JPH08229994A - 光ディスク用スタンパーおよびその製造方法 - Google Patents
光ディスク用スタンパーおよびその製造方法Info
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- JPH08229994A JPH08229994A JP7038092A JP3809295A JPH08229994A JP H08229994 A JPH08229994 A JP H08229994A JP 7038092 A JP7038092 A JP 7038092A JP 3809295 A JP3809295 A JP 3809295A JP H08229994 A JPH08229994 A JP H08229994A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- polishing
- polished
- roughness
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】長期間使用しても成形する光ディスク基板の形
状を劣化させることのない、光ディスク成形用のスタン
パーを得る。 【構成】情報記録面の裏面が、０．０５〜０．７Ｓの粗
度の凹凸表面を有し、かつ凹凸表面の少なくとも凹凸部
の頂上部が鏡面研磨されている。また製法としては、情
報記録面の裏面を複数の研磨工程によって研磨するもの
であり、かつ研磨に使用する研磨剤は後工程ほど細かい
ものを用いる。
状を劣化させることのない、光ディスク成形用のスタン
パーを得る。 【構成】情報記録面の裏面が、０．０５〜０．７Ｓの粗
度の凹凸表面を有し、かつ凹凸表面の少なくとも凹凸部
の頂上部が鏡面研磨されている。また製法としては、情
報記録面の裏面を複数の研磨工程によって研磨するもの
であり、かつ研磨に使用する研磨剤は後工程ほど細かい
ものを用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオディスク、オー
ディオディスクなどの読み出し専用光ディスク、および
文書ファイル、画像ファイル等に用いられる書き換え可
能な光ディスク等の基板を、射出成形法によって成形す
るための光ディスク用スタンパーに関する。
ディオディスクなどの読み出し専用光ディスク、および
文書ファイル、画像ファイル等に用いられる書き換え可
能な光ディスク等の基板を、射出成形法によって成形す
るための光ディスク用スタンパーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク用スタンパーは、情報
記録面の裏面をメカノケミカル法で研磨して研磨痕のな
い鏡面状態にするか、もしくは回転したスタンパー裏面
上にラッピングテープを押し当てて研磨して同心円状の
研磨痕が残るようにして製造されていた。また、放射線
状に研磨痕が形成されているスタンパーも提案されてい
る。
記録面の裏面をメカノケミカル法で研磨して研磨痕のな
い鏡面状態にするか、もしくは回転したスタンパー裏面
上にラッピングテープを押し当てて研磨して同心円状の
研磨痕が残るようにして製造されていた。また、放射線
状に研磨痕が形成されているスタンパーも提案されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】スタンパーは、成形時
に高温の樹脂に接触すると熱膨張する。このため光ディ
スク基板の成形中、スタンパーは膨張と収縮を繰り返
す。その結果、スタンパーは金型と摩擦をおこし、スタ
ンパー裏面の一部が削られる。この削られたスタンパー
成分のニッケル粉が他の場所に移動し、成形中の圧力に
よってスタンパーが変形する場合がある。そしてそれが
成形される基板の形状に悪影響を与え、スタンパーの寿
命を短くするという課題がある。 例えばスタンパー裏
面が鏡面の場合、金型との摩擦抵抗が大きくなるため、
上記の課題が発生しやすい。またスタンパー裏面が同心
円状の摩擦痕を有する場合の場合、金型との接触面積は
小さくなる。しかしこの場合スタンパーの膨張収縮と研
磨痕の方向が直交するため、凸部には大きな力がかかる
ことになる。一方スタンパー裏面を従来の方法で放射線
状に研磨した場合、研磨痕と膨張収縮の方向とは一致す
る。しかしこの場合にも上記課題が発生し、従来技術で
はスタンパー１枚あたり数千枚から２万枚程度でスタン
パーが寿命になるという課題があった。
に高温の樹脂に接触すると熱膨張する。このため光ディ
スク基板の成形中、スタンパーは膨張と収縮を繰り返
す。その結果、スタンパーは金型と摩擦をおこし、スタ
ンパー裏面の一部が削られる。この削られたスタンパー
成分のニッケル粉が他の場所に移動し、成形中の圧力に
よってスタンパーが変形する場合がある。そしてそれが
成形される基板の形状に悪影響を与え、スタンパーの寿
命を短くするという課題がある。 例えばスタンパー裏
面が鏡面の場合、金型との摩擦抵抗が大きくなるため、
上記の課題が発生しやすい。またスタンパー裏面が同心
円状の摩擦痕を有する場合の場合、金型との接触面積は
小さくなる。しかしこの場合スタンパーの膨張収縮と研
磨痕の方向が直交するため、凸部には大きな力がかかる
ことになる。一方スタンパー裏面を従来の方法で放射線
状に研磨した場合、研磨痕と膨張収縮の方向とは一致す
る。しかしこの場合にも上記課題が発生し、従来技術で
はスタンパー１枚あたり数千枚から２万枚程度でスタン
パーが寿命になるという課題があった。
【０００４】本発明はかかる課題を解決し、長期間使用
しても成形する光ディスク基板の形状を劣化させること
のない、光ディスク成形用のスタンパーを得ることを目
的とする。
しても成形する光ディスク基板の形状を劣化させること
のない、光ディスク成形用のスタンパーを得ることを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の光ディスク用ス
タンパーは、情報記録面の裏面が、０．０５〜０．７Ｓ
の粗度の凹凸表面を有し、かつ凹凸表面の少なくとも凹
凸部の頂上部が鏡面研磨されていることを特徴としてい
る。また本発明の光ディスク用スタンパーの製造方法
は、情報記録面の裏面を複数の研磨工程によって研磨す
るものであり、かつ研磨に使用する研磨剤は後工程ほど
細かいものを用いることを特徴としている。
タンパーは、情報記録面の裏面が、０．０５〜０．７Ｓ
の粗度の凹凸表面を有し、かつ凹凸表面の少なくとも凹
凸部の頂上部が鏡面研磨されていることを特徴としてい
る。また本発明の光ディスク用スタンパーの製造方法
は、情報記録面の裏面を複数の研磨工程によって研磨す
るものであり、かつ研磨に使用する研磨剤は後工程ほど
細かいものを用いることを特徴としている。
【０００６】すなわち本発明は、スタンパー裏面の表面
状態とスタンパー寿命の関係について、以下のことを見
いだしたことによりなされたものである。
状態とスタンパー寿命の関係について、以下のことを見
いだしたことによりなされたものである。
【０００７】まず摩擦抵抗を小さくするためには、スタ
ンパー裏面には所定の粗度の凹凸が必要である。しかし
ながら従来の方法で研磨によって凹凸面を得ようとする
と、粗度としては所定の値になっていても、凹凸の表面
にはさらに微少な凹凸が発生する。すなわち所定の粗度
を示す表面の凹凸を大きなうねりと見なせば、その大き
なうねり上により振幅の小さい小さなうねりが重なるよ
うな形状となる。なお表面の粗度を大きくしようとした
場合程、大きい粒子の研磨剤を使用するため、凹凸の大
きなうねりの上に重なる小さなうねりも大きくなる。
ンパー裏面には所定の粗度の凹凸が必要である。しかし
ながら従来の方法で研磨によって凹凸面を得ようとする
と、粗度としては所定の値になっていても、凹凸の表面
にはさらに微少な凹凸が発生する。すなわち所定の粗度
を示す表面の凹凸を大きなうねりと見なせば、その大き
なうねり上により振幅の小さい小さなうねりが重なるよ
うな形状となる。なお表面の粗度を大きくしようとした
場合程、大きい粒子の研磨剤を使用するため、凹凸の大
きなうねりの上に重なる小さなうねりも大きくなる。
【０００８】本発明では、金型とスタンパーが相対的に
移動した時にスタンパーに与えるダメージは、凹凸の大
きなうねり自体のみならず、それに重なる小さなうねり
による影響が大きいことを見いだした。そこで、所定の
大きなうねりの凹凸を得るように、まずは第１段階の研
磨した後に、より微粒子の研磨剤を用いて凹凸表面の少
なくとも凹凸部の頂上部を鏡面研磨する。その際にスタ
ンパーの情報記録面の裏面における凹凸の大きなうねり
としては、０．０５〜０．７Ｓの粗度が必要である。か
つ本発明のスタンパーではその粗度を備えつつも、凹凸
表面の少なくとも凹凸部の頂上部が鏡面研磨されている
ことが必要である。なおここでいう鏡面研磨とは、同じ
方法で平滑な面のものを研磨した時に、０．０３Ｓ以下
の粗度が得られる研磨条件を意味する。
移動した時にスタンパーに与えるダメージは、凹凸の大
きなうねり自体のみならず、それに重なる小さなうねり
による影響が大きいことを見いだした。そこで、所定の
大きなうねりの凹凸を得るように、まずは第１段階の研
磨した後に、より微粒子の研磨剤を用いて凹凸表面の少
なくとも凹凸部の頂上部を鏡面研磨する。その際にスタ
ンパーの情報記録面の裏面における凹凸の大きなうねり
としては、０．０５〜０．７Ｓの粗度が必要である。か
つ本発明のスタンパーではその粗度を備えつつも、凹凸
表面の少なくとも凹凸部の頂上部が鏡面研磨されている
ことが必要である。なおここでいう鏡面研磨とは、同じ
方法で平滑な面のものを研磨した時に、０．０３Ｓ以下
の粗度が得られる研磨条件を意味する。
【０００９】裏面の粗度が大きすぎると、その凹凸表面
の少なくとも凹凸部の頂上部のみの鏡面化が困難である
だけでなく、スタンパー裏面の凹凸が基板の凹凸に反映
され、トラッキングに影響を与えるため好ましくない。
一方、小さすぎると金型面との接触抵抗が大きくなるた
め好ましくない。これらの観点から、０．０５〜０．２
Ｓであることがより好ましい。また、裏面の研磨痕が放
射線状に形成されている方が、膨張収縮と研磨痕の向き
の関係から好ましい。
の少なくとも凹凸部の頂上部のみの鏡面化が困難である
だけでなく、スタンパー裏面の凹凸が基板の凹凸に反映
され、トラッキングに影響を与えるため好ましくない。
一方、小さすぎると金型面との接触抵抗が大きくなるた
め好ましくない。これらの観点から、０．０５〜０．２
Ｓであることがより好ましい。また、裏面の研磨痕が放
射線状に形成されている方が、膨張収縮と研磨痕の向き
の関係から好ましい。
【００１０】上記発明を実現するには、情報記録面の裏
面を複数の研磨工程によって研磨するものであり、かつ
研磨に使用する研磨剤は後工程ほど細かいものを用いる
ことにより達成される。すなわち裏面を荒い研磨剤で研
磨した後、細かい研磨剤でその表面のみを研磨すること
により達成される。前半の研磨工程で情報記録面の裏面
を０．０５〜０．７Ｓの粗度に研磨し、後半の研磨工程
では前半より細かい研磨剤を用いて、情報記録面の裏面
における粗度を０．０５〜０．７Ｓに維持しつつ、凹凸
表面の少なくとも凹凸部の頂上部を鏡面研磨することが
より好ましい。
面を複数の研磨工程によって研磨するものであり、かつ
研磨に使用する研磨剤は後工程ほど細かいものを用いる
ことにより達成される。すなわち裏面を荒い研磨剤で研
磨した後、細かい研磨剤でその表面のみを研磨すること
により達成される。前半の研磨工程で情報記録面の裏面
を０．０５〜０．７Ｓの粗度に研磨し、後半の研磨工程
では前半より細かい研磨剤を用いて、情報記録面の裏面
における粗度を０．０５〜０．７Ｓに維持しつつ、凹凸
表面の少なくとも凹凸部の頂上部を鏡面研磨することが
より好ましい。
【００１１】なおこうした研磨にはいくつかの方法が考
えられるが、裏面をラッピングテープを押し当てて研磨
した後、メカノケミカル法で表面層のみを再研磨する方
法が好適に用いられる。もちろんラッピングテープ法、
メカノケミカル法各々で研磨粒子の粒径、材料を変化し
てもよい。
えられるが、裏面をラッピングテープを押し当てて研磨
した後、メカノケミカル法で表面層のみを再研磨する方
法が好適に用いられる。もちろんラッピングテープ法、
メカノケミカル法各々で研磨粒子の粒径、材料を変化し
てもよい。
【００１２】
【実施例】研磨ガラス板上にレジスト層をコーティング
し、エッチングで所定のパターンを作製した後電鋳を行
って、２９５μｍの厚さの光磁気記録用のスタンパーを
作製した。
し、エッチングで所定のパターンを作製した後電鋳を行
って、２９５μｍの厚さの光磁気記録用のスタンパーを
作製した。
【００１３】そして、その電鋳面表（スタンパー裏面）
を、アルミナを主成分とするテープを用いてテープ研磨
機で研磨し、同心円状の研磨痕を得た。その表面粗度
は、０．１５Ｓであった。この表面を光学顕微鏡で観察
すると、最表面に多くの微少突起が存在した。（比較例
１）そこでさらにその表面を自公転研磨機にとりつけ、
アルミナ微粉末を用いて表面研磨することにより、凹凸
表面の少なくとも凹凸部の頂上部を鏡面研磨した（実施
例１）。なおこの鏡面研磨状態を確認するため、別途電
鋳後の未研磨スタンパーをこのアルミナ微粉末を用いて
同じ条件で研磨した際、その表面粗度は０．０３Ｓであ
った。
を、アルミナを主成分とするテープを用いてテープ研磨
機で研磨し、同心円状の研磨痕を得た。その表面粗度
は、０．１５Ｓであった。この表面を光学顕微鏡で観察
すると、最表面に多くの微少突起が存在した。（比較例
１）そこでさらにその表面を自公転研磨機にとりつけ、
アルミナ微粉末を用いて表面研磨することにより、凹凸
表面の少なくとも凹凸部の頂上部を鏡面研磨した（実施
例１）。なおこの鏡面研磨状態を確認するため、別途電
鋳後の未研磨スタンパーをこのアルミナ微粉末を用いて
同じ条件で研磨した際、その表面粗度は０．０３Ｓであ
った。
【００１４】研磨の条件（研磨剤の粒径、研磨方法）を
変えることで、同様にして実施例２〜４および比較例２
〜３の試料を作製した（表１）。なおこれら試料の表面
粗度の測定は、日本真空技術（株）製の商品名「ＤＥＫ
ＴＡＫ３」で行った。
変えることで、同様にして実施例２〜４および比較例２
〜３の試料を作製した（表１）。なおこれら試料の表面
粗度の測定は、日本真空技術（株）製の商品名「ＤＥＫ
ＴＡＫ３」で行った。
【００１５】本発明の実施例１〜４では、５００００枚
以上のスタンパー寿命がある。しかし鏡面研磨のされて
ない比較例１、鏡面状態の比較例２、粗度の上限を越え
ている比較例３ではスタンパー寿命が低い。なおスタン
パーの寿命は、光磁気用の記録膜を形成後、ＴＥＳ（TR
ACKING ERROR SIGNAL ）を測定し、その値が２０％を越
えるようになる基板成形枚数とした。
以上のスタンパー寿命がある。しかし鏡面研磨のされて
ない比較例１、鏡面状態の比較例２、粗度の上限を越え
ている比較例３ではスタンパー寿命が低い。なおスタン
パーの寿命は、光磁気用の記録膜を形成後、ＴＥＳ（TR
ACKING ERROR SIGNAL ）を測定し、その値が２０％を越
えるようになる基板成形枚数とした。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、長期間使
用しても成形する光ディスク基板の形状を劣化させるこ
とのない、光ディスク成形用のスタンパーを得ることが
できる。こうしたスタンパーは、音楽再生専用の光ディ
スクや、光磁気ディスク、あるいは相変化ディスクの製
造に好適に用いることができる。
用しても成形する光ディスク基板の形状を劣化させるこ
とのない、光ディスク成形用のスタンパーを得ることが
できる。こうしたスタンパーは、音楽再生専用の光ディ
スクや、光磁気ディスク、あるいは相変化ディスクの製
造に好適に用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 17:00
Claims (5)
- 【請求項１】 情報記録面の裏面が、０．０５〜０．７
Ｓの粗度の凹凸表面を有し、かつ凹凸表面の少なくとも
凹凸部の頂上部が鏡面研磨されていることを特徴とする
光ディスク用スタンパー。 - 【請求項２】 情報記録面の裏面の粗度が、０．０５〜
０．２Ｓであることを特徴とする請求項１記載の光ディ
スク用スタンパー。 - 【請求項３】 情報記録面の裏面には、研磨痕が放射線
状に形成されていることを特徴とする請求項１〜２のい
ずれかに記載の光ディスク用スタンパー。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の光ディ
スク用スタンパーを製造する際に、情報記録面の裏面を
複数の研磨工程によって研磨するものであり、かつ研磨
に使用する研磨剤は後工程ほど細かいものを用いること
を特徴とする光ディスク用スタンパーの製造方法。 - 【請求項５】 前半の研磨工程で情報記録面の裏面を
０．０５〜０．７Ｓの粗度に研磨し、後半の研磨工程で
は前半より細かい研磨剤を用いて、情報記録面の裏面に
おける粗度を０．０５〜０．７Ｓに維持しつつ、凹凸表
面の少なくとも凹凸部の頂上部を鏡面研磨することを特
徴とする請求項４記載の光ディスク用スタンパーの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038092A JPH08229994A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 光ディスク用スタンパーおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038092A JPH08229994A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 光ディスク用スタンパーおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08229994A true JPH08229994A (ja) | 1996-09-10 |
Family
ID=12515837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7038092A Pending JPH08229994A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 光ディスク用スタンパーおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08229994A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1219402A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-03 | Wea Manufacturing Inc. | Indelible watermark on optical discs |
| GB2347379B (en) * | 1999-01-22 | 2002-10-30 | Sony Corp | Optical element and its manufacture |
| JP2006272564A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | マイクロチャネル基板作製用鋳型の作製方法 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP7038092A patent/JPH08229994A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2347379B (en) * | 1999-01-22 | 2002-10-30 | Sony Corp | Optical element and its manufacture |
| EP1219402A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-03 | Wea Manufacturing Inc. | Indelible watermark on optical discs |
| JP2006272564A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | マイクロチャネル基板作製用鋳型の作製方法 |
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Legal Events
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