JP2002211945A - 光ファイバの接続端面の形成並びに加工方法 - Google Patents

光ファイバの接続端面の形成並びに加工方法

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JP2002211945A JP2001001926A JP2001001926A JP2002211945A JP 2002211945 A JP2002211945 A JP 2002211945A JP 2001001926 A JP2001001926 A JP 2001001926A JP 2001001926 A JP2001001926 A JP 2001001926A JP 2002211945 A JP2002211945 A JP 2002211945A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工中に光ファイバに傷をつけることがな
く、光ファイバ配線板から光ファイバ先端までの距離を
短かくすることが可能で、また、光ファイバの先端位置
を容易に揃わせることのできる、光ファイバの接続端面
の形成並びに加工方法を提供する。 【解決手段】 光ファイバ1を複数本、粘着シート2−
1上に設置して固定し、光ファイバの円周部の少なくと
も一部を加傷し、粘着シートごと加傷された光ファイバ
を反らせて光ファイバを劈開し、劈開された光ファイバ
の先端の被覆を所定長さ除去し、V溝に整列させて配置
し、光ファイバの被覆部分を押えて把持し、そして、光
ファイバの端面を酸化セリウム砥粒を固定した研磨板に
水を散布しながら面取り、あるいは、研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバの接続
端面の形成並びに加工方法に関し、特に、光通信装置内
で使用する光ファイバ配線板の接続部に用いて好適な光
ファイバの接続端面の形成並びに加工方法に関するもの
である。
【0002】なお、本明細書において、「光ファイバ」
とは、特に断りのない限り、コアとクラッドから構成さ
れる光ファイバ素線、および、その外周を紫外線硬化樹
脂等の被覆で覆った光ファイバ心線の両者を含む意味で
用いる。
【0003】
【従来の技術】一般に、光ファイバ配線板は、図8に示
すように、複数の光モジュール12を通信装置内のプリ
ント基板14に搭載する際に、これらの光モジュール1
2を相互に接続するために使用される。光ファイバ配線
板2は、光モジュール12の相互の結線に合わせて複数
の光ファイバ1が粘着シートで構成されているベースシ
ート2−1上にパターン化されて配置され、カバーシー
ト2−2で覆われて形成されており、配線板の所定の位
置から突出する光ファイバの先端部に光モジュール12
との接続部が形成されている。
【0004】光モジュール12側の接続部には、図9に
示すように、光デバイスの端面15に、マイクロホール
16を有する部材(光コネクタジャック)11が装着さ
れており、光ファイバ配線板12側から延びる光ファイ
バ1−2は、接続プラグ(光コネクタプラグ)10の中
で片持ち梁状に保持されている。接続プラグ10を光モ
ジュール12側の光コネクタジャック11に装着する
と、光ファイバ1−2がマイクロホール16に挿入さ
れ、光デバイス端面15に突合されるようになってい
る。さらに、マイクロホール16の前方で光ファイバ1
−2がたわみ、その時に発生する弾性復元力(座屈力と
呼ばれる)により光ファイバ1−2と光デバイス端面1
5とがフィジカルコンタクト(Physical Co
ntact:PC)し、低損失で低反射率の光接続が実
現されるようになっている。
【0005】ところで、この光ファイバ配線板の接続部
には以下のことが要求される。すなわち、光ファイバの
接続端面は、マイクロホールヘ容易に挿入できるように
面取りがなされていること。フィジカルコンタクト(P
C)が確実に実現されるように、研磨処理が施されてい
ること。光ファイバの断線が生じないように、面取り、
研磨処理によって光ファイバに傷が生じていないこと。
高密度な実装を可能にするために、光ファイバ配線板か
ら光ファイバ先端までの距離が短く、また、数10cm
にわたる光ファイバ配線板において、その光ファイバ先
端位置が揃っていること等である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光ファ
イバ配線板の接続部における光ファイバの接続端面の形
成並びに加工方法として利用可能な、既存の光コネクタ
用の研磨技術は、フェルールに光ファイバを接着固定
し、光ファイバの接続端面をフェルールごと研磨する方
法であるので、これを利用しても、上記要求条件を満た
す光ファイバの接続端面を有する光ファイバの配線板が
実現できていないのが現状である。
【0007】そこで、本発明は、加工中に光ファイバに
傷をつけることがなく、光ファイバ配線板から光ファイ
バ先端までの距離を短かくすることが可能で、また、光
ファイバの先端位置を容易に揃わせることのできる、光
ファイバの接続端面の形成並びに加工方法を提供するこ
とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決する本
発明の一形態に係る光ファイバの接続端面形成方法は、
光ファイバを粘着シート上に設置して固定し、該光ファ
イバの円周部の少なくとも一部を加傷し、前記粘着シー
トごと前記加傷された光ファイバを反らせ、光ファイバ
を劈開することを特徴とする。
【0009】かかる形態によれば、例えば、光ファイバ
配線板の光ファイバに数10cmにわたって直線的に加
傷し劈開することが可能であり、大きな光ファイバ配線
板であっても、研磨前に光ファイバ接続端面を容易に揃
えることができる。
【0010】また、上記課題を解決する本発明の一形態
に係る光ファイバの接続端面加工方法は、光ファイバの
先端の被覆を所定長さ除去し、該光ファイバを一本また
は複数本、V溝に整列させて配置し、該光ファイバの被
覆部分を押えて把持し、そして該光ファイバの端面を面
取り、あるいは、研磨することを特徴とする。
【0011】かかる形態によれば、被覆により保護され
た状態で面取り、あるいは、研磨加工するので、光ファ
イバに断線の原因となる傷をつけることがない。
【0012】さらに、本発明の他の形態に係る光ファイ
バの接続端面加工方法は、光ファイバを劈開し、酸化セ
リウム砥粒を固定した研磨板に水を散布しながら前記光
ファイバの劈開された端面を研磨することを特徴とす
る。
【0013】かかる形態によれば、劈開により数10μ
mの端面粗さに収まった面が形成され、粗研磨が不要で
研磨作業が簡易になる。また、酸化セリウムは水が存在
してガラスを研磨する能力が発揮されるが、酸化セリウ
ム砥粒を固定した研磨板を使用することにより、遊離し
た酸化セリウム砥粉と水を混合させて研磨する場合に比
べ、取扱いが簡単であることに加え、遊離砥粒が光ファ
イバのクラッドと比較して柔らかいコア部分を集中して
研磨する現象が発生せず、クラッドとコアとの間に段差
のない滑らかな端面が形成可能である。
【0014】また、本発明のさらに他の形態に係る光フ
ァイバの接続端面加工方法は、光ファイバを劈開し、該
光ファイバの劈開された端面を面取りし、そして、酸化
セリウム砥粒を固定した研磨板に水を散布しながら前記
光ファイバの面取りされた端面を研磨することを特徴と
する。
【0015】かかる形態によれば、劈開で生じる粗さの
大きい部分は光ファイバ端面の円周部で発生するので、
光ファイバ配線板に必要な面取りを研磨の前に行い、円
周部の粗さの大きい部分をあらかじめ削ることにより、
面の粗さが1Oμm程度以下になり、研磨時間が短縮で
きる。
【0016】また、本発明の他の形態に係る光ファイバ
の接続端面加工方法は、光ファイバを複数本、粘着シー
ト上に設置して固定し、該光ファイバの円周部の少なく
とも一部を加傷し、前記粘着シートごと前記加傷された
光ファイバを反らせて光ファイバを劈開し、該劈開され
た光ファイバの先端の被覆を所定長さ除去し、該光ファ
イバの複数本をV溝に整列させて配置し、該光ファイバ
の被覆部分を押えて把持し、そして、該光ファイバの端
面を面取り、あるいは、研磨することを特徴とする。
【0017】かかる形態によれば、光ファイバ配線板の
複数本の光ファイバに数10cmにわたって直線的に加
傷し劈開することが可能であり、大きな光ファイバ配線
板であっても、研磨前に光ファイバ接続端面を容易に揃
えることができ、且つ、被覆により保護された状態で面
取り、あるいは、研磨加工するので、光ファイバに断線
の原因となる傷をつけることがない。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る方法を実施する形態につき詳細に説明する。
【0019】まず、本発明の光ファイバの接続端面形成
方法を、粘着シートとして光ファイバ配線板のべ一スシ
ートを延長してそのまま用いた例に基づき説明する。従
って、本実施の形態では、図1に示すように、光ファイ
バ配線板2から延出している光ファイバ1は粘着シート
としての、光ファイバ配線板2のべ一スシート2−1の
延長部上に設置して固定される。そして、この光ファイ
バ配線板2を加傷装置100のテーブル110上に設置
する。なお、べ一スシート2−1には、カバーシート2
−2の縁部に沿う所定の位置に切り込み2−3を入れて
おくことにより、後で光ファイバ配線板2として不要な
部分は除去できるので、好都合である。なお、粘着シー
トを別に用意して、これに光ファイバを貼着して固定
し、この粘着シートをテーブル上に設置してもよいこと
はいうまでもない。
【0020】加傷装置100は、テーブル110上で刃
5の位置を、x、yおよびz軸方向で任意に設定可能な
x軸方向移動機構122、y軸方向移動機構124およ
びz軸方向移動機構126を備える周知の三次元座標位
置決め機構120を有しており、この機構120に、超
硬、あるいは、ダイヤモンドの刃5が取付けられてい
る。光ファイバ1は、複数本がそれぞれ平行で、それら
の軸線が本例ではx軸方向に向けられてテーブル110
上に設置されている。この光ファイバ1に対し、刃5を
所定の位置で光ファイバ1の軸線に垂直方向(本例では
y軸方向)に直線的に移動させ、光ファイバ1の円周部
の少なくとも一部を加傷する。
【0021】この時、光ファイバ1は被覆1−1付きの
まま(図2(a)参照)、あるいは、被覆を除去した素
線1−2の状態(図2(c)参照)のいずれでもよい。
被覆1−1を除去した場合で、被覆1−1端に近い部分
を劈開する場合(図2(c)の参照)には、光ファイ
バ1がたわんで空中に存することになるがこれは微小で
あり問題はない。
【0022】なお、刃5の先端の高さを一定に固定して
加傷することも可能であるが、バネ6などの弾性手段に
より、刃5を押しつける荷重を制御して加傷する方が簡
易である。この時、粘着シート2−1にも加傷すること
になるが、完全に切断しなければ問題はない。刃5は、
光ファイバ1の直径分の段差を越えながら加傷する必要
があるので、刃5の形状としてはその移動方向先端に反
りがあるほうが望ましい。本例では円盤状としている。
【0023】加傷後は、テーブル110から取外し、粘
着シート2−1を加傷された側を上にして湾曲させる、
すなわち反らせると、これにより光ファイバ1は劈開さ
れる(図2(b)および(d)参照)。
【0024】この方法によれば、光ファイバ配線板2の
光ファイバ1に数10cmにわたって直線的に加傷し劈
開することが可能であり、大きな光ファイバ配線板2で
あっても、研磨前に光ファイバ端面を揃える基準が形成
可能である。なお、複数の光ファイバ1の先端は、光フ
ァイバ配線板2の数cmの範囲では数10μm、数10
cmの範囲では0.数mm程度の高い精度で揃えること
が可能である。
【0025】次に、本発明の光ファイバの接続端面加工
方法を説明する。
【0026】光ファイバの研磨、面取りにおいて、複数
の光ファイバの場合には、平行な複数のV溝に設置して
押さえをして把持する必要がある。従来は、被覆を除去
してガラスの部分を把持していたが、光ファイバに傷を
つけることが避けられず、断線することが多かった。ま
た、光ファイバをたわませて研磨板に押しつけて、研磨
板を自転させずに適当な半径で公転させる面取り方法
(特願平9−230062号:特開平10-12333
9号)においては、光ファイバ同士が接触して傷をつけ
ることがあった。これに対して本発明の接続端面加工方
法では、図3に示すように、光ファイバ1の先端におい
て若干量被覆1−1を除去し、被覆部分を保持台7のV
溝7−1に設置し、押さえ部材8により押えて把持す
る。被覆1−1部分をV溝7−1および押さえ部材8で
把持しているので、光ファイバ(のコアおよびクラッ
ド)1−2自体に傷をつけることがなく、また、面取り
時も光ファイバ自体同士の接触が避けられる。
【0027】図3に示すように、研磨時は光ファイバ1
の先端に近い部分で把持し、研磨板9(図示のものは背
面からの透視図)に押しつける。被覆1−1の所定の除
去量は、研磨量の数10μmあればよいが、次に説明す
る面取り時に必要な除去量の0.数mmであってもよ
い。また、把持部が先端から0.数mmの位置であって
も、光ファイバ先端の振れは極端に大きくならず、PC
接続に不都合な垂直度低下や極端な曲率半径の低下が生
じることはない。
【0028】図4に示すように、面取りでは、光ファイ
バ1の先端から10mm程度の部分を把持し、光ファイ
バ1をたわませて研磨板9に押しつけ、研磨板9を回転
させる。被覆1−1の所定の除去量は、光ファイバを斜
めに研磨板に押しつけた時に、光ファイバのコアおよび
クラッドのガラス部分1−2を削ることを被覆1−1が
邪魔しないように、0.数mmにするのが好ましい。
【0029】被覆1−1の除去については、前述の図2
(b)のように、被覆1−1ごと劈開をおこなった場合
には、その後被覆除去を行う必要がある。一般的な被覆
除去器は光ファイバに引張り力を加えるので、劈開によ
り揃えた端面がずれる恐れがある。この場合には、図2
(d)のように、あらかじめ被覆1−1を除去してお
き、その後劈開する方法が有効である。
【0030】なお、図3および4に示すように、研磨板
9を垂直とし、光ファイバ把持用のV溝7−1を水平な
横置きとすると、光ファイバ配線板2を立てることなく
研磨、面取り加工が可能となり好ましい。
【0031】また、研磨板9は、研磨用の酸化セリウム
砥粒が固定された固定シートと、面取り用のアルミナや
ダイヤモンドなどの砥粒が固定された固定シートとの二
種類を用意し、いずれかをその研磨面に貼る方法をとれ
ば共用可能であり便利である。
【0032】次に、本発明の光ファイバの接続端面加工
方法における研磨方法を説明する。該研磨方法は、前述
または従来の方法で光ファイバを劈開し、該光ファイバ
を上述の図3に示すのと同様に、光ファイバ1の先端に
おいてその端部から若干量被覆1−1を除去し、被覆部
分を保持台7のV溝7−1に設置し、押さえ部材8によ
り押えて把持した後、酸化セリウム砥粒を固定した研磨
板9に水を散布しながら光ファイバの劈開された端面を
研磨するのである。
【0033】従来は、フェルールに光ファイバを挿通し
て固定し、フェルール先端から飛び出したファイバを接
着剤とともに粗い研磨板で粗研磨したのち仕上研磨を行
っていた。ところが、前述の如き劈開をすると、図5
(a)に示すように、光ファイバの端面に10μm程度
の段差が生じるが、それは粗研磨時の擦過傷と比較して
もそれほど大きくない。従って、粗研磨なしで仕上研磨
が可能である。また、フェルールを使用せずに光ファイ
バを粗研磨すると、粗研磨では摩擦で光ファイバに横方
向の力が大きくかかるので光ファイバ端面を損傷してし
まう可能性が高いが、これも避けることが可能である。
仕上研磨はSi0砥粒を使用することが一般的である
が比較的高価である。これに対して酸化セリウム砥粒は
安価で、かつ、Si0砥粒と同レベルの反射減衰量が
得られる。酸化セリウムは水が存在してガラスを研磨す
る能力が発揮されるが、酸化セリウム砥粒を固定した研
磨板9、あるいは、酸化セリウム砥粒を固定した研磨シ
ートを使用することにより、遊離した酸化セリウム砥粒
と水を混合させて研磨する場合と比較し、取扱いが簡単
であることに加え、光ファイバのコアがクラッドと比較
して柔らかいことに起因する遊離砥粒による柔らかい部
分を集中して研磨する現象が発生せず、図5(a)に示
すように、段差のない滑らかな接続端面が形成可能であ
る。なお、フェルールに固定した光ファイバに対して酸
化セリウム砥粒を使用すると、フェルールとの間に段差
がついてしまう。
【0034】さらに、本研磨方法によれば、10μm程
度の研磨で済むので、本発明の光ファイバの接続端面形
成方法で形成した、光ファイバ配線板の光ファイバ劈開
面から数10μm以内の精度で端面を形成可能である。
【0035】なお、光ファイバの劈開で生じる粗さの大
きい部分は、光ファイバ端面の円周部で発生するので、
上述の研磨を行う前に、図4に示すように、光ファイバ
1の先端から10mm程度の部分を把持し、光ファイバ
1をたわませて研磨板9に押しつけ光ファイバの劈開さ
れた端面を面取り(図5(b)参照)し、そして、酸化
セリウム砥粒を固定した研磨板に水を散布しながら光フ
ァイバの面取りされた端面を研磨するようにすれば、円
周部の粗さの大きい部分があらかじめ削られることによ
り、面の粗さがl0μm以下になり、さらに研磨時間が
短縮できる。
【0036】上述の方法により、被覆が除去された光フ
ァイバに傷をつけることなく、光ファイバ配線板から光
ファイバ先端までの距離を短かくし、且つ、光ファイバ
の先端位置を揃えて、光ファイバ接続端面の面取り、研
磨が可能である。この後、図6に示すように、コネクタ
装着のために必要な被覆1−1の除去を行い、コネクタ
のプラグ10を装着して、図7に示す光ファイバ配線板
2が得られる。
【0037】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、粘着シ
ート上で光ファイバを加傷し、シート自体を反らせて光
ファイバを劈開する本発明の方法によれば、例えば、光
ファイバ配線板の光ファイバに数10cmにわたって直
線的に加傷し劈開することが可能であり、大きな光ファ
イバ配線板であっても、研磨前に光ファイバ接続端面を
容易に揃えることができる。
【0038】また、光ファイバの先端の被覆を所定長さ
除去し、該光ファイバを一本または複数本、V溝に整列
させて配置し、該光ファイバの被覆部分を押えて把持
し、そして該光ファイバの端面を面取り、あるいは、研
磨する本発明の一形態に係る光ファイバの接続端面加工
方法によれば、被覆により保護された状態で面取り、あ
るいは、研磨加工するので、光ファイバに断線の原因と
なる傷をつけることがない。
【0039】さらに、光ファイバを劈開し、酸化セリウ
ム砥粒を固定した研磨板に水を散布しながら前記光ファ
イバの劈開された端面を研磨する本発明の他の形態に係
る光ファイバの接続端面加工方法によれば、劈開により
数10μmの端面粗さに収まった面が形成され、粗研磨
が不要で研磨作業が簡易になる。また、取扱いが簡単で
あることに加え、クラッドとコアとの間に段差のない滑
らかな端面が形成可能である。
【0040】また、光ファイバを劈開し、該光ファイバ
の劈開された端面を面取りし、そして、酸化セリウム砥
粒を固定した研磨板に水を散布しながら前記光ファイバ
の面取りされた端面を研磨する本発明のさらに他の形態
に係る光ファイバの接続端面加工方法によれば、研磨時
間が短縮できる。
【0041】また、光ファイバを複数本、粘着シート上
に設置して固定し、該光ファイバの円周部の少なくとも
一部を加傷し、前記粘着シートごと前記加傷された光フ
ァイバを反らせて光ファイバを劈開し、該劈開された光
ファイバの先端の被覆を所定長さ除去し、該光ファイバ
の複数本をV溝に整列させて配置し、該光ファイバの被
覆部分を押えて把持し、そして、該光ファイバの端面を
面取り、あるいは、研磨する本発明の他の形態に係る光
ファイバの接続端面加工方法によれば、光ファイバ配線
板から光ファイバ先端までの距離を短かくして、研磨前
に光ファイバ接続端面を容易に揃えることができ、且
つ、被覆により保護された状態で面取り、あるいは、研
磨加工するので、光ファイバに断線の原因となる傷をつ
けることがなく、しかも、小形な光ファイバ配線板を低
コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法を実施する際に用いられる加傷装置
の一例を示す斜視図である。
【図2】本発明方法の加傷と劈開とを説明する側面図で
ある。
【図3】本発明による研磨方法を説明するための斜視図
である。
【図4】本発明による面取り方法を説明するための斜視
図である。
【図5】本発明方法の工程における光ファイバ接続端面
の様子を示す斜視図である。
【図6】コネクタのプラグを装着するために、光ファイ
バ配線板から延出する光ファイバの先端から被覆を除去
した様子を示す斜視図である。
【図7】光ファイバの先端にコネクタのプラグが装着さ
れた光ファイバ配線板を示す斜視図である。
【図8】プリント基板上で光ファイバ配線板を用いて、
複数の光モジュールが接続された通信装置の一例を示す
斜視図である。
【図9】光ファイバ配線板の光ファイバの弾性力を利用
した光コネクタの一例を示す一部破断斜視図である。
【符号の説明】
1 光ファイバ(心線) 1−1 被覆 1−2 光ファイバ(素線) 2 光ファイバ配線板 2−1 べ一スシート 2−2 カバーシート 2−3 切り込み 5 刃 6 バネ 7 保持台 7−1 V溝 8 押さえ部材 9 研磨板 10 光コネクタプラグ 11 光コネクタジャック 12 光モジュール 13 入出力コネクタ 14 プリント基板 15 光デバイス端面 16 マイクロホール 100 加傷装置 110 テーブル 120 三次元座標位置決め機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平山 守 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 阿部 宜輝 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 浅川 修一郎 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 住田 真 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 Fターム(参考) 2H036 JA04 KA01 KA03 LA03 LA08 2H038 CA15 CA22 CA52 4G021 NA00

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバを粘着シート上に設置して固
    定し、 該光ファイバの円周部の少なくとも一部を加傷し、 前記粘着シートごと前記加傷された光ファイバを反ら
    せ、 光ファイバを劈開することを特徴とする光ファイバの接
    続端面形成方法。
  2. 【請求項2】 前記光ファイバは、平行に並べられた複
    数本の光ファイバであり、前記加傷は、光ファイバの軸
    と直交する方向に移動する刃によって行われることを特
    徴とする請求項1に記載の光ファイバの接続端面形成方
    法。
  3. 【請求項3】 前記粘着シートは、光ファイバが配線さ
    れた配線板のベースシートの延長部であることを特徴と
    する請求項1または2に記載の光ファイバの接続端面形
    成方法。
  4. 【請求項4】 光ファイバの先端の被覆を所定長さ除去
    し、 該光ファイバを一本または複数本、V溝に整列させて配
    置し、 該光ファイバの被覆部分を押えて把持し、そして該光フ
    ァイバの端面を面取り、あるいは、研磨することを特徴
    とする光ファイバの接続端面加工方法。
  5. 【請求項5】 前記所定長さの被覆除去量は、面取りま
    たは研磨に対応した量であることを特徴とする請求項4
    に記載の光ファイバの接続端面加工方法。
  6. 【請求項6】 光ファイバを劈開し、酸化セリウム砥粒
    を固定した研磨板に水を散布しながら前記光ファイバの
    劈開された端面を研磨することを特徴とする光ファイバ
    の接続端面加工方法。
  7. 【請求項7】 前記研磨工程の前に、劈開された光ファ
    イバを一本または複数本、V溝に整列させて配置し、該
    光ファイバの被覆部分を押えて把持する工程を含むこと
    を特徴とする請求項6に記載の光ファイバの接続端面加
    工方法。
  8. 【請求項8】 前記光ファイバの劈開工程の前に、光フ
    ァイバの先端の被覆を所定長さ除去する工程を含むこと
    を特徴とする請求項6または7に記載の光ファイバの接
    続端面加工方法。
  9. 【請求項9】光ファイバを劈開し、 該光ファイバの劈開された端面を面取りし、そして酸化
    セリウム砥粒を固定した研磨板に水を散布しながら前記
    光ファイバの面取りされた端面を研磨することを特徴と
    する光ファイバの接続端面加工方法。
  10. 【請求項10】 前記面取り工程の前に、劈開された光
    ファイバを一本または複数本、V溝に整列させて配置
    し、該光ファイバの被覆部分を押えて把持する工程を含
    むことを特徴とする請求項9に記載の光ファイバの接続
    端面加工方法。
  11. 【請求項11】 前記光ファイバの劈開工程の前に、光
    ファイバの先端の被覆を所定長さ除去する工程を含むこ
    とを特徴とする請求項9または10に記載の光ファイバ
    の接続端面加工方法。
  12. 【請求項12】 光ファイバを複数本、粘着シート上に
    設置して固定し、 該光ファイバの円周部の少なくとも一部を加傷し、 前記粘着シートごと前記加傷された光ファイバを反らせ
    て光ファイバを劈開し、 該劈開された光ファイバの先端の被覆を所定長さ除去
    し、 該光ファイバの複数本をV溝に整列させて配置し、 該光ファイバの被覆部分を押えて把持し、そして該光フ
    ァイバの端面を面取り、あるいは、研磨することを特徴
    とする光ファイバの接続端面加工方法。
  13. 【請求項13】 前記面取りは、アルミナまたはダイヤ
    モンド砥粒を固定した研磨板で行うことを特徴とする請
    求項12に記載の光ファイバの接続端面加工方法。
  14. 【請求項14】 前記研磨は、酸化セリウム砥粒を固定
    した研磨板に水を散布しながら行うことを特徴とする請
    求項12に記載の光ファイバの接続端面加工方法。
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