JP2002222596A - 不揮発性半導体メモリ - Google Patents

不揮発性半導体メモリ

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JP2002222596A
JP2002222596A JP2001016301A JP2001016301A JP2002222596A JP 2002222596 A JP2002222596 A JP 2002222596A JP 2001016301 A JP2001016301 A JP 2001016301A JP 2001016301 A JP2001016301 A JP 2001016301A JP 2002222596 A JP2002222596 A JP 2002222596A
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Kayoko Omoto
かよ子 尾本
Makoto Yamamoto
山本  誠
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動書き込み処理において連続して書き込み
を行う場合でも、一度スタンバイ状態に戻ってから別コ
マンドを発行するため、いちいちデータを取り込んでは
チャージポンプを立ち上げ、書き込み終了後立ち下げて
スタンバイ状態に戻って順次処理をしている。このた
め、チャージポンプの立ち上げ立ち下げ時のチャージ、
ディスチャージ時間が無駄となり迅速に連続書き込みが
行えない課題があった。 【解決手段】 処理受付手段により受け付けられたコマ
ンドに含まれている各々の処理シーケンスを実行する毎
に、次の処理シーケンスの実行に必要なデータを取得し
て当該処理シーケンスを実行する実行手段を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、高速処理が可能
な不揮発性半導体メモリに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の不揮発性半導体メモリは、自動書
き込みを実行する場合、例えば、同一ブロック内のデー
タをいくつも書き換えるような場合でも、1回につき8
bitまたは16bitの単位でしかデータを取り込め
ず、チャージポンプを立ち上げて書き込みパルスを印加
し、チャージポンプを立ち下げてスタンバイモードに戻
ってから、次のデータのアドレスとデータを取り込んで
いた。
【0003】また、書き込みの際、そのデータを書き換
え不可とするかどうかのロックビットの書き換えは、別
コマンドを発行して行い、書き込み終了後、一度チャー
ジポンプを立ち下げて、スタンバイモードに戻ってか
ら、またチャージポンプを立ち上げてロックビット書き
込みを行っていた。また、データの書き換えに際して
は、まず消去コマンドを発行し、自動消去モードを終了
してから書き込みコマンドを発行して消去終了後、チャ
ージポンプを立ち下げてスタンバイモードに戻ってか
ら、再びチャージポンプを立ち上げて書き込みを行って
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の不揮発性半導体
メモリは以上のように構成されているので、自動書き込
み処理において連続して書き込みを行う場合でも、一度
スタンバイ状態に戻ってから別コマンドを発行するた
め、いちいちデータを取り込んではチャージポンプを立
ち上げ、書き込み終了後立ち下げてスタンバイ状態に戻
って順次処理をしている。このため、チャージポンプの
立ち上げ立ち下げ時のチャージ、ディスチャージ時間が
無駄となり迅速に連続書き込みが行えない課題があっ
た。
【0005】また、ロックビットヘの書き込みについて
も、一度スタンバイ状態に戻ってから別コマンドを発行
するため、データを書き込んだ後、一旦チャージポンプ
をスタンバイ状態まで立ち下げてから、再立ち上げして
ロックビットに書き込んでおり、チャージ、ディスチャ
ージ時間が無駄となり迅速にロックビットの書き込みが
行えない課題があった。
【0006】また、書き換え時に前のデータを一旦消去
する際も、一旦スタンバイモードに戻ってから別コマン
ドを発行するため、消去モードから抜けて、一旦チャー
ジポンプを立ち下げてスタンバイモードに戻ってから書
き込みコマンドを受け付けてチャージポンプを再立ち上
げするため、チャージポンプのチャージ、ディスチャー
ジ時間が無駄となり迅速に書き換えができない課題があ
った。
【0007】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、データの自動書き込み等を実施す
る際のトータルの処理時間を短縮することができる不揮
発性半導体メモリを得ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係る不揮発性
半導体メモリは、処理受付手段により受け付けられたコ
マンドに含まれている各々の処理シーケンスを実行する
毎に、次の処理シーケンスの実行に必要なデータを取得
して当該処理シーケンスを実行する実行手段を設けたも
のである。
【0009】この発明に係る不揮発性半導体メモリは、
1つの処理シーケンスの実行を終了して、次の処理シー
ケンスの実行を開始する際、一旦スタンバイ状態に移行
することなく、次の処理シーケンスの実行を開始するよ
うにしたものである。
【0010】この発明に係る不揮発性半導体メモリは、
処理受付手段がメモリアレイに対する複数のデータの連
続書き込みを要求するコマンドを受け付けた場合、メモ
リアレイに対する1つのデータの書き込みが終了する毎
に、一旦スタンバイ状態に移行することなく、次に書き
込むデータを取得して当該データの書き込みを行うよう
にしたものである。
【0011】この発明に係る不揮発性半導体メモリは、
処理受付手段がメモリアレイに対する1つのデータの書
き込み後に、ロックビットデータの書き込みを要求する
コマンドを受け付けた場合、メモリアレイに対するデー
タの書き込みが終了した後、一旦スタンバイ状態に移行
することなく、そのロックビットデータを取得して当該
ロックビットデータの書き込みを行うようにしたもので
ある。
【0012】この発明に係る不揮発性半導体メモリは、
処理受付手段がメモリアレイに対する複数のデータの連
続書き込み後に、ロックビットデータの書き込みを要求
するコマンドを受け付けた場合、メモリアレイに対する
1つのデータの書き込みが終了する毎に、一旦スタンバ
イ状態に移行することなく、次に書き込むデータを取得
して当該データの書き込みを実施し、その後、一旦スタ
ンバイ状態に移行することなく、そのロックビットデー
タを取得して当該ロックビットデータの書き込みを行う
ようにしたものである。
【0013】この発明に係る不揮発性半導体メモリは、
処理受付手段がメモリアレイに記憶されているデータの
消去後に、1つのデータの書き込みを要求するコマンド
を受け付けた場合、メモリアレイに記憶されているデー
タを消去した後、一旦スタンバイ状態に移行することな
く、1つのデータを取得して当該データの書き込みを行
うようにしたものである。
【0014】この発明に係る不揮発性半導体メモリは、
処理受付手段がメモリアレイに記憶されているデータの
消去後に、複数のデータの連続書き込みを要求するコマ
ンドを受け付けた場合、メモリアレイに記憶されている
データを消去した後、一旦スタンバイ状態に移行するこ
となく、書き込み対象のデータを1つ取得して当該デー
タの書き込みを実施し、以後、メモリアレイに対する1
つのデータの書き込みが終了する毎に、一旦スタンバイ
状態に移行することなく、次に書き込むデータを取得し
て当該データの書き込みを行うようにしたものである。
【0015】この発明に係る不揮発性半導体メモリは、
処理受付手段がメモリアレイに記憶されているデータの
消去後に、1つのデータの書き込みを実行して、ロック
ビットデータの書き込みを要求するコマンドを受け付け
た場合、メモリアレイに記憶されているデータを消去し
た後、一旦スタンバイ状態に移行することなく、1つの
データを取得して当該データの書き込みを実施し、その
後、一旦スタンバイ状態に移行することなく、そのロッ
クビットデータを取得して当該ロックビットデータの書
き込みを行うようにしたものである。
【0016】この発明に係る不揮発性半導体メモリは、
処理受付手段がメモリアレイに記憶されているデータの
消去後に、複数のデータの連続書き込みを実行して、ロ
ックビットデータの書き込みを要求するコマンドを受け
付けた場合、メモリアレイに記憶されているデータを消
去した後、一旦スタンバイ状態に移行することなく、書
き込み対象のデータを1つ取得して当該データの書き込
みを実施し、以後、メモリアレイに対する1つのデータ
の書き込みが終了する毎に、一旦スタンバイ状態に移行
することなく、次に書き込むデータを取得して当該デー
タの書き込みを実施し、その後、一旦スタンバイ状態に
移行することなく、そのロックビットデータを取得して
当該ロックビットデータの書き込みを行うようにしたも
のである。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による不
揮発性半導体メモリを示す構成図であり、図において、
1は複数のメモリセルが行列状に配置されたメモリブロ
ック5に対してデータをアクセスする際、複数の処理シ
ーケンスを含むコマンドを受け付けるラッチ回路(処理
受付手段)、2はラッチ回路1により受け付けられたコ
マンドに含まれている各々の処理シーケンスを実行する
毎に、次の処理シーケンスの実行に必要なデータを取得
して当該処理シーケンスを実行するマイクロシーケンサ
(実行手段)、3はメモリデコーダ、4はチャージポン
プ、5はメモリブロックである。
【0018】図2は不揮発性半導体メモリの動作モード
の一覧を示す説明図である。ここで、各動作モードを説
明をする。“読み出し”は、不揮発性半導体メモリ内の
任意のアドレスのデータを読み出しを行う。
【0019】“ステータスレジスタリード”は、自動消
去/自動書き込み/自動連続書き込み/自動書き込み後
ロックビット書き込み/自動連続書き込み後ロックビッ
ト書き込み/自動ブロック消去後自動書き込み/自動一
括消去後自動書き込み/自動ブロック消去後自動連続書
き込み/自動一括消去後自動連続書き込み/自動ブロッ
ク消去後自動書き込み+ロックビット書き込み/自動一
括消去後自動書き込み+ロックビット書き込み/自動ブ
ロック消去後自動連続書き込み+ロックビット書き込み
/自動一括消去後自動連続書き込み+ロックビット書き
込みのステータス情報を読み出す。ここでロックビット
はメモリアレイを書き込み消去するか否かを示す不揮発
性Trからなるメモリセルである。“ステータスレジス
タリード”は、データD(15:0)バスから入力され
るコマンド70HでモードにエントリーしてFFHで戻
る。
【0020】“ステータスレジスタクリア”は、ステー
タスレジスタの内容をクリアする。“ステータスレジス
タクリア”は、データD(15:0)バスから入力され
るコマンド50HでモードにエントリーしてFFHで戻
る。
【0021】“自動書き込み”は、データD(15;
0)バスから入力されるコマンド40Hでセットアップ
モードに入り、次のサイクルで書き込みデータとアドレ
スを取り込みモードエントリーする。自動書き込み終了
後は、ステータスレジスタに書き込みステータスを書き
込む。
【0022】“自動一括消去”は、データ(15:0)
バスから入力されるコマンド20Hでセットアップモー
ドに入り、次のサイクルで確認コマンドの20Hでモー
ドエントリーする。自動一括消去終了後は、ステータス
レジスタに一括消去ステータスを書き込む。
【0023】“自動ブロック消去”は、データ(15:
0)バスから入力されるコマンド20Hでセットアップ
モードに入り、次のサイクルで、D0H/ブロックアド
レスを取り込みモードエントリーする。自動ブロック消
去後は、ステータスレジスタに自動ブロック消去ステー
タスを書き込む。
【0024】“ロックビットプログラム”は、データD
(15:0)バスから入力されるコマンド77Hでセッ
トアップモードに入り、次のサイクルでブロックアドレ
スを取り込みモードエントリーする。ロックビットプロ
グラム終了後は、ステータスレジスタにステータスを書
き込む。
【0025】“ロックビットリード”は、データD(1
5:0)バスから入力されるコマンド71Hでセットア
ップモードに入り、次のサイクルでブロックアドレスを
取り込みモードエントリーしてロックビットのデータを
読み出す。
【0026】“自動連続書き込み”は、データD(1
5:0)バスから入力されるコマンド80Hでセットア
ップモードに入り、次のサイクルで書き込み回数NHを
取り込み、さらに次のサイクルで書き込みデータとアド
レスを取り込み自動書き込みモードにモードエントリー
する。その後、書き込み終了毎にステータスレジスタに
書き込み終了ステータスを書き込み、次のデータとアド
レスを取り込む。書き込み回数NH回が終了するまで書
き込みデータとアドレスを取り込み、書き込み終了後、
書き込み終了レジスタを書き込み続ける。連続自動書き
込み終了後は、ステータスレジスタに自動連続書き込み
ステータスを書き込む。
【0027】“自動書き込み後ロックビット書き込み”
は、データD(15:0)バスから入力されるコマンド
81Hでセットアップモードに入り、次のサイクルで書
き込みデータとアドレスを取り込み自動書き込みモード
にモードエントリーする。自動書き込み終了後は、ステ
ータスレジスタに書き込みステータスを書き込み、さら
に次のサイクルでブロックアドレスを取り込んでロック
ビットプログラムを行い、ロックビットプログラム終了
後は、ステータスレジスタに自動書き込み後ロックビッ
ト書き込みステータスを書き込む。
【0028】“自動連続書き込み後ロックビット書き込
み”は、データD(15:0)バスから入力されるコマ
ンド82Hでセットアップモードに入り、次のサイクル
で書き込み回数NHを取り込み、さらに次のサイクルで
書き込みデータとアドレスを取り込み自動書き込みモー
ドにモードエントリーする。その後、書き込み終了毎に
ステータスレジスタに書き込み終了ステータスを書き込
み、次のデータとアドレスを取り込む。書き込み回数N
H回が終了するまで書き込みデータとアドレスを取り込
み、書き込み終了後、書き込み終了レジスタを書き込み
続ける。さらに次のサイクルでブロックアドレスを取り
込んでロックビットプログラムを行い、ロックビットプ
ログラム終了後は、ステータスレジスタに自動連続書き
込み後ロックビット書き込みステータスを書き込む。
【0029】“自動ブロック消去後自動書き込み”は、
データD(15:0)バスから入力されるコマンド83
Hでセットアップモードに入り、次のサイクルでD0H
/ブロックアドレスを取り込み自動ブロック消去モード
にモードエントリーする。自動ブロック消去後は、ステ
ータスレジスタに自動ブロック消去ステータスを書き込
み、次のサイクルで書き込みデータとアドレスを取り込
む。自動書き込み終了後は、ステータスレジスタに自動
ブロック消去後自動書き込みステータスを書き込む。
【0030】“自動一括消去後自動書き込み”は、デー
タD(15:0)バスから入力されるコマンド84Hで
セットアップモードに入り、次のサイクルで確認コマン
ドの20Hで自動一括消去モードにモードエントリーす
る。自動一括消去後は、ステータスレジスタに自動一括
消去ステータスを書き込み、次のサイクルで書き込みデ
ータとアドレスを取り込む。自動書き込み終了後は、ス
テータスレジスタに自動ブロック消去後自動書き込みス
テータスを書き込む。
【0031】“自動ブロック消去後自動連続書き込み”
は、データD(15:0)バスから入力されるコマンド
85Hでセットアップモードに入り、次のサイクルでD
0H/ブロックアドレスを取り込み、自動ブロック消去
モードにモードエントリーする。自動ブロック消去後
は、ステータスレジスタに自動ブロック消去ステータス
を書き込み、次のサイクルで書き込み回数NHを取り込
み、さらに次のサイクルで書き込みデータとアドレスを
取り込み、自動連続書き込みモードにモードエントリー
する。その後、書き込み終了毎にステータスレジスタに
書き込み終了ステータスを書き込み、次のデータとアド
レスを取り込む。書き込み回数NH回が終了するまで書
き込みデータとアドレスを取り込み、書き込み終了後、
書き込み終了レジスタを書き込み続ける。連続自動書き
込み終了後は、ステータスレジスタに自動ブロック消去
後自動連続書き込みステータスを書き込む。
【0032】“自動一括消去後自動連続書き込み”は、
データD(15;0)バスから入力されるコマンド86
Hでセットアップモードに入り、次のサイクルで確認コ
マンドの20Hで自動一括消去モードにモードエントリ
ーする。自動ブロック消去後は、ステータスレジスタに
自動ブロック消去ステータスを書き込み、次のサイクル
で書き込み回数NHを取り込み、さらに次のサイクルで
書き込みデータとアドレスを取り込みモードエントリー
する。その後、書き込み終了毎にステータスレジスタに
書き込み終了ステータスを書き込み、次のデータとアド
レスを取り込む。書き込み回数NH回が終了するまで書
き込みデータとアドレスを取り込み、書き込み終了後、
書き込み終了レジスタを書き込み続ける。連続自動書き
込み終了後は、ステータスレジスタに自動一括消去後自
動連続書き込みステータスを書き込む。
【0033】“自動ブロック消去後自動書き込み+ロッ
クビット書き込み”は、データD(15:0)バスから
入力されるコマンド87Hでセットアップモードに入
り、次のサイクルでD0H/ブロックアドレスを取り込
み、自動ブロック消去モードにモードエントリーする。
自動ブロック消去後は、ステータスレジスタに自動ブロ
ック消去ステータスを書き込み、次のサイクルで書き込
みデータとアドレスを取り込む。自動書き込み終了後は
自動書き込みステータスを書き込み、次のサイクルでブ
ロックアドレスを取り込んでロックビットプログラムを
行い、ロックビットプログラム終了後は、ステータスレ
ジスタに自動ブロック消去後自動書き込み+ロックビッ
ト書き込みステータスを書き込む。
【0034】“自動一括消去後自動書き込み+ロックビ
ット書き込み”は、データD(15:0)バスから入力
されるコマンド88Hでセットアップモードに入り、次
のサイクルで確認コマンドの20Hで自動一括消去モー
ドにモードエントリーする。自動ブロック消去後は、ス
テータスレジスタに自動ブロック消去ステータスを書き
込み、次のサイクルで書き込みデータとアドレスを取り
込む。自動書き込み終了後は自動書き込みステータスを
書き込み、次のサイクルでブロックアドレスを取り込ん
でロックビットプログラムを行い、ロックビットプログ
ラム終了後は、ステータスレジスタに自動一括消去後自
動書き込み+ロックビット書き込みステータスを書き込
む。
【0035】“自動ブロック消去後自動連続書き込み+
ロックビット書き込み”は、データD(15:0)バス
から入力されるコマンド89Hでセットアップモードに
入り、次のサイクルでD0H/ブロックアドレスを取り
込み自動ブロック消去モードにモードエントリーする。
自動ブロック消去後は、ステータスレジスタに自動ブロ
ック消去ステータスを書き込み、次のサイクルで書き込
み回数NHを取り込み、さらに次のサイクルで書き込み
データとアドレスを取り込み、自動連続書き込みモード
にモードエントリーする。その後、書き込み終了毎にス
テータスレジスタに書き込み終了ステータスを書き込
み、次のデータとアドレスを取り込む。書き込み回数N
H回が終了するまで書き込みデータとアドレスを取り込
み、書き込み終了後、書き込み終了レジスタを書き込み
続ける。連続自動書き込み終了後は、ステータスレジス
タに自動連続書き込みステータスを書き込み、次のサイ
クルでブロックアドレスを取り込んでロックビットプロ
グラムを行い、ロックビットプログラム終了後は、ステ
ータスレジスタに自動ブロック消去後自動連続書き込み
+ロックビット書き込みステータスを書き込む。
【0036】“自動一括消去後自動連続書き込み+ロッ
クビット書き込み”は、データD(15:0)バスから
入力されるコマンド90Hでセットアップモードに入
り、次のサイクルで確認コマンドの20Hで自動一括消
去モードにモードエントリーする。自動ブロック消去後
は、ステータスレジスタに自動ブロック消去ステータス
を書き込み、次のサイクルで書き込み回数NHを取り込
み、さらに次のサイクルで書き込みデータとアドレスを
取り込みモードエントリーする。その後、書き込み終了
毎にステータスレジスタに書き込み終了ステータスを書
き込み、次のデータとアドレスを取り込む。書き込み回
数NH回が終了するまで書き込みデータとアドレスを取
り込み、書き込み終了後、書き込み終了レジスタを書き
込み続ける。連続自動書き込み終了後は、ステータスレ
ジスタに自動連続書き込みステータスを書き込み、次の
サイクルでブロックアドレスを取り込んでロックビット
プログラムを行い、ロックビットプログラム終了後は、
ステータスレジスタに自動一括消去後自動連続書き込み
+ロックビット書き込みステータスを書き込む。
【0037】図3はマイクロシーケンサ2の内部を示す
構成図であり、図において、6はコマンドポート、7は
ステータスレジスタ、8は自動消去シーケンサ、69は
自動書き込みシーケンサ、9はテストモードシーケン
サ、10はパワーリセット回路、11はクロック生成回
路、12はデコーダ・チャージポンプ制御信号生成回
路、91はタイマー回路、92はロックビットフラグ生
成回路である。
【0038】コマンドポート6は、アドレス/データ/
制御信号のラッチ回路1から送られてくる情報を元に、
各種モードの設定を行いチャージポンプ4、メモリデコ
ーダ3、メモリブロック5を制御する。自動消去シーケ
ンサ8は、コマンドポート6の指示により、自動消去の
動作を制御する。チャージポンプ4、メモリデコーダ
3、メモリブロック5の制御は、デコーダ・チャージポ
ンプ制御信号生成回路12を介して行われる。消去パル
スの発行やポンプ立ち上げ時間設定など、自動消去シー
ケンスで必要な各種時間の計測は、タイマー回路91を
呼び出して行われる。また、自動消去時のステータス状
態をステータスレジスタ7に書き込む。
【0039】自動書き込みシーケンサ69は、コマンド
ポート6の指示により、自動書き込みの動作を制御す
る。チャージポンプ4、メモリデコーダ3の制御は、デ
コーダ・チャージポンプ制御信号生成回路12を介して
行われる。書き込みパルスの発行やポンプ立ち上げ時間
設定など、自動書き込みシーケンスで必要な各種時間の
計測は、タイマー回路91を呼び出して行われる。ま
た、自動書き込み動作時のステータス状態をステータス
レジスタ7に書き込む。
【0040】テストモードシーケンサ9は、コマンドポ
ート6の指示により、テストモードの動作を制御する。
チャージポンプ4、メモリデコーダ3、メモリブロック
5の制御は、デコーダ・チャージポンプ制御信号生成回
路12を介して行われる。書き込みパルスや消去パルス
の発行やポンプ立ち上げ時間設定など、各種テストシー
ケンスで必要な時間の計測は、タイマー回路91を呼び
出して行われる。
【0041】パワーリセット回路10は、電源の立ち上
げエッジを感知してリセット信号を内部回路に出力する
か、又はコマンドポート6経由から入力される外部リセ
ット入力によって内部全ての回路をリセット状態にす
る。クロック生成回路11は、10MHz相当のクロッ
クパルスを自動消去シーケンサ8、自動書き込みシーケ
ンサ69とテストモードシーケンサ9に出力する。パワ
ーリセット回路10により全ての回路が非動作状態とな
った時は、クロック生成回路11も機能が停止してクロ
ック信号も停止する。
【0042】ステータスレジスタ7は、自動消去/自動
書き込み時のステータス状態を保持し、必要であれば、
その値をコマンドポート6を介して外部に出力する。デ
コーダ・チャージポンプ制御信号生成回路12は、自動
消去シーケンサ8、自動書き込みシーケンサ69、テス
トモードシーケンサ9の出力を受け、チャージポンプ4
とメモリデコーダ3とメモリブロック5を制御する制御
信号を生成する。
【0043】ロックビットフラグ生成回路92は、電源
立ち上げ時にパワーリセット回路10からの信号を受け
て各メモリブロックのロックビットデータを読み出し、
ロックビットステータスレジスタとリードステータスレ
ジスタの値をセットする。また、自動消去シーケンサ8
と自動書き込みシーケンサ69の制御により、消去/書
き込みの対象となっているメモリブロックに対応するロ
ックビットステータスレジスタとリードステータスレジ
スタの値を更新する。更に、ロックビットステータスレ
ジスタとリードステータスレジスタの値は、自動消去シ
ーケンサ8と自動書き込みシーケンサ69に対して出力
される。ロックビットの値をリードする必要がある場合
には、メモリデコーダ3とメモリブロック5に制御信号
を発行しロックビットデータをリードする。
【0044】タイマー回路91は、自動消去シーケンサ
8、自動書き込みシーケンサ69、ロックビットフラグ
生成回路92からの信号を受け、要求のあった時間を計
測し、要求元のブロックに終了信号を返す。
【0045】図4はチャージポンプ4の内部を示す構成
図であり、図において、13は負チャージポンプ検出回
路、14は正チャージポンプ検出回路、16は電圧切換
回路である。チャージポンプ4は、マイクロシーケンサ
2によって制御され、各チャージポンプの出力は、電圧
切換回路16によってメモリデコーダ3とメモリブロッ
ク5に供給される。負チャージポンプ検出回路13は、
消去用のチャージポンプであり、自動消去時に負の電圧
を発生する。正チャージポンプ検出回路14は、書き込
み/消去用の正チャージポンプであり、書き込み時、消
去時に正の電圧を発生する。
【0046】図5はメモリデコーダ3及びメモリブロッ
ク5の内部を示す構成図であり、図において、17はブ
ロックアドレスラッチ、18はX(ロウ)アドレスラッ
チ、19はY(コラム)アドレス入力バッファラッチ、
20はブロックアドレスプリデコーダ、21はX(ロ
ウ)アドレスプリデコーダ、22はY(コラム)アドレ
スプリデコーダ、23は8KBのメモリブロック
(4)、24は32KBのメモリブロック(0)、25
は32KBのメモリブロック(1)、26は32KBの
メモリブロック(2)、27は32KBのメモリブロッ
ク(3)である。
【0047】Y(コラム)アドレス入力バッファラッチ
19、X(ロウ)アドレスラッチ18、ブロックアドレ
スラッチ17は、マイクロシーケンサ2から送られてき
た17ビットのアドレスA(16=0)をラッチする。
ラッチされたアドレスは、Y(コラム)アドレスプリデ
コーダ22、X(ロウ)アドレスプリデコーダ21、ブ
ロックアドレスプリデコーダ20において、アドレスの
プリデコード処理が行われ、メモリブロック5に対して
プリデコードされたアドレスを出力する。
【0048】メモリブロック23〜27は、センスアン
プ/書き込み回路、データ切換回路、Xデコーダ、Yデ
コーダからなる。図6はメモリブロックのアドレス空間
を示す説明図である。メモリブロック(0)は16進表
記で、”00000H”〜”07FFFH”のアドレス
空間を持ち、メモリブロック(1)は16進表記で、”
08000H”〜”0FFFFH”のアドレス空間を持
つ。メモリブロック(2)は16進表記で、”1000
0H”〜”17FFFH”のアドレス空間を持ち、メモ
リブロック(3)は16進表記で、”18000H”
〜”1FFFFH”のアドレス空間を持ち、メモリブロ
ック(4)は16進表記で、”00000H”〜”01
FFFH”のアドレス空間を持つ。メモリブロック
(4)へのアクセスは、マイクロシーケンサ2から出力
される制御信号(メモリブロック(4)のアクセス信
号)を併用してアクセスされる。
【0049】図16は図5におけるXデコーダ、Yデコ
ーダ、メモリセルアレイ、センスアンプ/書き込み回路
を抽出した回路図である。Yデコーダ70はYアドレス
プリデコーダ22からの出力を受けて、256本のビッ
ト線(BL0〜BL255)から一本のビット線を選択
するための256本の制御信号(CS0〜CS255)
を生成する。Xデコーダ71は、Xアドレスプリデコー
ダ21からの出力を受けて、128本のワード線(WL
0〜WL127)から一本のワード線を選択制御する。
【0050】フローティングゲートを有する不揮発性ト
ランジスタからなるメモリセル(Tr0−0〜Tr0−
255、Tr1−0〜Tr1−255、Tr2−0〜T
r2−255、Tr3−0〜Tr3−255、Tr12
7−0〜Tr127−255)が行列状に配置されてい
る。このうち、同一行に配置されたメモリセル(Tr0
−0〜Tr127−0、Tr0−1〜Tr127−1、
Tr0−2〜Tr127−2、Tr0−255〜Tr1
27−255)には、同一ビット線(BL0〜BL25
5)がソース端子に接続されており、それぞれ異なるワ
ード線(WL0〜WL127)がゲート端子に接続され
ている。
【0051】メモリデータの読み出しは、Xアドレスプ
リデコーダ21、Yアドレスプリデコーダ22の出力に
従って、ビット線(BL0〜BL255)とワード線
(WL0〜WL127)からそれぞれ一本のビット線と
ワード線が選択され、選択されたビット線とワード線に
接続されたフローティングゲートを有する不揮発性トラ
ンジスタからなるメモリセルの内容が、センスアンプ/
書き込み回路72中のセンスアンプを介してデータバス
に出力される。また、メモリデータヘの書き込みは、X
アドレスプリデコーダ21、Yアドレスプリデコーダ2
2の出力に従って、ビット線(BL0〜BL255)と
ワード線(WL0〜WL127)からそれぞれ一本のビ
ット線とワード線が選択され、選択されたビット線とワ
ード線に接続されたフローティングゲートを有する不揮
発性トランジスタからなるメモリセルに、センスアンプ
/書き込み回路72中の書き込み回路を介してデータバ
スの値が書き込まれる。
【0052】図17は図5におけるXデコーダ、Yデコ
ーダ、ダミーメモリセルアレイ、ロックビットセルアレ
イ、センスアンプ/書き込み回路を抽出した回路図であ
る。Yデコーダ98は、Yアドレスプリデコーダ22か
らの出力を受けて、64本のビット線(DBL1〜DB
L64)から一本のビット線を選択するための64本の
制御信号(CSS1〜CSS64)を生成する。Xデコ
ーダ99は、Xアドレスプリデコーダ21からの出力を
受けて、128本のワード線(WL0〜WL127)か
ら一本のワード線を選択制御する。
【0053】また、ロックビット線(LBL)は、メモ
リブロック毎にロック/アンロック状態を示す不揮発性
トランジスタ(Tr00−0)が繋がったビット線であ
る。さらに、フローティングゲートを有する不揮発性ト
ランジスタからなるダミーメモリセルとロックビットメ
モリセル(Tr00−0〜Tr00−64、Tr10−
0〜Tr10−64、Tr20−0〜Tr20−64、
Tr30−0〜Tr30−64、Tr1270−0〜T
r1270−64)が行列状に配置されている。このう
ち、同一行に配置されたメモリセル(Tr00−0〜T
r1270−0、Tr00−1〜Tr1270−1、T
r00−2〜Tr1270−2、Tr00−64〜Tr
1270−64)には、同一ビット線(DBL1〜DB
L64)がソース端子に接続されており、それぞれ異な
るワード線(WL0〜WL127)がゲート端子に接続
されている。DBL1〜DBL64は、ダミービット線
でありLBLはロックビット線である。
【0054】ダミーメモリセルデータの読み出しは、X
アドレスプリデコーダ21、Yアドレスプリデコーダ2
2の出力に従って、ビット線(DBL1〜DBL64)
とワード線(WL0〜WL127)からそれぞれ一本の
ビット線とワード線が選択され、選択されたビット線と
ワード線に接続されたフローティングゲートを有する不
揮発性トランジスタからなるメモリセルの内容が、セン
スアンプ/書き込み回路100中のセンスアンプを介し
てデータバスに出力される。
【0055】また、ダミーメモリセルデータヘの書き込
みは、Xアドレスプリデコーダ21、Yアドレスプリデ
コーダ22の出力に従って、ダミービット線(DBL1
〜DBL64)とワード線(WL0〜WL127)から
それぞれ一本のビット線とワード線が選択され、選択さ
れたダミービット線とワード線に接続されたフローティ
ングゲートを有する不揮発性トランジスタからなるメモ
リセルに、センスアンプ/書き込み回路100中の書き
込み回路を介してデータバスの値が書き込まれる。
【0056】さらに、ロックビットメモリセルデータの
読み出しは、制御信号(LBCA)がセレクトされ、X
デコーダ99によってワード線(WL0)が選択され、
ロックビットメモリデータである不揮発性メモリトラン
ジスタ(Tr00−0)の値が、センスアンプ/書き込
み回路100中のセンスアンプを介してデータバスに出
力される。また、ロックビットメモリヘの書き込みは、
制御信号(LBCA)がセレクトされ、Xデコーダ99
によってワード線(WL0)が選択され、ロックビット
メモリデータである不揮発性メモリトランジスタ(Tr
00−0)に、センスアンプ/書き込み回路100中の
書き込み回路を介してデータゼロの値が書き込まれる。
【0057】次に動作について説明する。最初に、リセ
ット動作について説明する。 まず、ロックビットフラ
グ生成回路92の構成について、図13を用いて説明す
る。ロックビットフラグ生成回路92は、ロックビット
フラグ設定制御回路94、LBSR(ロックビットステ
ータスレジスタ)95、RSR(リードステータスレジ
スタ)96、ロックビット読み出し制御回路97から構
成される。LBSR(ロックビットステータスレジス
タ)95、RSR(リードステータスレジスタ)96
は、それぞれ1ビットレジスタであり、メモリブロック
5内の分割されたメモリブロック数だけある。
【0058】ロックビットフラグ設定制御回路94は、
パワーリセット回路10からの信号を受けて、LBSR
(ロックビットステータスレジスタ)95、RSR(リ
ードステータスレジスタ)96を初期化する。また、自
動消去シーケンサ8、自動書き込みシーケンサ69から
の要求に従って、ロックビット読み出し制御回路97を
介してメモリブロック5内にあるロックビットデータを
読み出し、LBSR(ロックビットステータスレジス
タ)95、RSR(リードステータスレジスタ)96を
セットする。
【0059】さらに、パワーリセット時には、LBSR
(ロックビットステータスレジスタ)95、RSR(リ
ードステータスレジスタ)96をリセットすると共に、
ロックビット読み出し制御回路97を介してメモリブロ
ック5内にあるロックビットデータを読み出し、LBS
R(ロックビットステータスレジスタ)95、RSR
(リードステータスレジスタ)96に値をセットする。
【0060】次に、電源立ち上げ時のロックビットフラ
グ生成回路92の動作について、図14と図15を用い
て説明する。図15は電源立ち上げ時のロックビットフ
ラグ生成回路92の動作シーケンスを示すシーケンス図
である。図14はロックビットフラグ生成回路92の各
レジスタにセットされる値を示す説明図である。
【0061】パワーリセット回路10は、電源の立ち上
がりエッジを検出して、リセット信号をロックビットフ
ラグ設定制御回路94に発行する。ロックビットフラグ
設定制御回路94は、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95、RSR(リードステータスレジス
タ)96をリセットする。さらに、ロックビットフラグ
設定制御回路94は、タイマー回路91に対して10μ
sの時間計測の要求を出す。タイマー回路91は、10
μsの時間計測後、時間計測終了信号をロックビットフ
ラグ設定制御回路94に返す。ここで、10μsの時間
は、チャージポンプの立ち上げに要する時間設定であ
る。
【0062】ロックビットフラグ設定制御回路94は、
ロックビット読み出し制御回路97を介して、メモリブ
ロック5内の各メモリブロックのロックビットデータを
読み出し、LBSR(ロックビットステータスレジス
タ)95、RSR(リードステータスレジスタ)96に
値を設定する。RSR(リードステータスレジスタ)9
6の値は、ロックビット読み出し後なので、全て“1”
のデータとなる。また、LBSR(ロックビットステー
タスレジスタ)95は、読み出したロックビットデータ
に従って、非ロック状態であれば“0”のデータを、ロ
ック状態であれば“1”のデータを設定する。ロックビ
ットフラグ設定制御回路94は、LBSR(ロックビッ
トステータスレジスタ)95、RSR(リードステータ
スレジスタ)96に対して、全てのデータセットが終了
すれば、自動消去シーケンサ8と自動書き込みシーケン
サ69に対して、書き込み終了信号を発行する。
【0063】次に、自動一括消去について説明する。
図7は自動消去シーケンサ8の内部を示す構成図であ
る。自動消去シーケンサ8は、自動消去シーケンス制御
回路28、消去前書き込み制御回路29、消去/消去ベ
リファイ制御回路30、消去前書き込み信号生成回路3
2、アドレスインクリメンタ33、消去ベリファイ回路
34、ロックビット読み出し制御回路93からなる。
【0064】自動消去シーケンス制御回路28は、コマ
ンドポート6、クロック生成回路11、パワーリセット
回路10からの制御信号を受け、本発明の不揮発性半導
体メモリが自動消去モードに入ると、ロックビット読み
出し制御回路93、消去前書き込み制御回路29、消去
/消去ベリファイ制御回路30を制御する。自動消去
は、ロックビット読み出し、消去前書き込み、消去/消
去ベリファイの一連の動作を、メモリブロック5中の分
割されたメモリブロック単位で実行する。
【0065】ロックビット読み出し制御回路93は、消
去の対象となるメモリブロックのロックビット情報を読
み出し消去可能か否かを判断する。ロックビットの読み
出しは、ロックビットフラグ生成回路92中のLBSR
(ロックビットステータスレジスタ)95、RSR(リ
ードステータスレジスタ)96を読み出し、ロック/ア
ンロックを判断する。リセット直後の状態で、LBSR
(ロックビットステータスレジスタ)95、RSR(リ
ードステータスレジスタ)96の値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95、RSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。
【0066】消去前書き込み制御回路29は、自動消去
シーケンス制御回路28からの信号を受けて、メモリブ
ロックに対して消去前書き込み処理を行う。消去前書き
込み制御回路29は、アドレスインクリメンタ33を使
用し、消去対象となっているメモリブロックのアドレス
を最下位アドレスから最上位アドレスまでインクリメン
トしながら、消去前書き込み信号生成回路32から消去
前書き込み信号を発生させて処理を行う。
【0067】アドレスインクリメンタ33は、消去対象
となっているメモリブロックのアドレスを最下位アドレ
スから最上位アドレスまでインクリメントさせる。消去
/消去ベリファイ制御回路30は、自動消去シーケンス
制御回路28からの信号を受けて、消去と消去ベリファ
イ処理を行う。消去ベリファイ回路34は、消去動作
後、メモリのデータを読み出し期待値と比較処理し、消
去されているか否かを確認する。メモリのデータ読み出
し処理は、アドレスインクリメンタ33を使用し、消去
対象となっているメモリブロックのアドレスを最下位ア
ドレスから最上位アドレスまでインクリメントして順次
行う。
【0068】次に、本発明の不揮発性半導体メモリの自
動一括消去の動作を図8のフローチャートを用いて説明
する。この場合の自動一括消去では、ブロック0、ブロ
ック1、ブロック2、ブロック3の全てのブロックを対
象にする。まず、自動一括消去は、データD(15:
0)バスから入力される第一コマンド20Hでセットア
ップモードに入り(ステップST1)、次のサイクルで
確認コマンドの第二コマンド20Hでモードエントリー
する(ステップST2)。
【0069】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST3)。ロックビットチェ
ックでは、消去の対象となるメモリブロックのロックビ
ット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロック
ビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路92
中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み出
し、ロック/アンロックを判断する。
【0070】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5とRSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。
【0071】非強制消去モードで、ロック状態にあると
判断された時は、最終ブロックチェックであるか否かを
確認し(ステップST4)、消去対象となるブロックが
まだ存在する場合には、次のブロックのロックビットチ
ェックを行う。最終ブロックであると判断された場合に
は、正常終了として自動一括消去の処理を終了する。ロ
ックビットチェック後、アンロック又は強制消去モード
にある場合には、次の消去前書き込みのフェーズに移行
する(ステップST5)。
【0072】消去前書き込みのフェーズ(ステップST
5)では、自動消去シーケンサ8が、消去対象となって
いるメモリブロックに対して、データ“0”を書き込む
動作を行う。消去前書き込みでは、正チャージポンプ検
出回路14を立ち上げ、アドレスインクリメンタを使用
し、順次アドレスをインクリメントさせながらワード単
位で選択されたWLに第一の正の電位の消去前書き込み
パルスを印加しながら書き込んでいく。消去前書き込み
のフェーズ終了後、消去パルス印加のフェーズに移行す
る(ステップST6)。
【0073】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
6)では、正チャージポンプ検出回路14を選択された
ブロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出回路
13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続し、
消去パルスを消去対象となっているメモリブロックのみ
に印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェーズ終
了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステップ
ST7)。
【0074】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
7)では、消去対象となっているメモリブロックに対し
て、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレスを
インクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行う。
消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイルが生
じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェーズ
に移行する(ステップST8)。
【0075】再消去前処理のフェーズ(ステップST
8)では、再消去前処理回数のカウンター値を1だけイ
ンクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに再
度移行させる(ステップST6)。消去パルス印加フェ
ーズ(ステップST6)では、再び消去動作を行う。消
去パルス印加フェーズ終了後、消去ベリファイのフェー
ズに移行する(ステップST7)。
【0076】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
7)では、前回消去ベリファイに失敗したアドレスから
再びベリファイを開始する。消去パルス印加フェーズ
(ステップST6)、消去ベリファイフェーズ(ステッ
プST7)、再消去前処理フェーズ(ステップST8)
では、消去ベリファイフェーズ(ステップST7)で最
終アドレスまでベリファイが行われるか、再消去前処理
フェーズ(ステップST8)で再消去前処理回数のカウ
ンター値があらかじめ設定した最大値になるかまでルー
プ処理が続けられる。
【0077】再消去前処理フェーズ(ステップST8)
で再消去前処理回数のカウンター値があらかじめ設定さ
れた最大値に到達すると消去エラー終了として処理が終
了する。また、消去ベリファイフェーズ(ステップST
7)で最終アドレスまでベリファイが進むと、最終ブロ
ックチェックのフェーズに移行する(ステップST
9)。
【0078】最終ブロックチェックのフェーズ(ステッ
プST9)では、まだ消去するブロックが存在する場合
には、再度ロックビットチェックのフェーズ(ステップ
ST3)に移行して、次のメモリブロックのロックビッ
トチェックを行う。また、最終ブロックである事が確認
されれば、正常終了として、自動一括消去の処理を終了
する。この際、正チャージポンプ検出回路14、負チャ
ージポンプ検出回路13はスタンバイ状態にまで降圧さ
れる。以下、この明細書ではスタンバイ状態は同一チッ
プ内部の電源系が待機状態に立ち下がった状態であり、
スタンバイ状態以外で待機状態に立ち下がる状態を含め
た広い概念を示すものである。
【0079】次に、本発明の不揮発性半導体メモリのブ
ロック0、ブロック1、ブロック2、ブロック3、ブロ
ック4のいずれかのブロックを対象とする自動ブロック
消去の動作を、図9のフローチャートを用いて説明す
る。まず、自動ブロック消去は、データD(15:0)
バスから入力される第一コマンド20Hでセットアップ
モードに入り(ステップST11)、次のサイクルで確
認コマンドの第二コマンドD0Hとブロックアドレスの
取り込みでモードエントリーする(ステップST1
2)。
【0080】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST13)。ロックビットチ
ェックでは、消去の対象となるメモリブロックのロック
ビット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロッ
クビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路9
2中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み出
し、ロック/アンロックを判断する。
【0081】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。
【0082】非強制消去モードで、ロック状態にあると
判断された時は、消去エラーとして自動一括消去の処理
を終了する。ロックビットチェック後、アンロック又は
強制消去モードにある場合には、次の消去前書き込みの
フェーズに移行する(ステップST14)。
【0083】消去前書き込みのフェーズ(ステップST
14)では、自動消去シーケンサ8が、消去対象となっ
ているメモリブロックに対して、データ“0”を書き込
む動作を行う。消去前書き込みでは、正チャージポンプ
検出回路14を立ち上げ、アドレスインクリメンタを使
用し、順次アドレスをインクリメントさせながらワード
単位で選択されたWLに第一の正の電位の消去前書き込
みパルスを印加しながら書き込んでいく。消去前書き込
みのフェーズ終了後、消去パルス印加のフェーズに移行
する(ステップST15)。
【0084】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
15)では、正チャージポンプ検出回路14を選択され
たブロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出回
路13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続
し、消去パルスを消去対象となっているメモリブロック
のみに印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェー
ズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステ
ップST16)。
【0085】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
16)では、消去対象となっているメモリブロックに対
して、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレス
をインクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行
う。消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイル
が生じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェ
ーズに移行する(ステップST17)。
【0086】再消去前処理のフェーズ(ステップST1
7)では、再消去前処理回数のカウンター値を1だけイ
ンクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに再
度移行させる。消去パルス印加フェーズ(ステップST
15)では、再び消去動作を行う。消去パルス印加フェ
ーズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ス
テップST16)。
【0087】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
16)では、前回消去ベリファイに失敗したアドレスか
ら再びベリファイを開始する。消去パルス印加フェーズ
(ステップST15)、消去ベリファイフェーズ(ステ
ップST16)、再消去前処理フェーズ(ステップST
17)では、消去ベリファイフェーズ(ステップST1
6)で最終アドレスまでベリファイが行われるか、再消
去前処理フェーズ(ステップST17)で再消去前処理
回数のカウンター値があらかじめ設定された最大値にな
るかまでループ処理が続けられる。
【0088】再消去前処理フェーズ(ステップST1
7)で再消去前処理回数のカウンター値があらかじめ設
定された最大値に到達すると消去エラー終了として処理
が終了する。また、消去ベリファイフェーズ(ステップ
ST16)で最終アドレスまでベリファイが進み、ベリ
ファイ処理でパスすれば、正常終了として処理を終了す
る。この際、正チャージポンプ検出回路14、負チャー
ジポンプ検出回路13はスタンバイ状態にまで降圧され
る。
【0089】次に、本発明の不揮発性半導体メモリの自
動書き込み動作を、図10のフローチャートを用いて説
明する。まず、自動書き込みは、データD(15:0)
バスから入力される第一コマンド40Hでセットアップ
モードに入り(ステップST21)、次のサイクルで書
き込みデータと書き込みアドレスを取り込み、モードエ
ントリーする(ステップST22)。
【0090】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST23)。ロックビットチ
ェックでは、書き込みの対象となるメモリブロックのロ
ックビット情報を読み出し書き込み可能か否かを判断す
る。ロックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生
成回路92中のLBSR(ロックビットステータスレジ
スタ)95、RSR(リードステータスレジスタ)96
を読み出し、ロック/アンロックを判断する。
【0091】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。強制書込みモードである場合には、
LBSR(ロックビットステータスレジスタ)95、R
SR(リードステータスレジスタ)96のレジスタ値に
よらず、自動書き込みを実行する。また、非強制書き込
みモードでロック状態にある時は、書き込みエラーとし
て処理を終了する。
【0092】書き込みパルス印加のフェーズ(ステップ
ST24)では、取り込んだ書き込みアドレスとデータ
に従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧し、第
一の正の電位を選択されたWLに書き込みパルスとして
印加する。パルスの印加後、書き込みベリファイのフェ
ーズに移行する(ステップST25)。
【0093】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST25)では、書き込みパルス印加後、正チャージポ
ンプ検出回路14を降圧し、前記第一の電位より低い第
二の正の電位をWLに印加して、書き込んだアドレスの
データを読み出し、外部より取り込んだデータと比較す
る。比較はワード単位で実行する。1ビットでも比較で
不一致が生じれば、再度書き込みを行うために、再び、
再書込み前処理に移行する(ステップST26)。比較
で全データが一致すれば、正常終了として処理を終了す
る。
【0094】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
26)では、書き込み回数をカウントするカウンターの
値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗し
たビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するため
に、処理を書き込みパルス印加フェーズに移し、正チャ
ージポンプ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電
位をWLに印加し、書き込み処理を行う。カウンター値
が、あらかじめ設定した最大値に到達すると、書き込み
エラーとして処理を終了する。このとき、正チャージポ
ンプ検出回路14は前記第一、第二の正の電位より低い
スタンバイ状態にまで降圧される。
【0095】次に、不揮発性半導体メモリの連続自動書
き込み動作を、図20のフローチャートを用いて説明す
る。まず、連続自動書き込みは、データD(15:0)
バスから入力される第一コマンド80Hでセットアップ
モードに入り(ステップST31)、次のサイクルで書
き込みデータ数NHを取り込む(ステップST32)。
さらに次のサイクルで書き込みデータと書き込みアドレ
スを取り込み、モードエントリーする(ステップST3
3)。
【0096】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST34)。ロックビットチ
ェックでは、書き込みの対象となるメモリブロックのロ
ックビット情報を読み出し書き込み可能か否かを判断す
る。ロックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生
成回路92中のLBSR(ロックビットステータスレジ
スタ)95、RSR(リードステータスレジスタ)96
を読み出し、ロック/アンロックを判断する。
【0097】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路を92介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。強制書込みモードである場合には、
LBSR(ロックビットステータスレジスタ)95、R
SR(リードステータスレジスタ)96のレジスタ値に
よらず、自動書き込みを実行する。また、非強制書き込
みモードでロック状態にある時は、書き込みエラーとし
て処理を終了する。
【0098】書き込みパルス印加のフェーズ(ステップ
ST36)では、取り込んだ書き込みアドレスとデータ
に従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧し、第
一の正の電位を選択されたWLに書き込みパルスとして
印加する。パルスの印加後、書き込みベリファイのフェ
ーズに移行する(ステップST37)。
【0099】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST37)では、正チャージポンプ検出回路14を降圧
し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに印
加して、書き込んだアドレスのデータを読み出し、外部
より取り込んだデータと比較する。比較はワード単位で
実行する。1ビットでも比較で不一致が生じれば、再度
書き込みを行うために、再び、再書込み前処理に移行す
る(ステップST38)。
【0100】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
38)では、書き込み回数をカウントするカウンターの
値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗し
たビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するため
に、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポン
プ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をWL
に印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あら
かじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラーと
して処理を終了する。
【0101】比較で全データが一致すれば、最終アドレ
スかどうかを確認し、最終アドレスでない場合はステー
タスレジスタに書き込み終了レジスタを書き込み、次の
アドレスとデータを取り込み(ステップST35)、書
き込みチャージポンプを前記第二の電位から第一の正の
電位にまで昇圧し、選択されたWLに書き込みパルスと
して印加し、書き込みのサイクルを続ける。最終アドレ
スであれば正常終了として処理を終了する。このとき、
正チャージポンプ検出回路14は前記第一、第二の正の
電位より低いスタンバイ状態にまで降圧される。
【0102】次に、本発明の不揮発性半導体メモリのロ
ックビットプログラムの動作を、図11のフローチャー
トを用いて説明する。まず、ロックビットプログラム
は、データD(15:0)バスから入力される第一コマ
ンド77Hでセットアップモードに入り(ステップST
41)、次のサイクルでブロックアドレスを取り込みモ
ードエントリーする(ステップST42)。
【0103】モードエントリー後、まず、書き込みパル
ス印加のフェーズに移行する(ステップST43)。書
き込みパルス印加のフェーズでは、取り込んだ書き込み
アドレスに従って、正チャージポンプ検出回路14を昇
圧し、第一の正の電位を選択されたWLに書き込みパル
スとして印加する。パルスの印加後、書き込みベリファ
イのフェーズに移行する(ステップST44)。
【0104】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST44)では、書き込みパルス印加後、正チャージポ
ンプ検出回路14を降圧し、前記第一の電位より低い第
二の正の電位をWLに印加して、書き込んだロックビッ
トアドレスのデータを読み出し、データ比較を行う。ロ
ックビットプログラム実行時の書き込みデータは常に0
である。比較で不一致が生じれば、再度書き込みを行う
ために再書込み前処理に移行する(ステップST4
5)。比較データが一致すれば、LBSR(ロックビッ
トステータスレジスタ)95、RSR(リードステータ
スレジスタ)96の更新処理に移行する(ステップST
46)。
【0105】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
45)では、書き込み回数をカウントするカウンターの
値を+1インクリメントする。カウンター値が、あらか
じめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラーとし
て処理を終了する。また、カウンター値があらかじめ設
定した最大値に到達していない場合には、再度書き込み
パルス印加の処理に移行する。
【0106】実施の形態2.この実施の形態2による連
続自動書き込み後ロックビット書き込みの動作を、図2
2のフローチャートを用いて説明する。まず、連続自動
書き込み後ロックビット書き込みは、データD(15:
0)バスから入力される第一コマンド82Hでセットア
ップモードに入り(ステップST51)、次のサイクル
で書き込みデータ数NHを取り込む(ステップST5
2)。さらに次のサイクルで書き込みデータと書き込み
アドレスを取り込み、モードエントリーする(ステップ
ST53)。
【0107】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST54)。ロックビットチ
ェックでは、書き込みの対象となるメモリブロックのロ
ックビット情報を読み出し書き込み可能か否かを判断す
る。ロックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生
成回路92中のLBSR(ロックビットステータスレジ
スタ)95、RSR(リードステータスレジスタ)96
を読み出し、ロック/アンロックを判断する。
【0108】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。強制書込みモードである場合には、
LBSR(ロックビットステータスレジスタ)95とR
SR(リードステータスレジスタ)96のレジスタ値に
よらず、自動書き込みを実行する。また、非強制書き込
みモードでロック状態にある時は、書き込みエラーとし
て処理を終了する。
【0109】書き込みパルス印加のフェーズ(ステップ
ST56)では、取り込んだ書き込みアドレスとデータ
に従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧し、第
一の正の電位を選択されたWLに書き込みパルスとして
印加する。パルスの印加後、書き込みベリファイのフェ
ーズに移行する(ステップST57)。
【0110】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
S57)では、正チャージポンプ検出回路14を降圧
し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに印
加して、書き込んだアドレスのデータを読み出し、外部
より取り込んだデータと比較する。比較はワード単位で
実行する。1ビットでも比較で不一致が生じれば、再度
書き込みを行うために、再び、再書込み前処理に移行す
る(ステップST58)。
【0111】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
58)では、書き込み回数をカウントするカウンターの
値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗し
たビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するため
に、処理を書き込みパルス印加に移行し、正チャージポ
ンプ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をW
Lに印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あ
らかじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラー
として処理を終了する。
【0112】比較で全データが一致すれば、最終アドレ
スかどうかを確認し、最終アドレスでない場合はステー
タスレジスタに書き込み終了レジスタを書き込み、次の
アドレスとデータを取り込み(ステップST55)、書
き込みチャージポンプを前記第二の電位から第一の正の
電位にまで昇圧し、選択されたWLに書き込みパルスと
して印加し、書き込みのサイクルを続ける。
【0113】最終アドレスであれば、次に書き込みデー
タのブロックをロックするロックビット書き込みのフェ
ーズに移行する(ステップST60)。ロックビット書
き込みパルス印加のフェーズでは、正チャージポンプ検
出回路14を第二の電位から第一の正の電位に昇圧し、
選択されたWLに書き込みパルスとして印加する。パル
スの印加後、書き込みベリファイのフェーズに移行する
(ステップST61)。
【0114】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST61)では、正チャージポンプ検出回路14を降圧
し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに印
加して、書き込んだロックビットアドレスのデータを読
み出し、データ比較を行う。ロックビットプログラム実
行時の書き込みデータは常に0である。比較で不一致が
生じれば、再度書き込みを行うために再書込み前処理に
移行する(ステップST62)。比較データが一致すれ
ば、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96の更新に
処理を移行する(ステップST63)。
【0115】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
62)では、書き込み回数をカウントするカウンターの
値を+1インクリメントする。カウンター値が、あらか
じめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラーとし
て処理を終了する。また、カウンター値があらかじめ設
定した最大値に到達していない場合には、再度書き込み
パルス印加の処理に移行する。比較データが一致し、L
BSR(ロックビットステータスレジスタ)95、RS
R(リードステータスレジスタ)96の更新の処理が終
了すれば、正常終了として処理を終了する。このとき、
正チャージポンプ検出回路14は前記第一、第二の正の
電位より低いスタンバイ状態にまで降圧される。
【0116】実施の形態3.この実施の形態3による自
動書き込み後ロックビット書き込みの動作を、図21の
フローチャートを用いて説明する。まず、自動書き込み
後ロックビット書き込みは、データD(15:0)バス
から入力される第一コマンド81Hでセットアップモー
ドに入り(ステップST71)、次のサイクルで書き込
みデータと書き込みアドレスを取り込み、モードエント
リーする。
【0117】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST72)。ロックビットチ
ェックでは、書き込みの対象となるメモリブロックのロ
ックビット情報を読み出し書き込み可能か否かを判断す
る。ロックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生
成回路92中のLBSR(ロックビットステータスレジ
スタ)95、RSR(リードステータスレジスタ)96
を読み出し、ロック/アンロックを判断する。
【0118】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。強制書込みモードである場合には、
LBSR(ロックビットステータスレジスタ)95とR
SR(リードステータスレジスタ)96のレジスタ値に
よらず、自動書き込みを実行する。また、非強制書き込
みモードでロック状態にある時は、書き込みエラーとし
て処理を終了する。
【0119】書き込みパルス印加のフェーズ(ステップ
ST74)では、取り込んだ書き込みアドレスとデータ
に従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧し、第
一の正の電位を選択されたWLに書き込みパルスとして
印加する。パルスの印加後、書き込みベリファイのフェ
ーズに移行する(ステップST75)。
【0120】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST75)では、正チャージポンプ検出回路14を降圧
し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに印
加して、書き込んだアドレスのデータを読み出し、外部
より取り込んだデータと比較する。比較はワード単位で
実行する。1ビットでも比較で不一致が生じれば、再度
書き込みを行うために、再び、再書込み前処理に移行す
る(ステップST76)。
【0121】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
76)では、書き込み回数をカウントするカウンターの
値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗し
たビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するため
に、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポン
プ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をWL
に印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あら
かじめ設定した最大値に到達すると、データ書き込みエ
ラーとして処理を終了する。
【0122】比較で全データが一致すれば、次に書き込
みデータのブロックをロックするロックビット書き込み
のフェーズに移行する(ステップST77)。ロックビ
ット書き込みパルス印加のフェーズでは、正チャージポ
ンプ検出回路14を第二の電位から第一の正の電位に昇
圧し、選択されたWLに書き込みパルスとして印加す
る。パルスの印加後、ロックビット書き込みベリファイ
のフェーズに移行する(ステップST78)。
【0123】ロックビット書き込みベリファイのフェー
ズ(ステップST78)では、正チャージポンプ検出回
路14を降圧し、前記第一の電位より低い第二の正の電
位をWLに印加して、書き込んだロックビットアドレス
のデータを読み出し、データ比較を行う。ロックビット
プログラム実行時の書き込みデータは常に0である。比
較で不一致が生じれば、再度書き込みを行うために再書
込み前処理に移行する(ステップST79)。比較デー
タが一致すれば、LBSR(ロックビットステータスレ
ジスタ)95、RSR(リードステータスレジスタ)9
6の更新に処理を移行する(ステップST80)。
【0124】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
79)では、書き込み回数をカウントするカウンターの
値を+1インクリメントする。カウンター値が、あらか
じめ設定した最大値に到達すると、ロックビット書き込
みエラーとして処理を終了する。また、カウンター値が
あらかじめ設定した最大値に到達していない場合には、
再度書き込みパルス印加の処理に移行する。比較データ
が一致し、LBSR(ロックビットステータスレジス
タ)95、RSR(リードステータスレジスタ)96の
更新の処理が終了すれば、正常終了として処理を終了す
る。このとき、正チャージポンプ検出回路14は前記第
一、第二の正の電位より低いスタンバイ状態にまで降圧
される。
【0125】実施の形態4.この実施の形態4によるブ
ロック0、ブロック1、ブロック2、ブロック3、ブロ
ック4のいずれかのブロックを対象とする自動ブロック
消去後自動書き込みの動作を、図23のフローチャート
を用いて説明する。まず、自動ブロック消去後自動書き
込みは、データD(15:0)バスから入力される第一
コマンド83Hでセットアップモードに入り(ステップ
ST81)、次のサイクルで確認コマンドの第二コマン
ドD0Hとブロックアドレスの取り込みでモードエント
リーする(ステップST82)。
【0126】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST83)。ロックビットチ
ェックでは、消去の対象となるメモリブロックのロック
ビット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロッ
クビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路9
2中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み出
し、ロック/アンロックを判断する。
【0127】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。非
強制消去モードで、ロック状態にあると判断された時
は、消去エラーとして自動一括消去の処理を終了する。
ロックビットチェック後、アンロック又は強制消去モー
ドにある場合には、次の消去前書き込みのフェーズに移
行する(ステップST84)。
【0128】消去前書き込みのフェーズ(ステップST
84)では、自動消去シーケンサ8が、消去対象となっ
ているメモリブロックに対して、データ“0”を書き込
む動作を行う。消去前書き込みでは、正チャージポンプ
検出回路14を立ち上げ、アドレスインクリメンタを使
用し、順次アドレスをインクリメントさせながらワード
単位で選択されたWLに第一の正の電位の消去前書き込
みパルスを印加しながら書き込んでいく。消去前書き込
みのフェーズ終了後、消去パルス印加のフェーズに移行
する(ステップST85)。
【0129】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
85)では、正チャージポンプ検出回路14を選択され
たブロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出回
路13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続
し、消去パルスを消去対象となっているメモリブロック
のみに印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェー
ズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステ
ップST86)。
【0130】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
86)では、消去対象となっているメモリブロックに対
して、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレス
をインクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行
う。消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイル
が生じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェ
ーズに移行する(ステップST87)。
【0131】再消去前処理のフェーズ(ステップST8
7)では、再消去前処理回数のカウンター値を1だけイ
ンクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに再
度移行させる。消去パルス印加フェーズ(ステップST
85)では、再び消去動作を行う。消去パルス印加フェ
ーズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ス
テップST86)。
【0132】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
86)では、前回消去ベリファイに失敗したアドレスか
ら再びベリファイを開始する。消去パルス印加フェーズ
(ステップST85)、消去ベリファイフェーズ(ステ
ップST86)、再消去前処理フェーズ(ステップST
87)では、消去ベリファイフェーズ(ステップST8
6)で最終アドレスまでベリファイが行われるか、再消
去前処理フェーズ(ステップST87)で再消去前処理
回数のカウンター値があらかじめ設定された最大値にな
るかまでループ処理が続けられる。
【0133】再消去前処理フェーズ(ステップST8
7)で、再消去前処理回数のカウンター値があらかじめ
設定された最大値に到達すると消去エラー終了として処
理が終了する。また、消去ベリファイフェーズで最終ア
ドレスまでベリファイが進み、ベリファイ処理でパスす
れば、自動消去のフェーズは終了する。この際、正チャ
ージポンプ検出回路14、負チャージポンプ検出回路1
3はスタンバイ状態にまで降圧される。
【0134】次に書き込みデータと書き込みアドレスを
取り込み(ステップST88)、自動書き込みのフェー
ズに移行する(ステップST89)。書き込みパルス印
加のフェーズでは、取り込んだ書き込みアドレスとデー
タに従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧し、
第一の正の電位を選択されたWLに書き込みパルスとし
て印加する。パルスの印加後、書き込みベリファイのフ
ェーズに移行する(ステップST90)。
【0135】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST90)では、書き込みパルス印加後、正チャージポ
ンプ検出回路14を降圧し、前記第一の電位より低い第
二の正の電位をWLに印加して、書き込んだアドレスの
データを読み出し、外部より取り込んだデータと比較す
る。比較はワード単位で実行する。1ビットでも比較で
不一致が生じれば、再度書き込みを行うために、再び、
再書込み前処理に移行する(ステップST91)。比較
で全データが一致すれば、正常終了として処理を終了す
る。
【0136】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
91)では、書き込み回数をカウントするカウンターの
値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗し
たビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するため
に、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポン
プ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をWL
に印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あら
かじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラーと
して処理を終了する。このとき、正チャージポンプ検出
回路14は前記第一、第二の正の電位より低いスタンバ
イ状態にまで降圧される。
【0137】実施の形態5.この実施の形態5による自
動一括消去後自動書き込みの動作を、図24のフローチ
ャートを用いて説明する。この場合の自動一括消去で
は、ブロック0、ブロッター1、ブロック2、ブロック
3の全てのブロックを対象にする。自動一括消去後自動
書き込みでは、データD(15:0)バスから入力され
る第一コマンド84Hでセットアップモードに入り(ス
テップST101)、次のサイクルで確認コマンドの第
二コマンド20Hでモードエントリーする(ステップS
T102)。
【0138】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST103)。ロックビット
チェックでは、消去の対象となるメモリブロックのロッ
クビット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロ
ックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路
92中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み
出し、ロック/アンロックを判断する。
【0139】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。非
強制消去モードで、ロック状態にあると判断された時
は、最終ブロックチェックであるか否かを確認し(ステ
ップST104)、消去対象となるブロックがまだ存在
する場合には、次のブロックのロックビットチェックを
行う。最終ブロックであると判断された場合には、正常
終了として自動一括消去の処理を終了する。
【0140】ロックビットチェック後、アンロック又は
強制消去モードにある場合には、次の消去前書き込みの
フェーズに移行する(ステップST105)。消去前書
き込みのフェーズでは、自動消去シーケンサ8が、消去
対象となっているメモリブロックに対して、データ
“0”を書き込む動作を行う。消去前書き込みでは、正
チャージポンプ検出回路14を立ち上げ、アドレスイン
クリメンタを使用し、順次アドレスをインクリメントさ
せながらワード単位で選択されたWLに第一の正の電位
の消去前書き込みパルスを印加しながら書き込んでい
く。消去前書き込みのフェーズ終了後、消去パルス印加
のフェーズに移行する(ステップST106)。
【0141】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
106)では、正チャージポンプ検出回路14を選択さ
れたブロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出
回路13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続
し、消去パルスを消去対象となっているメモリブロック
のみに印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェー
ズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステ
ップST107)。
【0142】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
107)では、消去対象となっているメモリブロックに
対して、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレ
スをインクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行
う。消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイル
が生じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェ
ーズに移行する(ステップST108)。
【0143】再消去前処理のフェーズ(ステップST1
08)では、再消去前処理回数のカウンター値を1だけ
インクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに
再度移行させる。消去パルス印加フェーズ(ステップS
T106)では、再び消去動作を行う。消去パルス印加
フェーズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する
(ステップST107)。
【0144】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
107)では、前回消去ベリファイに失敗したアドレス
から再びベリファイを開始する。消去パルス印加フェー
ズ(ステップST106)、消去ベリファイフェーズ
(ステップST107)、再消去前処理フェーズ(ステ
ップST108)では、消去ベリファイフェーズ(ステ
ップST107)で最終アドレスまでベリファイが行わ
れるか、再消去前処理フェーズ(ステップST108)
で再消去前処理回数のカウンター値があらかじめ設定し
た最大値になるかまでループ処理が続けられる。再消去
前処理フェーズ(ステップST108)で再消去前処理
回数のカウンター値があらかじめ設定された最大値に到
達すると消去エラー終了として処理が終了する。また、
消去ベリファイフェーズ(ステップST107)で最終
アドレスまでベリファイが進むと、最終ブロックチェッ
クのフェーズに移行する(ステップST109)。
【0145】最終ブロックチェックのフェーズ(ステッ
プST109)では、まだ消去するブロックが存在する
場合には、再度ロックビットチェックのフェーズに移行
して、次のメモリブロックのロックビットチェックを行
う。また、最終ブロックである事が確認されれば、正常
終了して、自動一括消去の処理を終了する。この際、正
チャージポンプ検出回路14、負チャージポンプ検出回
路13はスタンバイ状態にまで降圧される。
【0146】次に書き込みデータと書き込みアドレスを
取り込み(ステップST110)、自動書き込みのフェ
ーズに移行する(ステップST111)。書き込みパル
ス印加のフェーズでは、取り込んだ書き込みアドレスと
データに従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧
し、選択されたWLに前記第一の正の電位を書き込みパ
ルスとして印加する。パルスの印加後、書き込みベリフ
ァイのフェーズに移行する(ステップST112)。
【0147】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST112)では、書き込みパルス印加後、正チャージ
ポンプ検出回路14を降圧し、前記第一の電位より低い
第二の正の電位をWLに印加して、書き込んだアドレス
のデータを読み出し、外部より取り込んだデータと比較
する。比較はワード単位で実行する。1ビットでも比較
で不一致が生じれば、再度書き込みを行うために、再
び、再書込み前処理に移行する(ステップST11
3)。比較で全データが一致すれば、正常終了として処
理を終了する。
【0148】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
113)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗
したビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するた
めに、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポ
ンプ検出回路14を再び昇圧して第一の正の電位をWL
に印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あら
かじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラーと
して処理を終了する。このとき、正チャージポンプ検出
回路14は前記第一、第二の正の電位より低いスタンバ
イ状態にまで降圧される。
【0149】実施の形態6.この実施の形態6によるブ
ロック0、ブロック1、ブロック2、ブロック3、ブロ
ック4のいずれかのブロックを対象とする自動ブロック
消去後連続自動書き込みの動作を、図25のフローチャ
ートを用いて説明する。まず、自動ブロック消去後自動
書き込みは、データD(15:0)バスから入力される
第一コマンド85Hでセットアップモードに入り(ステ
ップST121)、次のサイクルで確認コマンドの第二
コマンドD0Hとブロックアドレスの取り込みでモード
エントリーする(ステップST122)。
【0150】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST123)。ロックビット
チェックでは、消去の対象となるメモリブロックのロッ
クビット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロ
ックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路
92中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み
出し、ロック/アンロックを判断する。
【0151】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。非
強制消去モードで、ロック状態にあると判断された時
は、消去エラーとして自動一括消去の処理を終了する。
【0152】ロックビットチェック後、アンロック又は
強制消去モードにある場合には、次の消去前書き込みの
フェーズに移行する(ステップST124)。消去前書
き込みのフェーズでは、自動消去シーケンサ8が、消去
対象となっているメモリブロックに対して、データ
“0”を書き込む動作を行う。消去前書き込みでは、正
チャージポンプ検出回路14を立ち上げ、アドレスイン
クリメンタを使用し、順次アドレスをインクリメントさ
せながらワード単位で選択されたWLに第一の正の電位
の消去前書き込みパルスを印加しながら書き込んでい
く。消去前書き込みのフェーズ終了後、消去パルス印加
のフェーズに移行する(ステップST125)。
【0153】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
125)では、正チャージポンプ検出回路14を選択さ
れたブロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出
回路13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続
し、消去パルスを消去対象となっているメモリブロック
のみに印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェー
ズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステ
ップST126)。
【0154】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
126)では、消去対象となっているメモリブロックに
対して、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレ
スをインクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行
う。消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイル
が生じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェ
ーズに移行する(ステップST127)。
【0155】再消去前処理のフェーズ(ステップST1
27)では、再消去前処理回数のカウンター値を1だけ
インクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに
再度移行させる。消去パルス印加フェーズ(ステップS
T125)では、再び消去動作を行う。消去パルス印加
フェーズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する
(ステップST126)。消去ベリファイのフェーズで
は、前回消去ベリファイに失敗したアドレスから再びベ
リファイを開始する。消去パルス印加フェーズ(ステッ
プST125)、消去ベリファイフェーズ(ステップS
T126)、再消去前処理フェーズ(ステップST12
7)では、消去ベリファイフェーズ(ステップST12
6)で最終アドレスまでベリファイが行われるか、再消
去前処理フェーズ(ステップST127)で再消去前処
理回数のカウンター値があらかじめ設定された最大値に
なるかまでループ処理が続けられる。再消去前処理フェ
ーズ(ステップST127)で再消去前処理回数のカウ
ンター値があらかじめ設定された最大値に到達すると消
去エラー終了として処理が終了する。また、消去ベリフ
ァイフェーズ(ステップST126)で最終アドレスま
でベリファイが進み、ベリファイ処理でパスすれば、自
動消去のフェーズは終了する。この際、正チャージポン
プ検出回路14、負チャージポンプ検出回路13はスタ
ンバイ状態にまで降圧される。
【0156】次に連続自動書き込のフェーズに移行す
る。書き込みデータ数NHを取り込み(ステップST1
28)、さらに次のサイクルで書き込みデータと書き込
みアドレスを取り込み(ステップST129)、書き込
みパルス印加のフェーズに移行する(ステップST13
0)。書き込みパルス印加のフェーズでは、取り込んだ
書き込みアドレスとデータに従って、正チャージポンプ
検出回路14を昇圧し、第一の正の電位を選択されたW
Lに書き込みパルスとして印加する。パルスの印加後、
書き込みベリファイのフェーズに移行する(ステップS
T131)。
【0157】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST131)では、正チャージポンプ検出回路14を降
圧し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに
印加して、書き込んだアドレスのデータを読み出し、外
部より取り込んだデータと比較する。比較はワード単位
で実行する。1ビットでも比較で不一致が生じれば、再
度書き込みを行うために、再び、再書込み前処理に移行
する(ステップST132)。
【0158】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
132)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗
したビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するた
めに、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポ
ンプ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をW
Lに印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あ
らかじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラー
として処理を終了する。
【0159】比較で全データが一致すれば、最終アドレ
スかどうかを確認し、最終アドレスでない場合は、ステ
ータスレジスタに書き込み終了レジスタを書き込み、次
のアドレスとデータを取り込み(ステップST12
9)、書き込みチャージポンプを前記第二の電位から第
一の正の電位にまで昇圧し、選択されたWLに書き込み
パルスとして印加し、書き込みのサイクルを続ける。最
終アドレスであれば、正常終了として処理を終了する。
このとき、正チャージポンプ検出回路14は前記第一、
第二の正の電位より低いスタンバイ状態にまで降圧され
る。
【0160】実施の形態7.この実施の形態7による自
動一括消去後自動連続書き込みの動作を、図26のフロ
ーチャートを用いて説明する。この場合の自動一括消去
では、ブロック0、ブロック1、ブロック2、ブロック
3の全てのブロックを対象にする。自動一括消去後自動
書き込みでは、データD(15:0)バスから入力され
る第一コマンド86Hでセットアップモードに入り(ス
テップST141)、次のサイクルで確認コマンドの第
二コマンド20Hでモードエントリーする(ステップS
T142)。
【0161】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST143)。ロックビット
チェックでは、消去の対象となるメモリブロックのロッ
クビット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロ
ックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路
92中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み
出し、ロック/アンロックを判断する。
【0162】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。
【0163】非強制消去モードで、ロック状態にあると
判断された時は、最終ブロックチェックであるか否かを
確認し(ステップST144)、消去対象となるブロッ
クがまだ存在する場合には、次のブロックのロックビッ
トチェックを行う(ステップST143)。最終ブロッ
クであると判断された場合には、正常終了として自動一
括消去の処理を終了する。ロックビットチェック後、ア
ンロック又は強制消去モードにある場合には、次の消去
前書き込みのフェーズに移行する(ステップST14
5)。
【0164】消去前書き込みのフェーズでは、自動消去
シーケンサ8が、消去対象となっているメモリブロック
に対して、データ“0”を書き込む動作を行う。消去前
書き込みでは、正チャージポンプ検出回路14を立ち上
げ、アドレスインクリメンタを使用し、順次アドレスを
インクリメントさせながらワード単位で選択されたWL
に第一の正の電位の消去前書き込みパルスを印加しなが
ら書き込んでいく。消去前書き込みのフェーズ終了後、
消去パルス印加のフェーズに移行する(ステップST1
46)。
【0165】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
146)では、正チャージポンプ検出回路14を選択さ
れたフロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出
回路13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続
し、消去パルスを消去対象となっているメモリブロック
のみに印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェー
ズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステ
ップST147)。
【0166】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
147)では、消去対象となっているメモリブロックに
対して、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレ
スをインクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行
う。消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイル
が生じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェ
ーズに移行する(ステップST148)。
【0167】再消去前処理のフェーズ(ステップST1
48)では、再消去前処理回数のカウンター値を1だけ
インクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに
再度移行させる。消去パルス印加フェーズ(ステップS
T146)では、再び消去動作を行う。消去パルス印加
フェーズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する
(ステップST147)。消去ベリファイのフェーズで
は、前回消去ベリファイに失敗したアドレスから再びベ
リファイを開始する。消去パルス印加フェーズ(ステッ
プST146)、消去ベリファイフェーズ(ステップS
T147)、再消去前処理フェーズ(ステップST14
8)では、消去ベリファイフェーズ(ステップST14
7)で最終アドレスまでベリファイが行われるか、再消
去前処理フェーズ(ステップST148)で再消去前処
理回数のカウンター値があらかじめ設定した最大値にな
るかまでループ処理が続けられる。
【0168】再消去前処理フェーズ(ステップST14
8)で再消去前処理回数のカウンター値があらかじめ設
定された最大値に到達すると消去エラー終了として処理
が終了する。また、消去ベリファイフェーズ(ステップ
ST147)で最終アドレスまでベリファイが進むと、
最終ブロックチェックのフェーズに移行する(ステップ
ST149)。
【0169】最終ブロックチェックのフェーズ(ステッ
プST149)では、まだ消去するブロックが存在する
場合には、再度ロックビットチェックのフェーズに移行
して、次のメモリブロックのロックビットチェックを行
う。また、最終ブロックである事が確認されれば、正常
終了として、自動一括消去の処理を終了する。この際、
正チャージポンプ検出回路14、負チャージポンプ検出
回路13はスタンバイ状態にまで降圧される。
【0170】次に連続自動書き込のフェーズに移行す
る。書き込みデータ数NHを取り込み(ステップST1
50)、さらに次のサイクルで書き込みデータと書き込
みアドレスを取り込み(ステップST151)、書き込
みパルス印加のフェーズに移行する(ステップST15
2)。
【0171】書き込みパルス印加のフェーズ(ステップ
ST152)では、取り込んだ書き込みアドレスとデー
タに従って、正チャージポンプ検出回路を昇圧し、第一
の正の電位を選択されたWLに書き込みパルスとして印
加する。パルスの印加後、書き込みベリファイのフェー
ズに移行する(ステップST153)。
【0172】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST153)では、正チャージポンプ検出回路14を降
圧し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに
印加して、書き込んだアドレスのデータを読み出し、外
部より取り込んだデータと比較する。比較はワード単位
で実行する。1ビットでも比較で不一致が生じれば、再
度書き込みを行うために、再び、再書込み前処理に移行
する(ステップST154)。
【0173】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
154)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗
したビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するた
めに、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポ
ンプ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をW
Lに印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あ
らかじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラー
として処理を終了する。
【0174】比較で全データが一致すれば、最終アドレ
スかどうかを確認し、最終アドレスでない場合はステー
タスレジスタに書き込み終了レジスタを書き込み、次の
アドレスとデータを取り込み(ステップST151)、
書き込みチャージポンプを前記第二の電位から第一の正
の電位にまで昇圧し、選択されたWLに書き込みパルス
として印加し、書き込みのサイクルを続ける。最終アド
レスであれば正常終了として処理を終了する。このと
き、正チャージポンプ検出回路14は前記第一、第二の
正の電位より低いスタンバイ状態にまで降圧される。
【0175】実施の形態8.この実施の形態8によるブ
ロック0、ブロック1、ブロック2、ブロック3、ブロ
ック4のいずれかのブロックを対象とする自動ブロック
消去後自動書き込み+ロックビット書き込みの動作を、
図27のフローチャートを用いて説明する。まず、自動
ブロック消去後自動書き込みは、データD(15:0)
バスから入力される第一コマンド87Hでセットアップ
モードに入り(ステップST161)、次のサイクルで
確認コマンドの第二コマンドD0Hとブロックアドレス
の取り込みでモードエントリーする(ステップST16
2)。
【0176】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST163)。ロックビット
チェックでは、消去の対象となるメモリブロックのロッ
クビット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロ
ックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路
92中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み
出し、ロック/アンロックを判断する。
【0177】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。
【0178】非強制消去モードで、ロック状態にあると
判断された時は、消去エラーとして自動一括消去の処理
を終了する。ロックビットチェック後、アンロック又は
強制消去モードにある場合には、次の消去前書き込みの
フェーズに移行する(ステップST164)。
【0179】消去前書き込みのフェーズ(ステップST
164)では、自動消去シーケンサ8が、消去対象とな
っているメモリブロックに対して、データ“0”を書き
込む動作を行う。消去前書き込みでは、正チャージポン
プ検出回路14を立ち上げ、アドレスインクリメンタを
使用し、順次アドレスをインクリメントさせながらワー
ド単位で選択されたWLに第一の正の電位の消去前書き
込みパルスを印加しながら書き込んでいく。消去前書き
込みのフェーズ終了後、消去パルス印加のフェーズに移
行する(ステップST165)。
【0180】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
165)では、正チャージポンプ検出回路14を選択さ
れたブロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出
回路13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続
し、消去パルスを消去対象となっているメモリブロック
のみに印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェー
ズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステ
ップST166)。
【0181】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
166)では、消去対象となっているメモリブロックに
対して、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレ
スをインクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行
う。消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイル
が生じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェ
ーズに移行する(ステップST167)。
【0182】再消去前処理のフェーズ(ステップST1
67)では、再消去前処理回数のカウンター値を1だけ
インクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに
再度移行させる。消去パルス印加フェーズ(ステップS
T165)では、再び消去動作を行う。消去パルス印加
フェーズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する
(ステップST166)。消去ベリファイのフェーズで
は、前回消去ベリファイに失敗したアドレスから再びベ
リファイを開始する。消去パルス印加フェーズ(ステッ
プST165)、消去ベリファイフェーズ(ステップS
T166)、再消去前処理フェーズ(ステップST16
7)では、消去ベリファイフェーズ(ステップST16
6)で最終アドレスまでベリファイが行われるか、再消
去前処理フェーズ(ステップST167)で再消去前処
理回数のカウンター値があらかじめ設定された最大値に
なるかまでループ処理が続けられる。
【0183】再消去前処理フェーズ(ステップST16
7)で再消去前処理回数のカウンター値があらかじめ設
定された最大値に到達すると消去エラー終了として処理
が終了する。また、消去ベリファイフェーズ(ステップ
ST166)で最終アドレスまでベリファイが進み、ベ
リファイ処理でパスすれば、自動消去のフェーズは終了
する。この際、正チャージポンプ検出回路14、負チャ
ージポンプ検出回路13はスタンバイ状態にまで降圧さ
れる。
【0184】次に書き込みデータと書き込みアドレスを
取り込み(ステップST168)、自動書き込みのフェ
ーズに移行する(ステップST169)。書き込みパル
ス印加のフェーズでは、取り込んだ書き込みアドレスと
データに従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧
し、第一の正の電位を選択されたWLに書き込みパルス
として印加する。パルスの印加後、書き込みベリファイ
のフェーズに移行する(ステップST170)。
【0185】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST170)では、書き込みパルス印加後、正チャージ
ポンプ検出回路14を降圧し、前記第一の電位より低い
第二の正の電位をWLに印加して、書き込んだアドレス
のデータを読み出し、外部より取り込んだデータと比較
する。比較はワード単位で実行する。1ビットでも比較
で不一致が生じれば、再度書き込みを行うために、再
び、再書込み前処理に移行する(ステップST17
1)。
【0186】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
171)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗
したビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するた
めに、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポ
ンプ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をW
Lに印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あ
らかじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラー
として処理を終了する。比較で全データが一致すれば、
ロックビット書き込みのフェーズに移行する。このと
き、正チャージポンプ検出回路14は前記第二の正の電
位となっている。
【0187】ロックビット書き込みパルス印加のフェー
ズ(ステップST172)では、正チャージポンプ検出
回路14を第二の電位から第一の正の電位に昇圧し、選
択されたWLに書き込みパルスとして印加する。パルス
の印加後、書き込みベリファイのフェーズに移行する
(ステップST173)。書き込みベリファイのフェー
ズでは、正チャージポンプ検出回路14を降圧し、前記
第一の電位より低い第二の正の電位をWLに印加して、
書き込んだロックビットアドレスのデータを読み出し、
データ比較を行う。ロックビットプログラム実行時の書
き込みデータは常に0である。比較で不一致が生じれ
ば、再度書き込みを行うために再書込み前処理に移行す
る(ステップST174)。比較データが一致すれば、
LBSR(ロックビットステータスレジスタ)95、R
SR(リードステータスレジスタ)96の更新に処理を
移行する。(ステップST175)
【0188】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
174)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。カウンター値が、あら
かじめ設定した最大値に到達すると、ロックビット書き
込みエラー終了として処理を終了する。また、カウンタ
ー値があらかじめ設定した最大値に到達していない場合
には、再度書き込みパルス印加の処理に移行する。比較
データが一致し、LBSR(ロックビットステータスレ
ジスタ)95、RSR(リードステータスレジスタ)9
6の更新の処理が終了すれば、正常終了として処理を終
了する。このとき、正チャージポンプ検出回路14は前
記第一、第二の正の電位より低いスタンバイ状態にまで
降圧される。
【0189】実施の形態9.この実施の形態9による自
動一括消去後自動書き込み+ロックビット書き込みの動
作を、図28のフローチャートを用いて説明する。この
場合の自動一括消去では、ブロック0、ブロック1、ブ
ロック2、ブロック3の全てのブロックを対象にする。
自動一括消去後自動書き込み+ロックビット書き込みで
は、データD(15:0)バスから入力される第一コマ
ンド88Hでセットアップモードに入り(ステップST
181)、次のサイクルで確認コマンドの第二コマンド
20Hでモードエントリーする(ステップST18
2)。
【0190】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST183)。ロックビット
チェックでは、消去の対象となるメモリブロックのロッ
クビット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロ
ックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路
92中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み
出し、ロック/アンロックを判断する。
【0191】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。
【0192】非強制消去モードで、ロック状態にあると
判断された時は、最終ブロックチェックであるか否かを
確認し(ステップST184)、消去対象となるブロッ
クがまだ存在する場合には、次のブロックのロックビッ
トチェックを行う(ステップST183)。最終ブロッ
クであると判断された場合には、正常終了として自動一
括消去の処理を終了する。ロックビットチェック後、ア
ンロック又は強制消去モードにある場合には、次の消去
前書き込みのフェーズに移行する(ステップST18
5)。
【0193】消去前書き込みのフェーズ(ステップST
185)では、自動消去シーケンサ8が、消去対象とな
っているメモリブロックに対して、データ“0”を書き
込む動作を行う。消去前書き込みでは、正チャージポン
プ検出回路14を立ち上げ、アドレスインクリメンタを
使用し、順次アドレスをインクリメントさせながらワー
ド単位で選択されたWLに第一の正の電位の消去前書き
込みパルスを印加しながら書き込んでいく。消去前書き
込みのフェーズ終了後、消去パルス印加のフェーズに移
行する(ステップST186)。
【0194】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
186)では、正チャージポンプ検出回路14を選択さ
れたブロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出
回路13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続
し、消去パルスを消去対象となっているメモリブロック
のみに印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェー
ズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステ
ップST187)。
【0195】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
187)では、消去対象となっているメモリブロックに
対して、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレ
スをインクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行
う。消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイル
が生じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェ
ーズに移行する(ステップST188)。
【0196】再消去前処理のフェーズ(ステップST1
88)では、再消去前処理回数のカウンタ値を1だけイ
ンクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに再
度移行させる。消去パルス印加フェーズ(ステップS1
86)では、再び消去動作を行う。消去パルス印加フェ
ーズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ス
テップST187)。消去ベリファイのフェーズでは、
前回消去ベリファイに失敗したアドレスから再びベリフ
ァイを開始する。消去パルス印加フェーズ(ステップS
186)、消去ベリファイフェーズ(ステップST18
7)、再消去前処理フェーズ(ステップST188)で
は、消去ベリファイフェーズ(ステップST187)で
最終アドレスまでベリファイが行われるか、再消去前処
理フェーズ(ステップST188)で再消去前処理回数
のカウンター値があらかじめ設定した最大値になるかま
でループ処理が続けられる。
【0197】再消去前処理フェーズ(ステップST18
8)で再消去前処理回数のカウンター値があらかじめ設
定された最大値に到達すると消去エラー終了として処理
が終了する。また、消去ベリファイフェーズ(ステップ
ST187)で最終アドレスまでベリファイが進むと、
最終ブロックチェックのフェーズに移行する(ステップ
ST189)。
【0198】最終ブロックチェックのフェーズ(ステッ
プST189)では、まだ消去するブロックが存在する
場合には、再度ロックビットチェックのフェーズに移行
して、次のメモリブロックのロックビットチェックを行
う。また、最終ブロックである事が確認されれば、次の
自動書き込みのフェーズに移行する。この際、正チャー
ジポンプ検出回路14、負チャージポンプ検出回路13
はスタンバイ状態にまで降圧される。
【0199】次に書き込みデータと書き込みアドレスを
取り込み(ステップST190)、自動書き込みのフェ
ーズに移行する。書き込みパルス印加のフェーズ(ステ
ップST191)では、取り込んだ書き込みアドレスと
データに従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧
し、第一の正の電位を選択されたWLに書き込みパルス
として印加する。パルスの印加後、書き込みベリファイ
のフェーズに移行する(ステップST192)。
【0200】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST192)では、書き込みパルス印加後、正チャージ
ポンプ検出回路14を降圧し、前記第一の電位より低い
第二の正の電位をWLに印加して、書き込んだアドレス
のデータを読み出し、外部より取り込んだデータと比較
する。比較はワード単位で実行する。1ビットでも比較
で不一致が生じれば、再度書き込みを行うために、再
び、再書込み前処理に移行する(ステップST19
3)。
【0201】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
193)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗
したビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するた
めに、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポ
ンプ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をW
Lに印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あ
らかじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラー
として処理を終了する。比較で全データが一致すれば、
正常終了として処理を終了する。このとき、正チャージ
ポンプ検出回路14は前記第二の正の電位にまで降圧さ
れる。
【0202】次に書き込みデータのブロックをロックす
るロックビット書き込みのフェーズに移行する。ロック
ビット書き込みパルス印加のフェーズ(ステップST1
94)では、正チャージポンプ検出回路14を第二の電
位から第一の正の電位に昇圧し、選択されたWLに書き
込みパルスとして印加する。パルスの印加後、書き込み
ベリファイのフェーズに移行する(ステップST19
5)。
【0203】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST195)では、正チャージポンプ検出回路14を降
圧し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに
印加して、書き込んだロックビットアドレスのデータを
読み出し、データ比較を行う。ロックビットプログラム
実行時の書き込みデータは常に0である。比較で不一致
が生じれば、再度書き込みを行うために再書込み前処理
に移行する(ステップST196)。比較データが一致
すれば、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96の更新
に処理を移行する(ステップST197)。
【0204】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
196)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。カウンター値が、あら
かじめ設定した最大値に到達すると、ロックビット書き
込みエラー終了として処理を終了する。また、カウンタ
ー値があらかじめ設定した最大値に到達していない場合
には、再度書き込みパルス印加の処理に移行する(ステ
ップST194)。比較データが一致し、LBSR(ロ
ックビットステータスレジスタ)95、RSR(リード
ステータスレジスタ)96の更新処理が終了すれば、正
常終了として処理を終了する。このとき、正チャージポ
ンプ検出回路14は前記第一、第二の正の電位より低い
スタンバイ状態にまで降圧される。
【0205】実施の形態10.この実施の形態10によ
るブロック0、ブロック1、ブロック2、ブロック3、
ブロック4のいずれかのブロックを対象とする自動ブロ
ック消去後自動連続書き込み+ロックビット書き込みの
動作を、図29のフローチャートを用いて説明する。ま
ず、自動ブロック消去後自動書き込みは、データD(1
5:0)バスから入力される第一コマンド89Hでセッ
トアップモードに入り(ステップST201)、次のサ
イクルで確認コマンドの第二コマンドD0Hとブロック
アドレスの取り込みでモードエントリーする(ステップ
ST202)。
【0206】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST203)。ロックビット
チェックでは、消去の対象となるメモリブロックのロッ
クビット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロ
ックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路
92中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み
出し、ロック/アンロックを判断する。
【0207】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリブロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。
【0208】非強制消去モードで、ロック状態にあると
判断された時は、消去エラーとして自動一括消去の処理
を終了する。ロックビットチェック後、アンロック又は
強制消去モードにある場合には、次の消去前書き込みの
フェーズに移行する(ステップST204)。消去前書
き込みのフェーズでは、自動消去シーケンサ8が、消去
対象となっているメモリブロックに対して、データ
“0”を書き込む動作を行う。消去前書き込みでは、正
チャージポンプ検出回路14を立ち上げ、アドレスイン
クリメンタを使用し、順次アドレスをインクリメントさ
せながらワード単位で選択されたWLに第一の正の電位
の消去前書き込みパルスを印加しながら書き込んでい
く。消去前書き込みのフェーズ終了後、消去パルス印加
のフェーズに移行する(ステップST205)。
【0209】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
205)では、正チャージポンプ検出回路14を選択さ
れたブロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出
回路13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続
し、消去パルスを消去対象となっているメモリブロック
のみに印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェー
ズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステ
ップST206)。
【0210】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
206)では、消去対象となっているメモリブロックに
対して、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレ
スをインクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行
う。消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイル
が生じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェ
ーズに移行する(ステップST207)。
【0211】再消去前処理のフェーズ(ステップST2
07)では、再消去前処理回数のカウンター値を1だけ
インクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに
再度移行させる。消去パルス印加フェーズ(ステップS
T205)では、再び消去動作を行う。消去パルス印加
フェーズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する
(ステップST206)。消去ベリファイのフェーズで
は、前回消去ベリファイに失敗したアドレスから再びベ
リファイを開始する。
【0212】消去パルス印加フェーズ(ステップST2
05)、消去ベリファイフェーズ(ステップST20
6)、再消去前処理フェーズ(ステップST207)で
は、消去ベリファイフェーズ(ステップST206)で
最終アドレスまでベリファイが行われるか、再消去前処
理フェーズ(ステップST207)で再消去前処理回数
のカウンター値があらかじめ設定された最大値になるか
までループ処理が続けられる。再消去前処理フェーズ
(ステップST207)で再消去前処理回数のカウンタ
ー値があらかじめ設定された最大値に到達すると消去エ
ラー終了として処理が終了する。また、消去ベリファイ
フェーズ(ステップST206)で最終アドレスまでベ
リファイが進み、ベリファイ処理でパスすれば、自動消
去のフェーズは終了する。この際、正チャージポンプ検
出回路14、負チャージポンプ検出回路13はスタンバ
イ状態にまで降圧される。
【0213】次に連続自動書き込みのフェーズに移行す
る。書き込みデータ数NHを取り込み(ステップST2
08)、さらに次のサイクルで書き込みデータと書き込
みアドレスを取り込み(ステップST209)、書き込
みパルス印加のフェーズに移行する(ステップST21
0)。
【0214】書き込みパルス印加のフェーズ(ステップ
ST210)では、取り込んだ書き込みアドレスとデー
タに従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧し、
第一の正の電位を選択されたWLに書き込みパルスとし
て印加する。パルスの印加後、書き込みベリファイのフ
ェーズに移行する(ステップST211)。
【0215】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST211)では、正チャージポンプ検出回路14を降
圧し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに
印加して、書き込んだアドレスのデータを読み出し、外
部より取り込んだデータと比較する。比較はワード単位
で実行する。1ビットでも比較で不一致が生じれば、再
度書き込みを行うために、再び、再書込み前処理に移行
する(ステップST212)。
【0216】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
212)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗
したビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するた
めに、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポ
ンプ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をW
Lに印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あ
らかじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラー
として処理を終了する。
【0217】比較で全データが一致すれば、最終アドレ
スかどうかを確認し、最終アドレスでない場合はステー
タスレジスタに書き込み終了レジスタを書き込み、次の
アドレスとデータを取り込み(ステップST209)、
書き込みチャージポンプを前記第二の電位から第一の正
の電位にまで昇圧し、選択されたWLに書き込みパルス
として印加し、書き込みのサイクルを続ける。最終アド
レスであれば自動連続書き込みの処理を終了する。この
とき、正チャージポンプ検出回路14は前記第二の正の
電位にまで降圧される。
【0218】次に書き込みデータのブロックをロックす
るロックビット書き込みのフェーズに移行する。ロック
ビット書き込みパルス印加のフェーズ(ステップST2
14)では、正チャージポンプ検出回路14を第二の電
位から第一の正の電位に昇圧し、選択されたWLに書き
込みパルスとして印加する。パルスの印加後、書き込み
ベリファイのフェーズに移行する(ステップST21
5)。
【0219】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST215)では、正チャージポンプ検出回路14を降
圧し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに
印加して、書き込んだロックビットアドレスのデータを
読み出し、データ比較を行う。ロックビットプログラム
実行時の書き込みデータは常に0である。比較で不一致
が生じれば、再度書き込みを行うために再書込み前処理
に移行する(ステップST216)。比較データが一致
すれば、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96の更新
に処理を移行する(ステップST217)。
【0220】再書込み前処理のフェーズでは、書き込み
回数をカウントするカウンターの値を+1インクリメン
トする。カウンター値が、あらかじめ設定した最大値に
到達すると、ロックビット書き込みエラー終了として処
理を終了する。また、カウンター値があらかじめ設定し
た最大値に到達していない場合には、再度書き込みパル
ス印加の処理に移行する(ステップST214)。比較
データが一致し、LBSR(ロックビットステータスレ
ジスタ)95、RSR(リードステータスレジスタ)9
6の更新処理が終了すれば、正常終了として処理を終了
する。このとき、正チャージポンプ検出回路14は前記
第一、第二の正の電位より低いスタンバイ状態にまで降
圧される。
【0221】実施の形態11.この実施の形態11によ
る自動一括消去後自動連続書き込み+ロックビット書き
込みの動作を、図30のフローチャートを用いて説明す
る。この場合の自動一括消去では、ブロック0、ブロッ
ク1、ブロック2、ブロック3の全てのブロックを対象
にする。自動一括消去後自動書き込み+ロックビット書
き込みでは、データD(15:0)バスから入力される
第一コマンド90Hでセットアップモードに入り(ステ
ップST221)、次のサイクルで確認コマンドの第二
コマンド20Hでモードエントリーする(ステップST
222)。
【0222】モードエントリー後、まず、ロックビット
チェックを行う(ステップST223)。ロックビット
チェックでは、消去の対象となるメモリブロックのロッ
クビット情報を読み出し消去可能か否かを判断する。ロ
ックビットの読み出しは、ロックビットフラグ生成回路
92中のLBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96を読み
出し、ロック/アンロックを判断する。
【0223】リセット直後の状態で、LBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95、RSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がオールゼロである
場合には、ロックビットフラグ生成回路92を介して、
対象となるメモリフロックのロックビットデータを読み
出し、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値をセットする。ロック状態であっても、強制消去モ
ードである場合には、LBSR(ロックビットステータ
スレジスタ)95とRSR(リードステータスレジス
タ)96のレジスタ値を、消去動作に入ると共に、「ロ
ックビット読み出し後、非ロック」状態に設定する。
【0224】非強制消去モードで、ロック状態にあると
判断された時は、最終ブロックチェックであるか否かを
確認し(ステップST224)、消去対象となるブロッ
クがまだ存在する場合には、次のブロックのロックビッ
トチェックを行う。最終ブロックであると判断された場
合には、正常終了として自動一括消去の処理を終了す
る。ロックビットチェック後、アンロック又は強制消去
モードにある場合には、次の消去前書き込みのフェーズ
に移行する(ステップST225)。
【0225】消去前書き込みのフェーズ(ステップST
225)では、自動消去シーケンサ8が、消去対象とな
っているメモリブロックに対して、データ“0”を書き
込む動作を行う。消去前書き込みでは、正チャージポン
プ検出回路14を立ち上げ、アドレスインクリメンタを
使用し、順次アドレスをインクリメントさせながらワー
ド単位で選択されたWLに第一の正の電位の消去前書き
込みパルスを印加しながら書き込んでいく。消去前書き
込みのフェーズ終了後、消去パルス印加のフェーズに移
行する(ステップST226)。
【0226】消去パルス印加のフェーズ(ステップST
226)では、正チャージポンプ検出回路14を選択さ
れたブロックのウェルに接続し、負チャージポンプ検出
回路13を立ち上げて選択されたブロックのWLに接続
し、消去パルスを消去対象となっているメモリブロック
のみに印加して消去動作を行う。消去パルス印加フェー
ズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する(ステ
ップST227)。
【0227】消去ベリファイのフェーズ(ステップST
227)では、消去対象となっているメモリブロックに
対して、最下位アドレスから最上位アドレスまでアドレ
スをインクリメントさせながら消去ベリファイ処理を行
う。消去ベリファイのフェーズで、ベリファイフェイル
が生じた場合、再消去を行うために再消去前処理のフェ
ーズに移行する(ステップST228)。
【0228】再消去前処理のフェーズ(ステップST2
28)では、再消去前処理回数のカウンター値を1だけ
インクリメントさせ、処理を消去パルス印加フェーズに
再度移行させる。消去パルス印加フェーズ(ステップS
T226)では、再び消去動作を行う。消去パルス印加
フェーズ終了後、消去ベリファイのフェーズに移行する
(ステップST227)。消去ベリファイのフェーズで
は、前回消去ベリファイに失敗したアドレスから再びベ
リファイを開始する。消去パルス印加フェーズ(ステッ
プST226)、消去ベリファイフェーズ(ステップS
T227)、再消去前処理フェーズ(ステップST22
8)では、消去ベリファイフェーズ(ステップST22
7)で最終アドレスまでベリファイが行われるか、再消
去前処理フェーズ(ステップST228)で再消去前処
理回数のカウンター値があらかじめ設定した最大値にな
るかまでループ処理が続けられる。
【0229】再消去前処理フェーズ(ステップST22
8)で再消去前処理回数のカウンター値があらかじめ設
定された最大値に到達すると消去エラー終了として処理
が終了する。また、消去ベリファイフェーズ(ステップ
ST227)で最終アドレスまでベリファイが進むと、
最終ブロックチェックのフェーズに移行する(ステップ
ST229)。
【0230】最終ブロックチェックのフェーズ(ステッ
プST229)では、まだ消去するブロックが存在する
場合には、再度ロックビットチェックのフェーズに移行
して、次のメモリブロックのロックビットチェックを行
う。また、最終ブロックである事が確認されれば、自動
一括消去の処理を終了する。この際、正チャージポンプ
検出回路14、負チャージポンプ検出回路13はスタン
バイ状態にまで降圧される。
【0231】次に連続自動書き込みのフェーズに移行す
る。書き込みデータ数NHを取り込み(ステップST2
30)、さらに次のサイクルで書き込みデータと書き込
みアドレスを取り込み(ステップST231)、書き込
みパルス印加のフェーズに移行する(ステップST23
2)。
【0232】書き込みパルス印加のフェーズ(ステップ
ST232)では、取り込んだ書き込みアドレスとデー
タに従って、正チャージポンプ検出回路14を昇圧し、
第一の正の電位を選択されたWLに書き込みパルスとし
て印加する。パルスの印加後、書き込みベリファイのフ
エーズに移行する(ステップST233)。
【0233】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST233)では、正チャージポンプ検出回路14を降
圧し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに
印加して、書き込んだアドレスのデータを読み出し、外
部より取り込んだデータと比較する。比較はワード単位
で実行する。1ビットでも比較で不一致が生じれば、再
度書き込みを行うために、再び、再書込み前処理に移行
する(ステップST234)。
【0234】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
234)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。また、書き込みが失敗
したビットを特定し、再び書き込みパルスを印加するた
めに、処理を書き込みパルス印加に移し、正チャージポ
ンプ検出回路14を再び昇圧して、第一の正の電位をW
Lに印加し、書き込み処理を行う。カウンター値が、あ
らかじめ設定した最大値に到達すると、書き込みエラー
として処理を終了する。
【0235】比較で全データが一致すれば、最終アドレ
スかどうかを確認し、最終アドレスでない場合は、ステ
ータスレジスタに書き込み終了レジスタを書き込み、次
のアドレスとデータを取り込み(ステップST23
1)、書き込みチャージポンプを前記第二の電位から第
一の正の電位にまで昇圧し、選択されたWLに書き込み
パルスとして印加し、書き込みのサイクルを続ける。最
終アドレスであれば、正常終了として処理を終了する。
このとき、正チャージポンプ検出回路14は前記第二の
正の電位にまで降圧される。
【0236】次に書き込みデータのブロックをロックす
るロックビット書き込みのフェーズに移行する。ロック
ビット書き込みパルス印加のフェーズ(ステップST2
36)では、正チャージポンプ検出回路14を第二の電
位から第一の正の電位に昇圧し、選択されたWLに書き
込みパルスとして印加する。パルスの印加後、書き込み
ベリファイのフェーズに移行する(ステップST23
7)。
【0237】書き込みベリファイのフェーズ(ステップ
ST237)では、正チャージポンプ検出回路14を降
圧し、前記第一の電位より低い第二の正の電位をWLに
印加して、書き込んだロックビットアドレスのデータを
読み出し、データ比較を行う。ロックビットプログラム
実行時の書き込みデータは常に0である。比較で不一致
が生じれば、再度書き込みを行うために再書込み前処理
に移行する(ステップST238)。比較データが一致
すれば、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)
95、RSR(リードステータスレジスタ)96の更新
に処理を移行する(ステップST239)。
【0238】再書込み前処理のフェーズ(ステップST
238)では、書き込み回数をカウントするカウンター
の値を+1インクリメントする。カウンター値が、あら
かじめ設定した最大値に到達すると、ロックビット書き
込みエラー終了として処理を終了する。また、カウンタ
ー値があらかじめ設定した最大値に到達していない場合
には、再度ロックビット書き込みパルス印加の処理に移
行する(ステップST236)。比較データが一致し、
LBSR(ロックビットステータスレジスタ)95、R
SR(リードステータスレジスタ)96の更新処理が終
了すれば、正常終了として処理を終了する。このとき、
正チャージポンプ検出回路14は前記第一、第二の正の
電位より低いスタンバイ状態にまで降圧される。
【0239】次に、本発明の不揮発性半導体メモリのロ
ックビットリードの動作を、図12のフローチャートを
用いて説明する。まず、ロックビットリードは、データ
D(15:0)バスから入力される第一コマンド71H
でセットアップモードに入り(ステップST241)、
次のサイクルでブロックアドレスを取り込みモードエン
トリーする(ステップST242)。
【0240】モードエントリー後、まず、ロックビット
リードのフェーズに移行する(ステップST243)。
ロックビットリードのフェーズでは、取り込んだ書き込
みアドレスに従って、ロックビットデータをリードす
る。ロックビットリード後、LBSR(ロックビットス
テータスレジスタ)95、RSR(リードステータスレ
ジスタ)96の更新処理に移行する(ステップST24
4)。LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5、RSR(リードステータスレジスタ)96の更新で
は、読み出したロック/アンロックのデータに従って更
新する。更新後、ロックビットリードの処理を終了す
る。
【0241】図18は本発明の不揮発性半導体メモリ1
06とメモリをアクセスするデータ処理装置107を示
す説明図である。不揮発性半導体メモリ106とデータ
処理装置107間は、アドレスA(16:0)、データ
D(15:0)、制御信号によって結合されている。ま
た、不揮発性半導体メモリ106中のLBSR(ロック
ビットステータスレジスタ)95とRSR(リードステ
ータスレジスタ)96のレジスタ値がデータ処理装置1
07に入力されている。
【0242】アドレスA(16:0)バス108には、
データ処理装置107がアクセスするメモリアドレスが
入力される。データD(15:0)バス109は、読み
出しモード時には、読み出すメモリアドレスのデータが
不揮発性半導体メモリ106から出力され、自動消去や
自動書き込み時のコマンド入力時には、データ処理装置
107からコマンドデータが不揮発性半導体メモリ10
6へ出力される。
【0243】ICE信号110は、コマンド入力及び読
み出しモード時にLアクティブに変化し、IWE信号1
11は、コマンド入力時にICE信号110と共にLア
クティブになる。IOE信号112は、読み出しモード
時、Lアクティブにする事によって読み出しデータをデ
ータD(15;0)バス109に出力させる。また、I
RP信号113は、Lアクティブになる事によって、不
揮発性半導体メモリ106をリセットパワーダウン状態
に変化させる。IBYTE信号114は、バイトアクセ
ス操作を行う時にLアクティブとなる。
【0244】図19は自動ブロック消去コマンド入力の
アクセスタイミングを示す説明図である。自動ブロック
消去は、複数個あるメモリブロックのうちの1つのメモ
リブロックのみを消去する。まず、第一コマンド入力の
ため、ICE信号110とIWE信号111をLアクテ
ィブにし、データD(15:0)バス109より、第一
コマンドである20Hを入力する。第一コマンドの取り
込みは、ICE信号110とIWE信号111の早い方
の信号の立ち上がりで行う。
【0245】次に第二コマンド入力のため、ICE信号
110とIWE信号111を再度Lアクティブにし、デ
ータD(15:0)バス109より第二コマンドである
D0Hを入力する。さらに、消去すべきメモリのブロッ
クアドレスをアドレスA(16:0)バス108に入力
する。同様なアクセスタイミングで、図2に示す各動作
モードに対するコマンドが、ICE信号110とIWE
信号111信号とデータD(15:0)バス109によ
って入力される。自動消去時には、データ処理装置10
7は、LBSR(ロックビットステータスレジスタ)9
5とRSR(リードステータスレジスタ)96のレジス
タ値の内容を読み取り、どのブロックが消去可能である
かを判断して消去する。
【0246】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、処理
受付手段により受け付けられたコマンドに含まれている
各々の処理シーケンスを実行する毎に、次の処理シーケ
ンスの実行に必要なデータを取得して当該処理シーケン
スを実行する実行手段を設けるように構成したので、書
き込み、消去、ロックビット書き込みなどを連続処理す
る場合の処理時間を短縮することができる効果がある。
【0247】この発明によれば、1つの処理シーケンス
の実行を終了して、次の処理シーケンスの実行を開始す
る際、一旦スタンバイ状態に移行することなく、次の処
理シーケンスの実行を開始するように構成したので、書
き込み、消去、ロックビット書き込みなどを連続処理す
る場合の処理時間を短縮することができる効果がある。
【0248】この発明によれば、処理受付手段がメモリ
アレイに対する複数のデータの連続書き込みを要求する
コマンドを受け付けた場合、メモリアレイに対する1つ
のデータの書き込みが終了する毎に、一旦スタンバイ状
態に移行することなく、次に書き込むデータを取得して
当該データの書き込みを行うように構成したので、連続
して書き込む場合の処理時間を短縮することができる効
果がある。
【0249】この発明によれば、処理受付手段がメモリ
アレイに対する1つのデータの書き込み後に、ロックビ
ットデータの書き込みを要求するコマンドを受け付けた
場合、メモリアレイに対するデータの書き込みが終了し
た後、一旦スタンバイ状態に移行することなく、そのロ
ックビットデータを取得して当該ロックビットデータの
書き込みを行うように構成したので、書き込み、ロック
ビット書き込みを連続処理する場合の処理時間を短縮す
ることができる効果がある。
【0250】この発明によれば、処理受付手段がメモリ
アレイに対する複数のデータの連続書き込み後に、ロッ
クビットデータの書き込みを要求するコマンドを受け付
けた場合、メモリアレイに対する1つのデータの書き込
みが終了する毎に、一旦スタンバイ状態に移行すること
なく、次に書き込むデータを取得して当該データの書き
込みを実施し、その後、一旦スタンバイ状態に移行する
ことなく、そのロックビットデータを取得して当該ロッ
クビットデータの書き込みを行うように構成したので、
書き込み、ロックビット書き込みなどの処理時間を短縮
することができる効果がある。
【0251】この発明によれば、処理受付手段がメモリ
アレイに記憶されているデータの消去後に、1つのデー
タの書き込みを要求するコマンドを受け付けた場合、メ
モリアレイに記憶されているデータを消去した後、一旦
スタンバイ状態に移行することなく、1つのデータを取
得して当該データの書き込みを行うように構成したの
で、書き込み、消去を連続処理する場合の処理時間を短
縮することができる効果がある。
【0252】この発明によれば、処理受付手段がメモリ
アレイに記憶されているデータの消去後に、複数のデー
タの連続書き込みを要求するコマンドを受け付けた場
合、メモリアレイに記憶されているデータを消去した
後、一旦スタンバイ状態に移行することなく、書き込み
対象のデータを1つ取得して当該データの書き込みを実
施し、以後、メモリアレイに対する1つのデータの書き
込みが終了する毎に、一旦スタンバイ状態に移行するこ
となく、次に書き込むデータを取得して当該データの書
き込みを行うように構成したので、書き込み、消去を連
続して処理する場合の処理時間を短縮することができる
効果がある。
【0253】この発明によれば、処理受付手段がメモリ
アレイに記憶されているデータの消去後に、1つのデー
タの書き込みを実行して、ロックビットデータの書き込
みを要求するコマンドを受け付けた場合、メモリアレイ
に記憶されているデータを消去した後、一旦スタンバイ
状態に移行することなく、1つのデータを取得して当該
データの書き込みを実施し、その後、一旦スタンバイ状
態に移行することなく、そのロックビットデータを取得
して当該ロックビットデータの書き込みを行うように構
成したので、書き込み、消去、ロックビット書き込みを
連して処理する場合の処理時間を短縮することができる
効果がある。
【0254】この発明によれば、処理受付手段がメモリ
アレイに記憶されているデータの消去後に、複数のデー
タの連続書き込みを実行して、ロックビットデータの書
き込みを要求するコマンドを受け付けた場合、メモリア
レイに記憶されているデータを消去した後、一旦スタン
バイ状態に移行することなく、書き込み対象のデータを
1つ取得して当該データの書き込みを実施し、以後、メ
モリアレイに対する1つのデータの書き込みが終了する
毎に、一旦スタンバイ状態に移行することなく、次に書
き込むデータを取得して当該データの書き込みを実施
し、その後、一旦スタンバイ状態に移行することなく、
そのロックビットデータを取得して当該ロックビットデ
ータの書き込みを行うように構成したので、書き込み、
消去、ロックビット書き込みを連続処理する場合の処理
時間を短縮することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による不揮発性半導
体メモリを示す構成図である。
【図2】 不揮発性半導体メモリの動作モードの一覧を
示す説明図である。
【図3】 マイクロシーケンサの内部を示す構成図であ
る。
【図4】 チャージポンプの内部を示す構成図である。
【図5】 メモリデコーダ及びメモリブロックの内部を
示す構成図である。
【図6】 メモリブロックのアドレス空間を示す説明図
である。
【図7】 自動消去シーケンサの内部を示す構成図であ
る。
【図8】 自動一括消去シーケンスを示すフローチャー
トである。
【図9】 ブロック0、ブロック1、ブロック2、ブロ
ック3のメモリブロックを消去する自動ブロック消去シ
ーケンスを示すフローチャートである。
【図10】 自動書き込みシーケンスを示すフローチャ
ートである。
【図11】 ロックビットプログラムのシーケンスを示
すフローチャートである。
【図12】 ロックビットリードのシーケンスを示すフ
ローチャートである。
【図13】 ロックビット生成回路の機能ブロックを示
す構成図である。
【図14】 ロックビットフラグ生成回路の各レジスタ
にセットされる値を示す説明図である。
【図15】 電源立ち上げ時のロックビットフラグ生成
回路の動作シーケンスを示すシーケンス図である。
【図16】 図5におけるXデコーダ、Yデコーダ、メ
モリセルアレイ、センスアンプ/書き込み回路を抽出し
た回路図である。
【図17】 図5におけるXデコーダ、Yデコーダ、ダ
ミーメモリセルアレイ、ロックビットセルアレイ、セン
スアンプ/書き込み回路を抽出した回路図である。
【図18】 不揮発性半導体メモリとデータ処理装置の
接続関係を示す説明図である。
【図19】 自動ブロック消去コマンド入力のアクセス
タイミングを示す説明図である。
【図20】 自動連続書き込みシーケンスを示すフロー
チャートである。
【図21】 自動書き込み後ロックビット書き込みシー
ケンスを示すフローチャートである。
【図22】 自動連続書き込み後ロックビット書き込み
シーケンスを示すフローチャートである。
【図23】 自動ブロック消去後自動書き込みシーケン
スを示すフローチャートである。
【図24】 自動一括消去後自動書き込みシーケンスを
示すフローチャートである。
【図25】 自動ブロック消去後自動連続書き込みシー
ケンスを示すフローチャートである。
【図26】 自動一括消去後自動連続書き込みシーケン
スを示すフローチャートである。
【図27】 自動ブロック消去後自動書き込み+ロック
ビット書き込みシーケンスを示すフローチャートであ
る。
【図28】 自動一括消去後自動書き込み+ロックビッ
ト書き込みシーケンスを示すフローチャートである。
【図29】 自動ブロック消去後自動連続書き込み+ロ
ックビット書き込みシーケンスを示すフローチャートで
ある。
【図30】 自動一括消去後自動連続書き込み+ロック
ビット書き込みシーケンスを示すブローチャートであ
る。
【符号の説明】
1 ラッチ回路(処理受付手段)、2 マイクロシーケ
ンサ(実行手段)、3メモリデコーダ、4 チャージポ
ンプ、5 メモリブロック、6 コマンドポート、7
ステータスレジスタ、8 自動消去シーケンサ、9 テ
ストモードシーケンサ、10 パワーリセット回路、1
1 クロック生成回路、12 デコーダ・チャージポン
プ制御信号生成回路、13 負チャージポンプ検出回
路、14正チャージポンプ検出回路、16 電圧切換回
路、17 ブロックアドレスラッチ、18 X(ロウ)
アドレスラッチ、19 Y(コラム)アドレス入力バッ
ファラッチ、20 ブロックアドレスプリデコーダ、2
1 X(ロウ)アドレスプリデコーダ、22 Y(コラ
ム)アドレスプリデコーダ、23 8KBのメモリブロ
ック(4)、24 32KBのメモリブロック(0)、
25 32KBのメモリブロック(1)、26 32K
Bのメモリブロック(2)、27 32KBのメモリブ
ロック(3)、28 自動消去シーケンス制御回路、2
9 消去前書き込み制御回路、30 消去/消去ベリフ
ァイ制御回路、32 消去前書き込み信号生成回路、3
3 アドレスインクリメンタ、34 消去ベリファイ回
路、69 自動書き込みシーケンサ、70 Yデコー
ダ、71 Xデコーダ、72センスアンプ/書き込み回
路、91 タイマー回路、92 ロックビットフラグ生
成回路、93 ロックビット読み出し制御回路、94
ロックビットフラグ設定制御回路、95 LBSR(ロ
ックビットステータスレジスタ)、96 RSR(リー
ドステータスレジスタ)、97 ロックビット読み出し
制御回路、98Yデコーダ、99 Xデコーダ、100
センスアンプ/書き込み回路、106 不揮発性半導
体メモリ、107 データ処理装置、108 アドレス
バス、109 データバス。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のメモリセルが行列状に配置された
    メモリアレイに対してデータをアクセスする際、複数の
    処理シーケンスを含むコマンドを受け付ける処理受付手
    段と、上記処理受付手段により受け付けられたコマンド
    に含まれている各々の処理シーケンスを実行する毎に、
    次の処理シーケンスの実行に必要なデータを取得して当
    該処理シーケンスを実行する実行手段とを備えた不揮発
    性半導体メモリ。
  2. 【請求項2】 実行手段は、1つの処理シーケンスの実
    行を終了して、次の処理シーケンスの実行を開始する
    際、一旦スタンバイ状態に移行することなく、次の処理
    シーケンスの実行を開始することを特徴とする請求項1
    記載の不揮発性半導体メモリ。
  3. 【請求項3】 実行手段は、処理受付手段がメモリアレ
    イに対する複数のデータの連続書き込みを要求するコマ
    ンドを受け付けた場合、上記メモリアレイに対する1つ
    のデータの書き込みが終了する毎に、一旦スタンバイ状
    態に移行することなく、次に書き込むデータを取得して
    当該データの書き込みを行うことを特徴とする請求項2
    記載の不揮発性半導体メモリ。
  4. 【請求項4】 実行手段は、処理受付手段がメモリアレ
    イに対する1つのデータの書き込み後に、ロックビット
    データの書き込みを要求するコマンドを受け付けた場
    合、上記メモリアレイに対するデータの書き込みが終了
    した後、一旦スタンバイ状態に移行することなく、その
    ロックビットデータを取得して当該ロックビットデータ
    の書き込みを行うことを特徴とする請求項2記載の不揮
    発性半導体メモリ。
  5. 【請求項5】 実行手段は、処理受付手段がメモリアレ
    イに対する複数のデータの連続書き込み後に、ロックビ
    ットデータの書き込みを要求するコマンドを受け付けた
    場合、上記メモリアレイに対する1つのデータの書き込
    みが終了する毎に、一旦スタンバイ状態に移行すること
    なく、次に書き込むデータを取得して当該データの書き
    込みを実施し、その後、一旦スタンバイ状態に移行する
    ことなく、そのロックビットデータを取得して当該ロッ
    クビットデータの書き込みを行うことを特徴とする請求
    項2記載の不揮発性半導体メモリ。
  6. 【請求項6】 実行手段は、処理受付手段がメモリアレ
    イに記憶されているデータの消去後に、1つのデータの
    書き込みを要求するコマンドを受け付けた場合、上記メ
    モリアレイに記憶されているデータを消去した後、一旦
    スタンバイ状態に移行することなく、1つのデータを取
    得して当該データの書き込みを行うことを特徴とする請
    求項2記載の不揮発性半導体メモリ。
  7. 【請求項7】 実行手段は、処理受付手段がメモリアレ
    イに記憶されているデータの消去後に、複数のデータの
    連続書き込みを要求するコマンドを受け付けた場合、上
    記メモリアレイに記憶されているデータを消去した後、
    一旦スタンバイ状態に移行することなく、書き込み対象
    のデータを1つ取得して当該データの書き込みを実施
    し、以後、上記メモリアレイに対する1つのデータの書
    き込みが終了する毎に、一旦スタンバイ状態に移行する
    ことなく、次に書き込むデータを取得して当該データの
    書き込みを行うことを特徴とする請求項2記載の不揮発
    性半導体メモリ。
  8. 【請求項8】 実行手段は、処理受付手段がメモリアレ
    イに記憶されているデータの消去後に、1つのデータの
    書き込みを実行して、ロックビットデータの書き込みを
    要求するコマンドを受け付けた場合、上記メモリアレイ
    に記憶されているデータを消去した後、一旦スタンバイ
    状態に移行することなく、1つのデータを取得して当該
    データの書き込みを実施し、その後、一旦スタンバイ状
    態に移行することなく、そのロックビットデータを取得
    して当該ロックビットデータの書き込みを行うことを特
    徴とする請求項2記載の不揮発性半導体メモリ。
  9. 【請求項9】 実行手段は、処理受付手段がメモリアレ
    イに記憶されているデータの消去後に、複数のデータの
    連続書き込みを実行して、ロックビットデータの書き込
    みを要求するコマンドを受け付けた場合、上記メモリア
    レイに記憶されているデータを消去した後、一旦スタン
    バイ状態に移行することなく、書き込み対象のデータを
    1つ取得して当該データの書き込みを実施し、以後、上
    記メモリアレイに対する1つのデータの書き込みが終了
    する毎に、一旦スタンバイ状態に移行することなく、次
    に書き込むデータを取得して当該データの書き込みを実
    施し、その後、一旦スタンバイ状態に移行することな
    く、そのロックビットデータを取得して当該ロックビッ
    トデータの書き込みを行うことを特徴とする請求項2記
    載の不揮発性半導体メモリ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010238360A (ja) * 2010-06-25 2010-10-21 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置及びそのデータ消去方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000067591A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電圧発生回路及び電圧発生回路を備えた不揮発性半導体記憶装置並びにその電圧発生制御方法

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