JP2002230851A - ディスク状記録媒体用基板成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型で小径の基板成形の際の基板の反りを低
減化させ、きわめてフラットなディスク状記録媒体用基
板を作製する。 【解決手段】 ディスク状記録媒体用基板１を、射出成
形後に金型から取り出す基板取り出し機６０の、基板１
と吸着させるパッド４４について、基板１の外周部およ
び内周部において接触させる外周側突出部４４ａおよび
内周側突出部４４ｂとを同心円状に設け、これら外周側
突出部４４ａおよび内周側突出部４４ｂの少なくともい
ずれか一方に吸引孔４４ｈが配列し、吸引孔４４ｈに負
圧をかけることによって、基板１の吸着を行うようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はディスク状記録媒体
用基板を射出成形するディスク状記録媒体用基板成形装
置に係わる。

【０００２】

【従来の技術】オーディオ用、ビデオ用等、各種の情報
を記録する光学記録媒体として、その記録もしくは再生
をレーザ光を照射することによって行う光ディスク、光
磁気ディスク、相変化記録媒体等の再生専用型、追記
型、書換え型等の各種光学記録媒体があるが、これらの
光ディスク用の基板は、例えばポリカーボネート等の熱
可塑性樹脂の射出成形によって作製される。

【０００３】同様に、コンピュータのハードディスク用
の基板においても、パソコン等の外部記憶装置としての
みならず、近年、携帯用ＡＶメディアの用途にも検討さ
れており、基板の薄型化、小型化への開発傾向に収束し
ている。こうした中で、生産性やコストの優位性からガ
ラスやＡｌに替わる樹脂の基板の量産化が検討されてお
り、ポリカーボネートやオレフィン系樹脂等がその材料
の候補とされている。

【０００４】以下に、従来におけるディスク状記録媒体
用基板の成形装置について、図を参照して説明する。

【０００５】図１４にディスク状記録媒体用基板の成形
装置の概略構成図を示す。図１４に示すディスク状記録
媒体用基板成形装置１００は、基板を成形するためのキ
ャビティ１５０を構成する例えばステンレス系金属より
成る固定金型１０２と可動金型１０３とから成る金型装
置１１０を有している。この金型装置１１０は、キャビ
ティ１５０内に溶融した熱可塑性樹脂１４０、例えばポ
リオレフィン系樹脂やポリカーボネートを送り出すシリ
ンダー１１１と、スプルー１０６を介して連結されてい
る。

【０００６】可動側金型１０３には、ディスク状記録媒
体用基板の中心部に最終的に成形基板の中心孔を打ち抜
いて形成するためのゲートカッター１０４が、エジェク
トスリーブ１１３を介して突出推動できるように配置さ
れている。

【０００７】図１４に示すディスク状記録媒体用基板成
形装置１００においては、所定の信号溝を構成するプリ
フォーマットパターン１２０、１２１が、固定金型１０
２、あるいは可動金型１０３の少なくともいずれかに設
けられている。なお、Ｎｉスタンパーによって信号の転
写を行う場合には、所定のスタンパーが固定金型１０
２、可動金型１０３に配置されており、固定金型１０
２、可動金型１０３の表面に直接転写パターンが形成さ
れている場合には、これらの金型１０２、１０３とが対
向してキャビティ１５０を構成し、射出成形の際には、
外周リング１０８によって基板の外径が定まる。

【０００８】図１４に示すディスク状記録媒体用基板成
形装置１００を用いて、例えばハードディスク用の基板
を成形する工程について説明する。なお、射出成形する
基板は、ハードディスク用基板に限定されるものではな
く、各種光ディスク用の基板にも適用することができ
る。

【０００９】先ず、固定金型１０２と可動金型１０３と
を合致させて、両者間にキャビティ１５０を形成する。
この状態で、熱可塑性樹脂１４０、例えば溶融ポリカー
ボネートを、５０〜２００〔ｍｍ／ｓ〕程度の高速でシ
リンダー１１１からスプルー１０６に送り込み、例えば
５００〜１８００〔ｋｇ／ｃｍ² 〕程度の高圧でキャビ
ティ内に充填する。

【００１０】熱可塑性樹脂１４０がキャビティ１５０内
で降温して硬化すると同時に、プリフォーマットパター
ン１２０、１２１によって所定の信号溝が形成される。

【００１１】次に、図１５に示すように、ゲートカッタ
ー１０４を突出させ、図１５中矢印方向に移行させるこ
とにより、基板の中心孔を打ち抜き、ディスク状記録媒
体用の基板１０が成形される。

【００１２】成形が終了すると、図１４に示す金型装置
１１０を開いて、成形基板はスプルー１０６とともに可
動金型１０３側に移される。次に、図１６に示すよう
に、成形された基板１０を可動金型１０３側から基板取
り出し機１３０によって取り出す。

【００１３】基板取り出し機１３０は、制御部１３１と
アーム部１３２、およびヘッド部１３３とから構成され
ており、ヘッド部１３３に配置されたパッド１３４によ
って基板１０を吸着し、アーム部１３２を制御部１３１
によって動作させて成形された基板１０を取り出すよう
になされている。

【００１４】この基板取り出し機１３０の構造につい
て、図１７に概略断面図を示す。上述したように、基板
取り出し機１３０のヘッド部１３３には、基板１３０を
吸着するパッド１３４が配置されているが、パッド１３
４には、図１７に示すように、ヘッド部１３３を貫通
し、外部の吸引装置（図示せず）によって気体の吸引が
なされる吸引管１３５と連通する吸引孔１３４ｈが設け
られている。そして吸引管１３５によって外部に気体吸
引を行い、例えば５０〜６０〔ｍｍＨｇ〕程度の極めて
低圧とすることによって、パッド１３４の表面に基板１
０を吸着する。

【００１５】このとき、基板１０表面に接触して吸着す
るパッド１３４は、例えばＣ字型であるものとし、図１
８に示すように成形された基板１０の内周部であって、
信号形成領域１０ａではない領域に接触するようになさ
れている。

【００１６】基板取り出し機１３０を構成するパッド１
３４の具体例を図１９〜図２４に示して説明する。パッ
ド１３４の第１の例の概略平面図を図１９に示し、要部
の概略断面図を図２０に示す。図１９に示すように、こ
の例におけるパッド１３４は、Ｃ字型の例えばアルミニ
ウムよりなる金属台１４０と、金属台１４０の円弧に沿
って略均一な間隔で配列されてなる吸着部１４１とによ
って構成されている。図２０に示すように、金属台１４
０には、図１７に示した吸引管１３５と連通する金属台
孔１４０ｈが設けられてなり、金属台孔１４０ｈを中心
部とした金属台突起１４０ａに、例えばＳｉ樹脂よりな
り、吸引孔１３４ｈを有する中空管状の吸着部１４１が
取り付けられている。そして、図１７に示した吸引管１
３５により気体吸引を行うことによって、吸着部１４１
に基板１０を吸着させることができる。

【００１７】次に、パッド１３４の第２の例の概略平面
図を図２１に示し、要部の概略断面図を図２２に示す。
図２１に示すように、この例におけるパッド１３４にお
いても、Ｃ字型の例えばアルミニウムよりなる金属台１
４０と、金属台１４０の円弧に沿って略均一な間隔で配
列されてなる吸着部１４１とによって構成されている。
図２２に示すように、金属台１４０には、図１７に示し
た吸引管１３５と連通する金属台孔１４０ｈが、円弧に
沿って設けられてなる。この金属台１４０には、例えば
Ｓｉ樹脂よりなる円弧形状のシートが積層されてなり、
これに金属台孔１４０ｈと連通する吸引孔１３４ｈが配
列形成されている。そして、図１７に示した吸引管１３
５により気体吸引を行うことによって、吸着部１４１に
基板１０を吸着させることができる。

【００１８】次に、パッド１３４の第３の例の概略平面
図を図２３に示し、要部の概略断面図を図２４に示す。
図２３に示すように、この例におけるパッド１３４にお
いても、Ｃ字型の例えばアルミニウムよりなる金属台１
４０と、金属台１４０の円弧に沿って略均一な間隔で配
列されてなる吸着部１４１とによって構成されている。
但しこの例においては、図２４に示すように、金属台１
４０に図１７に示した吸引管１３５と連通する金属台孔
１４０ｈが円弧に沿って設けられてなり、金属台突起１
４０ａが吸着部１４１となっている。そして、図１７に
示した吸引管１３５により気体吸引を行うことによっ
て、吸着部１４１に基板１０を吸着させることができ
る。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、成形された基板１０を成形装置１００から取
り出す際に、基板取り出し機１３０のヘッド部１３３を
構成するパッド１３４において、図１９〜図２４に示し
たように、基板１０の内周部において半円弧状に接触吸
着させて基板１０の移送を行うこととすると、基板を取
り出す際に基板１０の内周部分に負荷がかかり、これに
よって、基板１０の反り等の変形を招来していた。

【００２０】また、金型装置１１０を構成する可動金型
１０３および固定金型１０２の鏡面部に熱可塑性樹脂が
充填される際の平滑度を高めたり、パターンの転写性を
高めたりするためには、両金型の温度を高くすることが
必要であるが、これも基板１０の反りを発生させる原因
となっている。

【００２１】このような問題について、金型装置の型締
圧力や金型の温度をコントロールすることによって、基
板の反りを所定の範囲内に抑制したり、固定金型１０２
と可動金型とに温度差をつけることによって基板の反り
の発生を抑制したりする方法が提案されている。

【００２２】しかしながら、近年においては、厚さが例
えば０．５〔ｍｍ〕程度の極めて薄型でかつ径が１イン
チ程度もの小型のディスク状記録媒体も開発されてお
り、かかるディスク状記録媒体用の基板を作製する場合
には、基板の剛性が極めて低くなるため、上述した方法
によっては基板に反りの発生を充分に抑制することが困
難となってきた。

【００２３】また、このような極めて薄型で小径のディ
スク状記録媒体用基板の射出成形を行う際には、金型装
置の温度が高くなると、基板中心孔近傍の内部応力が、
基板の外周部よりも高くなるため、反りが大きくなりや
すいという問題がある。さらには、中心孔の打ち抜きを
行う際にも、ゲートカッター１０４の突出と戻しのタイ
ミングの時間差により基板の中心孔の近傍における反り
が逆転したりすることもある。

【００２４】特にハードディスク基板においては、記録
再生の際には浮上型ヘッドを用いるので、基板１０につ
いては、内周から外周まで反りが極めて少なく、かつ半
径方向および周方向においてもうねりのないフラットな
機械特性を有することが望まれており、基板１０の反り
等の変形は、ヘッド破損やエラーの原因になっている。

【００２５】そこで、上述した問題点に鑑みて本発明者
は、鋭意研究を重ねた結果、特に、極めて薄型で小径の
ディスク状記録媒体用の基板を成形する場合において、
内周から外周まで反りが極めて少なく、かつ半径方向お
よび周方向においてもうねりのないフラットな基板の作
製するためのディスク状記録媒体用基板成形装置を提供
することとした。

【００２６】

【課題を解決するための手段】本発明のディスク状記録
媒体用基板作製装置においては、基板の主面に、信号を
構成する微細凹凸を転写形成するプリフォーマットパタ
ーンが、固定金型側、あるいは可動金型側の少なくとも
いずれか一方に設けられてなるものとし、基板を射出成
形後に可動金型側から取り出す基板取り出し機を有する
ものとする。基板取り出し機は、動作制御を行う制御
部、動作により基板の移動を行うアーム部、およびヘッ
ド部から構成されてなるものとし、ヘッド部には基板を
吸着させるパッドが配置されてなるものとする。このパ
ッドの基板と対向する面は、基板に対応する円形形状で
あるものとし、パッドには、成形された基板と信号を形
成されていない領域において接触する外周側突出部およ
び内周側突出部とが同心円状に形成されてなるものとす
る。パッドの外周側突出部および内周側突出部のうちの
少なくともいずれか一方には、それぞれヘッド部を貫通
して外部に接続する吸引管と連結されてなる吸引孔が配
列されてなり、吸引管を通じて気体が吸引されることに
よって、吸引孔に負圧をかけることによって、基板の吸
着を行うようになされているものとする。

【００２７】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装
置によれば、特に、極めて薄型で小径のディスク状記録
媒体用の基板を成形する場合においても、基板を金型か
ら取り出す際に、基板取り出し機のパッドが、基板の内
周側および外周側の双方において接触し、これによって
吸着させた状態で基板の移動を行うので、基板の成形時
や中心孔の打ち抜き時、あるいは金型からの押し出し時
に生じる内周から外周までの反り、および半径方向およ
び周方向におけるうねりを低減化させることができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明のディスク状記録媒
体用基板成形装置の実施形態について、図を参照して説
明するが、本発明は以下に示す例に限定されるものでは
ない。

【００２９】図１に、本発明装置によって作製するディ
スク状記録媒体用基板の一例の概略斜視図を示す。基板
１は、例えばポリオレフィン系樹脂やポリカーボネート
等の熱可塑性樹脂を用いて射出成形によって作製され
る。基板１の一主面あるいは両主面には、所定の信号を
表す微細凹凸が射出成形と同時に形成されるものとす
る。

【００３０】なお、本発明のディスク状記録媒体用基板
成形装置は、従来公知のディスク状記録媒体用の基板の
いずれにも適用することができるが、特に、例えば直径
ａ＝１〔インチ〕、厚さｂ＝０．５〔ｍｍ〕程度の極め
て薄型で小径の光ディスク用基板を作製するために好適
である。次に本発明のディスク状記録媒体用基板成形装
置について、図を参照して説明する。

【００３１】図２に示すディスク状記録媒体用基板成形
装置２０は、基板１を成形するためのキャビティ５０を
構成する例えばステンレス系金属より成る固定金型２２
と可動金型２３とから成る金型装置２１を有している。
この金型装置２１は、キャビティ５０内に溶融した熱可
塑性樹脂４０、例えばポリオレフィン系樹脂やポリカー
ボネートを送り出すシリンダー１１と、スプルー２６を
介して連結されている。

【００３２】可動金型２３には、光ディスク用基板１の
中心部に、最終的に成形基板の中心孔１ｈを打ち抜いて
形成するためのゲートカッター２４が、エジェクトスリ
ーブ３３を介して突出推動できるように配置されてい
る。

【００３３】図２に示すディスク状記録媒体用基板成形
装置２０においては、所定の信号溝を構成するプリフォ
ーマットパターン３０、３１が、固定金型２２、あるい
は可動金型２３の少なくともいずれかに配置されてい
る。なお、Ｎｉスタンパーによって信号の転写を行う場
合には、所定のスタンパーが固定金型２２、可動金型２
３に配置されており、固定金型２２、可動金型２３の表
面に直接転写パターンが形成されている場合には、これ
らの金型２２、２３とが対向してキャビティ５０を構成
し、射出成形の際には、外周リング２８によって基板の
外径が定められる。

【００３４】次に図２に示すディスク状記録媒体用基板
成形装置２０を用いて、基板１の成形を行う方法につい
て説明する。

【００３５】先ず、固定金型２２と可動金型２３とを合
致させて、両者間にキャビティ５０を形成する。この状
態で、例えば２５０℃〜３５０℃で溶融した熱可塑性樹
脂４０、例えばポリオレフィン系樹脂やポリカーボネー
トを、シリンダー１１からスプルー２６に送り込む。

【００３６】続いて、例えば５０〜２００〔ｍｍ／ｓ〕
の高速で光透過性樹脂４０をスプルー２６からキャビテ
ィ５０内に流し込み、例えば５００〜１８００〔ｋｇ／
ｃｍ ² 〕の高圧で充填する。キャビティ５０の型締力
は、熱可塑性樹脂４０の圧力に対応して調整するものと
し、例えば５〜４０〔ｔ〕程度の型締力をかけておき、
キャビティ５０内部で熱可塑性樹脂４０を降温、硬化さ
せ、同時にプリフォーマットパターン３０、３１によっ
て、所定の信号を構成する微細凹凸を基板１に転写形成
する。

【００３７】次に、図３に示すように、熱可塑性樹脂４
０の射出圧力保持工程中や、樹脂冷却中に、ゲートカッ
ター２４を図３中矢印方向に移行させることにより、基
板１の中心孔１ｈを打ち抜く。次に、金型装置２１を開
いて、成形基板１をスプルー２６とともに可動金型２３
側に移し、続いてエジェクターピン２５を突出させてス
プルー２６を金型から引き離す。

【００３８】次に、図４に示すように、可動金型２３側
から、成形された基板１を基板取り出し機６０によって
取り出す。図４に示す基板取り出し機６０は、動作制御
を行う制御部４１と、成形基板１の移動を行うアーム部
４２、および基板１を吸着保持するパッド（図示せず）
が取り付けられたヘッド部４３とから構成されてなるも
のとする。

【００３９】成形された基板１を取り出す際には、先ず
基板取り出し機６０を、固定金型２２と可動金型２３と
の間に移動させて、ヘッド部４３のパッドを成形された
基板１と対向させて停止させる。このとき、可動金型２
３のエジェクターピン２５で突き出されるスプルー部と
エジェクタースリーブで突き出される基板１は、それぞ
れ突き出しの時間差、突き出しの距離差をもって基板取
り出し機６０のパッド（後述する）に吸着保持されるよ
うにする。

【００４０】次に、ヘッド部４３のパッドによって基板
１を吸着させ、アーム部４２の動作により、固定金型２
２と可動金型２３との間から所定の基板収納用のステー
ジ（図示せず）に移動させる。

【００４１】この成形基板１は、その後所定の材料を、
スパッタリング法等によって成膜することにより任意の
ディスク状記録媒体が作製される。

【００４２】次に、基板取り出し機６０の構造につい
て、図５に概略図を示して説明する。基板取り出し機６
０は、上記のように動作制御を行う制御部４１、アーム
部４２およびヘッド部４３から構成されてなる。

【００４３】ヘッド部４３には、成形された基板１を吸
着させるパッド４４が配置されてなる。パッド４４は、
成形された基板１に対向する面においては、基板１の径
に対応する円形形状となされ、図５に示すように、外周
部および内周部において、それぞれ同心円状の外周側突
出部４４ａ、および内周側突出部４４ｂが設けられてお
り、かかる部分において、基板１面の信号が形成されて
いない領域とが接触するようになされている。

【００４４】パッド４４の基板１に対向する面の概略平
面図を図６に示す。パッド４４の基板１に対向する面に
は、外周側突出部４４ａおよび内周側突出部４４ｂの円
周上に沿って、所定の数の基板吸引孔４４ｈが配列され
てなる。

【００４５】例えば、外周側突出部４４ａおよび内周側
突出部４４ｂは、基板１に対向する面において０．５〜
１．５〔ｍｍ〕程度の幅の同心円形状とするものとす
る。これらの外周側突出部４４ａおよび内周側突出部４
４ｂに沿って基板吸引孔４４ｈが配列されてなり、この
基板吸引孔４４ｈは、例えば直径０．４〜０．７〔ｍ
ｍ〕程度の円形であり、外周側突出部４４ａおよび内周
側突出部４４ｂのそれぞれにおいて、１０〜５０個形成
されてなるものとする。

【００４６】基板吸引孔４４ｈは、図５に示すように、
ヘッド部４３を貫通して外部に接続する吸引管３５と連
結されてなり、吸引管３５を通じて気体が吸引されるこ
とによって、基板１との接触部、すなわち外周側突出部
４４ａおよび内周側突出部４４ｂの基板吸引孔４４ｈに
負圧がかかるようになされ、これにより、成形された基
板１の吸着がなされる。このとき、基板の信号形成領域
に位置的に対応する領域４４ｃは、基板と接触しないよ
うになされる。

【００４７】なお、パッド４４の外周側突出部４４ａお
よび内周側突出部４４ｂの基板吸引孔４４ｈの双方にお
いて基板１の吸引吸着が行われるようにしてもよく、あ
るいは、一方のみにおいて吸引を行い、他方は基板１の
支持体として機能させるものとしてもよい。

【００４８】また、パッド４４およびヘッド部４３の、
外周側突出部４４ａと内周側突出部４４ｂとの間の中間
部に相当する位置には、外部と連通する貫通孔４５が設
けられてなり、圧力差を解消し、外周側と内周側とに設
けられた基板吸引孔４４ｈからの気体吸引が強くその吸
引効果が中間部分に及び基板１に反りが生じることを回
避することができる。

【００４９】なお、パッド４４は、Ａｌ，ＳＵＳ，テフ
ロン等の材料によって形成することができるが、これら
に限定されるものではなく、その他、成形された基板１
の表面の温度やパッド４４の熱伝導率等を考慮して、基
板１の吸着を確実に行うことができ、基板１の反りを低
減化させるために好適な材料を適宜選定することができ
る。

【００５０】本発明のディスク状記録媒体用基板作製装
置によれば、特に薄型で小径のハードディスク用の基板
１の成形を行う場合においても、基板１内周から外周に
かけての反りや、半径方向および周方向におけるうねり
を低減化させることができ、極めてフラットな基板の成
形を行うことができた。

【００５１】次に、本発明のディスク状記録媒体用基板
作製装置の基板取り出し機６０のパッド４４の他の例に
ついて、要部を図に示して説明する。なお、以下の図７
〜図１０においては、パッド４４を構成する内周側突出
部４４ｂと外周側突出部４４ａの下側一方のみを示し、
他方については記載を省略した。

【００５２】図７〜図９に示すように、基板取り出し機
６０のパッド４４は、内周側突出部４４ｂを外周側突出
部４４ａに比して高くする、すなわち基板１側に突出さ
せた形状とすることもできる。なお、この場合、例えば
図７に示すように、内周側突出部４４ｂと外周側突出部
４４ａに傾斜をつけ、これらの傾斜角を同一角度θとす
ることもでき、図８に示すように、傾斜角α、βを異な
った値とすることもできる。

【００５３】また、図９に示すように、これらの内周側
突出部４４ｂおよび外周側突出部４４ａに傾斜をつけず
に、これら内周突出部４４ｂと外周突出部４４ａのそれ
ぞれの面を平行として、これらの段差ｄを設けた形状と
することもできる。この場合段差ｄは、例えば３０〔μ
ｍ〕以下程度とすることができる。

【００５４】図７〜図９に示すように、内周側突出部４
４ｂを外周側突出部４４ａよりも基板１側に突出させた
形状とすることにより、成形された基板１を内周部より
も外周部においてより強くパッド４４側に吸着させるよ
うにすることができるので、基板１の反りが外周部にお
いて大きい場合に、反り量を補正するために有効であ
る。

【００５５】また、図１０に示すように、外周側突出部
４４ａを内周側突出部４４ｂよりも基板１側に突出させ
た形状とすることもできる。この場合においても、内周
側突出部４４ｂと外周側突出部４４ａに所定の傾斜をつ
けた形状とすることもできる。図１０に示すように、外
周側突出部４４ａを内周側突出部４４ｂよりも基板１側
に突出させた形状とすることによって、成形された基板
１を外周部よりも内周部においてより強くパッド４４側
に吸着させるようにすることができるので、基板１の反
りが、内周部において大きい場合に、反り量を補正する
ために有効である。

【００５６】次に、本発明のディスク状記録媒体用基板
成形装置を用いて成形した基板の〔実施例〕と、これと
の比較における従来のディスク状記録媒体用基板成形装
置を用いて成形した〔比較例〕を説明する。

【００５７】〔実施例１〕本発明のディスク状記録媒体
用基板成形装置の基板取り出し機６０を用いて基板を作
製した。この例においては、パッド４４について、外周
側突出部４４ａの高さと内周側突出部４４ｂの高さとが
等しいものを用いて、直径１〔インチ〕、厚さ０．５
〔ｍｍ〕のディスク状記録媒体用の基板を作製した。こ
の基板について、レーザ非接触干渉計を用いて基板の断
面の形状を測定し、図１１に模式的に示した。この例に
おいては、基板の半径方向の反り、すなわち最外周部と
最内周部の高さの差ｘが８．６〔μｍ〕程度であり、断
面形状の曲率が１．７〔μｍ〕であった。

【００５８】〔実施例２〕本発明のディスク状記録媒体
用基板成形装置の基板取り出し機６０を用いて基板を作
製した。この例においては、パッド４４について、外周
側突出部４４ａの高さと内周側突出部４４ｂの高さが異
なるものを用いて、直径１〔インチ〕、厚さ０．５〔ｍ
ｍ〕のディスク状記録媒体用の基板を作製した。この場
合、図１０に示すように外周側突出部４４ａの高さが、
内周側突出部４４ｂの高さよりも２０〔μｍ〕高いもの
を用いた。この基板についてもレーザ非接触干渉計を用
いて基板の断面の形状を測定し、図１２に模式的に示し
た。この例においては、基板の半径方向の反り、すなわ
ち最外周部と最内周部の高さの差ｙが５．１〔μｍ〕程
度であり、断面形状の曲率が１．０４〔μｍ〕であっ
た。

【００５９】〔比較例〕従来のディスク状記録媒体用基
板作製装置の基板取り出し機を用いて基板を作製した。
この例においては、図１９に示すパッド１３４を用い
て、直径１〔インチ〕、厚さ０．５〔ｍｍ〕のディスク
状記録媒体用の基板を作製した。この基板についてもレ
ーザ非接触干渉計を用いて基板の断面の形状を測定し、
図１３に模式的に示した。この例においては、基板の半
径方向の反り、すなわち最外周部と最内周部の高さの差
ｚが１０〔μｍ〕程度であった。

【００６０】上述した〔実施例１〕、〔実施例２〕、お
よび〔比較例〕に示すように、薄型で小径のディスク状
記録媒体用の基板を成形する場合において、基板取り出
し機のパッドが、基板の内周側および外周側の双方にお
いて接触させて基板吸着および移動を行うこととする
と、基板の内周から外周までの反り、および半径方向お
よび周方向におけるうねりの低減化を効果的に図ること
ができた。

【００６１】また、〔実施例２〕に示すように、パッド
の内周側突出部と外周側突出部の高さを異なるものとす
ることによって、基板の曲率を小さくすることができ
た。これによりハードディスク用基板として作製した場
合に、ヘッドクラッシュのおそれのない良質な基板とす
ることができた。

【００６２】

【発明の効果】本発明のディスク状記録媒体用基板成形
装置によれば、特に薄型で小径のディスク状記録媒体用
の基板の成形を行う場合に、金型装置から基板が突き出
された際に、機械的な力によって生じる内周から外周に
かけての反りや、半径方向および周方向におけるうねり
を低減化させることができ、極めてフラットな基板の成
形を行うことができた。

【００６３】また、パッドの内周側突出部と外周側突出
部の高さを異なるものとすることによって、基板の曲率
を小さくすることができた。これによりハードディスク
用基板として作製した場合に、ヘッドクラッシュのおそ
れがなく、リードエラーが低減化された良質な基板を得
ることができた。

【００６４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置において成形するディスク状記録媒
体用基板の概略斜視図を示す。

【図２】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装置の
概略断面図を示す。

【図３】ディスク状記録媒体用基板成形装置の要部の概
略断面図を示す。

【図４】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装置の
金型装置と基板取り出し機の概略斜視図を示す。

【図５】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装置の
可動金型と基板取り出し機の概略斜視図を示す。

【図６】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装置の
基板取り出し機を構成するパッドの概略平面図を示す。

【図７】本発明のディスク状記録媒体基板成形装置の基
板取り出し機を構成するパッドの他の一例の概略断面図
を示す。

【図８】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装置の
基板取り出し機を構成するパッドの他の一例の概略断面
図を示す。

【図９】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装置の
基板取り出し機を構成するパッドの他の一例の概略断面
図を示す。

【図１０】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装置
の基板取り出し機を構成するパッドの他の一例の概略断
面図を示す。

【図１１】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装置
を用いて作製した基板形状の模式的概略図を示す。

【図１２】本発明のディスク状記録媒体用基板成形装置
を用いて作製した基板形状の模式的概略図を示す。

【図１３】従来のディスク状記録媒体用基板成形装置を
用いて作製した基板形状の模式的概略図を示す。

【図１４】ディスク状記録媒体用基板成形装置の概略断
面図を示す。

【図１５】ディスク状記録媒体用基板成形装置の要部の
概略断面図を示す。

【図１６】従来のディスク状記録媒体用基板成形装置の
金型装置と基板取り出し機の概略斜視図を示す。

【図１７】従来のディスク状記録媒体用基板成形装置の
可動金型と基板取り出し機の概略斜視図を示す。

【図１８】基板取り出し機のパッドの位置と従来のディ
スク状記録媒体の概略平面図を示す。

【図１９】従来における基板取り出し機のパッドの概略
平面図を示す。

【図２０】基板取り出し機のパッドの要部の概略断面図
を示す。

【図２１】従来における基板取り出し機のパッドの概略
平面図を示す。

【図２２】基板取り出し機のパッドの要部の概略断面図
を示す。

【図２３】従来における基板取り出し機のパッドの概略
平面図を示す。

【図２４】基板取り出し機のパッドの要部の概略断面図
を示す。

【符号の説明】

１，１０ 基板、１ｈ，１０ｈ 中心孔、１１，１１１
シリンダー、２０，１００ ディスク状記録媒体用基
板成形装置、２１ 金型装置、２２，１０２固定金型、
２３，１０３ 可動金型、２４，１０４ ゲートカッタ
ー、２５，１０５ エジェクターピン、２６，１０６
スプルー、２８，１０８ 外周リング、３０，３１，１
２０，１２１ プリフォーマットパターン、３３，１１
３ エジェクトスリーブ、３５，１３５ 吸引管、４
０，１４０ 熱可塑性樹脂、４１，１３１ 制御部、４
２，１３２ アーム部、４３，１３３ ヘッド部、４
４，１３４ パッド、４４ａ 外周側突出部、４４ｂ
内周側突出部、４４ｈ 基板吸引孔、４５ 貫通孔、５
０，１５０ キャビティ、６０，１３０ 基板取り出し
機、１４０ 金属台、１４０ａ 金属台突起、１４１
吸着部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の主面に信号を構成する微細凹凸を
   転写形成するプリフォーマットパターンが、固定金型
   側、あるいは可動金型側の少なくともいずれか一方に設
   けられてなるディスク状記録媒体用基板成形装置であっ
   て、 上記基板を射出成形後に可動金型側から取り出す基板取
   り出し機を具備し、 上記基板取り出し機は、動作制御を行う制御部、動作に
   より上記基板の移動を行うアーム部、およびヘッド部か
   ら構成されてなり、 上記ヘッド部には上記基板を吸着させるパッドが配置さ
   れてなり、 上記パッドの上記基板と対向する面は、上記基板に対応
   する円形形状となされ、該パッドには、成形された基板
   と信号を形成されていない領域において接触する外周側
   突出部および内周側突出部とが同心円状に形成されてな
   り、 上記パッドの外周側突出部および内周側突出部の少なく
   ともいずれか一方には、それぞれ上記ヘッド部を貫通し
   て外部に接続する吸引管と連結されてなる吸引孔が配列
   されてなり、 上記吸引管を通じて気体が吸引されることによって、上
   記吸引孔に負圧をかけることによって、上記基板の吸着
   がなされるようにしたこと特徴とするディスク状記録媒
   体用基板成形装置。
2. 【請求項２】 上記内周側突出部の高さと上記外周側突
   出部の高さとが、異なるものとしたことを特徴とする請
   求項１に記載のディスク状記録媒体用基板成形装置。
3. 【請求項３】 上記パッドの上記内周側突出部に比して
   上記外周側突出部が、上記基板側に突出するように形成
   されてなることを特徴とする請求項２に記載のディスク
   状記録媒体用基板成形装置。
4. 【請求項４】 上記パッドの上記外周側突出部に比して
   上記内周側突出部が、上記基板側に突出するように形成
   されてなることを特徴とする請求項２に記載のディスク
   状記録媒体用基板成形装置。
5. 【請求項５】 上記外周側突出部と上記内周側突出部の
   基板に対向する面に、傾斜が設けられてなることを特徴
   とする請求項２に記載のディスク状記録媒体用基板成形
   装置。
6. 【請求項６】 上記外周側突出部および上記内周側突出
   部は、基板に対向する面において、幅０．５〜１．５
   〔ｍｍ〕の幅の同心円形状に形成されてなり、 上記吸引孔が、上記外周側突出部および上記内周側突出
   部の少なくともいずれかにおいて、１０〜５０個形成さ
   れてなることを特徴とする請求項１に記載のディスク状
   記録媒体用基板成形装置。