JP2002198300A - 蒸着装置、蒸着方法、電子ビーム露光装置、偏向装置及び偏向装置の製造方法 - Google Patents
蒸着装置、蒸着方法、電子ビーム露光装置、偏向装置及び偏向装置の製造方法Info
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 筒形状の基材の内面に導電材料を蒸着する。
【解決手段】 筒形状を有する基材の内面に導電材料を
蒸着する蒸着装置１０を提供する。蒸着装置１０は、導
電材料を収容する溝部を有するボート部２２を含む蒸着
部２０と、基材５０を支持する基材支持部３０と、ボー
ト部２２を基材５０に挿入するように蒸着部２０又は基
材支持部３０の少なくとも一方を移動させる駆動部４０
と、ボート部２２を加熱する加熱部４２とを備える。
蒸着する蒸着装置１０を提供する。蒸着装置１０は、導
電材料を収容する溝部を有するボート部２２を含む蒸着
部２０と、基材５０を支持する基材支持部３０と、ボー
ト部２２を基材５０に挿入するように蒸着部２０又は基
材支持部３０の少なくとも一方を移動させる駆動部４０
と、ボート部２２を加熱する加熱部４２とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、蒸着装置、蒸着方
法、電子ビーム露光装置、偏向装置及び偏向装置の製造
方法に関する。特に本発明は、筒形状の基材の内面に導
電材料を蒸着する蒸着装置及び蒸着方法、並びに精度良
く電子ビームを偏向させる電子ビーム露光装置、偏向装
置及び偏向装置の製造方法に関する。
法、電子ビーム露光装置、偏向装置及び偏向装置の製造
方法に関する。特に本発明は、筒形状の基材の内面に導
電材料を蒸着する蒸着装置及び蒸着方法、並びに精度良
く電子ビームを偏向させる電子ビーム露光装置、偏向装
置及び偏向装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ビームによりウェハにパターンを露
光する電子ビーム露光装置は、ウェハ上の所定の領域に
電子ビームが照射されるように、電子ビームを偏向する
偏向部を有する。偏向部は、筒形状の基材と、当該基材
の内面に設けられ、電子ビームを偏向するための電極と
を有する。
光する電子ビーム露光装置は、ウェハ上の所定の領域に
電子ビームが照射されるように、電子ビームを偏向する
偏向部を有する。偏向部は、筒形状の基材と、当該基材
の内面に設けられ、電子ビームを偏向するための電極と
を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、偏向部の電極
は、メッキにより形成されるため、不純物を多く含む。
そのため、偏向部により電子ビームを偏向させるとき
に、電極に含まれる不純物の影響で、電子ビームを精度
良く偏向させるのが困難であった。
は、メッキにより形成されるため、不純物を多く含む。
そのため、偏向部により電子ビームを偏向させるとき
に、電極に含まれる不純物の影響で、電子ビームを精度
良く偏向させるのが困難であった。
【０００４】そこで本発明は、上記の課題を解決するこ
とのできる蒸着装置、蒸着方法、電子ビーム露光装置、
偏向装置及び偏向装置の製造方法を提供することを目的
とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記
載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は
本発明の更なる有利な具体例を規定する。
とのできる蒸着装置、蒸着方法、電子ビーム露光装置、
偏向装置及び偏向装置の製造方法を提供することを目的
とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記
載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は
本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の第１の形
態によると、筒形状を有する基材の内面に導電材料を蒸
着する蒸着装置であって、導電材料を収容する溝部を有
するボート部を含む蒸着部と、基材を支持する基材支持
部と、ボート部を基材に挿入するように蒸着部又は基材
支持部の少なくとも一方を移動させる駆動部と、ボート
部を加熱する加熱部とを備えることを特徴とする蒸着装
置を提供する。
態によると、筒形状を有する基材の内面に導電材料を蒸
着する蒸着装置であって、導電材料を収容する溝部を有
するボート部を含む蒸着部と、基材を支持する基材支持
部と、ボート部を基材に挿入するように蒸着部又は基材
支持部の少なくとも一方を移動させる駆動部と、ボート
部を加熱する加熱部とを備えることを特徴とする蒸着装
置を提供する。
【０００６】ボート部は、ボート部の挿入方向に沿って
形成された複数の溝部を有するのが好ましい。ボート部
は、溝部の表面を保護する保護層を有するのが好まし
い。
形成された複数の溝部を有するのが好ましい。ボート部
は、溝部の表面を保護する保護層を有するのが好まし
い。
【０００７】加熱部は、ボート部に一定の電圧を印加す
るのが好ましい。駆動部は、基材支持部を回転させる手
段を有するのが好ましい。
るのが好ましい。駆動部は、基材支持部を回転させる手
段を有するのが好ましい。
【０００８】蒸着装置は、蒸着部又は基材支持部の移動
方向に垂直な面内におけるボート部の基材に対する位置
を測定する測定部をさらに備えてもよい。蒸着装置は、
基材を基材支持部に搬送する搬送部をさらに備えてもよ
い。
方向に垂直な面内におけるボート部の基材に対する位置
を測定する測定部をさらに備えてもよい。蒸着装置は、
基材を基材支持部に搬送する搬送部をさらに備えてもよ
い。
【０００９】蒸着装置は、蒸着部と基材支持部を格納す
る蒸着室と、蒸着室の隣に設けられた予備室と、蒸着室
と予備室との間に設けられ、蒸着室と予備室との間を隔
離又は開放するシャッタとをさらに備えてもよい。
る蒸着室と、蒸着室の隣に設けられた予備室と、蒸着室
と予備室との間に設けられ、蒸着室と予備室との間を隔
離又は開放するシャッタとをさらに備えてもよい。
【００１０】本発明の第２の形態によると、筒形状の基
材の内面に導電材料を蒸着する蒸着方法であって、導電
材料を収容したボート部を、基材に挿入する挿入ステッ
プと、ボート部を加熱して導電材料を蒸発させる蒸発ス
テップと、ボート部が基材内で基材に対して相対的に移
動するように、ボート部又は基材の少なくとも一方を移
動させる移動ステップとを備えることを特徴とする蒸着
方法を提供する。
材の内面に導電材料を蒸着する蒸着方法であって、導電
材料を収容したボート部を、基材に挿入する挿入ステッ
プと、ボート部を加熱して導電材料を蒸発させる蒸発ス
テップと、ボート部が基材内で基材に対して相対的に移
動するように、ボート部又は基材の少なくとも一方を移
動させる移動ステップとを備えることを特徴とする蒸着
方法を提供する。
【００１１】移動ステップは、ボート部又は基材の少な
くとも一方を一方向に移動させると共に基材を回転させ
る回転ステップを有するのが好ましい。
くとも一方を一方向に移動させると共に基材を回転させ
る回転ステップを有するのが好ましい。
【００１２】移動ステップは、基材を第１回転方向に回
転させながらボート部又は基材の少なくとも一方を第１
移動方向に移動させる第１移動ステップと、ボート部及
び基材が移動されない状態で基材を第１回転方向に半回
転させる回転ステップと、基材を第１回転方向と反対の
第２回転方向に回転させながらボート部又は基材の少な
くとも一方を第１移動方向と反対の第２移動に移動させ
る第２移動ステップとを有するのが好ましい。
転させながらボート部又は基材の少なくとも一方を第１
移動方向に移動させる第１移動ステップと、ボート部及
び基材が移動されない状態で基材を第１回転方向に半回
転させる回転ステップと、基材を第１回転方向と反対の
第２回転方向に回転させながらボート部又は基材の少な
くとも一方を第１移動方向と反対の第２移動に移動させ
る第２移動ステップとを有するのが好ましい。
【００１３】第１移動ステップと第２移動ステップにお
けるボート部又は基材の移動速度が一定であるのが好ま
しい。ここで、第１移動ステップと第２移動ステップに
おけるボート部又は基材の移動速度は略等しくてよい。
けるボート部又は基材の移動速度が一定であるのが好ま
しい。ここで、第１移動ステップと第２移動ステップに
おけるボート部又は基材の移動速度は略等しくてよい。
【００１４】第１移動ステップと第２移動ステップにお
ける、基材が１回転する間にボート部又は基材が移動す
る距離が、導電材料の蒸着幅の２倍より小さくてよい。
ける、基材が１回転する間にボート部又は基材が移動す
る距離が、導電材料の蒸着幅の２倍より小さくてよい。
【００１５】本発明の第３の形態によると、電子ビーム
によりウェハにパターンを露光する電子ビーム露光装置
であって、電子ビームを発生する電子ビーム発生部と、
電子ビーム発生部が発生した電子ビームを偏向する複数
の電極及び当該電極上に蒸着された導電材料を有する偏
向部とを備えることを特徴とする電子ビーム露光装置を
提供する。導電材料は、貴金属であるのが好ましい。導
電材料は、電極上に均一な厚さに形成されるのが好まし
い。
によりウェハにパターンを露光する電子ビーム露光装置
であって、電子ビームを発生する電子ビーム発生部と、
電子ビーム発生部が発生した電子ビームを偏向する複数
の電極及び当該電極上に蒸着された導電材料を有する偏
向部とを備えることを特徴とする電子ビーム露光装置を
提供する。導電材料は、貴金属であるのが好ましい。導
電材料は、電極上に均一な厚さに形成されるのが好まし
い。
【００１６】偏向部は、筒形状の基材を有し、電極は基
材の内面に設けられてもよい。導電材料は、複数の電極
が互いに対向する面にそれぞれ設けられるのが好まし
い。
材の内面に設けられてもよい。導電材料は、複数の電極
が互いに対向する面にそれぞれ設けられるのが好まし
い。
【００１７】本発明の第４の形態によると、電子ビーム
を偏向する偏向装置であって、筒形状の基材と、基材の
内面に設けられ、電子ビーム発生部が発生した電子ビー
ムを偏向する複数の電極と、当該電極上に蒸着された導
電材料とを備えることを特徴とする偏向装置を提供す
る。
を偏向する偏向装置であって、筒形状の基材と、基材の
内面に設けられ、電子ビーム発生部が発生した電子ビー
ムを偏向する複数の電極と、当該電極上に蒸着された導
電材料とを備えることを特徴とする偏向装置を提供す
る。
【００１８】本発明の第５の形態によると、電子ビーム
を偏向する偏向装置を製造する方法であって、導電材料
を収容したボート部を、筒形状の基材に挿入する挿入ス
テップと、ボート部を加熱して導電材料を蒸発させる蒸
発ステップと、ボート部が基材内で基材に対して相対的
に移動するように、ボート部又は基材の少なくとも一方
を移動させる移動ステップとを備えることを特徴とする
偏向装置を製造する方法を提供する。
を偏向する偏向装置を製造する方法であって、導電材料
を収容したボート部を、筒形状の基材に挿入する挿入ス
テップと、ボート部を加熱して導電材料を蒸発させる蒸
発ステップと、ボート部が基材内で基材に対して相対的
に移動するように、ボート部又は基材の少なくとも一方
を移動させる移動ステップとを備えることを特徴とする
偏向装置を製造する方法を提供する。
【００１９】なお上記の発明の概要は、本発明の必要な
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じて
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に
必須であるとは限らない。
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に
必須であるとは限らない。
【００２１】図１は、本発明の一実施形態に係る蒸着装
置１０を示す構成図である。蒸着装置１０は、筒形状の
基材５０の内面に導電材料を蒸着する。蒸着装置１０
は、アスペクト比の大きい円筒形状の基材５０の内面に
導電材料を蒸着するのに好適である。基材５０は、例え
ば、直径４〜６ｍｍであって長さ１００ｍｍ程度の大き
さであってよい。
置１０を示す構成図である。蒸着装置１０は、筒形状の
基材５０の内面に導電材料を蒸着する。蒸着装置１０
は、アスペクト比の大きい円筒形状の基材５０の内面に
導電材料を蒸着するのに好適である。基材５０は、例え
ば、直径４〜６ｍｍであって長さ１００ｍｍ程度の大き
さであってよい。
【００２２】蒸着装置１０は、基材５０の内面に導電材
料を蒸着する蒸着部２０と、基材５０を支持する基材支
持部３０と、ボート部２２を基材５０に挿入するように
蒸着部２０又は基材支持部３０の少なくとも一方を移動
させる駆動部４０と、ボート部２２を加熱する加熱部４
２と、ボート部２２の基材５０に対する位置を測定する
測定部４４と、基材５０を基材支持部３０に搬送する搬
送部４６とを備える。蒸着装置１０は、蒸着部２０と基
材支持部３０を格納する蒸着室１２と、蒸着室１２の隣
に設けられた予備室１４と、蒸着室１２と予備室１４と
の間に設けられ、蒸着室１２と予備室１４との間を隔離
又は開放するシャッタ１６とさらに備えるのが望まし
い。
料を蒸着する蒸着部２０と、基材５０を支持する基材支
持部３０と、ボート部２２を基材５０に挿入するように
蒸着部２０又は基材支持部３０の少なくとも一方を移動
させる駆動部４０と、ボート部２２を加熱する加熱部４
２と、ボート部２２の基材５０に対する位置を測定する
測定部４４と、基材５０を基材支持部３０に搬送する搬
送部４６とを備える。蒸着装置１０は、蒸着部２０と基
材支持部３０を格納する蒸着室１２と、蒸着室１２の隣
に設けられた予備室１４と、蒸着室１２と予備室１４と
の間に設けられ、蒸着室１２と予備室１４との間を隔離
又は開放するシャッタ１６とさらに備えるのが望まし
い。
【００２３】蒸着部２０は、導電材料を収容する溝部を
有するボート部２２と、ボート部２２を固定するボート
固定部２４を有する。蒸着部２０は、その一端にボート
部２２が設けられ、他端が固定された片持ち構造である
のが好ましい。
有するボート部２２と、ボート部２２を固定するボート
固定部２４を有する。蒸着部２０は、その一端にボート
部２２が設けられ、他端が固定された片持ち構造である
のが好ましい。
【００２４】駆動部４０は、基材支持部５０を回転させ
る回転手段を有するのが好ましい。加熱部４２は、ボー
ト部２２に一定の電圧を印加することによりボート部２
２を加熱するのが好ましい。
る回転手段を有するのが好ましい。加熱部４２は、ボー
ト部２２に一定の電圧を印加することによりボート部２
２を加熱するのが好ましい。
【００２５】測定部４４は、蒸着部２０又は基材支持部
３０の移動方向に垂直な面内におけるボート部２２の基
材５０に対する位置を測定するのが好ましい。測定部４
４は、ボート部２２の基材５０に対する位置を光学的に
測定する手段であるのが好ましい。測定部４４は、基材
支持部３０が基材５０を支持するときに基材５０内部を
観察可能な位置に設置されるのが好ましい。蒸着装置１
０は、測定部４４の測定結果に基づいて、ボート部２２
が基材５０の内面に接触しないように駆動部４０を制御
する制御手段をさらに備えてもよい。また、測定部４４
の測定結果に基づいて、蒸着装置１０の使用者が手動で
駆動部４０を制御してもよい。
３０の移動方向に垂直な面内におけるボート部２２の基
材５０に対する位置を測定するのが好ましい。測定部４
４は、ボート部２２の基材５０に対する位置を光学的に
測定する手段であるのが好ましい。測定部４４は、基材
支持部３０が基材５０を支持するときに基材５０内部を
観察可能な位置に設置されるのが好ましい。蒸着装置１
０は、測定部４４の測定結果に基づいて、ボート部２２
が基材５０の内面に接触しないように駆動部４０を制御
する制御手段をさらに備えてもよい。また、測定部４４
の測定結果に基づいて、蒸着装置１０の使用者が手動で
駆動部４０を制御してもよい。
【００２６】蒸着部２０が基材５０に導電材料を蒸着す
るとき、蒸着室１２は減圧にされる。予備室１４は、蒸
着室１２に導入される前の予備基材５２を支持する予備
基材支持部３２を有する。搬送部４６は、蒸着室１２と
予備室１４の間のシャッタ１６を閉じた状態で予備室１
４に予備基材５２を導入する。予備基材支持部３２は、
予備基材５２を支持する。その後、予備室１４は減圧に
される。予備室１４が十分減圧にされると、搬送部４６
は、予備基材支持部３２から基材支持部３０に基材５２
を搬送する。予備室１４は蒸着室１２と同様に減圧にさ
れるため、予備基材５２を予備室１４から蒸着室１２に
導入するときにシャッタ１６を開いても、蒸着室１２の
減圧状態を保つことができる。
るとき、蒸着室１２は減圧にされる。予備室１４は、蒸
着室１２に導入される前の予備基材５２を支持する予備
基材支持部３２を有する。搬送部４６は、蒸着室１２と
予備室１４の間のシャッタ１６を閉じた状態で予備室１
４に予備基材５２を導入する。予備基材支持部３２は、
予備基材５２を支持する。その後、予備室１４は減圧に
される。予備室１４が十分減圧にされると、搬送部４６
は、予備基材支持部３２から基材支持部３０に基材５２
を搬送する。予備室１４は蒸着室１２と同様に減圧にさ
れるため、予備基材５２を予備室１４から蒸着室１２に
導入するときにシャッタ１６を開いても、蒸着室１２の
減圧状態を保つことができる。
【００２７】蒸着装置１０は複数の予備室１４を有して
もよい。この場合、搬送部４６は、蒸着室１２で内面が
蒸着された基材５０を予備室１４の一つに搬送してもよ
い。このようにすると、蒸着された後の基材５０を蒸着
室１２から予備室１４の一つに搬送すると共に蒸着前の
予備基材５２を別の予備室１４から蒸着室１２に搬送す
ることができる。そのため、基材５０内面に導電材料を
効率よく蒸着できる。
もよい。この場合、搬送部４６は、蒸着室１２で内面が
蒸着された基材５０を予備室１４の一つに搬送してもよ
い。このようにすると、蒸着された後の基材５０を蒸着
室１２から予備室１４の一つに搬送すると共に蒸着前の
予備基材５２を別の予備室１４から蒸着室１２に搬送す
ることができる。そのため、基材５０内面に導電材料を
効率よく蒸着できる。
【００２８】図２は、本実施形態に係る蒸着部２０を示
す模式図である。蒸着部２０は、導電材料を収容する溝
部を有するボート部２２と、ボート部２２を固定するボ
ート固定部２４を有する。ボート固定部２４は、例えば
銅（Ｃｕ）を材料とする導電棒６０ａ及び導電筒６０ｂ
と、導電棒６０ａ及び導電筒６０ｂとの間を絶縁する絶
縁管６２と、ボート部２２を保持する保持部６４ａ、６
４ｂ及び６４ｃとを有する。加熱部４２がボート部２２
に一定の電圧を印加すると、導電棒６０ａから保持部６
４ｂの方向に電流が流れる。次いで保持部６４ｃを介し
て保持部６４ｂからボート部２２に電流が流れる。図
中、矢印は電流の流れを示す。
す模式図である。蒸着部２０は、導電材料を収容する溝
部を有するボート部２２と、ボート部２２を固定するボ
ート固定部２４を有する。ボート固定部２４は、例えば
銅（Ｃｕ）を材料とする導電棒６０ａ及び導電筒６０ｂ
と、導電棒６０ａ及び導電筒６０ｂとの間を絶縁する絶
縁管６２と、ボート部２２を保持する保持部６４ａ、６
４ｂ及び６４ｃとを有する。加熱部４２がボート部２２
に一定の電圧を印加すると、導電棒６０ａから保持部６
４ｂの方向に電流が流れる。次いで保持部６４ｃを介し
て保持部６４ｂからボート部２２に電流が流れる。図
中、矢印は電流の流れを示す。
【００２９】加熱部４２は、ボート部２２に一定の電圧
を印加するのが好ましい。そのため、ボート部２２が基
材５０内に挿入されることによりボート部２２の電気抵
抗が増大しても、電力は増加しない。従って、電力の急
激な増加によるボート部２２や基材５０の破壊を防ぐこ
とができる。
を印加するのが好ましい。そのため、ボート部２２が基
材５０内に挿入されることによりボート部２２の電気抵
抗が増大しても、電力は増加しない。従って、電力の急
激な増加によるボート部２２や基材５０の破壊を防ぐこ
とができる。
【００３０】図３は、本実施形態に係るボート部２２を
示す斜視図である。ボート部２２は、ボート７０と、導
電材料８０を収容する溝部７２と、溝部７２の表面を保
護する保護層７４とを有する。ボート部２２は、ボート
部２２の挿入方向に沿って形成された複数の溝部７２を
有するのが好ましい。本実施形態において、ボート７０
は、グラファイトを素材として形成されるのが好まし
い。導電材料８０を溝部７２に収容した後に加熱部４２
がボート部２２を加熱すると、導電材料８０は溶融す
る。
示す斜視図である。ボート部２２は、ボート７０と、導
電材料８０を収容する溝部７２と、溝部７２の表面を保
護する保護層７４とを有する。ボート部２２は、ボート
部２２の挿入方向に沿って形成された複数の溝部７２を
有するのが好ましい。本実施形態において、ボート７０
は、グラファイトを素材として形成されるのが好まし
い。導電材料８０を溝部７２に収容した後に加熱部４２
がボート部２２を加熱すると、導電材料８０は溶融す
る。
【００３１】本実施形態において、ボート部２２が複数
の溝部７２を有するので、各溝部７２に収容された導電
材料８０は各溝部７２において、それぞれ溶融する。そ
のため、ボート部２２の複数の溝部７２に収容された導
電材料８０がそれぞれ蒸発するので、蒸着部２０が基材
５０に導電材料を蒸着する蒸着範囲が広くなる。また、
導電材料８０が各溝部７２に分散されて溶融するので、
導電材料が大きな球状の塊になることもない。従って、
基材５０の内面に導電材料８０の塊が接触することによ
る基材５０の破壊を防ぐことができる。
の溝部７２を有するので、各溝部７２に収容された導電
材料８０は各溝部７２において、それぞれ溶融する。そ
のため、ボート部２２の複数の溝部７２に収容された導
電材料８０がそれぞれ蒸発するので、蒸着部２０が基材
５０に導電材料を蒸着する蒸着範囲が広くなる。また、
導電材料８０が各溝部７２に分散されて溶融するので、
導電材料が大きな球状の塊になることもない。従って、
基材５０の内面に導電材料８０の塊が接触することによ
る基材５０の破壊を防ぐことができる。
【００３２】保護層７４は、ボート７０の表面に設けら
れるのが好ましく、特に導電材料を収容する溝部７２に
設けられるのが好ましい。保護層７４は、例えばアルミ
ナ等の絶縁性及び耐熱性を有する材料により形成される
のが好ましい。本実施形態において、ボート部２２が保
護層７４を有するので、ボート部２２が加熱されること
によりグラファイトを含むボート７０のカーボンが溶け
出しても、カーボンが導電材料に混入することがない。
そのため、カーボンの混入による導電材料の変質を防ぐ
ことができる。従って、基材５０に高純度の導電材料を
蒸着できる。
れるのが好ましく、特に導電材料を収容する溝部７２に
設けられるのが好ましい。保護層７４は、例えばアルミ
ナ等の絶縁性及び耐熱性を有する材料により形成される
のが好ましい。本実施形態において、ボート部２２が保
護層７４を有するので、ボート部２２が加熱されること
によりグラファイトを含むボート７０のカーボンが溶け
出しても、カーボンが導電材料に混入することがない。
そのため、カーボンの混入による導電材料の変質を防ぐ
ことができる。従って、基材５０に高純度の導電材料を
蒸着できる。
【００３３】図４は、本実施形態に係る蒸着装置１０に
より基材５０の内面に導電材料を蒸着する手順を示す模
式図である。以下において、ボート部２２を基材５０に
挿入すべく、駆動部４０が基材支持部３０を移動させる
場合を説明する。他の例において、ボート部２２を基材
５０に挿入すべく、駆動部４０は蒸着部２０を移動させ
てもよい。
より基材５０の内面に導電材料を蒸着する手順を示す模
式図である。以下において、ボート部２２を基材５０に
挿入すべく、駆動部４０が基材支持部３０を移動させる
場合を説明する。他の例において、ボート部２２を基材
５０に挿入すべく、駆動部４０は蒸着部２０を移動させ
てもよい。
【００３４】図４（ａ）に示すように、駆動部４０は、
基材支持部３０を移動させてボート部２２を、基材５０
の一端に挿入する。次に、加熱部４２は、ボート部２２
に電流を供給することによりボート部２２を加熱する。
このとき、加熱部４２は、ボート部２２に一定の電圧を
印加してボート部２２を加熱するのが好ましい。加熱部
４２は、ボート部２２を加熱することにより導電材料を
蒸発させる。
基材支持部３０を移動させてボート部２２を、基材５０
の一端に挿入する。次に、加熱部４２は、ボート部２２
に電流を供給することによりボート部２２を加熱する。
このとき、加熱部４２は、ボート部２２に一定の電圧を
印加してボート部２２を加熱するのが好ましい。加熱部
４２は、ボート部２２を加熱することにより導電材料を
蒸発させる。
【００３５】図４（ｂ）に示すように、駆動部４０は、
ボート部２２が基材５０内で基材５０に対して相対的に
移動するように、基材支持部３０を第１移動方向に移動
させる。駆動部４０は基材支持部３０を第１移動方向に
移動させながら、回転手段により基材５０を第１回転方
向に回転させる。
ボート部２２が基材５０内で基材５０に対して相対的に
移動するように、基材支持部３０を第１移動方向に移動
させる。駆動部４０は基材支持部３０を第１移動方向に
移動させながら、回転手段により基材５０を第１回転方
向に回転させる。
【００３６】図４（ｃ）に示すように、駆動部４０は、
ボート部２２が基材５０の他端に位置するまで基材支持
部３０を第１移動方向に移動させる。そして、基材支持
部３０の移動を停止する。ボート部２２及び基材５０が
停止した状態で、基材支持部３０を第１回転方向に半回
転させる。ここで、駆動部４０は、ボート部２２が基材
５０の他端を越えて、基材５０の外部に位置するまで基
材支持部３０を第１移動方向に移動させてから基材支持
部３０の移動を停止して、ボート部２２及び基材５０が
停止した状態で、基材支持部３０を第１回転方向に半回
転させてもよい。
ボート部２２が基材５０の他端に位置するまで基材支持
部３０を第１移動方向に移動させる。そして、基材支持
部３０の移動を停止する。ボート部２２及び基材５０が
停止した状態で、基材支持部３０を第１回転方向に半回
転させる。ここで、駆動部４０は、ボート部２２が基材
５０の他端を越えて、基材５０の外部に位置するまで基
材支持部３０を第１移動方向に移動させてから基材支持
部３０の移動を停止して、ボート部２２及び基材５０が
停止した状態で、基材支持部３０を第１回転方向に半回
転させてもよい。
【００３７】図４（ｄ）に示すように、駆動部４０は、
回転手段により基材５０を第１回転方向と反対の第２回
転方向に回転させながら基材支持部３０を第１移動方向
と反対の第２移動方向に移動させる。ここで、駆動部４
０は、基材支持部３０を第１移動方向と第２移動方向に
対して略等しい速度で、一定の速度で移動させるのが好
ましい。駆動部４０が基材支持部３０を移動させる速度
を一定にすることにより、導電材料が基材５０に蒸着さ
れる厚さを均一にすることができる。
回転手段により基材５０を第１回転方向と反対の第２回
転方向に回転させながら基材支持部３０を第１移動方向
と反対の第２移動方向に移動させる。ここで、駆動部４
０は、基材支持部３０を第１移動方向と第２移動方向に
対して略等しい速度で、一定の速度で移動させるのが好
ましい。駆動部４０が基材支持部３０を移動させる速度
を一定にすることにより、導電材料が基材５０に蒸着さ
れる厚さを均一にすることができる。
【００３８】図４（ｅ）は、以上の方法により基材５０
内に導電材料を蒸着したときの導電材料の蒸着状態を示
す。駆動部４０が基材支持部３０を第１移動方向に移動
させるときに基材５０に蒸着された導電材料を斜線で示
す。図に示すように、駆動部４０が基材支持部３０を第
１移動方向に移動させただけでは、導電材料は基材５０
に螺旋状に蒸着され、基材５０には導電材料が蒸着され
ていない領域が生じる。駆動部４０が基材支持部３０を
第２移動方向に移動させるときに基材５０に蒸着された
導電材料を横線で示す。図に示すように、駆動部４０が
基材支持部３０を第２移動方向に移動させることによ
り、駆動部４０が基材支持部３０を第１移動方向に移動
させたときに生じた基材５０の導電材料が蒸着されない
領域に導電材料が蒸着される。
内に導電材料を蒸着したときの導電材料の蒸着状態を示
す。駆動部４０が基材支持部３０を第１移動方向に移動
させるときに基材５０に蒸着された導電材料を斜線で示
す。図に示すように、駆動部４０が基材支持部３０を第
１移動方向に移動させただけでは、導電材料は基材５０
に螺旋状に蒸着され、基材５０には導電材料が蒸着され
ていない領域が生じる。駆動部４０が基材支持部３０を
第２移動方向に移動させるときに基材５０に蒸着された
導電材料を横線で示す。図に示すように、駆動部４０が
基材支持部３０を第２移動方向に移動させることによ
り、駆動部４０が基材支持部３０を第１移動方向に移動
させたときに生じた基材５０の導電材料が蒸着されない
領域に導電材料が蒸着される。
【００３９】本実施形態においては、図４（ｃ）に示す
ように、駆動部４０は、ボート部２２が基材５０の他端
に位置するときに駆動部４０の回転手段が基材５０を第
１回転方向に半回転させるため、駆動部４０が基材支持
部３０を第２移動方向に移動させるときに、基材支持部
３０を第１移動方向に移動させたときに導電材料が蒸着
されない領域に導電材料を蒸着することができる。
ように、駆動部４０は、ボート部２２が基材５０の他端
に位置するときに駆動部４０の回転手段が基材５０を第
１回転方向に半回転させるため、駆動部４０が基材支持
部３０を第２移動方向に移動させるときに、基材支持部
３０を第１移動方向に移動させたときに導電材料が蒸着
されない領域に導電材料を蒸着することができる。
【００４０】また、駆動部４０は、基材５０を第１回転
方向及び第２回転方向に回転させるときに、基材５０が
１回転する間に基材支持部３０に支持された基材５０が
移動する距離が、導電材料の蒸着幅の２倍より小さいこ
とが好ましい。ボート部２２が加熱されて導電材料が基
材５０に蒸着されるとき、導電材料は、蒸着幅の両端に
おいて薄く蒸着される。そのため、基材５０が１回転す
る間に基材支持部３０に支持された基材５０が移動する
距離が、蒸着幅の２倍より小さいと、蒸着幅の両端部分
が重なり、全体として基材５０に蒸着される導電部材の
厚さを均一にすることができる。
方向及び第２回転方向に回転させるときに、基材５０が
１回転する間に基材支持部３０に支持された基材５０が
移動する距離が、導電材料の蒸着幅の２倍より小さいこ
とが好ましい。ボート部２２が加熱されて導電材料が基
材５０に蒸着されるとき、導電材料は、蒸着幅の両端に
おいて薄く蒸着される。そのため、基材５０が１回転す
る間に基材支持部３０に支持された基材５０が移動する
距離が、蒸着幅の２倍より小さいと、蒸着幅の両端部分
が重なり、全体として基材５０に蒸着される導電部材の
厚さを均一にすることができる。
【００４１】図５は、本実施形態に係る蒸着装置１０に
おいて、基材５２を予備室１４から蒸着室１２に搬送す
る手順を示す模式図である。
おいて、基材５２を予備室１４から蒸着室１２に搬送す
る手順を示す模式図である。
【００４２】図５（ａ）に示すように、搬送部４６は、
基材５２を保持するアーム部を有する。搬送部４６は、
予備基材支持部３２が支持する基材５２をアーム部で持
ち上げる。図５（ｂ）に示すように、搬送部４６は、シ
ャッタ１６を開いて予備室１４と蒸着室１２との間を開
放する。搬送部４６は基材５２を蒸着室１２に移動す
る。図５（ｃ）に示すように、搬送部４６は、基材５２
を蒸着室１２の所定の位置に移動し、基材支持部３０に
基材５２を支持させる。ここで、基材支持部３０が、基
材５２を持ち上げ、搬送部４６から基材５２を受け取っ
てもよい。図５（ｄ）に示すように、搬送部４６は予備
室１４に移動する。搬送部４６は、シャッタ１６を閉じ
て予備室１４と蒸着室１２との間を隔離する。
基材５２を保持するアーム部を有する。搬送部４６は、
予備基材支持部３２が支持する基材５２をアーム部で持
ち上げる。図５（ｂ）に示すように、搬送部４６は、シ
ャッタ１６を開いて予備室１４と蒸着室１２との間を開
放する。搬送部４６は基材５２を蒸着室１２に移動す
る。図５（ｃ）に示すように、搬送部４６は、基材５２
を蒸着室１２の所定の位置に移動し、基材支持部３０に
基材５２を支持させる。ここで、基材支持部３０が、基
材５２を持ち上げ、搬送部４６から基材５２を受け取っ
てもよい。図５（ｄ）に示すように、搬送部４６は予備
室１４に移動する。搬送部４６は、シャッタ１６を閉じ
て予備室１４と蒸着室１２との間を隔離する。
【００４３】図６は、本発明の他の実施形態に係る蒸着
装置における蒸着部を示す断面図である。本実施形態に
おいて、蒸着装置は、導電材料を収容する溝部をそれぞ
れ有する複数のボート部２２２とボート部２２２をそれ
ぞれ固定する複数のボート固定部２２４を有する蒸着部
２２０を含む。蒸着部２２０は、ボート部２２２を加熱
する加熱部２３０をさらに有する。蒸着部２２０は、各
ボート固定部２２４の一端にボート部２２２を有し、各
ボート固定部２２４の他端が加熱部２３０に固定された
片持ち構造であるのが好ましい。本実施形態における蒸
着部２２０は、複数の電子ビームを発生する電子ビーム
露光装置に用いられる偏向部２４０の内面に導電材料を
蒸着するのに用いられる。蒸着部２２０は、偏向部２４
０の筒形状の基材の数に応じた数のボート部２２２及び
ボート固定部２２４を有するのが好ましい。
装置における蒸着部を示す断面図である。本実施形態に
おいて、蒸着装置は、導電材料を収容する溝部をそれぞ
れ有する複数のボート部２２２とボート部２２２をそれ
ぞれ固定する複数のボート固定部２２４を有する蒸着部
２２０を含む。蒸着部２２０は、ボート部２２２を加熱
する加熱部２３０をさらに有する。蒸着部２２０は、各
ボート固定部２２４の一端にボート部２２２を有し、各
ボート固定部２２４の他端が加熱部２３０に固定された
片持ち構造であるのが好ましい。本実施形態における蒸
着部２２０は、複数の電子ビームを発生する電子ビーム
露光装置に用いられる偏向部２４０の内面に導電材料を
蒸着するのに用いられる。蒸着部２２０は、偏向部２４
０の筒形状の基材の数に応じた数のボート部２２２及び
ボート固定部２２４を有するのが好ましい。
【００４４】図７は、図６に示す蒸着部２２０の部分拡
大図を示す斜視図である。本実施形態において、蒸着部
２２０は、ボート固定部２２４の先端にボート部２２２
を有する。ボート部２２２は、導電材料２８０を収容す
る溝部２７２を有する。加熱部２３０によりボート部２
２２を加熱しながら、蒸着部２２０の複数のボート部２
２２をそれぞれ偏向部２４０の基材に挿入し、ボート部
２２２が基材内で基材に対して相対的に移動するよう
に、蒸着部２２０又は偏向部２４０を移動させると、偏
向部２４０の基材の内面に導電材料が蒸着する。
大図を示す斜視図である。本実施形態において、蒸着部
２２０は、ボート固定部２２４の先端にボート部２２２
を有する。ボート部２２２は、導電材料２８０を収容す
る溝部２７２を有する。加熱部２３０によりボート部２
２２を加熱しながら、蒸着部２２０の複数のボート部２
２２をそれぞれ偏向部２４０の基材に挿入し、ボート部
２２２が基材内で基材に対して相対的に移動するよう
に、蒸着部２２０又は偏向部２４０を移動させると、偏
向部２４０の基材の内面に導電材料が蒸着する。
【００４５】本実施形態において、ボート部２２２は、
ボート固定部２２４の先端に設けられているため、ボー
ト部２２２を加熱しながら偏向部２４０の基材に挿入す
ると、基材の内部に導電材料を均一に蒸着することがで
きる。
ボート固定部２２４の先端に設けられているため、ボー
ト部２２２を加熱しながら偏向部２４０の基材に挿入す
ると、基材の内部に導電材料を均一に蒸着することがで
きる。
【００４６】図８は、本発明の一実施形態に係る電子ビ
ーム露光装置１００の構成を示す。電子ビーム露光装置
１００は、電子ビームによりウェハ１５０に所定の露光
処理を施すための露光部１０２と、露光部１０２に含ま
れる各構成の動作を制御する制御系１６０とを備える。
ーム露光装置１００の構成を示す。電子ビーム露光装置
１００は、電子ビームによりウェハ１５０に所定の露光
処理を施すための露光部１０２と、露光部１０２に含ま
れる各構成の動作を制御する制御系１６０とを備える。
【００４７】露光部１０２は、筐体１０４内部で、複数
の電子ビームを発生し、電子ビームの断面形状を所望に
整形する電子ビーム整形手段１１０と、複数の電子ビー
ムをウェハ１５０に照射するか否かを、電子ビーム毎に
独立に切替える照射切替手段１３０と、ウェハ１５０に
転写されるパターンの像の向き及びサイズを調整するウ
ェハ用投影系１４０を含む電子光学系を備える。また、
露光部１０２は、ウェハ１５０を載置するウェハステー
ジ１５２と、ウェハステージ１５２を駆動するウェハス
テージ駆動部１５４とを含むステージ系を備える。
の電子ビームを発生し、電子ビームの断面形状を所望に
整形する電子ビーム整形手段１１０と、複数の電子ビー
ムをウェハ１５０に照射するか否かを、電子ビーム毎に
独立に切替える照射切替手段１３０と、ウェハ１５０に
転写されるパターンの像の向き及びサイズを調整するウ
ェハ用投影系１４０を含む電子光学系を備える。また、
露光部１０２は、ウェハ１５０を載置するウェハステー
ジ１５２と、ウェハステージ１５２を駆動するウェハス
テージ駆動部１５４とを含むステージ系を備える。
【００４８】電子ビーム整形手段１１０は、複数の電子
ビームを発生させる複数の電子銃１１２と、電子ビーム
を通過させることにより、電子ビームの断面形状を整形
する複数の開口部を有する第１整形部材１１４および第
２整形部材１２２と、複数の電子ビームを独立に収束
し、電子ビームの焦点を調整する第１多軸電子レンズ１
１６と、第１整形部材１１４を通過した複数の電子ビー
ムを独立に偏向する第１整形偏向部１１８および第２整
形偏向部１２０とを有する。
ビームを発生させる複数の電子銃１１２と、電子ビーム
を通過させることにより、電子ビームの断面形状を整形
する複数の開口部を有する第１整形部材１１４および第
２整形部材１２２と、複数の電子ビームを独立に収束
し、電子ビームの焦点を調整する第１多軸電子レンズ１
１６と、第１整形部材１１４を通過した複数の電子ビー
ムを独立に偏向する第１整形偏向部１１８および第２整
形偏向部１２０とを有する。
【００４９】照射切替手段１３０は、複数の電子ビーム
を独立に収束し、電子ビームの焦点を調整する第２多軸
電子レンズ１３２と、複数の電子ビームを、電子ビーム
毎に独立に偏向させることにより、電子ビームをウェハ
１５０に照射するか否かを、電子ビーム毎に独立に切替
えるブランキング電極アレイ１３４と、電子ビームを通
過させる複数の開口部を含み、ブランキング電極アレイ
１３４で偏向された電子ビームを遮蔽する電子ビーム遮
蔽部材１３６とを有する。他の例においてブランキング
電極アレイ１３４は、ブランキング・アパーチャ・アレ
イ・デバイスであってもよい。
を独立に収束し、電子ビームの焦点を調整する第２多軸
電子レンズ１３２と、複数の電子ビームを、電子ビーム
毎に独立に偏向させることにより、電子ビームをウェハ
１５０に照射するか否かを、電子ビーム毎に独立に切替
えるブランキング電極アレイ１３４と、電子ビームを通
過させる複数の開口部を含み、ブランキング電極アレイ
１３４で偏向された電子ビームを遮蔽する電子ビーム遮
蔽部材１３６とを有する。他の例においてブランキング
電極アレイ１３４は、ブランキング・アパーチャ・アレ
イ・デバイスであってもよい。
【００５０】ウェハ用投影系１４０は、複数の電子ビー
ムを独立に集束し、電子ビームの照射径を縮小する第３
多軸電子レンズ１４２と、複数の電子ビームを独立に収
束し、電子ビームの焦点を調整する第４多軸電子レンズ
１４４と、複数の電子ビームを、ウェハ１５０の所望の
位置に、電子ビーム毎に独立に偏向する偏向部１４６
と、ウェハ１５０に対する対物レンズとして機能し、複
数の電子ビームを独立に収束する第５多軸電子レンズ１
４８とを有する。偏向部１４６は、複数の偏向器を含
む。各偏向器は複数の電極を有する。本実施形態におい
て、偏向部１４６は、各偏向器の複数の電極上に蒸着さ
れた導電材料２００をさらに有する。導電材料は、貴金
属であるのが好ましく、例えば金（Ａｕ）、白金（Ｐ
ｔ）、アルミニウム（Ａｌ）等である。導電材料は、偏
向部１４６における電子ビームの照射方向に沿って、各
電極上に均一な厚さに形成されるのが好ましい。
ムを独立に集束し、電子ビームの照射径を縮小する第３
多軸電子レンズ１４２と、複数の電子ビームを独立に収
束し、電子ビームの焦点を調整する第４多軸電子レンズ
１４４と、複数の電子ビームを、ウェハ１５０の所望の
位置に、電子ビーム毎に独立に偏向する偏向部１４６
と、ウェハ１５０に対する対物レンズとして機能し、複
数の電子ビームを独立に収束する第５多軸電子レンズ１
４８とを有する。偏向部１４６は、複数の偏向器を含
む。各偏向器は複数の電極を有する。本実施形態におい
て、偏向部１４６は、各偏向器の複数の電極上に蒸着さ
れた導電材料２００をさらに有する。導電材料は、貴金
属であるのが好ましく、例えば金（Ａｕ）、白金（Ｐ
ｔ）、アルミニウム（Ａｌ）等である。導電材料は、偏
向部１４６における電子ビームの照射方向に沿って、各
電極上に均一な厚さに形成されるのが好ましい。
【００５１】制御系１６０は、統括制御部１７０及び個
別制御部１８０を備える。個別制御部１８０は、電子ビ
ーム制御部１８２と、多軸電子レンズ制御部１８４と、
整形偏向制御部１８６と、ブランキング電極アレイ制御
部１８８と、偏向制御部１９０と、ウェハステージ制御
部１９２とを有する。統括制御部１７０は、例えばワー
クステーションであって、個別制御部１８０に含まれる
各制御部を統括制御する。電子ビーム制御部１８２は、
電子銃１１２を制御する。多軸電子レンズ制御部１８４
は、第１多軸電子レンズ１１６、第２多軸電子レンズ１
３２、第３多軸電子レンズ１４２、第４多軸電子レンズ
１４４および第５多軸電子レンズ１４８に供給する電流
を制御する。
別制御部１８０を備える。個別制御部１８０は、電子ビ
ーム制御部１８２と、多軸電子レンズ制御部１８４と、
整形偏向制御部１８６と、ブランキング電極アレイ制御
部１８８と、偏向制御部１９０と、ウェハステージ制御
部１９２とを有する。統括制御部１７０は、例えばワー
クステーションであって、個別制御部１８０に含まれる
各制御部を統括制御する。電子ビーム制御部１８２は、
電子銃１１２を制御する。多軸電子レンズ制御部１８４
は、第１多軸電子レンズ１１６、第２多軸電子レンズ１
３２、第３多軸電子レンズ１４２、第４多軸電子レンズ
１４４および第５多軸電子レンズ１４８に供給する電流
を制御する。
【００５２】整形偏向制御部１８６は、第１整形偏向部
１１８および第２整形偏向部１２０を制御する。ブラン
キング電極アレイ制御部１８８は、ブランキング電極ア
レイ１３４に含まれる偏向電極に印加する電圧を制御す
る。偏向制御部１９０は、偏向部１４６に含まれる複数
の偏向器が有する偏向電極に印加する電圧を制御する。
ウェハステージ制御部１９４は、ウェハステージ駆動部
１５４を制御し、ウェハステージ１５２を所定の位置に
移動させる。
１１８および第２整形偏向部１２０を制御する。ブラン
キング電極アレイ制御部１８８は、ブランキング電極ア
レイ１３４に含まれる偏向電極に印加する電圧を制御す
る。偏向制御部１９０は、偏向部１４６に含まれる複数
の偏向器が有する偏向電極に印加する電圧を制御する。
ウェハステージ制御部１９４は、ウェハステージ駆動部
１５４を制御し、ウェハステージ１５２を所定の位置に
移動させる。
【００５３】図９は、本実施形態に係る偏向部１４６を
電子ビームの照射方向から見た切断断面図である。偏向
部１４６は、筒形状の基材２０２を有し、電極２０４は
基材の内面に設けられる。導電材料２００は、複数の電
極２０４が互いに対向する面にそれぞれ設けられるのが
好ましい。また導電材料２００は、各電極２０４上に均
一な厚さに形成されるのが好ましい。
電子ビームの照射方向から見た切断断面図である。偏向
部１４６は、筒形状の基材２０２を有し、電極２０４は
基材の内面に設けられる。導電材料２００は、複数の電
極２０４が互いに対向する面にそれぞれ設けられるのが
好ましい。また導電材料２００は、各電極２０４上に均
一な厚さに形成されるのが好ましい。
【００５４】図８及び図９を参照して、本実施形態に係
る電子ビーム露光装置１００の動作を説明する。ウェハ
ステージ１５２には、露光処理が施されるウェハ１５０
が載置される。複数の電子銃１１２が、複数の電子ビー
ムを生成する。電子ビーム整形手段１１０において、発
生された電子ビームは、第１整形部材１１４に照射さ
れ、整形される。他の例においては、電子銃１１２にお
いて発生した電子ビームを複数の電子ビームに分割する
手段を更に有することにより、複数の電子ビームを生成
してもよい。
る電子ビーム露光装置１００の動作を説明する。ウェハ
ステージ１５２には、露光処理が施されるウェハ１５０
が載置される。複数の電子銃１１２が、複数の電子ビー
ムを生成する。電子ビーム整形手段１１０において、発
生された電子ビームは、第１整形部材１１４に照射さ
れ、整形される。他の例においては、電子銃１１２にお
いて発生した電子ビームを複数の電子ビームに分割する
手段を更に有することにより、複数の電子ビームを生成
してもよい。
【００５５】第１多軸電子レンズ１１６は、矩形に整形
された複数の電子ビームを独立に収束し、第２整形部材
１２２に対する電子ビームの焦点調整を、電子ビーム毎
に独立に行う。第１整形偏向部１１８は、矩形に整形さ
れた複数の電子ビームを、電子ビーム毎に独立して、第
２整形部材に対して所望の位置に偏向する。第２整形偏
向部１２０は、第１整形偏向部１１８で偏向された複数
の電子ビームを、電子ビーム毎に独立に第２整形部材１
２２に対して略垂直方向に偏向する。矩形形状を有する
複数の開口部を含む第２整形部材１２２は、各開口部に
照射された矩形の断面形状を有する複数の電子ビーム
を、ウェハ１５０に照射されるべき所望の矩形の断面形
状を有する電子ビームにさらに整形する。
された複数の電子ビームを独立に収束し、第２整形部材
１２２に対する電子ビームの焦点調整を、電子ビーム毎
に独立に行う。第１整形偏向部１１８は、矩形に整形さ
れた複数の電子ビームを、電子ビーム毎に独立して、第
２整形部材に対して所望の位置に偏向する。第２整形偏
向部１２０は、第１整形偏向部１１８で偏向された複数
の電子ビームを、電子ビーム毎に独立に第２整形部材１
２２に対して略垂直方向に偏向する。矩形形状を有する
複数の開口部を含む第２整形部材１２２は、各開口部に
照射された矩形の断面形状を有する複数の電子ビーム
を、ウェハ１５０に照射されるべき所望の矩形の断面形
状を有する電子ビームにさらに整形する。
【００５６】第２多軸電子レンズ１３２は、複数の電子
ビームを独立に収束して、ブランキング電極アレイ１３
４に対する電子ビームの焦点調整を、電子ビーム毎に独
立に行う。第２多軸電子レンズ１３２より焦点調整され
た電子ビームは、ブランキング電極アレイ１３４に含ま
れる複数のアパーチャを通過する。
ビームを独立に収束して、ブランキング電極アレイ１３
４に対する電子ビームの焦点調整を、電子ビーム毎に独
立に行う。第２多軸電子レンズ１３２より焦点調整され
た電子ビームは、ブランキング電極アレイ１３４に含ま
れる複数のアパーチャを通過する。
【００５７】ブランキング電極アレイ制御部１８８は、
ブランキング電極アレイ１３４に形成された、各アパー
チャの近傍に設けられた偏向電極に電圧を印加するか否
かを制御する。ブランキング電極アレイ１３４は、偏向
電極に印加される電圧に基づいて、電子ビームをウェハ
１５０に照射させるか否かを切替える。
ブランキング電極アレイ１３４に形成された、各アパー
チャの近傍に設けられた偏向電極に電圧を印加するか否
かを制御する。ブランキング電極アレイ１３４は、偏向
電極に印加される電圧に基づいて、電子ビームをウェハ
１５０に照射させるか否かを切替える。
【００５８】ブランキング電極アレイ１３４により偏向
されない電子ビームは、第３多軸電子レンズ１４２によ
り電子ビーム径を縮小されて、電子ビーム遮蔽部材１３
６に含まれる開口部を通過する。第４多軸電子レンズ１
４４が、複数の電子ビームを独立に収束して、偏向部１
４６に対する電子ビームの焦点調整を、電子ビーム毎に
独立に行い、焦点調整をされた電子ビームは、偏向部１
４６に含まれる偏向器に入射される。
されない電子ビームは、第３多軸電子レンズ１４２によ
り電子ビーム径を縮小されて、電子ビーム遮蔽部材１３
６に含まれる開口部を通過する。第４多軸電子レンズ１
４４が、複数の電子ビームを独立に収束して、偏向部１
４６に対する電子ビームの焦点調整を、電子ビーム毎に
独立に行い、焦点調整をされた電子ビームは、偏向部１
４６に含まれる偏向器に入射される。
【００５９】偏向制御部１９０が、偏向部１４６に含ま
れる複数の偏向器を独立に制御する。偏向部１４６は、
複数の偏向器に入射される複数の電子ビームを、電子ビ
ーム毎に独立にウェハ１５０の所望の露光位置に偏向す
る。ここで、偏向部１４６は蒸着された導電材料２００
を有するので、偏向部１４６における電子ビームが通過
する表面を高純度の導電材料２００で保護することがで
きる。そのため、電子ビーム露光装置１００は、偏向部
１４６の電極２０４中の不純物による帯電の影響を減ら
すことができる。従って、電子ビームの偏向を適切に制
御することができる。偏向部１４６を通過した複数の電
子ビームは、第５多軸電子レンズ１４８により、ウェハ
１５０に対する焦点が調整され、ウェハ１５０に照射さ
れる。
れる複数の偏向器を独立に制御する。偏向部１４６は、
複数の偏向器に入射される複数の電子ビームを、電子ビ
ーム毎に独立にウェハ１５０の所望の露光位置に偏向す
る。ここで、偏向部１４６は蒸着された導電材料２００
を有するので、偏向部１４６における電子ビームが通過
する表面を高純度の導電材料２００で保護することがで
きる。そのため、電子ビーム露光装置１００は、偏向部
１４６の電極２０４中の不純物による帯電の影響を減ら
すことができる。従って、電子ビームの偏向を適切に制
御することができる。偏向部１４６を通過した複数の電
子ビームは、第５多軸電子レンズ１４８により、ウェハ
１５０に対する焦点が調整され、ウェハ１５０に照射さ
れる。
【００６０】露光処理中、ウェハステージ制御部１９２
は、一定方向にウェハステージ１５２を動かす。ブラン
キング電極アレイ制御部１８８は露光パターンデータに
基づいて、電子ビームを通過させるアパーチャを定め、
各アパーチャに対する電力制御を行う。ウェハ１５０の
移動に合わせて、電子ビームを通過させるアパーチャを
適宜、変更し、さらに偏向部１４６により電子ビームを
偏向することによりウェハ１５０に所望の回路パターン
を露光することが可能となる。
は、一定方向にウェハステージ１５２を動かす。ブラン
キング電極アレイ制御部１８８は露光パターンデータに
基づいて、電子ビームを通過させるアパーチャを定め、
各アパーチャに対する電力制御を行う。ウェハ１５０の
移動に合わせて、電子ビームを通過させるアパーチャを
適宜、変更し、さらに偏向部１４６により電子ビームを
偏向することによりウェハ１５０に所望の回路パターン
を露光することが可能となる。
【００６１】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範
囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又
は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を
加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、
特許請求の範囲の記載から明らかである。
たが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範
囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又
は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を
加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、
特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００６２】
【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明に
よれば筒形状の基材の内面に導電材料を蒸着することが
できる。また、電子ビーム露光装置及び偏向装置におい
て、精度良く電子ビームを偏向させることができる。
よれば筒形状の基材の内面に導電材料を蒸着することが
できる。また、電子ビーム露光装置及び偏向装置におい
て、精度良く電子ビームを偏向させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る蒸着装置を示す構成
図である。
図である。
【図２】本実施形態に係る蒸着部を示す模式図である。
【図３】本実施形態に係るボート部を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】本実施形態に係る蒸着装置により基材の内面に
導電材料を蒸着する手順を示す模式図である。
導電材料を蒸着する手順を示す模式図である。
【図５】本実施形態に係る蒸着装置において、基材を予
備室から蒸着室に搬送する手順を示す模式図である。
備室から蒸着室に搬送する手順を示す模式図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る蒸着装置における
蒸着部を示す断面図である。
蒸着部を示す断面図である。
【図７】図６に示す蒸着部の部分拡大図を示す斜視図で
ある。
ある。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子ビーム露光装置
の構成図である。
の構成図である。
【図９】本実施形態に係る偏向部を電子ビームの照射方
向から見た切断断面図である。
向から見た切断断面図である。
１０…蒸着装置、１２…蒸着室、１４…予備室、１６…
シャッタ、２０…蒸着部、２２…ボート部、２４…ボー
ト固定部、３０…基材支持部、３２…予備基材支持部、
４０…駆動部、４２…加熱部、４４…測定部、４６…搬
送部、５０…基材、５２…予備基材、６０…導電管、６
２…絶縁管、７０…ボート、７２…保護層、１００…電
子ビーム露光装置、１０２…露光部、１０４…筐体、１
１０…電子ビーム整形手段、１１２…電子銃（電子ビー
ム発生部）、１１４…第１整形部材、１１６…第１多軸
電子レンズ、１１８…第１整形偏向部、１２０…第２整
形偏向部、１２２…第２整形部材、１３０…照射切替手
段、１３２…第２多軸電子レンズ、１３４…ブランキン
グ電極アレイ、１３６…電子ビーム遮蔽部材、１４０…
ウェハ用投影系、１４２…第３多軸電子レンズ、１４４
…第４多軸電子レンズ、１４６…偏向部、１４８…第５
多軸電子レンズ、１５０…ウェハ、１５２…ウェハステ
ージ、１５４…ウェハステージ駆動部、１６０…制御
系、１７０…統括制御部、１８０…個別制御部、１８２
…電子ビーム制御部、１８４…多軸電子レンズ制御部、
１８６…整形偏向制御部、１８８…ブランキング電極ア
レイ制御部、１９０…偏向制御部、１９２…ウェハステ
ージ制御部、２２０…蒸着部、２２２…ボート部、２２
４…固定部、２３０…加熱部、２４０…偏向部、２７２
…溝部
シャッタ、２０…蒸着部、２２…ボート部、２４…ボー
ト固定部、３０…基材支持部、３２…予備基材支持部、
４０…駆動部、４２…加熱部、４４…測定部、４６…搬
送部、５０…基材、５２…予備基材、６０…導電管、６
２…絶縁管、７０…ボート、７２…保護層、１００…電
子ビーム露光装置、１０２…露光部、１０４…筐体、１
１０…電子ビーム整形手段、１１２…電子銃（電子ビー
ム発生部）、１１４…第１整形部材、１１６…第１多軸
電子レンズ、１１８…第１整形偏向部、１２０…第２整
形偏向部、１２２…第２整形部材、１３０…照射切替手
段、１３２…第２多軸電子レンズ、１３４…ブランキン
グ電極アレイ、１３６…電子ビーム遮蔽部材、１４０…
ウェハ用投影系、１４２…第３多軸電子レンズ、１４４
…第４多軸電子レンズ、１４６…偏向部、１４８…第５
多軸電子レンズ、１５０…ウェハ、１５２…ウェハステ
ージ、１５４…ウェハステージ駆動部、１６０…制御
系、１７０…統括制御部、１８０…個別制御部、１８２
…電子ビーム制御部、１８４…多軸電子レンズ制御部、
１８６…整形偏向制御部、１８８…ブランキング電極ア
レイ制御部、１９０…偏向制御部、１９２…ウェハステ
ージ制御部、２２０…蒸着部、２２２…ボート部、２２
４…固定部、２３０…加熱部、２４０…偏向部、２７２
…溝部
Claims (17)
- 【請求項１】 筒形状を有する基材の内面に導電材料を
蒸着する蒸着装置であって、 前記導電材料を収容する溝部を有するボート部を含む蒸
着部と、 前記基材を支持する基材支持部と、 前記ボート部を前記基材に挿入するように前記蒸着部又
は前記基材支持部の少なくとも一方を移動させる駆動部
と、 前記ボート部を加熱する加熱部とを備えることを特徴と
する蒸着装置。 - 【請求項２】 前記ボート部は、前記ボート部の挿入方
向に沿って形成された複数の前記溝部を有することを特
徴とする請求項１に記載の蒸着装置。 - 【請求項３】 前記ボート部は、前記溝部の表面を保護
する保護層を有することを特徴とする請求項１に記載の
蒸着装置。 - 【請求項４】 前記加熱部は、前記ボート部に一定の電
圧を印加することを特徴とする請求項１に記載の蒸着装
置。 - 【請求項５】 前記駆動部は、前記基材支持部を回転さ
せる手段を有することを特徴とする請求項１に記載の蒸
着装置。 - 【請求項６】 前記蒸着部又は前記基材支持部の移動方
向に垂直な面内における前記ボート部の前記基材に対す
る位置を測定する測定部をさらに備えることを特徴とす
る請求項１に記載の蒸着装置。 - 【請求項７】 前記基材を前記基材支持部に搬送する搬
送部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の
蒸着装置。 - 【請求項８】 前記蒸着部と前記基材支持部を格納する
蒸着室と、 前記蒸着室の隣に設けられた予備室と、 前記蒸着室と前記予備室との間に設けられ、前記蒸着室
と前記予備室との間を隔離又は開放するシャッタとをさ
らに備えることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装
置。 - 【請求項９】 筒形状の基材の内面に導電材料を蒸着す
る蒸着方法であって、 前記導電材料を収容したボート部を、前記基材に挿入す
る挿入ステップと、 前記ボート部を加熱して前記導電材料を蒸発させる蒸発
ステップと、 前記ボート部が前記基材内で前記基材に対して相対的に
移動するように、前記ボート部又は前記基材の少なくと
も一方を移動させる移動ステップとを備えることを特徴
とする蒸着方法。 - 【請求項１０】 前記移動ステップは、前記ボート部又
は前記基材の少なくとも一方を一方向に移動させると共
に前記基材を回転させる回転ステップを有することを特
徴とする請求項９に記載の蒸着方法。 - 【請求項１１】 前記移動ステップは、前記基材を第１
回転方向に回転させながら前記ボート部又は前記基材の
少なくとも一方を第１移動方向に移動させる第１移動ス
テップと、 前記ボート部及び前記基材が移動されない状態で前記基
材を前記第１回転方向に半回転させる回転ステップと、 前記基材を前記第１回転方向と反対の第２回転方向に回
転させながら前記ボート部又は前記基材の少なくとも一
方を前記第１移動方向と反対の第２移動に移動させる第
２移動ステップとを有することを特徴とする請求項９に
記載の蒸着方法。 - 【請求項１２】 前記第１移動ステップと前記第２移動
ステップにおける前記ボート部又は前記基材の移動速度
が一定であることを特徴とする請求項１１に記載の蒸着
方法。 - 【請求項１３】 前記第１移動ステップと前記第２移動
ステップにおける、前記基材が１回転する間に前記ボー
ト部又は前記基材が移動する距離が、前記導電材料の蒸
着幅の２倍より小さいことを特徴とする請求項１１に記
載の蒸着方法。 - 【請求項１４】 電子ビームによりウェハにパターンを
露光する電子ビーム露光装置であって、 前記電子ビームを発生する電子ビーム発生部と、 前記電子ビーム発生部が発生した電子ビームを偏向する
複数の電極及び当該電極上に蒸着された導電材料を有す
る偏向部とを備えることを特徴とする電子ビーム露光装
置。 - 【請求項１５】 前記偏向部は、筒形状の基材を有し、 前記電極は前記基材の内面に設けられることを特徴とす
る請求項１４に記載の電子ビーム露光装置。 - 【請求項１６】 電子ビームを偏向する偏向装置であっ
て、 筒形状の基材と、 前記基材の内面に設けられ、電子ビーム発生部が発生し
た電子ビームを偏向する複数の電極と、 当該電極上に蒸着された導電材料とを備えることを特徴
とする偏向装置。 - 【請求項１７】 電子ビームを偏向する偏向装置を製造
する方法であって、 導電材料を収容したボート部を、筒形状の基材に挿入す
る挿入ステップと、 前記ボート部を加熱して前記導電材料を蒸発させる蒸発
ステップと、 前記ボート部が前記基材内で前記基材に対して相対的に
移動するように、前記ボート部又は前記基材の少なくと
も一方を移動させる移動ステップとを備えることを特徴
とする偏向装置を製造する方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000398115A JP4684414B2 (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 蒸着装置、蒸着方法、電子ビーム露光装置、偏向装置及び偏向装置の製造方法 |
| PCT/JP2001/010364 WO2002053795A1 (fr) | 2000-12-27 | 2001-11-28 | Procede et dispositif d'application, dispositif d'exposition a un faisceau electronique, dispositif deflecteur et procede de production du dispositif deflecteur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000398115A JP4684414B2 (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 蒸着装置、蒸着方法、電子ビーム露光装置、偏向装置及び偏向装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198300A true JP2002198300A (ja) | 2002-07-12 |
| JP4684414B2 JP4684414B2 (ja) | 2011-05-18 |
Family
ID=18863144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000398115A Expired - Fee Related JP4684414B2 (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 蒸着装置、蒸着方法、電子ビーム露光装置、偏向装置及び偏向装置の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4684414B2 (ja) |
| WO (1) | WO2002053795A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006063388A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Dialight Japan Co Ltd | アルミニウム真空蒸着方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000138036A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Advantest Corp | 電子ビーム照射装置の静電偏向器 |
| JP2003138036A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-05-14 | Nissha Printing Co Ltd | 艶消し印刷フィルムおよび艶消し成形品 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120393B2 (ja) * | 1972-11-15 | 1976-06-24 | ||
| JPS59177367A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 試料搬送機構を有する真空蒸着装置 |
| JPS63199865A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-18 | Hitachi Ltd | イオンビ−ムミキシング装置 |
| JP3125279B2 (ja) * | 1991-02-25 | 2001-01-15 | 東海カーボン株式会社 | 真空蒸着用黒鉛ルツボ |
| DE19607400C2 (de) * | 1996-02-28 | 1999-09-09 | Leybold Ag | Verdampferschiffchen für eine Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten |
| KR100350308B1 (ko) * | 1998-11-02 | 2002-08-24 | 주식회사 아도반테스토 | 전자빔 노출 장치를 위한 정전 편향기 |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000398115A patent/JP4684414B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-11-28 WO PCT/JP2001/010364 patent/WO2002053795A1/ja active Search and Examination
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000138036A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Advantest Corp | 電子ビーム照射装置の静電偏向器 |
| JP2003138036A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-05-14 | Nissha Printing Co Ltd | 艶消し印刷フィルムおよび艶消し成形品 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006063388A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Dialight Japan Co Ltd | アルミニウム真空蒸着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4684414B2 (ja) | 2011-05-18 |
| WO2002053795A1 (fr) | 2002-07-11 |
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