JP2002200716A - ポリオレフィン系多層フィルム - Google Patents
ポリオレフィン系多層フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】シール面を有するポリプロピレン製の容器に対
してイージーピール性を有し、開封した際に剥離面にフ
ィルムの破壊物が残留せず、かつ凸形状のシール面に対
して良好なヒートシール強度を有するポリオレフィン系
多層フィルムを提供すること。 【解決手段】下記の（Ａ）層、（Ｂ）層、（Ｃ）層の３
層からなり、かつ、（Ａ）層／（Ｂ）層／（Ｃ）層の順
に積層され、（Ａ）層が少なくとも一方の表面層を構成
していることを特徴とするポリオレフィン系多層フィル
ム。 （Ａ）密度が０．８４〜０．９０ｇ／ｃｍ3の低結晶性
又は非晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体よりな
る層。 （Ｂ）直鎖状低密度ポリエチレン５０〜１００重量％、
プロピレン系樹脂５０〜０重量％よりなる層。 （Ｃ）プロピレン系樹脂よりなる層。
してイージーピール性を有し、開封した際に剥離面にフ
ィルムの破壊物が残留せず、かつ凸形状のシール面に対
して良好なヒートシール強度を有するポリオレフィン系
多層フィルムを提供すること。 【解決手段】下記の（Ａ）層、（Ｂ）層、（Ｃ）層の３
層からなり、かつ、（Ａ）層／（Ｂ）層／（Ｃ）層の順
に積層され、（Ａ）層が少なくとも一方の表面層を構成
していることを特徴とするポリオレフィン系多層フィル
ム。 （Ａ）密度が０．８４〜０．９０ｇ／ｃｍ3の低結晶性
又は非晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体よりな
る層。 （Ｂ）直鎖状低密度ポリエチレン５０〜１００重量％、
プロピレン系樹脂５０〜０重量％よりなる層。 （Ｃ）プロピレン系樹脂よりなる層。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシール面を
有するポリプロピレン製の容器に対してイージーピール
性を有するポリオレフィン系多層フィルムに関するもの
であり、詳しくは、ヒートシール部を剥離した際に、容
器側の剥離面にフィルムの破壊物が残留せず、かつ、凸
形状のシール面に対しても良好なシール強度を有するポ
リオレフィン系多層フィルムに関するものである。
有するポリプロピレン製の容器に対してイージーピール
性を有するポリオレフィン系多層フィルムに関するもの
であり、詳しくは、ヒートシール部を剥離した際に、容
器側の剥離面にフィルムの破壊物が残留せず、かつ、凸
形状のシール面に対しても良好なシール強度を有するポ
リオレフィン系多層フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、容器の蓋用として種々のポリ
オレフィンからなるフィルムが提案されている。これら
のポリオレフィン系フイルムは、流通時や陳列時などに
内容物を塵、埃などから保護する為に用いられ、また、
密封性を必要とする分野では、通常、ヒートシールして
使用されている。この場合、ヒートシール部分を剥離す
る際に、大きな力をかけずに剥離できれば、ナイフやは
さみなどを用いる必要がなく、また力の弱い子供や高齢
者でも容易に開封できる。このため、上記包装用のポリ
オレフィン系フイルムには、ヒートシールした場合のシ
ール強度が、開封しやすい適度な強度であること、すな
わちイージーピール性を有していることが要求される。
オレフィンからなるフィルムが提案されている。これら
のポリオレフィン系フイルムは、流通時や陳列時などに
内容物を塵、埃などから保護する為に用いられ、また、
密封性を必要とする分野では、通常、ヒートシールして
使用されている。この場合、ヒートシール部分を剥離す
る際に、大きな力をかけずに剥離できれば、ナイフやは
さみなどを用いる必要がなく、また力の弱い子供や高齢
者でも容易に開封できる。このため、上記包装用のポリ
オレフィン系フイルムには、ヒートシールした場合のシ
ール強度が、開封しやすい適度な強度であること、すな
わちイージーピール性を有していることが要求される。
【０００３】このような性状を有するフィルムを提供す
るため、プロピレン系樹脂とエチレン系樹脂などの異樹
脂との混合樹脂を積層した多層フィルムが種々提案され
ている。しかし、従来から提案されているこれらフィル
ムでは、ヒートシール部を剥離した際、容器側に剥離し
たフィルムの破壊物が残り、特に該フィルムを食品包装
に使用したときに食品にこの残留物が混入するという衛
生上の問題があった。
るため、プロピレン系樹脂とエチレン系樹脂などの異樹
脂との混合樹脂を積層した多層フィルムが種々提案され
ている。しかし、従来から提案されているこれらフィル
ムでは、ヒートシール部を剥離した際、容器側に剥離し
たフィルムの破壊物が残り、特に該フィルムを食品包装
に使用したときに食品にこの残留物が混入するという衛
生上の問題があった。
【０００４】この問題を解決するために、エチレン系樹
脂からなる単層フィルムやヒートシール層がエチレン系
樹脂からなる多層フィルムが考案されている。しかしな
がら、エチレン系樹脂単層フィルムの場合、フィルムの
剛性が低く、加工時や包装時にしわが発生しやすいとい
う問題点があった。また、特開昭５７−６４５５０号公
報には、プロピレン系樹脂とエチレン−α−オレフィン
共重合体からなる多層フィルムが開示されているが、こ
のフィルムをポリプロピレン製容器とヒートシールした
場合、温度によっては容器側にフィルムの破壊物が残留
するという問題点があった。特開平１０−１６１５５号
公報には、プロピレン系樹脂層、低密度ポリエチレンと
プロピレン系樹脂とのブレンド層、およびエチレン系樹
脂層との３層からなる多層フィルムが開示されている
が、また低密度ポリエチレンとポリプロピレンのブレン
ド層が破壊層となるため、このフィルムにおいてもヒー
トシール面にフィルムの破壊物が残留するという問題点
があった。
脂からなる単層フィルムやヒートシール層がエチレン系
樹脂からなる多層フィルムが考案されている。しかしな
がら、エチレン系樹脂単層フィルムの場合、フィルムの
剛性が低く、加工時や包装時にしわが発生しやすいとい
う問題点があった。また、特開昭５７−６４５５０号公
報には、プロピレン系樹脂とエチレン−α−オレフィン
共重合体からなる多層フィルムが開示されているが、こ
のフィルムをポリプロピレン製容器とヒートシールした
場合、温度によっては容器側にフィルムの破壊物が残留
するという問題点があった。特開平１０−１６１５５号
公報には、プロピレン系樹脂層、低密度ポリエチレンと
プロピレン系樹脂とのブレンド層、およびエチレン系樹
脂層との３層からなる多層フィルムが開示されている
が、また低密度ポリエチレンとポリプロピレンのブレン
ド層が破壊層となるため、このフィルムにおいてもヒー
トシール面にフィルムの破壊物が残留するという問題点
があった。
【０００５】一方、ヒートシールに用いられる相手側の
容器として、容器の受け台の傾きやシールバーの摩耗が
生じてもヒートシールムラが起きない様に、容器のフラ
ンジ部分が凸型の形状であるものが多く用いられている
が、この場合、剛性の高いフィルムを使用すると凸型形
状へのフィルムの追従性が低くなり、結果的にシール面
積が小さくなりヒートシール強度が低くなるという問題
があった。
容器として、容器の受け台の傾きやシールバーの摩耗が
生じてもヒートシールムラが起きない様に、容器のフラ
ンジ部分が凸型の形状であるものが多く用いられている
が、この場合、剛性の高いフィルムを使用すると凸型形
状へのフィルムの追従性が低くなり、結果的にシール面
積が小さくなりヒートシール強度が低くなるという問題
があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】こうした背景にあって
本発明は、シール面を有するポリプロピレン製の容器に
対してイージーピール性を有し、開封した際に剥離面に
フィルムの破壊物が残留せず、かつ凸形状のシール面に
対して良好なヒートシール強度を有するポリオレフィン
系多層フィルムを提供することを目的とする。
本発明は、シール面を有するポリプロピレン製の容器に
対してイージーピール性を有し、開封した際に剥離面に
フィルムの破壊物が残留せず、かつ凸形状のシール面に
対して良好なヒートシール強度を有するポリオレフィン
系多層フィルムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を重ねてきた。その結果、特定
の樹脂を特定の層構成で積層したフィルムを用いること
で、上記の課題が解決できることを見出し、本発明を完
成するに至った。
を解決するため鋭意研究を重ねてきた。その結果、特定
の樹脂を特定の層構成で積層したフィルムを用いること
で、上記の課題が解決できることを見出し、本発明を完
成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明は、下記の（Ａ）層、
（Ｂ）層、（Ｃ）層の３層からなり、かつ、（Ａ）層／
（Ｂ）層／（Ｃ）層の順に積層され、（Ａ）層が少なく
とも一方の表面層を構成していることを特徴とするポリ
オレフィン系多層フィルムである。 （Ａ）密度が０．８４〜０．９０ｇ／ｃｍ3の低結晶性
又は非晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体よりな
る層。 （Ｂ）直鎖状低密度ポリエチレン５０〜１００重量％、
プロピレン系樹脂５０〜０重量％よりなる層。 （Ｃ）プロピレン系樹脂よりなる層。
（Ｂ）層、（Ｃ）層の３層からなり、かつ、（Ａ）層／
（Ｂ）層／（Ｃ）層の順に積層され、（Ａ）層が少なく
とも一方の表面層を構成していることを特徴とするポリ
オレフィン系多層フィルムである。 （Ａ）密度が０．８４〜０．９０ｇ／ｃｍ3の低結晶性
又は非晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体よりな
る層。 （Ｂ）直鎖状低密度ポリエチレン５０〜１００重量％、
プロピレン系樹脂５０〜０重量％よりなる層。 （Ｃ）プロピレン系樹脂よりなる層。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において、（Ａ）層に使用
される密度が０．８４〜０．９０ｇ／ｃｍ3の低結晶性
または非晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体は、
特に限定されないが、エチレンと炭素数３〜１０のα−
オレフィンとの共重合体又はそれらの混合物が好適であ
る。上記α−オレフィンとしてはプロピレン、１−ブテ
ン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、４−メチ
ル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−
オクテン、１−ノネン、１−デセン等が挙げられ、この
中でもヒートシール強度の点から１−ブテンが好適であ
る。
される密度が０．８４〜０．９０ｇ／ｃｍ3の低結晶性
または非晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体は、
特に限定されないが、エチレンと炭素数３〜１０のα−
オレフィンとの共重合体又はそれらの混合物が好適であ
る。上記α−オレフィンとしてはプロピレン、１−ブテ
ン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、４−メチ
ル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−
オクテン、１−ノネン、１−デセン等が挙げられ、この
中でもヒートシール強度の点から１−ブテンが好適であ
る。
【００１０】上記低結晶性または非晶性のエチレン−α
−オレフィン共重合体中の密度は、０．８４〜０．９０
ｇ／ｃｍ3の範囲であり、好ましくは０．８５〜０．８
９ｇ／ｃｍ3の範囲である。密度が０．８４ｇ／ｃｍ3未
満では、ヒートシール強度が低くなり、０．９０ｇ／ｃ
ｍ3を超えると、ヒートシール強度が高くイージーピー
ル性を示さなくなる。
−オレフィン共重合体中の密度は、０．８４〜０．９０
ｇ／ｃｍ3の範囲であり、好ましくは０．８５〜０．８
９ｇ／ｃｍ3の範囲である。密度が０．８４ｇ／ｃｍ3未
満では、ヒートシール強度が低くなり、０．９０ｇ／ｃ
ｍ3を超えると、ヒートシール強度が高くイージーピー
ル性を示さなくなる。
【００１１】上記低結晶性または非晶性のエチレン−α
−オレフィン共重合体中のα−オレフィン単位の量は、
ヒートシール強度の点から、好ましくは５〜３０ｍｏｌ
％であり、１０〜２０ｍｏｌ％がより好適である。α−
オレフィン単位の量を５ｍｏｌ％以上、および３０ｍｏ
ｌ％以下とすることにより、好適なヒートシール強度に
することができる。
−オレフィン共重合体中のα−オレフィン単位の量は、
ヒートシール強度の点から、好ましくは５〜３０ｍｏｌ
％であり、１０〜２０ｍｏｌ％がより好適である。α−
オレフィン単位の量を５ｍｏｌ％以上、および３０ｍｏ
ｌ％以下とすることにより、好適なヒートシール強度に
することができる。
【００１２】上記低結晶性または非晶性のエチレン−α
−オレフィン共重合体のマスメルトフローレート（以
下、ＭＦＲという）は、フィルムへの成形性を考慮する
と、１〜５０ｇ／１０分（温度２３０℃、荷重２．１６
ｋｇ）であることが好ましく、２〜２０ｇ／１０分であ
ることがより好ましい。
−オレフィン共重合体のマスメルトフローレート（以
下、ＭＦＲという）は、フィルムへの成形性を考慮する
と、１〜５０ｇ／１０分（温度２３０℃、荷重２．１６
ｋｇ）であることが好ましく、２〜２０ｇ／１０分であ
ることがより好ましい。
【００１３】本発明において、（Ｂ）層および（Ｃ）層
に使用されるプロピレン系樹脂は、特に限定されず、プ
ロピレンの単独重合体、プロピレン７０重量％以上、好
適には９０重量％以上とプロピレン以外の炭素数２〜１
０のα−オレフィン３０重量％以下、好適には１０重量
％以下との共重合体、又はそれらの混合物が挙げられ
る。また、プロピレン以外の炭素数２〜１０のα−オレ
フィンは、２種以上を併用してもよい。プロピレン以外
の炭素数２〜１０のα−オレフィンとしては、エチレ
ン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘ
プテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等を挙
げることができる。これらプロピレンとプロピレン以外
の炭素数２〜１０のα−オレフィンとの共重合体は、ラ
ンダム共重合体及びブロック共重合体のいずれも用いる
ことができる。本発明で好適に使用されるプロピレン系
樹脂を具体的に例示すれば、プロピレン単独重合体、プ
ロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エ
チレン−１−ブテンランダム共重合体等を挙げることが
できる。
に使用されるプロピレン系樹脂は、特に限定されず、プ
ロピレンの単独重合体、プロピレン７０重量％以上、好
適には９０重量％以上とプロピレン以外の炭素数２〜１
０のα−オレフィン３０重量％以下、好適には１０重量
％以下との共重合体、又はそれらの混合物が挙げられ
る。また、プロピレン以外の炭素数２〜１０のα−オレ
フィンは、２種以上を併用してもよい。プロピレン以外
の炭素数２〜１０のα−オレフィンとしては、エチレ
ン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘ
プテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等を挙
げることができる。これらプロピレンとプロピレン以外
の炭素数２〜１０のα−オレフィンとの共重合体は、ラ
ンダム共重合体及びブロック共重合体のいずれも用いる
ことができる。本発明で好適に使用されるプロピレン系
樹脂を具体的に例示すれば、プロピレン単独重合体、プ
ロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エ
チレン−１−ブテンランダム共重合体等を挙げることが
できる。
【００１４】プロピレン系樹脂のＭＦＲは、フィルムへ
の成形性を勘案すると、１．０〜５０ｇ／１０分（温度
２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）であることが良好であ
り、より好ましくは２．０〜２０ｇ／１０分である。
の成形性を勘案すると、１．０〜５０ｇ／１０分（温度
２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）であることが良好であ
り、より好ましくは２．０〜２０ｇ／１０分である。
【００１５】本発明において、（Ｂ）層および（Ｃ）層
に使用されるプロピレン系樹脂は、同じプロピレン系樹
脂を用いてもよいし、（Ｂ）層、（Ｃ）層それぞれに別
のプロピレン系樹脂を用いてもよい。
に使用されるプロピレン系樹脂は、同じプロピレン系樹
脂を用いてもよいし、（Ｂ）層、（Ｃ）層それぞれに別
のプロピレン系樹脂を用いてもよい。
【００１６】本発明において、（Ｂ）層に用いられる直
鎖状低密度ポリエチレンは、特に限定されないが、エチ
レンと炭素数が３〜１０のα−オレフィンとの共重合体
であることが好適である。炭素数３〜１０のα−オレフ
ィンとしては、プロピレン、１−ブテン、３−メチル−
１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−
ノネン、１−デセン等を挙げることができる。
鎖状低密度ポリエチレンは、特に限定されないが、エチ
レンと炭素数が３〜１０のα−オレフィンとの共重合体
であることが好適である。炭素数３〜１０のα−オレフ
ィンとしては、プロピレン、１−ブテン、３−メチル−
１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−
ノネン、１−デセン等を挙げることができる。
【００１７】本発明の（Ｂ）層に用いられる直鎖状低密
度ポリエチレンの密度は、０．９０ｇ／ｃｍ3より大き
く、０．９５ｇ／ｃｍ3以下の範囲であることが好まし
い。
度ポリエチレンの密度は、０．９０ｇ／ｃｍ3より大き
く、０．９５ｇ／ｃｍ3以下の範囲であることが好まし
い。
【００１８】本発明においては、（Ｂ）層に上記直鎖状
低密度ポリエチレンを用いることにより、層間および層
内の強度が良好となる。一方、（Ｂ）層に高圧法で製造
されたエチレン単独重合体を用いた場合、（Ｂ）層内の
凝集破壊が起り、ポリプロピレン製の容器とヒートシー
ルした際の剥離面に、フィルムの破壊物が残るので好ま
しくない。
低密度ポリエチレンを用いることにより、層間および層
内の強度が良好となる。一方、（Ｂ）層に高圧法で製造
されたエチレン単独重合体を用いた場合、（Ｂ）層内の
凝集破壊が起り、ポリプロピレン製の容器とヒートシー
ルした際の剥離面に、フィルムの破壊物が残るので好ま
しくない。
【００１９】上記直鎖状低密度ポリエチレンのＭＦＲ
は、フィルムへの成形性の点から０．５〜５０ｇ／１０
分（温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）であることがが
良好であり、より好ましくは１〜２０ｇ／１０分であ
る。
は、フィルムへの成形性の点から０．５〜５０ｇ／１０
分（温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）であることがが
良好であり、より好ましくは１〜２０ｇ／１０分であ
る。
【００２０】本発明において、（Ｂ）層中の直鎖状低密
度ポリエチレンとプロピレン系樹脂との混合割合は、直
鎖状低密度ポリエチレンが５０〜１００重量％、プロピ
レン系樹脂が５０〜０重量％であり、好ましくは直鎖状
低密度ポリエチレンが６０〜１００重量％、プロピレン
系樹脂が４０〜０重量％である。直鎖状低密度ポリエチ
レンが５０重量％未満ではフィルムをポリプロピレン製
の容器とヒートシールした際の剥離面にフィルムの破壊
物が残り、またこの場合フィルムの剛性が高くなり、フ
ランジが凸型形状である容器に対してヒートシール強度
が低くなりやすい。
度ポリエチレンとプロピレン系樹脂との混合割合は、直
鎖状低密度ポリエチレンが５０〜１００重量％、プロピ
レン系樹脂が５０〜０重量％であり、好ましくは直鎖状
低密度ポリエチレンが６０〜１００重量％、プロピレン
系樹脂が４０〜０重量％である。直鎖状低密度ポリエチ
レンが５０重量％未満ではフィルムをポリプロピレン製
の容器とヒートシールした際の剥離面にフィルムの破壊
物が残り、またこの場合フィルムの剛性が高くなり、フ
ランジが凸型形状である容器に対してヒートシール強度
が低くなりやすい。
【００２１】本発明のポリオレフィン系多層フィルムの
層構成は、密度が０．８４〜０．９０ｇ／ｃｍ3の低結
晶性又は非晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体よ
りなる（Ａ）層、直鎖状低密度ポリエチレン５０〜１０
０重量％、プロピレン系樹脂５０〜０重量％よりなる
（Ｂ）層、及びプロピレン系樹脂よりなる（Ｃ）層が、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層されており、かつ、
必ず（Ａ）が少なくとも一方の表面層を構成している必
要がある。（Ａ）層を表面層とすることにより、（Ａ）
層側の表面を容器とのヒートシール面として使用するこ
とができ、本発明の目的を達成することができる。ま
た、（Ｃ）層は、本発明の効果を阻害しない限り、２層
以上であってもよい。さらに（Ｃ）層側の表面に、表面
処理を施してもよいし、その他の層を積層してもよい。
層構成は、密度が０．８４〜０．９０ｇ／ｃｍ3の低結
晶性又は非晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体よ
りなる（Ａ）層、直鎖状低密度ポリエチレン５０〜１０
０重量％、プロピレン系樹脂５０〜０重量％よりなる
（Ｂ）層、及びプロピレン系樹脂よりなる（Ｃ）層が、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層されており、かつ、
必ず（Ａ）が少なくとも一方の表面層を構成している必
要がある。（Ａ）層を表面層とすることにより、（Ａ）
層側の表面を容器とのヒートシール面として使用するこ
とができ、本発明の目的を達成することができる。ま
た、（Ｃ）層は、本発明の効果を阻害しない限り、２層
以上であってもよい。さらに（Ｃ）層側の表面に、表面
処理を施してもよいし、その他の層を積層してもよい。
【００２２】本発明において、各層の総厚みに対する割
合は、（Ａ）層が１０〜３０％、（Ｂ）層が８０〜４０
％であり、（Ｃ）層が１０〜３０％とあることが、適度
な強度を付与できるので、フランジが凸型形状である容
器に対するヒートシール強度の点で好ましい。
合は、（Ａ）層が１０〜３０％、（Ｂ）層が８０〜４０
％であり、（Ｃ）層が１０〜３０％とあることが、適度
な強度を付与できるので、フランジが凸型形状である容
器に対するヒートシール強度の点で好ましい。
【００２３】また、本発明のポリオレフィン系多層フィ
ルムの総厚みは、好ましくは１０〜１００μｍ、より好
ましくは２０〜６０μｍである。総厚みが１０μｍ未満
の場合、該フィルムの強度が低すぎるため、印刷やラミ
ネート加工時にトラブルを起こしやすい。総厚みが１０
０μｍを超えると該フィルムの剛性が高くなり、フラン
ジが凸型形状である容器に対するヒートシール強度が低
下する傾向にある。
ルムの総厚みは、好ましくは１０〜１００μｍ、より好
ましくは２０〜６０μｍである。総厚みが１０μｍ未満
の場合、該フィルムの強度が低すぎるため、印刷やラミ
ネート加工時にトラブルを起こしやすい。総厚みが１０
０μｍを超えると該フィルムの剛性が高くなり、フラン
ジが凸型形状である容器に対するヒートシール強度が低
下する傾向にある。
【００２４】本発明のポリオレフィン系多層フィルムの
各層には、必要に応じて、酸化防止剤、滑剤、アンチブ
ロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤等の添加剤を、本発
明の効果を阻害することのない範囲で添加してもよい。
各層には、必要に応じて、酸化防止剤、滑剤、アンチブ
ロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤等の添加剤を、本発
明の効果を阻害することのない範囲で添加してもよい。
【００２５】本発明のポリオレフィン系多層フィルム
は、該フィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向の引張弾性率を
５０〜５００ＭＰａ、好ましくは１００〜４００ＭＰａ
の範囲とすることで、フランジが凸型形状である容器に
対するヒートシール強度の低下を抑えることができるの
で好適である。
は、該フィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向の引張弾性率を
５０〜５００ＭＰａ、好ましくは１００〜４００ＭＰａ
の範囲とすることで、フランジが凸型形状である容器に
対するヒートシール強度の低下を抑えることができるの
で好適である。
【００２６】本発明において、該フィルムのＭＤ方向及
びＴＤ方向の引張弾性率は、該フィルムの各層の厚み割
合と、（Ｂ）層に使用する直鎖状低密度ポリエチレンの
配合割合を５０〜１００重量％の間で増減させることで
制御することができる。たとえば、（Ａ）層及び（Ｂ）
層の厚み比を上げること、また、（Ｂ）層に配合する直
鎖状低密度ポリエチレンの割合を多くすることで該フィ
ルムの引張弾性率は低下させることができる。
びＴＤ方向の引張弾性率は、該フィルムの各層の厚み割
合と、（Ｂ）層に使用する直鎖状低密度ポリエチレンの
配合割合を５０〜１００重量％の間で増減させることで
制御することができる。たとえば、（Ａ）層及び（Ｂ）
層の厚み比を上げること、また、（Ｂ）層に配合する直
鎖状低密度ポリエチレンの割合を多くすることで該フィ
ルムの引張弾性率は低下させることができる。
【００２７】本発明のポリオレフィン系多層フィルムの
製造法としては、公知の方法が適用できる。例えばＴダ
イ法により樹脂を溶融押出し、温調可能なロールにより
冷却し連続的に巻き取る方法や、インフレーション法に
より溶融押出し温調可能なエアチャンバーによる空冷
法、または温調可能な水槽による水冷法により冷却し連
続的に巻き取る方法等がある。各層の樹脂の溶融混練
は、２００〜２５０℃の温度で行うのが良好である。樹
脂を積層する方法としては例えばフィードブロック法や
マルチマニホールド法による共押出成形法、押出ラミネ
ート法等が挙げられ、共押出成形法が好適に用いられ
る。
製造法としては、公知の方法が適用できる。例えばＴダ
イ法により樹脂を溶融押出し、温調可能なロールにより
冷却し連続的に巻き取る方法や、インフレーション法に
より溶融押出し温調可能なエアチャンバーによる空冷
法、または温調可能な水槽による水冷法により冷却し連
続的に巻き取る方法等がある。各層の樹脂の溶融混練
は、２００〜２５０℃の温度で行うのが良好である。樹
脂を積層する方法としては例えばフィードブロック法や
マルチマニホールド法による共押出成形法、押出ラミネ
ート法等が挙げられ、共押出成形法が好適に用いられ
る。
【００２８】また、本発明のポリオレフィン系多層フィ
ルムは、無延伸でもよく、また、延伸を施されていても
よい。
ルムは、無延伸でもよく、また、延伸を施されていても
よい。
【００２９】本発明のポリオレフィン系多層フィルム
は、そのまま用いてもよいし、本発明の効果を損なわな
い範囲で、さらに、耐熱性、耐ガス透過性等の機能を付
与するため、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネ
ート、ポリ塩化ビニル等の延伸または未延伸フィルム、
または二軸延伸ポリプロピレンフィルム、または紙、ア
ルミニウム箔、セロハン等の単層または積層の各種フィ
ルムを積層した複合フィルムとして用いてもよい。
は、そのまま用いてもよいし、本発明の効果を損なわな
い範囲で、さらに、耐熱性、耐ガス透過性等の機能を付
与するため、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネ
ート、ポリ塩化ビニル等の延伸または未延伸フィルム、
または二軸延伸ポリプロピレンフィルム、または紙、ア
ルミニウム箔、セロハン等の単層または積層の各種フィ
ルムを積層した複合フィルムとして用いてもよい。
【００３０】上記した、さらに積層する各種フィルム
は、用途に応じて適宜選定すればよい。また、上記各種
フィルムの積層は、本発明のポリオレフィン系多層フィ
ルムの（Ｃ）層側に上記各種フィルムを積層すればよ
い。積層方法としては、ドライラミネート法、ポリエチ
レンサンド法などの公知の方法が制限なく用いられる。
は、用途に応じて適宜選定すればよい。また、上記各種
フィルムの積層は、本発明のポリオレフィン系多層フィ
ルムの（Ｃ）層側に上記各種フィルムを積層すればよ
い。積層方法としては、ドライラミネート法、ポリエチ
レンサンド法などの公知の方法が制限なく用いられる。
【００３１】本発明のポリオレフィン系多層フィルムの
用途は、特に限定されないが、蓋用フィルムとして有用
に使用することができる。対象容器も特に制限されない
が、ポリプロピレン製容器を対象とすることが、本発明
の効果が十分に発揮されるため好適である。
用途は、特に限定されないが、蓋用フィルムとして有用
に使用することができる。対象容器も特に制限されない
が、ポリプロピレン製容器を対象とすることが、本発明
の効果が十分に発揮されるため好適である。
【００３２】
【実施例】本発明を更に具体的に説明するために、以下
に実施例及び比較例を挙げて説明するが、本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実
施例及び比較例で得られたフィルムの評価方法は次の方
法にて行った。
に実施例及び比較例を挙げて説明するが、本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実
施例及び比較例で得られたフィルムの評価方法は次の方
法にて行った。
【００３３】１．測定条件 ＭＦＲ ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて測定した。
【００３４】ヒートシール強度 （１）複合フィルムの作成 ポリオレフィン系多層フィルムのプロピレン系樹脂から
なる層側の表面にコロナ放電処理を施し、該表面に２軸
延伸ポリプロピレンフィルム（厚み３０μｍ）を、ウレ
タン系接着剤を介して貼り合わせた。
なる層側の表面にコロナ放電処理を施し、該表面に２軸
延伸ポリプロピレンフィルム（厚み３０μｍ）を、ウレ
タン系接着剤を介して貼り合わせた。
【００３５】（２）平坦面に対するヒートシール方法お
よびヒートシール強度測定 上記方法で作成した複合フィルムのポリオレフィン系多
層フィルムの低結晶性又は非晶性のエチレン−α−オレ
フィン共重合体よりなる層側を、ポリプロピレンシート
（プロピレン単独重合体、厚み３００μｍ）と向かい合
うようにして重ね、表２に示す各温度に加熱されたヒー
トシールバー（幅５ｍｍ）にて、圧力２ｋｇ／ｃｍ2で
１秒間押しつけた。次いで、この試料から幅１５ｍｍの
試験片を切り取り（ｎ＝１０）、引張試験機を用い引張
速度５００ｍｍ／分にて剥離角度１８０度でヒートシー
ル部分を剥離し、そのときの最高強度の平均値をその温
度でのヒートシール強度とした。なお、ヒートシール部
分を剥離する際、ヒートシール強度が７〜２０Ｎ／１５
ｍｍの範囲である場合、イージーピール性が良好である
とした。
よびヒートシール強度測定 上記方法で作成した複合フィルムのポリオレフィン系多
層フィルムの低結晶性又は非晶性のエチレン−α−オレ
フィン共重合体よりなる層側を、ポリプロピレンシート
（プロピレン単独重合体、厚み３００μｍ）と向かい合
うようにして重ね、表２に示す各温度に加熱されたヒー
トシールバー（幅５ｍｍ）にて、圧力２ｋｇ／ｃｍ2で
１秒間押しつけた。次いで、この試料から幅１５ｍｍの
試験片を切り取り（ｎ＝１０）、引張試験機を用い引張
速度５００ｍｍ／分にて剥離角度１８０度でヒートシー
ル部分を剥離し、そのときの最高強度の平均値をその温
度でのヒートシール強度とした。なお、ヒートシール部
分を剥離する際、ヒートシール強度が７〜２０Ｎ／１５
ｍｍの範囲である場合、イージーピール性が良好である
とした。
【００３６】（３）凸型面に対するヒートシール方法及
びヒートシール強度 シートの幅方向に平行に、幅１ｍｍ、高さ０．５ｍｍの
凸部を有するホモポリプロピレン製シートと、上記の方
法で作成した複合フィルムのポリオレフィン系多層フィ
ルムの（Ａ）層側の面とを向かい合う様にして重ね、１
６０℃に加熱されたヒートシールバー（幅５ｍｍ）に
て、圧力２ｋｇ／ｃｍ2で１秒間、凸部の頂上部分にシ
ールバーの中央部が当たるように押しつける。次いで、
この試料から幅１５ｍｍの試験片を切り取り（ｎ＝１
０）、引張試験機を用い引張速度５００ｍｍ／分にて剥
離角度１８０度でヒートシール部分を剥離し、そのとき
の最高強度の平均値を凸型面に対するヒートシール強度
とした。なお、ヒートシール部分を剥離する際、ヒート
シール強度が７〜２０Ｎ／１５ｍｍの範囲である場合、
イージーピール性が良好であるとした。
びヒートシール強度 シートの幅方向に平行に、幅１ｍｍ、高さ０．５ｍｍの
凸部を有するホモポリプロピレン製シートと、上記の方
法で作成した複合フィルムのポリオレフィン系多層フィ
ルムの（Ａ）層側の面とを向かい合う様にして重ね、１
６０℃に加熱されたヒートシールバー（幅５ｍｍ）に
て、圧力２ｋｇ／ｃｍ2で１秒間、凸部の頂上部分にシ
ールバーの中央部が当たるように押しつける。次いで、
この試料から幅１５ｍｍの試験片を切り取り（ｎ＝１
０）、引張試験機を用い引張速度５００ｍｍ／分にて剥
離角度１８０度でヒートシール部分を剥離し、そのとき
の最高強度の平均値を凸型面に対するヒートシール強度
とした。なお、ヒートシール部分を剥離する際、ヒート
シール強度が７〜２０Ｎ／１５ｍｍの範囲である場合、
イージーピール性が良好であるとした。
【００３７】（４）ヒートシール剥離面の状態 上記（２）、（３）の方法でヒートシール強度を測った
際に、試験片の容器側の剥離面を目視により観察し、フ
ィルムの破壊物の残存状態を評価した。 引張弾性率 試料を１０ｍｍ幅の短冊状に切断し、測定長を２０ｍｍ
として引張試験機によって引張速度２０ｍｍ／分、チャ
ート速度２０００ｍｍ／分で引張試験を行い、Ｓ−Ｓ曲
線をチャート紙に記録した。Ｓ−Ｓ曲線の起点よりＳ−
Ｓ曲線に対する接線を引き、またＳ−Ｓ曲線の起点より
２０ｍｍ進んだ点から引いた垂線と接線との交点の強度
を読み取り、下式により弾性率を算出した。 引張弾性率（ＭＰａ）＝[強度（Ｎ）×試料長（ｍｍ）
×チャート速度（ｍｍ／分）]÷[（引張速度（ｍｍ／
分）×２０ｍｍ×フィルム厚み（ｍｍ）×フィルム幅
（ｍｍ）]
際に、試験片の容器側の剥離面を目視により観察し、フ
ィルムの破壊物の残存状態を評価した。 引張弾性率 試料を１０ｍｍ幅の短冊状に切断し、測定長を２０ｍｍ
として引張試験機によって引張速度２０ｍｍ／分、チャ
ート速度２０００ｍｍ／分で引張試験を行い、Ｓ−Ｓ曲
線をチャート紙に記録した。Ｓ−Ｓ曲線の起点よりＳ−
Ｓ曲線に対する接線を引き、またＳ−Ｓ曲線の起点より
２０ｍｍ進んだ点から引いた垂線と接線との交点の強度
を読み取り、下式により弾性率を算出した。 引張弾性率（ＭＰａ）＝[強度（Ｎ）×試料長（ｍｍ）
×チャート速度（ｍｍ／分）]÷[（引張速度（ｍｍ／
分）×２０ｍｍ×フィルム厚み（ｍｍ）×フィルム幅
（ｍｍ）]
【００３８】結晶化度 Ｘ線回折法によって求められる試料中の結晶の割合を示
す。詳しくは、日本電子社製のＸ線回折装置ＪＤＸ−３
５００を用い、Ｘ線出力１６ｋｗ（管電圧：４０ｋｖ、
管電流：４００ｍＡ）、ターゲット：Ｃｕ、測定角度：
２θ＝９ないし３１度にて測定した。得られたＸ線回折
図形より結晶ピークを波形分離し、その面積強度比より
結晶化度を求めた。試料は予め２３０℃で融解後５０℃
まで徐冷して成形したものを用いた。
す。詳しくは、日本電子社製のＸ線回折装置ＪＤＸ−３
５００を用い、Ｘ線出力１６ｋｗ（管電圧：４０ｋｖ、
管電流：４００ｍＡ）、ターゲット：Ｃｕ、測定角度：
２θ＝９ないし３１度にて測定した。得られたＸ線回折
図形より結晶ピークを波形分離し、その面積強度比より
結晶化度を求めた。試料は予め２３０℃で融解後５０℃
まで徐冷して成形したものを用いた。
【００３９】２．使用原料 ・低結晶性又は非晶性のエチレン−α−オレフィン共重
合体 原料１：エチレン−１−ブテン共重合体 ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝７．０ｇ／１０分 密度：０．８８０ｇ／ｃｍ3 １−ブテン含有量：１２モル％ 結晶化度：５％ ・直鎖状低密度ポリエチレン 原料２：直鎖状低密度ポリエチレン ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）＝４．０ｇ／１０分 密度：０．９１５ｇ／ｃｍ3 １−ヘキセン含有量：５．８モル％ 原料３：直鎖状低密度ポリエチレン ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）＝２．０ｇ／１０分 密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3 １−ブテン含有量：３．９モル％ ・プロピレン系樹脂 原料４：プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共
重合体 ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝７．０ｇ／１０分 エチレン単位含有量３．４モル％、１−ブテン含有量
１．０モル％ 原料５：プロピレン単独重合体 ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝８．０ｇ／１０分 原料６：プロピレン−エチレンランダム共重合体 エチレン単位含有量５．３モル％ ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝７．０ｇ／１０分
合体 原料１：エチレン−１−ブテン共重合体 ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝７．０ｇ／１０分 密度：０．８８０ｇ／ｃｍ3 １−ブテン含有量：１２モル％ 結晶化度：５％ ・直鎖状低密度ポリエチレン 原料２：直鎖状低密度ポリエチレン ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）＝４．０ｇ／１０分 密度：０．９１５ｇ／ｃｍ3 １−ヘキセン含有量：５．８モル％ 原料３：直鎖状低密度ポリエチレン ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）＝２．０ｇ／１０分 密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3 １−ブテン含有量：３．９モル％ ・プロピレン系樹脂 原料４：プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共
重合体 ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝７．０ｇ／１０分 エチレン単位含有量３．４モル％、１−ブテン含有量
１．０モル％ 原料５：プロピレン単独重合体 ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝８．０ｇ／１０分 原料６：プロピレン−エチレンランダム共重合体 エチレン単位含有量５．３モル％ ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝７．０ｇ／１０分
【００４０】実施例１ 表１に示すように、（Ａ）層として原料１、（Ｂ）層と
して原料２を６５重量％と原料４を３５重量％の割合で
ミキサーにてブレンドした混合原料、（Ｃ）層として原
料４を、（Ａ）層の原料及び（Ｃ）層の原料はスクリュ
ー径５０ｍｍφの押出機で、（Ｂ）層の混合原料はスク
リュー径７５ｍｍφの押出機で、各々２３０℃にて溶融
混練し、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の構成でフィードブロ
ック法によりＴダイより共押出し、２５℃に調節した金
属ロールで冷却し、（Ａ）層の厚みが６μｍ、（Ｂ）層
の厚みが１８μｍ、（Ｃ）層の厚みが６μｍの３種３層
からなる総厚みが３０μｍのポリオレフィン系多層フィ
ルムを得た。得られたフィルムの物性を表２に示した。
して原料２を６５重量％と原料４を３５重量％の割合で
ミキサーにてブレンドした混合原料、（Ｃ）層として原
料４を、（Ａ）層の原料及び（Ｃ）層の原料はスクリュ
ー径５０ｍｍφの押出機で、（Ｂ）層の混合原料はスク
リュー径７５ｍｍφの押出機で、各々２３０℃にて溶融
混練し、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の構成でフィードブロ
ック法によりＴダイより共押出し、２５℃に調節した金
属ロールで冷却し、（Ａ）層の厚みが６μｍ、（Ｂ）層
の厚みが１８μｍ、（Ｃ）層の厚みが６μｍの３種３層
からなる総厚みが３０μｍのポリオレフィン系多層フィ
ルムを得た。得られたフィルムの物性を表２に示した。
【００４１】実施例２〜４および比較例１、２ （Ａ）層と（Ｃ）層に用いる原料の種類及び（Ｂ）層に
用いる原料の種類及び混合割合、各層の厚みを表１に示
したようにした以外は、実施例１と同様に行った。得ら
れたフィルムの物性を表２に示した。
用いる原料の種類及び混合割合、各層の厚みを表１に示
したようにした以外は、実施例１と同様に行った。得ら
れたフィルムの物性を表２に示した。
【００４２】
【表１】
【００４３】
【表２】
【００４４】
【発明の効果】本発明のポリオレフィン系多層フィルム
は、特定の樹脂を特定の相構成とすることにより、ポリ
プロピレン製のシール面を有する容器に対してイージー
ピール性を有し、ヒートシールを開封した際に剥離面に
フィルムの破壊物が残留せず、かつ凸形状のシール面に
対して良好なヒートシール強度を有する。したがって、
本発明のポリオレフィン系多層フィルムは、食品などの
物品を充填した容器の蓋材用のフィルムとして好適に使
用できる。
は、特定の樹脂を特定の相構成とすることにより、ポリ
プロピレン製のシール面を有する容器に対してイージー
ピール性を有し、ヒートシールを開封した際に剥離面に
フィルムの破壊物が残留せず、かつ凸形状のシール面に
対して良好なヒートシール強度を有する。したがって、
本発明のポリオレフィン系多層フィルムは、食品などの
物品を充填した容器の蓋材用のフィルムとして好適に使
用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AK07B AK07C AK62A AK63B AK64 AK65 BA10A BA10C EH20 GB18 JA07 JA12A JA13A JL14 YY00A
Claims (2)
- 【請求項１】下記の（Ａ）層、（Ｂ）層、（Ｃ）層の３
層からなり、かつ、（Ａ）層／（Ｂ）層／（Ｃ）層の順
に積層され、（Ａ）層が少なくとも一方の表面層を構成
していることを特徴とするポリオレフィン系多層フィル
ム。 （Ａ）密度が０．８４〜０．９０ｇ／ｃｍ3の低結晶性
又は非晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体よりな
る層。 （Ｂ）直鎖状低密度ポリエチレン５０〜１００重量％、
プロピレン系樹脂５０〜０重量％よりなる層。 （Ｃ）プロピレン系樹脂よりなる層。 - 【請求項２】ＭＤ方向及びＴＤ方向の引張弾性率が５０
〜５００ＭＰａである請求項１記載のポリオレフィン系
多層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000400809A JP2002200716A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | ポリオレフィン系多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000400809A JP2002200716A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | ポリオレフィン系多層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002200716A true JP2002200716A (ja) | 2002-07-16 |
Family
ID=18865329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000400809A Withdrawn JP2002200716A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | ポリオレフィン系多層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002200716A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004299391A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層積層樹脂フィルム |
| JP2004299393A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層積層樹脂フィルム |
| JP2004307064A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 包装用袋 |
| JP2004307065A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 自立性袋 |
| WO2006088216A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Nippon Paper-Pack Co., Ltd. | 液体紙容器用多層ポリオレフィンフィルム、それを用いた液体紙容器材料及び液体紙容器 |
| JP2006256293A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-09-28 | Nippon Paper-Pak Co Ltd | 液体紙容器用ポリオレフィンフィルム、それを用いた液体紙容器材料及びアセプティック液体紙容器 |
| JP2010094860A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 共押出多層フィルム |
| DE102009006470A1 (de) * | 2008-12-23 | 2010-08-19 | Alkor Folien Gmbh | Peelbare Folie für faserige Substrate, Verbund aus der Folie und einem Substrat und Verwendung desselben |
| JP2012500141A (ja) * | 2008-08-19 | 2012-01-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層光学物品 |
| JP2013248851A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Okura Ind Co Ltd | 転写用基材フィルム |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000400809A patent/JP2002200716A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004299391A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層積層樹脂フィルム |
| JP4489464B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2010-06-23 | 大日本印刷株式会社 | 多層積層樹脂フィルム |
| JP2004299393A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層積層樹脂フィルム |
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| JP2012500141A (ja) * | 2008-08-19 | 2012-01-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層光学物品 |
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| DE102009006470A1 (de) * | 2008-12-23 | 2010-08-19 | Alkor Folien Gmbh | Peelbare Folie für faserige Substrate, Verbund aus der Folie und einem Substrat und Verwendung desselben |
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| JP2013248851A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Okura Ind Co Ltd | 転写用基材フィルム |
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