JP2002232197A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 35
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 claims 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001029616A JP2002232197A (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001029616A JP2002232197A (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002232197A JP2002232197A (ja) | 2002-08-16 |
| JP2002232197A5 true JP2002232197A5 (enExample) | 2005-02-10 |
Family
ID=18893938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001029616A Pending JP2002232197A (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002232197A (enExample) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100910188B1 (ko) | 2001-07-19 | 2009-07-30 | 도레이 카부시키가이샤 | 회로기판, 회로기판용 부재 및 그 제조방법 및가요성필름의 라미네이트방법 |
| JP3435157B1 (ja) | 2002-05-13 | 2003-08-11 | 株式会社 大昌電子 | 保持搬送用治具及び保持搬送方法 |
| TWI356658B (en) * | 2003-01-23 | 2012-01-11 | Toray Industries | Members for circuit board, method and device for m |
| US7077908B2 (en) | 2003-05-30 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate holder |
| JP2005129921A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-05-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄板用固定治具 |
| US7517419B2 (en) | 2004-04-16 | 2009-04-14 | Panasonic Corporation | Substrate support jig, circuit board production apparatus, and method of producing circuit board |
| JP2006203118A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| TW200846250A (en) * | 2007-05-18 | 2008-12-01 | Pyroswift Folding Co Ltd | Manufacture method of tag-typed integrated soft circuit board and a structure thereof |
| US8234780B2 (en) | 2008-02-27 | 2012-08-07 | Universal Instruments Corporation | Substrate carrier system |
| CN101951730A (zh) * | 2010-10-11 | 2011-01-19 | 卓盈微电子(昆山)有限公司 | 单片柔性线路板载板 |
| JP6696128B2 (ja) * | 2015-08-25 | 2020-05-20 | 大日本印刷株式会社 | 部品実装薄膜配線基材の製造方法 |
-
2001
- 2001-02-06 JP JP2001029616A patent/JP2002232197A/ja active Pending
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