|
JP2006142335A
(ja)
*
|
2004-11-19 |
2006-06-08 |
National Institute Of Advanced Industrial & Technology |
レーザー加工装置
|
|
JP4630971B2
(ja)
*
|
2004-12-21 |
2011-02-09 |
並木精密宝石株式会社 |
パルスレーザによる微小構造の形成方法
|
|
JP2006303360A
(ja)
*
|
2005-04-25 |
2006-11-02 |
Fujikura Ltd |
貫通配線基板、複合基板及び電子装置
|
|
JP4708428B2
(ja)
*
|
2005-11-22 |
2011-06-22 |
オリンパス株式会社 |
ガラス基材の加工方法
|
|
JP4402708B2
(ja)
*
|
2007-08-03 |
2010-01-20 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法
|
|
JP5478009B2
(ja)
|
2007-11-09 |
2014-04-23 |
株式会社フジクラ |
半導体パッケージの製造方法
|
|
WO2012014710A1
(ja)
|
2010-07-26 |
2012-02-02 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工方法
|
|
JP5702556B2
(ja)
|
2010-07-26 |
2015-04-15 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工方法
|
|
CN103025478B
(zh)
|
2010-07-26 |
2015-09-30 |
浜松光子学株式会社 |
基板加工方法
|
|
CN103025473B
(zh)
|
2010-07-26 |
2015-12-09 |
浜松光子学株式会社 |
基板加工方法
|
|
EP2599576B1
(en)
|
2010-07-26 |
2019-12-11 |
Hamamatsu Photonics K.K. |
Laser processing method
|
|
JP5508533B2
(ja)
|
2010-07-26 |
2014-06-04 |
浜松ホトニクス株式会社 |
光吸収基板の製造方法、及びそれを製造するための成形型の製造方法
|
|
JP5653110B2
(ja)
|
2010-07-26 |
2015-01-14 |
浜松ホトニクス株式会社 |
チップの製造方法
|
|
JP5530522B2
(ja)
|
2010-07-26 |
2014-06-25 |
浜松ホトニクス株式会社 |
半導体デバイスの製造方法
|
|
JP5693074B2
(ja)
|
2010-07-26 |
2015-04-01 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工方法
|
|
WO2012014720A1
(ja)
|
2010-07-26 |
2012-02-02 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工方法
|
|
JP5574866B2
(ja)
|
2010-07-26 |
2014-08-20 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工方法
|
|
JP5509332B2
(ja)
|
2010-07-26 |
2014-06-04 |
浜松ホトニクス株式会社 |
インターポーザの製造方法
|
|
JP2011066449A
(ja)
*
|
2010-12-20 |
2011-03-31 |
Fujikura Ltd |
貫通配線基板の製造方法、複合基板の製造方法、及びこれらの製造方法により形成された貫通配線基板や複合基板を用いた電子装置の製造方法
|
|
JPWO2012160880A1
(ja)
*
|
2011-05-23 |
2014-07-31 |
並木精密宝石株式会社 |
発光素子の製造方法および発光素子
|
|
CN103212822B
(zh)
*
|
2012-01-19 |
2016-07-06 |
昆山思拓机器有限公司 |
全自动smt模板切割及检测一体化系统切割及检测方法
|
|
WO2014079478A1
(en)
|
2012-11-20 |
2014-05-30 |
Light In Light Srl |
High speed laser processing of transparent materials
|
|
EP2754524B1
(de)
|
2013-01-15 |
2015-11-25 |
Corning Laser Technologies GmbH |
Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
|
|
CN103111762B
(zh)
*
|
2013-01-29 |
2015-12-09 |
无锡鼎晶光电科技有限公司 |
一种将激光打孔应用于蓝宝石片打孔的方法
|
|
EP2781296B1
(de)
|
2013-03-21 |
2020-10-21 |
Corning Laser Technologies GmbH |
Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
|
|
JP6157245B2
(ja)
*
|
2013-07-01 |
2017-07-05 |
三菱電機株式会社 |
レーザ加工装置およびレーザ光軸調整方法
|
|
US9815730B2
(en)
|
2013-12-17 |
2017-11-14 |
Corning Incorporated |
Processing 3D shaped transparent brittle substrate
|
|
US9850160B2
(en)
|
2013-12-17 |
2017-12-26 |
Corning Incorporated |
Laser cutting of display glass compositions
|
|
US11556039B2
(en)
|
2013-12-17 |
2023-01-17 |
Corning Incorporated |
Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
|
|
US9701563B2
(en)
|
2013-12-17 |
2017-07-11 |
Corning Incorporated |
Laser cut composite glass article and method of cutting
|
|
US10442719B2
(en)
|
2013-12-17 |
2019-10-15 |
Corning Incorporated |
Edge chamfering methods
|
|
US20150165560A1
(en)
|
2013-12-17 |
2015-06-18 |
Corning Incorporated |
Laser processing of slots and holes
|
|
US9517963B2
(en)
|
2013-12-17 |
2016-12-13 |
Corning Incorporated |
Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
|
|
US9676167B2
(en)
|
2013-12-17 |
2017-06-13 |
Corning Incorporated |
Laser processing of sapphire substrate and related applications
|
|
JP2015150609A
(ja)
|
2014-02-18 |
2015-08-24 |
アイシン精機株式会社 |
レーザ加工方法
|
|
CN106687419A
(zh)
|
2014-07-08 |
2017-05-17 |
康宁股份有限公司 |
用于激光处理材料的方法和设备
|
|
EP3169476A1
(en)
|
2014-07-14 |
2017-05-24 |
Corning Incorporated |
Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
|
|
EP3169479B1
(en)
|
2014-07-14 |
2019-10-02 |
Corning Incorporated |
Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material
|
|
US11648623B2
(en)
|
2014-07-14 |
2023-05-16 |
Corning Incorporated |
Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
|
|
US10611667B2
(en)
|
2014-07-14 |
2020-04-07 |
Corning Incorporated |
Method and system for forming perforations
|
|
KR20250133802A
(ko)
|
2014-09-16 |
2025-09-08 |
엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 에스이 |
판 모양의 작업물 안으로 적어도 하나의 컷아웃부 또는 구멍을 도입하기 위한 방법
|
|
US10047001B2
(en)
|
2014-12-04 |
2018-08-14 |
Corning Incorporated |
Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
|
|
WO2016115017A1
(en)
|
2015-01-12 |
2016-07-21 |
Corning Incorporated |
Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
|
|
HUE055461T2
(hu)
|
2015-03-24 |
2021-11-29 |
Corning Inc |
Kijelzõ üveg kompozíciók lézeres vágása és feldolgozása
|
|
WO2016160391A1
(en)
|
2015-03-27 |
2016-10-06 |
Corning Incorporated |
Gas permeable window and method of fabricating the same
|
|
EP3319911B1
(en)
|
2015-07-10 |
2023-04-19 |
Corning Incorporated |
Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
|
|
JP6938543B2
(ja)
|
2016-05-06 |
2021-09-22 |
コーニング インコーポレイテッド |
透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し
|
|
US10410883B2
(en)
|
2016-06-01 |
2019-09-10 |
Corning Incorporated |
Articles and methods of forming vias in substrates
|
|
US10794679B2
(en)
|
2016-06-29 |
2020-10-06 |
Corning Incorporated |
Method and system for measuring geometric parameters of through holes
|
|
WO2018022476A1
(en)
|
2016-07-29 |
2018-02-01 |
Corning Incorporated |
Apparatuses and methods for laser processing
|
|
KR102423775B1
(ko)
|
2016-08-30 |
2022-07-22 |
코닝 인코포레이티드 |
투명 재료의 레이저 가공
|
|
NL2017998B1
(en)
*
|
2016-12-14 |
2018-06-26 |
Corning Inc |
Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
|
|
CN109803786B
(zh)
*
|
2016-09-30 |
2021-05-07 |
康宁股份有限公司 |
使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
|
|
LT3311947T
(lt)
*
|
2016-09-30 |
2019-12-27 |
Corning Incorporated |
Skaidrių ruošinių lazerinio apdirbimo, naudojant spindulių pluošto dėmes be simetrijos ašių, būdas
|
|
US11542190B2
(en)
|
2016-10-24 |
2023-01-03 |
Corning Incorporated |
Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
|
|
US10752534B2
(en)
|
2016-11-01 |
2020-08-25 |
Corning Incorporated |
Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
|
|
US10688599B2
(en)
|
2017-02-09 |
2020-06-23 |
Corning Incorporated |
Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
|
|
US10580725B2
(en)
|
2017-05-25 |
2020-03-03 |
Corning Incorporated |
Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
|
|
US11078112B2
(en)
|
2017-05-25 |
2021-08-03 |
Corning Incorporated |
Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
|
|
US10626040B2
(en)
|
2017-06-15 |
2020-04-21 |
Corning Incorporated |
Articles capable of individual singulation
|
|
US12180108B2
(en)
|
2017-12-19 |
2024-12-31 |
Corning Incorporated |
Methods for etching vias in glass-based articles employing positive charge organic molecules
|
|
US11554984B2
(en)
|
2018-02-22 |
2023-01-17 |
Corning Incorporated |
Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
|
|
JP7230650B2
(ja)
|
2019-04-05 |
2023-03-01 |
Tdk株式会社 |
無機材料基板の加工方法、デバイス、およびデバイスの製造方法
|
|
CN111830695B
(zh)
*
|
2020-07-31 |
2025-03-11 |
北京兆维电子(集团)有限责任公司 |
一种oled显示面板亮点缺陷修正系统
|
|
CN115856066A
(zh)
*
|
2022-12-01 |
2023-03-28 |
暨南大学 |
一种基质辅助激光解吸飞行时间的光路系统及质谱仪
|