパワーモジュー
ルの構造。 【解決手段】三相インバータモジュールの上に平滑コン
デンサを搭載した成形基板を電気的に接続した一体化構
造のパワーモジュールによって配線レスと三次元化によ
りノイズの小さい廉価構造のパワーモジュールを得る。
Description
機等の直流ブラシレスモータを駆動するためのインバー
タブリッジ回路で構成したパワーモジュールに係り、特
にパワーモジュール上部に回路成形基板を搭載した構成
のパワーモジュールに係わる。
PAM(pulse Amplitude Modulation)制御を併用したイ
ンバータエアコンの一実施例が、例えば、特開平6−1
05563号に記載されている。PAM制御は、昇圧回
路又はこれに相当する回路を用いてコンプレッサーへの
印加電圧を昇圧させ、昇圧幅によりコンプレッサーの回
転数を制御するものである。一方、インバータエアコン
の心臓部であるインバ−タには、従来から6ケのスイッ
チング素子とこのスイッチング素子に並列に接続された
6ケのダイオ−ドから三相ブリッジ回路を構成して、こ
れらを1つのパッケ−ジに収納した構成のパワ−モジュ
−ルが広く使用されている。
グ素子を順次スイッチングすることによって、回転位相
の電圧を三相電動機に印可し、回転磁界を与える物であ
る。この転流パタ−ンとは別に一定乃至ある範囲内の周
波数でスイッチングを行い、スイッチングの通流率を変
化させることで電動機の回転数を制御する方式をPWM
方式という。
御を比較的負荷の小さい低速回転領域をPWM制御で行
い、負荷の大きい高速回転領域は直流電圧を昇圧させて
PAM制御で行う。
きるため特に低温時における暖房能力を大幅に向上する
ことができる。さらに、昇圧回路の入力電流が正弦波に
近似するように昇圧回路のスイッチング素子を制御する
ことで電源力率が向上し、入力電力が最大限利用可能に
なった為エアコンの最大能力が向上する。また、正弦波
近似により高調波電流が抑制されクリーンな電源を供給
することことができる等の利点がある。PAM制御を用
いたインバータエアコンの従来例を図4および図5で説
明する。
る。
ド2で整流されチョークコイル3を介して昇圧用スイッ
チング素子4に接続されている。ドライブ回路5、力率
改善回路6、電流検出抵抗7は昇圧用スイッチング素子
を制御するための回路素子である。該スイッチング素子
の動作によりチョークコイルに蓄積された電力は逆流防
止用のリカバリーダイオード8を介してコンデンサ9に
電力変換される。10はインバータスイッチング素子で
並列に接続した還流ダイオード11と一対で三相ブリッ
ジ回路を構成している。該スイッチング素子10はドラ
イブ回路13で動作される。14は圧縮機用モータでU
VW相の電圧を参照して磁極位置と回転数を得る位置検
出回路15でエアコンの室内機から送られる速度指令値
との偏差をマイコン16で演算して直流電圧指令を力率
改善回路6に、PWM信号をドライブ回路13にそれぞ
れ転送する。
のパワー部をモジュール化した斜視図と断面図である。
図中金属基板17に絶縁層18を介して導体パターン1
9が形成され、その上部に昇圧素子20、インバータ素
子21を搭載してはんだ22で該導体パターン19と接
合する。力率改善回路6およびドライブ回路5.13は
ハイブリットIc23で高集積化したあとリード端子24
で金属基板17の導体パターン19と接合する。25は
ケースでモジュールの外郭を形成してパワー端子26を
インサート成形で固定する。27は周辺回路と電気的に
接合する信号端子である。かかる構成のパワーモジュー
ルをエアコンの室外機に組み込んでインバータエアコン
を動作させるた場合、回路が集積化されるため配線等の
電力搬送ラインおよび信号転送ラインが短縮されるため
高周波ノイズの低減および小形実装に有利になる。
滑コンデンサ9は大形部品であるためモジュールの外部
に実装している。そのためコンデンサとモジュールは配
線28で接続する方式で行っていた。コンデンサ9のイ
ンプット電流には昇圧スイッチング素子4の周波数成分
(25kHz)とインバータスイッチング素子11の周波
数成分(3kHz)が重畳されるため配線11にはノイズ
が多量に発生する。従って、ノイズ対策部品は多くなり
実装上およびコスト的にも問題があった。
解消するため手段を提供するものである。
ジ接続して構成したインバータ回路と、前記半導体スイ
ッチング素子に並列接続した還流ダイオードと、前記イ
ンバ−タ回路のドライブ回路を備えたパワーモジュール
において、導電性回路パターンを内在した成形樹脂で構
成された回路成形基板を前記パワーモジュールに直接続
した構成を特徴とするパワーモジュール。
を3相ブリッジ接続して構成したインバータ回路と、前
記半導体スイッチング素子に並列接続した還流ダイオー
ドと、前記インバ−タ回路のドライブ回路と電源力率改
善スイッチング素子及びその制御手段を備えたパワーモ
ジュールにおいて、導電性回路パターンを内在した成形
樹脂で構成された回路成形基板を前記パワーモジュール
に直接続した構成を特徴とするパワーモジュール。
モジュールのケ−ス上面部にタップ部を設け、ネジで成
形基板を固定し、かつ電気的に接続した構成を特徴とす
るパワーモジュール。
性回路パターンを内在した成形樹脂で構成された回路成
形基板の上に、平滑コンデンサ等の周辺回路を構成する
回路素子を備え、前記パワーモジュールに直接続した構
成を特徴とするパワーモジュール。
性回路パターンを内在した成形樹脂で構成された回路成
形基板の上に、平滑コンデンサ等の周辺回路を構成する
回路素子を備え、前記パワーモジュールに直接続した構
成を特徴とするパワーモジュールを制御信号に応じて、
直流ブラシレスモータをPWM(Pulse Width Modula
tion)制御またはPAM(Pulse Amplitude Modulati
on)制御により回転数制御することを特徴としたインバ
−タシステムと該インバ−タシステムを備え、室内温度
と設定温度の偏差に応じて直流ブラシレスモ−タの運転
を行うことを特徴とした空気調和機。
図面を用いて説明する。
示す。
イオード2で整流されチョークコイル3を介して昇圧用
スイッチング素子4に接続されている。ドライブ回路
5、力率改善回路6、電流検出抵抗7は昇圧用スイッチ
ング素子を制御するための回路素子である。該スイッチ
ング素子の動作によりチョークコイルに蓄積された電力
は逆流防止用のリカバリーダイオード8を介して平滑コ
ンデンサ9に電力変換される。10はインバータスイッ
チング素子で並列に接続した還流ダイオード11と一対
で三相ブリッジ回路を構成している。該スイッチング素
子10はドライブ回路13で動作される。14は圧縮機
用モータでUVW相の電圧を参照して磁極位置と回転数
を得る位置検出回路15でエアコンの室内機から送られ
る速度指令値との偏差をマイコン16で演算して直流電
圧指令を力率改善回路6に、PWM信号をドライブ回路
13にそれぞれ転送する。
ュール化した斜視図である。図中、金属基板17に絶縁
層を介して導体パターンが形成され、その上部に昇圧素
子20、インバータ素子21を搭載してはんだで該導体
パターンと接合する。力率改善回路6およびドライブ回
路5,13はハイブリットIc23で高集積化したあとリ
ード端子24で金属基板17の導体パターンと接合す
る。25はケースでモジュールの外郭を形成してパワー
端子26をインサート成形で固定する。27は周辺回路
と電気的に接合する信号端子である。28は成形基板用
パワー端子で成形基板29とネジ30で固定できるよう
に中央孔にタップを形成している。
説明する。導電製金属からなる配線パターンを成形樹脂
32でインサート成形して平滑コンデンサ9および周辺
回路33等の大形部品を搭載してリード端子34をはん
だ35で接合する。
電気的に接合させると同時にパワーモジュールのケース
25と安定に結合させるものである。
ーモジュールによれば、平滑コンデンサ9をパワーモジ
ュールと密着した状態で実装でき、実装回路が集積化さ
れるためコンデンサとモジュールの配線等28の電力搬
送ラインが短縮されるため高周波ノイズの低減および小
形実装に有利になる。特にノイズを多量に発生する平滑
コンデンサの配線部材を使用することなく実装できるた
めノイズの発生量が非常に小さく抑制することが可能と
なる他、ノイズ対策部品が大幅に削減できるのでコスト
低減等も可能となる。
圧回路とインバータ回路を同居させたパワーモジュール
で説明したがモジュールの構成がインバータのみの場
合、昇圧回路のみの場合、インバータとドライブ回路が
同居した場合、それぞれ成形基板と組み合わせた構成で
同様の効果を得るのはいうまでもない。
図である。
示す斜視図である。
示す平面図、(b)は断面図である。
す回路図である。
施形態を示す斜視図、(b)は断面図である。
4…昇圧回路の半導体スイッチング素子、5…ドライブ
回路、6…力率改善回路、7…電源電流検出抵抗、8…
リカバリーダイオード、9平滑コンデンサ、10…イン
バータモジュール、11…インバータスイッチング素
子、12…還流ダイオード、13…インバータドライブ
回路、14…圧縮機モータ、15…磁極位置検出回路、
16…マイクロコンピュータ、17…パワー基板、18
…絶縁層、19…導体パターン、20…昇圧用スイッチ
ング素子、21…インバータ用スイッチング素子、22
…はんだ、23…ハイブリッドIc、24…リード端子、
25…ケース、26…パワー端子、27…信号端子、2
8…パワーコネクター、29…成形基板、30…ネジ、
31…パターン、32…成形樹脂、33…周辺部品、3
4…リード端子、35…はんだ。
Claims (5)
- 【請求項1】 6個の制御電極付半導体スイッチング素
子を3相ブリッジ接続して構成したインバータ回路と、
前記半導体スイッチング素子に並列接続した還流ダイオ
ードと、前記インバ−タ回路のドライブ回路を備えたパ
ワーモジュールにおいて、 導電性回路パターンを内在した成形樹脂で構成された回
路成形基板を前記パワーモジュールに直接続した構成を
特徴とするパワーモジュール。 - 【請求項2】 請求項1に記載のパワーモジュールにお
いて、 前記パワーモジュールのケ−ス上面部にタップ部を設
け、ネジで成形基板を固定し、かつ電気的に接続した構
成を特徴とするパワーモジュール。 - 【請求項3】 請求項1に記載のパワーモジュールにお
いて、 前記、導電性回路パターンを内在した成形樹脂で構成さ
れた回路成形基板の上に、平滑コンデンサ等の周辺回路
を構成する回路素子を備え、前記パワーモジュールに直
接続した構成を特徴とするパワーモジュール。 - 【請求項4】 請求項1に記載のパワーモジュールにお
いて、 前記、導電性回路パターンを内在した成形樹脂で構成さ
れた回路成形基板の上に、平滑コンデンサ等の周辺回路
を構成する回路素子を備え、前記パワーモジュールに直
接続した構成を特徴とするパワーモジュールを制御信号
に応じて、直流ブラシレスモータをPWM(Pulse Wid
th Modulation)制御またはPAM(Pulse Amplitude
Modulation)制御により回転数制御することを特徴と
したインバ−タシステム。 - 【請求項5】 請求項4に記載のインバ−タシステムを
備え、室内温度と設定温度の偏差に応じて直流ブラシレ
スモ−タの運転を行うことを特徴とした空気調和機。
Priority Applications (1)
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Publications (2)
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-
2001
- 2001-02-06 JP JP2001028970A patent/JP3649133B2/ja not_active Expired - Lifetime
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