JP2002198187A - 有機el装置及びその製造方法 - Google Patents

有機el装置及びその製造方法

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JP2002198187A
JP2002198187A JP2001316910A JP2001316910A JP2002198187A JP 2002198187 A JP2002198187 A JP 2002198187A JP 2001316910 A JP2001316910 A JP 2001316910A JP 2001316910 A JP2001316910 A JP 2001316910A JP 2002198187 A JP2002198187 A JP 2002198187A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置製造のためのスループットを低下させる
ことなく、高い整流比を得る。 【解決手段】 開示される有機EL装置10は、透明絶
縁基板1上に、陽極2、正孔輸送層3、有機発光層4、
第1の陰極5A及び第2の陰極5Bから成る素子主要部
が形成された構成において、有機発光層4と第1の陰極
5Aとの界面に酸素が含有されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、有機EL(Elec
troluminescence)装置及びその製造方法に係り、詳し
くは、少なくとも有機発光層を含む有機層と陰極との界
面に酸素を含有する素子主要部が形成された有機EL装
置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】情報機器等の表示デバイスに用いられる
EL素子の一種として、有機EL装置が開発されてい
る。図10は、従来から知られている一般の有機EL装
置の構成を概略的に示す図である。同有機EL装置は、
図10に示すように、ガラス基板等から成る透明絶縁基
板51と、透明絶縁基板51上に形成されたITO(In
dium Tin Oxide:酸化インジュウム錫)等の透明導電材
料から成る陽極(下部電極)52と、陽極52上に形成
された正孔輸送層53と、正孔輸送層53上に形成され
た有機発光層54と、有機発光層54上に形成されたA
lLi(アルミニウムリチウム)等から成る陰極(上部
電極)55と、陽極52、正孔輸送層53、有機発光層
54及び陰極55から成る素子主要部が形成された透明
絶縁基板51上に、素子主要部を覆うように封止樹脂5
6を介して取り付けられたガラス等から成るキャップ5
7とを備えている。上述の封止樹脂56としては例えば
UV(Ultra-Violet:紫外線)硬化性樹脂が用いられ
て、光源からUVを含んだ光を封止樹脂56に照射する
ことにより、硬化させて封止を行なっている。
【0003】ところで、有機EL装置は、有機発光層と
陰極との界面が不完全である場合が多いので、もともと
不安定な欠陥が存在している。この欠陥とは、界面準位
を形成すべき個所に格子欠陥等による不純物準位が形成
されることを意味しており、この欠陥の存在によって、
本来流れるべきキャリアのパス以外にもパスが発生し
て、リーク電流が増加するようになる。さらに、陰極と
陽極とがショートするおそれもある。したがって、有機
EL装置の特性が不安定になり、高い整流比が得られ
ず、単純マトリックス駆動を行った場合には画素ショー
ト、クロストークが発生していた。
【0004】ここで、完全な界面とは、有機発光層と陰
極との界面の界面準位に欠陥由来の準位がなく、半導体
でいうところの熱励起電流注入によって電子注入がスム
ーズに行なえる状態、もしくはトンネルするための準位
が安定に存在していることを意味している。逆に、不完
全な界面とは、この界面準位が欠陥由来のために、数多
く形成、消失を繰り返しており、注入特性が大きくばら
つく状態をさしている。したがって、有機EL装置で
は、有機発光層と陰極との界面が完全になっていて、安
定な界面準位が形成されることが望まれている。これに
よって、リーク電流の増加が抑制され、また陰極と陽極
とのショートが回避されるので、有機EL装置の特性を
安定化することができるようになる。
【0005】ここで、従来から、特性の安定化を図るた
めに有機発光層等の素子要素を酸化性雰囲気内に封止す
るようにした有機EL装置が知られており、例えば特開
平11−312580号公報に開示されている。同有機
EL装置は、図11に示すように、ガラス基板61と、
ガラス基板61上に形成されたITOから成る陽極62
と、陽極62上に形成され例えば正孔輸送材料と発光層
との積層膜から成る有機膜63と、有機膜63上に形成
されたMgAg(マグネシウム銀)、LiF(フッ化リ
チウム)とアルミニウム(Al)との積層膜等の金属か
ら成る陰極64と、素子要素(陽極62、有機膜63及
び陰極64)に密着しないようにUV硬化性樹脂等から
成る樹脂65により封止された筐体66とを備えてい
る。
【0006】ここで、封止空間内には、酸化性ガスを含
むガスが封入され、具体的には、酸化性ガス(O2、N2
O等)と非酸化性ガス(N2、Ar、He等の不活性ガ
ス)との混合ガスが用いられて、酸化性ガスの濃度は、
0.1〜20%に設定されている。ここで、混合ガスの
封入は、素子要素を形成したガラス基板61を成膜室か
ら筐体66がセットされている真空状態の予備排気室に
搬送して、この予備排気室で混合ガスを大気圧になるま
で導入するように行い、UVランプで封止用樹脂を硬化
させて筐体66を封止している。このような構成によ
り、陽極62と陰極64との間がパーティクルによって
短絡していても、酸化性ガスによりパーティクルが酸化
されて絶縁物になるので、両電極62、64間の絶縁性
が修復されて、素子寿命の向上が図れるとされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
11−312580号公報記載の有機EL装置及びその
製造方法では、陽極と陰極との間のパーティクルによる
短絡防止しか考慮されていないので、装置製造のための
スループットを低下させることなく、高い整流比を得る
のが困難である、という問題がある。すなわち、上記公
報においては、封止前に酸化性ガスと非酸化性ガスとの
混合ガスを導入することにより、陽極62と陰極64と
の間に存在するパーティクルを酸化性ガスにより酸化し
て、素子寿命の向上を図っている。この場合、有機EL
装置の陰極64の膜厚は、公報の段落0025に記載さ
れているように、180nmと比較的厚く形成されてい
るので、この厚い膜厚の陰極64に起因して整流比が高
くとれなくなっている。このため、整流比を高くとろう
とすると、陰極64の膜厚を薄く形成する必要があるの
で、有機EL装置製造の歩留まりが悪くなって、スルー
プットが低下するのが避けられなくなる。
【0008】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
もので、装置製造のためのスループットを低下させるこ
となく、高い整流比を得ることができるようにした有機
EL装置及びその製造方法を提供することを目的として
いる。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、透明絶縁基板上に透明電極
から成る陽極、少なくとも有機発光層を含む有機層、陰
極を順次に積層して形成した素子主要部をキャップによ
り封止してなる有機EL装置に係り、上記有機層と陰極
との界面に酸素が含有されていることを特徴としてい
る。
【0010】また、請求項2記載の発明は、透明絶縁基
板上に透明電極から成る陽極、少なくとも有機発光層を
含む有機層、陰極を順次に積層して形成した素子主要部
をキャップにより封止してなる有機EL装置に係り、上
記陰極は第1の陰極および第2の陰極から成り、上記有
機層と第1の陰極との界面に酸素が含有されていること
を特徴としている。
【0011】また、請求項3記載の発明は、請求項2記
載の有機EL装置に係り、上記第1の陰極および第2の
陰極が積層されていることを特徴としている。
【0012】また、請求項4記載の発明は、透明絶縁基
板上に透明電極から成る陽極、少なくとも有機発光層を
含む有機層、陰極を順次に積層して形成した素子主要部
をキャップにより封止してなる有機EL装置に係り、上
記陰極は複数層から成り、上記有機層と接する上記複数
層の陰極の内の第1の陰極中の酸素含有量が、上記有機
層と接しない第2の陰極以降の陰極中の酸素含有量より
大きいことを特徴としている。
【0013】また、請求項5記載の発明は、請求項1乃
至4のいずれか1に記載の有機EL装置に係り、上記陰
極は20〜100nmの膜厚を有することを特徴として
いる。
【0014】また、請求項6記載の発明は、透明絶縁基
板上に透明電極から成る陽極、少なくとも有機発光層を
含む有機層、陰極を順次に積層して形成した素子主要部
をキャップにより封止してなる有機EL装置の製造方法
に係り、上記封止前に、上記素子主要部を形成した上記
透明絶縁基板を真空装置内に配置し、該真空装置内を真
空引きし、減圧した状態で上記有機層と陰極との界面に
酸素を含有させることを特徴としている。
【0015】また、請求項7記載の発明は、透明絶縁基
板上に透明電極から成る陽極、少なくとも有機発光層を
含む有機層、複数層の陰極を順次に積層して形成した素
子主要部をキャップにより封止してなる有機EL装置の
製造方法に係り、透明絶縁基板上に透明導電膜を形成
後、該透明導電膜を所望の形状となるようにパターニン
グして陽極を形成する工程と、上記陽極を形成した透明
絶縁基板を真空装置内に配置し、上記有機層及び複数層
の陰極の内の第1の陰極を上記陽極上に真空雰囲気内で
順次に積層して形成する工程と、上記真空装置内に真空
を維持した状態で酸素ガスを導入し、該酸素ガスを上記
第1の陰極と接触させる工程と、第2の陰極以降の陰極
を上記第1の陰極上に真空雰囲気内で積層して上記素子
主要部を形成する工程と、上記素子主要部をキャップに
より封止する工程とを含むことを特徴としている。
【0016】また、請求項8記載の発明は、請求項6又
は7記載の有機EL装置の製造方法に係り、上記陰極を
20〜100nmの膜厚で形成することを特徴としてい
る。
【0017】また、請求項9記載の発明は、請求項7又
は8記載の有機EL装置の製造方法に係り、上記酸素ガ
スを真空装置内の酸素分圧が2×10-4〜1×10-1
aとなるように導入することを特徴としている。
【0018】また、請求項10記載の発明は、請求項6
乃至9のいずれか1に記載の有機EL装置の製造方法に
係り、上記真空装置として、真空蒸着装置を用いること
を特徴としている。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行う。図1は、この発明の一実施例である有
機EL装置の構成を示す断面図、図2は同有機EL装置
の製造方法の構成を工程順に示す工程図、図3は同有機
EL装置の製造方法の主要工程に用いられる真空蒸着装
置の構成を概略的に示す図、また、図4は同有機EL装
置の整流特性を示す図、図5は図4の比較例における整
流特性を示す図である。この例の有機EL装置10は、
図1に示すように、ガラス基板等から成る透明絶縁基板
1と、透明絶縁基板1上に形成されたITO等の透明導
電材料から成る陽極2と、陽極2上に形成されたα−N
PD等から成る正孔輸送層3と、正孔輸送層3上に形成
されたAlq3等から成る有機発光層4と、有機発光層
4上に形成されたAlLi等から成る膜厚が20〜10
0nmの第1の陰極5Aと、第1の陰極5Aの表面に酸
素を接触させた後第1の陰極5A上に形成されたAl等
から成る第2の陰極5Bと、陽極2、正孔輸送層3、有
機発光層4、第1の陰極5A及び第2の陰極5Bから成
る素子主要部が形成された透明絶縁基板1上に、素子主
要部を覆うように封止樹脂6を介して取り付けられたガ
ラス等から成るキャップ7とを備えている。
【0020】この例の有機EL装置10によれば、第1
の陰極5A形成後その上に酸素を接触させることによ
り、酸素が第1の陰極5A表面から内部に入り込み、有
機発光層4と第1の陰極5Aとの界面に酸素が拡散し、
界面に存在している欠陥を埋めるため、不安定な準位が
安定になるので、完全な界面に形成される。これによ
り、リーク電流の増加が抑制され、また陰極と陽極との
ショートが回避されるので、有機EL装置の特性を安定
化することができるようになる。また、第1の陰極5A
と第2の陰極5Bとにより構成される陰極の厚膜化を図
ることができるので、配線抵抗を小さくできる。これに
より、発光時の輝度むらを抑えることができるようにな
る。
【0021】次に、図2を参照して、同有機EL装置の
製造方法について工程順に説明する。まず、図2(a)
に示すように、十分に洗浄されたガラス基板等から成る
透明絶縁基板1上に、スパッタ法により、透明導電膜と
して膜厚が略150nmのITOを成膜する。次に、周
知のフォトリソグラフィ法により、ITOを、EL素子
の発光面積を2mm□となるようにパターニングして陽
極2を形成した後、基板1をIPA(Iso-Propyl Alcoho
l)、純水を用いて洗浄した後、IPAで超音波洗浄を行
い、続いてUVオゾン洗浄器を用いて洗浄して、その表
面の残留有機物を除去した。
【0022】次に、図2(b)に示すように、陽極2上
に正孔輸送層3及び有機発光層4を順次に形成する。こ
れら正孔輸送層3及び有機発光層4の形成は、次のよう
にして行った。まず、正孔輸送材料として、α−NPD
(N、N’−ジフェニル(diphenyl)−N、N’−ビス(b
is)(1−ナフチル(naphthyl))−(1、1’−ビフェ
ニル(biphenyl))−(4、4’−ジアミン(diamine))
を100mg供給したモリブデン製のボート(第1のボ
ート)と、発光材料として、Alq3(tris-8-quinoli
nol)aluminumを100mg供給したモリブデン製のボ
ート(第2のボート)を、それぞれ別々の蒸発源となる
ように真空蒸着装置内に配置した。次に、基板1を同真
空蒸着装置内に収容した後、装置内を2×10-4Pa
(Pascal)の真空度になるまで排気し、到達した時点で
第1のボートの加熱を開始した。そして、第1のボート
内のα−NPDが蒸発速度0.3nm/secの一定速
度になるまで加熱温度を制御した後、予め真空蒸着装置
内の上部に設けられているシャッターを開放して、α−
NPDの成膜を開始し、膜厚が略50nmに到達した時
点でシャッターを閉じて、α−NPDの成膜を終了させ
た。
【0023】次に、同様にして、第2のボート内のAl
q3が蒸発速度0.3nm/secの一定速度になるま
で加熱温度を制御した後、予め真空蒸着装置内の上部に
設けられているシャッターを開放して、Alq3の成膜
を開始し、膜厚が略55nmに到達した時点でシャッタ
ーを閉じて、Alq3の成膜を終了させた。以上によ
り、陽極2上に、α−NPDから成る正孔輸送層3及び
Alq3から成る有機発光層4を形成した。
【0024】次に、真空を維持したままで、上記真空蒸
着装置に接続された、図3に示すような別の真空蒸着装
置20内に基板1を移動させて、図2(c)に示すよう
に、有機発光層4上に第1の陰極5Aを形成する。真空
蒸着装置20は、図3に示すように、容器(チャンバ
ー)11と、容器11内の底部に設けられたボート支持
台12A、12Bと、容器11内の上部に設けられた基
板支持体13及びシャッター14と、シャッター14の
水平方向の位置を制御するシャッター駆動部15と、容
器11の外部に用意された酸素ガス源16と、酸素ガス
源16からガス導入端子口17に酸素ガスを供給するガ
ス管18と、ガス管18の途中位置に設けられたマスフ
ローコントローラ19とを備えている。
【0025】真空蒸着装置20の容器11内には予め、
AlLi(アルミニウムリチウム)を1g供給したモリ
ブデン製のボート(第3のボート)21A、及び、アル
ミニウムを1g供給したモリブデン製のボート(第4の
ボート)21Bがそれぞれ抵抗加熱源(図示せず)に接
続されて配置されている。また、真空蒸着装置20の容
器11内にガス導入端子口17から導入される酸素ガス
はマスフローコントローラ19により流量が制御され
る。そして、この真空蒸着装置20の容器11内を排気
し4×10-4Paの真空度以下に到達した時点で、上記
第3のボート21Aを抵抗加熱源により加熱して、第3
のボート21A内のAlLiが蒸発速度0.4nm/s
ecの一定速度になるまで加熱温度を制御した後、容器
11内の上部に設けられているシャッター14をシャッ
ター駆動部15により水平方向に移動させることで開放
して、AlLiの成膜を開始し、膜厚が略60nmに到
達した時点でシャッター14を閉じて、AlLiの成膜
を終了させた。以上により、有機発光層4上に、AlL
iから成る第1の陰極5Aを形成した。
【0026】次に、有機発光層4と第1の陰極5Aとの
界面に酸素を含有させるため、真空蒸着装置20内に酸
素ガスを導入する。 真空蒸着装置20の酸素ガス源1
6からガス管18を通じてガス導入端子口17から容器
11内に導入される酸素ガスの流量を、マスフローコン
トローラ19により略10SCCM(Standard CubicCen
timeter per Mimute)に制御した。このときの真空度は
4×10-2Paであった。略5分後に、酸素ガスの導入
を停止して、容器11内を4×10-4Paの真空度にな
るまで排気した後、第4のボート21Bを抵抗加熱源に
より加熱して、第4のボート21B内のAlが蒸発速度
0.4nm/secの一定速度になるまで加熱温度を制
御した後、シャッター14を開放して、Alの成膜を開
始し、膜厚が略200nmに到達した時点でシャッター
14を閉じて、Alの成膜を終了させた。以上により、
第1の陰極5A上に、図2(d)に示すように、Alか
ら成る第2の陰極5Bを形成した。これによって、透明
絶縁基板1上には陽極2、正孔輸送層3、有機発光層
4、第1の陰極5A及び第2の陰極5Bから成る素子主
要部が形成されたことになる。上記第2の陰極5Bの形
成工程の前の工程の酸素ガスの導入が真空を維持した状
態で行なわれているので、第2の陰極5Bの形成時の真
空引きの時間は短縮されるため、結果的にプロセス時間
を短縮することができる。
【0027】上述のように酸素ガスを容器11内に導入
することにより、有機発光層4と第1の陰極5Aとの界
面に酸素が含有される。そして、この酸素は、有機発光
層4と第1の陰極5Aとの界面に安定した準位を形成す
るように作用し、それゆえ、有機発光層4と第1の陰極
5Aとの界面は完全な界面に形成される。さらに、第1
の陰極5A上には第2の陰極5Bが形成され、第1の陰
極5Aとともに陰極として働く。
【0028】次に、基板1を封止室に移動した後、図2
(d)に示すように、例えばガラス製のキャップ7を用
いて、例えばUV硬化性の封止樹脂6を介して透明絶縁
基板1に接着することにより封止して、有機EL装置1
0を完成させた。この封止時において、封止樹脂6を硬
化させるときは、UV照射は、陽極2、正孔輸送層3、
有機発光層4、第1の陰極5A及び第2の陰極5Bから
成る素子主要部を遮光して、封止樹脂6にのみ行うよう
にした。
【0029】上述したような有機EL装置の製造方法に
よれば、封止前に、素子特性を安定化すべく有機発光層
4と第1の陰極5Aの界面に酸素を含有させるための酸
素ガスの導入は、基板1を真空蒸着装置20の容器11
内に配置して真空に維持した状態で行うので、プロセス
時間を短縮することができる。
【0030】次に、半導体パラメータアナライザーを用
いて、この例の有機EL装置の製造方法により製造され
た有機EL装置10の整流特性を測定した。測定は、有
機EL装置10の陽極2と第2の陰極5Bとの間に順方
向電圧及び逆方向電圧を印加して行った。なお、有機E
L装置の発光面積は2mm□であった。図4は、上述の
測定により得られた有機EL装置の整流特性の一例を示
す図で、照射波長λとして400nmの光を照射した場
合を示し、縦軸は電流値を、横軸は印加電圧を示してい
る。ここで、順方向印加電圧8Vにおける順方向電流I
fと、逆方向印加電圧−8Vにおける逆方向電流Irとの
比を整流比(If/Ir)とした場合、逆方向電流Irはほと
んど流れないので、4.0×108と大きな整流比が得
られ、優れた整流特性を示すのを確認した。
【0031】また、比較例として、第1の陰極5Aを形
成した後の酸素ガスの導入を不要にした点を除いて、こ
の例の有機EL装置の製造方法と略同様な製造方法によ
り製造した有機EL装置から得られた整流比を、図5に
示す。この比較例では、逆方向電圧印加時に逆方向電流
Irが流れるので、6.8×102と小さな整流比しか得
られず、整流特性が悪化しているのを確認した。
【0032】図4と図5とを比較して明らかなように、
図4に示したように、第1の陰極5Aを形成した後に酸
素ガスを導入して有機発光層4と第1の陰極5Aとの界
面に酸素を含有させたこの例の有機EL装置によれば、
大きな整流比を得ることができる。この理由は、上記し
たように、第1の陰極5Aを形成した後に酸素ガスを導
入して有機発光層4と第1の陰極5Aとの界面に酸素を
含有させたことにより、有機発光層4と第1の陰極5A
との界面が完全な界面に形成されたためであると思われ
る。一方、図5に示したように、比較例で整流特性が悪
いのは、第1の陰極5Aを形成した後に酸素ガスを導入
しないため、有機発光層4と第1の陰極5Aとの界面に
酸素が含有されないので、有機発光層4と第1の陰極5
Aとの界面が完全に形成されなかったためであると思わ
れる。
【0033】なお、この発明の発明者の実験及び分析結
果によれば、有機層上に陰極を積層した後酸素を接触さ
せると、酸素が陰極層内に入り込み、有機層と陰極との
界面に酸素が到達し、整流特性が向上することが確認さ
れた。すなわち、有機層と陰極との界面に存在している
欠陥に酸素が入り込み、この酸素が不純物準位を消失さ
せる作用があると考えられる。これは、有機層上に陰極
を積層した際に発生する欠陥に酸素が埋め込まれた状態
であり、有機層上に予め金属酸化物層を均一に積層後に
陰極をさらに積層した状態とは異なる。ここで、真空装
置内の酸素分圧を2×10-4〜1×10-1Paとする
と、特に優れた効果が得られることが確かめられた。図
6は、これを裏付ける整流比を示している。また、比較
例として、酸素分圧を2×10-4〜1×10-1Paの範
囲以外に選んだ場合に得られた整流比を、図7に示す。
【0034】図6において、No.1は酸素分圧を2×
10-4に設定した場合で、整流比は3×108が得られ
た。同様にして、No.2は酸素分圧を2×10-3に設
定した場合で、整流比は2×108が得られ、No.3
は酸素分圧を5×10-2に設定した場合で、整流比は1
×108が得られ、No.4は酸素分圧を1×10-1
設定した場合で、整流比は2.8×108が得られた。
これらの整流比はいずれも高い値を示している。
【0035】一方、図7において、No.1は酸素分圧
を1×10-4に設定した場合で、整流比は3×104
得られた。同様にして、No.2は酸素分圧を2×10
-5に設定した場合で、整流比は2×104が得られた。
これらの整流比の値は、図6で得られた各整流比に比べ
て、かなり小さくなっており、整流特性が悪化している
ことを示している。
【0036】図6と図7とを比較して明らかなように、
図6に示したように、酸素分圧を2×10-4〜1×10
-1Paの範囲に設定することにより、特に大きな整流比
を得ることができる。一方、図7に示したように、酸素
分圧を2×10-4〜1×10-1Paの範囲以外に設定し
た場合には、スループットの低下や過剰な酸素の消費を
招くので、好ましくなく、整流比を大きくできない。
【0037】また、この発明の発明者の実験及び分析結
果によれば、第1の陰極5Aの膜厚を20〜100nm
にすると、特に優れた効果が得られることが確かめられ
た。図8は、これを裏付ける整流比を示している。ま
た、比較例として、第1の陰極5Aの膜厚を20〜10
0nmの範囲以外に選んだ場合に得られた整流比を、図
9に示す。
【0038】図8において、No.1は第1の陰極5A
の膜厚を20nmに設定した場合で、整流比は3.9×
108が得られた。同様にして、No.2は第1の陰極
5Aの膜厚を40nmに設定した場合で、整流比は1.
2×108が得られ、No.3は第1の陰極5Aの膜厚
を70nmに設定した場合で、整流比は1.6×10 8
が得られ、No.4は第1の陰極5Aの膜厚を100n
mに設定した場合で、整流比は2.7×108が得られ
た。これらの整流比はいずれも高い値を示している。
【0039】一方、図9において、No.1は第1の陰
極5Aの膜厚を10nmに設定した場合で、整流比は
1.0×105が得られた。同様にして、No.2は第
1の陰極5Aの膜厚を200nmに設定した場合で、整
流比は6.9×103が得られ、No.3は第1の陰極
5Aの膜厚を300nmに設定した場合で、整流比は
4.2×102が得られ、No.4は第1の陰極5Aの
膜厚を500nmに設定した場合で、整流比は5.2×
102が得られた。これらの整流比の値は、図8で得ら
れた各整流比に比べて、かなり小さくなっており、整流
特性が悪化していることを示している。
【0040】図8と図9とを比較して明らかなように、
図8に示したように、第1の陰極5Aの膜厚を20〜1
00nmの範囲に設定することにより、特に大きな整流
比を得ることができる。一方、図9に示したように、第
1の陰極5Aの膜厚を20〜100nmの範囲以外に設
定した場合には、整流比を大きくできない。第1の陰極
5Aの膜厚が20nmよりも小さいと、第1の陰極5A
の膜厚が疎となり、高い整流比が得られない。また、第
1の陰極5Aの膜厚が100nmよりも大きいと、酸素
が陰極内に入り込んで有機層と陰極との界面に到達する
量が少なくなり、整流比が小さくなる。なお、略100
nmの第1の陰極5Aの膜厚では、電気抵抗が高く、輝
度斑等の表示不良が発生することがあるため、酸素と接
触させた後に陰極を厚膜化、すなわち第2の陰極5B以
降の陰極を積層することが好ましい。なお、酸素を陰極
に接触させることで整流特性は向上するが、これを再度
真空装置内で真空引きすると、整流特性が若干低下する
ことも確認された。このことから、欠陥に分子状の酸素
が吸着されたような状態で存在する可能性が示唆され
た。
【0041】このように、この例の有機EL装置によれ
ば、透明絶縁基板1上に、陽極2、正孔輸送層3、有機
発光層4、第1の陰極5A及び第2の陰極5Bから成る
素子主要部が形成された構成において、有機発光層4と
第1の陰極5Aとの界面に酸素を含有されているので、
界面に安定した準位が形成される。また、この例の有機
EL装置の製造方法によれば、陽極2、正孔輸送層3、
有機発光層4及び第1の陰極5Aを形成した透明絶縁基
板1を真空蒸着装置20内に配置して真空に維持した状
態で、酸素ガスを導入して、有機発光層4と第1の陰極
5Aとの界面に酸素を有層させるので、プロセス時間を
短縮することができる。したがって、装置製造のための
スループットを低下させることなく、高い整流比を得る
ことができる。
【0042】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更などがあってもこの発明に含まれる。例えば、透明絶
縁基板上に形成する陽極はITOを用いた例で説明した
が、透明導電材料であればITOに限らずに例えばSn
2(酸化錫)等の他の電極材料を用いることができ
る。また、陰極についてもAlLiに限らずに、例えば
Al、MgAg等の他の電極材料を用いることができ
る。また、正孔輸送材料についてもα−NPDに限らず
に、例えば、ビス(ジ(p−トリル)アミノフェニル)
−1、1−シクロヘキサン、N、N’−ジフェニル−
N、N’−ビス(3−メチルフェニル)−1、1’−ビ
フェニル−4、4’−ジアミン、N、N’−ジフェニル
−N−N−ビス(1−ナフチル)−(1、1’−ビフェ
ニル)−4、4’−ジアミン、スターバースト型分子等
の他の材料を用いることができる。
【0043】また、実施例では陽極、正孔輸送層、有機
発光層、第1の陰極及び第2の陰極から成る構成の素子
主要部を形成する例で説明したが、有機層と陰極層との
界面が形成されている構成であればこれに限らず、陽
極、有機発光層及び陰極から成る構成等の他の構成の素
子主要部を形成することもできる。また、陰極が複数層
から成る構成では、少なくとも有機発光層を含む有機層
と接する複数層の陰極の内の第1の陰極中の酸素含有量
が、有機層と接しない第2の陰極以降の陰極中の酸素含
有量より大きくなっていればよい。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の有機E
L装置によれば、透明絶縁基板上に、有機発光層と陰極
との界面を有する素子主要部が形成された構成におい
て、有機発光層と陰極との界面に酸素が含有されている
ので、界面に安定した準位が形成される。また、この発
明の有機EL装置の製造方法によれば、有機発光層と陰
極との界面を有する素子主要部が形成された透明絶縁基
板を真空装置内に配置して真空に維持した状態で、酸素
ガスを導入して、有機発光層と陰極との界面に酸素を有
層させるので、プロセス時間を短縮することができる。
したがって、装置製造のためのスループットを低下させ
ることなく、高い整流比を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例である有機EL装置の構成
を示す断面図である。
【図2】同有機EL装置の製造方法の構成を工程順に示
す工程図である。
【図3】同有機EL装置の製造方法の主要工程に用いら
れる真空蒸着装置の構成を概略的に示す図である。
【図4】同有機EL装置の整流特性を示す図である。
【図5】図4の比較例における整流特性を示す図であ
る。
【図6】この発明において真空蒸着装置内の酸素分圧を
変化させた場合に得られた整流比を示す図である。
【図7】図6の比較例における整流比を示す図である。
【図8】この発明において有機EL装置の陰極の膜厚を
変化させた場合に得られた整流比を示す図である。
【図9】図8の比較例における整流比を示す図である。
【図10】一般の有機EL装置の構成を概略的に示す図
である。
【図11】従来の有機EL装置の構成を概略的に示す図
である。
【符号の説明】
1 透明絶縁基板 2 陽極 3 正孔輸送層 4 有機発光層 5A 第1の陰極 5B 第2の陰極 6 封止樹脂 7 キャップ 10 有機EL装置 11 容器(チャンバー) 12A、12B ボート支持台 13 基板支持体 14 シャッター 15 シャッター駆動部 16 酸素ガス源 17 ガス導入端子口 18 ガス管 19 マスフローコントローラ 20 真空蒸着装置 21A、21B ボート

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明絶縁基板上に透明電極から成る陽
    極、少なくとも有機発光層を含む有機層、陰極を順次に
    積層して形成した素子主要部をキャップにより封止して
    なる有機EL装置であって、 前記有機層と陰極との界面に酸素が含有されていること
    を特徴とする有機EL装置。
  2. 【請求項2】 透明絶縁基板上に透明電極から成る陽
    極、少なくとも有機発光層を含む有機層、陰極を順次に
    積層して形成した素子主要部をキャップにより封止して
    なる有機EL装置であって、 前記陰極は第1の陰極および第2の陰極から成り、前記
    有機層と第1の陰極との界面に酸素が含有されているこ
    とを特徴とする有機EL装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の陰極および第2の陰極が積層
    されていることを特徴とする請求項2記載の有機EL装
    置。
  4. 【請求項4】 透明絶縁基板上に透明電極から成る陽
    極、少なくとも有機発光層を含む有機層、陰極を順次に
    積層して形成した素子主要部をキャップにより封止して
    なる有機EL装置であって、 前記陰極は複数層から成り、前記有機層と接する前記複
    数層の陰極の内の第1の陰極中の酸素含有量が、前記有
    機層と接しない第2の陰極以降の陰極中の酸素含有量よ
    り大きいことを特徴とする有機EL装置。
  5. 【請求項5】 前記陰極は20〜100nmの膜厚を有
    することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1に記
    載の有機EL装置。
  6. 【請求項6】 透明絶縁基板上に透明電極から成る陽
    極、少なくとも有機発光層を含む有機層、陰極を順次に
    積層して形成した素子主要部をキャップにより封止して
    なる有機EL装置の製造方法であって、 前記封止前に、前記素子主要部を形成した前記透明絶縁
    基板を真空装置内に配置し、該真空装置内を真空引き
    し、減圧した状態で前記有機層と陰極との界面に酸素を
    含有させることを特徴とする有機EL装置の製造方法。
  7. 【請求項7】 透明絶縁基板上に透明電極から成る陽
    極、少なくとも有機発光層を含む有機層、複数層の陰極
    を順次に積層して形成した素子主要部をキャップにより
    封止してなる有機EL装置の製造方法であって、 透明絶縁基板上に透明導電膜を形成後、該透明導電膜を
    所望の形状となるようにパターニングして陽極を形成す
    る工程と、 前記陽極を形成した透明絶縁基板を真空装置内に配置
    し、前記有機層及び複数層の陰極の内の第1の陰極を前
    記陽極上に真空雰囲気内で順次に積層して形成する工程
    と、 前記真空装置内に真空を維持した状態で酸素ガスを導入
    し、該酸素ガスを前記第1の陰極と接触させる工程と、 第2の陰極以降の陰極を前記第1の陰極上に真空雰囲気
    内で積層して前記素子主要部を形成する工程と、 前記素子主要部をキャップにより封止する工程とを含む
    ことを特徴とする有機EL装置の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記陰極を20〜100nmの膜厚で形
    成することを特徴とする請求項6又は7記載の有機EL
    装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記酸素ガスを真空装置内の酸素分圧が
    2×10-4〜1×10-1Paとなるように導入すること
    を特徴とする請求項7又は8記載の有機EL装置の製造
    方法。
  10. 【請求項10】 前記真空装置として、真空蒸着装置を
    用いることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1に
    記載の有機EL装置の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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