JP2002222923A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】監視結果を監視後の故障解析に利用することを
可能にする半導体回路装置を提供すること。加えて、有
効な情報に限定して監視結果を得るようにした半導体回
路装置を提供すること。 【解決手段】半導体集積回路内部の動作環境を監視する
開始時間と終了時間を任意に設定する制御機構と、当該
開始時間から終了時間に至る期間に動作環境を監視する
監視部と、当該監視部の監視結果を記憶して保持する保
持機構と、当該保持機構が保持する監視結果を外部へ取
り出すための出力部とを備える。制御機構が設定する開
始時間と終了時間は、任意の時間とすることが可能であ
るほか、一旦設定された後で変更可能であることが望ま
しい。
可能にする半導体回路装置を提供すること。加えて、有
効な情報に限定して監視結果を得るようにした半導体回
路装置を提供すること。 【解決手段】半導体集積回路内部の動作環境を監視する
開始時間と終了時間を任意に設定する制御機構と、当該
開始時間から終了時間に至る期間に動作環境を監視する
監視部と、当該監視部の監視結果を記憶して保持する保
持機構と、当該保持機構が保持する監視結果を外部へ取
り出すための出力部とを備える。制御機構が設定する開
始時間と終了時間は、任意の時間とすることが可能であ
るほか、一旦設定された後で変更可能であることが望ま
しい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誤動作の原因とな
る動作環境を監視し、監視結果を外部に出力する半導体
集積回路に関する。
る動作環境を監視し、監視結果を外部に出力する半導体
集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報機器の高性能化，小型化，高
信頼性を実現するために、半導体集積回路は不可欠とな
っている。半導体集積回路は、動作環境、例えば電源電
圧変動や半導体の発熱による温度上昇などにより、誤動
作を起こすことがある。この問題は、情報機器の更なる
高性能化を達成するための半導体回路の高速化や低電圧
化に伴い、より重要になってきている。
信頼性を実現するために、半導体集積回路は不可欠とな
っている。半導体集積回路は、動作環境、例えば電源電
圧変動や半導体の発熱による温度上昇などにより、誤動
作を起こすことがある。この問題は、情報機器の更なる
高性能化を達成するための半導体回路の高速化や低電圧
化に伴い、より重要になってきている。
【０００３】そのような問題に対して、従来に、動作環
境の変化を監視し、その監視結果を利用して誤動作を回
避するようにした半導体集積回路がある（例えば特開平
１０−２６０９１１号公報参照）。動作環境の監視結果
を利用する誤動作回避の従来の制御方法を図６に示す。
半導体集積回路はメモリセルであり、制御が電源電圧に
対して行なわれる場合を示している。電源電圧監視部５
２は、メモリセル５１に供給される電源５５の電圧を監
視し、設定された閾値に対して電源電圧を比較する。
境の変化を監視し、その監視結果を利用して誤動作を回
避するようにした半導体集積回路がある（例えば特開平
１０−２６０９１１号公報参照）。動作環境の監視結果
を利用する誤動作回避の従来の制御方法を図６に示す。
半導体集積回路はメモリセルであり、制御が電源電圧に
対して行なわれる場合を示している。電源電圧監視部５
２は、メモリセル５１に供給される電源５５の電圧を監
視し、設定された閾値に対して電源電圧を比較する。
【０００４】電源電圧が閾値を超えた場合に、電源電圧
監視部５２は、電源電圧制御部５３に信号を送る。この
信号を受けた電源電圧制御部５３は、メモリセル５１に
対して適切な電源電圧が供給されるように電源ユニット
５４の電源電圧を制御する。
監視部５２は、電源電圧制御部５３に信号を送る。この
信号を受けた電源電圧制御部５３は、メモリセル５１に
対して適切な電源電圧が供給されるように電源ユニット
５４の電源電圧を制御する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の目的は、誤
作動が起り得る動作環境になった場合、閾値との比較等
の監視により、動作環境を適切な環境に制御することで
あった。しかし、この制御が十分に動作環境の変動に追
従することができず、その結果誤動作を招いたとして
も、従来は、その誤動作が動作環境の異常によるもので
あるのか、或いは他の原因によるのかを判定することが
できなかった。
作動が起り得る動作環境になった場合、閾値との比較等
の監視により、動作環境を適切な環境に制御することで
あった。しかし、この制御が十分に動作環境の変動に追
従することができず、その結果誤動作を招いたとして
も、従来は、その誤動作が動作環境の異常によるもので
あるのか、或いは他の原因によるのかを判定することが
できなかった。
【０００６】誤動作が発生した後に、動作環境が適切な
状態に復帰してしまうと、もはや動作環境の異常状態は
検知されず、誤動作の原因が不明となってしまうことが
避けられない。
状態に復帰してしまうと、もはや動作環境の異常状態は
検知されず、誤動作の原因が不明となってしまうことが
避けられない。
【０００７】即ち、従来の技術では、通常の論理動作を
実行している半導体回路内で監視中の動作環境に異常が
あっても、当該情報を保持する機構を備えておらず、誤
動作が発生した場合の原因究明の技術は未開発であっ
た。
実行している半導体回路内で監視中の動作環境に異常が
あっても、当該情報を保持する機構を備えておらず、誤
動作が発生した場合の原因究明の技術は未開発であっ
た。
【０００８】また、大規模な情報機器では、誤動作が発
生した場合、その誤動作を引き起こした半導体回路等の
部品を当該装置から取り外し、他の同様の装置に搭載し
て再現実験を行なうことや、取り外した部品を半導体テ
スタを用いて単体で故障解析を行なうことが多い。しか
し、対象となる部品を取り外して別の装置に移す間、当
然電源電圧が印加されることはない。従って、当該部品
が、例え一時的に環境監視結果情報を保持していたにし
ても、移動の際に当該情報は失われてしまう。このた
め、前記のような解析手法では、誤動作発生時の動作環
境に関する情報を得ることができず、解析に多大な工数
と時間が掛かることになる。
生した場合、その誤動作を引き起こした半導体回路等の
部品を当該装置から取り外し、他の同様の装置に搭載し
て再現実験を行なうことや、取り外した部品を半導体テ
スタを用いて単体で故障解析を行なうことが多い。しか
し、対象となる部品を取り外して別の装置に移す間、当
然電源電圧が印加されることはない。従って、当該部品
が、例え一時的に環境監視結果情報を保持していたにし
ても、移動の際に当該情報は失われてしまう。このた
め、前記のような解析手法では、誤動作発生時の動作環
境に関する情報を得ることができず、解析に多大な工数
と時間が掛かることになる。
【０００９】本発明の目的は、従来技術の上記課題を解
決し、監視結果を監視後の故障解析に利用することを可
能にする半導体回路装置を提供することにある。
決し、監視結果を監視後の故障解析に利用することを可
能にする半導体回路装置を提供することにある。
【００１０】なお、監視結果には大量の不必要な情報が
含まれる場合がある。例えば、情報機器の電源投入直後
などでは機器が安定していないため、その間動作環境の
異常を示す監視結果情報が大量に発生する。このような
情報は、故障解析には無意味である。
含まれる場合がある。例えば、情報機器の電源投入直後
などでは機器が安定していないため、その間動作環境の
異常を示す監視結果情報が大量に発生する。このような
情報は、故障解析には無意味である。
【００１１】また、誤動作の現場を押さえるため、発生
原因を絞込むための解析を進める場合、監視結果情報に
限定を与えることが効果的となる場合がある。
原因を絞込むための解析を進める場合、監視結果情報に
限定を与えることが効果的となる場合がある。
【００１２】本発明の付帯的な目的は、有効な情報に限
定して監視結果を得るようにした半導体回路装置を提供
することにある。
定して監視結果を得るようにした半導体回路装置を提供
することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体集積回路は、半導体集積回路内部の
動作環境を監視する開始時間と終了時間を設定する制御
機構と、当該開始時間から終了時間に至る期間に動作環
境を監視する監視部と、当該監視部の監視結果を記憶し
て保持する保持機構と、当該保持機構が保持する監視結
果を外部へ取り出すための出力部とを有していることを
特徴とする。
に、本発明の半導体集積回路は、半導体集積回路内部の
動作環境を監視する開始時間と終了時間を設定する制御
機構と、当該開始時間から終了時間に至る期間に動作環
境を監視する監視部と、当該監視部の監視結果を記憶し
て保持する保持機構と、当該保持機構が保持する監視結
果を外部へ取り出すための出力部とを有していることを
特徴とする。
【００１４】それにより、保持機構に保持された監視結
果は、供給電源を切ってから再び投入しても消滅するこ
となく読み出されることが可能となるので、半導体集積
回路を搭載する装置が、監視結果を記憶して保持する際
に搭載していた装置とは異なる装置、例えば故障解析の
ために使用する装置に変更された場合にも出力され、監
視結果を監視後の故障解析に利用することが可能にな
る。
果は、供給電源を切ってから再び投入しても消滅するこ
となく読み出されることが可能となるので、半導体集積
回路を搭載する装置が、監視結果を記憶して保持する際
に搭載していた装置とは異なる装置、例えば故障解析の
ために使用する装置に変更された場合にも出力され、監
視結果を監視後の故障解析に利用することが可能にな
る。
【００１５】なお、制御機構が設定する開始時間と終了
時間は、任意の時間とすることが可能であるほか、一旦
設定された後で変更可能であることが望ましい。有効な
情報に限定して監視結果を得ることが可能になる。
時間は、任意の時間とすることが可能であるほか、一旦
設定された後で変更可能であることが望ましい。有効な
情報に限定して監視結果を得ることが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体集積回
路を図面に示した発明の実施の形態を参照して更に詳細
に説明する。半導体集積回路の監視対象の動作環境とし
て、本実施形態では、電源電圧及び半導体内部温度を取
り上げる。
路を図面に示した発明の実施の形態を参照して更に詳細
に説明する。半導体集積回路の監視対象の動作環境とし
て、本実施形態では、電源電圧及び半導体内部温度を取
り上げる。
【００１７】図１は、本発明の半導体集積回路の実施形
態を示すブロック図である。図１において、１０は、監
視の開始時間と終了時間を設定する監視期間制御機構、
１１は、監視期間制御機構１０によって動作期間が制御
される、動作環境（電源電圧及び温度）を測定して規定
値と比較する動作環境監視部、１２は、動作環境監視部
１１の監視結果を記憶して保持する監視結果保持機構
（記憶機構）、１３は、監視結果保持機構１２が保持し
ている監視結果等を外部に出力するための外部通知機構
（出力部）である。
態を示すブロック図である。図１において、１０は、監
視の開始時間と終了時間を設定する監視期間制御機構、
１１は、監視期間制御機構１０によって動作期間が制御
される、動作環境（電源電圧及び温度）を測定して規定
値と比較する動作環境監視部、１２は、動作環境監視部
１１の監視結果を記憶して保持する監視結果保持機構
（記憶機構）、１３は、監視結果保持機構１２が保持し
ている監視結果等を外部に出力するための外部通知機構
（出力部）である。
【００１８】なお、半導体集積回路には、これらの各機
構、各部とは別に、通常の半導体集積回路が有する回路
である、各種の機能を実行する主回路が搭載されている
が、その図示及び説明を省略する。主回路からは通常の
出力信号が出力される。
構、各部とは別に、通常の半導体集積回路が有する回路
である、各種の機能を実行する主回路が搭載されている
が、その図示及び説明を省略する。主回路からは通常の
出力信号が出力される。
【００１９】以下に、上記の各機構の内部の構成を説明
する。まず、動作環境監視部１１の構成の具体例を図２
に示す。図２において、２１は、半導体集積回路の電源
電圧を測定する電源電圧センサ、２２は、半導体集積回
路の半導体内部温度を検出する温度センサ、２７は、電
源電圧センサ２１及び温度センサ２２の出力信号をそれ
ぞれディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器、２３は、
外部より任意に設定されている値から作成された制御信
号３２（後述する）を入力して比較のための規定値を出
力する規定値設定部、２４は、監視期間制御機構１０か
ら送られる監視の開始時間から終了時間に至る期間を表
す監視期間制御信号、２６は、監視期間制御信号２４で
表される期間、規定値設定部２３からの規定値に対して
Ａ／Ｄ変換器２７の出力信号を比較する比較部、２５
は、比較部２６が出力する監視結果である。
する。まず、動作環境監視部１１の構成の具体例を図２
に示す。図２において、２１は、半導体集積回路の電源
電圧を測定する電源電圧センサ、２２は、半導体集積回
路の半導体内部温度を検出する温度センサ、２７は、電
源電圧センサ２１及び温度センサ２２の出力信号をそれ
ぞれディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器、２３は、
外部より任意に設定されている値から作成された制御信
号３２（後述する）を入力して比較のための規定値を出
力する規定値設定部、２４は、監視期間制御機構１０か
ら送られる監視の開始時間から終了時間に至る期間を表
す監視期間制御信号、２６は、監視期間制御信号２４で
表される期間、規定値設定部２３からの規定値に対して
Ａ／Ｄ変換器２７の出力信号を比較する比較部、２５
は、比較部２６が出力する監視結果である。
【００２０】比較部２６に入力される規定値は、電源電
圧上限値と半導体内温度上限値であり、規定値設定部２
３は、これらの上限値，下限値を制御信号３２に従って
任意の値に設定する。なお、本実施形態では、電源電圧
及び温度の観測点を各１箇所としたが、観測点を半導体
チップ上の複数箇所としても良い。その場合は、複数箇
所の観測点のそれぞれに電源電圧センサ及び温度センサ
が配置され、これらの電源電圧センサ及び温度センサか
らの信号を比較部２６が比較して監視結果２５を出力す
る。
圧上限値と半導体内温度上限値であり、規定値設定部２
３は、これらの上限値，下限値を制御信号３２に従って
任意の値に設定する。なお、本実施形態では、電源電圧
及び温度の観測点を各１箇所としたが、観測点を半導体
チップ上の複数箇所としても良い。その場合は、複数箇
所の観測点のそれぞれに電源電圧センサ及び温度センサ
が配置され、これらの電源電圧センサ及び温度センサか
らの信号を比較部２６が比較して監視結果２５を出力す
る。
【００２１】図３に監視結果保持機構１２の構成の具体
例を示す。本実施形態では、監視結果２５を保存するた
めの記憶媒体（メモリ）として、既存の不揮発性記憶媒
体が用いられる。図３において、３１は不揮発性記憶媒
体による不揮発性記憶部であり、３６は、外部より任意
に値が設定される外部制御信号３５から制御信号３２を
生成するデコーダ、３８は、本実施形態の半導体集積回
路に搭載されている主回路からの通常の出力信号３７と
不揮発性記憶部３１の読出信号とを制御信号３２を用い
て選択するセレクタである。動作環境監視部１１より送
れられてきた監視結果２５は、不揮発性記憶部３１に送
れられると共に、直接に外部通知機構１３へ送られる。
例を示す。本実施形態では、監視結果２５を保存するた
めの記憶媒体（メモリ）として、既存の不揮発性記憶媒
体が用いられる。図３において、３１は不揮発性記憶媒
体による不揮発性記憶部であり、３６は、外部より任意
に値が設定される外部制御信号３５から制御信号３２を
生成するデコーダ、３８は、本実施形態の半導体集積回
路に搭載されている主回路からの通常の出力信号３７と
不揮発性記憶部３１の読出信号とを制御信号３２を用い
て選択するセレクタである。動作環境監視部１１より送
れられてきた監視結果２５は、不揮発性記憶部３１に送
れられると共に、直接に外部通知機構１３へ送られる。
【００２２】デコーダ３６が生成する制御信号は、上述
の上限値や下限値を表す制御信号やセレクタ３８が用い
る選択用の制御信号のほか、監視の開始時間及び終了時
間期間を表す制御信号を含んでいる。
の上限値や下限値を表す制御信号やセレクタ３８が用い
る選択用の制御信号のほか、監視の開始時間及び終了時
間期間を表す制御信号を含んでいる。
【００２３】不揮発性記憶部３１が記憶した監視結果
は、通常の不揮発性記憶媒体の読み出し制御と同様の制
御によって読み出され、セレクタ３８が不揮発性記憶部
３１の出力信号を選択した場合、セレクタ３８を経て保
持した監視結果３３として外部通知機構１３に送られ、
外部に任意に取り出すことができる。
は、通常の不揮発性記憶媒体の読み出し制御と同様の制
御によって読み出され、セレクタ３８が不揮発性記憶部
３１の出力信号を選択した場合、セレクタ３８を経て保
持した監視結果３３として外部通知機構１３に送られ、
外部に任意に取り出すことができる。
【００２４】ここで、ＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynami
c Randum Access Memory）の仕様に基づく通常の読み出
し制御を採用した不揮発性記憶部３１の読み出し制御の
詳細を説明する。読み出し制御においては、ＳＤＲＡＭ
仕様のコマンドオペレーションにあるＭＲＳ（Mode Reg
ister Set）コマンドが用いられ、ベンダーテストモー
ドによりコマンド入力と監視結果出力の２つの命令が設
定される。
c Randum Access Memory）の仕様に基づく通常の読み出
し制御を採用した不揮発性記憶部３１の読み出し制御の
詳細を説明する。読み出し制御においては、ＳＤＲＡＭ
仕様のコマンドオペレーションにあるＭＲＳ（Mode Reg
ister Set）コマンドが用いられ、ベンダーテストモー
ドによりコマンド入力と監視結果出力の２つの命令が設
定される。
【００２５】ＭＲＳコマンドのモードレジスタは、ＳＤ
ＲＡＭの動作を決めるものであり、そのモードレジスタ
にベンダーテストモード、及びコマンド入力命令と監視
結果出力命令の２つの命令が設定される。不揮発性記憶
部３１に対するコマンド入力命令による設定は、「本命
令設定後の４サイクルに亘り、監視開始，監視終了，電
源電圧規定値，温度規定値の情報をアドレス信号３４に
より、不揮発性記憶部３１の内部レジスタ(図示せず)に
設定する。」であり、監視結果出力命令による設定は、
「動作環境監視部１１からの監視結果２５をデータ線に
乗せ監視結果を読み出す。」である。
ＲＡＭの動作を決めるものであり、そのモードレジスタ
にベンダーテストモード、及びコマンド入力命令と監視
結果出力命令の２つの命令が設定される。不揮発性記憶
部３１に対するコマンド入力命令による設定は、「本命
令設定後の４サイクルに亘り、監視開始，監視終了，電
源電圧規定値，温度規定値の情報をアドレス信号３４に
より、不揮発性記憶部３１の内部レジスタ(図示せず)に
設定する。」であり、監視結果出力命令による設定は、
「動作環境監視部１１からの監視結果２５をデータ線に
乗せ監視結果を読み出す。」である。
【００２６】上記設定を用いることにより、特別に外部
への通知機構や入出力ピン等を必要とせずに、本発明を
実施することが可能となる。また、上記記載の監視結果
２５を直接外部へ取り出すことにより、リアルタイムで
動作環境監視結果の取り出すことができる。
への通知機構や入出力ピン等を必要とせずに、本発明を
実施することが可能となる。また、上記記載の監視結果
２５を直接外部へ取り出すことにより、リアルタイムで
動作環境監視結果の取り出すことができる。
【００２７】以上のように、本実施形態では不揮発性記
憶媒体３１を用いることにより、半導体集積回路に供給
する電源を切って再び投入した場合にも、保持している
動作環境結果を消滅させることなく読み出すことが可能
になる、即ち、本実施形態の半導体集積回路をそれを使
用している装置から取り外し、別の装置へ搭載した場合
でも、保持している動作環境結果を任意に取り出すこと
が可能となる。
憶媒体３１を用いることにより、半導体集積回路に供給
する電源を切って再び投入した場合にも、保持している
動作環境結果を消滅させることなく読み出すことが可能
になる、即ち、本実施形態の半導体集積回路をそれを使
用している装置から取り外し、別の装置へ搭載した場合
でも、保持している動作環境結果を任意に取り出すこと
が可能となる。
【００２８】図４に監視期間制御機構１０の構成の具体
例を示す。図４において、４４は、監視結果保持機構１
２のデコーダ３６からの制御信号３２を入力して監視開
始信号を生成する回路、４５は、同制御信号を入力して
監視終了信号を生成する回路、４３は、クロック入力信
号４２のクロック入力時からのクロック数を計数するカ
ウンタ、４６は、監視開始信号生成回路４４の出力する
監視開始信号をカウンタ４３の計数するクロック数と比
較する監視開始比較器、４７は、監視終了信号生成回路
４５の出力する監視終了信号をカウンタ４３の計数する
クロック数と比較する監視終了比較器、４８は、比較器
４６の出力と比較器４７の否定出力とのＡＮＤをとるＡ
ＮＤ回路である。
例を示す。図４において、４４は、監視結果保持機構１
２のデコーダ３６からの制御信号３２を入力して監視開
始信号を生成する回路、４５は、同制御信号を入力して
監視終了信号を生成する回路、４３は、クロック入力信
号４２のクロック入力時からのクロック数を計数するカ
ウンタ、４６は、監視開始信号生成回路４４の出力する
監視開始信号をカウンタ４３の計数するクロック数と比
較する監視開始比較器、４７は、監視終了信号生成回路
４５の出力する監視終了信号をカウンタ４３の計数する
クロック数と比較する監視終了比較器、４８は、比較器
４６の出力と比較器４７の否定出力とのＡＮＤをとるＡ
ＮＤ回路である。
【００２９】監視開始比較器４６は、カウンタ４３が計
数するクロック数が監視開始信号生成回路４５が出力す
る監視開始信号よりも大きくなると‘Ｈ’を出力する。
また、監視終了比較器４７は、カウンタ４３が計数する
クロック数が監視終了信号生成回路４５が出力する監視
終了信号よりも大きくなると‘Ｈ’の否定を出力する。
数するクロック数が監視開始信号生成回路４５が出力す
る監視開始信号よりも大きくなると‘Ｈ’を出力する。
また、監視終了比較器４７は、カウンタ４３が計数する
クロック数が監視終了信号生成回路４５が出力する監視
終了信号よりも大きくなると‘Ｈ’の否定を出力する。
【００３０】従って、ＡＮＤ回路４８は、カウンタ４３
が計数するクロック数が監視開始信号よりも大で監視終
了信号よりも小である間は‘Ｈ’となる監視期間制御信
号２４を出力する。監視期間制御信号２４は、動作環境
監視部１１へ送られ、動作環境監視部１１の監視の開始
と終了を制御する。
が計数するクロック数が監視開始信号よりも大で監視終
了信号よりも小である間は‘Ｈ’となる監視期間制御信
号２４を出力する。監視期間制御信号２４は、動作環境
監視部１１へ送られ、動作環境監視部１１の監視の開始
と終了を制御する。
【００３１】このようにして、監視の開始と終了は、デ
コーダ３６が生成する制御信号３２によって定まること
となる。制御信号３２は、任意に値が設定される外部制
御信号に基づいて生成されるため、任意に動作環境監視
の開始から終了に至る期間の制御を行なうことが可能に
なる。それにより、例えば監視開始時間を電源投入後の
機器が安定になった時点に設定することにより、故障解
析に無意味な情報の保持を避けることができる。また、
監視の開始と終了時間を故障の発生が予想される時刻に
限定して設定することにより、発生原因を絞込んで誤動
作の現場を押さえる原因の追求が可能になる。更に、一
旦設定した開始と終了時間を任意に変更することも可能
になる。
コーダ３６が生成する制御信号３２によって定まること
となる。制御信号３２は、任意に値が設定される外部制
御信号に基づいて生成されるため、任意に動作環境監視
の開始から終了に至る期間の制御を行なうことが可能に
なる。それにより、例えば監視開始時間を電源投入後の
機器が安定になった時点に設定することにより、故障解
析に無意味な情報の保持を避けることができる。また、
監視の開始と終了時間を故障の発生が予想される時刻に
限定して設定することにより、発生原因を絞込んで誤動
作の現場を押さえる原因の追求が可能になる。更に、一
旦設定した開始と終了時間を任意に変更することも可能
になる。
【００３２】図５に外部通知機構１３の構成の具体例を
示す。図５において、６１は、セレクタ３８（図３）の
出力信号を外部へ取り出すための通常の出力バッファ、
６２は、監視結果２５(図３)を外部へ取り出すための専
用出力バッファである。
示す。図５において、６１は、セレクタ３８（図３）の
出力信号を外部へ取り出すための通常の出力バッファ、
６２は、監視結果２５(図３)を外部へ取り出すための専
用出力バッファである。
【００３３】セレクタ３８の出力信号は選択によって通
常の出力信号３７か保持した監視結果３３かになるが、
保持した監視結果３３が選択された場合は、出力バッフ
ァ６１から、外部への保持した監視結果６３が出力され
る。
常の出力信号３７か保持した監視結果３３かになるが、
保持した監視結果３３が選択された場合は、出力バッフ
ァ６１から、外部への保持した監視結果６３が出力され
る。
【００３４】出力バッファ６１は、元々、主回路の出力
信号３７を外部へ取り出すために備えられたものである
が、本実施形態では、保持した監視結果３３と出力信号
３７とに兼用で用いられる。そのため、特別に外部への
通知機構や出力ピン等を必要とせず、本発明を実施する
ことが可能となる。
信号３７を外部へ取り出すために備えられたものである
が、本実施形態では、保持した監視結果３３と出力信号
３７とに兼用で用いられる。そのため、特別に外部への
通知機構や出力ピン等を必要とせず、本発明を実施する
ことが可能となる。
【００３５】また、動作環境監視部１１より出力される
監視結果２５は、外部への監視結果６４となって、リア
ルタイムに専用出力バッファ６２から出力される。
監視結果２５は、外部への監視結果６４となって、リア
ルタイムに専用出力バッファ６２から出力される。
【００３６】以上に述べた実施形態では、監視対象の動
作環境として、電源電圧と半導体内部温度を取り上げた
が、本発明はそれに限ることなく、半導体の論理的な動
作状態、例えばメモリのパリティエラーや半導体集積回
路の内部回路自己診断結果などを取り上げることが可能
である。このような動作状態の監視結果を監視結果保持
機構１２に保持し、保持した監視結果を必要時に読み出
す取り出すことにより、誤動作の解析などを行なうこと
が可能となる。
作環境として、電源電圧と半導体内部温度を取り上げた
が、本発明はそれに限ることなく、半導体の論理的な動
作状態、例えばメモリのパリティエラーや半導体集積回
路の内部回路自己診断結果などを取り上げることが可能
である。このような動作状態の監視結果を監視結果保持
機構１２に保持し、保持した監視結果を必要時に読み出
す取り出すことにより、誤動作の解析などを行なうこと
が可能となる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、半導体集積回路の動作
環境の監視結果を不揮発性記憶機構に保持するようにし
たので、任意に動作環境結果を取り出すことが可能とな
る。その結果、半導体集積回路を別の装置に移した場合
も、動作環境の監視結果を消滅させることなく取り出す
ことができ、誤動作解析等を容易に行なうことが可能に
なる。更に、監視の開始と終了の時刻を任意に設定する
ことができるため、誤動作解析に有効な情報に限定して
保持することが可能になる。以上により、故障解析を確
実に行なうことができる半導体集積回路を実現すること
ができる。
環境の監視結果を不揮発性記憶機構に保持するようにし
たので、任意に動作環境結果を取り出すことが可能とな
る。その結果、半導体集積回路を別の装置に移した場合
も、動作環境の監視結果を消滅させることなく取り出す
ことができ、誤動作解析等を容易に行なうことが可能に
なる。更に、監視の開始と終了の時刻を任意に設定する
ことができるため、誤動作解析に有効な情報に限定して
保持することが可能になる。以上により、故障解析を確
実に行なうことができる半導体集積回路を実現すること
ができる。
【図１】本発明に係る半導体集積回路の実施形態を説明
するためのブロック図。
するためのブロック図。
【図２】本実施形態の動作環境監視部の具体例を説明す
るためのブロック図。
るためのブロック図。
【図３】本実施形態の監視結果保持機構の具体例を説明
するためのブロック図。
するためのブロック図。
【図４】本実施形態の監視期間制御機構の具体例を説明
するためのブロック図。
するためのブロック図。
【図５】本実施形態の外部通知機構の具体例を説明する
ためのブロック図。
ためのブロック図。
【図６】従来技術を説明するためのブロック図。
１０…監視期間制御機構、１１…動作環境監視部、１２
…監視結果保持機構、１３‥‥外部通知機構。
…監視結果保持機構、１３‥‥外部通知機構。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｆ 1/28 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３３３Ｄ Ｈ０１Ｌ 27/04 Ｆ Ｆターム(参考） 2G132 AA01 AH00 AK07 AL00 5B011 DB02 EB01 GG03 HH06 HH07 KK01 5F038 AZ07 AZ08 DF03 DF05 DT08 DT15 DT17 DT19 EZ20
Claims (6)
- 【請求項１】半導体集積回路内部の動作環境を監視する
開始時間と終了時間を設定する制御機構と、当該開始時
間から終了時間に至る期間に動作環境を監視する監視部
と、当該監視部の監視結果を記憶して保持する保持機構
と、当該保持機構が保持する監視結果を外部へ取り出す
ための出力部とを有していることを特徴とする半導体集
積回路。 - 【請求項２】前記保持機構で保持した監視結果は、半導
体集積回路を搭載する装置が、監視結果を記憶して保持
する際に搭載していた装置とは異なる装置に変更された
場合にも出力されることを特徴とする請求項1に記載の
半導体集積回路。 - 【請求項３】前記制御機構が設定する開始時間と終了時
間は、任意の時間に設定することが可能であるほか、一
旦設定された後で変更可能であることを特徴とする請求
項1に記載の半導体集積回路。 - 【請求項４】前記監視部は、設定可能な規定値に対して
少なくとも１箇所の観測点における動作環境の検出結果
を比較し、比較結果を監視結果として出力することを特
徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。 - 【請求項５】前記監視部が監視する動作環境は、電源電
圧、半導体内部温度及び半導体の論理的な動作状態の少
なくともいずれかであることを特徴とする請求項４に記
載の半導体集積回路。 - 【請求項６】半導体集積回路内部の動作環境を、任意に
設定される動作環境監視の開始時間から終了時間に至る
期間に監視する監視部と、当該監視部の出力する監視結
果を保持する記憶機構とを有し、上記監視結果は、供給
電源を切ってから再び投入したときにも上記記憶機構か
ら読み出されることを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001016915A JP2002222923A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001016915A JP2002222923A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002222923A true JP2002222923A (ja) | 2002-08-09 |
Family
ID=18883202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001016915A Pending JP2002222923A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002222923A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129044A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Denso Corp | 半導体装置の過電圧印加監視回路 |
-
2001
- 2001-01-25 JP JP2001016915A patent/JP2002222923A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129044A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Denso Corp | 半導体装置の過電圧印加監視回路 |
| JP4710553B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2011-06-29 | 株式会社デンソー | 半導体装置の過電圧印加監視回路 |
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