JP2002210717A - セラミックス成形体の製造方法 - Google Patents

セラミックス成形体の製造方法

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Yuji Takatsuka
裕二 高塚
Shoji Takanashi
昌二 高梨
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 型からの離型、移動などで、変型、破損しな
いセラミックス成形体の製造方法を提供する。 【解決手段】 液体ポンプ1と、液体ポンプ1に接続し
た複数の孔2aを平坦な成形面2bに有する下型2と、
気体ポンプ3と、気体ポンプ3に接続した複数の孔4a
を有する上型4とからなる。スラリーを注入して鋳込み
成形を行うことにより、成形体10を得て、気体ポンプ
3から供給される気体を上型4の孔4aから吐出し、上
型4を下型2から相対移動させて、前記成形体10を上
型4から離型させる。前記液体ポンプ1から供給される
水またはフロリナートを下型2の孔2aから吐出し、前
記成形体10を下型2から離型させて、液体に浮いた状
態の成形体10を水平方向に取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス成形
体の製造方法に関し、特に、太陽電池や液晶表示素子な
どに用いられる透明導電膜、半導体メモリのキャパシ
タ、コンデンサ、PDPの放電電極の保護膜などに用い
られる高・強誘電体膜を、スパッタリング法で製造する
際に利用され、高密度で大型の焼結体ターゲットのため
のセラミックス成形体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、スパッタリング用の焼結体ターゲ
ットは、ボールミルや媒体攪拌ミルでの原料粉末の粉砕
・混合工程、スプレードライヤーによる造粒工程、金型
成形、鋳込み成形や冷間静水圧プレス(CIP)等での
成形工程、焼結炉での焼結工程を経る常圧焼結法で製造
されることが多い。このほかの製造方法として、ホット
プレス等の加圧焼結法があるが、装置コストが高く、大
型のスパッタリング用の焼結体ターゲットの製造方法と
しては一般的ではない。
【0003】図面に基づいて、従来の成形法の一例を説
明する。図5は、従来の成形法で上型と下型の間の成形
空間に成形材料を注入した状態の断面図である。図6
は、成形体を上型に真空吸着して、下型から離型した状
態の断面図である。図7は、成形体を上型から離型した
状態の断面図である。
【0004】従来、100mm角、厚さ10mm程度の
小型成形体は、上型4の孔4aから真空吸引し、かつ下
型2の孔2aからガスを吹き出すことで、成形体10を
下型2から離型し、下型2の上に適当な板11を置い
て、上型4の孔4aからガスを吹き出すことで、成形体
10を上型4から離型し、前記板11の上に落下させて
いた。従って、上型4に接続されるポンプ3は、真空吸
引および気体送出の両方が可能であることが必要であ
る。
【0005】ところが、比重の高い原料粉を用いた大型
の成形体10は、上型4に真空吸引させることが難し
い。
【0006】近年、液晶表示素子や太陽電池の大型化や
半導体のSiウェハーの大口径化に伴って、スパッタリ
ングターゲットも大型化し、700mm角の酸化錫添加
酸化インジウム(ITO)ターゲット、ガリウム添加酸
化亜鉛(GZO)ターゲットおよびアルミニウム添加酸
化亜鉛(AZO)ターゲットや、直径350mmのスト
ロンチウム添加チタン酸バリウムターゲット等が開発さ
れている。
【0007】このような大型の成形体で、特に、500
mm×500mmを超えるような大型の成形体では、鋳
込み成形法で成形体を得ても、型からの離型、移動等
で、角部に応力が集中して、成形体にクラックが入りや
すく、成形体が変形、破損するという問題があった。特
に、面積に比べて薄いスパッタリングターゲットの製造
では、成形体を型から取り外すことが難しかった。
【0008】さらに大きい800mm角程度の大型のス
パッタリングターゲットは、金型成形で製造するには、
面圧49MPa(500kg/cm2)とすると250
0トンの金型プレスが必要となり、CIP法でも大型の
装置が必要なため現実的でなく、複数の焼結体を貼り合
わせた分割ターゲットが使用されていた。
【0009】しかし、この様な分割ターゲットを使用す
ると、(1)スパッタリングで出るゴミが分割部に貯ま
り、スパッタリング膜表面に再付着してピンホールの原
因となり、あるいは(2)分割部の周囲にノジュールと
呼ばれる黒色異物が発生し、成膜速度を低下させるスパ
ッタリング膜の光透過率の低下、スパッタリング膜の電
気抵抗の増加、および異常放電を起こして、ピンホール
が発生するという問題がある。
【0010】また、ノジュールはスパッタリングターゲ
ット中の低密度部分にも発生するため、大型のスパッタ
リングターゲットには、分割部が無いこと、密度が高い
こと、さらに密度が均一であることが必要であった。
【0011】最近、特公平6−659号公報や特開平9
−188564号公報に示されるような圧力鋳込み成形
法を用いることで、金型プレス法やCIP法よりも大型
かつ高密度のスパッタリングターゲットが製造できるよ
うになった。
【0012】これらの圧力鋳込み成形法に用いる型に
は、石膏や、特公昭56−14451号公報(特許第1
073068号)に記載されたようなフェノール樹脂系
の多孔質プラスチックが使用可能である。
【0013】圧力鋳込み成形法を用いると、比較的簡単
に大型の成形体を形成することができるが、鋳込み直後
の成形体は水を含んでいるためべとべとして、下型に密
着したり、変形しやすい。そのため、乾燥を行うために
成形体を下型から離型することが難しい。
【0014】さらに最近では、LCDや太陽電池等が大
型化する傾向にあり、1m以上の長さを持つスパッタリ
ングターゲットが要求されるようになっている。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決し、型からの離型、移動などで、変型、破損しな
いセラミックス成形体の製造方法を提供することを目的
とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス成
形体の製造方法は、成形原料のスラリーを上型および下
型からなる鋳込み型に注入して、鋳込み成形を行う際
に、上型から気体を吐出させることにより、成形体を上
型から離型させ、下型から液体を吐出させることによ
り、成形体を下型から離型させる。
【0017】さらに、液体送出機構と、該液体送出機構
に接続した複数の孔を平坦な成形面に有する下型と、気
体送出機構と、該気体送出機構に接続した複数の孔を成
形面に有する上型とからなる鋳込み型を使用して、以下
の工程によることが望ましい。
【0018】(1)前記上型および前記下型により形成
される成形空間に、成形原料を注入して鋳込み成形を行
うことにより、成形体を得る工程と、(2)前記気体送
出機構から供給される気体を上型の孔から吐出し、上型
を下型から相対移動させて、前記成形体を上型から離型
させる工程と、(3)前記液体送出機構から供給される
液体を下型の孔から吐出し、前記成形体を下型から離型
させて、水平方向に取り出す工程。
【0019】また、下型の成形面が通液性を備えた材質
により形成され、上型の成形面が通気性を備えた材質に
より形成され、前記孔はそれぞれの材質の微細孔である
とよい。
【0020】前記成形原料が、金属酸化物粉末、バイン
ダー、分散剤および水から主としてなるスラリーであ
り、前記液体送出機構から供給される液体が、水または
フロリナートであるとよい。
【0021】前記金属酸化物粉末が、インジウム、錫、
亜鉛、アルミニウム、ガリウム、セリウム、ゲルマニウ
ム、珪素、ストロンチウム、チタン、バリウムの酸化物
およびこれらの複合酸化物よりなる群から選ばれる1種
以上であるとよい。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明者らは、成形体を上型に真
空吸引させることなく、上型から離型させ、下型の上に
成形体を残し、下型から成形体を動かす方法を検討し
た。その結果、本発明者らは、下型から水やフロリナー
トのような液体を吐出させて、成形体を浮かせて下型か
ら離型させて、液体に浮かせた状態で滑らせることで、
乾燥用の定盤に移動させる方法を創作するに至った。
【0023】本発明の実施の形態を図面に基づいて説明
する。
【0024】図1〜4は、本発明の鋳込み型の一実施例
を示す断面図である。
【0025】本発明の鋳込み型は、液体ポンプ1と、液
体ポンプ1に接続した複数の孔2aを平坦な成形面2b
に有する下型2と、気体ポンプ3と、気体ポンプ3に接
続した複数の孔4aを有する上型4とからなる。下型2
と上型4の間に成形体10を形成するための空洞があ
り、該空洞を囲むように上型4は周囲部分が下方へ突出
し、かつ、下型2の成形面2bの周囲には、前記上型4
の周囲部分と合わさる面部2cが成形面2bと同一平面
で形成されている。
【0026】通液性を備えるように、下型2の成形面を
気孔率25〜35%、気孔径1〜7μmのフェノール樹
脂や多孔質ステンレス等で作製することにより、微細な
孔2aを備えるようにし、通気性を備えるように、上型
4の成形面を気孔率25〜35%、気孔径1〜7μmの
フェノール樹脂や多孔質ステンレス等で作製することに
より、微細な孔4aを備えるようにする。
【0027】前記鋳込み型を使用して、以下の工程によ
り、セラミックス成形体を製造する。
【0028】(1)インジウム、錫、亜鉛、アルミニウ
ム、ガリウム、セリウム、ゲルマニウム、珪素の酸化物
およびこれらの複合酸化物よりなる群から選ばれる1種
以上からなる金属酸化物粉末の所定量を配合した後、バ
インダー、分散剤および水と混合して、粒径が0.1μ
mになるように湿式(ボールミルや媒体攪拌ミル)で粉
砕して、スラリーを得る。
【0029】さらに、上型4および下型2により形成さ
れる成形空間に、前記スラリーを注入して、鋳込み成形
を行うことにより、成形体10を得る。
【0030】(2)図2に示すように、気体ポンプ3か
ら供給される気体を上型4の孔4aから吐出し、上型4
を下型2から相対移動させて、前記成形体10を上型4
から離型させる。
【0031】(3)図3に示すように、前記液体ポンプ
1から供給される水またはフロリナートを下型2の孔2
aから吐出し、前記成形体10を下型2から離型させ
て、液体に浮いた状態の成形体10を、図4に示すよう
に水平方向に取り出す。
【0032】使用する液体は、成形体や鋳込み型と反応
しなければ何を用いてもよいが、室温で蒸発し難く、安
全性の高い液体として、水、または3M製のFC−7
5、FC−40などのフロリナートがよい。
【0033】水の吐出圧力は、低いと成形体10を下型
2から離型できないが、高いと液体が飛び散るため、1
9.6kPa(0.2kg/cm2)〜196kPa
(2kg/cm2)が望ましい。
【0034】(4)得られる成形体10を、図示しない
焼成装置により乾燥、焼結する。
【0035】(実施例)以下、本発明の実施例を示し
て、本発明を具体的に説明する。
【0036】(実施例1)酸化インジウム粉末2260
g、酸化錫251g、所定量の固形分40質量%のポリ
カルボン酸系分散剤、固形分40質量%のアクリルエマ
ルジョン系バインダー189g、および所定量の水とを
調合して、高速媒体攪拌ミルで混合粉砕して、濃度80
質量%のスラリーを作製した。得られたスラリーを真空
脱法した後、図1に示すような上型4と下型2とからな
り、内寸法360mm×195mm×10mmのフェノ
ール樹脂の鋳込み型に注入し、鋳込み圧力490kPa
(5kg/cm2)で鋳込み成形を行った。
【0037】鋳込み成形完了後、図2に示すように、上
型4の孔4aに19.6kPa(0.2kg/cm2
の空圧をかけて、成形体10を下型2の上に残して、上
型4を上昇移動させた。
【0038】さらに、図3に示すように、水圧49kP
a(0.5kg/cm2)で水を下型2の孔2aから吐
出させ、図4に示すように、水の上を滑らせてA1定盤
11の上に成形体10を移動させた。
【0039】この成形体10を10枚作製し、恒温恒湿
槽(図示せず)で30℃、80RH%の条件で乾燥させ
た。恒温恒湿槽での乾燥は、鋳込み成形直後に成形体中
に含まれる水分の70%が蒸発した時点で終了とした。
10枚の成形体のうち、クラックの入ったものは無く、
それらの成形体に、恒温槽内で100℃、1時間の熱処
理を行った。
【0040】その後、寸法と重量を測定して成形体密度
を算出した。成形体密度は49%であった。
【0041】得られた成形体を、600℃で脱バインダ
ー処理した後、1550℃、25時間焼結して、ITO
ターゲットを得た。このITOターゲットの焼結密度は
99.3%〜99.7%であった。
【0042】(従来例1)実施例1と同じ方法で鋳込み
成形を行った。鋳込み型は、図5に示すように下型2に
は気体ポンプ3を接続した。
【0043】鋳込み成形完了後、図6に示すように、下
型2の孔2aに19.6kPa(0.2kg/cm2
の空圧をかけ、上型4の孔4a内をロータリーポンプ3
で真空にして、成形体10を上型4に吸引して持ち上げ
た。
【0044】下型2の空圧を下げた後、図7に示すよう
に、下型2の上にSUSの定盤11を置き、上型4を降
ろして成形体10が定盤11に接するようにして、上型
4の孔4aに空圧19.6kPa(0.2kg/c
2)をかけて離型した。
【0045】この成形体10を10枚作製し、恒温恒湿
槽(図示せず)で30℃、80RH%の条件で乾燥させ
た。恒温恒湿槽での乾燥は、鋳込み成形直後に成形体中
に含まれる水分の70%が蒸発した時点で終了とした。
10枚の成形体10はいずれも、20〜30%の水分が
蒸発した時点で側面にクラックが発生した。
【0046】真空吸引により成形体10の上型4に接す
る表面は引っ張られるが、成形体10の内部や下面には
重力による力が働くため、成形体10の内部に上下方向
の逆向きの力が発生する。従って、成形体10が引き裂
かれるような応力を受けて、クラックが発生すると考え
られる。
【0047】また、真空吸引により成形体10の表面の
水分が強制的に奪われ、成形体10の中の水分量に不均
一な分布ができる。これも、乾燥時の不均一な収縮や応
力集中の原因となり、クラック発生の一因と考えられ
る。
【0048】実施例1および従来例1から分かるよう
に、本発明の方法により、大型成形体でも乾燥時にクラ
ックが発生せず、従来の方法よりも優れていることが分
かる。
【0049】実施例1では、ITOターゲットの作製を
行ったが、GZOターゲットやAZOターゲットの作製
においても同様であった。
【0050】(実施例2)実施例1で得た焼結体(焼結
密度99.4%)から、直径125mm、厚さ7mmの
円形の一体ITOターゲットを作製した。
【0051】得られた一体ITOターゲットを、スパッ
タリング装置(芝浦電気製CSF52−F)で、長時間
スパッタリング試験を行った。スパッタリング条件は、
ガス圧0.6Pa、酸素分圧2%、スパッタ電流は1.
2Aで行った。
【0052】本実施例の一体ITOターゲットでは、エ
ロージョンの深さが6mm程度までノジュールの発生量
が少なく、スパッタリング膜の比抵抗は5×10-4Ω・
cm程度で安定していた。
【0053】パーティクルは、スパッタリング中の異常
放電と関係していると言われている。
【0054】そこで、マイクロアークモニター(ランド
マークテクノロジー製)を用いて、上記のスパッタリン
グ試験中のアーク発生回数を測定した。
【0055】結果を表1に示す。表中で、大アークは1
回のアークエネルギーが50mJ以上、中アークは50
mJ未満10mJ以上、小アークは10mJ未満であ
る。また、発生回数は1分当たりの平均発生回数であ
る。
【0056】
【表1】
【0057】(比較例1)実施例1で得た焼結体(焼結
密度99.4%)から、直径125mm、厚さ7mmの
円形に作製し、さらに2分割にして、2枚のそれぞれを
バッキングプレートに貼り合わせ、分割ITOターゲッ
トを作製した。
【0058】さらに、実施例2と同様に長時間スパッタ
リング試験を行った。
【0059】分割ITOターゲットでは、エロージョン
の深さが3mmを超えると、ノジュールが増加し、スパ
ッタリング膜の比抵抗は5×10-4Ω・cm程度から9
×10-4Ω・cmまで増加した。
【0060】スパッタリング試験中のアーク発生回数の
測定結果を表2に示す。
【0061】
【表2】
【0062】表1および表2から分かるように、分割I
TOターゲットの比較例1が、一体ITOターゲットの
実施例2よりも、小アークの発生回数が多い。
【0063】これから、一体ITOターゲットとするこ
とが異常放電の減少に有効であり、本発明の方法によ
り、パーティクルやピンホールを減少させることが可能
なセラミックス成形体を製造できることが分かる。
【0064】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の方法によ
り、鋳込み成形後、成形体にクラックを発生させること
なく、乾燥させることが可能になった。
【0065】また、大型の一体ターゲットを作製するこ
とができるので、スパッタリングにおけるスパッタリン
グ膜の比抵抗の悪化の防止、および異常放電の防止に効
果を有する。
【0066】本発明の方法により得られる大型の一体タ
ーゲットは、ITO焼結体ターゲットを用いた透明導電
膜の作製に極めて有効である。
【0067】以上から、本発明は極めて工業的価値の高
いものであるといえる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の鋳込み型の一実施例を示す断面図で
ある。
【図2】 上型を上昇させた状態を示す断面図である。
【図3】 下型から液体を吐出した状態を示す断面図で
ある。
【図4】 成形体を水平に移動した状態を示す断面図で
ある。
【図5】 従来の鋳込み型の一例を示す断面図である。
【図6】 成形体を吸引した上型を上昇させた状態を示
す断面図である。
【図7】 成形体を上型から離型させた状態を示す断面
図である。
【符号の説明】
1 液体ポンプ 2 下型 2a 孔 3 気体ポンプ 4 上型 4a 孔 10 成形体 11 定盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4G052 CA05 CB21 CC05 CC18 4K029 BA43 BA44 BA45 BA46 BA47 BA48 BA49 BA50 CA05 DC05 DC09

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形原料のスラリーを上型および下型か
    らなる鋳込み型に注入して、鋳込み成形を行うことによ
    り得られる焼結用成形体を製造するセラミックス成形体
    の製造方法において、上型から気体を吐出させることに
    より、成形体を上型から離型させ、下型から液体を吐出
    させることにより、成形体を下型から離型させることを
    特徴とするセラミックス成形体の製造方法。
  2. 【請求項2】 液体送出機構と、該液体送出機構に接続
    した複数の孔を平坦な成形面に有する下型と、気体送出
    機構と、該気体送出機構に接続した複数の孔を成形面に
    有する上型とからなる鋳込み型を使用して、以下の工程
    によるセラミックス成形体の製造方法; (1)前記上型および前記下型により形成される成形空
    間に、成形原料を注入して鋳込み成形を行うことによ
    り、成形体を得る工程と、(2)前記気体送出機構から
    供給される気体を上型の孔から吐出し、上型を下型から
    相対移動させて、前記成形体を上型から離型させる工程
    と、(3)前記液体送出機構から供給される液体を下型
    の孔から吐出し、前記成形体を下型から離型させて、水
    平方向に取り出す工程。
  3. 【請求項3】 下型の成形面が通液性を備えた材質によ
    り形成され、上型の成形面が通気性を備えた材質により
    形成され、前記孔はそれぞれの材質の微細孔であること
    を特徴とする請求項2に記載のセラミックス成形体の製
    造方法。
  4. 【請求項4】 前記成形原料が、金属酸化物粉末、バイ
    ンダー、分散剤および水から主としてなるスラリーであ
    り、前記液体送出機構から供給される液体が、水または
    フロリナートであることを特徴とする請求項1から3の
    いずれかに記載のセラミックス成形体の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記金属酸化物粉末が、インジウム、
    錫、亜鉛、アルミニウム、ガリウム、セリウム、ゲルマ
    ニウム、珪素、ストロンチウム、チタン、バリウムの酸
    化物およびこれらの複合酸化物よりなる群から選ばれる
    1種以上であることを特徴とする請求項1から4のいず
    れかに記載のセラミックス成形体の製造方法。
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