JP2002196701A - 表示装置の駆動回路及び表示装置の駆動方法 - Google Patents
表示装置の駆動回路及び表示装置の駆動方法Info
- Publication number
- JP2002196701A JP2002196701A JP2000391429A JP2000391429A JP2002196701A JP 2002196701 A JP2002196701 A JP 2002196701A JP 2000391429 A JP2000391429 A JP 2000391429A JP 2000391429 A JP2000391429 A JP 2000391429A JP 2002196701 A JP2002196701 A JP 2002196701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- transistor
- semiconductor film
- analog switch
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 159
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 87
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 203
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 53
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 26
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 24
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005499 laser crystallization Methods 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical group [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H tungsten hexafluoride Chemical compound F[W](F)(F)(F)(F)F NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[O-2].[In+3] OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
フィードスルーによる電圧の変動を低減する。 【解決手段】 第1のアナログスイッチを導通状態にし
て信号線をビデオ線と同電位にした後に、第1のアナロ
グスイッチを非導通状態にする。これにより発生するフ
ィードスルーによる信号線の電位の変動を、第2のアナ
ログスイッチにより補う。第2のアナログスイッチとな
る第2のトランジスタは、第1のアナログスイッチとな
る第1のトランジスタに比べてチャネル領域の面積が小
さくしてある。このため、第2のアナログスイッチを非
導通状態にしたときのフィードスルーによる電圧の変動
は小さくて済む。
Description
駆動方法に関する。表示装置には液晶を用いた液晶表示
装置や、OLED(Organic Light Emitting Diode:有
機発光ダイオード)を用いた表示装置がある。液晶表示
装置とは、基板間に狭持された液晶層に印加した電圧に
より、液晶層を通過する光の偏光状態、散乱状態又は波
長特性が変わることを利用して、明暗の表示を行うもの
である。また、OLEDを用いた表示装置とは、陽極と
陰極とに挟まれたOLEDに電界を印加して、発光させ
ることで、明暗の表示を行うものである。
で近年、開発が盛んに進められている。
表示装置と、アクティブマトリクス方式の液晶表示装置
とがある。アクティブマトリクス方式の液晶表示装置
は、画素の一つ一つを個別にスイッチングでき、高画質
を得られるためパーソナルコンピュータ、テレビジョン
の表示部に広く用いられている。
付与する素子の形態によって大きく二つに分類される。
ダイオードなどの非線形素子を用いた二端子方式と、F
ET(Field Effect Transistor:電界効果型トランジス
タ)、TFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジス
タ)などを用いた三端子方式である。
られたゲート電極と、半導体膜に接続して設けられたソ
ース電極と半導体膜に接続して設けられたドレイン電極
とからなる。TFTの半導体膜としては、非晶質シリコ
ン、ポリシリコン等が用いられている。FETの半導体
膜としては、単結晶シリコンが用いられている。
トリクス方式の液晶表示装置の画素部及び駆動回路部の
模式図を示す。なお、ソースドライバー及びゲートドラ
イバーを合わせて駆動回路部という。ソースドライバー
100には第1のシフトレジスター101、ビデオ線1
02及びアナログスイッチ103が図示されている。第
1のシフトレジスターから出力される信号によって、ア
ナログスイッチ103が順次選択され、アナログスイッ
チ103が選択されている期間に、ビデオ線の信号が信
号線108に書き込まれる。なお、信号線のアドレスを
X1〜X2で示す。
レジスター105とバッファー106とが図示されてい
る。第2のシフトレジスターから出力された信号がバッ
ファーにより増幅され走査線107に順次入力される。
なお、走査線のアドレスをY 1〜Y2で示す。
して画素トランジスタ109が設けられる。走査線及び
信号線が選択された画素トランジスタは、画素トランジ
スタに直列に接続した保持容量110及び液晶容量11
1に信号が書き込まれる。なお、液晶容量とは、液晶及
び配向膜を誘電体とし、画素電極及び対向電極を容量電
極とした容量をいう。
を駆動するときは、信号線108に出力される波形はア
ナログスイッチ103を介している。液晶に印加される
電圧は、連続的に電圧値が変化するアナログ電圧である
からである。つまり、アナログ電圧で階調表示をするた
めには、アナログスイッチを介して、信号線に信号を書
き込まなければならない。これは、アナログ型ソースド
ライバーであっても、デジタル型のソースドライバーで
あっても同じである。また、ソースドライバーが画素部
と同一の基板上に形成された駆動回路一体型の液晶表示
装置であっても、ソースドライバーがIC(Integrated
Circuit:集積回路)チップに形成され、液晶パネルに
外付けされた液晶表示装置であっても同じである。
て説明する。図17(A)は、アナログスイッチを含む
回路を、図17(B)は、アナログスイッチの動作を示
す。図17(A)は、pチャネル型のトランジスタとn
チャネル型のトランジスタを組み合わせたいわゆる相補
型のMOS(Metal Oxide Silicon)トランジスタ80
8と、インバーター807との組み合わせからなる回路
である。
に、制御波形805が入力される。入力波形804がp
チャネル型のトランジスタのソース電極へと入力され、
pチャネル型のトランジスタのドレイン電極から出力波
形806が出力される。nチャネル型のトランジスタの
ゲート電極に制御波形805をいれる前には、インバー
ター807によって制御波形を反転する。入力波形がn
チャネル型のトランジスタのドレイン電極へと入力さ
れ、nチャネル型のトランジスタのソース電極から出力
波形が出力される。
動作を説明する。制御波形805は、その電圧の値は二
値しかとらない。アナログスイッチは、制御波形により
トランジスタが導通状態にある期間に、出力波形806
が入力波形804の波形を保ったまま出力されるという
特徴がある。
のMOSトランジスタがアナログスイッチとして機能し
ている。しかし、アナログスイッチの構成は、これに限
らない。nチャネル型のトランジスタまたはpチャネル
型のトランジスタだけでもアナログスイッチとして機能
する。つまり、制御波形によりトランジスタが導通状態
になったときに、入力波形がその波形を保ったまま出力
されるものがアナログスイッチである。
る課題を以下に示す。
ドレイン電極とソース電極とは、相対的な電圧によっ
て、どちらかがソース電極になり、どちらかがドレイン
電極になる。しかし、以降の説明において、本明細書に
おいては便宜的に以下のようにする。図17を用いて説
明すると、画素トランジスタ109においては、信号線
108と接続する電極をソース電極、液晶容量111の
画素電極と接続する電極をドレイン電極と称する。
に接続したアナログスイッチを非導通にすると、過渡的
にノイズが発生し、信号線の電位が変化する。これはフ
ィードスルーといわれる現象で説明ができる。
詳細に説明がされている。以下に、簡単にこの現象を説
明する。
するトランジスタのゲート電極とドレイン電極との間の
寄生容量によって起こるものである。図18の等価回路
を用いてフィードスルーの原因を説明する。トランジス
タ205として、ゲート電極200、ソース電極20
1、ドレイン電極202及びゲート電極とドレイン電極
との間の寄生容量204が示されている。また、トラン
ジスタ205に直列に接続した負荷容量203が示され
ている。
スタ205において、ゲート電極200に入力された信
号によりゲート電極200の電位が第1のゲート電圧
(Vg1)になったときに、トランジスタが導通状態にな
る。その結果、ソース電極201に入力される信号が負
荷容量(CL)203及びゲート電極とドレイン電極と
の間の寄生容量(Cgd)204に書き込まれる。これに
より、負荷容量の電位はソース電極201の電位
(Vdd)とほぼ同じになる。
電圧(Vg2)になったときに、トランジスタが非導通状
態になる。
電圧から第2のゲート電圧へと変化すると、ゲート電極
とドレイン電極との間の寄生容量(Cgd)204に蓄積
される電荷量が変動するが、この電荷量の変動は、数1
で示される。
とドレイン電極との間の寄生容量(Cgd)204及び負
荷容量203に再分配される。これにより、ゲート電極
の電位が変わった瞬間に、負荷容量の電位が変動する。
負荷容量の電位の変動をフィードスルー電圧(ΔVf)
とする。フィードスルー電圧は、電荷保存則から数2で
示される。
ゲート電圧に比べて、第2のゲート電圧が相対的に低い
ため、フィードスルー電圧(ΔVf)は負の値となる。
pチャネル型のトランジスタでは、第1のゲート電圧に
比べて、第2のゲート電圧が相対的に高いため、フィー
ドスルー電圧は正の値となる。つまり、nチャネル型の
トランジスタであれば負荷容量の電位は降下し、pチャ
ネル型のトランジスタであれば上昇する。
は、負荷容量の内訳としては、アナログスイッチとして
機能するトランジスタのドレイン電極に接続した信号線
と、画素部の走査線が重なることによりできる寄生容量
がその大半を占める。もちろん、負荷容量には選択され
た画素トランジスタの液晶容量及び保持容量も含まれる
が、全体に占める割合は小さい。そして、アナログスイ
ッチを切った瞬間に、寄生容量に蓄積される電荷が変動
し、電荷が寄生容量及び負荷容量に再分配されて、液晶
容量や保持容量の電位が変動し、液晶が表示する階調が
異なってしまう。
イン電極との間の寄生容量(Cgd)を低減することで、
フィードスルー電圧(ΔVf)を低減することができ
る。
量(Cgd)には、ゲート電極とソース電極とを容量電極
として、層間膜を誘電体とする寄生容量やゲート絶縁膜
を誘電体とし、ゲート電極及び半導体膜を容量電極とし
て形成される寄生容量が含まれている。
層間膜の厚さに比べて、ゲート電極と半導体膜との間に
あるゲート絶縁膜の厚さは薄く、ゲート電極及び半導体
膜を容量電極として形成される寄生容量は大きくなりや
すい。また、アナログスイッチにおいて、ゲート電極と
半導体膜とを重ねることはトランジスタの特性を設計す
るために避けられないが、ゲート電極とソース電極との
重なりは極力低減できる。
間の寄生容量(Cgd)において、寄生容量の多くを占め
るのは、ゲート電極と半導体膜との間にできる寄生容量
(Cgd)である。そこで、フィードスルー電圧を低減す
る方法の一つとして、ゲート電極と半導体膜とが重なる
面積を低減することが提案されているが、このためには
チャネル幅及びチャネル長を短くしなければいけない。
電極とが重なる領域のうち、半導体膜に不純物が添加さ
れていない領域をいう。チャネル長、チャネル幅はゲー
ト電極と半導体膜との重なりによって決まる。
ャネル長及びチャネル幅を短くすると、それにともなっ
てトランジスタの特性が変動してしまう。MOSトラン
ジスタにおいて、ゲート選択期間に半導体膜を流れるオ
ン電流は、チャネル幅(W)とチャネル長(L)との比
(W/L)に比例する(松本正一編著 液晶ディスプレ
イ技術 p119)。チャネル幅(W)を狭くすれば、
オン電流が低下して、規定時間内に信号線に電荷を書き
込むことが困難になる。また、チャネル長(L)を短く
すると、オフ電流が増加してしまい、表示において信号
線に定常的に電圧が印加されてしまったり、信頼性が低
下したり、短チャネル効果が出てきたりしてしまう。
るフィードスルー電圧を低減する要求は大きい。液晶表
示装置において階調数が増加していくと液晶に加わる電
圧が少しでも変わると、表示される階調が異なってしま
い、微妙な階調表示ができなくなるからである。
めに以下の手段を講じた。
イッチは一つであった。しかし、本発明においては、一
本の信号線につき、複数のアナログスイッチを配置す
る。そして、アナログスイッチを構成するトランジスタ
のゲート電極と半導体膜との重なる領域の面積をそれぞ
れのアナログスイッチで変えておく。以下の説明は、ア
ナログスイッチを2個とする。
のトランジスタやnチャネル型のトランジスタや、pチ
ャネル型のトランジスタとnチャネル型のトランジスタ
とを組み合わせた相補型のMOSトランジスタを用いる
ことができる。
タのチャネル幅を変化させてトランジスタの電流書き込
み能力を調節するのが一般的である。そこで、複数のア
ナログスイッチを構成するトランジスタにおいて、チャ
ネル長は複数のトランジスタにおいて一定として、チャ
ネル幅だけを変化させたとして、以下の説明をする。
ッチを設ける。第1のアナログスイッチとして機能する
第1のトランジスタのチャネル幅を第1のチャネル幅と
する。第2のアナログスイッチとして機能する第2のト
ランジスタのチャネル幅を第2のチャネル幅とする。そ
して、第2のチャネル幅を第1のチャネル幅に比べて小
さくする。
用いて説明する。画素部において、液晶容量908及び
保持容量909は並列に配置されており、信号線904
と走査線905に接続した画素トランジスタ907のド
レイン電極に接続している。
る波形に基づいて、第1のアナログスイッチ901を導
通状態にして、ビデオ線903から信号線904、液晶
容量908及び保持容量909(以降、便宜的に信号線
等と称する。)へと充電をする。これにより、ビデオ線
の電圧と信号線の電圧とを同電位にする。これを第1の
動作とする。
にする。これを第2の動作とする。
る波形に基づいて、第2のチャネル幅を有する第2のア
ナログスイッチ902を導通状態にして、ビデオ線90
3から信号線等へと充電をする。これを第3の動作とす
る。
にする。これを第4の動作とする。
通状態にして、ビデオ電圧の電位と信号線の電位とを同
電位にする。このとき、第1のチャネル幅が大きいた
め、オン電流が多くでき、短時間で信号線等に電荷を書
き込むことができる。つまり、短時間で信号線や画素電
極をビデオ電圧と同電位にすることができる。
は、オン電流が多い反面、第1のチャネル幅が大きいた
め、チャネル領域の面積が大きく、アナログスイッチを
非導通にするときのフィードスルー電圧が大きくなって
しまう。すると、フィードスルー電圧により、ビデオ線
903の電位に対し、信号線904及び画素電極の電位
が変わってしまう。
導通状態にして、信号線等に充電をして、ビデオ線の電
位と信号線及び画素電極の電位とを同電位にする。第2
のアナログスイッチを構成するトランジスタは第2のチ
ャネル幅を有するが、第2のチャネル幅は比較的小さい
ため、オン電流はそれほど多くない。しかし、すでに、
第1のアナログスイッチを導通状態にして、信号線等に
充電をしているため、信号線及び画素電極の電位とビデ
オ線の電位とは非常に近くなっている。つまり、第2の
動作によって生じたフィードスルー電圧分がビデオ線の
電位と信号線の電位との差になる。そこで、第2のアナ
ログスイッチを構成するトランジスタの第2のチャネル
幅が小さかったとしても、充分に短い時間で規定のビデ
オ電圧の値に達することができる。
状態にする。第2のアナログスイッチの第2のチャネル
幅は比較的小さいため、フィードスルー電圧も小さくで
きる。
従来のままでも、正確な電圧で信号線及び画素電極に充
電をすることができる。なお、第2のアナログスイッチ
が導通状態になるのは第1のアナログスイッチが非導通
状態になる前であってもかまわない。重要なのは、第1
のアナログスイッチが非導通状態になった後に、第2の
アナログスイッチが非導通状態になることである。
うになる。
ジスタは第1の半導体膜に接続した第1の電極及び第2
の電極と、前記第1の半導体膜と絶縁膜を介して重なる
第3の電極とを有し、第2のトランジスタは第2の半導
体膜に接続した第4の電極及び第5の電極と、前記第2
の半導体膜と前記絶縁膜を介して重なる第6の電極とを
有し、前記第1の電極と前記第4の電極とが同一の信号
線に接続してあり、前記第2の電極と前記第5の電極と
が接続してあり、前記第6の電極と第2の半導体膜とが
重なる第2の面積が、前記第3の電極と第2の半導体膜
とが重なる第1の面積より小さく、前記第2のトランジ
スタのチャネル幅が、前記第1のトランジスタのチャネ
ル幅の10%以下である特徴とする表示装置の駆動回路
である。
ジスタは第1の半導体膜に接続した第1の電極及び第2
の電極と、前記第1の半導体膜と前記絶縁膜を介して重
なる第3の電極とを有し、第2のトランジスタは第2の
半導体膜に接続した第4の電極及び第5の電極と、前記
第2の半導体膜と前記絶縁膜を介して重なる第6の電極
とを有し、前記第1の電極と前記第4の電極とが同一の
信号線に接続してあり、前記第2の電極と前記第5の電
極とが接続してあり、前記第6の電極と前記第2の半導
体膜とが重なる第2の面積が、前記第3の電極と前記第
2の半導体膜とが重なる第1の面積より小さく、前記第
2のトランジスタのチャネル幅とチャネル長との比が、
前記第1のトランジスタのチャネル幅とチャネル長との
比の10%以下であることを特徴とする表示装置の駆動
回路である。
請求項2において、前記第2の電極と前記第5の電極とが
ビデオ線に接続していることを特徴とする表示装置の駆
動回路である。
と、第1のトランジスタを用いたときに、非導通状態に
したときのフィードスルーによる電圧の変動を第2のト
ランジスタによる充電で補うことができる。第2のトラ
ンジスタはゲート電極と半導体膜との重なる面積が小さ
く、ゲート電極とドレイン電極との間の寄生容量
(C gd)が小さいため、第2のトランジスタを非導通状
態にしたときのフィードスルー電圧を小さくすることが
できる。第1のトランジスタ及び第2のトランジスタの
チャネル長、チャネル幅は適宜決めれば良い。
第2の電極に信号線に書き込む信号を入力する。ゲート
電極として機能する第3の電極が、しきい値を超えるゲ
ート電圧になったときに、第1のトランジスタが導通状
態になり、第1の電極から第2の電極に接続した信号線
へと信号が書き込まれる。第1のトランジスタを非導通
状態にしたときに、信号線において、フィードスルーに
よる電圧の変動がある。
スタを導通状態にして充電をする。
チャネル幅の大きな第1のトランジスタを設け、オン電
流を多くできるようにし、短時間で画素電極及び信号線
をビデオ電圧と同電位にした後、第2のトランジスタで
信号線等に電荷を書き込む。第2のトランジスタはチャ
ネル幅が小さくオン電流も少なくなるが、第1のトラン
ジスタを非導通状態にしたときのフィードスルー電圧を
補うには充分である。また、第2のトランジスタはチャ
ネル幅が狭いため、それにともなってチャネル領域の面
積が小さくなり、フィードスルー電圧も小さくできる。
このため、二度に分けて信号線等に電荷を書き込むこと
で、正確な階調表示をすることができる。
2のトランジスタの第2の面積を第1のトランジスタの
第1の面積に比べて小さくしている。それにともなっ
て、チャネル幅や、チャネル幅とチャネル長との比が第
1のトランジスタと第2のトランジスタとで変わってく
る。このとき、第2のトランジスタのチャネル幅を第1
のトランジスタのチャネル幅の10%以下にしたり、第
1のトランジスタのチャネル幅とチャネル長との比の1
0%以下にしたりすると良い。
ジスタが第1の半導体膜と第1の電極、第2の電極及び
第3の電極を有し、第2のトランジスタが第2の半導体
膜と第4の電極、前記第5の電極及び第6の電極を有
し、第3のトランジスタが第3の半導体膜と第7の電
極、第8の電極及び第9の電極を有し、第4のトランジ
スタが第4の半導体膜と第10の電極、前記第11の電
極及び第12の電極を有し、前記第1の電極、前記第4
の電極、前記第7の電極及び前記第10の電極は信号線
に接続し、前記第2の電極、前記第5の電極、前記第8
の電極及び前記第11の電極は接続し、前記第3の電極
と第1の半導体膜とが重なる領域の面積を第1の面積と
し、前記第6の電極と第2の半導体膜とが重なる領域の
面積を第2の面積とし、前記第9の電極が第3の半導体
膜と重なる領域の面積を第3の面積とし、前記第15の
電極が第4の半導体膜と重なる領域の面積を第4の面積
とし、第3の面積と第4の面積との平均が、前記第1の
面積と第2の面積との平均に比べて小さいことを特徴と
する表示装置の駆動回路である。
ランジスタが導通状態になっているときに、第2の電極
と第5の電極に出力されたビデオ線の信号が、第1の電
極及び第4の電極が接続した信号線に書き込まれる。前
記第2の電極、前記第5の電極、前記第8の電極及び前
記第11の電極に出力されたビデオ線の信号が、前記第
2の電極、前記第5の電極、前記第8の電極及び前記第
11の電極が接続した信号線に書き込まれる。請求項4
に記載の本発明の構成は実施形態1、実施形態2及び比
較例において詳細に説明する。
ンジスタを非導通状態にしたときのフィードスルーによ
る電圧の変動は、前記第3の面積と前記第4の面積との
平均が大きいほど大きくなる。数2より、フィードスル
ーによる電圧の変動はゲート電極とドレイン電極との間
の容量(Cgd)が大きいほど大きくなるからである。第
1のトランジスタ及び第2のトランジスタでも同じこと
が言える。つまり、前記第3の面積と前記第4の面積と
の平均を、前記第1の面積と第2の面積との平均に比べ
て小さくすることは、第3のトランジスタ及び第4のト
ランジスタを非導通状態にしたときのフィードスルーに
よる電圧の変動を、第1のトランジスタ及び第2のトラ
ンジスタを非導通状態にしたときの電圧の変動に比べて
小さくすることにつながる。
が、前記第1の面積と第2の面積との平均に比べて小さ
いことから、第2のトランジスタを非導通状態にしたと
きのフィードスルーによる電圧の変動は、第1のトラン
ジスタを非導通状態にしたときのフィードスルーによる
電圧の変動に比べて小さくすることができる。
ランジスタを非導通状態にしたときのフィードスルーに
よる電圧の変動を、第3のトランジスタ及び第4のトラ
ンジスタを導通状態にしたときの充電で補うことができ
る。
いて、前記第1のトランジスタは第1のチャネル幅を有
し、前記第2のトランジスタは第2のチャネル幅を有
し、前記第3のトランジスタは第3のチャネル幅を有
し、前記第4のトランジスタは第4のチャネル幅を有
し、前記第3のチャネル幅と第4のチャネル幅との平均
が、前記第1のチャネル幅と前記第2のチャネル幅との
平均の10%以下であることを特徴とする表示装置の駆
動回路である。
いて、前記第1のトランジスタのチャネル幅とチャネル
長との比を第1の比とし、前記第2のトランジスタのチ
ャネル幅とチャネル長との比を第2の比とし、前記第3
のトランジスタのチャネル幅とチャネル長との比を第3
の比とし、前記第4のトランジスタのチャネル幅とチャ
ネル長との比を第4の比とし、前記第3の比と前記第4
の比との平均が前記第1の比と前記第2の比との平均の
10%以下であることを特徴とする表示装置の駆動回路
である。
タの電流書き込み能力は、第1のチャネル幅と前記第2
のチャネル幅との平均や、第1の比と前記第2の比との
平均で示すことができる。第3のトランジスタ及び第4
のトランジスタの電流書き込み能力は、第3のチャネル
幅と前記第4のチャネル幅との平均や、第3の比と前記
第4の比との平均で示すことができる。
れば、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタの電
流書き込み能力が大きいためビデオ線と信号線を短時間
で同電位にすることができる。また、第1のトランジス
タ及び第2のトランジスタの非導通状態にしたときのフ
ィードスルーによる電圧の変動を第3のトランジスタ及
び第4のトランジスタを導通状態にしての充電で補うこ
とができる。
動を低減するには、第2のトランジスタのチャネル幅を
第1のトランジスタのチャネル幅の10%以下にした
り、第1のトランジスタのチャネル幅とチャネル長との
比の10%以下にしたりすると良い。このことは実施形
態1、実施形態2及び比較例において詳しく説明する。
また、フィードスルーによる電圧の変動は、ゲート電極
と半導体膜との重なりによる寄生容量に起因するため、
実施形態1、実施形態2及び比較例の結果は、トランジ
スタ一つがアナログスイッチとなる請求項1又は請求項
2に記載の本発明に適用することができる。
のいずれか一項において、第1の相補型のMOSトラン
ジスタが前記第1のトランジスタと前記第2のトランジ
スタとからなり、第2の相補型のMOSトランジスタが
前記第3のトランジスタと前記第4のトランジスタとか
らなることを特徴とする表示装置の駆動回路である。
形態で詳しく説明する。
6のいずれか一項において、前記前記第2の電極、前記
第5の電極、前記第8の電極及び前記第11の電極はビ
デオ線に接続していることを特徴とする表示装置の駆動
回路である。
した少なくとも三つ以上の相補型のトランジスタを有
し、前記相補型のトランジスタは第1の半導体膜、第2
の半導体膜、第1の電極、第2の電極、第3の電極及び
第4の電極を有し、前記第1の電極は前記第1の半導体
膜及び前記第2の半導体膜と前記信号線に接続してあ
り、前記第2の電極は前記第1の半導体膜及び前記第2
の半導体膜に接続してあり、前記第3の電極は絶縁膜を
介して前記第1の半導体膜と第1の面積で重なり、前記
第4の電極は前記絶縁膜を介して前記第2の半導体膜と
第2の面積で重なり、前記第1の面積と前記第2の面積
との和が、前記少なくとも三つ以上の相補型のトランジ
スタの各々において異なることを特徴とする表示装置の
駆動回路である。
て機能する少なくとも3つ以上のトランジスタにより、
信号線に信号を書き込む。ゲート電極として機能する第
3の電極と半導体膜との重なる領域の面積が大きい順
に、トランジスタを非導通状態にすれば、フィードスル
ーによる信号線の電位の変動を抑えることができる。
した第1のアナログスイッチ及び第2のアナログスイッ
チを有し、前記第1のアナログスイッチ及び前記第2の
アナログスイッチは同一の信号線に接続しており、前記
第1のアナログスイッチ及び前記第2のアナログスイッ
チを導通状態にして、ビデオ線の信号を前記第1のアナ
ログスイッチ及び前記第2のアナログスイッチを介して
前記信号線に出力する第1の動作の後に、前記第1のア
ナログスイッチを非導通状態にする第2の動作を有し、
その後前記第2のアナログスイッチを非導通状態にする
第3の動作を有することを特徴とする表示装置の駆動方
法である。
した第1のアナログスイッチ及び第2のアナログスイッ
チを有し、前記第1のアナログスイッチ及び前記第2の
アナログスイッチは同一の信号線に接続しており、前記
第1のアナログスイッチを導通状態にして、ビデオ線の
信号を前記第1のアナログスイッチを介して信号線に書
き込む第1の動作と、前記第1のアナログスイッチを非
導通状態にする第2の動作と、前記第2のアナログスイ
ッチを導通状態にして、ビデオ線の信号を前記第1のア
ナログスイッチを介して信号線に書き込む第3の動作
と、前記第2のアナログスイッチを非導通状態にする第
4の動作とを有することを特徴とする表示装置の駆動方
法である。
又は請求項11において、前記第1のアナログスイッチ
は、第1の半導体膜と前記第1の半導体膜に接続した第
1の電極及び第2の電極と前記第1の半導体膜に重なる
第3の電極とを有するトランジスタであり、前記第2の
アナログスイッチは、第2の半導体膜と前記第2の半導
体膜に接続した第4の電極及び第5の電極と、前記第2
の半導体膜と重なる第3の電極とを有するトランジスタ
であり、前記第1の電極及び前記第4の電極は前記信号
線に接続しており、前記第2の電極と前記第5の電極は
前記ビデオ線に接続しており、前記第2の半導体膜と前
記第6の電極とが重なる第2の面積が、前記第1の半導
体膜と前記第5の電極とが重なる第1の面積に比べて小
さいことを特徴とする表示装置の駆動方法である。
又は請求項11において、前記第1のアナログスイッチ
は第1の半導体膜と第1の電極、第2の電極及び第3の
電極を有する第1のトランジスタと、第2の半導体膜と
第4の電極、前記第5の電極及び第6の電極を有する第
2のトランジスタとからなり、前記第2のアナログスイ
ッチは第3の半導体膜と第7の電極、第8の電極及び第
9の電極を有する第3のトランジスタと、第4の半導体
膜と第10の電極、前記第11の電極及び第12の電極
を有する第4のトランジスタとからなり、前記第1の電
極、前記第4の電極、前記第7の電極及び前記第10の
電極は信号線に接続し、前記第2の電極、前記第5の電
極、前記第8の電極及び前記第11の電極は接続し、前
記第3の電極と第1の半導体膜とが絶縁膜を介して重な
る領域の面積を第1の面積とし、前記第6の電極と第2
の半導体膜とが前記絶縁膜を介して重なる領域の面積を
第2の面積とし、前記第9の電極と第3の半導体膜とが
前記絶縁膜を介して重なる領域の面積を第3の面積と
し、前記第15の電極と第4の半導体膜とが前記絶縁膜
を介して重なる領域の面積を第4の面積とし、前記第3
の面積と前記第4の面積との平均が、前記第1の面積と
第2の面積との平均に比べて小さいことを特徴とする表
示装置の駆動方法である。
は第1のアナログスイッチを非導通状態にしてから、第
2のアナログスイッチを非導通状態にすることである。
また、請求項12のように、第2のアナログスイッチに
おいて、前記第2の半導体膜と前記第6の電極とが重な
る第2の面積が、前記第1の半導体膜と前記第5の電極
とが重なる第1の面積より小さくすると良い。これによ
り、電流書き込み能力の大きな第1のアナログスイッチ
により、信号線をビデオ線と同電位にした後に、第1の
アナログスイッチが非導通状態になったときのフィード
スルーによる電圧の変動をトランジスタのサイズの小さ
い第2のアナログスイッチにより補うことができるから
である。
施形態1、実施形態2、比較例において見積もられてい
る。請求項13における、前記第1の面積と第2の面積
との平均が、請求項12における前記第1の面積に相当
する。請求項13における、前記第3の面積と第4の面
積との平均が、請求項12における前記第2の面積に相
当する。
に用いたときは、その移動度の高さから画素部と駆動回
路部とを一枚の基板上に作製することができるが、本発
明をその駆動回路部に用いることができる。また、非晶
質シリコンを半導体膜に用いた液晶表示装置において、
画素部に外付けする駆動回路部に本発明を用いることが
できる。
限らない。駆動回路部にアナログスイッチを有する表示
装置は、アナログスイッチを非導通にするときにフィー
ドスルーによりアナログスイッチに接続した信号線の電
位が変動する。このような現象を抑えるのに本発明は有
効である。
ng Diode:有機発光ダイオード)を用いた表示装置は、
二値化されたデジタル電圧を加え、時間階調を行う駆動
方法もあるが、画素部のトランジスタに連続的に電圧値
が変化するアナログ電圧を印加する駆動方法もある。少
なくとも画素部のトランジスタにアナログ電圧を印加す
るときは、アナログスイッチを介して信号線に充電をす
るため、本発明は、OLEDを用いた表示装置にも適用
することができる。
成を図2〜図3を用いて説明する。図2はソースドライ
バー314と画素部315の回路の模式図である。図2
に示された画素TFT311はXm列目の信号線310
とYn行目の走査線313とに接続したものである。図
2の回路に入出力される信号を図3に示す。図3におい
て横軸が時間、縦軸が電圧を示す。図3は、信号線へパ
ルスを出力するためのタイミングを示す。また、本実施
形態では、アナログスイッチとして相補型のMOSトラ
ンジスタを用いる。
(480×640)の画素数を有し、一つの画素は横が
42μm、縦が126μmの長方形である。
パルス316が出力される。出力パルスはアナログスイ
ッチを導通状態にする期間を指定する。
ANDゲート302に出力パルス316を入力する。か
つ、制御信号線308から出力される制御パルス317
を、第1のNANDゲートにはそのまま入力し、第2の
NANDゲートには第1のインバーター303を介して
入力する。第1のインバーターやNANDゲートの論理
動作に従い、第1のNANDゲートから出力される第1
の出力パルス318と第2のNANDゲート302から
出力される第2の出力パルス319とが決まる。
28までの期間が、第1の相補型のMOSトランジスタ
311が導通状態になり、信号線に信号が書き込まれる
期間であり、制御パルスの立下り328から立ち上り3
29までの期間が第2の相補型のMOSトランジスタ3
12が導通状態になり、信号線に信号が書き込まれる期
間である。
出力パルスが反転して第1の相補型のMOSトランジス
タを構成する第1のトランジスタのゲート電極(第3の
電極)に入力される。第1のトランジスタはnチャネル
型のトランジスタである。第1のトランジスタは、第1
の半導体膜と、信号線310に接続する第1の電極と、
第2のインバーターと接続し、第1の半導体膜と重なる
第3の電極と、ビデオ線309に接続する第2の電極と
からなる。
を構成する第2のトランジスタのゲート電極(第6の電
極)に、第1の出力パルス318がそのまま入力され
る。第2のトランジスタはpチャネル型のトランジスタ
である。第2のトランジスタは、第2の半導体膜と、信
号線310に接続する第4の電極と、第1のトランジス
タの第2の電極と接続する第5の電極と、第2の半導体
膜と重なる第6の電極とからなる。第1の相補型のMO
Sトランジスタは第1のアナログスイッチとして機能す
る
タ311のゲート電極(第3の電極)に第1のゲート電
圧がかけられている期間にビデオ線309から、信号線
310、液晶容量311及び保持容量312に電荷が蓄
積され、信号線や画素電極がビデオ線と同電位になる。
なお、ゲート電極に絶対値がしきい値以上の電圧を印加
すると、トランジスタのチャネル領域に電流が流れる。
第1のゲート電圧とはこのしきい値以上の電圧のことで
ある。
2に相当する。
値になると、第1の相補型のトランジスタ311のゲー
ト電極(第3の電極)は第2のゲート電圧となる。第2
のゲート電圧とは、トランジスタのチャネル領域に電流
が流れないようにするために、ゲート電極に印加される
しきい値未満の電圧をいう。pチャネル型のトランジス
タの場合は、ゲート電極の電圧がしきい値未満になる
と、フィードスルーにより、信号線や画素電極の電圧が
上昇するし、nチャネル型のトランジスタの場合は、降
下する。相補型のMOSトランジスタのときは、pチャ
ネル型のTFTの特性と、nチャネル型のTFTの特性
とが足し合わされたようになる。通常、pチャネル型の
トランジスタの方がチャネル幅が大きく設計してあるた
め、フィードスルーにより電圧は上昇する。第1の相補
型のMOSトランジスタが非導通状態になってから、フ
ィードスルーにより信号線に出力されるパルス321の
電位が変動する期間は第2の期間323に相当する。
り低電圧になった期間331に、第2の相補型のMOS
トランジスタ312のゲート電極の電圧が第1のゲート
電圧となる。第2の相補型のトランジスタは第2のアナ
ログスイッチとして機能する。
ランジスタと第4のトランジスタを有する。第3のトラ
ンジスタはnチャネル型のトランジスタで、第4のトラ
ンジスタはpチャネル型のトランジスタである。
信号線と接続する第7の電極と、ビデオ線と接続する第
8の電極と、ゲート電極として機能する第9の電極とを
有する。第4のトランジスタは第4の半導体膜と、信号
線と接続する第10の電極と、ビデオ線と接続する第1
1の電極と、ゲート電極として機能する第12の電極と
を有する。第8の電極と第11の電極とは接続してい
る。
荷が書き込まれ、信号線や画素電極がビデオ線と同電位
になる。以上の、第2の相補型のMOSトランジスタを
導通状態にして、信号線に充電をする期間が、第3の期
間324に相当する。もともと、第1の期間により信号
線や画素電極はビデオ電圧に近い値になっているため、
第2の相補型のMOSトランジスタのチャネル幅が短か
ったりしても、信号線や画素電極の電位がビデオ電圧と
同電位になるのは短時間ですむ。
戻ると、信号線、液晶容量及び保持容量への充電が終了
する。第4の期間325において、第2の相補型のMO
Sトランジスタを非導通状態にしたときに起こるフィー
ドスルーにより信号線、液晶容量及び保持容量の電圧が
上昇するが、第2の相補型のMOSトランジスタのチャ
ネル幅が短いため、その絶対値は小さい。
相補型のMOSトランジスタ及び第2の相補型のMOS
トランジスタのチャネル長とチャネル幅とを示す。表1
において、第1のトランジスタ及び第3のトランジスタ
はnチャネル型のトランジスタであり、第2のトランジ
スタ及び第4のトランジスタはpチャネル型のトランジ
スタである。
型のトランジスタに比べて移動度が低いため、第1の相
補型のMOSトランジスタでも、第2の相補型のMOS
トランジスタでも、pチャネル型のトランジスタはnチ
ャネル型のトランジスタに比べて、チャネル幅(W)が
25%広い。また、画素TFTのチャネル長(L)及び
チャネル幅(W)を比較のために示している。画素TF
Tのチャネル長は9.0μmの長さであり、チャネル幅
は3.0μmの幅である。トランジスタの導電型はnチ
ャネル型である。
い方が良い。チャネル長は、第1の相補型のトランジス
タと第2の相補型のトランジスタともpチャネル型のト
ランジスタは8μmの長さであり、nチャネル型のトラ
ンジスタでは6μmの長さである。
ネル幅が、第1のトランジスタでは800μmの幅であ
り、第2のトランジスタでは1000μmの幅である。
制御パルスにより分割されて、第1の相補型のMOSト
ランジスタを導通状態にしてから信号線等に充電をする
時間は、従来の駆動と比べて1/2に減っているが、従
来のアナログスイッチとなるトランジスタのチャネル幅
に比べて、第1のトランジスタも、第2のトランジスタ
もチャネル幅を2倍に増やしているため、第1の相補型
のMOSトランジスタを導通状態にして充電をする期間
に従来と同様に、信号線や画素電極の電位をビデオ線と
同電位にすることができる。従来のアナログスイッチに
ついては後述する比較例において示す。
タはゲート電極と半導体膜の重なる領域の面積が大きい
ため、第1の相補型のMOSトランジスタを非導通状態
にしたときのフィードスルー電圧も大きい。
導体膜との間にできる寄生容量が大きく寄与することは
すでに述べた。つまり、ゲート電極とドレイン電極との
重なりによる寄生容量は無視できる大きさとして良い。
また、アナログスイッチとして機能する相補型のMOS
トランジスタを非導通状態にしたときのフィードスルー
電圧を見積もる上で、数2において右辺の分母にあるゲ
ート電極とドレイン電極との寄生容量(Cgd)は負荷容
量(CL)に対して、無視できるものと考えて良い。後
述する比較例のフィードスルー電圧の値を基準とし、本
実施形態のフィードスルー電圧を見積もる。比較例に対
し、第1の相補型のMOSトランジスタのチャネル領域
の面積が2倍になったことから、本実施形態では、数2
における、ゲート電極とドレイン電極との寄生容量が2
倍になったと考えられる。そこで、フィードスルー電圧
は、第1の相補型のMOSトランジスタのチャネル領域
の面積に比例すると仮定して、フィールドスルー電圧を
見積もると第1の相補型のMOSトランジスタを非導通
にしたときのフィードスルー電圧は20mV〜300m
Vである。
能する第2の相補型のMOSトランジスタを導通状態に
して信号線等に充電をする。本実施形態では、第3のト
ランジスタのチャネル幅を第1のトランジスタのチャネ
ル幅に対し、10%にしている。また、第4のトランジ
スタのチャネル幅を第3のトランジスタのチャネル幅に
対し、10%にしている。第3のトランジスタのチャネ
ル幅が80μmであり、第4のトランジスタのチャネル
幅が100μmであっても、フィードスルーによる電圧
の変動を補うには充分である。
を非導通状態にしたときのフィードスルーによる電圧の
変動は2mV〜30mVと見積もられる。第1の相補型
のトランジスタを非導通状態にしたときに発生するフィ
ードスルーを見積もるときと同様の仮定を用いた。
スタは第1のチャネル幅を有し、前記第2のトランジス
タは第2のチャネル幅を有し、前記第3のトランジスタ
は第3のチャネル幅を有し、前記第4のトランジスタは
第4のチャネル幅を有し、前記第3のチャネル幅と第4
のチャネル幅との平均が、前記第1のチャネル幅と前記
第2のチャネル幅との平均の10%の大きさである。
ランジスタのチャネル幅とチャネル長との比を第1の比
とし、前記第2のトランジスタのチャネル幅とチャネル
長との比を第2の比とし、前記第3のトランジスタのチ
ャネル幅とチャネル長との比を第3の比とし、前記第4
のトランジスタのチャネル幅とチャネル長との比を第4
の比とし、前記第3の比と前記第4の比との平均が前記
第1の比と前記第2の比との平均の10%の大きさであ
る。
半導体膜とが重なる領域の面積と、第4のトランジスタ
のゲート電極と半導体膜とが重なる領域の面積との和
が、第1のトランジスタのゲート電極と半導体膜とが重
なる領域の面積と、第2のトランジスタのゲート電極と
半導体膜とが重なる面積との和に比べて小さい。
べて、フィードスルーによる電圧の変動を低減すること
ができる。
異なる点は、アナログスイッチが一つである点である。
本比較例のアナログスイッチとなる相補型のMOSトラ
ンジスタのチャネル長とチャネル幅とを表2に示す。
いて、相補型のMOSトランジスタのチャネル長はpチ
ャネル型のトランジスタで8.0μmであり、nチャネ
ル型のトランジスタで6.0μmである。また、チャネ
ル幅は、pチャネル型のトランジスタで500μmであ
り、nチャネル型のトランジスタで400μmである。
なお、画素TFTのチャネル長、チャネル幅及びトラン
ジスタの導電型は表1に示したものと同じである。
電極とドレイン電極との重なる面積によっても変わるが
およそ10mV〜150mVであった。つまり、実施形
態1に比べて5倍もフィードスルー電圧が大きい。ま
た、後述する実施形態2に比べて、6.7倍もフィード
スルー電圧が大きい。
に比べて、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、
第3のトランジスタ及び第4のトランジスタのチャネル
幅を実施形態1と比べて、3/4にする。
として第1の相補型のトランジスタを用いて、第2のア
ナログスイッチとして第2の相補型のMOSトランジス
タを用いる。また第1の相補型のMOSトランジスタか
ら信号線へと充電をする時間は信号線に充電をする期間
の2/3としている。
40×480)の画素数であり、画素の大きさは横が4
2μm、縦が126μmである。本実施形態では第nフ
レームにおいて、アドレスが(Xm,Yn)及び
(Xm+1,Yn)で示される二つの画素TFTにおいて、
対向電極と画素電極に5Vの電圧差を設けて液晶をスイ
ッチングさせるものとする。その他の画素は対向電極と
画素電極との電位差がないものとする。
第nフレームにおいて、ソースライン反転駆動により、
信号線のアドレスがXm及びXm+1、走査線のアドレスが
Ynで指定される二つの画素TFTに信号を書き込むタ
イミングを示す。横軸は時間、縦軸は電圧を示す。図5
はソースドライバー711、ゲートドライバー712及
び画素部713の回路の模式図を示す。画素部におい
て、アドレスがXmで指定される信号線を第1の信号線
とし、アドレスがXm+1で指定される信号線を第2の信
号線とする。走査線のアドレスはYnで指定される。
ートパルス700が走査線730へと出力される。
のシフトレジスター714から第1のサンプリングパル
ス701が第1のNANDゲート715及び第2のNA
NDゲート716へと出力される。
3が第1のNANDゲートへと出力される。かつ、制御
パルス703は、第1のインバーター718を介して、
第2のNANDゲートへと出力される。制御パルス70
3の立ち上り720と立ち下り721との間の期間は、
第1の相補型のMOSトランジスタ726を導通状態に
して信号線729に充電を行う期間と等しい。制御パル
スにより、第1の相補型のMOSトランジスタ726を
導通状態にして第1の信号線に充電をする期間と、第2
の相補型のMOSトランジスタ727を導通状態にして
第1の信号線に充電をする期間とが決まる。
作に従って、第1のNANDゲートから第1の出力パル
ス704が出力される。また、第2のNANDゲートか
ら第2の出力パルス705が出力される。第1の出力パ
ルスの立ち下り722と立ち上り723との間の期間
は、第1の相補型のMOSトランジスタを導通状態にし
て信号線に充電をする期間である。第2の出力パルスの
立ち下り724と立ち上がり725との間の期間は、第
2の相補型のMOSトランジスタを導通状態にして、信
号線に充電をする期間である。第1の相補型のMOSト
ランジスタを導通状態にする期間は、信号線に充電をす
る期間の2/3であり、第2の相補型のMOSトランジ
スタを導通状態にする期間は1/3である。
719により反転し、第1の相補型のMOSトランジス
タ726のうち、第1のトランジスタのゲート電極(第
3の電極)に出力される。第1のトランジスタはnチャ
ネル型のトランジスタである。第1のトランジスタは、
第1の半導体膜と、信号線310に接続する第1の電極
と、第1のトランジスタのビデオ線と接続する第2の電
極と、第1の半導体膜と重なる第3の電極とからなる。
のMOSトランジスタのうち、第2のトランジスタのゲ
ート電極(第6の電極)にそのまま出力される。第2の
トランジスタはpチャネル型のトランジスタである。第
2のトランジスタは、第2の半導体膜と、信号線310
に接続する第4の電極と、第1のトランジスタの第2の
電極と接続する第5の電極と、第2の半導体膜と重なる
第6の電極とからなる。第1の出力パルス704の立ち
下り722と同期して第1の相補型のMOSトランジス
タ726のゲート電極が選択され、ビデオ線728の電
位と第1の信号線729との電位とが同じになるように
充電がされる。
り723と同期して、第1の相補型のMOSトランジス
タが非導通状態になる。
と同期して、第2の相補型のMOSトランジスタのゲー
ト電極が選択され、ビデオ線728の電位が第1の信号
線729の電位とが同じになるように充電がされる。
期間において、第1の信号線729への充電がされる。
つまり、アドレスが(Xm,Yn)で指定される第1の画
素TFT731に信号が書き込まれる。
ても、第2の相補型のMOSトランジスタにおいても、
pチャネル型のTFTのゲート電極と半導体膜との重な
る面積をnチャネル型のTFTのゲート電極と半導体膜
との重なる面積に比べて大きくしているため、pチャネ
ル型のトランジスタのフィードスルーによる電圧の変動
が支配的になり、第1の出力パルスの立ち上り725と
同期して、フィードスルーによりその電圧の値が上昇す
るが、二度に分けて信号線に充電をすることで、最終的
に、信号線が有する電位はビデオ線の電位とほぼ等しく
なる。
の走査線730に接続した第2の画素TFT733へと
信号を書き込む動作を説明する。
ルス703とが第3のNANDゲート733に出力され
る。また、第2のサンプリングパルスと制御パルスとが
第3のインバーター734を介して、第4のNANDゲ
ート735へと出力される。
作により、第3のNANDゲート733から第3の出力
パルス706が出力され、第4のNANDゲート735
から第4の出力パルス707が出力される。
出力パルス708は、第1の信号線に充電をする期間7
36と第2の信号線に充電をする期間737とで電圧の
極性が逆になる。それに従って、第2の信号線への出力
パルス710も、第1の信号線への出力パルスと電圧の
極性が逆になる。
732とに接続した第2の画素TFT733への充電が
終了する。
MOSトランジスタ及び第2の相補型のMOSトランジ
スタのチャネル長及びチャネル幅を表1の(B)に示
す。第1の相補型のMOSトランジスタでも、第2の相
補型のMOSトランジスタでも、pチャネル型のトラン
ジスタは8μmの長さであり、nチャネル型のトランジ
スタは6μmの長さである。
ネル幅が第1のトランジスタでは600μmの幅であ
り、第2のトランジスタでは750μmの幅である。第
1の相補型のMOSトランジスタから信号線等に電荷を
供給する時間は、従来の駆動と比べて2/3に減ってい
るが、チャネル幅が、比較例に示した従来のチャネル幅
に対し、1.5倍に増えているため、第1の相補型のM
OSトランジスタにより充電をする期間に従来と同様
に、信号線や画素電極の電位をビデオ線と同電位にする
ことができる。
通状態にしたときの、フィードスルーによる電圧の変動
は15mV〜225mVと見積もられる。フィードスル
ーによる電圧の変動を見積もるときの仮定は、実施形態
1と同様である。
のチャネル幅は第3のトランジスタで60μmとし、第
4のトランジスタで75μmとしている。それでも、フ
ィードスルーによる電圧の変動を補うには充分である。
このとき、第2の相補型のMOSトランジスタを非導通
にしたときのフィードスルーによる電圧の変動は、1.
5mV〜22.5mVと見積もられる。
第2のトランジスタのチャネル幅が実施形態1に比べて
小さいため、第1の相補型のMOSトランジスタを非導
通状態にしたときのフィードスルー電圧が実施形態1に
比べて小さい。このため、第2の相補型のMOSトラン
ジスタを構成する第3のトランジスタ及び第4のトラン
ジスタのチャネル幅が狭くても、充分に、信号線へと充
電ができる。また、第3のトランジスタ及び第4のトラ
ンジスタのチャネル幅が狭くなると、フィードスルーに
よる電圧の変動を低くできるため、第3のトランジスタ
及び第4のトランジスタのMOSトランジスタを非導通
にしたときのフィードスルーにより変動する電圧の絶対
値を実施形態1に比べて小さくすることができる。
LEDの発光を用いた表示装置に適用した例を示す。O
LEDに電界を印加するときに、アナログ電圧を画素部
の信号線に印可して表示を行う駆動方法を用いるときが
ある。このように、アナログ電圧を画素部の信号線に印
加するときは、アナログスイッチを介して信号線にアナ
ログ電圧を印加する。このように、アナログスイッチを
用いた駆動に、本発明を適用することができる。
図11は、OLEDを用いた表示装置において、ソース
ドライバー及び画素部の回路を示している。ソースドラ
イバー314については実施形態2と同じ動作をする。
つまり、第1のアナログスイッチ306を導通状態にし
て信号線に電荷を供給し、次いで、第1のアナログスイ
ッチを非導通状態にする。そして、第2のアナログスイ
ッチ307を導通状態にして、信号線に電荷を供給し、
次いで第2のアナログスイッチを導通状態にする。
グスイッチを導通状態にしているときに、走査線313
及び信号線310に接続した選択トランジスタ332が
導通状態になり、信号線と電源線336との電位差に対
応した量の電荷が保持容量335に書き込まれる。
333のゲート電極に印加される電圧が変わる。駆動ト
ランジスタ333は、そのゲート電極の電圧によって、
電源線336から、OLED素子334へと流れる電流
の量が変わる。つまり、駆動トランジスタのゲート電極
の電位を変えることで、OLED素子に流れる電流の量
が変わる。駆動トランジスタ333のゲート電極の電位
は、信号線310の電位によって変わるため、OLED
を用いた表示装置において、信号線にアナログ電圧を印
可することで、OLED素子に流れる電流の量が変わ
り、OLED素子が発光する輝度が変わり、階調表示を
行うことができる。なお、OLED素子とは、陰極及び
陽極に挟まれて、OLEDの薄膜が形成された素子をい
う。
置において、本発明を用いると、アナログスイッチを切
ったときのフィードスルーによる電圧の変化を抑え、良
好な階調を表示することができる。
タ332に再度信号が書き込まれるまで、保持容量33
5に書き込まれた電荷により、駆動トランジスタ333
のゲート電極は一定の電圧に保たれる。これにより、ゲ
ート電極の値によっては、常時駆動トランジスタを介し
てOLED素子に電流を流すことができ、表示装置の発
光輝度が高い、明るい表示をすることができる。なお、
電源線は、各画素で共通の電位を保っている。
〜3に比べて、ソースドライバーの回路構成が異なる。
本実施形態を図12と図13とを用いて説明をする。図
12は、ソースドライバーの回路を示した模式図であ
る。また、図13はソースドライバーのタイミングを示
したものである。本実施形態でも、アナログスイッチと
しては、相補型のMOSトランジスタを用いる。
号線に接続した第1のアナログスイッチ341及び第2
のアナログスイッチ342を同時に導通状態にして、ビ
デオ線の信号を前記第1のアナログスイッチ及び第2の
アナログスイッチを介して前記信号線に出力することが
できる。これを第1の動作とする。その後に、前記第1
のアナログスイッチを非導通状態にする第2の動作をす
る。次いで前記第2のアナログスイッチを非導通状態に
する第3の動作をする。つまり、第1のアナログスイッ
チと第2のアナログスイッチとを用いて同時に信号線に
充電をすることができる。
て機能する第1の相補型のMOSトランジスタのチャネ
ル長及びチャネル幅や、第2のアナログスイッチとして
機能する第2の相補型のMOSトランジスタのチャネル
長及びチャネル幅は、実施形態1と同じである。
355と制御パルス356とが第5のNANDゲート3
38に出力される。第5のNANDゲートの論理動作に
従って、第5のNANDゲートから第5の出力パルス3
57が出力される。第5の出力パルスは、第4のインバ
ーター339を介して、第3の相補型のトランジスタの
nチャネル型のトランジスタのゲート電極に出力され
る。また、第5の出力パルスは、第3の相補型のトラン
ジスタのpチャネル型のトランジスタのゲート電極にそ
のまま出力される。第5の出力パルスが相対的に低電圧
になる期間361に、第1のアナログスイッチ341が
導通状態になる。
の相補型のトランジスタのうち、nチャネル型のトラン
ジスタのゲート電極に出力パルス355が出力される。
また、pチャネル型のトランジスタのゲート電極に出力
パルス355がそのまま出力される。出力パルスが相対
的に高電圧の期間360に第2のアナログスイッチ34
2が導通状態になる。
スタ及び第2の相補型のトランジスタに接続している。
ビデオ線からの出力パルス358の電位に従って、信号
線304の電位が決まる。第5の出力パルスが相対的に
高電圧になったときに、第1のアナログスイッチが非導
通状態になり、フィードスルーにより信号線の電位が変
動する。また、第2のアナログスイッチを非導通状態に
したときに、フィードスルーにより信号線の電位が変動
する。しkし、第2のアナログスイッチを非導通状態に
したときの電位の変動は、第1のアナログスイッチを非
導通状態にしたときの電位の変動に比べて小さく出来
る。
膜とゲート電極とが重なることに起因する寄生容量が、
第1のアナログスイッチの半導体膜とゲート電極とが重
なることに起因する寄生容量に比べて小さいためであ
る。これにより、数2により示されるフィードスルー電
圧は、第1のアナログスイッチを非導通状態にしたとき
に比べて、第2のアナログスイッチを非導通状態にした
ときの方が著しく小さい。
ッチを非導通にしたときのフィードスルー電圧を、第2
のアナログスイッチを導通状態にしての充電で補うこと
ができる。
FTおよび保持容量と、表示領域の周辺に設けられる駆
動回路のTFTを同時に作製する方法について工程に従
って詳細に説明する。但し、説明を簡単にするために、
駆動回路部にはその基本構成回路であるCMOS回路
を、画素部の画素TFTにはnチャネル型TFTとを、
ある経路に沿った断面により図示することにする。
素部及び駆動回路部の上面図と、図10の画素部の上面
図とを用いる。
グ社の#7059ガラスや#1737ガラスなどに代表
されるバリウムホウケイ酸ガラス、またはアルミノホウ
ケイ酸ガラスなどのガラスから成る基板400上に酸化
シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜
などの絶縁膜から成る下地膜401を形成する。例え
ば、プラズマCVD法でSiH4、NH3、N2Oから作
製される酸化窒化シリコン膜401aを10〜200nm
(好ましくは50〜100nm)形成し、同様にSi
H4、N2Oから作製される酸化窒化水素化シリコン膜4
01bを50〜200nm(好ましくは100〜150
nm)の厚さに積層形成する。本実施例では下地膜401
を2層構造として示したが、前記絶縁膜の単層膜または
2層以上積層させた構造として形成しても良い。
造を有する半導体膜をレーザー結晶化法や公知の熱結晶
化法を用いて作製した結晶質半導体膜で形成する。この
島状半導体膜402〜406の厚さは25〜80nm
(好ましくは30〜60nm)の厚さで形成する。結晶
質半導体膜の材料に限定はないが、好ましくはシリコン
またはシリコンゲルマニウム(SiGe)合金などで形
成すると良い。
するには、パルス発振型または連続発光型のエキシマレ
ーザーやYAGレーザー、YVO4レーザーを用いる。
これらのレーザーを用いる場合には、レーザー発振器か
ら放射されたレーザー光を光学系で線状に集光し半導体
膜に照射する方法を用いると良い。結晶化の条件は実施
者が適宣選択するものであるが、エキシマレーザーを用
いる場合はパルス発振周波数30Hzとし、レーザーエ
ネルギー密度を100〜400mJ/cm2(代表的には20
0〜300mJ/cm2)とする。また、YAGレーザーを用
いる場合にはその第2高調波を用いパルス発振周波数1
〜10kHzとし、レーザーエネルギー密度を300〜
600mJ/cm2(代表的には350〜500mJ/cm2)とする
と良い。そして幅100〜1000μm、例えば400
μmで線状に集光したレーザー光を基板全面に渡って照
射し、この時の線状レーザー光の重ね合わせ率(オーバ
ーラップ率)を80〜98%として行う。
うゲート絶縁膜407を形成する。ゲート絶縁膜407
はプラズマCVD法またはスパッタ法を用い、厚さを4
0〜150nmとしてシリコンを含む絶縁膜で形成す
る。本実施例では、115nmの厚さの酸化窒化シリコ
ン膜で形成する。勿論、ゲート絶縁膜はこのような酸化
窒化シリコン膜に限定されるものでなく、他のシリコン
を含む絶縁膜を単層または積層構造として用いても良
い。例えば、酸化シリコン膜を用いる場合には、プラズ
マCVD法でTEOS(Tetraethyl Ortho Silicate)
とO2とを混合し、反応圧力40Pa、基板温度300〜
400℃とし、高周波(13.56MHz)電力密度0.
5〜0.8W/cm2で放電させて形成することができる。
このようにして作製される酸化シリコン膜は、その後4
00〜500℃の熱アニールによりゲート絶縁膜として
良好な特性を得ることができる。
極を形成するための第1の導電膜408と第2の導電膜
409とを形成する。本実施例では、第1の導電膜40
8をTaNで50〜100nmの厚さに形成し、第2の
導電膜409をWで100〜300nmの厚さに形成す
る。
としたスパッタ法で形成する。その他に6フッ化タング
ステン(WF6)を用いる熱CVD法で形成することも
できる。いずれにしてもゲート電極として使用するため
には低抵抗化を図る必要があり、W膜の抵抗率は20μ
Ωcm以下にすることが望ましい。W膜は結晶粒を大き
くすることで低抵抗率化を図ることができるが、W中に
酸素などの不純物元素が多い場合には結晶化が阻害され
高抵抗化する。このことより、スパッタ法による場合、
純度99.9999%のWターゲットを用い、さらに成
膜時に気相中からの不純物の混入がないように十分配慮
してW膜を形成することにより、抵抗率9〜20μΩc
mを実現することができる。
をTaN、第2の導電膜409をWとしたが、いずれも
Ta、W、Ti、Mo、Al、Cuから選ばれた元素、
または前記元素を主成分とする合金材料若しくは化合物
材料で形成してもよい。また、リン等の不純物元素をド
ーピングした多結晶シリコン膜に代表される半導体膜を
用いてもよい。本実施例以外の組み合わせとしては、第
1の導電膜をタンタル(Ta)で形成し、第2の導電膜
をWとする組み合わせ、第1の導電膜を窒化タンタル
(TaN)で形成し、第2の導電膜をAlとする組み合
わせ、第1の導電膜を窒化タンタル(TaN)で形成
し、第2の導電膜をCuとする組み合わせなどがある。
7を形成し、電極及び配線を形成するための第1のエッ
チング処理を行う。本実施例ではICP(Inductively
Coupled Plasma:誘導結合型プラズマ)エッチング法を
用い、エッチング用ガスを混合し、1Paの圧力でコイル
型の電極に500WのRF(13.56MHz)電力を投入して
プラズマを生成して行う。基板側(試料ステージ)にも
100WのRF(13.56MHz)電力を投入し、実質的に負
の自己バイアス電圧を印加する。エッチングガスを適宜
選択することによりW膜及びTaN膜とも同程度にエッ
チングされる。
マスクの形状を適したものとすることにより、基板側に
印加するバイアス電圧の効果により第1の導電層及び第
2の導電層の端部がテーパー部の角度が15〜45°の
テーパー形状となる。ゲート絶縁膜上に残渣を残すこと
なくエッチングするためには、10〜20%程度の割合
でエッチング時間を増加させると良い。W膜に対する酸
化窒化シリコン膜の選択比は2〜4(代表的には3)で
あるので、オーバーエッチング処理により、酸化窒化シ
リコン膜が露出した面は20〜50nm程度エッチングさ
れることになる。こうして、第1のエッチング処理によ
り第1の導電層と第2の導電層から成る第1の形状の導
電層419〜425(第1の導電層419a〜425a
と第2の導電層419b〜425b)を形成する。41
8はゲート絶縁膜であり、第1の形状の導電層419〜
425で覆われない領域は20〜50nm程度エッチング
され薄くなった領域が形成される。
型を付与する不純物元素を添加する。(図6(B))ド
ーピングの方法はイオンドープ法若しくはイオン注入法
で行えば良い。イオンドープ法の条件はドーズ量を1×
1013〜5×1014atoms/cm 2とし、加速電圧を60〜
100keVとして行う。n型を付与する不純物元素と
して15族に属する元素、典型的にはリン(P)または
砒素(As)を用いるが、ここではリン(P)を用い
る。この場合、導電層419〜423がn型を付与する
不純物元素に対するマスクとなり、自己整合的に第1の
不純物領域427〜430が形成される。第1の不純物
領域427〜430には1×1020〜1×1021atomic
/cm3の濃度範囲でn型を付与する不純物元素を添加す
る。
チング処理を行う。ICPエッチング法を用い、反応性
ガスをチャンバーに導入して、コイル型の電極に所定の
RF電力(13.56MHz)を供給し、プラズマを生成して行
う。基板側(試料ステージ)には低めのRF(13.56MH
z)電力を投入し、第1のエッチング処理に比べ低い自
己バイアス電圧を印加する。W膜を異方性エッチングし
て第2の形状の導電層494〜499を得る。
ーピング処理を行う。この場合、第1のドーピング処理
よりもドーズ量を下げて高い加速電圧の条件としてn型
を付与する不純物元素をドーピングする。例えば、加速
電圧を70〜120keVとし、1×1013/cm2のドー
ズ量で行い、図6(B)で島状半導体膜に形成された第
1の不純物領域の内側に新たな不純物領域を形成する。
ドーピングは、第2の形状の導電層494〜498を不
純物元素に対するマスクとして用い、第1の導電層49
4a〜498aの下側の領域にも不純物元素が添加され
るようにドーピングする。こうして、第1の導電層49
4a〜498aと重なる第2の不純物領域608〜61
2を形成する。n型を付与する不純物元素は、第2の不
純物領域で1×1017〜1×1018 atomic/cm3の濃度
となるようにする。
をエッチングすることで同時に第1の導電層であるTa
Nがエッチングされて後退するので第3の形状の導電層
433〜438(第1の導電層433a〜438aと第
2の導電層433b〜438b)を形成する。432は
ゲート絶縁膜であり第3の形状の導電層433〜438
で覆われない領域はさらに20〜50nm程度エッチング
され薄くなった領域が形成される。
a〜437aと重なる第3の不純物領域600〜603
と、第3の不純物領域の外側にある第4の不純物領域6
04〜607が形成される。これにより第3の不純物領
域及び第4の不純物領域におけるn型を付与する不純物
元素の濃度は第2の不純物領域におけるn型を付与する
不純物元素の濃度とほぼ等しくなる。
ネル型TFTを形成する島状半導体膜403に一導電型
とは逆の導電型の第4の不純物領域454〜456を形
成する。第3の形状の導電層434を不純物元素に対す
るマスクとして用い、自己整合的に不純物領域を形成す
る。このとき、nチャネル型TFTを形成する島状半導
体膜402、404、405、406はレジストマスク
451〜453で全面を被覆しておく。不純物領域45
5〜456にはそれぞれ異なる濃度でリンが添加されて
いるが、ジボラン(B2H6)を用いたイオンドープ法に
より、そのいずれの領域においても不純物濃度を2×1
020〜2×1021atoms/cm3となるようにする。
膜に不純物領域が形成される。島状半導体膜と重なる導
電層433〜437がTFTのゲート電極として機能す
る。また、437は容量配線、438は駆動回路内の配
線として機能する。
(C)に示すように、それぞれの島状半導体膜に添加さ
れた不純物元素を活性化する工程を行う。この工程はフ
ァーネスアニール炉を用いる熱アニール法で行う。その
他に、レーザーアニール法、またはラピッドサーマルア
ニール法(RTA法)を適用することができる。熱アニ
ール法では酸素濃度が1ppm以下、好ましくは0.1
ppm以下の窒素雰囲気中で400〜700℃、代表的
には500〜600℃で行うものであり、本実施例では
500℃で4時間の熱処理を行う。ただし、433〜4
38に用いた配線材料が熱に弱い場合には、配線等を保
護するため層間絶縁膜(シリコンを主成分とする)を形
成した後で活性化を行うことが好ましい。
中で、300〜450℃で1〜12時間の熱処理を行
い、島状半導体膜を水素化する工程を行う。この工程は
熱的に励起された水素により半導体膜のダングリングボ
ンドを終端する工程である。水素化の他の手段として、
プラズマ水素化(プラズマにより励起された水素を用い
る)を行っても良い。
472を酸化窒化シリコン膜で100〜200nmの厚
さで形成する。その上に有機絶縁物材料から成る第2の
層間絶縁膜473としてアクリル樹脂膜又はポリイミド
樹脂膜を1.8μmの厚さで形成する。次いで、コンタ
クトホールを形成するためのエッチング工程を行う。
蒸着法で形成する。これは、Ti膜を50〜150nmの
厚さで形成し、島状半導体膜のソースまたはドレイン領
域を形成する半導体膜とコンタクトを形成し、そのTi
膜上に重ねてアルミニウム(Al)を300〜400nm
の厚さで形成し、さらにTi膜または窒化チタン(Ti
N)膜を100〜200nmの厚さで形成して3層構造と
した。
のソース領域とコンタクトを形成するソース配線474
〜476、ドレイン領域とコンタクトを形成するドレイ
ン配線477〜479を形成する。
0、ゲート配線481、ドレイン電極482、第2の電
極492を形成する。
1の半導体膜484と電気的に接続する。図示してはい
ないが、ゲート配線481は第1の電極485とコンタ
クトホールにより電気的に接続する。ドレイン電極48
2は第1の半導体膜484のドレイン領域と電気的に接
続する。第2の電極492は第2の半導体膜493と電
気的に接続し、第2の半導体膜493を保持容量505
の電極として機能させる。
トマスクを用いたパターニング処理およびエッチング処
理により画素電極491を形成する。画素電極491
は、第2の層間絶縁膜473上に形成され、画素TFT
のドレイン電極482、第2の電極492と重なる部分
を設け、接続構造を形成している。
n2O3)や酸化インジウム酸化スズ合金(In2O3―S
nO2;ITO)などをスパッタ法や真空蒸着法などを
用いて形成して用いることができる。このような材料の
エッチング処理は塩酸系の溶液により行う。しかし、特
にITOのエッチングは残渣が発生しやすいので、エッ
チング加工性を改善するために酸化インジウム酸化亜鉛
合金(In2O3―ZnO)を用いても良い。酸化インジ
ウム酸化亜鉛合金は表面平滑性に優れ、ITOに対して
熱安定性にも優れているので、ドレイン電極482の端
面で接触するAlとの腐蝕反応を防止できる。同様に、
酸化亜鉛(ZnO)も適した材料であり、さらに可視光
の透過率や導電率を高めるためにガリウム(Ga)を添
加した酸化亜鉛(ZnO:Ga)などを用いることがで
きる。
対応したアクティブマトリクス基板を完成させることが
できる。
01、pチャネル型TFT502、nチャネル型TFT
503を有する駆動回路部と、画素TFT504、保持
容量505とを有する画素部を同一基板上に形成するこ
とができる。本明細書中ではこのような基板を便宜上ア
クティブマトリクス基板と呼ぶ。
チャネル形成領域468、ゲート電極を形成する導電層
433と重なる第3の不純物領域441(GOLD領
域)、ゲート電極の外側に形成される第4の不純物領域
446(LDD領域)とソース領域またはドレイン領域
として機能する第1の不純物領域427を有している。
pチャネル型TFT502にはチャネル形成領域46
9、ゲート電極を形成する導電層434と重なる第5の
不純物領域456、ソース領域またはドレイン領域とし
て機能する第6の不純物領域455を有している。nチ
ャネル型TFT503にはチャネル形成領域470、ゲ
ート電極を形成する導電層435と重なる第3の不純物
領域443(GOLD領域)、ゲート電極の外側に形成
される第4の不純物領域448(LDD領域)とソース
領域またはドレイン領域として機能する第1の不純物領
域429を有している。
成領域471、ゲート電極を形成する導電層436と重
なる第3の不純物領域444(GOLD領域)、ゲート
電極の外側に形成される第4の不純物領域449(LD
D領域)とソース領域またはドレイン領域として機能す
る第1の不純物領域430を有している。また、保持容
量505の一方の電極として機能する半導体膜430に
はn型を付与する不純物元素が添加されている。容量配
線437とその間の絶縁層(ゲート絶縁膜と同じ層)と
で保持容量を形成している。
した断面は、図10の上面図を鎖線A―A’、鎖線B―
B’で切断した断面に対応する。
透過型の液晶表示装置に用いることができる。なお、画
素電極として、透明導電膜の代わりに、光を反射性を有
する導電膜を用いるときは、本実施例のアクティブマト
リクス基板を反射型の液晶表示装置に用いることができ
る。光を反射性を有する導電膜としては、アルミやアル
ミ合金、銀を用いると、反射率を高くすることができ好
ましい。
したアクティブマトリクス基板から、アクティブマトリ
クス型液晶表示装置を作製する工程を以下に説明する。
説明には図9を用いる。
クス基板を得る。
電膜からなる透明電極1001を形成する。以上の構成
でなる基板を本実施例では対向基板と称する。
向基板上に配向膜1002を形成しラビング処理を行
う。さらに、樹脂又は無機材料からなる球状のスペーサ
ー(図示せず)を散布する。もちろん、感光性の樹脂を
パターニングにより形成しても良い。
クティブマトリクス基板と対向基板とをシール材100
4で貼り合わせる。シール材にはフィラーが混入されて
いて、このフィラーによって均一な間隔を持って2枚の
基板が貼り合わせられる。画素部のセルギャップは4.
5μmとする。
注入し、封止剤(図示せず)によって完全に封止する。
液晶材料1003には公知の液晶材料を用いれば良い。
このようにして図9に示すアクティブマトリクス型液晶
表示装置が完成する。そして、必要があれば、アクティ
ブマトリクス基板または対向基板を所望の形状に分断す
る。さらに、公知の技術を用いて偏光板等を適宜設け
た。そして、公知の技術を用いてFPCを貼りつけた。
を表示するときは、微妙な階調の差異を明確に表示する
ことが必要になる。本発明により作製される液晶表示装
置によれば、このような微妙な階調の制御が可能とな
る。
ちいずれか一を実施して形成された液晶表示装置は様々
な電気光学装置に用いることができる。即ち、それら電
気光学装置を表示部に組み込んだ電子機器全てに本発明
を適用できる。
ラ、デジタルカメラ、プロジェクター、ヘッドマウント
ディスプレイ(ゴーグル型ディスプレイ)、カーナビゲ
ーション、カーステレオ、パーソナルコンピュータ、携
帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話または電
子書籍等)などが挙げられる。それらの一例を図14、
図15及び図16に示す。
あり、本体2001、画像入力部2002、表示部20
03、キーボード2004等を含む。本発明を表示部2
003に適用することができる。
2101、表示部2102、音声入力部2103、操作
スイッチ2104、バッテリー2105、受像部210
6等を含む。本発明を表示部2102に適用することが
できる。
ービルコンピュータ)であり、本体2201、カメラ部
2202、受像部2203、操作スイッチ2204、表
示部2205等を含む。本発明は表示部2205に適用
できる。
あり、本体2301、表示部2302、アーム部230
3等を含む。本発明は表示部2302に適用することが
できる。
媒体(以下、記録媒体と呼ぶ)を用いるプレーヤーであ
り、本体2401、表示部2402、スピーカ部240
3、記録媒体2404、操作スイッチ2405等を含
む。なお、このプレーヤーは記録媒体としてDVD(D
igtial Versatile Disc)、CD
等を用い、音楽鑑賞や映画鑑賞やゲームやインターネッ
トを行うことができる。本発明は表示部2402に適用
することができる。
体2501、表示部2502、接眼部2503、操作ス
イッチ2504、受像部(図示しない)等を含む。本発
明を表示部2502に適用することができる。
であり、投射装置2601、スクリーン2602等を含
む。本発明は投射装置2601の一部を構成する液晶表
示装置2808やその他の駆動回路に適用することがで
きる。
り、本体2701、投射装置2702、ミラー270
3、スクリーン2704等を含む。本発明は投射装置2
702の一部を構成する液晶表示装置2808やその他
の駆動回路に適用することができる。
図15(B)中における投射装置2601、2702の
構造の一例を示した図である。投射装置2601、27
02は、光源光学系2801、ミラー2802、280
4〜2806、ダイクロイックミラー2803、プリズ
ム2807、液晶表示装置2808、位相差板280
9、投射光学系2810で構成される。投射光学系28
10は、投射レンズを含む光学系で構成される。本実施
例は三板式の例を示したが、特に限定されず、例えば単
板式であってもよい。また、図15(C)中において矢
印で示した光路に実施者が適宜、光学レンズや、偏光機
能を有するフィルムや、位相差を調節するためのフィル
ム、IRフィルム等の光学系を設けてもよい。
おける光源光学系2801の構造の一例を示した図であ
る。本実施例では、光源光学系2801は、リフレクタ
ー2811、光源2812、レンズアレイ2813、2
814、偏光変換素子2815、集光レンズ2816で
構成される。なお、図15(D)に示した光源光学系は
一例であって特に限定されない。例えば、光源光学系に
実施者が適宜、光学レンズや、偏光機能を有するフィル
ムや、位相差を調節するフィルム、IRフィルム等の光
学系を設けてもよい。
おいては、透過型の電気光学装置を用いた場合を示して
おり、反射型の電気光学装置での適用例は図示していな
い。
いて画像をスクリーンに投影するため、表示される階調
のずれが視認者に認識されやすい。このような液晶表示
装置において、微妙な階調の差を表示することに本発明
は有効である。
01、音声出力部2902、音声入力部2903、表示
部2904、操作スイッチ2905、アンテナ2906
等を含む。本発明を表示部2904に適用することがで
きる。
り、本体3001、表示部3002、3003、記憶媒
体3004、操作スイッチ3005、アンテナ3006
等を含む。本発明は表示部3002、3003に適用す
ることができる。
3101、支持台3102、表示部3103等を含む。
本発明は表示部3103に適用することができる。
く、あらゆる分野の電子機器に適用することが可能であ
る。また、本実施例の電子機器は実施例1〜2のどのよ
うな組み合わせからなる構成を用いても実現することが
できる。
く、あらゆる分野の電子機器に適用することが可能であ
る。
スイッチを構成するTFTの電流書きこみ能力を下げる
ことなく、アナログスイッチを非導通にするときに発生
するフィードスルーの影響を低減することができる。こ
れにより液晶表示装置において、フィードスルーによる
階調表示のずれを低減できる。
製方法を示す断面図。
製方法を示す断面図。
製方法を示す断面図。
素部の上面図。
回路図。
作を示す図。
す回路図。
示装置の回路図。
Claims (13)
- 【請求項1】第1のトランジスタは第1の半導体膜に接
続した第1の電極及び第2の電極と、前記第1の半導体
膜と絶縁膜を介して重なる第3の電極とを有し、第2の
トランジスタは第2の半導体膜に接続した第4の電極及
び第5の電極と、前記第2の半導体膜と前記絶縁膜を介
して重なる第6の電極とを有し、前記第1の電極と前記
第4の電極とが同一の信号線に接続してあり、前記第2
の電極と前記第5の電極とが接続してあり、前記第6の
電極と第2の半導体膜とが重なる第2の面積が、前記第
3の電極と第2の半導体膜とが重なる第1の面積より小
さく、前記第2のトランジスタのチャネル幅が、前記第
1のトランジスタのチャネル幅の10%以下である特徴
とする表示装置の駆動回路。 - 【請求項2】第1のトランジスタは第1の半導体膜に接
続した第1の電極及び第2の電極と、前記第1の半導体
膜と前記絶縁膜を介して重なる第3の電極とを有し、第
2のトランジスタは第2の半導体膜に接続した第4の電
極及び第5の電極と、前記第2の半導体膜と前記絶縁膜
を介して重なる第6の電極とを有し、前記第1の電極と
前記第4の電極とが同一の信号線に接続してあり、前記
第2の電極と前記第5の電極とが接続してあり、前記第
6の電極と前記第2の半導体膜とが重なる第2の面積
が、前記第3の電極と前記第2の半導体膜とが重なる第
1の面積より小さく、前記第2のトランジスタのチャネ
ル幅とチャネル長との比が、前記第1のトランジスタの
チャネル幅とチャネル長との比の10%以下であること
を特徴とする表示装置の駆動回路。 - 【請求項3】請求項1又は請求項2において、前記第2
の電極と前記第5の電極とがビデオ線に接続しているこ
とを特徴とする表示装置の駆動回路。 - 【請求項4】第1のトランジスタが第1の半導体膜と第
1の電極、第2の電極及び第3の電極を有し、第2のト
ランジスタが第2の半導体膜と第4の電極、前記第5の
電極及び第6の電極を有し、第3のトランジスタが第3
の半導体膜と第7の電極、第8の電極及び第9の電極を
有し、第4のトランジスタが第4の半導体膜と第10の
電極、前記第11の電極及び第12の電極を有し、前記
第1の電極、前記第4の電極、前記第7の電極及び前記
第10の電極は同一の信号線に接続してあり、前記第2
の電極、前記第5の電極、前記第8の電極及び前記第1
1の電極は接続してあり、前記第3の電極と前記第1の
半導体膜とが絶縁膜を介して重なる領域の面積を第1の
面積とし、前記第6の電極と前記第2の半導体膜とが前
記絶縁膜を介して重なる領域の面積を第2の面積とし、
前記第9の電極が前記第3の半導体膜とが前記絶縁膜を
介して重なる領域の面積を第3の面積とし、前記第15
の電極が前記第4の半導体膜と前記絶縁膜を介して重な
る領域の面積を第4の面積とし、前記第3の面積と前記
第4の面積との平均が、前記第1の面積と前記第2の面
積との平均に比べて小さいことを特徴とする表示装置の
駆動回路。 - 【請求項5】請求項4において、前記第1のトランジス
タは第1のチャネル幅を有し、前記第2のトランジスタ
は第2のチャネル幅を有し、前記第3のトランジスタは
第3のチャネル幅を有し、前記第4のトランジスタは第
4のチャネル幅を有し、前記第3のチャネル幅と第4の
チャネル幅との平均が、前記第1のチャネル幅と前記第
2のチャネル幅との平均の10%以下であることを特徴
とする表示装置の駆動回路。 - 【請求項6】請求項4において、前記第1のトランジス
タのチャネル幅とチャネル長との比を第1の比とし、前
記第2のトランジスタのチャネル幅とチャネル長との比
を第2の比とし、前記第3のトランジスタのチャネル幅
とチャネル長との比を第3の比とし、前記第4のトラン
ジスタのチャネル幅とチャネル長との比を第4の比と
し、前記第3の比と前記第4の比との平均が前記第1の
比と前記第2の比との平均の10%以下であることを特
徴とする表示装置の駆動回路。 - 【請求項7】請求項4乃至6のいずれか一項において、
第1の相補型のMOSトランジスタが前記第1のトラン
ジスタと前記第2のトランジスタとからなり、第2の相
補型のMOSトランジスタが前記第3のトランジスタと
前記第4のトランジスタとからなることを特徴とする表
示装置の駆動回路。 - 【請求項8】請求項4乃至6のいずれか一項において、
前記第2の電極、前記第5の電極、前記第8の電極及び
前記第11の電極はビデオ線に接続していることを特徴
とする表示装置の駆動回路。 - 【請求項9】信号線に接続した少なくとも三つ以上の相
補型のトランジスタを有し、前記相補型のトランジスタ
は第1の半導体膜、第2の半導体膜、第1の電極、第2
の電極、第3の電極及び第4の電極を有し、前記第1の
電極は前記第1の半導体膜及び前記第2の半導体膜と前
記信号線に接続してあり、前記第2の電極は前記第1の
半導体膜及び前記第2の半導体膜に接続してあり、前記
第3の電極は絶縁膜を介して前記第1の半導体膜と第1
の面積で重なり、前記第4の電極は前記絶縁膜を介して
前記第2の半導体膜と第2の面積で重なり、前記第1の
面積と前記第2の面積との和が、前記少なくとも三つ以
上の相補型のトランジスタの各々において異なることを
特徴とする表示装置の駆動回路。 - 【請求項10】並列に接続した第1のアナログスイッチ
及び第2のアナログスイッチを有し、前記第1のアナロ
グスイッチ及び前記第2のアナログスイッチは同一の信
号線に接続しており、前記第1のアナログスイッチ及び
前記第2のアナログスイッチを導通状態にして、ビデオ
線の信号を前記第1のアナログスイッチ及び前記第2の
アナログスイッチを介して前記信号線に出力する第1の
動作の後に、前記第1のアナログスイッチを非導通状態
にする第2の動作を有し、その後前記第2のアナログス
イッチを非導通状態にする第3の動作を有することを特
徴とする表示装置の駆動方法。 - 【請求項11】並列に接続した第1のアナログスイッチ
及び第2のアナログスイッチを有し、前記第1のアナロ
グスイッチ及び前記第2のアナログスイッチは同一の信
号線に接続しており、前記第1のアナログスイッチを導
通状態にして、ビデオ線の信号を前記第1のアナログス
イッチを介して信号線に書き込む第1の動作と、前記第
1のアナログスイッチを非導通状態にする第2の動作
と、前記第2のアナログスイッチを導通状態にして、ビ
デオ線の信号を前記第1のアナログスイッチを介して信
号線に書き込む第3の動作と、前記第2のアナログスイ
ッチを非導通状態にする第4の動作とを有することを特
徴とする表示装置の駆動方法。 - 【請求項12】請求項10又は請求項11において、前
記第1のアナログスイッチは、第1の半導体膜と前記第
1の半導体膜に接続した第1の電極及び第2の電極と前
記第1の半導体膜に重なる第3の電極とを有するトラン
ジスタであり、前記第2のアナログスイッチは、第2の
半導体膜と前記第2の半導体膜に接続した第4の電極及
び第5の電極と、前記第2の半導体膜と重なる第3の電
極とを有するトランジスタであり、前記第1の電極及び
前記第4の電極は前記信号線に接続しており、前記第2
の電極と前記第5の電極は前記ビデオ線に接続してお
り、前記第2の半導体膜と前記第6の電極とが重なる第
2の面積が、前記第1の半導体膜と前記第5の電極とが
重なる第1の面積に比べて小さいことを特徴とする表示
装置の駆動方法。 - 【請求項13】請求項10又は請求項11において、前
記第1のアナログスイッチは第1の半導体膜と第1の電
極、第2の電極及び第3の電極を有する第1のトランジ
スタと、第2の半導体膜と第4の電極、前記第5の電極
及び第6の電極を有する第2のトランジスタとからな
り、前記第2のアナログスイッチは第3の半導体膜と第
7の電極、第8の電極及び第9の電極を有する第3のト
ランジスタと、第4の半導体膜と第10の電極、前記第
11の電極及び第12の電極を有する第4のトランジス
タとからなり、前記第1の電極、前記第4の電極、前記
第7の電極及び前記第10の電極は信号線に接続し、前
記第2の電極、前記第5の電極、前記第8の電極及び前
記第11の電極は接続し、前記第3の電極と第1の半導
体膜とが重なる領域の面積を第1の面積とし、前記第6
の電極と第2の半導体膜とが重なる領域の面積を第2の
面積とし、前記第9の電極が第3の半導体膜と重なる領
域の面積を第3の面積とし、前記第15の電極が第4の
半導体膜と重なる領域の面積を第4の面積とし、第3の
面積と第4の面積との平均が、前記第1の面積と第2の
面積との平均に比べて小さいことを特徴とする表示装置
の駆動方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000391429A JP2002196701A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 表示装置の駆動回路及び表示装置の駆動方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000391429A JP2002196701A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 表示装置の駆動回路及び表示装置の駆動方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002196701A true JP2002196701A (ja) | 2002-07-12 |
JP2002196701A5 JP2002196701A5 (ja) | 2008-02-28 |
Family
ID=18857567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000391429A Withdrawn JP2002196701A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 表示装置の駆動回路及び表示装置の駆動方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002196701A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313368A (ja) * | 2004-05-20 | 2006-11-16 | Kyocera Corp | 画像表示装置 |
CN100466055C (zh) * | 2005-02-22 | 2009-03-04 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置的驱动电路、具备其的电光装置以及电子设备 |
JP4762251B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2011-08-31 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその駆動方法 |
US9030390B2 (en) | 2012-04-03 | 2015-05-12 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
JP2020120126A (ja) * | 2013-09-13 | 2020-08-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09258703A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Sharp Corp | 表示装置用駆動回路 |
JPH10333649A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Toshiba Microelectron Corp | 電圧選択回路、液晶駆動回路および半導体装置 |
JP2000098982A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の駆動回路及び電気光学装置並びに電気光学装置の駆動方法 |
-
2000
- 2000-12-22 JP JP2000391429A patent/JP2002196701A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09258703A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Sharp Corp | 表示装置用駆動回路 |
JPH10333649A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Toshiba Microelectron Corp | 電圧選択回路、液晶駆動回路および半導体装置 |
JP2000098982A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の駆動回路及び電気光学装置並びに電気光学装置の駆動方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313368A (ja) * | 2004-05-20 | 2006-11-16 | Kyocera Corp | 画像表示装置 |
CN100466055C (zh) * | 2005-02-22 | 2009-03-04 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置的驱动电路、具备其的电光装置以及电子设备 |
JP4762251B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2011-08-31 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその駆動方法 |
US10553157B2 (en) | 2012-04-03 | 2020-02-04 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
US9361830B2 (en) | 2012-04-03 | 2016-06-07 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
US9721506B2 (en) | 2012-04-03 | 2017-08-01 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
US9030390B2 (en) | 2012-04-03 | 2015-05-12 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
US10957254B2 (en) | 2012-04-03 | 2021-03-23 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
US11423838B2 (en) | 2012-04-03 | 2022-08-23 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
US11710454B2 (en) | 2012-04-03 | 2023-07-25 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
JP2020120126A (ja) * | 2013-09-13 | 2020-08-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP7012775B2 (ja) | 2013-09-13 | 2022-01-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US11508852B2 (en) | 2013-09-13 | 2022-11-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US11869977B2 (en) | 2013-09-13 | 2024-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9780124B2 (en) | Display device including pixel comprising first transistor second transistor and light-emitting element | |
US7084668B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5292451B2 (ja) | 半導体表示装置 | |
KR100783030B1 (ko) | 레벨 시프터 및 액티브 매트릭스형 표시장치 | |
US6765231B2 (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
US7816191B2 (en) | Wiring material, semiconductor device provided with a wiring using the wiring material and method of manufacturing thereof | |
US7446742B2 (en) | Light emitting device | |
JP5288666B2 (ja) | 表示装置 | |
US6337235B1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP2003043976A (ja) | 表示装置および表示装置の駆動回路 | |
JP2003179479A (ja) | 半導体装置 | |
US20060082536A1 (en) | Display device and driving method | |
JP2005037849A (ja) | 表示装置 | |
JP5051942B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2002196701A (ja) | 表示装置の駆動回路及び表示装置の駆動方法 | |
JP2002246608A (ja) | 半導体装置 | |
JP4083493B2 (ja) | 表示装置及び当該表示装置を具備する電子機器 | |
JP2002198537A (ja) | 半導体装置及びその作製方法 | |
JP2002287708A (ja) | 液晶表示装置及びその駆動方法 | |
JP2004064528A6 (ja) | 半導体装置 | |
JP2001296843A (ja) | 半導体表示装置及び半導体表示装置の駆動方法 | |
JP4776836B2 (ja) | 表示装置及び表示装置の駆動方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110816 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111206 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20111226 |