JP2002231872A - リードフレーム - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、高精度でしかも円滑な切断
作業が可能であるとともに封止樹脂の剥離が可及的に防
止される、高品質の半導体装置を製造することが可能な
リードフレームを提供することにある。 【解決手段】 本発明に関わるリードフレーム５は、矩
形の平面形状を呈するとともに各辺に半導体チップ搭載
域２ｂを囲む態様でリード２ｒを有して一つの半導体装
置１を構成する単位フレーム２を、タイバー６を介して
連結し複数個集合してマトリックス状に構成され、半導
体チップ９を設置後一括して樹脂封止され、タイバー６
および外周部６ｏが切断されることにより各半導体装置
１が製造される単位フレーム集合体７を備えるリードフ
レーム５であって、樹脂封止領域８内における単位フレ
ーム集合体７の外方部に単位フレーム集合体７切断線の
延長上の切断線ｄに沿うスリット５ｃを具えている。
作業が可能であるとともに封止樹脂の剥離が可及的に防
止される、高品質の半導体装置を製造することが可能な
リードフレームを提供することにある。 【解決手段】 本発明に関わるリードフレーム５は、矩
形の平面形状を呈するとともに各辺に半導体チップ搭載
域２ｂを囲む態様でリード２ｒを有して一つの半導体装
置１を構成する単位フレーム２を、タイバー６を介して
連結し複数個集合してマトリックス状に構成され、半導
体チップ９を設置後一括して樹脂封止され、タイバー６
および外周部６ｏが切断されることにより各半導体装置
１が製造される単位フレーム集合体７を備えるリードフ
レーム５であって、樹脂封止領域８内における単位フレ
ーム集合体７の外方部に単位フレーム集合体７切断線の
延長上の切断線ｄに沿うスリット５ｃを具えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂パッケージの
裏面にリードが露呈するタイプの半導体装置を構成する
リードフレームに関する。
裏面にリードが露呈するタイプの半導体装置を構成する
リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップをリードフレームに
搭載し、樹脂封止して成る樹脂封止型の半導体装置にお
いては、小型化、高密度化の要請から、図６に示すよう
に、樹脂パッケージ１０４ｐの側面からリード１０２ｒ
が突出することなく、半導体装置１００の裏面１００ｔ
にリード１０２ｒが露呈する、いわゆるＳＯＮ（Small
Outline Non-leaded package）やＱＦＮ（Quad Fl
at Non-leaded package）と呼ばれるタイプの半導体
装置が開発されている。
搭載し、樹脂封止して成る樹脂封止型の半導体装置にお
いては、小型化、高密度化の要請から、図６に示すよう
に、樹脂パッケージ１０４ｐの側面からリード１０２ｒ
が突出することなく、半導体装置１００の裏面１００ｔ
にリード１０２ｒが露呈する、いわゆるＳＯＮ（Small
Outline Non-leaded package）やＱＦＮ（Quad Fl
at Non-leaded package）と呼ばれるタイプの半導体
装置が開発されている。
【０００３】半導体装置１００は、半導体チップ１０９
を単位フレーム１０２のタブ１０２ｂ上に搭載するとと
もに単位フレーム１０２のリード１０２ｒにボンディン
グワイヤ１０３を介して電気的に接続し、全体を樹脂封
止することによって構成されている。
を単位フレーム１０２のタブ１０２ｂ上に搭載するとと
もに単位フレーム１０２のリード１０２ｒにボンディン
グワイヤ１０３を介して電気的に接続し、全体を樹脂封
止することによって構成されている。
【０００４】単位フレーム１０２は、図８のハッチング
に示すように、リードフレーム１０５に形成され、矩形
の平面形状を呈し、中央部には半導体チップ搭載域であ
るタブ１０２ｂが形成されるとともに、各辺よりタブ１
０２ｂを囲む態様でリード１０２ｒが形成されている。
に示すように、リードフレーム１０５に形成され、矩形
の平面形状を呈し、中央部には半導体チップ搭載域であ
るタブ１０２ｂが形成されるとともに、各辺よりタブ１
０２ｂを囲む態様でリード１０２ｒが形成されている。
【０００５】リードフレーム１０５には、複数の単位フ
レーム１０２をタイバー１０６を用いて連結してマトリ
ックス状に構成した単位フレーム集合体１０７が、その
長手方向（図の左右方向）へ複数形成されている。
レーム１０２をタイバー１０６を用いて連結してマトリ
ックス状に構成した単位フレーム集合体１０７が、その
長手方向（図の左右方向）へ複数形成されている。
【０００６】次に、半導体装置１００の製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【０００７】母材として、帯状乃至短冊状の銅系あるい
は鉄系合金等の良導体である金属薄板を準備し、図８に
示す前述の単位フレーム集合体１０７をエッチング等に
より成形し、リードフレーム１０５を製造する。
は鉄系合金等の良導体である金属薄板を準備し、図８に
示す前述の単位フレーム集合体１０７をエッチング等に
より成形し、リードフレーム１０５を製造する。
【０００８】そして、単位フレーム集合体１０７の各単
位フレーム１０２のタブ１０２ｂ上に半導体チップ１０
９を接着剤又は接着テープを用いて搭載し、半導体チッ
プ１０９の電極１０９ｄとリード１０２ｒとをボンディ
ングワイヤ１０３を介して電気的に接続する。（図６参
照） 次いで、図８に示すように、単位フレーム集合体１０７
とサイドレール１０５ｇの一部を含んで１０８線内を封
止樹脂１０４によって樹脂封止し、樹脂封止体１０８を
成形する。
位フレーム１０２のタブ１０２ｂ上に半導体チップ１０
９を接着剤又は接着テープを用いて搭載し、半導体チッ
プ１０９の電極１０９ｄとリード１０２ｒとをボンディ
ングワイヤ１０３を介して電気的に接続する。（図６参
照） 次いで、図８に示すように、単位フレーム集合体１０７
とサイドレール１０５ｇの一部を含んで１０８線内を封
止樹脂１０４によって樹脂封止し、樹脂封止体１０８を
成形する。
【０００９】そして、樹脂封止体１０８をダイシングソ
ー等（図示せず）により、矢印に示す如く、各単位フレ
ーム１０２の境界であるタイバー１０６、サイドレール
１０５ｇに沿って、切断し、各々の半導体装置１００へ
分離する。
ー等（図示せず）により、矢印に示す如く、各単位フレ
ーム１０２の境界であるタイバー１０６、サイドレール
１０５ｇに沿って、切断し、各々の半導体装置１００へ
分離する。
【００１０】この方法によれば、複数の半導体装置を一
括して樹脂封止できるため樹脂封止工程が簡略化できる
とともに、外形サイズが同じであればひとつの樹脂封止
金型で多品種に対応できる。
括して樹脂封止できるため樹脂封止工程が簡略化できる
とともに、外形サイズが同じであればひとつの樹脂封止
金型で多品種に対応できる。
【００１１】さらに、共通の冶具を使用できる、或いは
アッセンブリ装置を品種ごとに段替する作業が省略でき
る等の利点がある。
アッセンブリ装置を品種ごとに段替する作業が省略でき
る等の利点がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のリー
ドフレーム上にマトリックス状に配置される複数の半導
体チップを一括して樹脂封止し、その後、樹脂封止体を
切断して各半導体装置へ分離する半導体装置の製造方法
には、以下に示す問題がある。
ドフレーム上にマトリックス状に配置される複数の半導
体チップを一括して樹脂封止し、その後、樹脂封止体を
切断して各半導体装置へ分離する半導体装置の製造方法
には、以下に示す問題がある。
【００１３】すなわち、製造上の要求からリードフレー
ム１０５上に成形される樹脂封止体１０８の大きさは決
まっているので、リードフレーム１０５上の樹脂封止体
１０８を成形する領域は一定の面積となっている。
ム１０５上に成形される樹脂封止体１０８の大きさは決
まっているので、リードフレーム１０５上の樹脂封止体
１０８を成形する領域は一定の面積となっている。
【００１４】しかしながら、生産される半導体装置１０
０は品種毎に様々であり、そのサイズは種々異なり、品
種毎に半導体装置１００の平面サイズは異なっている。
０は品種毎に様々であり、そのサイズは種々異なり、品
種毎に半導体装置１００の平面サイズは異なっている。
【００１５】従って、図７に示すように、品種毎に上記
リードフレーム１０５における一定面積の樹脂封止体１
０８成形領域内に収まるように半導体装置１００を集合
させて形成し、樹脂封止体１０８を切断し各半導体装置
を生産するのであるから、品種毎に異なる半導体装置１
００のサイズとリードフレーム１０５のパターンによっ
ては、リードフレーム１０５の樹脂封止体１０８内にお
ける半導体装置形成領域１０８ｉの外部領域である半導
体装置非形成領域１０８ｏが広幅になる場合がある。
リードフレーム１０５における一定面積の樹脂封止体１
０８成形領域内に収まるように半導体装置１００を集合
させて形成し、樹脂封止体１０８を切断し各半導体装置
を生産するのであるから、品種毎に異なる半導体装置１
００のサイズとリードフレーム１０５のパターンによっ
ては、リードフレーム１０５の樹脂封止体１０８内にお
ける半導体装置形成領域１０８ｉの外部領域である半導
体装置非形成領域１０８ｏが広幅になる場合がある。
【００１６】半導体装置非形成領域１０８ｏが広幅にな
ると、樹脂封止体１０８を各半導体装置１００へ切断す
るに際して、切断抵抗が最も大きいサイドレール１０５
ｇの切断される領域が広くなり、サイドレール１０５ｇ
を切断するための切断抵抗が大きくなり、切断刃の寿命
が縮まってしまう。
ると、樹脂封止体１０８を各半導体装置１００へ切断す
るに際して、切断抵抗が最も大きいサイドレール１０５
ｇの切断される領域が広くなり、サイドレール１０５ｇ
を切断するための切断抵抗が大きくなり、切断刃の寿命
が縮まってしまう。
【００１７】また、図６(ｂ)に示すように、各半導体装
置１００への切断(矢印ｄ)に際し、リードフレーム１０
５の屈曲変形が大きくなり封止樹脂１０４とリードフレ
ーム１０５との剥離１０４ｈが発生するという問題があ
る。
置１００への切断(矢印ｄ)に際し、リードフレーム１０
５の屈曲変形が大きくなり封止樹脂１０４とリードフレ
ーム１０５との剥離１０４ｈが発生するという問題があ
る。
【００１８】本発明は上記実状に鑑み、各々の半導体装
置へ分離するための切断作業に際し、精確、且つ円滑な
切断作業が可能であるとともに、封止樹脂のリードから
の剥離が可及的に防止される、高品質の半導体装置を製
造することが可能なリードフレームの提供を目的とす
る。
置へ分離するための切断作業に際し、精確、且つ円滑な
切断作業が可能であるとともに、封止樹脂のリードから
の剥離が可及的に防止される、高品質の半導体装置を製
造することが可能なリードフレームの提供を目的とす
る。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本発明の請求項１に関わるリードフレームは、矩形
の平面形状を呈するとともに各辺に半導体チップ搭載域
を囲む態様でリードを有して一つの半導体装置を構成す
る単位フレームを、タイバーを介して連結し複数個集合
してマトリックス状に構成され、半導体チップを設置後
一括して樹脂封止され、タイバーおよび外周部が切断さ
れることにより各半導体装置が製造される単位フレーム
集合体を備えるリードフレームであって、樹脂封止領域
内における単位フレーム集合体の外方部に単位フレーム
集合体切断線の延長上の切断線に沿うスリットを具えて
いる。
く、本発明の請求項１に関わるリードフレームは、矩形
の平面形状を呈するとともに各辺に半導体チップ搭載域
を囲む態様でリードを有して一つの半導体装置を構成す
る単位フレームを、タイバーを介して連結し複数個集合
してマトリックス状に構成され、半導体チップを設置後
一括して樹脂封止され、タイバーおよび外周部が切断さ
れることにより各半導体装置が製造される単位フレーム
集合体を備えるリードフレームであって、樹脂封止領域
内における単位フレーム集合体の外方部に単位フレーム
集合体切断線の延長上の切断線に沿うスリットを具えて
いる。
【００２０】本発明の請求項２に関わるリードフレーム
は、請求項１に記載のリードフレームであって、樹脂封
止領域内における外方との境界域に、前記延長上の切断
線を含みまたは近接するとともに、スリットと連通また
は近接して封止樹脂が充填される樹脂ロック部を具えて
いる。
は、請求項１に記載のリードフレームであって、樹脂封
止領域内における外方との境界域に、前記延長上の切断
線を含みまたは近接するとともに、スリットと連通また
は近接して封止樹脂が充填される樹脂ロック部を具えて
いる。
【００２１】本発明の請求項３に関わるリードフレーム
は、請求項１又は請求項２記載のリードフレームであっ
て、樹脂封止領域に近接し、単位フレーム集合体の切断
線を示すように形成される目印部と、目印部の外方に隣
接して形成される目印案内孔とを具えている。
は、請求項１又は請求項２記載のリードフレームであっ
て、樹脂封止領域に近接し、単位フレーム集合体の切断
線を示すように形成される目印部と、目印部の外方に隣
接して形成される目印案内孔とを具えている。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づい
て、本発明を詳細に説明する。
て、本発明を詳細に説明する。
【００２３】本発明の実施例であるリードフレームを用
いて製造される半導体装置を図１、図２に示す。
いて製造される半導体装置を図１、図２に示す。
【００２４】半導体装置１は、半導体チップ９を単位フ
レーム２のタブ２ｂ上に搭載するとともに単位フレーム
２のリード２ｒにボンディングワイヤ３を介して電気的
に接続し、全体を樹脂封止することによって構成されて
いる。
レーム２のタブ２ｂ上に搭載するとともに単位フレーム
２のリード２ｒにボンディングワイヤ３を介して電気的
に接続し、全体を樹脂封止することによって構成されて
いる。
【００２５】なお、半導体装置１はＱＦＮと呼ばれるタ
イプの四角形の平面形状を有する半導体装置であり、樹
脂パッケージ４ｐの裏面４ｐｒにリード２ｒが露呈す
る。
イプの四角形の平面形状を有する半導体装置であり、樹
脂パッケージ４ｐの裏面４ｐｒにリード２ｒが露呈す
る。
【００２６】単位フレーム２は、図３のハッチングにて
示すように、良導体の金属薄板であるリードフレーム５
に形成され、矩形の平面形状を呈し、中央部には半導体
チップ搭載域であるタブ２ｂが形成されるとともに、各
辺よりタブ２ｂを囲む態様でリード２ｒが形成されてい
る。
示すように、良導体の金属薄板であるリードフレーム５
に形成され、矩形の平面形状を呈し、中央部には半導体
チップ搭載域であるタブ２ｂが形成されるとともに、各
辺よりタブ２ｂを囲む態様でリード２ｒが形成されてい
る。
【００２７】リードフレーム５には、複数の単位フレー
ム２をタイバー６を用いて連結しマトリックス状に構成
した単位フレーム集合体７が、その長手方向（図の左右
方向）に複数形成されている。
ム２をタイバー６を用いて連結しマトリックス状に構成
した単位フレーム集合体７が、その長手方向（図の左右
方向）に複数形成されている。
【００２８】ここで、単位フレーム集合体７は各々の単
位フレーム２毎に上記のリードパターンを形成して構成
され、各単位フレーム２は単位フレーム集合体７内にお
いて互いに同じ幅を有するタイバー６によって結合さ
れ、且つ区分けされている。
位フレーム２毎に上記のリードパターンを形成して構成
され、各単位フレーム２は単位フレーム集合体７内にお
いて互いに同じ幅を有するタイバー６によって結合さ
れ、且つ区分けされている。
【００２９】単位フレーム集合体７の外周には、図３、
図４(ｂ)に示すように、単位フレーム集合体７の外周部
に位置する単位フレーム２を結合し、詳しくは単位フレ
ーム２のリード２ｒを結合して、タイバー６と同じ幅を
有する外周タイバー６ｏが単位フレーム集合体７の四方
を囲んで成形される。
図４(ｂ)に示すように、単位フレーム集合体７の外周部
に位置する単位フレーム２を結合し、詳しくは単位フレ
ーム２のリード２ｒを結合して、タイバー６と同じ幅を
有する外周タイバー６ｏが単位フレーム集合体７の四方
を囲んで成形される。
【００３０】そして、外周タイバー６ｏの外周域には複
数の外周孔５ｓが間隔をおいて形成され、さらに、複数
の外周孔５ｓの外方域にはサイドレール５ｇが設けられ
ており、外周タイバー６ｏとサイドレール５ｇは複数の
幅狭な連結片５ｒによって結合されている。(外周タイ
バー６ｏ、複数の外周孔５ｓ、連結片５ｒの構成は、本
発明者等が先に出願した特願2000-082091において開
示。)また、図３、図４(ａ)に示すように、単位フレー
ム集合体７を覆って樹脂封止して形成される樹脂封止体
８形成領域の外周(図３のＦ線)内側部には樹脂ロック孔
(樹脂ロック部)５ｊ、５ｊ、…が所定数穿孔されてお
り、樹脂ロック孔５ｊは樹脂封止体８の形成に際して樹
脂が充填されて封止樹脂４がリードフレーム５から剥離
することを防止するための樹脂ロック部となっている。
数の外周孔５ｓが間隔をおいて形成され、さらに、複数
の外周孔５ｓの外方域にはサイドレール５ｇが設けられ
ており、外周タイバー６ｏとサイドレール５ｇは複数の
幅狭な連結片５ｒによって結合されている。(外周タイ
バー６ｏ、複数の外周孔５ｓ、連結片５ｒの構成は、本
発明者等が先に出願した特願2000-082091において開
示。)また、図３、図４(ａ)に示すように、単位フレー
ム集合体７を覆って樹脂封止して形成される樹脂封止体
８形成領域の外周(図３のＦ線)内側部には樹脂ロック孔
(樹脂ロック部)５ｊ、５ｊ、…が所定数穿孔されてお
り、樹脂ロック孔５ｊは樹脂封止体８の形成に際して樹
脂が充填されて封止樹脂４がリードフレーム５から剥離
することを防止するための樹脂ロック部となっている。
【００３１】樹脂ロック孔５ｊは樹脂封止体８形成領域
の外周に沿い長方形の平面形状を呈し、樹脂封止体８形
成領域外周(図３のＦ線)内側と各半導体装置１への切断
箇所(切断線)(図３の矢印ｄ)が交錯する位置に穿孔され
ている。
の外周に沿い長方形の平面形状を呈し、樹脂封止体８形
成領域外周(図３のＦ線)内側と各半導体装置１への切断
箇所(切断線)(図３の矢印ｄ)が交錯する位置に穿孔され
ている。
【００３２】また、リードフレーム５上における樹脂封
止体８形成領域内の単位フレーム集合体７の外方域であ
る半導体装置非形成領域８ｏには、各半導体装置１への
切断箇所(図３の矢印ｄ)に沿って切断スリット(スリッ
ト)５ｃ、５ｃ、…が、樹脂ロック孔５ｊに連通し穿孔
されている。
止体８形成領域内の単位フレーム集合体７の外方域であ
る半導体装置非形成領域８ｏには、各半導体装置１への
切断箇所(図３の矢印ｄ)に沿って切断スリット(スリッ
ト)５ｃ、５ｃ、…が、樹脂ロック孔５ｊに連通し穿孔
されている。
【００３３】切断スリット５ｃは、各半導体装置１への
切断作業に使用する切断刃とほぼ同じ幅を有する長孔で
あり、各半導体装置１への切断に際して切断刃が入り案
内されるとともに、切断抵抗が軽減されることになる。
切断作業に使用する切断刃とほぼ同じ幅を有する長孔で
あり、各半導体装置１への切断に際して切断刃が入り案
内されるとともに、切断抵抗が軽減されることになる。
【００３４】なお、切断スリット５ｃは樹脂ロック孔５
ｊに連通して形成したが、近接して形成することも可能
である。
ｊに連通して形成したが、近接して形成することも可能
である。
【００３５】また、リードフレーム５における樹脂封止
体８形成領域外周(図３のＦ線)に近接した外方域には所
定数の切断目印(目印部)５ｍ、５ｍ、…が形成されてい
る。
体８形成領域外周(図３のＦ線)に近接した外方域には所
定数の切断目印(目印部)５ｍ、５ｍ、…が形成されてい
る。
【００３６】切断目印５ｍはリードフレーム５の切断箇
所(図３の矢印ｄ)に沿って形成される線状の所定の長さ
を有する凹部であり、リードフレーム５上に形成される
樹脂封止体８を各半導体装置１へ切断するに際しての目
途となる。
所(図３の矢印ｄ)に沿って形成される線状の所定の長さ
を有する凹部であり、リードフレーム５上に形成される
樹脂封止体８を各半導体装置１へ切断するに際しての目
途となる。
【００３７】さらに、切断目印５ｍに隣接する外方域に
は貫通孔である目印案内孔５ｋ、５ｋ、…が穿孔されて
いる。
は貫通孔である目印案内孔５ｋ、５ｋ、…が穿孔されて
いる。
【００３８】目印案内孔５ｋは、切断作業に際して切断
刃を精確に切断目印５ｍに案内するとともに切断時の応
力を吸収するための孔であり、切断線(矢印ｄ)を中心線
とする円形状の孔として穿孔されるが、その形状は切断
線(矢印ｄ)を中心線とする方形、或いは楕円状の孔でも
よい。
刃を精確に切断目印５ｍに案内するとともに切断時の応
力を吸収するための孔であり、切断線(矢印ｄ)を中心線
とする円形状の孔として穿孔されるが、その形状は切断
線(矢印ｄ)を中心線とする方形、或いは楕円状の孔でも
よい。
【００３９】但し、目印案内孔５ｋが方形の孔の場合、
切断作業時に応力がかかると角部において応力集中が発
生するので４つの角部はＲをとることが望ましい。
切断作業時に応力がかかると角部において応力集中が発
生するので４つの角部はＲをとることが望ましい。
【００４０】なお、サイドレール５ｇには、半導体装置
の製造工程において位置決めに使用されるガイドホール
５ｈが、各単位フレーム集合体７に対して相対的に同位
置に穿孔される。
の製造工程において位置決めに使用されるガイドホール
５ｈが、各単位フレーム集合体７に対して相対的に同位
置に穿孔される。
【００４１】次に、上述したリードフレーム５の製造方
法について簡単に説明する。
法について簡単に説明する。
【００４２】まず、リードフレーム５の母材として、帯
状或いは短冊状の銅系あるいは鉄系合金等の導電性材料
である金属薄板を準備する。
状或いは短冊状の銅系あるいは鉄系合金等の導電性材料
である金属薄板を準備する。
【００４３】そして、図３に示すように、この母材に、
上述の所定のリードパターンを有する単位フレーム２を
複数個集合してマトリックス状に構成した単位フレーム
集合体７、単位フレーム集合体７に続く外周タイバー６
ｏ、外周孔５ｓ、５ｓ、…、連結片５ｒ、５ｒ、…、お
よび樹脂ロック孔５ｊ、５ｊ、…、切断スリット５ｃ、
５ｃ、…、切断目印５ｍ、５ｍ、…、目印案内孔５ｋ、
５ｋ、…等をエッチング或いはスタンピングにより成形
し、リードフレーム５が完成する。
上述の所定のリードパターンを有する単位フレーム２を
複数個集合してマトリックス状に構成した単位フレーム
集合体７、単位フレーム集合体７に続く外周タイバー６
ｏ、外周孔５ｓ、５ｓ、…、連結片５ｒ、５ｒ、…、お
よび樹脂ロック孔５ｊ、５ｊ、…、切断スリット５ｃ、
５ｃ、…、切断目印５ｍ、５ｍ、…、目印案内孔５ｋ、
５ｋ、…等をエッチング或いはスタンピングにより成形
し、リードフレーム５が完成する。
【００４４】次に、上述したリードフレーム５を用いた
半導体装置１の製造方法について説明する。
半導体装置１の製造方法について説明する。
【００４５】まず、図５（ａ）に示すように、用意した
リードフレーム５の単位フレーム集合体７における各単
位フレーム２のタブ２ｂ上に半導体チップ９を銀ペース
ト等の接着剤（図示せず）や接着テープ（図示せず）を
用いて搭載する。（図１参照） 次に、半導体チップ９の電極９ｄとリード２ｒとを、ボ
ンディングワイヤ３を用いてワイヤボンディングするこ
とによって電気的に接続する。
リードフレーム５の単位フレーム集合体７における各単
位フレーム２のタブ２ｂ上に半導体チップ９を銀ペース
ト等の接着剤（図示せず）や接着テープ（図示せず）を
用いて搭載する。（図１参照） 次に、半導体チップ９の電極９ｄとリード２ｒとを、ボ
ンディングワイヤ３を用いてワイヤボンディングするこ
とによって電気的に接続する。
【００４６】そして、図３、図５（ｂ）に示すように、
単位フレーム集合体７上にマトリックス状に搭載した複
数の半導体チップ９を覆って、図示した線Ｆ内(図３参
照)をエポキシ等の樹脂によって一括して樹脂封止し、
樹脂封止体８を形成する。
単位フレーム集合体７上にマトリックス状に搭載した複
数の半導体チップ９を覆って、図示した線Ｆ内(図３参
照)をエポキシ等の樹脂によって一括して樹脂封止し、
樹脂封止体８を形成する。
【００４７】その後、図３の矢印ｄに示すように、切断
目印５ｍを目途に樹脂封止体８の外方部から目印案内孔
５ｋ、切断目印５ｍ、樹脂ロック孔５ｊ、切断スリット
５ｃ、および各単位フレーム２間の境界であるタイバー
６、外周部の単位フレーム２と外部との境界である外周
タイバー６ｏに沿って、ダイシングソー（図示せず）等
のツールによってダイシングし、各々の半導体装置１へ
分離し、半導体装置１が製造される。（図５（ｃ）、図
1参照） 本発明によれば、リードフレーム５のサイドレール５ｇ
の切断箇所に沿って、樹脂封止体８内において樹脂ロッ
ク孔５ｊに連通し切断スリット５ｃが切断刃とほぼ同じ
幅を有して穿孔されるので、樹脂封止体８を各半導体装
置１へ分離するための切断作業において、切断抵抗が最
も大きいサイドレール５ｇの切断される領域が狭くな
り、切断抵抗が大きく低減され、切断刃の寿命が延び
る。
目印５ｍを目途に樹脂封止体８の外方部から目印案内孔
５ｋ、切断目印５ｍ、樹脂ロック孔５ｊ、切断スリット
５ｃ、および各単位フレーム２間の境界であるタイバー
６、外周部の単位フレーム２と外部との境界である外周
タイバー６ｏに沿って、ダイシングソー（図示せず）等
のツールによってダイシングし、各々の半導体装置１へ
分離し、半導体装置１が製造される。（図５（ｃ）、図
1参照） 本発明によれば、リードフレーム５のサイドレール５ｇ
の切断箇所に沿って、樹脂封止体８内において樹脂ロッ
ク孔５ｊに連通し切断スリット５ｃが切断刃とほぼ同じ
幅を有して穿孔されるので、樹脂封止体８を各半導体装
置１へ分離するための切断作業において、切断抵抗が最
も大きいサイドレール５ｇの切断される領域が狭くな
り、切断抵抗が大きく低減され、切断刃の寿命が延び
る。
【００４８】また、切断作業に際し切断刃が切断スリッ
ト５ｃ内に入ることにより案内され、円滑に切断作業を
行え、また、リードフレーム５の切断抵抗が減少するた
めリードフレーム５の屈曲変形が軽減され、封止樹脂４
のリードフレーム５からの剥離を防止できる。
ト５ｃ内に入ることにより案内され、円滑に切断作業を
行え、また、リードフレーム５の切断抵抗が減少するた
めリードフレーム５の屈曲変形が軽減され、封止樹脂４
のリードフレーム５からの剥離を防止できる。
【００４９】さらに、樹脂封止体８の形成に際し切断ス
リット５ｃ内に封止樹脂４が充填されるので、封止樹脂
４とリードフレーム５との接合力が向上し密着性が良好
となり、封止樹脂４のリードフレーム５からの剥離を防
止できる。
リット５ｃ内に封止樹脂４が充填されるので、封止樹脂
４とリードフレーム５との接合力が向上し密着性が良好
となり、封止樹脂４のリードフレーム５からの剥離を防
止できる。
【００５０】また、リードフレーム５の樹脂封止体８形
成領域の外周内側の切断箇所に交錯する位置に、樹脂ロ
ック孔５ｊが穿孔されるので、樹脂封止工程において樹
脂ロック孔５ｊ内に樹脂封止４が充填され、封止樹脂４
とリードフレーム５との接合力が向上し密着性が良好と
なり、封止樹脂４のリードフレーム５からの剥離防止効
果が向上する。
成領域の外周内側の切断箇所に交錯する位置に、樹脂ロ
ック孔５ｊが穿孔されるので、樹脂封止工程において樹
脂ロック孔５ｊ内に樹脂封止４が充填され、封止樹脂４
とリードフレーム５との接合力が向上し密着性が良好と
なり、封止樹脂４のリードフレーム５からの剥離防止効
果が向上する。
【００５１】また、リードフレーム５上の樹脂封止体８
に近接して各半導体装置１へ切断するための切断作業の
目途となる切断目印５ｍが形成されるので切断作業の位
置精度が向上し、精確な切断作業が行える。
に近接して各半導体装置１へ切断するための切断作業の
目途となる切断目印５ｍが形成されるので切断作業の位
置精度が向上し、精確な切断作業が行える。
【００５２】そして、切断目印５ｍに隣接した外方域に
目印案内孔５ｋが穿孔されているので、切断作業に際し
てダイシングソーの切断刃は、サイドレール５ｇを切断
し、目印案内孔５ｋに入ることにより案内され容易に切
断目印５ｍに位置決めでき、切断作業の位置精度がさら
に向上し、切断作業をさらに精確に行うことが可能であ
る。
目印案内孔５ｋが穿孔されているので、切断作業に際し
てダイシングソーの切断刃は、サイドレール５ｇを切断
し、目印案内孔５ｋに入ることにより案内され容易に切
断目印５ｍに位置決めでき、切断作業の位置精度がさら
に向上し、切断作業をさらに精確に行うことが可能であ
る。
【００５３】また、切断に際し、切断刃が目印案内孔５
ｋに入ることによりリードフレーム５の切断抵抗が軽減
されるので、リードフレーム５の屈曲変形が低減され、
封止樹脂４のリードフレーム５からの剥離を防止でき
る。
ｋに入ることによりリードフレーム５の切断抵抗が軽減
されるので、リードフレーム５の屈曲変形が低減され、
封止樹脂４のリードフレーム５からの剥離を防止でき
る。
【００５４】従って、高精度でしかも円滑な切断作業が
可能であり、封止樹脂の剥離が可及的に防止される、高
品質の半導体装置を製造できるリードフレームが得られ
る。
可能であり、封止樹脂の剥離が可及的に防止される、高
品質の半導体装置を製造できるリードフレームが得られ
る。
【００５５】なお、上述した実施例においては、リード
フレームのリードパターンの形成と同時に、樹脂ロック
孔５ｊ、切断スリット５ｃ、切断目印５ｍ、目印案内孔
５ｋ、を形成したが、これらの形成はそれぞれ別工程で
行ってもよいことは言うまでもない。
フレームのリードパターンの形成と同時に、樹脂ロック
孔５ｊ、切断スリット５ｃ、切断目印５ｍ、目印案内孔
５ｋ、を形成したが、これらの形成はそれぞれ別工程で
行ってもよいことは言うまでもない。
【００５６】また、切断目印５ｍは貫通孔、或いは印刷
による目印としてもよい。
による目印としてもよい。
【００５７】また、樹脂ロック孔５ｊは樹脂封止体８形
成領域の外周(図３のＦ線)に沿って形成したが近接して
形成することも可能であり、また切断箇所に交錯せず切
断箇所に近接して形成することも可能である。
成領域の外周(図３のＦ線)に沿って形成したが近接して
形成することも可能であり、また切断箇所に交錯せず切
断箇所に近接して形成することも可能である。
【００５８】
【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明の請求項１
に関わるリードフレームは、矩形の平面形状を呈すると
ともに各辺に半導体チップ搭載域を囲む態様でリードを
有して一つの半導体装置を構成する単位フレームを、タ
イバーを介して連結し複数個集合してマトリックス状に
構成され、半導体チップを設置後一括して樹脂封止さ
れ、タイバーおよび外周部が切断されることにより各半
導体装置が製造される単位フレーム集合体を備えるリー
ドフレームであって、樹脂封止領域内における単位フレ
ーム集合体の外方部に単位フレーム集合体切断線の延長
上の切断線に沿うスリットを具えている。
に関わるリードフレームは、矩形の平面形状を呈すると
ともに各辺に半導体チップ搭載域を囲む態様でリードを
有して一つの半導体装置を構成する単位フレームを、タ
イバーを介して連結し複数個集合してマトリックス状に
構成され、半導体チップを設置後一括して樹脂封止さ
れ、タイバーおよび外周部が切断されることにより各半
導体装置が製造される単位フレーム集合体を備えるリー
ドフレームであって、樹脂封止領域内における単位フレ
ーム集合体の外方部に単位フレーム集合体切断線の延長
上の切断線に沿うスリットを具えている。
【００５９】上記構成によれば、単位フレーム集合体の
切断箇所に沿ってスリットを具えるので、切断作業に際
し切断抵抗が最も大きいサイドレールの切断される領域
が狭くなり、切断作業に際し切断抵抗が大きく低減さ
れ、切断刃の寿命が延びる。
切断箇所に沿ってスリットを具えるので、切断作業に際
し切断抵抗が最も大きいサイドレールの切断される領域
が狭くなり、切断作業に際し切断抵抗が大きく低減さ
れ、切断刃の寿命が延びる。
【００６０】また、切断刃がスリットに入り案内され、
精確に切断作業を行えるとともに、リードフレームの切
断抵抗が減少し、リードフレームの屈曲変形が軽減され
封止樹脂のリードフレームからの剥離が防止できる。
精確に切断作業を行えるとともに、リードフレームの切
断抵抗が減少し、リードフレームの屈曲変形が軽減され
封止樹脂のリードフレームからの剥離が防止できる。
【００６１】また、樹脂封止に際してスリット内に封止
樹脂が充填されるので、封止樹脂とリードフレームとの
接合力が向上し密着性が良好となり、封止樹脂のリード
フレームからの剥離を防止できる。
樹脂が充填されるので、封止樹脂とリードフレームとの
接合力が向上し密着性が良好となり、封止樹脂のリード
フレームからの剥離を防止できる。
【００６２】本発明の請求項２に関わるリードフレーム
は、請求項１に記載のリードフレームであって、樹脂封
止領域内における外方との境界域に、前記延長上の切断
線を含みまたは近接するとともに、スリットと連通また
は近接して封止樹脂が充填される樹脂ロック部を具えて
いる。
は、請求項１に記載のリードフレームであって、樹脂封
止領域内における外方との境界域に、前記延長上の切断
線を含みまたは近接するとともに、スリットと連通また
は近接して封止樹脂が充填される樹脂ロック部を具えて
いる。
【００６３】上記構成によれば、請求項１の効果に加
え、樹脂ロック部に封止樹脂が充填されるので封止樹脂
とリードフレームとの接合力が向上し密着性が良好とな
り、封止樹脂のリードフレームからの剥離防止効果がさ
らに向上する。
え、樹脂ロック部に封止樹脂が充填されるので封止樹脂
とリードフレームとの接合力が向上し密着性が良好とな
り、封止樹脂のリードフレームからの剥離防止効果がさ
らに向上する。
【００６４】本発明の請求項３に関わるリードフレーム
は、請求項１又は請求項２記載のリードフレームであっ
て、樹脂封止領域に近接し、単位フレーム集合体の切断
線を示すように形成される目印部と、目印部の外方に隣
接して形成される目印案内孔とを具えている。
は、請求項１又は請求項２記載のリードフレームであっ
て、樹脂封止領域に近接し、単位フレーム集合体の切断
線を示すように形成される目印部と、目印部の外方に隣
接して形成される目印案内孔とを具えている。
【００６５】上記構成によれば、請求項１又は請求項２
の効果に加え、樹脂封止領域に近接して各半導体装置へ
切断するための切断作業の目途となる目印部が形成され
るので切断作業の位置精度が向上し、精確に切断作業が
行える。
の効果に加え、樹脂封止領域に近接して各半導体装置へ
切断するための切断作業の目途となる目印部が形成され
るので切断作業の位置精度が向上し、精確に切断作業が
行える。
【００６６】そして、目印部に近接した外方域に目印案
内孔が形成されているので、切断作業に際し、切断刃が
目印案内孔に入り容易に目印部に位置決めでき切断作業
の位置精度がさらに向上し、さらに精確な切断作業をに
行うことが可能である。
内孔が形成されているので、切断作業に際し、切断刃が
目印案内孔に入り容易に目印部に位置決めでき切断作業
の位置精度がさらに向上し、さらに精確な切断作業をに
行うことが可能である。
【００６７】また、切断作業に際し、切断刃が目印案内
孔に入ることによりリードフレームの切断抵抗が軽減さ
れるので、リードフレームの屈曲変形が低減され、封止
樹脂のリードフレームからの剥離を防止できる。
孔に入ることによりリードフレームの切断抵抗が軽減さ
れるので、リードフレームの屈曲変形が低減され、封止
樹脂のリードフレームからの剥離を防止できる。
【００６８】よって、高精度、且つ円滑な切断作業が可
能であり、封止樹脂の剥離が可及的に防止される、高品
質の半導体装置を製造できるリードフレームが得られ
る。
能であり、封止樹脂の剥離が可及的に防止される、高品
質の半導体装置を製造できるリードフレームが得られ
る。
【図１】本発明に関わるリードフレームの実施例を示す
半導体装置の一部切り欠き断面を含む側面図。
半導体装置の一部切り欠き断面を含む側面図。
【図２】図１に示す半導体装置の底面図。
【図３】本発明に関わるリードフレームの実施例を示す
平面図。
平面図。
【図４】(ａ)および(ｂ)は図３に示すリードフレームの
Ａ−Ａ線断面図、およびＢ−Ｂ線断面図。
Ａ−Ａ線断面図、およびＢ−Ｂ線断面図。
【図５】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)は、本発明に関わるリードフ
レームを使用した半導体装置の製造方法の実施例を示す
概念的な横断面図。
レームを使用した半導体装置の製造方法の実施例を示す
概念的な横断面図。
【図６】(ａ)および(ｂ)は、従来のリードフレームを使
用した半導体装置の一部切り欠き断面を含む側面図、お
よびリードフレーム集合体の外周部の半導体装置の底面
図。
用した半導体装置の一部切り欠き断面を含む側面図、お
よびリードフレーム集合体の外周部の半導体装置の底面
図。
【図７】(ａ)および(ｂ)は従来の異なる半導体装置のサ
イズとリードパターンのリードフレーム上の樹脂封止体
を示す概念的な平面図。
イズとリードパターンのリードフレーム上の樹脂封止体
を示す概念的な平面図。
【図８】従来のリードフレームを示す平面図。
１…半導体装置、 ２…単位フレーム、 ２ｂ…タブ（半導体チップ搭載域）、 ２ｒ…リード、 ４…封止樹脂、 ５…リードフレーム、 ５ｃ…切断スリット(スリット)、 ５ｊ…樹脂ロック孔(樹脂ロック部)、 ５ｋ…目印案内孔、 ５ｍ…切断目印(目印部)、 ６…タイバー、 ６ｏ…外周タイバー(外周部)、 ７…単位フレーム集合体、 ８…樹脂封止体(樹脂封止領域)、 ９…半導体チップ、 ｄ…切断線。
Claims (3)
- 【請求項１】 矩形の平面形状を呈するとともに各辺に
半導体チップ搭載域を囲む態様でリードを有して一つの
半導体装置を構成する単位フレームを、タイバーを介し
て連結し複数個集合してマトリックス状に構成され、半
導体チップを設置後一括して樹脂封止され、前記タイバ
ーおよび外周部が切断されることにより各半導体装置が
製造される単位フレーム集合体を備えるリードフレーム
であって、 樹脂封止領域内における前記単位フレーム集合体の外方
部に前記単位フレーム集合体切断線の延長上の切断線に
沿うスリットを具えることを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項２】 前記樹脂封止領域内における外方との境
界域に、前記延長上の切断線を含みまたは近接するとと
もに、前記スリットと連通または近接して封止樹脂が充
填される樹脂ロック部を具えることを特徴とする請求項
１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記樹脂封止領域に近接し、前記単位フ
レーム集合体の切断線を示すように形成される目印部
と、 前記目印部の外方に隣接して形成される目印案内孔とを
具えることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のリ
ードフレーム。
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| KR100473338B1 (ko) * | 2002-05-16 | 2005-03-08 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 리드프레임 및 그 봉지 방법 |
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| US7312561B2 (en) | 2004-04-21 | 2007-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron-emitting device, electron source, and method for manufacturing image displaying apparatus |
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-
2001
- 2001-02-02 JP JP2001027146A patent/JP3634757B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN107209324A (zh) * | 2014-11-25 | 2017-09-26 | 日东电工株式会社 | 光电混合基板及其制法 |
| US10295769B2 (en) | 2014-11-25 | 2019-05-21 | Nitto Denko Corporation | Opto-electric hybrid board and method of manufacturing same |
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