JP2002205021A - スピンコーターカップの洗浄方法 - Google Patents
スピンコーターカップの洗浄方法Info
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- JP2002205021A JP2002205021A JP2001001856A JP2001001856A JP2002205021A JP 2002205021 A JP2002205021 A JP 2002205021A JP 2001001856 A JP2001001856 A JP 2001001856A JP 2001001856 A JP2001001856 A JP 2001001856A JP 2002205021 A JP2002205021 A JP 2002205021A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】有機溶剤を用いない塗布装置（スピンコータ
ー）におけるスピンコーターカップの洗浄方法を提供す
る。 【解決手段】レジスト塗布またはＳＯＧ（Spin On Glas
s ）塗布のための塗布装置１０は、回転台１１の図示せ
ぬウェハを回転制御して、ウェハの中央部に滴下する塗
布部材を振り切る。回転台１１下方からウェハ外周の延
長に沿うようにスピンコーターカップ１３が配設されて
いる。回転台１１の上方には、図示せぬ通常の塗布部材
の滴下システムとは別途にオゾン水供給部１４が回転台
１１の保護カバー１４１を伴なって構成される。メンテ
ナンス時に自動的にオゾン水供給部１４が所定位置にセ
ットされ、オゾン水がスピンコーターカップ１３の内側
壁に噴き付けられやがてカップ底部へと、内壁面一様に
行き渡り自動洗浄する。
ー）におけるスピンコーターカップの洗浄方法を提供す
る。 【解決手段】レジスト塗布またはＳＯＧ（Spin On Glas
s ）塗布のための塗布装置１０は、回転台１１の図示せ
ぬウェハを回転制御して、ウェハの中央部に滴下する塗
布部材を振り切る。回転台１１下方からウェハ外周の延
長に沿うようにスピンコーターカップ１３が配設されて
いる。回転台１１の上方には、図示せぬ通常の塗布部材
の滴下システムとは別途にオゾン水供給部１４が回転台
１１の保護カバー１４１を伴なって構成される。メンテ
ナンス時に自動的にオゾン水供給部１４が所定位置にセ
ットされ、オゾン水がスピンコーターカップ１３の内側
壁に噴き付けられやがてカップ底部へと、内壁面一様に
行き渡り自動洗浄する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造に
係り、特に回転制御される半導体ウェハ主表面に塗布部
材を被覆する塗布装置（スピンコーター）のスピンコー
ターカップの洗浄方法に関する。
係り、特に回転制御される半導体ウェハ主表面に塗布部
材を被覆する塗布装置（スピンコーター）のスピンコー
ターカップの洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ製造工程（ウェハ工程）には半導
体ウェハ全面への様々な塗布工程がある。例えばレジス
ト塗布工程もその一つである。レジストの塗布は、リソ
グラフィ技術を用いる上で不可欠である。一般に、レジ
スト工程に用いられるレジスト塗布装置では、スピンコ
ート方式が採用されている。すなわち、回転台に固定さ
れたウェハを回転制御してウェハ中央部に滴下されたレ
ジストを振り切る。これにより、ウェハ主表面に所望の
レジスト膜厚を得る。
体ウェハ全面への様々な塗布工程がある。例えばレジス
ト塗布工程もその一つである。レジストの塗布は、リソ
グラフィ技術を用いる上で不可欠である。一般に、レジ
スト工程に用いられるレジスト塗布装置では、スピンコ
ート方式が採用されている。すなわち、回転台に固定さ
れたウェハを回転制御してウェハ中央部に滴下されたレ
ジストを振り切る。これにより、ウェハ主表面に所望の
レジスト膜厚を得る。
【０００３】スピンコート方式はレジスト塗布に限ら
ず、ＳＯＧ（Spin On Glass ）膜を形成するＳＯＧ塗布
などにも適用されている。すなわち、回転台に固定され
たウェハを回転制御してウェハ中央部に滴下されたＳＯ
Ｇ液を振り切る。これにより、ウェハ主表面に所望のＳ
ＯＧ膜厚を得る。
ず、ＳＯＧ（Spin On Glass ）膜を形成するＳＯＧ塗布
などにも適用されている。すなわち、回転台に固定され
たウェハを回転制御してウェハ中央部に滴下されたＳＯ
Ｇ液を振り切る。これにより、ウェハ主表面に所望のＳ
ＯＧ膜厚を得る。
【０００４】上記のようなスピンコート方式によれば、
振り切った塗布部材（レジストまたはＳＯＧ液など）
は、ドレーン用のカップ、いわゆるスピンコーターカッ
プに落ちて回収され、ドレーンから排出され他の処理槽
へと導かれる。
振り切った塗布部材（レジストまたはＳＯＧ液など）
は、ドレーン用のカップ、いわゆるスピンコーターカッ
プに落ちて回収され、ドレーンから排出され他の処理槽
へと導かれる。
【０００５】しかし、上記いずれの塗布処理も、繰り返
されるうちに、スピンコーターカップにはドレーンから
排出されずに残留した堆積物が徐々に蓄積されていく。
この堆積物が多くなると、ウェハ工程におけるパーティ
クルの影響が懸念される。そこで、メンテナンス時にお
いてスピンコーターカップを洗浄し、残留した堆積物を
除去する必要がある。
されるうちに、スピンコーターカップにはドレーンから
排出されずに残留した堆積物が徐々に蓄積されていく。
この堆積物が多くなると、ウェハ工程におけるパーティ
クルの影響が懸念される。そこで、メンテナンス時にお
いてスピンコーターカップを洗浄し、残留した堆積物を
除去する必要がある。
【０００６】スピンコーターカップの洗浄には一般に有
機溶剤が用いられている。有機溶剤はエチレングリコー
ルやシンナー系等の化学物質であり、揮発成分を含む。
ケミカル汚染に繋がるため、ドレーンはタンク回収で産
業廃棄物として扱われる。
機溶剤が用いられている。有機溶剤はエチレングリコー
ルやシンナー系等の化学物質であり、揮発成分を含む。
ケミカル汚染に繋がるため、ドレーンはタンク回収で産
業廃棄物として扱われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た有機溶剤は、完全に回収されるはずもなく、スピンコ
ーターカップ内に残留、あるいは揮発する。これがクリ
ーンルーム内で悪影響を及ぼす。すなわち、有機溶剤の
一部の成分がクリーンルーム内で飛散し、パーティクル
汚染源となる。この結果、製品歩留りを低下させると共
に、環境、人体への悪影響に及ぶ問題となる。
た有機溶剤は、完全に回収されるはずもなく、スピンコ
ーターカップ内に残留、あるいは揮発する。これがクリ
ーンルーム内で悪影響を及ぼす。すなわち、有機溶剤の
一部の成分がクリーンルーム内で飛散し、パーティクル
汚染源となる。この結果、製品歩留りを低下させると共
に、環境、人体への悪影響に及ぶ問題となる。
【０００８】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたもので、有機溶剤を用いない塗布装置（スピンコー
ター）におけるスピンコーターカップの洗浄方法を提供
しようとするものである。
れたもので、有機溶剤を用いない塗布装置（スピンコー
ター）におけるスピンコーターカップの洗浄方法を提供
しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るスピンコー
ターカップの洗浄方法は、回転台に固定されるウェハを
回転制御してウェハ中央部に滴下された塗布部材を振り
切ることによりウェハ主面上に所望の厚さの塗布部材を
被覆する塗布装置に関し、前記回転台下方からウェハ外
周に沿うように配設されたドレーン用カップの内壁面を
オゾン水の供給によって自動洗浄することを特徴とす
る。
ターカップの洗浄方法は、回転台に固定されるウェハを
回転制御してウェハ中央部に滴下された塗布部材を振り
切ることによりウェハ主面上に所望の厚さの塗布部材を
被覆する塗布装置に関し、前記回転台下方からウェハ外
周に沿うように配設されたドレーン用カップの内壁面を
オゾン水の供給によって自動洗浄することを特徴とす
る。
【００１０】上記本発明に係るスピンコーターカップの
洗浄方法によれば、適宜オゾン水の供給によってスピン
コーターカップが自動的に洗浄される。オゾン水は周囲
の環境及び人体に与える影響について、懸念すべきもの
とはなり難い。
洗浄方法によれば、適宜オゾン水の供給によってスピン
コーターカップが自動的に洗浄される。オゾン水は周囲
の環境及び人体に与える影響について、懸念すべきもの
とはなり難い。
【００１１】なお、好ましい第１の実施態様として、上
記自動洗浄は、回転台上方からドレーン用カップ内側壁
に向けてのオゾン水の噴出供給制御により達成されるこ
とを特徴とする。
記自動洗浄は、回転台上方からドレーン用カップ内側壁
に向けてのオゾン水の噴出供給制御により達成されるこ
とを特徴とする。
【００１２】また、好ましい第２の実施態様として、上
記自動洗浄は、回転台にダミーウェハが固定され、回転
制御されるダミーウェハ上にオゾン水を供給し遠心力に
よってドレーン用カップ内側壁にオゾン水が噴きつけら
れることによって達成されることを特徴とする。
記自動洗浄は、回転台にダミーウェハが固定され、回転
制御されるダミーウェハ上にオゾン水を供給し遠心力に
よってドレーン用カップ内側壁にオゾン水が噴きつけら
れることによって達成されることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１実施形態に
係るスピンコーターカップの洗浄方法を示す要部の概観
図であり、スピンコート方式の塗布装置を示している。
レジスト塗布またはＳＯＧ（Spin On Glass ）塗布に利
用される塗布装置１０は、図示しないチャンバ内にウェ
ハを固定する回転台１１が配備されている。回転台１１
に固定されるウェハ（図示せず）を回転制御して、ウェ
ハの中央部に滴下される塗布部材（レジストまたはＳＯ
Ｇ液など）を振り切る。これにより、ウェハ主面上に所
望の厚さの塗布部材を被覆する。すなわち、回転台１１
は、図示しないウェハをチャック（真空吸着）して駆動
部１２で回転制御可能である。回転台１１下方からウェ
ハ外周の延長に沿うように金属製のドレーン用カップ、
いわゆるスピンコーターカップ１３が配設されている。
係るスピンコーターカップの洗浄方法を示す要部の概観
図であり、スピンコート方式の塗布装置を示している。
レジスト塗布またはＳＯＧ（Spin On Glass ）塗布に利
用される塗布装置１０は、図示しないチャンバ内にウェ
ハを固定する回転台１１が配備されている。回転台１１
に固定されるウェハ（図示せず）を回転制御して、ウェ
ハの中央部に滴下される塗布部材（レジストまたはＳＯ
Ｇ液など）を振り切る。これにより、ウェハ主面上に所
望の厚さの塗布部材を被覆する。すなわち、回転台１１
は、図示しないウェハをチャック（真空吸着）して駆動
部１２で回転制御可能である。回転台１１下方からウェ
ハ外周の延長に沿うように金属製のドレーン用カップ、
いわゆるスピンコーターカップ１３が配設されている。
【００１４】回転台１１の上方には、図示しない通常の
塗布部材の滴下システムとは別途にオゾン水供給部１４
が配備されている。オゾン水供給部１４は、例えば回転
台１１の保護カバー１４１を伴い、スピンコーターカッ
プ１３の内壁面へ一様にオゾン水が供給されるように構
成される。
塗布部材の滴下システムとは別途にオゾン水供給部１４
が配備されている。オゾン水供給部１４は、例えば回転
台１１の保護カバー１４１を伴い、スピンコーターカッ
プ１３の内壁面へ一様にオゾン水が供給されるように構
成される。
【００１５】オゾン水供給部１４におけるオゾン水は、
脱イオン水（純水）とＯ3ガスの混合液が用いられる。
すなわち、塗布装置１０のメンテナンス時に自動的にオ
ゾン水供給部１４が所定位置にセットされ、オゾン水が
スピンコーターカップ１３の内側壁に噴き付けられやが
てカップ底部へと、内壁面一様に行き渡る。これによ
り、オゾン水によるスピンコーターカップ１３の自動洗
浄を達成する。
脱イオン水（純水）とＯ3ガスの混合液が用いられる。
すなわち、塗布装置１０のメンテナンス時に自動的にオ
ゾン水供給部１４が所定位置にセットされ、オゾン水が
スピンコーターカップ１３の内側壁に噴き付けられやが
てカップ底部へと、内壁面一様に行き渡る。これによ
り、オゾン水によるスピンコーターカップ１３の自動洗
浄を達成する。
【００１６】上記第１実施形態の方法によれば、オゾン
水により、スピンコーターカップ１３の残留物（レジス
トやＳＯＧ）剥離のための反応（ＣＯ2 化）を加速させ
ることが可能となる。有機溶剤を用いずにスピンコータ
ーカップの洗浄が行えるので、クリーンルーム内での汚
染源が減少する。従って、環境、人体への影響の懸念が
解消される。
水により、スピンコーターカップ１３の残留物（レジス
トやＳＯＧ）剥離のための反応（ＣＯ2 化）を加速させ
ることが可能となる。有機溶剤を用いずにスピンコータ
ーカップの洗浄が行えるので、クリーンルーム内での汚
染源が減少する。従って、環境、人体への影響の懸念が
解消される。
【００１７】図２は、本発明の第２実施形態に係るスピ
ンコーターカップの洗浄方法を示す要部の概観図であ
り、スピンコート方式の塗布装置を示している。レジス
ト塗布またはＳＯＧ（Spin On Glass ）塗布に利用され
る塗布装置２０は、上記第１実施形態と同様であり同一
の符号を付す。すなわち、ウェハ（図示せず）を回転制
御して、ウェハの中央部に滴下される塗布部材（レジス
トまたはＳＯＧ液など）を振り切る回転台１１、この回
転台１１下方からウェハ外周の延長に沿うように金属製
のドレーン用カップ、いわゆるスピンコーターカップ１
３が配設されている。
ンコーターカップの洗浄方法を示す要部の概観図であ
り、スピンコート方式の塗布装置を示している。レジス
ト塗布またはＳＯＧ（Spin On Glass ）塗布に利用され
る塗布装置２０は、上記第１実施形態と同様であり同一
の符号を付す。すなわち、ウェハ（図示せず）を回転制
御して、ウェハの中央部に滴下される塗布部材（レジス
トまたはＳＯＧ液など）を振り切る回転台１１、この回
転台１１下方からウェハ外周の延長に沿うように金属製
のドレーン用カップ、いわゆるスピンコーターカップ１
３が配設されている。
【００１８】回転台１１の上方には、図示しない通常の
塗布部材の滴下システムとは別途にオゾン水供給部２４
が配備されている。このオゾン水供給部２４におけるオ
ゾン水も、脱イオン水（純水）とＯ3ガスの混合液が用
いられる。オゾン水供給部２４は、例えば回転台１１へ
のダミーウェハ２５の載置を伴って利用される。
塗布部材の滴下システムとは別途にオゾン水供給部２４
が配備されている。このオゾン水供給部２４におけるオ
ゾン水も、脱イオン水（純水）とＯ3ガスの混合液が用
いられる。オゾン水供給部２４は、例えば回転台１１へ
のダミーウェハ２５の載置を伴って利用される。
【００１９】すなわち、塗布装置１０のメンテナンス時
に自動的に回転台１１にダミーウェハ２５が固定される
と共にオゾン水供給部２４が所定位置にセットされ、回
転制御されるダミーウェハ２５上にオゾン水供給部２４
からオゾン水を供給する。遠心力によってオゾン水がス
ピンコーターカップ１３の内側壁に噴き付けられやがて
カップ底部へと、内壁面一様に行き渡る。これにより、
オゾン水によるスピンコーターカップ１３の自動洗浄を
達成する。
に自動的に回転台１１にダミーウェハ２５が固定される
と共にオゾン水供給部２４が所定位置にセットされ、回
転制御されるダミーウェハ２５上にオゾン水供給部２４
からオゾン水を供給する。遠心力によってオゾン水がス
ピンコーターカップ１３の内側壁に噴き付けられやがて
カップ底部へと、内壁面一様に行き渡る。これにより、
オゾン水によるスピンコーターカップ１３の自動洗浄を
達成する。
【００２０】上記第２実施形態の方法によっても、オゾ
ン水により、スピンコーターカップ１３の残留物（レジ
ストやＳＯＧ）剥離のための反応（ＣＯ2 化）を加速さ
せることが可能となる。有機溶剤を用いずにスピンコー
ターカップの洗浄が行えるので、クリーンルーム内での
汚染源が減少する。従って、環境、人体への影響の懸念
が解消される。
ン水により、スピンコーターカップ１３の残留物（レジ
ストやＳＯＧ）剥離のための反応（ＣＯ2 化）を加速さ
せることが可能となる。有機溶剤を用いずにスピンコー
ターカップの洗浄が行えるので、クリーンルーム内での
汚染源が減少する。従って、環境、人体への影響の懸念
が解消される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
ピンコーターカップのドレーン残留物はオゾン水によっ
て剥離、ドレーンへと導かれる。この結果、有機溶剤を
用いない塗布装置（スピンコーター）におけるスピンコ
ーターカップの洗浄方法を提供することができる。オゾ
ン水は環境及び人体に悪影響は与えず、有機溶剤に比べ
てクリーンな洗浄である。従って、クリーンルーム内の
パーティクル汚染も大幅に減少し、製品歩留りの向上に
寄与する。
ピンコーターカップのドレーン残留物はオゾン水によっ
て剥離、ドレーンへと導かれる。この結果、有機溶剤を
用いない塗布装置（スピンコーター）におけるスピンコ
ーターカップの洗浄方法を提供することができる。オゾ
ン水は環境及び人体に悪影響は与えず、有機溶剤に比べ
てクリーンな洗浄である。従って、クリーンルーム内の
パーティクル汚染も大幅に減少し、製品歩留りの向上に
寄与する。
【図１】本発明の第１実施形態に係るスピンコーターカ
ップの洗浄方法を示す要部の概観図である。
ップの洗浄方法を示す要部の概観図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るスピンコーターカ
ップの洗浄方法を示す要部の概観図である。
ップの洗浄方法を示す要部の概観図である。
１０，２０…塗布装置 １１…回転台 １２…駆動部 １３…スピンコーターンカップ １４，２４…オゾン水供給部 １４１…保護カバー ２５…ダミーウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AB16 EA05 3B201 AA18 AA23 BA12 BB92 4D075 AC64 BB65Z DA06 DA23 DB01 DC22 EA06 EB60 4F042 AA07 DA01 EB05 EB07 EB13 EB25 5F046 JA02 JA05 JA09
Claims (3)
- 【請求項１】 回転台に固定されるウェハを回転制御し
てウェハ中央部に滴下された塗布部材を振り切ることに
よりウェハ主面上に所望の厚さの塗布部材を被覆する塗
布装置に関し、 前記回転台下方からウェハ外周に沿うように配設された
ドレーン用カップの内壁面をオゾン水の供給によって自
動洗浄することを特徴とするスピンコーターカップの洗
浄方法。 - 【請求項２】 前記自動洗浄は、前記回転台上方から前
記ドレーン用カップ内側壁に向けてのオゾン水の供給制
御により達成されることを特徴とする請求項1記載のス
ピンコーターカップの洗浄方法。 - 【請求項３】 前記自動洗浄は、前記回転台にダミーウ
ェハが固定され、回転制御されるダミーウェハ上にオゾ
ン水を供給し遠心力によって前記ドレーン用カップ内側
壁にオゾン水が噴きつけられることによって達成される
ことを特徴とする請求項1記載のスピンコーターカップ
の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001001856A JP2002205021A (ja) | 2001-01-09 | 2001-01-09 | スピンコーターカップの洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001001856A JP2002205021A (ja) | 2001-01-09 | 2001-01-09 | スピンコーターカップの洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002205021A true JP2002205021A (ja) | 2002-07-23 |
Family
ID=18870444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001001856A Withdrawn JP2002205021A (ja) | 2001-01-09 | 2001-01-09 | スピンコーターカップの洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002205021A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013175934A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置、基板処理システムおよび基板処理方法 |
| CN103801527A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种cup自动清洗系统 |
| JP2021034647A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆装置、及び保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置 |
-
2001
- 2001-01-09 JP JP2001001856A patent/JP2002205021A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013175934A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置、基板処理システムおよび基板処理方法 |
| JP2013243317A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置、基板処理システムおよび基板処理方法 |
| CN103801527A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种cup自动清洗系统 |
| CN103801527B (zh) * | 2012-11-13 | 2015-08-26 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种光刻胶收集杯自动清洗系统 |
| JP2021034647A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆装置、及び保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080401 |