JP2002188070A

JP2002188070A - 回路接続用接着剤組成物

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Publication number: JP2002188070A
Application number: JP2001301581A
Authority: JP
Inventors: Isao Tsukagoshi; 功塚越; Mitsugi Fujinawa; 貢藤縄; Yasushi Goto; 泰史後藤; Tomohisa Ota; 共久太田; Yutaka Yamaguchi; 豊山口
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2002-07-05
Anticipated expiration: 2019-09-15
Also published as: JP3565343B2

Abstract

(57)【要約】【課題】接続部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容
易に補修可能な回路接続用接着剤組成物を提供する。【解決手段】下記成分を必須とする硬化後に汎用溶剤
により除去可能な回路接続用接着剤組成物（１）エポキシ基を有するアクリル樹脂（２）分子量が１００００以上のフェノキシ樹脂（３）エポキシ樹脂（４）潜在性硬化剤

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶パネル
等において２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電
極を接続するのに好適な回路接続用接着剤組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】２つの回路基板同士を接着すると共に、
これらの電極間に電気的導通を得る接着剤については、
スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポ
キシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られてい
る。この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し加圧によ
り接着剤の厚み方向に電気的接続を得るもの（例えば特
開昭５５−１０４００７号公報）と、導電性粒子を用い
ずに接続時の加圧により電極面の微細凹凸の接触により
電気的接続を得るもの（例えば特開昭６０−２６２４３
０号公報）とがある。

【０００３】ところで、これらの接着剤による接続にお
いて、電気的接続不良であったり接続後に電子部品や回
路が不良になると、回路間を剥がす等した後、接着剤を
溶剤等で除去後に、再度良品を接着剤により接続するこ
とが行われている。この場合、微細回路や電極上の接着
剤を汎用溶剤（例えばアセトン、メチルエチルケトン、
トルエン、リグロイン、テトラハイドロフラン、アルコ
ール等）を用いて、周辺の良好部に悪影響を与えず、迅
速かつ容易に除去できることが重要である。接着剤が熱
硬化性物質等の場合、溶剤として例えば塩化メチレンと
酸等よりなるいわゆるエポキシ剥離剤を用いる場合が多
い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】回路接続部の信頼性、
即ち耐熱性、耐湿性等を考慮した場合、エポキシ系等の
熱硬化性接着剤が有効である。しかしながら、この場合
の補修方法は、エポキシ剥離剤等の強烈な溶剤を用いる
ことが一般的である。この場合、再接続部の信頼性が低
下する。一方、熱可塑性接着剤の場合には、耐熱性が不
足しやはり接続部の信頼性が低下する。本発明は、接続
部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容易に補修可能な
回路接続用接着剤組成物を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、特定のアクリ
ル樹脂とフェノキシ樹脂とエポキシ樹脂及び潜在性硬化
剤を必須とする回路接続用接着剤組成物に関する。本発
明は、下記成分を必須とする硬化後に汎用溶剤により除
去可能な回路接続用接着剤組成物である。（１）エポキシ基を有するアクリル樹脂（２）分子量が１００００以上のフェノキシ樹脂（３）エポキシ樹脂（４）潜在性硬化剤また、組成物中に占めるアクリル樹脂とフェノキシ樹脂
の割合が５〜７０重量％であると好ましく、エポキシ基
を有するアクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が、２
０℃以下、重量平均分子量が１０万以上、組成物中に占
めるアクリル樹脂の割合が２〜５０重量％であると好ま
しい。また、エポキシ樹脂がビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂であり、潜在性硬化剤がカプセル型であり活性温
度５０〜２００℃であると好ましい回路接続用接着剤組
成物である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明で用いるアクリル樹脂は、
エポキシ基を有するアクリル樹脂が好適であり、例えば
アクリル酸エステルとアクリロニトリルを主成分とし、
０．２重量部以上のグリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタアクリレート等を１種以上含有した共重合体であ
る。これらの官能基を有するアクリルモノマの量は、
０．５〜７重量部が好ましく、０．７〜５重量部がより
好ましい。この量が少ないと、回路面への吸着性が少な
いので硬化後の汎用溶剤による除去性が不足し、過多で
あると接着剤の保存性が低下する。エポキシ基が存在す
ると組成物の相溶性が向上しする。

【０００７】上記の共重合体中のモノマ成分であるアク
リル酸エステルとしては、メチルアクリレート、エチル
アクリレート、ブチルアクリレート、オクチルアクリレ
ート等があり、メチルメタアクリレート等のメタアクリ
ル酸エステルを併用または代替することもできる。ま
た、アクリロニトリルやスチレン等も適用できる。共重
合体のＴｇは硬化前の組成物のタックに影響し、２０℃
以下が好ましく、１０℃以下がより好ましい。組成物の
適度のタックは、回路接続時の位置合わせ性が容易であ
り作業性が向上するので好ましい。本発明で用いるアク
リル樹脂の分子量は１０万以上が好適であり、好ましく
は３０万〜１２０万、さらに好ましくは４０万〜１００
万である。分子量が小さいと接着剤系の凝集力が低下し
高接着力が得にくい。大きすぎると他の成分との相溶性
が低下しまた取り扱い難くなる。なお、本発明でいう分
子量は、重量平均分子量（ＧＰＣ法によるスチレン換算
値）である。組成物中に占めるアクリル樹脂の割合は２
％以上、好ましくは３〜５０％、より好ましくは５〜４
０％である。

【０００８】フェノキシ樹脂について説明する。フェノ
キシ樹脂は、分子量が１００００以上の高分子量エポキ
シ樹脂であり、エポキシ樹脂と構造が似ていることから
相溶性が良く、また接着性も良好な特徴を有する。分子
量の大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接
続時の流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定でき
る。分子量１５０００以上が好ましい。これらの樹脂は
ヒドロキシル基やカルボキシル基等の極性基を含有する
と、エポキシ樹脂との相溶性が向上し均一な外観や特性
を有するフィルムの得られることや、硬化時の反応促進
による短時間硬化を得る点からも好ましい。

【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂は、例えばエ
ピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、Ｄ等から誘
導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒ
ドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラック
から誘導されるエポキシノボラック樹脂が代表的であ
り、その他グリシジルアミン、グリシジルエステル、脂
環式、複素環式等の１分子内に２個以上のオキシラン基
を有する各種のエポキシ化合物が適用できる。これらは
単独又は２種以上混合して用いることが可能である。こ
れらエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ⁺ 、Ｃｌ^-
等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減し
た高純度品を用いることが、エレクトロンマイグレーシ
ョン防止のために好ましい。

【００１０】上記したエポキシ樹脂の中では、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂が分子量の異なるグレードが広く
入手可能で、接着性や反応性等を任意に設定できること
から好ましい。中でもビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
は、粘度が特に低いことからフェノキシ樹脂との組み合
わせで流動性を広範囲に設定できることや、液状であり
粘着性も得やすいことから特に好ましい。また、１分子
内に３個以上のオキシラン基を有するいわゆる多官能エ
ポキシ樹脂も、組成物の架橋密度を向上し耐熱性が向上
するので好ましく、溶剤による補修性を保つために組成
物中に占める多官能エポキシ樹脂の割合を３０％以下と
して使用できる。

【００１１】潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、
ヒドラジド系、三フッ素ホウ素−アミン錯体、アミンイ
ミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等、及びこれ
らの変性物があり、これらは単独又は２種以上の混合体
として使用できる。これらはアニオン又はカチオン重合
型等のいわゆるイオン重合性の触媒型硬化剤であり、速
硬化性を得やすくまたは化学当量的な考慮が少なくて良
いことから好ましい。硬化剤としてはその他に、ポリア
ミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物
等の適用や前記触媒型硬化剤との併用も可能である。

【００１２】長期保存性と速硬化性という矛盾した特性
の両立が要求される本発明の好ましい形態としては、こ
れらの硬化剤を核としポリウレタン系、ポリエステル系
等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜及びケイ酸
カルシウム等の無機物で被覆したマイクロカプセル型で
あることが好ましい。カプセル型硬化剤の使用に当たっ
て注意すべき点は、カプセルの粒径を例えばフィルム状
接着剤の厚みよりも小さくして保存時のカプセル破壊を
防止することや、カプセルの被覆層の材質を組成物や溶
剤等に対して耐性のあるものとすることである。本発明
の硬化剤の活性温度は、５０〜２００℃が好ましく７０
〜１５０℃がより好ましい。活性温度は、ＤＳＣ（元差
走査熱量計）を用いて、エポキシ樹脂と硬化剤の配合物
を試料として、室温から１０℃／分で昇温させた時の発
熱ピーク温度を示す。

【００１３】本発明に必要に応じて用いる粘着付与剤と
しては、ロジンやテルペン等の天然物系樹脂、脂肪族、
脂環族、芳香族、クマロン・インデン、スチレン系等の
重合系樹脂、及びフェノールやキシレン系等の縮合系樹
脂等があり、これらの変性体や誘導体がある。これらは
単独もしくは２種以上混合して用いることができる。こ
れらは、接着剤系の凝集力を高める点から軟化点４０℃
以上の固形物が好ましい。組成物中に占める前記フェノ
キシ樹脂とアクリル樹脂及び必要に応じて用いる粘着付
与剤よりなる熱可塑成分の合計割合は、５〜７０％程度
であり１０〜５０％が好ましく１５〜４０％がより好ま
しい。この量が少ないと溶剤による補修性が不足し、多
いと接続部の信頼性が不足する。上記で得た接着剤組成
物中には、通常の添加剤等として例えば、充填剤、軟化
剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソト
ロピック剤、カップリング剤及び、フェノール樹脂やメ
ラミン樹脂、イソシアネート類等の硬化剤等を含有する
こともできる。これらの中では、導電粒子やシリカ等の
充填剤及びシラン、チタン、クロム、ジルコニウム、ア
ルミニウム、等の各系のカップリング剤が特に有用であ
る。

【００１４】導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これら及
び非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前
記した導通層を被覆等により形成したものでも良い。プ
ラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加
熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触
面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。導電粒子
は、０〜３０体積％の広範囲で用途により使い分ける。
カップリング剤としては、アミン基やエポキシ基、及び
イソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から特に
好ましい。

【００１５】本発明の回路接続用接着剤組成物は一液型
接着剤として、中でもフィルム状接着剤として特に有用
である。この場合例えば、上記で得た接着剤組成物を溶
剤あるいはエマルションの場合の分散液等として液状化
して、離形紙等の剥離性基材上に形成し、あるいは不織
布等の基材に前記配合液を含浸させて剥離性基材上に形
成し、硬化剤の活性温度以下で乾燥し溶剤あるいは分散
液等を除去すれば良い。この時、用いる溶剤は芳香族炭
化水素系と含酸素系の混合溶剤が、材料の溶解性を向上
させるため好ましい。ここに含酸素系溶剤のＳＰ値は
８．１〜１０．７の範囲とすることが潜在性硬化剤の保
護上好ましく、酢酸エステル類がより好ましい。また溶
剤の沸点は１５０℃以下が適用できる。沸点が１５０℃
を超すと乾燥に高温を要し潜在性硬化剤の活性温度に近
いことから潜在性の低下を招き、低温では乾燥時の作業
性が低下する。このため沸点が、６０〜１５０℃が好ま
しく、７０〜１３０℃がより好ましい。

【００１６】本発明で得た回路接続用接着剤組成物を用
いアクリル樹脂含む層とフェノキシ樹脂を含む層とを分
離して形成し、少なくとも前記層のいずれかにエポキシ
樹脂および／または潜在性硬化剤を含有一体化してなる
積層フィルムとすることも可能である。また両者のどち
らか一方で他の一方の層をサンドイッチ状とし３層の積
層フィルムとしても良い。アクリル樹脂及びフェノキシ
樹脂はそれぞれ高分子量なので、エポキシ樹脂および／
または潜在性硬化剤及びその他の配合材の含有によって
も、分離して形成できる。そのためアクリル樹脂とフェ
ノキシ樹脂の相溶性に問題のある場合や、エポキシ樹脂
と硬化剤との反応が速く乾燥あるいは保存時の硬化反応
を抑制する場合等に好適である。

【００１７】本発明で得た回路接続用接着剤組成物を用
いた回路や電極の接続について説明する。この方法は、
回路接続用接着剤組成物を、基板上の相対峙する電極間
に形成し、加熱加圧により両電極の接触と基板間の接着
を得る電極の接続方法である。電極を形成する基板とし
ては、半導体、ガラス、セラミック等の無機質、ポリイ
ミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ
等のこれら複合の各組み合わせが適用できる。

【００１８】

【作用】本発明によれば、アクリル樹脂とフェノキシ樹
脂とエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を必須とする接着剤
組成物を用いることにより、接続部の信頼性が高くかつ
汎用溶剤により容易に補修可能である。この理由は、ア
クリル樹脂とフェノキシ樹脂とエポキシ樹脂がいずれも
金属や酸化金属で構成される回路類と接着性が良好なこ
と、硬化物の耐熱性に優れること等により、接続部の信
頼性が良好である。一方、エポキシ樹脂硬化物を海とし
たとき高分子量であり架橋密度の低いアクリル樹脂とフ
ェノキシ樹脂は島状に存在するか、あるいはアクリル樹
脂とフェノキシ樹脂のヒドロキシル基やカルボキシル基
の作用でこれらが金属や酸化金属で構成される回路類表
面に吸着形成され表面に高濃度に傾斜的に存在するもの
と考えられる。そのため硬化系内のアクリル樹脂とフェ
ノキシ樹脂の島状もしくは傾斜部等の高濃度部は、汎用
溶剤により容易に膨潤又は溶解し、又はこの部分がきっ
かけとなり硬化物を膨潤又は溶解し補修可能となる。ま
た、海島状の場合にはフィルム状とした時、やや不透明
性であり、ガラス回路上の透明電極の認識が容易である
特徴も有する。この厚み方向に傾斜的に存在する作用効
果を、更に簡単に得る方法がアクリル樹脂を含む層とフ
ェノキシ樹脂を含む層とに分離して形成し、少なくとも
前記層のいずれかにエポキシ樹脂および／または潜在性
硬化剤を含有一体化してなる積層フィルムである。この
場合、汎用溶剤により容易に膨潤又は溶解する層が回路
表面に高濃度に接続時から存在するので、補修が更に容
易となる。この時アクリル樹脂を含む層とフェノキシ樹
脂を含む層との２層の場合、溶剤の種類を回路表面ごと
に使い分けることもできる。

【００１９】本発明においては、組成物中に占める前記
フェノキシ樹脂とアクリル樹脂及び必要に応じて用いる
粘着付与剤よりなる熱可塑成分の合計割合を調節するこ
とにより、溶剤による補修性と接続部の信頼性との両立
が可能である。この時、フェノキシ樹脂とアクリル樹脂
は、それぞれ分子量が１万以上及び１０万以上と高分子
量であり必要に応じて用いる粘着付与剤の量は少量なこ
とから、接続部の信頼性を高度に維持することが可能で
ある。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
する。

【００２１】実施例１、２、比較例１及び参考例１〜８（１）アクリル樹脂ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（Ｅ
Ａ）、アクリロニトリル（ＡＮ）、メチルメタアクリレ
ート（ＭＭＡ）を主モノマ成分とし、アクリル酸（Ａ
Ａ）、メタアクリル酸（ＭＡＡ）、グリシジルメタアク
リレート（ＧＭＡ）、ヒドロキシルエチルメタアクリレ
ート（ＨＥＭＡ）を官能基成分として、表１に示す重量
比からなるモノマをパール重合により重合し、記号Ａ〜
Ｋのアクリル系共重合体を得た。この共重合体をトルエ
ンに溶解し固形分１０重量％の溶液とした。ここに共重
合体のＴｇは、特公昭４５−２２２２１号公報に示され
る方法により主モノマ成分の重量比から算出した。

【００２２】

【表１】

【００２３】（２）組成物の作製ＰＫＨＡ（フェノキシ樹脂、分子量２５０００、ヒドロ
キシル基６％、ユニオンカーバイト株式会社製商品名）
と、エピコートＹＬ−９８３Ｕ（ビスフェノールＦ型高
純度液状エポキシ樹脂、加水分解性塩素イオン１１０ｐ
ｐｍ、油化シェルエポキシ株式会社製商品名、９８３Ｕ
と略）とを、５０ｇ／５０ｇで秤量し、トルエン／酢酸
ブチル＝５０／５０（重量比）の混合溶剤に溶解して固
形分４０重量％の溶液とした。この溶液と前記アクリル
樹脂溶液とを、表２に示す組み合わせの固形分比になる
ように混合した。また潜在性硬化剤は、ノバキュア３７
４２（イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレ
タンで被覆してなる平均粒径２μｍのマイクロカプセル
型硬化剤、活性温度１２４℃、旭化成工業株式会社製商
品名、３７４２と略）を、固形分比で３０重量％となる
ように混合した。上記混合液の固形分１００重量部に対
し、０．５重量部のエポキシ系シランカップリング剤
と、２体積部の導電粒子（平均粒径５μｍのスチレン−
ジビニルベンゼン共重合樹脂球の表面に金属薄層を有す
る、プラと略）を添加撹拌し、ポリテトラフルオロエチ
レンフィルム（セパレータ）上にロールコータを用いて
塗布後、１００℃１０分の乾燥により、接着剤層の厚み
が２０μｍのフィルム状を得た。

【００２４】（３）評価このフィルム状物を用いて、ライン幅４０μｍ、ピッチ
８０μｍ、厚み２０μｍの銅回路上に錫の薄層を有する
フレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、全面に酸化インジウ
ム（ＩＴＯ）の薄層を有する厚み１．１ｍｍのガラス板
とを、１７０℃−３０ｋｇ／ｍｍ² −２０秒により、幅
２ｍｍで接続した。この際、あらかじめＦＰＣ上にフィ
ルム状物を貼り付け後７０℃−５ｋｇ／ｍｍ² −５秒の
仮接続を行い、次いでセパレータを剥離してＩＴＯとの
接続を行った。結果を表２に示す。

【００２５】

【表２】

【００２６】表２において、補修性は上記接続部のＦＰ
ＣをＩＴＯから剥離し、ＩＴＯ上に残存する一定面積
（２０×２ｍｍ）の接着剤をアセトンを浸漬した綿棒で
拭き取るのに要した時間である。また、信頼性は８５
℃、８５％ＲＨ−５００ｈ後の接続抵抗値であり、ＦＰ
Ｃの隣接回路の抵抗２００点のｘ＋３σ（平均＋標準偏
差σの３倍）で示した。表２から、実施例１、２はいず
れも良好な補修性と信頼性の両立を得た。一方、比較例
１は、アクリル樹脂が官能基成分を有しないため補修性
と信頼性に劣った。Ｔｇが２０℃以下であるとタックが
出てきて、ＦＰＣにフィルム状物を貼りつけるのに容易
であり、分子量が１０万以上であるので高接着力が得ら
れ、補修性、信頼性ともに良好であった。

【００２７】参考例９〜１２及び比較例２、３参考例６と同様であるが、表２に示すようにアクリル樹
脂とフェノキシ樹脂との配合比を変え、エポキシ樹脂の
一部にＥＰＰＮ５０１Ｈ（トリフェニルグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製商品名、ＥＰ
ＰＮと略）を用い、また粘着付与剤としてヒタノール２
０８４（アルキルフェノール、軟化点７０℃、日立化成
工業株式会社製商品名、２０８４と略）を用いた。更に
導電粒子として平均粒径３μｍのニッケルを用いた。結
果を表２に示すが、各実施例とも良好な補修性と信頼性
の両立を得た。なお従来より、耐アセトン性の不十分な
硬化体は耐水・耐湿性に劣るといわれていたが、上記各
実施例のように本発明では耐水・耐湿性に優れることが
分かった。一方、比較例２はアクリル樹脂を有しないの
で補修性が困難であり、比較例３はフェノキシ樹脂を有
しないので信頼性に劣った。

【００２８】参考例１３〜１６参考例９〜１２と同様であるが、導電粒子を使用しなか
った。また、セパレータを用いずにＦＰＣ上に直接塗布
後、１００℃１０分の乾燥により、接着剤層の厚みが２
０μｍでラインと直角方向に幅が２ｍｍのフィルム付き
ＦＰＣを得た。本参考例の場合、セパレータ及び仮接続
工程が不要であり、コスト的に有利である。結果を表２
に示すが、この場合も良好な補修性と信頼性の両立を得
た。本参考例では、接続時の加熱加圧により回路面の微
細凹凸の直接接触により高信頼性を得た。また導電粒子
を使用しなかったので、溶剤補修時に導電粒子の流れ出
しよる近接回路へのリークの心配がなく接続作業が極め
て簡単であった。

【００２９】実施例３〜５および参考例１７〜１９参考例１５と同様配合であるが、アクリル樹脂Ｇに変え
アクリル樹脂Ｉ及びＪ（表１）を用いた（参考例１７及
び実施例３）。更にこの配合中に、１体積部の以下に示
す導電粒子を添加した。導電粒子は、実施例１、２のも
の（参考例１８及び実施例４）と、参考例９〜１２のも
の（参考例１９及び実施例５）を用いた。これら配合物
をセパレータ上にロールコータを用いて塗布後、１００
℃、１０分の乾燥により溶剤を除去し、接着剤層の厚み
が２０μｍのフィルム状物を得た。参考例１７、１８、
１９のＡＡとＨＥＭＡ含有に比べ、エポキシ基であるＧ
ＭＡ含有の実施例３、４、５は組成物の相溶性が良好だ
ったが、いずれもフィルム化が可能であった。一方、ガ
ラス板上に半導体チップ（３×１０ｍｍ、高さ０．５ｍ
ｍ、主面の４辺周囲にバンプと呼ばれる５０μｍ角、高
さ２０μｍの突起した金電極が形成）のバンプ配置と対
応した接続端子を有するＩＴＯ回路を形成した配線板を
用意した。半導体チップのバンプ面と、配線板の回路と
の間に前記フィルムを裁置した。この時各フィルムは、
室温で粘着性を有しておりバンプ面に簡単に仮接続でき
た。この後セパレータを剥離し、ガラス回路とバンプの
位置合わせを行い、次いで１７０℃−３０ｇ／バンプ−
２０秒の加熱加圧で接続した。上記接続品は、接続部へ
の気泡混入がなかった。接続品の導通チェックを行った
ところいずれも良好な接続であり、バンプ間のショート
も無かった。更にＰＣＴ（プレッシャークッカーテス
ト）−１２１℃−１００ｈ後も、各例とも良好だった。
接続部断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、参考
例１７及び実施例３の粒子なし系では一部のバンプが変
形して平坦性を得て接続端子と良く接触していた。同様
に参考例１８及び実施例４はプラスチック粒子が加圧方
向に潰されるように、参考例１９及び実施例５は一部の
バンプにニッケルが突き刺さるように、それぞれ導電粒
子を介して接続端子と良く接触していた。これらのこと
から、粒子なし系やプラスチック粒子ではバンプ高さの
バラツキに対応可能であり、参考例１９、実施例５は電
極面の汚染層を突き破る効果をそれぞれ得ていることが
分かる。各実施例、参考例の接続品を、接着剤硬化物の
Ｔｇ１３０℃より高い１５０℃に加熱し硬化物の凝集力
を低下させて半導体チップを配線板から剥離後、アセト
ン中に浸漬し５分後に洗浄したところ、接着剤の除去が
可能であった。また別途各実施例の接続品を、メチルエ
チルケトン／テトラハイドロフラン／トルエン＝３５／
３５／３０（重量比）及びメチルエチルケトン／ジメチ
ルホルムアミド／リグロイン＝５０／３０／２０（重量
比）よりなる混合溶剤中に浸漬し３０分後に観察したと
ころ、両浸漬品とも半導体チップは配線板から剥離し残
存した接着剤は膨潤していた。半導体チップと配線板を
メタノール含浸布で洗浄したところ接着剤の除去が容易
であった。

【００３０】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、接
続信頼性が高くかつ汎用の溶剤により容易に補修可能な
回路接続用接着剤組成物を提供することが可能になっ
た。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者後藤泰史茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社総合研究所内 (72)発明者太田共久茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社総合研究所内 (72)発明者山口豊茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社総合研究所内Ｆターム(参考） 4J040 DF041 DF051 EC061 EC231 EE061 HC01 HC15 HC16 HC24 HD39 JB02 KA02 KA16 LA01 LA02 LA07 LA08 NA20 5E319 CC03 5E344 BB02 CD01 CD02 CD06 EE21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記成分を必須とする硬化後に汎用溶剤
により除去可能な回路接続用接着剤組成物（１）エポキシ基を有するアクリル樹脂（２）分子量が１００００以上のフェノキシ樹脂（３）エポキシ樹脂（４）潜在性硬化剤
【請求項２】組成物中に占めるアクリル樹脂とフェノ
キシ樹脂の割合が５〜７０重量％である請求項１記載の
回路接続用接着剤組成物。
【請求項３】エポキシ基を有するアクリル樹脂のガラ
ス転移温度（Ｔｇ）が、２０℃以下、重量平均分子量が
１０万以上、組成物中に占めるアクリル樹脂の割合が２
〜５０重量％である請求項１または請求項２に記載の回
路接続用接着剤組成物。
【請求項４】エポキシ樹脂がビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂であり、潜在性硬化剤がカプセル型であり活性
温度５０〜２００℃である請求項１ないし請求項３のい
ずれかに記載の回路接続用接着剤組成物。