JP2002212529A - 接着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着樹脂層と支持基材層とからな
る接着シートにおいて、接着樹脂層の耐溶剤性および耐
熱性に優れ、支持基材層の剥離性が良好な電気・電子部
品用接着シートを提供する。 【解決手段】 下記成分（Ａ）および成分（Ｂ）
成分を含有する接着樹脂層［I］と、該樹脂層［I］と接
する表面における水との接触角が７５°以上の支持基材
層［II］とを積層してなることを特徴とする接着シー
ト。 （Ａ）ビニル基含有モノマー単位［ａ］とエポキシ基含
有モノマー単位［ｂ］を含有する共重合体 （Ｂ）重合開始剤

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接着樹脂層と支持
基材層とからなる接着シートに関する。さらに詳しく
は、エポキシ基含有オレフィン系共重合体および重合開
始剤を含有する接着樹脂層と、剥離性に優れた支持基材
層とを積層してなる接着シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子・電気分野において、接着シ
ートが、生産性向上、工程簡略化の観点から多く使用さ
れている。具体的には、半導体パッケージ製造工程にお
ける半導体ウエハの表面保護用積層フィルム、ドライフ
ィルム型ソルダーレジスト、集積回路と基板との接着用
ダイボンディングシート、ドライフィルム型層間絶縁材
料などが例示される。このような電気・電子部品用の接
着シートは、通常、セパレーターと呼ばれるポリエチレ
ンテレフタレートなどの支持基材層上に、接着性の樹脂
をフィルム状に積層した形態をしており、その具体的な
使用方法としては、例えば、電気・電子部品などの被着
体に接着樹脂層を貼合・接着し、支持基材層を剥離した
のち、接着樹脂層を保護層として使用する方法や、支持
基材層を剥離したのち、さらに別の被着体を積層して接
着剤として使用する方法などが知られている。一方、エ
ポキシ基含有オレフィン系共重合体と重合開始剤を含む
樹脂組成物が、例えば特公昭５５−１３９０８号公報、
特開平１１−１４０４１４号公報、特開２０００−１７
２４２号公報等に記載され、該組成物を硬化して得られ
る接着剤は、耐溶剤性、耐熱性の優れていることも開示
されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記公報
に記載の接着性樹脂組成物からなる接着樹脂層と、ポリ
エチレンテレフタレート製の支持基材層とを積層して得
られる接着シートについて検討したところ、接着樹脂層
が支持基材層に対する接着性にも優れることから、支持
基材層との剥離が困難であることが明らかとなった。本
発明の目的は、接着樹脂層の耐溶剤性および耐熱性に優
れ、支持基材層の剥離性が良好な電気・電子部品用接着
シートを提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】このような状況下、本発
明者らは、接着樹脂層と支持基材層とを積層してなる接
着シートについて鋭意検討した結果、特定の樹脂組成物
と特定の表面特性を有する支持基材層との組み合わせか
らなる接着シートが、かかる課題を解決し得ることを見
出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は、下記成
分（Ａ）および成分（Ｂ）を含有する接着樹脂層［I］
と、該樹脂層［I］と接する表面における水との接触角
が７５°以上の支持基材層［II］とを積層してなること
を特徴とする接着シートである。 （Ａ）ビニル基含有モノマー単位［ａ］とエポキシ基含
有モノマー単位［ｂ］を含有する共重合体 （Ｂ）重合開始剤

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明に用いられる成分（Ａ）とは、ビニル基含
有モノマー単位［ａ］およびエポキシ基含有モノマー単
位［ｂ］を主成分とする共重合体である。さらに、該共
重合体のモノマー単位として不飽和エステル化合物単位
［ｃ］などを含有していても良い。

【０００６】成分（Ａ）は、ビニル基含有モノマー単位
［ａ］１００重量部に対し、通常、エポキシ基含有モノ
マー単位［ｂ］１〜１５０重量部程度、好ましくは５〜
５０重量部程度を含有してなる共重合体であり、さら
に、不飽和エステル化合物単位［ｃ］０〜２５０重量部
程度、好ましくは、０〜５０重量部程度を含有していて
も良い。

【０００７】ビニル基含有モノマー単位［ａ］とは、エ
ポキシ基およびエステル基を含有しないビニル化合物で
あり、具体的には、エチレン；プロピレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘ
プテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどの
α−オレフィン；エチレンを重合して得られるα−オレ
フィン、プロピレンを重合して得られるα−オレフィ
ン、または、エチレンとプロピレンとを共重合して得ら
れるα−オレフィンなどのエチレン単位及び／又はプロ
ピレン単位を含有するα−オレフィン；スチレン、α−
メチルスチレン、ジビニルベンゼンなどの芳香族ビニ
ル；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン化合物、
アクリロニトリル、塩化ビニル等が例示される。中で
も、ビニル基を１個含有するビニル化合物が好ましく、
とりわけ、エチレン単位及び／又はプロピレン単位を含
有するα−オレフィンが好適である。

【０００８】エポキシ基含有モノマー単位［ｂ］とは、
エポキシ基を含有する化合物であって、ビニル基含有モ
ノマー単位又はその重合体と共重合し得る化合物であ
り、具体例として、下記一般式（１） （式中、Ｒは炭素数約2〜18程度のアルケニル基を表
し、Ｘはカルボニルオキシ基、メチレンオキシ基または
フェニレンオキシ基等を表す。）で表わされるエポキシ
基を含有するアルケニル化合物などが挙げられる。中で
も、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、
イタコン酸グリシジルなどの不飽和カルボン酸グリシジ
ルエステルおよび、アリルグリシジルエーテル、メタア
リルグリシジルエーテル、スチレン-p-グリシジルエー
テルなどの不飽和グリシジルエーテルが好ましく、とり
わけ、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレ
ート等が好適である。

【０００９】不飽和エステル化合物単位［ｃ］とは、上
記不飽和カルボン酸グリシジルエステル以外の不飽和エ
ステル化合物であり、具体的には、酢酸ビニル、プロピ
オン酸ビニル、酪酸ビニル等の飽和カルボン酸ビニルエ
ステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸ブチル等の不飽和カルボン酸アルキル
エステルなどが挙げられる。中でも、酢酸ビニル、アク
リル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル
等が好適である。

【００１０】成分（Ａ）は、成分（Ａ）を構成するモノ
マー単位のブロック共重合体、グラフト共重合体、ラン
ダム共重合体、交互共重合体等である。具体的には特許
第2632980号公報記載のプロピレン-エチレンブロック共
重合体（ビニル基含有モノマー単位［ａ］のブロック共
重合体）にエポキシ基含有モノマー単位［ａ］をグラフ
トさせた共重合体、特許第2600248号公報記載のエチレ
ン−エポキシ基含有モノマー単位の共重合体（［ａ］と
［ｂ］の共重合体）に不飽和エステル化合物単位［ｃ］
をグラフトさせた共重合体、特公平６-51767号公報記載
のエポキシ基含有モノマー単位の重合体［ｂ］にアクリ
ロニトリル-スチレン共重合体（［ａ］の共重合体）を
グラフトさせた共重合体等が例示される。

【００１１】具体的な成分（Ａ）の製造方法としては、
例えば、ビニル基含有モノマー単位［ａ］、エポキシ基
含有モノマー単位［ｂ］、さらに必要に応じて不飽和エ
ステル化合物単位［ｃ］などのモノマー単位をラジカル
発生剤の存在下に、５×１０ ⁷〜４×１０⁸ Pa（500〜40
00気圧）程度、100〜300℃程度、適当な溶媒や連鎖移動
剤の存在下又は不存在下に共重合させる方法、エチレン
単位及び／又はプロピレン単位を含有するα−オレフィ
ンなどの［ａ］の重合体にモノマー単位［ｂ］、さらに
必要に応じて［ｃ］などのモノマー単位などを添加し、
ラジカル発生剤と混合し押出機中で溶融グラフト共重合
させる方法等が挙げられる。

【００１２】かくして得られた成分（Ａ）の数平均分子
量は、ケ゛ルハ゜ーミエーシヨンクロマトク゛ラフィー(GPC)によって測定した
ポリスチレン換算で、通常、10000〜100000程度であ
る。そして、そのメルトインデックス（JIS K6760）
は、通常、0.5〜600g／10分程度であり、とりわけ、2〜
50g／10分程度であることが好ましい。

【００１３】成分（Ａ）として、例えば、「ボンドファ
ースト（登録商標、住友化学工業製）」、「レクスパー
ル（登録商標、日本ポリオレフィン製）」、「ＬＯＴＡ
ＤＥＲ（登録商標、アト・フィナ製）」などの市販品を
使用しても良い。

【００１４】本発明に用いられる成分（Ｂ）としては、
例えば、光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始
剤、光ラジカル重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤など
が挙げられるが、なかでも硬化速度の観点から、光カチ
オン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤が好ましい。

【００１５】光カチオン重合開始剤としては、例えば、
芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジア
ゾニウム、芳香族アンモニウム、フェロセニウム、η⁵
−シクロペンタジエル−η⁶−クメニル−Ｆｅ塩系など
から選ばれる少なくとも１種類のカチオンと、ＢＦ₄ ^-、
ＰＦ₆ ^-、ＳｂＦ₆ ^-および下記一般式（２） ［ＢＹ₄ ^-］ （２） （式中、Ｙは、フッ素又はトリフルオロメチル基が少な
くとも２つ以上置換されたフェニル基を表わす。）など
から選ばれる少なくとも１種類のアニオンとから構成さ
れるオニウム塩等が挙げられる。

【００１６】芳香族スルホニウム塩系の光カチオン重合
開始剤としては、例えば、ビス［４−（ジフェニルスル
ホニオ）フェニル］スルフィド ビスヘキサフルオロホ
スフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェ
ニル］スルフィド ビスヘキサフルオロアンチモネー
ト、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］ス
ルフィド ビステトラフルオロボレート、ビス［４−
（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド テト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（２−エ
トキシ−１−メチル−２−オキソエチル）メチル−２−
ナフタレニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェー
ト、（２−エトキシ−１−メチル−２−オキソエチル）
メチル−２−ナフタレニルスルホニウム ヘキサフルオ
ロアチモネート、（２−エトキシ−１−メチル−２−オ
キソエチル）メチル−２−ナフタレニルスルホニウム
テトラフルオロボレート、（２−エトキシ−１−メチル
−２−オキソエチル）メチル−２−ナフタレニルスルホ
ニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレー
ト、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホ
ニウム ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４
−（フェニルチオ）フェニルスルホニウム ヘキサフル
オロアチモネート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）
フェニルスルホニウム テトラフルオロボレート、ジフ
ェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウム
テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ
フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ト
リフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレー
ト、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフル
オロフェニル）ボレート、ビス［４−（ジ（４−（２−
ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニ
ル］スルフィド ビスヘキサフルオロホスフェート、ビ
ス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェ
ニルスルホニオ）フェニル］スルフィド ビスヘキサフ
ルオロアンチモネート、ビス［４−（ジ（４−（２−ヒ
ドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］
スルフィド ビステトラフルオロボレート、ビス［４−
（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスル
ホニオ）フェニル］スルフィド テトラキス（ペンタフ
ルオロフェニル）ボレートなどが挙げられる。

【００１７】芳香族ヨードニウム塩系の光カチオン重合
開始剤としては、例えば、ジフェニルヨードニウム ヘ
キサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウム
ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウ
ム テトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウム
テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビ
ス（ドデシルフェニル）ヨードニウム ヘキサフルオロ
ホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム
ヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェ
ニル）ヨードニウム テトラフルオロボレート、ビス
（ドデシルフェニル）ヨードニウム テトラキス（ペン
タフルオロフェニル）ボレート、４−メチルフェニル−
４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウム ヘキ
サフルオロホスフェート、４−メチルフェニル−４−
（１−メチルエチル）フェニルヨードニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、４−メチルフェニル−４−（１
−メチルエチル）フェニルヨードニウム テトラフルオ
ロボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエ
チル）フェニルヨードニウム テトラキス（ペンタフル
オロフェニル）ボレートなどが挙げられる。

【００１８】芳香族ジアゾニウム塩系の光カチオン重合
開始剤としては、例えば、フェニルジアゾニウム ヘキ
サフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウム ヘキ
サフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウム テ
トラフルオロボレート、フェニルジアゾニウム テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどが挙げら
れる。

【００１９】芳香族アンモニウム塩系の光カチオン重合
開始剤としては、例えば、１−ベンジル−２−シアノピ
リジニウム ヘキサフルオロホスフェート、１−ベンジ
ル−２−シアノピリジニウム ヘキサフルオロアンチモ
ネート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウム テト
ラフルオロボレート、１−ベンジル−２−シアノピリジ
ニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレー
ト、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウム
ヘキサフルオロホスフェート、１−（ナフチルメチ
ル）−２−シアノピリジニウム ヘキサフルオロアンチ
モネート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジ
ニウム テトラフルオロボレート、１−（ナフチルメチ
ル）−２−シアノピリジニウム テトラキス（ペンタフ
ルオロフェニル）ボレートなどが挙げられる。

【００２０】η⁵−シクロペンタジエル−η⁶−クメニル
−Ｆｅ塩系の光カチオン重合開始剤としては、例えば、
η⁵−シクロペンタジエル−η⁶−クメニル−Ｆｅ（II）
ヘキサフルオロホスフェート、η⁵−シクロペンタジエ
ル−η⁶−クメニル−Ｆｅ（II）ヘキサフルオロアンチ
モネート、η⁵−シクロペンタジエル−η⁶−クメニル−
Ｆｅ（II）テトラフルオロボレート、η⁵−シクロペン
タジエル−η⁶−クメニル−Ｆｅ（II）テトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレートなどが挙げられる。

【００２１】成分（Ｂ）として、市販品の光カチオン重
合開始剤を使用しても良く、具体的には、「ＵＶＩ６９
９０」（ユニオンカーバイド製のビス［４−（ジフェニ
ルスルホニオ）フェニル］スルフィド ビスヘキサフル
オロホスフェートとトリフェニルスルホニウムヘキサフ
ルオロホスフェートの混合物）、「ＵＶＩ６９７４」
（ユニオンカーバイド社製のビス［４−（ジフェニルス
ルホニオ）フェニル］スルフィド ビスヘキサフルオロ
アンチモネートとトリフェニルスルホニウムヘキサフル
オロアンチモネートの混合物）、「ＳＰ−１５０」（旭
電化製のビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキ
シ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド ビ
スヘキサフルオロホスフェート）、「ＳＰ−１７０」
（旭電化製のビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエ
トキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド
ビスヘキサフルオロアンチモネート）、「ＣＩ−２８
５５」（日本曹達製）、「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」
（三新化学製）、「サンエイドＳＩ−８０Ｌ」（三新化
学製）、「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」（三新化学
製）、「ＦＣ−５０８」（３Ｍ製）、「ＦＣ−５１２」
（３Ｍ製）、「イルガキュア２６１」（チバ・スペシャ
ルティ・ケミカルズ製の（２，４−シクロペンタジエン
−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ
（II）ヘキサフルオロホスフェート）、「ロードシル
（ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ）２０７４」（ローヌ・プーラン
製の４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フ
ェニルヨードニウム テトラキス（ペンタフルオロフェ
ニル）ボレート）などが例示される。

【００２２】光ラジカル重合開始剤としては、例えば、
２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−
オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケト
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）
フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１
−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニ
ル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジ
ル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニ
ル）−ブタン−１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベ
ンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィ
ンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−
フェニルホスフィンオキシド等が挙げられる。

【００２３】成分（Ｂ）として、光カチオン重合開始
剤、熱カチオン重合開始剤、光ラジカル重合開始剤、熱
ラジカル重合開始剤より選ばれる異なる２種以上の重合
開始剤を併用しても良い。また、成分（Ｂ）として、光
カチオン重合開始剤及び／または熱カチオン重合開始剤
を使用する場合、アニオンとしては、PF₆ ^-であるオニウ
ム塩であることが好ましく、とりわけ芳香族スルホニウ
ム ヘキサフルオロホスフェートが好適である。

【００２４】本発明の接着樹脂層に用いられる接着性樹
脂組成物は、かくして得られた成分（Ａ）と成分（Ｂ）
とを含有してなるものである。該組成物の重量比として
は、通常、成分（Ａ）１００部に対して、成分（Ｂ）が
約０．３〜１０部程度であり、中でも０．３〜５部程度
が好ましい。成分（Ｂ）が０．３部より多い場合、ハン
ダ耐熱性が向上する傾向にあるので好ましく、また、５
部より少ない場合、硬化して得られる接着樹脂層に未反
応の重合開始剤が残存しない傾向にあることから好まし
い。

【００２５】該組成物には、例えば、フタロシアニング
リーン、カーボンブラックなどの色素、顔料等を含有し
ていても良い。さらに、必要に応じて、増感剤、配合剤
などの添加剤を含有していても良い。ここで、増感剤と
しては、例えば、ピレン、ペリレン、２，４−ジエチル
チオキサントン、フェノチアジンなどが挙げられる。増
感剤を含有量としては、成分（Ａ）１００重量部に対し
て、通常、０〜１０重量部程度である。樹脂組成物に含
有される配合剤としては、反応希釈剤、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、光安定
剤、核剤、滑剤、離型剤、難燃剤、増粘剤、レベリング
剤、消泡剤、密着性付与剤、帯電防止剤、充填剤および
グラスファイバーなどの補強剤などが挙げられる。

【００２６】接着性樹脂組成物の製造方法としては、例
えば、押出し機等で成分（Ａ）、（Ｂ）および添加剤な
どを配合して溶融混練する方法、ヘンシェルミキサー等
の混合機に成分（Ａ）、（Ｂ）および添加剤などを配合
してブレンドする方法、などが挙げられる。

【００２７】本発明に用いられる支持基材層［II］は、
接着樹脂層［I］と接する支持基材層［II］の表面にお
ける水との接触角が７５°以上であり、好ましくは、８
０〜１２０°である。支持基材層［II］の具体的な材料
としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、エチ
レン・テトラフルオロエチレン共重合体、ポリプロピレ
ンなどのポリオレフィン等の撥水性樹脂；ポリエチレン
テレフタレートなどポリエステル等、ポリオレフィンな
どの熱可塑性樹脂の表面にポリジメチルシロキサン、硬
化型シリコン樹脂、硬化型変性シリコン樹脂等のケイ素
系化合物、溶媒可溶性のフルオロオレフィン系樹脂、フ
ッ素含有アクリル酸エステル共重合体、フルオロアルキ
ルアルコキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリメ
トキシシラン、ポリ（α,α,α',α'-テトラフルオロ-p
-キシリレン等のフッ素系化合物、モンタン酸系ワック
ス、モンタン酸エステル系ワックス、部分ケン化モンタ
ン酸エステル系ワックス、酸化又は非酸化ポリエチレン
系ワックス、酸化又は非酸化ポリプロピレン系ワック
ス、パラフィン系ワックス及びカルナバワックスなどの
離型剤等により表面処理がなされたものなどが挙げられ
る。

【００２８】また、剥離性を向上せしめるため、支持基
材層［II］の材料に帯電防止剤を含有せしめても良い。
支持基材層［II］の材料としては、中でも、撥水性樹
脂、および、ケイ素系化合物あるいはフッ素系化合物で
表面処理がなされた熱可塑性樹脂が好ましく、とりわ
け、耐熱性の観点からポリテトラフルオロエチレン、な
らびに、ケイ素系化合物あるいはフッ素系化合物で表面
処理がなされたポリエチレンテレフタレートが好適であ
る。また、支持基材層［II］として、例えば、ナフロン
テープ ＴＯＭＢＯ９００１（ニチアス製、ポリテトラ
フルオロエチレン）、ダイヤホイル ＭＲＸ（三菱化学
ポリエステルフィルム製 ポリエチレンテレフタレート
ケイ素系表面処理品）、同ＭＲＡ、同ＭＲＦ、ピュー
レックス Ｇ１２（帝人デュポン製 ポリエチレンテレ
フタレート ケイ素系表面処理品）、エンブレット Ｓ
Ｃ（ユニチカ製 ポリエチレンテレフタレート ケイ素
系表面処理品）、エンブレット ＦＣ（ユニチカ製 ポ
リエチレンテレフタレート フッ素系表面処理品）、エ
ンブレット ＦＦ（ユニチカ製 ポリエチレンテレフタ
レート フッ素系表面処理品）などの市販品を使用して
も良い。

【００２９】接着樹脂層［I］と支持基材層［II］を積
層して得られる、本発明の接着シートの製造方法として
は、例えば、ア）支持基材層[II]上に接着性樹脂組成物
を押出しラミネートして接着樹脂層［I］を形成する方
法；イ）支持基材層[II]上に接着性樹脂組成物をホット
メルトアプリケーターにより塗布して接着樹脂層［I］
を形成する方法；ウ）被着体、接着樹脂層［I］および
支持基材層［II］とを順次積層したのち熱圧着する方
法；エ）接着性樹脂組成物を溶剤に溶解し、支持基材層
[II]上にキャストする方法などが例示される。中でも
ア）〜ウ）の方法が好適である。ここで、被着体として
は、例えば、半導体封止材料、太陽電池、ＥＬ（エレク
トロルミネセンス）ランプ、ＩＣカード、メモリーカー
ドなどの電子部品封止材料、集積回路と基板との接着用
ダイボンディングシートなどの電気・電子部品等が挙げ
られる。

【００３０】本発明の接着シートにおける接着樹脂層
［I］および支持基材層［II］の厚さは、通常、１０〜
５００μｍ程度、好ましくは２５〜２００μｍである。

【００３１】かくして得られた接着シートを被着体に貼
合したのち、支持基材層を剥離し、接着樹脂層を硬化し
たものが、本発明の積層体である。また、支持基材層を
剥離した接着樹脂層にさらに別な被着体を接着せしめた
のち、接着樹脂層を硬化した積層体であっても良い。こ
こで、光硬化せしめる光線としては、例えば、紫外線、
可視光線、赤外線、電子線等などにより、光カチオン重
合開始剤、光ラジカル開始剤などの成分（Ｂ）を活性化
し得る光線が挙げられる。また、光線の照射量として
は、通常、0.1〜10,000mJ/cm²程度である。

【００３２】熱硬化の条件としては、通常、熱カチオン
重合開始剤、熱ラジカル開始剤などの成分（Ｂ）を活性
化し得る程度であり、具体的には、約９０〜２００℃で
５秒〜２時間程度、好ましくは約１００〜１８０℃で５
分〜１時間程度である。また、表面の平滑性を維持する
観点から、プレス機などの加圧下で熱硬化することが好
ましい。さらに（Ｂ）成分として光カチオン重合開始剤
及び／又は光ラジカル開始剤を含有する場合でも、光硬
化せしめたのち、さらに熱硬化しても良い。

【００３３】

【実施例】次に実施例を示して、本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。尚、以下の例中、部とあるのは特に断りのない限
り、重量部である。

【００３４】＜成分（Ａ）＞成分（Ａ）として下記共重
合体を使用した。 Ａ：エチレン・メタクリル酸ク゛リシシ゛ル共重合体（住友化学工業
（株）製 ホ゛ント゛ファースト E、エチレン=１００部、メタクリル酸ク゛リ
シシ゛ル=１３．６部） ＜成分（Ｂ）＞ 成分（Ｂ）として、光カチオン開始剤（旭電化工業製
オプトマー ＳＰ−１５０：芳香族スルホニウムＰＦ₆ ^-塩）を使用し
た。

【００３５】＜接着性樹脂組成物および接着樹脂層[I]
の製造例＞液添設備を備え付けた、同方向２軸押し出し
機を用い、140℃、スクリュー回転数：200rpmで成分
（Ａ）：１００部、成分（Ｂ）：３部を溶融混練し、ペ
レット化した。得られたペレットをＴダイで約50μｍの
接着樹脂層[I]を形成した。

【００３６】＜支持基材層[II]＞支持基材層[II]として
は下記のものを使用した。 II-1 ポリテトラフルオロエチレン（厚さ ２００μ
ｍ） ニチアス製 ナフロンテープ ＴＯＭＢＯ９００１（表
面処理なし） II-2 ポリエチレンテレフタレート（厚さ ５０μｍ） 三菱化学ポリエステルフィルム製 ダイヤホイルＭＲＸ
（ケイ素系表面処理品） II-3 ポリエチレンテレフタレート（厚さ ５０μｍ） 三菱化学ポリエステルフィルム製 ダイヤホイルＭＲＡ
（ケイ素系表面処理品） II-4 ポリエチレンテレフタレート（厚さ ５０μｍ） 三菱化学ポリエステルフィルム製 ダイヤホイルＭＲＦ
（ケイ素系表面処理品） II-5 ポリエチレンテレフタレート（厚さ ５０μｍ） 帝人デュポン製 ピューレックス Ｇ１２（ケイ素系表
面処理品） II-6 ポリエチレンテレフタレート（厚さ ３８μｍ） ユニチカ製 エンブレット ＳＣ−３８（ケイ素系表面
処理品） II-7 ポリエチレンテレフタレート（厚さ ３８μｍ） ユニチカ製 エンブレット ＦＣ−３８（フッ素系表面
処理品） II-8 ポリエチレンテレフタレート（厚さ ７５μｍ） ユニチカ製 エンブレット ＦＦ−７５（フッ素系表面
処理品）

【００３７】II-9 ポリエチレンテレフタレート（厚さ
５０μｍ） 東レ製 ルミラー Ｔ−５０（表面処理なし） II-10 ポリエチレンテレフタレート（厚さ ５０μ
ｍ） 帝人デュポン製 ピューレックス Ｇ２Ｚ（ケイ素系表
面処理） II-11 ポリエチレンテレフタレート（厚さ ５０μ
ｍ） 帝人デュポン製 ピューレックス Ａ−１１（ケイ素系
表面処理）

【００３８】（実施例１〜８、比較例１〜３） ＜接着シートの製造例＞前記の接着樹脂層[I]および表
１に記載の支持基材層[II]を用いて、[II]／[I]／プリ
ント配線板（被着体：両面銅張り積層板、松下電工製
R-1705）の順に積層し、180℃、0.5MPa、10分の条件で
熱圧着し、接着シートを得た。得られた接着シートから
支持基材層[II]を手で剥離して、以下のような剥離性判
定および接触角の測定を行い、結果を表１に記載した。

【００３９】＜剥離性判定＞得られた接着シートの支持
基材層[II]を手で剥離する際、支持基材層[II]の剥離状
態から剥離可否を判定した。 ○：剥離可能（支持基材層[II]に破れ、接着樹脂層[I]
の残存がなかった。） ×：剥離不可（破れ、接着樹脂層[I]が支持基材層[II]
に残存した。） ＜接触角の測定＞マイクロシリンジで２μｌの水を支持
基材層[II]の表面に滴下し、ビデオマイクロスコープで
２０倍に拡大した状態で分度器を用いて接触角を測定し
た。

【００４０】

【表１】

【００４１】（積層体の製造例ならびに積層体における
接着樹脂層[I]の接着強度）積層体における接着樹脂層
[I]と被着体との接着強度を測定するために、たわみ性
被着材としてポリエチレンテレフタレート［II-9］、実
施例と同様の接着樹脂層[I]、および剛性被着材として
プリント配線板（両面銅張り積層板、松下電工製 R-17
05）を使用し、たわみ性被着材／[I]／剛性被着材の順
に積層し、180℃、0.5MPa、10分の条件で熱圧着し、接
着シートを得た。続いて、接着シートからたわみ性被着
材を剥離することなく、たわみ性被着材の側からアイグ
ラフィックス製 紫外線照射機を用い、150mJ/cm²また
は600mJ/cm²の照射量で光照射し、たわみ性被着材を接
着した、接着強度測定用の積層体を得た。得られた積層
体を１ｃｍ幅に裁断し、JIS K6854に準じて180°剥離
試験を実施した。その結果、いずれもたわみ性被着材と
接着樹脂層[I]の間で剥離し、その剥離強さはそれぞれ
8.7N/cm、3.3N/cmであったが、接着樹脂層[I]と剛性被
着体とは剥離しなかった。すなわち、本発明の積層体に
おける接着樹脂層[I]と被着体との接着強度それぞれ8.7
N/cm、3.3N/cm以上の接着強度を有することが判明し
た。

【００４２】

【発明の効果】本発明の接着シートは、耐溶剤性、耐熱
性の優れる接着樹脂層と被着体とを貼合した後、容易に
支持基材層が剥離し、硬化せしめることにより、接着樹
脂層と被着体とが優れた接着性を有することから、半導
体パッケージ製造工程における半導体ウエハの表面保護
用積層フィルム、ドライフィルム型ソルダーレジストな
どの被覆用接着シートとして使用し得る。さらに、接着
樹脂層と被着体とを貼合し、支持基材層が剥離せしめた
後、支持基材層を剥離された接着樹脂層の表面に別な被
着体を貼合したのち、硬化せしめることにより、接着性
に優れたドライフィルム型層間絶縁材料集積回路と基板
との接着用ダイボンディングシートなど電子・電気部品
用等の接着シートとして使用し得る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 123/14 Ｃ０９Ｊ 123/14 125/00 125/00 133/20 133/20 (72)発明者 内藤 茂樹 大阪市此花区春日出中３丁目１番98号 住 友化学工業株式会社内 (72)発明者 前田 豊 大阪市此花区春日出中３丁目１番98号 住 友化学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK02A AK02J AK03A AK03B AK03J AK04A AK04J AK12A AK12J AK18B AK24A AK24J AK25A AK25J AK27A AK27J AK41B AK53A AK53J AK64A AK64J AL01A AT00B BA02 EJ08A EJ64B GB41 JA20B JB07 JJ03 JL11A JL14B 4J004 AA10 AA13 AB01 AB05 CA04 CA06 CC02 CE01 EA06 FA04 FA05 4J040 DA001 DM021 FA032 FA082 FA182 GA01 GA03 GA07 GA11 GA19 HB06 HB18 HB41 HC01 HC14 HD14 HD18 HD24 HD33 HD39 HD43 JB09 KA11 LA06 LA08 MA10 MB03 NA19 PA32

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記成分（Ａ）および成分（Ｂ）を含有す
   る接着樹脂層［I］と、該樹脂層［I］と接する表面にお
   ける水との接触角が７５°以上の支持基材層［II］とを
   積層してなることを特徴とする接着シート。 （Ａ）ビニル基含有モノマー単位［ａ］とエポキシ基含
   有モノマー単位［ｂ］を含有する共重合体 （Ｂ）重合開始剤
2. 【請求項２】成分（Ａ）が、ビニル基含有モノマー単位
   ［ａ］及びエポキシ基含有モノマー単位［ｂ］を含有
   し、さらに不飽和エステル化合物単位［ｃ］を含有する
   共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の接着
   シート。
3. 【請求項３】成分（Ａ）が、ビニル基含有モノマー単位
   ［ａ］１００重量部に対し、エポキシ基含有モノマー単
   位［ｂ］を１〜１５０重量部、不飽和エステル化合物単
   位［ｃ］を０〜２５０重量部含有してなる共重合体であ
   ることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着シー
   ト。
4. 【請求項４】ビニル基含有モノマー単位［ａ］が、エチ
   レン、α−オレフィン、芳香族ビニルモノマー、アクリ
   ロニトリルから選ばれる少なくとも１種類のモノマー単
   位であることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載
   の接着シート。
5. 【請求項５】α−オレフィンが、エチレン単位及び／又
   はプロピレン単位を含有するα−オレフィンであること
   を特徴とする請求項４に記載の接着シート。
6. 【請求項６】エポキシ基含有モノマー単位［ｂ］が、下
   記一般式（１） （式中、Ｒは炭素数2〜18のアルケニル基を表し、Ｘは
   カルボニルオキシ基、メチレンオキシ基またはフェニレ
   ンオキシ基を表す。）で表わされるエポキシ基含有モノ
   マー単位であることを特徴とする請求項１〜５のいずれ
   かに記載の接着シート。
7. 【請求項７】エポキシ基含有モノマー単位［ｂ］が、ア
   クリル酸グリシジル又はメタクリル酸グリシジルである
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の接着
   シート。
8. 【請求項８】成分（Ｂ）が、芳香族スルホニウム、芳香
   族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム、芳香族アンモニ
   ウム、フェロセニウムから選ばれる少なくとも一種のカ
   チオンと、 ＢＦ₄ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＳｂＦ₆ ^-、および下記一般式（２） ［ＢＹ₄ ^-］ （２） （式中、Ｙは、フッ素又はトリフルオロメチル基が少な
   くとも２つ以上置換されたフェニル基を表わす。）から
   選ばれる少なくとも1種類のアニオンとから構成される
   オニウム塩であることを特徴とする請求項１〜７のいず
   れかに記載の接着シート。
9. 【請求項９】成分（Ｂ）が、ＰＦ₆ ^-のオニウム塩である
   ことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の接着
   シート。
10. 【請求項１０】支持基材層［II］が、ポリテトラフルオ
    ロエチレン、表面処理されたポリエステル、又は表面処
    理されたポリオレフィンであることを特徴とする請求項
    １〜９のいずれかに記載の接着シート。
11. 【請求項１１】支持基材層［II］が表面処理されたポリ
    エチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項
    １〜１０のいずれかに記載の接着シート。
12. 【請求項１２】請求項１〜１１に記載の接着シートと、
    被着体とを接着し、続いて接着シートから支持基材層
    ［II］を剥離し、接着樹脂層を硬化して得られる積層
    体。