JP2005046965A - 光ファイバ端面研磨用冶具および光ファイバ端面研磨方法 - Google Patents

光ファイバ端面研磨用冶具および光ファイバ端面研磨方法 Download PDF

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和彦 戸田
Hiroki Okada
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Abstract

【課題】 作業者毎に端面加工の仕上がり状態がばらつくことを防止する光ファイバ端面研磨用治具および光ファイバ端面研磨方法を提供する。
【解決手段】 本発明の光ファイバ端面研磨用治具10aは、光ファイバの端面15を研磨体24に当接して研磨する際に光ファイバを保持し、光ファイバの周囲で研磨体24に対向する箇所(研磨体対向面13)に、研磨体24側に突出し、光ファイバの研磨とともに磨耗する突起14が形成されていることを特徴とする。また、本発明の光ファイバ端面研磨方法は、上述した光ファイバ端面研磨用治具10aに、光ファイバをその端面と該光ファイバ端面研磨用治具の突起14とが同じ側に位置するように保持させる工程と、光ファイバ端面15と突起14とを同時に研磨する工程とを有することを特徴とする。
【選択図】 図3

Description

本発明は、光ファイバ、特に、コネクタ付きプラスチック光ファイバの端面を研磨する際に、光ファイバを保持するための光ファイバ端面研磨用冶具および光ファイバ端面研磨方法に関する。
近年、プラスチック光ファイバなどの光ファイバが光センサや光通信等に広く使用されている。光ファイバを敷設する際には、光伝送損失の増大を防ぎ、受発光素子と光ファイバあるいは光ファイバ同士の光の結合効率を良くするために、その端面(光ファイバの先端の端子面)を平滑で鏡面状に加工する。
光ファイバの端面の加工方法としては、例えば、研磨紙や研磨粉などの研磨体を使用した端面研磨法が挙げられる。以下に、研磨法による光ファイバ端面加工の一例について図11を参照して説明する。なお、この例の光ファイバは、プラスチック光ファイバ心線の一端の被覆を除去して露出したプラスチック光ファイバ51をコネクタ52に固着したコネクタ付きプラスチック光ファイバであり、さらに、このコネクタ付きプラスチック光ファイバは、コネクタ52から突出した余長ファイバ53が形成されたものである。
端面研磨法では、中心にガイド孔54が形成された円盤状の治具本体55を有する光ファイバ端面研磨用治具50を使用する。そして、コネクタ付きプラスチック光ファイバの余長ファイバ53を光ファイバ端面研磨用治具50のガイド孔54に挿通してプラスチック光ファイバ51を保持する。次いで、治具本体55から突出した余長ファイバ53を研磨シートなどの研磨体56で研磨して、プラスチック光ファイバの端面を鏡面状に加工する。
本発明によって解決しようとする問題点は、以下の点にある。すなわち、従来の光ファイバ端面研磨法では、精密測定機器が設置されていない光ファイバ敷設現場などにて作業者が端面研磨をした場合、研磨終了の判断が各作業者の経験や勘に基づいてなされたため、端面研磨の仕上がり状態にばらつきが生じ易かった。
図12は、従来の端面研磨治具を用いた端面研磨方法において、複数の作業者が各自の冶具で光ファイバ端面を研磨した時の研磨面の仕上がり状態を示すグラフである。研磨面の仕上がり状態は、基準光量に対する相対光量で示される。ここで、基準光量に対する相対光量とは、十分な鏡面度を有する基準の光ファイバの一端から所定量の光を入射した際に他端から出射する光量を測定し、測定対象の光ファイバの一端から所定量の光を入射した際に他端から出射する光量を測定し、測定対象の光ファイバの出射光量から基準の光ファイバの出射光量を差し引いて求めた値のことである。この基準光量に対する相対光量は、光伝送損失の尺度になる。
図12に示されるように、従来の端面研磨方法では、作業者毎に端面研磨の仕上がり状態にばらつきがあったので、光伝送損失がばらついた上に、その損失は増大した。
本発明は、前記事情を鑑みてなされたものであり、作業者毎に端面加工の仕上がり状態がばらつくことを防止し、光伝送損失のばらつきや増大を防止する光ファイバ端面研磨用治具および光ファイバ端面研磨方法を提供することを目的とする。
本発明の光ファイバ端面研磨用治具は、光ファイバの端面を研磨体に当接して研磨する際に光ファイバを保持する光ファイバ端面研磨用治具において、
光ファイバの周囲で研磨体に対向する箇所に、研磨体側に突出し、光ファイバの研磨とともに磨耗する突起が形成されていることを特徴とする。
本発明の光ファイバ端面研磨用治具においては、突起が、塗料からなるマーカーであってもよい。
本発明の光ファイバ端面研磨方法は、本願請求項1に記載の光ファイバ端面研磨用治具に、光ファイバをその端面と該光ファイバ端面研磨用治具の突起とが同じ側に位置するように保持させる工程と、
光ファイバ端面と突起とを同時に研磨する工程とを有することを特徴とする。
本発明の光ファイバ端面研磨方法は、光ファイバがコネクタ付き光ファイバである場合に好適である。
本発明の光ファイバ端面研磨用治具によれば、光ファイバを研磨する際に突起が同時に研磨されるようになっているので、突起の研磨状態から研磨の偏りを把握できる。その結果、光ファイバ端面の研磨の偏りを容易に把握できる。
そして、上記光ファイバ端面研磨用治具を用いる本発明の光ファイバ端面研磨方法によれば、光ファイバの研磨の偏りを容易に把握できるので、研磨を一定化させやすい。したがって、作業者毎に端面加工の仕上がり状態がばらつくことを防止でき、光伝送損失のばらつきや増大を防止できる。
また、本発明は、光ファイバが、敷設現場で敷設されるコネクタ付きプラスチック光ファイバである場合にとりわけ効果を発揮する。
(第1の実施形態例)
本発明の光ファイバ端面研磨用治具および光ファイバ端面研磨方法の第1の実施形態例について図1および図2を参照して説明する。
本実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具10aは、コネクタから光ファイバを突出して余長ファイバが形成されたコネクタ付きプラスチック光ファイバの端面研磨のために用いられるものであって、プラスチック光ファイバの端面を研磨体に当接して研磨する際にプラスチック光ファイバを保持するものである。
この光ファイバ端面研磨用治具10aは、円盤状の治具本体11を具備しており、この治具本体11の中心には、コネクタ付きプラスチック光ファイバが挿通されるガイド孔12が形成されている。
また、治具本体11において、研磨体に対向する研磨体対向面13のガイド孔12の周囲に、研磨体側に突出した4個の突起14,14,14,14が形成されている。ここで、各突起14は、研磨体対向面13からの高さが互いに等しく、各突起14からガイド孔12までの距離は等しく、隣の突起14,14同士の間の距離も互いに等しくなっている。なお、本明細書において、突起とは、その先端を研磨体と接触させた際に、研磨体対向面と研磨体とが接触しないような高さを有するものである。
突起14は、プラスチック光ファイバの研磨とともに磨耗する材質からなっており、具体的には、プラスチック光ファイバと同等もしくは若干硬い材料が適用される。
このような突起14は、治具本体11と一体で作製されてもよいし、治具本体11とは別に作製した後に治具本体11に取り付けられてもよい。
また、この光ファイバ端面研磨用治具10aにおいては、ガイド孔12の形成方向と研磨体対向面13とが直交するようになっている。
次に、上記の光ファイバ端面研磨用治具を用いたプラスチック光ファイバの端面研磨方法について図3を参照して説明する。
まず、プラスチック光ファイバの端面15と突起14とが同じ側に位置するように、コネクタ付きプラスチック光ファイバ21のコネクタ22を光ファイバ端面研磨用治具10aに取り付け、余長ファイバ23を光ファイバ端面研磨用治具10aのガイド孔12に挿通して保持する。次いで、余長ファイバ23と、シート状(または板状)の研磨体24表面とが直交するように、光ファイバ端面研磨用治具10aを適度な押圧力で押圧してプラスチック光ファイバの端面15を研磨体24に当接する。それとともに、光ファイバ端面研磨用治具10aをスライドさせて、プラスチック光ファイバの端面15を研磨して鏡面加工すると同時に、突起14を研磨する。
ここで、4個の突起14,14,14,14の研磨状態、具体的には各突起14の高さによって研磨の偏りを把握できる。例えば、4個の突起14,14,14,14の高さが同じになっていない場合には研磨に偏りがあり、突起の高さが低い方が、研磨量が多く、一方、突起の高さが高い方が、研磨量が少なくなっている。また、4個の突起14,14,14,14の高さが同じになっている場合には研磨に偏りがない。このような研磨の偏りの傾向は、プラスチック光ファイバ端面でも同じになっており、例えば、プラスチック光ファイバ端面において、他の突起より高さが低い突起側は研磨量が多くなっている。このようにして、4個の突起14,14,14,14の研磨状態から光ファイバ端面の研磨状態を把握できる。
そして、4個の突起14,14,14,14の研磨状態に基づいて偏りがなくなるように研磨し、4個の突起が同時に消失したときに研磨を終える。
以上説明した第1の実施形態例では、4個の断面円形の突起14,14,14,14の研磨状態によって、プラスチック光ファイバ端面の研磨状態を容易に把握できる。そして、4個の突起が消失したときに研磨を終えることで、最終的な研磨の偏りを小さくすることができる。しかも、研磨状態を容易に把握できることから、作業者が異なっても、光ファイバ端面研磨の仕上がり状態を一定化させることができる。
図4は、本実施形態例の端面研磨方法によって、複数の作業者が各自の冶具で研磨した時の研磨面の仕上がり状態を示すグラフである。図4に示されるように、本実施形態例によれば、作業者毎の基準光量に対する相対光量のばらつきが小さくなっている。
なお、第1の実施形態例では、断面円形の突起が4個形成されていたが、4個以外の複数であってもよい。4個以外の複数であっても、各突起は、各突起からガイド孔までの距離が等しく、隣の突起同士の間の距離が互いに等しいことが好ましい。つまり、均一に配置されていることが好ましい。このように、各突起が研磨体対向面に均一に配置されていれば、研磨の状態をより確認しやすい。なお、断面円形の突起を1個形成しただけでは、研磨の偏りを把握しにくい。
また、本発明では、突起が断面円形のものに限定されず、例えば、突起が環状のものであってもよい。以下、突起が環状のものである第2の実施形態例について説明する。
(第2の実施形態例)
本発明の光ファイバ端面研磨用治具および光ファイバ端面研磨方法の第2の実施形態例について図5および図6を参照して説明する。なお、第2の実施形態例において、第1の実施形態例と共通する点については説明を省略する。
本実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具10bにおいては、研磨体対向面13のガイド孔12の外側に、研磨体側に突出した環状の突起16が形成されている。この突起16においては、研磨体対向面13からの高さはいずれの箇所でも等しくなっており、環状の突起16の中心とガイド孔12の中心とは同じになっている。
上記の光ファイバ端面研磨用治具20を用いたプラスチック光ファイバの端面研磨方法においても、突起16の高さによって研磨の偏りを把握でき、その研磨の偏りから光ファイバ端面の研磨の偏りを把握できる。そして、環状の突起16の全ての部分が消失したときに研磨を終えることで、最終的な研磨の偏りを小さくすることができる。しかも、作業者が異なっても、光ファイバ端面研磨の仕上がり状態を一定化させることができる。
上述した第1の実施形態例および第2の実施形態例では、研磨体対向面のガイド孔の周囲に突起が形成されていたが、本発明においては、突起が、塗料からなるマーカーであってもよい。以下、研磨体対向面にマーカーが形成された第3の実施形態例および第4の実施形態例について説明する。
(第3の実施形態例)
本発明の光ファイバ端面研磨用治具および光ファイバ端面研磨方法の第3の実施形態例について図7および図8を参照して説明する。なお、第3の実施形態例において、第1の実施形態例と共通する点については説明を省略する。
本実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具10cにおいては、研磨体対向面13のガイド孔12の周囲に、断面円形のマーカー17,17,17,17が研磨体側に4個形成されている。各マーカー17においては、研磨体対向面13からの高さが互いに等しく、各マーカー17からガイド孔12までの距離は等しく、隣のマーカー17,17同士の間の距離も互いに等しくなっている。なお、マーカー17の高さは、第1の実施形態例および第2の実施形態例における突起よりも低くなっている。
(第4の実施形態例)
本発明の光ファイバ端面研磨用治具および光ファイバ端面研磨方法の第4の実施形態例について図9および図10を参照して説明する。なお、第4の実施形態例において、第1の実施形態例および第3の実施形態例と共通する点については説明を省略する。
本実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具10dにおいては、研磨体対向面13のガイド孔12の周囲に、環状のマーカー18が研磨体側に形成されている。このマーカー18においては、研磨体対向面13からの高さはいずれの箇所でも等しくなっており、環状のマーカー18の中心とガイド孔12の中心とは同じになっている。
上述した第3の実施形態例および第4の実施形態例のように、突起が、塗料からなるマーカーである場合には、プラスチック光ファイバの端面を研磨した際に、マーカーの濃淡あるいは有無によって研磨の偏りを把握でき、さらにその研磨の偏りから光ファイバ端面の研磨の偏りを把握できる。そして、マーカーの全てが消去されたときに研磨を終えることで、最終的な研磨の偏りを小さくすることができる。しかも、研磨状態を容易に把握できるから、作業者が異なっても、光ファイバ端面研磨の仕上がり状態を一定化させることができる。
また、マーカーは、従来の光ファイバ端面研磨用治具の研磨体対向面に塗料を付着または塗布することで形成でき、従来の光ファイバ端面研磨用治具を流用できるので、コストの増加を抑えることができる。さらに、マーカーが着色塗料からなっていれば、その有無をより確認しやすくなる。
本発明に係る第1の実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具を示す底面図である。 本発明に係る第1の実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具を示す側面図である。 本発明に係る第1の実施形態例の光ファイバ端面研磨方法の説明図である。 本発明に係る第1の実施形態例の光ファイバ端面研磨方法で端面研磨した際の端面研磨仕上がり状態を示すグラフである。 本発明に係る第2の実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具を示す底面図である。 本発明に係る第2の実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具を示す側面図である。 本発明に係る第3の実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具を示す底面図である。 本発明に係る第3の実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具を示す側面図である。 本発明に係る第4の実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具を示す底面図である。 本発明に係る第4の実施形態例の光ファイバ端面研磨用治具を示す側面図である。 従来の光ファイバ端面研磨方法の説明図である。 従来の光ファイバ端面研磨方法で端面研磨した際の端面研磨仕上がり状態を示すグラフである。
符号の説明
10a,10b,10c,10d 光ファイバ端面研磨用治具
13 研磨体対向面(研磨体に対向する箇所)
14,16 突起
15 プラスチック光ファイバの端面(光ファイバの端面)
17,18 マーカー
21 コネクタ付きプラスチック光ファイバ
22 コネクタ
24 研磨体

Claims (4)

  1. 光ファイバの端面を研磨体に当接して研磨する際に光ファイバを保持する光ファイバ端面研磨用治具において、
    光ファイバの周囲で研磨体に対向する箇所に、研磨体側に突出し、光ファイバの研磨とともに磨耗する突起が形成されていることを特徴とする光ファイバ端面研磨用治具。
  2. 突起が、塗料からなるマーカーであることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ端面研磨用治具。
  3. 請求項1または2に記載の光ファイバ端面研磨用治具に、光ファイバをその端面と該光ファイバ端面研磨用治具の突起とが同じ側に位置するように保持させる工程と、
    光ファイバ端面と突起とを同時に研磨する工程とを有することを特徴とする光ファイバ端面研磨方法。
  4. 光ファイバがコネクタ付き光ファイバであることを特徴とする請求項3に記載の光ファイバ端面研磨方法。
JP2003282675A 2003-07-30 2003-07-30 光ファイバ端面研磨用冶具および光ファイバ端面研磨方法 Withdrawn JP2005046965A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014155967A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Disco Abrasive Syst Ltd マーキング治具およびマーキング方法

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