JP2002198270A - 電解コンデンサの封口体およびそれを用いた電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、耐熱老化性が良好で、高温でも長寿
命とでき、原材料の混練が容易で、成形不良を生じにく
く、寸法精度の良い成形品が得られ、融合不良を生じ
ず、ガスバリア性が高く、高硬度かつ高モジュラス、低
熱膨張性とすることができる電解コンデンサの封口体３
およびそれを用いた電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 過酸化物で架橋可能なブチルゴム等の過
酸化物で架橋可能なエラストマー性ポリマーと、１，２
−ポリブタジエン、１，２−ポリイソプレン等の側鎖に
ビニル結合を持つ熱可塑性ポリマーとを配合し、過酸化
物で架橋させてなるエラストマー組成物により封口体３
を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電解コンデンサに
おいてコンデンサ素子を収容したケースの開口部を封口
する電解コンデンサの封口体およびそれを用いた電解コ
ンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に電解コンデンサは、図１に示され
るように、アルミ等からなる有底円筒状のケース１内
に、ペースト状の電解液（電解質）を含浸したコンデン
サ素子２を収容するとともに、前記ケース１の開口部を
封口体３により封口している。前記コンデンサ素子２
は、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してな
り、このコンデンサ素子２に接続されたリード線４，５
は封口体３に設けられたリード穴６，７に挿通されてケ
ース１外に引き出されている。前記ケース１の封口体３
と反対側の端部には、該端部の一部に溝８等の機械的に
弱い部分を意図的に設けてなる安全弁が設けられてい
る。そして、何らかの異常事態によりケース１内の圧力
が所定以上になると、溝８等の機械的に弱い部分におい
てケース１が破壊するという態様により前記安全弁が作
動し、ケース１の内圧が解放され、防爆が図られるよう
になっている。

【０００３】従来、前記封口体３の構成材料としては、
他のゴムに比しシール性およびガスバリア性が高く、ケ
ース１外への電解液の逃散を防止して電解液をケース１
内に保持する電解液保持性が高いことから、レギュラー
ブチルゴムを主成分とするゴムが多用されていた（例え
ば、特開昭５５−１５８６２１、特開平１−１１４０３
０号）。

【０００４】他方、近時、電子部品の長寿命化がますま
す要請されており、電解コンデンサにも長寿命化が要請
されている。しかしながら、前記レギュラーブチルゴム
を主成分とするゴムからなる封口体３を用いた電解コン
デンサでは、レギュラーブチルゴムを主成分とするゴム
は耐熱性が十分でないので、高温に長時間晒されると、
ゴムが劣化することにより、コンデンサ内部の電解液が
封口体３を通して逃散してしまい、コンデンサの寿命が
低下するため、長寿命化を実現できないという問題があ
った。

【０００５】その上、前記レギュラーブチルゴムを主成
分とするゴムからなる封口体３においては、成形の際に
金型に汚れが付着し、洗浄時間がかかる作業性の悪さと
ともに、高温長時間の架橋が必要であるという問題点も
あった。

【０００６】そこで、耐熱的にある程度良好な部分架橋
ブチルゴムを過酸化物によって架橋したゴムからなる封
口体３が最近開発されている。この封口体３は、耐熱性
が良好であるとともに金型の汚れもない上、低温短時間
での架橋が可能である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記部
分架橋ブチルゴムを過酸化物で架橋したゴムからなる封
口体は、次のような種々の問題があった。

【０００８】耐熱的にある程度良好であるが、近年コン
デンサに求められる超高温下では劣化が激しく長寿命は
望めないという問題があった。

【０００９】また、既に部分的に架橋されている部分架
橋ブチルを原料ゴムとして用いるので、混練性および金
型への流れ性等が悪く、さらに融合不良が発生するとい
う問題もあった。このため、混練工程での作業性が悪
く、工程条件も複雑になる上、封口体３として成形され
たときに、寸法精度のバラツキや、内部欠陥が発生しや
すく、寸法の規格外品や外観不良品が発生する割合が高
いという問題があった。

【００１０】また、耐熱変形性が不十分であるという問
題もあった。また、ゴム硬度が十分ではないので、封口
体３の厚みを薄くすると、厚み方向の圧力に対して膨れ
やすくなり、逆電圧印加等の異常時のガス発生による内
圧上昇が生じた際に、前記安全弁が作動する前に、内部
欠陥部分等からひび割れが発生し、ケース１内部の電解
液の液出等の問題が発生する。このため、封口体３の厚
さをある程度厚くせざるを得なかったため、ケース１の
実質的な容積が少なくなり、ひいては電解コンテンサの
容量が小さくなってしまうという問題があった。

【００１１】さらに、近時、電子部品の小型化や表面実
装化に伴うチップ化が進展しているが、前記部分架橋可
能なブチルゴムを架橋したゴムからなる封口体３では小
型化、チップ化に伴う封口体３の薄化において、強度
面、ガスバリア性よりある程度の限界があった。

【００１２】また、前記部分架橋可能なブチルゴムを過
酸化物で架橋したゴムは、表面摩擦抵抗が大きかったの
で、封口体３のリード穴６，７にコンデンサ素子２のリ
ード線４，５を挿通する際、これらのリード線４，５を
介してコンデンサ素子２に大きな抵抗力が作用するた
め、この挿通作業が困難になるとともに、巻回した電解
箔やセパレー夕のズレやシワが発生したり、リード穴
６，７の周面のゴムがリード線４，５によって削り取ら
れるという問題があった。

【００１３】また、前記部分架橋可能なブチルゴムを過
酸化物で架橋したゴムは、電気抵抗の低いカーボンをフ
ィラーとして多量に混入する必要があり、電気絶縁性を
高くすることができないという問題もあった。

【００１４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、本発明の目的の１つは耐熱性、耐熱老化性が良
好で、高温でも長寿命とすることができる電解コンデン
サの封口体およびそれを用いた電解コンデンサを提供す
ることにある。

【００１５】本発明の他の目的は、原材料の混練を非常
に容易に行うことのできるとともに、成形不良を生じに
くく、かつ寸法精度を良く成形でき、加工性が非常に良
い電解コンデンサの封口体およびそれを用いた電解コン
デンサを提供することにある。

【００１６】本発明の他の目的は、融合不良により内部
欠陥が発生しないようにすることができる電解コンデン
サの封口体およびそれを用いた電解コンデンサを提供す
ることにある。

【００１７】本発明の他の目的は、ガスバリア性が向上
し、かつ高硬度、高モジュラスとすることができる電解
コンデンサの封口体およびそれを用いた電解コンデンサ
を提供することにある。

【００１８】本発明の他の目的は、低熱膨張性の電解コ
ンデンサの封口体およびそれを用いた電解コンデンサを
提供することにある。

【００１９】本発明の他の目的は、短時間で架橋成形す
ることが可能な電解コンデンサの封口体およびそれを用
いた電解コンデンサを提供することにある。

【００２０】本発明の他の目的は、表面抵抗が小さい
（表面の滑りがよい）電解コンデンサの封口体およびそ
れを用いた電解コンデンサを提供することにある。

【００２１】本発明の他の目的は、電気絶縁性の高い電
解コンデンサの封口体およびそれを用いた電解コンデン
サを提供することにある。

【００２２】本発明の他の目的は、電解コンデンサ全体
の、高温環境下を含めての長寿命化、小型化、高容量化
および異常時の安全性の向上等を図ることができる電解
コンデンサの封口体およびそれを用いた電解コンデンサ
を提供することにある。

【００２３】本発明のさらに他の目的は以下の説明から
明らかになろう。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明による電解コンデ
ンサの封口体は、電解コンデンサにおいてコンデンサ素
子を収容したケースの閉口部を封口する電解コンデンサ
の封口体であって、過酸化物で架橋可能なエラストマー
性ポリマーと側鎖にビニル結合を有する熱可塑性ポリマ
ーとを配合し、過酸化物で架橋してなるエラストマー組
成物からなるものである。

【００２５】また、本発明による電解コンデンサは、前
記本発明による電解コンデンサの封口体を用いてなるも
のである。

【００２６】本発明において封口体を構成する前記エラ
ストマー組成物は、ゴム弾性を備え、該ゴム弾性により
前記ケースの開口部をシールすることができる。前記エ
ラストマー組成物においては、過酸化物で架橋可能なエ
ラストマー性ポリマーと側鎖にビニル結合を有する熱可
塑性ポリマーとが混合した状態で架橋するため、過酸化
物で前記エラストマー性ポリマーと側鎖にビニル結合を
有する熱可塑性ポリマーとの間の結合が生じると思われ
る。このことより従前の過酸化物で架橋可能なブチルゴ
ムを過酸化物で架橋したゴムより本発明に係るエラスト
マー組成物は架橋点が多くなり、耐熱性、耐熱老化性が
向上する。このため、本発明による封口体も耐熱性、耐
熱老化性が向上し、高温でも長寿命とすることができ
る。

【００２７】また、側鎖にビニル結合を有する熱可塑性
ポリマーは６０〜８０℃で軟化するので、側鎖にビニル
結合を有する熱可塑性ポリマーが軟化する温度で過酸化
物で架橋可能なエラストマー性ポリマーと側鎖にビニル
結合を有する熱可塑性ポリマーを混合すると、両者を非
常に容易に混合することができるので、混練工程での作
業性が非常に良くなり、工程条件も簡単にすることがで
きる。

【００２８】また、側鎖にビニル結合を有する熱可塑性
ポリマーは比較的低温で軟化することより、加熱成形時
に過酸化物で架橋可能なエラストマー性ポリマーと側鎖
にビニル結合を有する熱可塑性ポリマーとの混合物が流
動しやすくなるため、成形性、融合性が向上し、成形不
良が生じにくく、かつ寸法精度の良い成形品（この場
合、電解コンデンサの封口体）が得られ、内部欠陥の発
生もなくなる。したがって、本発明による封口体は非常
に加工性がよい。

【００２９】また、前述のように本発明において封口体
を構成する前記エラストマー組成物は、過酸化物で架橋
可能なブチルゴムのみを過酸化物で架橋したゴム弾性体
より架橋点が増えるので，封口体のガスバリア性および
硬度が向上する。また、ビニル結合を有する熱可塑性ポ
リマーが軟化することで混練が容易になるため、無機フ
ィラーを大量に添加できることによっても、封口体のガ
スバリア性および硬度の一層の向上を図ることができ
る。また、このため、本発明による封口体は、その厚み
をある程度薄くしてもガスバリア性を維持し、逆電圧印
加等の異常時のガス発生による内圧上昇が生じた際、前
記安全弁が作動する前にひび割れが発生して、ケース内
部の電解液の液出等の問題が発生することがなくなる。
さらにゴム硬度が向上するので、封口体の厚さを薄くで
き、ケースの実質的な容量を増大させることができる。

【００３０】また、熱可塑性ポリマーが非極性であるこ
と、および架橋が硬度に行われていることから、本発明
による封口体は低熱膨張性とすることができる。

【００３１】本発明によれば、上述のような封口体の優
れた特性により、電解コンデンサ全体の小型化、高容量
化、長寿命化、異常時の安全性の向上が可能である。

【００３２】また、過酸化物で架橋可能なエラストマー
性ポリマーと側鎖にビニル結合を有する熱可塑性ポリマ
ーは、前述のように短時間に架橋、硬化させることがで
きるので、封口体の成形時間を短くすることができる。

【００３３】また、ビニル結合を有する熱可塑性ポリマ
ーが配合されていることより、封口体の表面抵抗が小さ
くなるので、封口体のリード穴にコンデンサ素子のリー
ド線を挿通させる際、これらのリード線を介してコンデ
ンサ素子に大きな抵抗力がないので、この挿通作業が容
易になるとともに、巻回した電極箔やセパレータのズ
レ、シワが発生したり、封口体のうちのリード穴の周囲
の部分がリード線によって削り取られることもなくな
る。

【００３４】また、前述のように硬度が向上するため、
電気抵抗の低いカーボンをフィラーとして多量に混入す
る必要がないので、封口体の電気絶縁性を高くすること
ができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】本発明における過酸化物で架橋可
能なエラストマー性ポリマーとしては、種々の原料ゴ
ム、熱可塑性エラストマー等が使用可能であるが、ガス
バリア性が高いという点から、過酸化物で架橋可能なブ
チルゴム、ＥＰＤＭ、ＥＰＭ等が好ましく、このうちよ
り好ましいのは、ガスバリア性が特に高いブチルゴムで
ある。さらに、前記過酸化物で架橋可能なブチルゴムと
しては、ジビニルベンゼンによる部分架橋ブチルゴム、
塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴム等があるが、これ
らの中でもジビニルベンゼンによる部分架橋ブチルゴム
は電解コンデンサにおいて用いられるアルミ等を腐食さ
せる虞がないという点から、特に好ましい。

【００３６】側鎖にビニル結合を有する熱可塑性ポリマ
ーとしては、例えば１，２−ポリブタジエン、１，２−
ポリイソプレン等がある。なお、本発明において、過酸
化物で架橋可能なエラストマー性ポリマーと側鎖にビニ
ル結合を有する熱可塑性ポリマーとしては、それぞれ該
当する１種のポリマーを用いてもよいし、該当する複数
種のポリマーを用いてもよい。また配合比は架橋可能な
エラストマー性ポリマー１０〜９０重量部に対し側鎖に
ビニル結合を有する熱可塑性ポリマーを９０〜１０重量
部配合することが好ましい。

【００３７】また、本発明において過酸化物で架橋可能
なエラストマー性ポリマーと側鎖にビニル結合を有する
熱可塑性ポリマーを架橋する過酸化物としては、通常架
橋剤として用いられている過酸化物が使用できるが、低
温で架橋が始まってしまうものは、熱可塑性ポリマーが
軟化する前に架橋が始まってしまうため、本発明のよう
な効果が得られない。したがって半減期が１分になる温
度が１２０℃以上となるものが好ましい。

【００３８】また、通常のゴムの場合、ガスバリア性を
向上する無機フィラーを添加すると混練性が低下するの
で、添加量を多くすることができないが、前述のように
本発明の封口体を構成するエラストマー組成物では、混
練性が非常によくなるので、無機フィラーを多量に添加
し、封口体の耐熱性、ガスバリア性をより一層向上さ
せ、一層良好な高温長寿命特性を得ることができる。本
発明における無機フィラーとしては、例えばタルク、マ
イカ、焼成クレー、含水ケイ素、無水ケイ素、カーボン
ブラック等を使用できる。これらの中でも焼成クレーは
粒子が均一で混練、加工しやすいので好ましく、またカ
ーボンブラックゴムは補強剤として有効なので好まし
い。前記無機フィラーとしては、１種のフィラーのみ用
いてもよいし、複数種類のフィラーを組み合わせて用い
てもよい。

【００３９】また、本発明においては、過酸化物で架橋
可能なエラストマー性ポリマーおよび側鎖にビニル結合
を持つ熱可塑性ポリマーに、加工助剤を添加してもよ
い。加工助剤の添加により、エラストマー組成物を柔ら
かくし、加工性を向上することができ、フィラーもより
多量に添加できるようになる。加工助剤としては、例え
ばポリブテンオイル、パラフィン系オイル、パラフィン
系ワックス、ナフテン系オイル、脂肪酸、脂肪酸塩等を
使用できる。中でもポリブテンオイルはブチルゴムと混
じりやすく、熱運動係数が小さいため、高いガスバリア
性を達成しつつ、加工性を向上することができるので好
ましい。

【００４０】また、本発明においては、過酸化物で架橋
可能なエラストマー性ポリマーおよび側鎖にビニル結合
を持つ熱可塑性ポリマーに、繊維を添加してもよい。繊
維の添加により封口体の機械的強度を向上させることが
できる。繊維としては、例えば、ビニロン短繊維、ポリ
エステル短繊維、ナイロン短繊維等の短繊維が好まし
く、特に長さ１〜５ｍｍ程度の短繊維が好ましい。

【００４１】本発明の電解コンデンサに用いる電解液の
溶媒としては、例えば、プロトン性極性溶媒、非プロト
ン性溶媒、及びこれらの混合物を用いることができる。
プロトン性極性溶媒としては、一価アルコール類（エタ
ノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘ
キサノール、シクロブタノール、シクロペンタノール、
シクロへキサノール、ベンジルアルコール等）、多価ア
ルコール類およびオキシアルコール化合物類（エチレン
グリコール、ブロピレングリコール、グリセリン、メチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ、メトキシプロピレン
グリコール、ジメトキシプロパノール等）、水等が挙げ
られる。また、非プロトン性の極性溶媒としては、アミ
ド系（Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ−エチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
ホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−エチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホリックアミ
ド等）、ラクトン類（γ−ブチロラクトン、δ−バレロ
ラクトン、γ−バレロラクトン等）、スルホラン系（ス
ルホラン、３−メチルスルホラン、２，４−ジメチルス
ルホラン等）、環状アミド系（Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、エチレンカーボネイト、プロピレンカーボネイ
ト、イソブチレンカーボネイト等）、ニトリル系（アセ
トニトリル等）、オキシド系（ジメチルスルホキシド
等）、２−イミダゾリジノン系〔１，３−ジアルキル−
２−イミダゾリジノン（１，３−ジメチル−２−イミダ
ゾリジノン、１，３−ジエチル−２−イミダゾリジノ
ン、１，３−ジ（ｎ−プロピル）−２−イミダゾリジノ
ン等）、１，３，４−トリアルキル−２−イミダゾリジ
ノン（１，３，４−トリメチル−２−イミダゾリジノン
等）〕等が代表として挙げられる。

【００４２】電解液の溶質としては、アジピン酸、ギ
酸、安息香酸等のカルボン酸のアンモニウム塩、４級ア
ンモニウム塩、またはアミン塩を用いることができる。
第４級アンモニウム塩を構成する第４級アンモニウムと
してはテトラアルキルアンモニウム（テトラメチルアン
モニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラプロピル
アンモニウム、テトラブチルアンモニウム、メチルトリ
エチルアンモニウム、ジメチルジエチルアンモニウム
等）、ピリジウム（１−メチルピリジウム、１−エチル
ピリジウム、１，３−ジエチルピリジウム等）が挙げら
れる。また、アミン塩を構成するアミンとしては、一級
アミン（メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミ
ン、ブチルアミン、エチレンジアミン、モノエタノール
アミン等）、二級アミン（ジメチルアミン、ジエチルア
ミン、ジプロピルアミン、エチルメチルアミン、ジフェ
ニルアミン、ジエタノールアミン等）、三級アミン（ト
リメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミ
ン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセ
ン−７、トリエタノールアミン等）が挙げられる。

【００４３】さらに、四級化環状アミジニウムイオンを
カチオン成分とする塩を用いることができる。この塩の
アニオン成分となる酸としては、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、マレイン酸、安息香酸、トルイル
酸、エナント酸、マロン酸等を挙げることができる。

【００４４】カチオン成分となる四級化環状アミジニウ
ムイオンは、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−置換アミジン基をもつ環状
化合物を四級化したカチオンであり、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−置
換アミジン基をもつ環状化合物としては、以下の化合物
が挙げられる。イミダゾール単環化合物（１−メチルイ
ミダゾール、１−フェニルイミダゾール、１，２−ジメ
チルイミダゾール、１−エチル−２−メチルイミダゾー
ル、１，２−ジメチルイミダゾール、１−エチル−２−
メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、
１，２，４−トリメチルイミダゾール等のイミダゾール
同族体、１−メチル−２−オキシメチルイミダゾール、
１−メチル−２−オキシエチルイミダゾール等のオキシ
アルキル誘導体、１−メチル−４（５）−ニトロイミダ
ゾール等のニトロ誘導体、１，２−ジメチル−５（４）
−アミノイミダゾール等のアミノ誘導体等）、ベンゾイ
ミダゾール化合物（１−メチルベンゾイミダゾール、１
−メチル−２−ベンゾイミダゾール、１−メチル−５
（６）−ニトロベンゾイミダゾール等）、２−イミダゾ
リン環を有する化合物（１−メチルイミダゾリン、１，
２−ジメチルイミダゾリン、１，２，４−トリメチルイ
ミダゾリン、１−メチル−２−フェニルイミダゾリン、
１−エチル−２−メチル−イミダゾリン、１，４−ジメ
チル−２−エチルイミダゾリン、１−メチル−２−エト
キシメチルイミダゾリン等）、テトラヒドロピリミジン
環を有する化合物（１−メチル−１，４，５，６−テト
ラヒドロピリミジン、１，２−ジメチル−１，４，５，
６−テトラヒドロピリミジン、１，５−ジアザビシクロ
〔４，３，０〕ノネン−５等）等である。

【００４５】さらに、電解液に、ほう酸、マンニット、
ノニオン性界面活性剤、コロイダルシリカ等を添加する
ことによって、耐電圧の向上を図ることができる。

【００４６】以上のような電解コンデンサ用電解液と本
発明に係る封口体との組合せによって、より一層電解コ
ンデンサの高温放置中の重量変化の低減を図ることがで
き、寿命特性がより一層向上する。

【００４７】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
下表の配合比で各種原料をブレンドした後、金型を用い
て１７０℃、７分の成形条件で架橋すると同時に成形し
て実施例１〜８並びに比較例１および２の封口体３を作
成し、これらの封口体３を用いて図１と同様の機械的構
成を有する定格２５ｗｖ−１２００μＦの電解コンデン
サをそれぞれ構成した。ここで、電解コンデンサ用電解
液としては、次のような組成を有する電解液Ａまたは電
解液Ｂを使用した。

【００４８】電解液Ａ：γ−ブチロラクトン７５重量
％、フタル酸１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリ
ニウム２５重量％、 電解液Ｂ：エチレングリコール８６重量％、アジピン酸
アンモニウム１４重量％ そして、温度１５０℃で５００時間放置し、電解コンデ
ンサの重量変化を測定した。結果を下表の「重量変化」
欄に示す。

【００４９】

【表１】 実施例１〜８の本発明の封口体は、〔課題を解決するた
めの手段〕の項で述べた通り、耐熱性、耐熱老化性、ガ
スバリア性、加工性およびその他各種特性に優れてい
る。

【００５０】また、上の表から分かるように、実施例１
〜８の本発明の封口体を用いた電解コンデンサの重量変
化は、比較例１，２の従来の封口体を用いた電解コンデ
ンサに比べて小さく、電解コンデンサの寿命特性が向上
している，また、無機フィラーを用いた実施例３、７
は，さらに重量変化が小さく、さらなる長寿命特性を得
ることができる。

【００５１】また、ナイロン短繊維を添加した実施例
４，８の強度はさらに向上しており、ボリブテンオイル
を添加した実施例２、３、６、７の加工性はさらに良好
であった。

【００５２】

【発明の効果】以上のように本発明による電解コンデン
サの封口体およびそれを用いた電解コンデンサは、
（ａ）封口体の耐熱性、耐熱老化性が良好であり、高温
でも長寿命とすることができる、（ｂ）封口体の原材料
の混練を非常に容易に行うことができる、（ｃ）封口体
の成形不良を生じにくく、かつ寸法精度を良く成形で
き、加工性が非常に良い、（ｄ）融合不良により封口体
内に内部欠陥が発生しないようにすることができる、
（ｅ）封口体のガスバリア性が向上し、かつ高硬度、高
モジュラスとすることができる、（ｆ）封口体を低熱膨
張性とすることができる、（ｇ）前記（ａ）〜（ｆ）等
のことから、電解コンデンサ全体の、高温環境下を含め
ての長寿命化、小型化、高容量化および異常時の安全性
の向上等を図ることができる、（ｈ）封口体を短時間で
架橋成形することができる、（ｉ）封口体の表面抵抗を
小くすることができる（表面の滑りがよい）、（ｊ）封
口体の電気絶縁性を高くすることができる、等の優れた
効果を得られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】電解コンデンサの機械的な構造の一例を示す断
面図である。

【符号の説明】

１ ケース ２ コンデンサ素子 ３ 封口体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｚ (72)発明者 吉岡 利恭 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 藤田 博昭 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 木村 一彦 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 倉持 浩 埼玉県川口市東川口５丁目19番18号 Ｆターム(参考） 4F070 AA06 AA12 AB01 AB09 AB11 AB16 AC01 AC11 AC22 AC56 AC75 AC90 AD02 AE01 AE02 AE08 GA05 4F072 AA02 AA05 AA08 AD02 AD04 AD53 AE02 AE11 AF01 AF24 AL11 4H017 AA03 AA31 AB07 AC02 AC14 AC16 AD06 AE04 AE05 4J002 AC04X AC06X AE05Y BB15W BB17Y BB18W BB20W BB24W BE024 CF004 CL004 DA037 DJ007 DJ037 DJ047 DJ057 EK006 FA044 FD014 FD017 FD02Y FD146 GJ02 GQ00

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電解コンデンサにおいてコンデンサ素子
   を収容したケースの開口部を封口する電解コンデンサの
   封口体であって、 過酸化物で架橋可能なエラストマー性ポリマーと側鎖に
   ビニル結合を持つ熱可塑性ポリマーとを配合し、過酸化
   物で架橋させてなるエラストマー組成物からなることを
   特徴とする電解コンデンサの封口体。
2. 【請求項２】 過酸化物で架橋可能なエラストマー性ポ
   リマーは、過酸化物で架橋可能なブチルゴムである請求
   項１記載の電解コンデンサの封口体。
3. 【請求項３】 過酸化物で架橋可能なエラストマー性ポ
   リマーおよび側鎖にビニル結合を持つ熱可塑性ポリマー
   に無機フィラーを添加した請求項１または２記載の電解
   コンデンサの封口体。
4. 【請求項４】 過酸化物で架橋可能なエラストマー性ポ
   リマーおよび側鎖にビニル結合を持つ熱可塑性ポリマー
   に加工助剤を添加した請求項１，２または３記載の電解
   コンデンサの封口体。
5. 【請求項５】 加工助剤はポリブテンオイルである請求
   項４記載の電解コンデンサの封口体。
6. 【請求項６】 過酸化物で架橋可能なエラストマー性ポ
   リマーおよび側鎖にビニル結合を持つ熱可塑性ポリマー
   に繊維を添加した請求項１，２，３，４または５記載の
   電解コンデンサの封口体。
7. 【請求項７】 コンデンサ素子を収容したケースと、こ
   のケースの開口部を封口する封口体とを有してなる電解
   コンデンサにおいて、 前記封口体は、過酸化物で架橋可能なエラストマー性ポ
   リマーと側鎖にビニル結合を持つ熱可塑性ポリマーとを
   配合し、過酸化物で架橋させてなるエラストマー組成物
   からなることを特徴とする電解コンデンサ。