JP2002185203A

JP2002185203A - 導波管接続部

Info

Publication number: JP2002185203A
Application number: JP2001220496A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Tamaki; 努田牧
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2000-10-06
Filing date: 2001-07-19
Publication date: 2002-06-28
Anticipated expiration: 2021-07-19
Also published as: US7084723B2; US7538642B2; EP1195839B1; US7190243B2; US20060097828A1; US20020044033A1; US7705697B2; DE60105725D1; JP3617633B2; US20070085636A1; US20050190021A1; DE60105725T2; US20070085635A1; EP1195839A1

Abstract

(57)【要約】【課題】従来は、複数の誘電体基板に設けた導波管端
子を接続するために、誘電体基板をキャリアに実装し、
導波管アダプタに手作業にてネジ止めすることで行なっ
ていたため、接続部の低価格化及び工作性の向上などが
課題であった。【解決手段】誘電体基板１ｂに設けた導波管端子２ｂ
の周囲に、ハンダ７を複数配置し、このハンダ７を挟ん
で、接続する他方の導波管端子２ａを有する誘電体基板
１ａを配置し、ハンダ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、マイクロ波、ミリ
波帯等の高周波帯で使用する、誘電体基板に設けた導波
管端子の接続部に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２１は、従来の導波管接続部にて、誘
電体基板に設けた導波管端子を接続する際の構成を分解
斜視図に示したものである。また、図２２は、従来の導
波管接続部にて導波管端子を接続した場合の側面図であ
る。図において、１ａ及び１ｂは誘電体基板、２ａ、２
ｂ、２ｃ、２ｄ及び２ｅは導波管端子、３ａ及び３ｂは
キャリア、４は導波管アダプタ、５は導波管アダプタに
設けたネジ穴、６はネジである。

【０００３】次に、従来の導波管接続部について説明す
る。図２１及び図２２において、導波管端子２ａ及び２
ｅを設けた誘電体基板１ａ及び１ｂは、それぞれ導波管
端子２ｂ及び２ｄを設けたキャリア３ａ及び３ｂに接
着、ハンダ付け或いはロー付け等により、接合される。
接合された２つの誘電体基板及びキャリヤは、導波管端
子２ｃを設けた導波管アダプタ４に、導波管端子２ｂ、
２ｃ及び２ｄの位置が合致するように位置合わせされ
て、ネジ穴５、ネジ６にてネジ止めされる。このよう
に、従来、導波管端子を設けた誘電体基板同士を接続す
る際は、キャリア及び導波管アダプタ等を介して、ネジ
止めで行なっていた。

【０００４】例えば、誘電体基板１ａ，１ｂ上には、導
波管を伝達される高周波の電波と導体を伝達される電気
信号とを相互に変換する送受信回路が設けられる。送信
回路は、誘電体基板に外部から入力される信号に応じて
高周波信号を発生し、導波管端子２ａ，２ｅからキャリ
ア３ａ，３ｂ側へ送出する。一方、受信回路は、キャリ
ア３ａ，３ｂ側から導波管端子２ａ，２ｂに入力された
高周波信号を電気信号に変換し、例えば、外部へ出力す
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
導波管接続部は、高価なキャリア及び導波管アダプタを
使用し、手作業にてネジ止めするため、接続部の低価格
化及び工作性の劣化などの課題があった。また、誘電体
基板、キャリア及び導波管アダプタ相互間で熱による線
膨張係数は一般に異なり、誘電体基板をキャリアや導波
管アダプタに接着固定した場合、接着面の剥離や部材の
破断が生じるおそれがあった。また誘電体基板上の回路
への電気信号の入出力を行うための配線は、誘電体基板
の上面にボンディング等で線材を接続することにより行
うので、この点でも工作上の作業が面倒であるという問
題があった。

【０００６】この発明はかかる課題を解決するためにな
されたものであり、高周波回路が形成された誘電体基板
の導波管端子の接続作業等が簡易化され、また、低価格
化が図られる導波管接続部を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る導波管接続
部は、２つの誘電体基板を互いに対向配置して、前記各
誘電体基板にそれぞれ構成した矩形状の導波管端子を相
互に接続する導波管接続部であって、前記各誘電体基板
は、各々の前記導波管端子を取り囲む配置かつ前記両導
波管端子の接続状態にて互いに対向する位置に、前記導
波管端子の接地導体と電気的に導通するコンタクト領域
をそれぞれ有し、前記両誘電体基板は、互いに対向する
前記コンタクト領域間に配置される導電性接合部材によ
り互いに接合される。

【０００８】本発明の好適な態様は、複数個の前記導電
性接合部材が、前記両誘電体基板間に挟み込まれ、前記
導波管端子を取り囲んで配置されることを特徴とする導
波管接続部である。

【０００９】本発明の他の好適な態様は、前記導電性接
合部材が、球状、樽状或いは円筒状の形状を有すること
を特徴とする導波管接続部である。

【００１０】本発明のさらに他の好適な態様は、前記２
つの誘電体基板が、互いに線膨張係数が異なることを特
徴とする導波管接続部である。

【００１１】別の本発明に係る導波管接続部において
は、隣接する前記導電性接合部材間の隙間が、前記導波
管端子を通過する高周波信号の１／４波長以下である。

【００１２】さらに別の本発明に係る導波管接続部にお
いては、複数個の前記導電性接合部材が、矩形状の前記
導波管端子の長辺及び短辺に各々平行する４辺を有する
矩形周上に列状に配置され、前記導波管端子の前記短辺
に平行な前記矩形周の向かい合う２辺上にそれぞれ配列
される第１の導電性接合部材列の相互間の距離Ｌ１と、
前記導波管端子の前記長辺に平行な前記矩形周の向かい
合う２辺上にそれぞれ配列される第２の導電性接合部材
列と前記導波管端子端との距離Ｌ２とを、前記導波管端
子を通過する高周波信号の波長λを含む次の関係式 λ×（０.７〜１.３）＝２／(１／Ｌ１^２＋１／Ｌ２^２)
^１／２を満たすように定める。

【００１３】また別の本発明に係る導波管接続部におい
ては、複数個の前記導電性接合部材が、矩形状の前記導
波管端子の長辺及び短辺に各々平行する４辺を有する矩
形周上に列状に配置され、前記導波管端子の前記短辺に
平行な前記矩形周の向かい合う２辺上にそれぞれ配列さ
れる第１の導電性接合部材列と前記導波管端子端との距
離と、前記導波管端子の前記長辺に平行な前記矩形周の
向かい合う２辺上にそれぞれ配列される第２の導電性接
合部材列と前記導波管端子端との距離とを、それぞれ
０．５ｍｍ以下とする。

【００１４】他の本発明による導波管接続部において
は、少なくとも一方の前記誘電体基板が、他方の前記誘
電体基板に対向する基板表面に、前記導波管端子の接地
導体に電気的に導通する接地導電面と、前記接地導面上
に成膜され、当該膜上では前記導電性接合部材の付着が
阻止される接合部材レジスト膜とを有し、前記接地導電
面の一部は前記コンタクト領域に設定され、前記接合部
材レジスト膜は、前記コンタクト領域に開口を有するパ
ターンに形成される。

【００１５】また他の本発明による導波管接続部におい
ては、少なくとも一方の前記誘電体基板が多層構成であ
って、当該誘電体基板表面に形成され、当該誘電体基板
の内層及びスルーホールを用いて前記導波管端子の接地
導体に電気的に導通され前記コンタクト領域とされる複
数のパッドを有する。

【００１６】別の本発明による導波管接続部において
は、少なくとも一方の前記誘電体基板が、他方の前記誘
電体基板に対向する基板表面に、前記導波管端子の接地
導体に電気的に導通する接地導電面と、前記接地導電面
と同じ前記基板表面上に形成され前記コンタクト領域と
される複数のパッドと、前記各パッドと前記接地導電面
とを電気的に接続する接続線路とを有する。

【００１７】また別の本発明による導波管接続部におい
ては、少なくとも一方の前記誘電体基板の前記コンタク
ト領域は、ソルダレジストに囲まれた複数の領域に区分
され、当該各領域に複数個の前記導電性接合部材を配置
したものである。

【００１８】さらに別の本発明による導波管接続部にお
いては、少なくとも一方の前記誘電体基板が、列状に配
置される複数個の前記導電性接合部材からなる導電性接
合部材列を、矩形状の前記導波管端子の各辺に平行に、
かつ各辺それぞれに複数列配置するものである。本発明
の好適な態様は、前記導波管端子の各辺に平行な複数の
前記導電性接合部材列の列間の隙間が、前記導波管端子
を通過する高周波信号の１／４波長±３０％の範囲内で
ある。

【００１９】他の本発明による導波管接続部において
は、少なくとも一方の前記誘電体基板が、当該誘電体基
板内に前記導波管端子を複数有し、前記コンタクト領域
は、前記各導波管端子を取り囲む周上に配置され、隣接
する矩形状の前記導波管端子の互いに対向する辺に対応
して設けられる前記コンタクト領域は、当該隣接する導
波管端子同士で共有される。

【００２０】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１を示す導波管接続部の分解斜視図であ
る。図において、１ａ及び１ｂは誘電体基板、２ａ及び
２ｂは誘電体基板内に設けた導波管端子、７は導電性接
合部材であるハンダ、８ａ及び８ｂは導波管端子の接地
導体に導通され基板表面に配置されたＧＮＤ面（接地導
電面）である。

【００２１】次に、導波管端子の接続部について説明す
る。図において、誘電体基板１ａ及び１ｂは、それぞれ
内部に導波管端子２ａ及び２ｂを有し、また、基板表面
に、導波管端子２ａ及び２ｂの接地導体に電気的に導通
されたＧＮＤ面８ａ及び８ｂを配置している。この２つ
の誘電体基板１ａ及び１ｂは、ＧＮＤ面８ａ及び８ｂを
対向させるように配置される。そして、そのＧＮＤ面８
ａ及び８ｂで挟み、ＧＮＤ面８ａ及び８ｂと接する位置
で、かつ導波管端子２ａ及び２ｂの周囲を囲むように、
ハンダ７を配置し、２つの誘電体基板１ａ及び１ｂがハ
ンダ付けされ、導波管端子が接続される。

【００２２】また、図１に示す誘電体基板１ａ及び１ｂ
を多層誘電体基板で構成した場合でも、同様に構成する
ことができる。

【００２３】このように誘電体基板に設けた導波管端子
をハンダ付けによって接続することにより、従来、手作
業にてネジ止めしていた、導波管端子の接続作業を簡易
化できる。また、導波管アダプタ及びキャリア等の高価
な部品を使用する必要がないため、低価格化も可能とな
る。

【００２４】実施の形態２．図２は、この発明の実施の
形態２を示す導波管接続部の分解斜視図である。また、
図３は、矩形状の穴を設けた誘電体基板を使用した場合
の縦断面図及び誘電体基板の上視図である。また、図４
は、スルーホールを矩形状に配置して導波管端子を構成
した誘電体基板を使用した場合の縦断面図及び誘電体基
板の上視図である。図において、１ａ、１ｂ、２ａ、２
ｂ、８ａ及び８ｂは実施の形態１と同様であり、７は球
状、樽状或いは円筒状のハンダ、９ａ及び９ｂはスルー
ホールである。

【００２５】次に、導波管端子の接続部について説明す
る。図において、誘電体基板１ａ及び１ｂ、導波管端子
２ａ及び２ｂ、ＧＮＤ面８ａ及び８ｂは実施の形態１と
同様に配置され、同様の機能を有する。なお、ＧＮＤ面
８ａは、誘電体基板１ａにおける誘電体基板１ｂ側の面
に配置されており、図２では省略している。そして、Ｇ
ＮＤ面８ａ及び８ｂで挟み、ＧＮＤ面８ａ及び８ｂと接
する位置で、かつ導波管端子２ａ及び２ｂの周囲を囲む
ように、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７を複数配置
している。なお、この球状、樽状或いは円筒状のハンダ
７は、隣接するハンダ７との隙間が、導波管端子２ａ及
び２ｂを通過する高周波信号の１／４波長以下となるよ
うに、列状に配置している。このように２つの誘電体基
板１ａ及び１ｂと球状、樽状或いは円筒状のハンダ７を
配置し、ハンダ付けされることにより、誘電体基板１ａ
及び１ｂに設けた導波管端子２ａ及び２ｂが接続され
る。

【００２６】図３は、図２にて説明した導波管接続部に
おける縦断面図及び誘電体基板１ａ及び１ｂの上視図で
ある。図３において、誘電体基板１ａ及び１ｂは、その
内部に導波管端子２ａ及び２ｂを設けており、その導波
管端子２ａ及び２ｂの接地導体に導通されたＧＮＤ面８
ａ及び８ｂを、基板表面に配置している。この誘電体基
板１ａ及び１ｂのＧＮＤ面８ａ及び８ｂ上で、かつ導波
管端子２ａ及び２ｂの周囲に、球状、樽状或いは円筒状
のハンダ７を複数、列状に配置する。このとき、隣接す
る球状、樽状或いは円筒状のハンダ７の隙間は、上記の
通り、導波管端子２ａ及び２ｂを通過する高周波信号の
１／４波長以下である。

【００２７】また、図４に示す誘電体基板１ａ及び１ｂ
のように、スルーホール９ａ及び９ｂを矩形状に配置し
て導波管端子２ａ及び２ｂを構成し、そのスルーホール
９ａ及び９ｂと導通されたＧＮＤ面８ａ及び８ｂを配置
した場合でも、図２と同様に構成することが可能であ
る。

【００２８】また、図３及び図４に示す誘電体基板１ａ
及び１ｂを多層誘電体基板とした場合でも、図２と同様
に構成することができる。

【００２９】このように誘電体基板に設けた導波管端子
をハンダ付けによって接続することにより、従来、手作
業にてネジ止めしていた、導波管端子の接続作業を簡易
化できる。また、導波管アダプタ及びキャリア等の高価
な部品を使用する必要がないため、低価格化も可能とな
る。

【００３０】図５は、本発明に係る導波管接続部を用い
た高周波装置の縦断面を示す模式図である。図に示す装
置は、誘電体基板１ａ，１ｂを含む上記実施形態の導波
管接続部を有した構造物が筐体２０内側に取り付けられ
たものであり、誘電体基板１ａ上面にミリ波帯域で動作
する高周波回路が搭載される。誘電体基板１ａの導波管
端子２ａのＧＮＤ面８ａと誘電体基板１ｂの導波管端子
２ｂのＧＮＤ面８ｂとがハンダ７ａで接続される。ハン
ダ７ａは、上述のように導波管端子２ａ，２ｂを取り囲
んで配置される。筐体２０は金属で構成され、筐体２０
には導波管端子２ｂに対向配置される導波管端子２ｃが
設けられる。誘電体基板１ｂと筐体２０とは接着又はネ
ジ止めにより固定される。このように積層された誘電体
基板１ａ，１ｂ及び筐体２０それぞれの導波管端子２
ａ，２ｂ，２ｃを介して、誘電体基板１ａ上の高周波回
路と筐体２０外部との間での高周波の入出力が行われ
る。

【００３１】また、誘電体基板１ａ上の高周波回路と外
部回路との間では、導体を介した電気信号が伝達され得
る。この電気信号の伝達は、誘電体基板１ａに設けられ
たスルーホールを介して誘電体基板１ａの裏面に取り出
された電極２２ａ、誘電体基板１ｂ表面に配置された電
極２２ｂ、及びこれら電極２２ａ，２２ｂを接続するハ
ンダ７ｂを介して行うことができる。すなわち、誘電体
基板１ａ上面へボンディングなどにより線材を接続する
作業が不要となり、誘電体基板１ａと誘電体基板１ｂと
を重ねて導波管接続を構成する工程において、同時に誘
電体基板１ａ上の高周波回路へつながる電気端子を誘電
体基板１ｂ上に取り出すことができる。

【００３２】さて、誘電体基板１ａに搭載される高周波
回路は特性劣化防止のため気密封止される。ここで、一
般的に使われるガラスエポキシ基板は水分吸着を生じる
ため気密封止に適さない。そこで、誘電体基板１ａはそ
のような問題を生じず気密封止に適したセラミック系基
板を用いて構成される。一方、筐体２０は上述のように
金属であり、一般に誘電体基板１ａと筐体２０との熱膨
張率は異なる。誘電体基板１ａを構成するセラミック系
材料は一般に割れやすく、筐体２０と誘電体基板１ａと
の熱膨張率の差が大きいと、誘電体基板１ａのひび割れ
などの破壊が生じるおそれがあり好ましくない。

【００３３】そこで、本装置では、筐体２０を構成する
金属材に、誘電体基板１ａを構成するセラミック材料と
の熱膨張係数の差異が小さいものを選択する配慮をする
と同時に、それらの間に位置する誘電体基板１ｂの熱膨
張係数が、誘電体基板１ａ及び筐体２０それぞれの熱膨
張係数の中間の値となるように、誘電体基板１ｂの材料
を選択する。すなわち、誘電体基板１ａ、誘電体基板１
ｂ、筐体２０の順に熱膨張係数の大きさが変化するよう
に各材料が選択される。例えば、通常は、金属で構成さ
れた筐体２０の方が誘電体基板１ｂより熱膨張が大き
い。この場合に、筐体２０の一方面に誘電体基板１ｂを
取り付けると、その面側において筐体２０の熱膨張は低
減され、誘電体基板１ａに対する筐体２０の熱膨張の影
響が緩和される。さらに、誘電体基板１ａと誘電体基板
１ｂとがハンダ７ａ，７ｂで点接触で接続され、またハ
ンダ７ａ，７ｂ自身、及びそれらハンダと各誘電体基板
とのハンダ付け接続は比較的に弾性を有するので、この
部分において、誘電体基板１ａ及び誘電体基板１ｂの熱
膨張による変形の差異が吸収され、誘電体基板１ａ内部
の応力が緩和される。

【００３４】一例として、誘電体基板１ａをセラミック
系材料、筐体２０をアルミニウム（Ａｌ）とした場合に
は、誘電体基板１ｂはガラスエポキシ基板で構成するこ
とができる。

【００３５】なお、本装置のように導波管端子での気密
封止を行うためには、図３に示すように導波管端子２ａ
が大きな開口を有する構造よりも、図４に示すように導
波管端子２ａが矩形状に配列されたスルーホール９ａで
構成される構造の方が好適である。図４に示す構造で
は、スルーホール９ａで囲まれた内側は誘電体基板が存
在し、またスルーホール９ａは金属で充填して塞ぐこと
が容易である。このように導波管端子２ａを塞ぐことに
より、導波管端子２ａは物質の流通を阻害しつつ、高周
波を透過することができる。

【００３６】実施の形態３．図６は、この発明の実施の
形態３を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図
であり、図において、１〜９は実施の形態２と同様であ
り、７１は球状、樽状或いは円筒状のハンダ７を導波管
端子２の短辺と平行にかつ列状に配置した第１のハンダ
列、７２は球状、樽状或いは円筒状のハンダ７を導波管
端子２の長辺と平行にかつ列状に配置した第２のハンダ
列である。

【００３７】また、図７は、導波管接続部の損失を示す
グラフであり、導波管端子２を挟んで配置した２つの第
１のハンダ列７１間の距離をＬ１、導波管端子２を挟ん
で配置した２つの第２のハンダ列７２における導波管端
子２端から第２のハンダ列７２端までの距離をＬ２とし
たときに、Ｌ１を固定し、Ｌ２を変化させた場合の伝達
効率の特性を示している。

【００３８】図６(ａ)において、誘電体基板１は、その
内部に導波管端子２を設けており、その導波管端子２の
接地導体に導通されたＧＮＤ面８を、基板表面に配置し
ている。この誘電体基板１のＧＮＤ面８上で、かつ導波
管端子２の周囲に、複数の球状、樽状或いは円筒状のハ
ンダ７を列状に配置する。このとき、隣接する球状、樽
状或いは円筒状のハンダ７の隙間は、導波管端子２を通
過する高周波信号の１／４波長以下である。また、導波
管端子２を挟んで配置した２つの第１のハンダ列７１間
の距離をＬ１、導波管端子２を挟んで配置した２つの第
２のハンダ列７２における導波管端子２端から第２のハ
ンダ列７２端までの距離をＬ２としたときに、導波管端
子２を通過する高周波信号の波長λとＬ１及びＬ２の関
係が、λ×（０.７〜１.３）＝２／(１／Ｌ１^２＋１／
Ｌ２^２)^１／２となるようにＬ１及びＬ２を設定してい
る。

【００３９】次に、導波管接続部における通過特性を説
明する。図７のように、距離Ｌ１を固定した状態で距離
Ｌ２を変化させた場合、導波管接続部における損失が大
きく変化し、図における最適Ｌ２の場合に、損失が最も
小さくなる。この図における最適Ｌ２は、上記のλ×
（０.７〜１.３）＝２／(１／Ｌ１^２＋１／Ｌ２^２)^１／
^２で導出することができる。

【００４０】このようにＬ１及びＬ２を設定することに
より、導波管接続部における損失を最小（通過量を最
大）としつつ、実施の形態１と同様に、導波管端子の接
続作業を簡易化、低価格化を実現できる。

【００４１】これは、図６(ｂ)のように、誘電体基板１
に、スルーホール９を矩形状に配置して導波管端子２を
構成し、そのスルーホール９と導通されたＧＮＤ面８を
配置した場合でも、同様の効果を得ることができる。

【００４２】また、図６に示す誘電体基板１を多層誘電
体基板で構成した場合でも、同様の効果を得ることがで
きる。

【００４３】また、上記説明では、ハンダ７の形状を球
状、樽状或いは円筒状としたが、板状等、他の形状でも
同様の効果が得られる。

【００４４】さて、図７から理解されるように、導波管
接続部における損失は、上述の最適なＬ２において極小
となると共に、Ｌ２＝０においても極小となる。すなわ
ち、このＬ２＝０の場合に対応して、第１のハンダ列７
１及び第２のハンダ列７２を導波管端子２の縁に近接配
置（例えばＬ２＝０．２〜０．５ｍｍ）することによ
り、導波管接続部での損失の最小化を図ることができ
る。このように、ハンダ列を導波管端子２の縁に近づけ
て配置することにより、ハンダ列で囲まれた導波管接続
部が誘電体基板１ａ，１ｂを占有する面積が小さくな
る。これにより、誘電体基板１ａ，１ｂのサイズを小さ
くすることが可能となり、コスト低減が図られる。特
に、セラミック系材料は比較的高価であり、このセラミ
ック系材料を用いて誘電体基板１ａ又は１ｂを構成する
場合にはこのコスト低減の効果が大きい。また、誘電体
基板１ａ，１ｂからなる導波管接続部を実際の装置に用
いた場合、誘電体基板にはそれが取り付けられる筐体等
との熱膨張の差異により応力が発生しうる。ここで、誘
電体基板の厚さを一定とすれば、誘電体基板の強度は面
積が小さい方が大きい。よって、上述のハンダ列の配置
によって誘電体基板の面積を小さくすることにより、熱
膨張などに抗してセラミック基板に亀裂が発生すること
を防止することが可能になり、装置の信頼性が向上す
る。

【００４５】実施の形態４．図８は、この発明の実施の
形態４を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図
及び縦断面図であり、図において、１〜９は実施の形態
３と同様であり、１０は接合部材レジスト膜であるソル
ダレジスト、１１はＧＮＤ面８の一部を成し、球状、樽
状或いは円筒状のハンダ７を配置するパッド、１２は多
層誘電体基板の内層に配置されるＧＮＤパターンであ
る。

【００４６】図８において、(ａ)は誘電体基板１の上視
図、(ｂ)は誘電体基板１を単層で構成した場合の縦断面
図、(ｃ)は誘電体基板１を多層で構成した場合の縦断面
図を示す。図８(ａ)及び(ｂ)において、誘電体基板１
は、その内部に導波管端子２を設けており、その導波管
端子２の接地導体に導通されたＧＮＤ面８を、基板表面
に配置している。そして、このＧＮＤ面８上において球
状、樽状或いは円筒状のハンダ７を配置するためのパッ
ド１１部分を除いた部分にソルダレジスト１０を設け、
ＧＮＤ面８の一部に、球状、樽状或いは円筒状のハンダ
７を配置するパッド１１を形成している。

【００４７】また、図８(ｃ)は、図８(ａ)における誘電
体基板１を多層にしており、誘電体基板１の内層に配置
されたＧＮＤパターン１２と、スルーホール９とを介し
て、導波管端子２の接地導体にＧＮＤ面８が接続されて
いる。ソルダレジスト１０の配置、及び球状、樽状或い
は円筒状のハンダ７を配置するパッド１１の形成につい
ては、図８(ａ)と同様である。

【００４８】このように、ソルダレジスト１０によって
球状、樽状或いは円筒状のハンダ７のパッド１１を設け
ることにより、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７の配
置箇所を精度良く設定しつつ、実施の形態２と同様に、
導波管端子の接続作業を簡易化、低価格化を実現でき
る。また、実施の形態３のように、球状、樽状或いは円
筒状のハンダ７の配置する位置（Ｌ１及びＬ２。図中で
は省略している。）を導出し設定することにより、導波
管接続部の損失を最小とすることが可能である。

【００４９】これは、誘電体基板１に、スルーホールを
矩形状に配置して導波管端子を構成し、そのスルーホー
ルと導通されたＧＮＤ面８を配置した場合でも、同様の
効果を得ることができる。

【００５０】また、上記説明では、ハンダ７の形状を球
状、樽状或いは円筒状としたが、板状等、他の形状でも
同様の効果が得られる。

【００５１】さて、ここで、ハンダ７間の基板表面にソ
ルダレジスト１０が塗布されていなければ、ハンダ７の
間隔が小さいと誘電体基板１ａ，１ｂをハンダ７で接続
する際の加熱により、隣接するハンダ７が融けて基板表
面に広がって互いにつながり合い、さらに一体化するこ
とが起こり得る。一体化は基本的に隣接する２つのハン
ダ７間で起こり、一体化した部分でのハンダ７の間隔は
基本的に０となり、反対にその一体化したハンダ対とそ
れに隣接するハンダ７との間隔は設計値より広がること
となり、ハンダ７の間隔が不均一となる。

【００５２】これに対して、本実施形態のようにハンダ
７の配置位置間にソルダレジスト１０を塗布すれば、隣
接するハンダ７の間隔が小さくても、ハンダ７相互が確
実に分離され、ハンダ７の間隔を一定値に保つことが容
易となる。つまり、より高い周波数に対応した導波管接
続部において、ハンダ７の間隔を１／４波長等の設計値
とすることが容易となり、高周波信号の損失が低減され
る。

【００５３】なお、この場合にも、矩形周上に配置され
るハンダ列と導波管端子との位置関係を上記第３の実施
形態と同様に定めることにより、導波管接続部での損失
を抑制することができる。ちなみに、ハンダ列と導波管
端子の縁とを近接配置する場合には、導波管端子の縁と
パッド１１との間にソルダレジスト１０が塗布された領
域が配置される。その場合には、ハンダ列と導波管端子
との距離は０とはできないが、現在のソルダレジストに
対するパターニング技術によれば０．５ｍｍ以下とする
ことができ、これにより好適な通過特性を得ることがで
きる。

【００５４】実施の形態５．図９は、この発明の実施の
形態５を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図
及び縦断面図であり、図において、１〜１２は実施の形
態４と同様である。

【００５５】図９において、(ａ)は誘電体基板１の上視
図、(ｂ)は誘電体基板１の縦断面図を示す。図におい
て、誘電体基板１は、その内部に導波管端子２を設けて
おり、その導波管端子２の接地導体に導通されたＧＮＤ
面８を、基板表面に配置している。そして、誘電体基板
１の内層に、導波管端子２の接地導体に接続されたＧＮ
Ｄパターン１２が配置され、スルーホール９を介して、
誘電体基板１の表面に配置された球状、樽状或いは円筒
状のハンダ７のパッド１１に接続される。

【００５６】このように、多層基板の内層を通して、導
波管端子２の接地導体に接続されたパッド１１を得るこ
とにより、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７の配置箇
所を精度良く設定しつつ、実施の形態２と同様に、導波
管端子の接続作業を簡易化、低価格化を実現できる。ま
た、実施の形態３のように、球状、樽状或いは円筒状の
ハンダ７の配置する位置（Ｌ１及びＬ２。図中では省略
している。）を導出し設定することにより、導波管接続
部の損失を最小とすることが可能である。

【００５７】これは、誘電体基板１に、スルーホールを
矩形状に配置して導波管端子を構成し、そのスルーホー
ルと電気的に導通された内層のＧＮＤパターン１２、ス
ルーホール９、パッド１１を配置した場合でも、同様の
効果を得ることができる。

【００５８】また、上記説明では、ハンダ７の形状を球
状、樽状或いは円筒状としたが、板状等、他の形状でも
同様の効果が得られる。

【００５９】実施の形態６．図１０は、この発明の実施
の形態６を示す導波管接続部における誘電体基板の上視
図及び縦断面図であり、図において、１〜１２は実施の
形態５と同様であり、１３はＧＮＤ面８とパッド１１を
接続する接続線路である。

【００６０】図１０において、(ａ)は誘電体基板１の上
視図、(ｂ)は誘電体基板１を単層で構成した場合の縦断
面図、(ｃ)は誘電体基板１を多層で構成した場合の縦断
面図を示す。図１０(ａ)及び(ｂ)において、誘電体基板
１は、その内部に導波管端子２を設けており、その導波
管端子２の接地導体に導通されたＧＮＤ面８を、基板表
面に配置している。そして、このＧＮＤ面８と、誘電体
基板１の表面に配置された球状、樽状或いは円筒状のハ
ンダ７のパッド１１間を、接続線路１３を介して接続し
ている。また、複数のパッド１１間もこの接続線路１３
によって接続している。このとき、この接続線路１３の
幅が細いほど、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７をハ
ンダ付けした際に、ＧＮＤ面８への流れ込みを防ぐこと
ができる。

【００６１】また、図１０(ｃ)は、図１０(ａ)における
誘電体基板１を多層にしており、誘電体基板１の内層に
配置されたＧＮＤパターン１２と、スルーホール９とを
介して、導波管端子２の接地導体にＧＮＤ面８が接続さ
れている。接続線路１３及びパッド１１の配置及び機能
については、図１０(ａ)と同様である。

【００６２】このように、接続線路１３を介して、導波
管端子２の接地導体に接続されたパッド１１を得ること
により、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７の配置箇所
を精度良く設定しつつ、実施の形態２と同様に、導波管
端子の接続作業を簡易化、低価格化を実現できる。ま
た、実施の形態３のように、球状、樽状或いは円筒状の
ハンダ７の配置する位置（Ｌ１及びＬ２。図中では省略
している。）を導出し設定することにより、導波管接続
部の損失を最小とすることが可能である。

【００６３】これは、誘電体基板１に、スルーホールを
矩形状に配置して導波管端子を構成し、そのスルーホー
ルと電気的に導通されたＧＮＤ面８、接続線路１３、パ
ッド１１を配置した場合でも、同様の効果を得ることが
できる。

【００６４】また、上記説明では、ハンダ７の形状を球
状、樽状或いは円筒状としたが、板状等、他の形状でも
同様の効果が得られる。

【００６５】実施の形態７．図１１は、この発明の実施
の形態７を示す導波管接続部における誘電体基板の上視
図及び縦断面図であり、図において、１〜１２は実施の
形態４と同様である。

【００６６】図１１において、(ａ)は誘電体基板１の上
視図、(ｂ)は誘電体基板１を単層で構成した場合の縦断
面図、(ｃ)は誘電体基板１を多層で構成した場合の縦断
面図を示す。図１１(ａ)及び(ｂ)において、誘電体基板
１は、その内部に導波管端子２を設けており、その導波
管端子２の接地導体に導通されたＧＮＤ面８を、基板表
面に配置している。そして、このＧＮＤ面８上において
球状、樽状或いは円筒状のハンダ７を配置するためのパ
ッド１１部分を除いた部分にソルダレジスト１０を設
け、ＧＮＤ面８の一部に、球状、樽状或いは円筒状のハ
ンダ７を配置するパッド１１を形成している。このパッ
ド１１は、パッド１１一個に対し、球状、樽状或いは円
筒状のハンダ７を複数個配置できるように、パッド１１
の寸法を長方形にしている。

【００６７】また、図１１(ｃ)は、図１１(ａ)における
誘電体基板１を多層にしており、誘電体基板１の内層に
配置されたＧＮＤパターン１２と、スルーホール９とを
介して、導波管端子２の接地導体にＧＮＤ面８が接続さ
れている。ソルダレジスト１０の配置、及び球状、樽状
或いは円筒状のハンダ７を配置するパッド１１の形成に
ついては、図１１(ａ)と同様である。

【００６８】このように、ソルダレジスト１０によって
球状、樽状或いは円筒状のハンダ７のパッド１１を設け
ることにより、樽状或いは円筒状のハンダ７の配置箇所
を精度良く設定しつつ、実施の形態２と同様に、導波管
端子の接続作業を簡易化、低価格化を実現できる。ま
た、実施の形態３のように、球状、樽状或いは円筒状の
ハンダ７の配置する位置（Ｌ１及びＬ２。図中では省略
している。）を導出し設定することにより、導波管接続
部の損失を最小とすることが可能である。

【００６９】なお、図では、パッド１１の形状を長方形
にしているが、パッド１１の形状を導波管端子２の周囲
を取り囲むようにしても同様の効果が得られる。

【００７０】また、ハンダ付けした結果、同一パッド１
１内で隣接する複数の球状、樽状或いは円筒状のハンダ
７が溶け合って１つにつながった場合でも、同様の効果
が得られる。

【００７１】また、上記説明では、ハンダ７の形状を球
状、樽状或いは円筒状としたが、板状等、他の形状でも
同様の効果が得られる。

【００７２】また、誘電体基板１に、スルーホールを矩
形状に配置して導波管端子を構成し、そのスルーホール
と導通されたＧＮＤ面８を配置した場合でも、同様の効
果を得ることができる。

【００７３】実施の形態８．図１２は、この発明の実施
の形態８を示す導波管接続部における誘電体基板の上視
図及び縦断面図であり、図において、１〜１１は実施の
形態４と同様である。

【００７４】図１３は、隣接する導波管端子（図１２で
は省略しているが、列状に配置している樽状或いは円筒
状のハンダ７の外側に配置しているものとする。）への
高周波信号の結合度を示すグラフである。

【００７５】図１２において、(ａ)は誘電体基板１の上
視図、(ｂ)は誘電体基板１の縦断面図を示す。図におい
て、誘電体基板１は、その内部に導波管端子２を設けて
おり、その導波管端子２の接地導体に導通されたＧＮＤ
面８を、基板表面に配置している。そして、このＧＮＤ
面８上において球状、樽状或いは円筒状のハンダ７を配
置するためのパッド１１部分を除いた部分にソルダレジ
スト１０を設け、ＧＮＤ面８の一部に、球状、樽状或い
は円筒状のハンダ７を配置するパッド１１を形成してい
る。このとき、パッド１１は矩形状の導波管端子２の周
囲で、この導波管端子２の各辺に平行に２列配置してお
り、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７を２列配置する
ようにしている。

【００７６】図１３において、曲線ａは球状、樽状或い
は円筒状のハンダ７を導波管端子２の周囲方向に１列配
置した場合の、隣接する導波管端子への高周波信号の結
合度を示し、曲線ｂは２列配置した場合の結合度を示
す。このように、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７を
複数列配置することにより、隣接する導波管端子との結
合度を小さく抑えることができ、複数の導波管端子２を
配置した場合などに有効である。

【００７７】このように、球状、樽状或いは円筒状のハ
ンダ７を複数列配置することにより、隣接する導波管端
子との結合度を小さく抑えることができつつ、実施の形
態４と同様に、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７の配
置箇所を精度良く設定し、導波管端子の接続作業を簡易
化、低価格化を実現できる。また、実施の形態３のよう
に、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７の配置する位置
（Ｌ１及びＬ２。図中では省略している。）を導出し設
定することにより、導波管接続部の損失を最小とするこ
とが可能である。

【００７８】これは、誘電体基板１に、スルーホールを
矩形状に配置して導波管端子を構成し、そのスルーホー
ルと導通されたＧＮＤ面８を配置した場合でも、同様の
効果を得ることができる。

【００７９】また、上記説明では、ハンダ７の形状を球
状、樽状或いは円筒状としたが、板状等、他の形状でも
同様の効果が得られる。

【００８０】実施の形態９．図１４は、この発明の実施
の形態９を示す導波管接続部における誘電体基板の上視
図及び縦断面図であり、図において、１〜１１は実施の
形態８と同様である。

【００８１】図１５は、隣接する導波管端子（図１４で
は省略しているが、列状に配置している球状、樽状或い
は円筒状のハンダ７の外側に配置しているものとす
る。）への高周波信号の結合度を示すグラフである。

【００８２】図１４において、(ａ)は誘電体基板１の上
視図、(ｂ)は誘電体基板１の縦断面図を示す。図におい
て、誘電体基板１、導波管端子２、ＧＮＤ面８、ソルダ
レジスト１０、パッド１１の構成は実施の形態８と同様
である。パッド１１及び樽状或いは円筒状のハンダ７
は、矩形状の導波管端子２の周囲で、この導波管端子２
の各辺に平行に、２列配置しており、その隙間を、導波
管端子２を通過する高周波信号（周波数をF0とする）の
１／４波長±３０％の範囲で設定している。

【００８３】図１５において、曲線ｃは、球状、樽状或
いは円筒状のハンダ７を導波管端子２の周囲方向に任意
の隙間をもって２列配置した場合の隣接する導波管端子
への高周波信号の結合度を示し、曲線ｄは、その隙間
を、導波管端子２を通過する高周波信号（周波数をF0と
する）の１／４波長±３０％の範囲で設定した場合の結
合度を示す。このように、球状、樽状或いは円筒状のハ
ンダ７を、導波管端子２を通過する高周波信号の１／４
波長±３０％の範囲で隙間を設定した場合、隣接する導
波管端子との結合度を、その高周波信号の周波数帯の
み、さらに小さく抑えることができ、複数の導波管端子
２を配置した場合などに有効である。

【００８４】このように、球状、樽状或いは円筒状のハ
ンダ７を、導波管端子２を通過する高周波信号１／４波
長±３０％の範囲の隙間をもって複数列、配置すること
により、隣接する導波管端子との結合度を小さく抑える
ことができつつ、実施の形態４と同様に、球状、樽状或
いは円筒状のハンダ７の配置箇所を精度良く設定し、導
波管端子の接続作業を簡易化、低価格化を実現できる。
また、実施の形態３のように、球状、樽状或いは円筒状
のハンダ７の配置する位置（Ｌ１及びＬ２。図中では省
略している。）を導出し設定することにより、導波管接
続部の損失を最小とすることが可能である。

【００８５】これは、誘電体基板１に、スルーホールを
矩形状に配置して導波管端子を構成し、そのスルーホー
ルと導通されたＧＮＤ面８を配置した場合でも、同様の
効果を得ることができる。

【００８６】また、上記説明では、ハンダ７の形状を球
状、樽状或いは円筒状としたが、板状等、他の形状でも
同様の効果が得られる。

【００８７】実施の形態１０．図１６は、この発明の実
施の形態１０を示す導波管接続部における誘電体基板の
上視図及び縦断面図であり、図において、１〜１１は実
施の形態４と同様である。

【００８８】図１６において、(ａ)は誘電体基板１の上
視図、(ｂ)は誘電体基板１の縦断面図を示す。図におい
て、誘電体基板１は、その内部に２つの導波管端子２を
設けており、２つの導波管端子２の接地導体に導通され
たＧＮＤ面８を、基板表面に配置している。そして、こ
のＧＮＤ面８上において球状、樽状或いは円筒状のハン
ダ７を配置するためのパッド１１部分を除いた部分にソ
ルダレジスト１０を設け、ＧＮＤ面８の一部に、球状、
樽状或いは円筒状のハンダ７を配置するパッド１１を形
成している。ここで、このパッド１１は、２つの導波管
端子２の周囲及びその間にも配置している。

【００８９】このように、複数の導波管端子２を隣接さ
せて配置し、その周囲及び間に球状、樽状或いは円筒状
のハンダ７を配置することにより、小スペースに複数の
導波管端子２を配置しつつ、実施の形態４と同様に、球
状、樽状或いは円筒状のハンダ７の配置箇所を精度良く
設定し、導波管端子の接続作業を簡易化、低価格化を実
現できる。また、実施の形態３のように、球状、樽状或
いは円筒状のハンダ７の配置する位置（Ｌ１及びＬ２。
図中では省略している。）を導出し設定することによ
り、導波管接続部の損失を最小とすることが可能であ
る。

【００９０】これは、誘電体基板１に、スルーホールを
矩形状に配置して導波管端子を構成し、そのスルーホー
ルと導通されたＧＮＤ面８を配置した場合でも、同様の
効果を得ることができる。

【００９１】また、上記説明では、ハンダ７の形状を球
状、樽状或いは円筒状としたが、板状等、他の形状でも
同様の効果が得られる。

【００９２】実施の形態１１．図１７は、この発明の実
施の形態１１を示す導波管接続部における誘電体基板の
上視図及び接続後の縦断面図であり、図において、１〜
１３は実施の形態４及び実施の形態６と同様である。

【００９３】誘電体基板１ａは、図１７(ｂ)の上側に配
置される基板であり、その内部に導波管端子２ａを設け
ており、その導波管端子２ａの接地導体に導通されたＧ
ＮＤ面８ａを、基板表面に配置している。そして、この
ＧＮＤ面８ａと、誘電体基板１ａの表面に配置される球
状、樽状或いは円筒状のハンダ７のパッド１１ａ間を、
接続線路１３を介して接続している。また、複数のパッ
ド１１ａ間もこの接続線路１３によって接続している。
さらに、誘電体基板１ａの内層に配置されたＧＮＤパタ
ーン１２とスルーホール９を介して、導波管端子２ａの
接地導体にＧＮＤ面８ａが接続されている。

【００９４】誘電体基板１ｂは、図１７(ｂ)において下
側に配置される基板であり、その内部に導波管端子２ｂ
を設けており、その導波管端子２ｂの接地導体に導通さ
れたＧＮＤ面８ｂを、基板表面に配置している。そし
て、このＧＮＤ面８ｂ上において球状、樽状或いは円筒
状のハンダ７を配置するためのパッド１１ｂ部分を除い
た部分にソルダレジスト１０を設け、ＧＮＤ面８ｂの一
部に、球状、樽状或いは円筒状のハンダ７を配置するパ
ッド１１ｂを形成している。

【００９５】これら２つの誘電体基板１ａ及び１ｂを、
パッド１１ａ及び１１ｂが対向するように配置し、その
パッド１１ａ及び１１ｂの間に球状、樽状或いは円筒状
のハンダ７を配置し、ハンダ付けし、導波管端子２ａ及
び２ｂを接続する。

【００９６】この結果、球状、樽状或いは円筒状のハン
ダ７の配置箇所を精度良く設定しつつ、実施の形態２と
同様に、導波管端子の接続作業を簡易化、低価格化を実
現できる。また、実施の形態３のように、樽状或いは円
筒状のハンダ７の配置する位置（Ｌ１及びＬ２。図中で
は省略している。）を導出し設定することにより、導波
管接続部の損失を最小とすることが可能である。

【００９７】また、上記説明では、ハンダ７の形状を球
状、樽状或いは円筒状としたが、板状等、他の形状でも
同様の効果が得られる。

【００９８】実施の形態１２．図１８は、この発明の実
施の形態１２を示す導波管接続部の分解斜視図及び縦断
面図である。図において、１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、８
ａ及び８ｂは実施の形態１と同様であり、１４は導電性
接着剤である。

【００９９】次に、導波管端子の接続部について説明す
る。図において、誘電体基板１ａ及び１ｂは、それぞれ
内部に導波管端子２ａ及び２ｂを有し、また、基板表面
に、導波管端子２ａ及び２ｂの接地導体に電気的に導通
されたＧＮＤ面８ａ及び８ｂを配置している。この２つ
の誘電体基板１ａ及び１ｂは、ＧＮＤ面８ａ及び８ｂを
対向させるように配置される。そして、そのＧＮＤ面８
ａ及び８ｂで挟み、ＧＮＤ面８ａ及び８ｂと接する位置
で、かつ導波管端子２ａ及び２ｂの周囲を囲むように、
導電性接着剤１４を配置し、２つの誘電体基板１ａ及び
１ｂが接着され、導波管端子を接続されている。

【０１００】また、図１８に示す誘電体基板１ａ及び１
ｂを多層誘電体基板で構成した場合でも、同様に構成す
ることができる。

【０１０１】このように誘電体基板に設けた導波管端子
を導電性接着剤によって接着し接続することにより、実
施の形態１と同様に、従来、手作業にてネジ止めしてい
た、導波管端子の接続作業を簡易化できる。また、導波
管アダプタ及びキャリア等の高価な部品を使用する必要
がないため、低価格化も可能となる。

【０１０２】実施の形態１３．図１９は、この発明の実
施の形態１３を示す導波管接続部の分解斜視図及び縦断
面図である。図において、１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、８
ａ及び８ｂは実施の形態１と同様であり、１５は球状、
樽状或いは円筒状の金属物である。

【０１０３】次に、導波管端子の接続部について説明す
る。図において、誘電体基板１ａ及び１ｂ、導波管端子
２ａ及び２ｂ、ＧＮＤ面８ａ及び８ｂは実施の形態１と
同様に配置され、同様の機能を有する。そして、ＧＮＤ
面８ａ及び８ｂで挟み、ＧＮＤ面８ａ及び８ｂと接する
位置で、かつ導波管端子２ａ及び２ｂの周囲を囲むよう
に、例えば、金等の球状、樽状或いは円筒状の金属物１
５を複数配置している。なお、この球状、樽状或いは円
筒状の金属物１５は、隣接する金属物１５との隙間が、
導波管端子２ａ及び２ｂを通過する高周波信号の１／４
波長以下となるように、列状に配置している。そして、
２つの誘電体基板１ａ及び１ｂを熱圧着することによ
り、誘電体基板１ａ及び１ｂに設けた導波管端子２ａ及
び２ｂが接続される。

【０１０４】このように誘電体基板に設けた導波管端子
を熱圧着によって接続することにより、実施の形態１と
同様に、従来、手作業にてネジ止めしていた、導波管端
子の接続作業を簡易化できる。また、導波管アダプタ及
びキャリア等の高価な部品を使用する必要がないため、
低価格化も可能となる。また、実施の形態３のように、
球状、樽状或いは円筒状の金属物１５の配置する位置
（Ｌ１及びＬ２。図中では省略している。）を導出し設
定することにより、導波管接続部の損失を最小とするこ
とが可能である。

【０１０５】また、誘電体基板１ａ及び１ｂを多層誘電
体基板とした場合でも、同様の効果が得られる。

【０１０６】また、誘電体基板に、スルーホールを矩形
状に配置して導波管端子を構成し、そのスルーホールと
導通されたＧＮＤ面８を配置した場合でも、同様の効果
を得ることができる。

【０１０７】図２０は本実施形態の変形例の縦断面図で
あり、図８に示すようなソルダレジスト１０によりパッ
ド１１が形成される誘電体基板１ａ，１ｂを用いた場合
の導波管接続部の構造を示している。この場合には、ハ
ンダ７が、ソルダレジスト１０が塗布されていないパッ
ド１１に融着される。

【０１０８】

【発明の効果】本発明によれば、第１の誘電体基板に設
けた第１の導波管端子の周囲で、かつその第１の導波管
端子の接地導体と電気的に導通のある箇所に導電性接合
部材を配置し、第１の導波管端子の接続相手である第２
の導波管端子の周囲で、かつ第２の導波管端子の接地導
体と電気的に導通のある箇所にその導電性接合部材が配
置されるように第２の誘電体基板を配置し、両誘電体基
板を接合することにより、従来、手作業にてネジ止めし
ていた、導波管端子の接続作業を簡易化できる。また、
導波管アダプタ及びキャリア等の高価な部品を使用する
必要がないため、低価格化も可能となる。

【０１０９】本発明によれば、両誘電体基板は、それぞ
れの導波管端子の接地導体間に球状、樽状或いは円筒状
の導電性接合部材を挟んで接続し、導波管端子の周囲に
複数配置されることにより、導波管接続部での高周波の
通過特性を損なうことなく、誘電体基板の熱膨張率の違
い等を吸収し、一方の熱膨張等による変形によって他方
に応力が発生しにくくなり、他方側の誘電体基板のひび
割れ等が防止される。

【０１１０】また、本発明によれば、導波管端子の短辺
と平行し導波管端子を挟んで配置した２つの第１の導電
性接合部材列の間の距離Ｌ１、導波管端子の長辺と平行
し導波管端子を挟んで配置した２つの第２の導電性接合
部材列における導波管端子端から第２の導電性接合部材
列端までの距離Ｌ２、導波管端子を通過する信号の波長
λの関係が、λ×（０.７〜１.３）＝２／(１／Ｌ１^２
＋１／Ｌ２^２)^１／２となるようにＬ１及びＬ２を設定
することにより、導波管接続部における損失を最小とす
ることができる。

【０１１１】また、導波管端子の短辺に平行な矩形周の
向かい合う２辺上に配列される第１の導電性接合部材列
と導波管端子端との距離と、導波管端子の長辺と平行な
矩形周の向かい合う２辺上にそれぞれ配列される第２の
導電性接合部材列と導波管端子端との距離をそれぞれ
０．５ｍｍ以下とすることによっても、導波管接続部に
おける損失を最小とすることができる。

【０１１２】また、本発明によれば、接地導体面のうち
導電性接合部材を配置する複数のコンタクト領域は露出
するように、誘電体基板の接地導体面上に接合部材レジ
スト膜を設けることにより、導電性接合部材の配置位置
の精度を向上することができ、特に隣接する導電性接合
部材の間隔の精度が確保され、導波管接続部における損
失が低減される。

【０１１３】また、本発明によれば、誘電体基板はその
表面において導波管端子の接地導体に導通する接地導電
面から分離した位置に、導電性接合部材を配置する複数
のパッドを配置され、このパッドが多層構成の誘電体基
板の内層及びスルーホールによって導波管端子の接地導
体に電気的に導通されることにより、導電性接合部材の
配置精度が向上し、またそれに伴い導波管接続部におけ
る損失が低減する。

【０１１４】また、本発明によれば、誘電体基板はその
表面において導波管端子の接地導体に導通する接地導電
面から分離した位置に、導電性接合部材を配置する複数
のパッドを配置され、さらにこのパッドと接地導電面と
を接続する接続線路を備えることにより、導電性接合部
材の配置精度が向上し、またそれに伴い導波管接続部に
おける損失が低減する。

【０１１５】また、１つのコンタクト領域に複数の導電
性接合部材を配置させる誘電体基板を使用した本発明の
構成によっても、同様の効果が得られる。

【０１１６】また、本発明によれば、矩形状の導波管端
子の周囲で、この導波管端子の各辺に平行に複数列、導
電性接合部材を配置する誘電体基板を使用したことによ
り、隣接する導波管端子との結合度を小さく抑えること
ができる。

【０１１７】また、本発明によれば、導電性接合部材を
矩形状の導波管端子の周囲で、この導波管端子の各辺に
平行に複数列配置する際、その平行する導電性接合部材
列の隙間が、導波管端子を通過する高周波信号の１／４
波長±３０％の範囲となるように配置することにより、
隣接する導波管端子との結合度をさらに小さく抑えるこ
とができる。

【０１１８】また、本発明によれば、誘電体基板内に複
数の導波管端子を設け、それぞれの導波管端子の周囲に
配置される導電性接合部材を導波管端子同士の間におい
ては共通化したことにより、小スペースに複数の導波管
端子２を配置することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による導波管接続部の実施の形態１
の分解斜視図及び縦断面図である。

【図２】この発明による導波管接続部の実施の形態２
の分解斜視図である。

【図３】この発明による導波管接続部の実施の形態２
の縦断面図及び誘電体基板の上視図である。

【図４】この発明による導波管接続部の実施の形態２
の縦断面図及び誘電体基板の上視図である。

【図５】本発明による導波管接続部を用いた高周波装
置の縦断面を示す模式図である。

【図６】この発明による導波管接続部の実施の形態３
の誘電体基板の上視図である。

【図７】この発明による導波管接続部の実施の形態３
の導波管接続部の特性を示す図である。

【図８】この発明による導波管接続部の実施の形態４
の誘電体基板の上視図及び縦断面図である。

【図９】この発明による導波管接続部の実施の形態５
の誘電体基板の上視図及び縦断面図である。

【図１０】この発明による導波管接続部の実施の形態
６の誘電体基板の上視図及び縦断面図である。

【図１１】この発明による導波管接続部の実施の形態
７の誘電体基板の上視図及び縦断面図である。

【図１２】この発明による導波管接続部の実施の形態
８の誘電体基板の上視図及び縦断面図である。

【図１３】この発明による導波管接続部の実施の形態
８の導波管接続部の特性を示す図である。

【図１４】この発明による導波管接続部の実施の形態
９の誘電体基板の上視図及び縦断面図である。

【図１５】この発明による導波管接続部の実施の形態
９の導波管接続部の特性を示す図である。

【図１６】この発明による導波管接続部の実施の形態
１０の誘電体基板の上視図及び縦断面図である。

【図１７】この発明による導波管接続部の実施の形態
１１の誘電体基板の上視図及び縦断面図である。

【図１８】この発明による導波管接続部の実施の形態
１２の分解斜視図及び縦断面図である。

【図１９】この発明による導波管接続部の実施の形態
１３の分解斜視図及び縦断面図である。

【図２０】この発明による導波管接続部の実施の形態
１３の変形例の縦断面図である。

【図２１】従来の導波管接続部の分解斜視図である。

【図２２】従来の導波管接続部の側面図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ誘電体基板、２，２ａ，２ｂ，２ｃ，
２ｄ，２ｅ導波管端子、３ａ，３ｂキャリア、４
導波管アダプタ、５ネジ穴、６ネジ、７ハンダ、７
１，７２ハンダ列、８，８ａ，８ｂＧＮＤ面、９，
９ａ，９ｂスルーホール、１０ソルダレジスト、１
１，１１ａ，１１ｂパッド、１２内層のＧＮＤパター
ン、１３接続線路、１４導電性接着剤、１５球
状、樽状或いは円筒状の金属物。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２つの誘電体基板を互いに対向配置し
て、前記各誘電体基板にそれぞれ構成した矩形状の導波
管端子を相互に接続する導波管接続部であって、前記各誘電体基板は、各々の前記導波管端子を取り囲む
配置かつ前記両導波管端子の接続状態にて互いに対向す
る位置に、前記導波管端子の接地導体と電気的に導通す
るコンタクト領域をそれぞれ有し、前記両誘電体基板は、互いに対向する前記コンタクト領
域間に配置される導電性接合部材により互いに接合され
ること、を特徴とした導波管接続部。
【請求項２】複数個の前記導電性接合部材が、前記両
誘電体基板間に挟み込まれ、前記導波管端子を取り囲ん
で配置されること、を特徴とした請求項１記載の導波管接続部。
【請求項３】前記導電性接合部材は、球状、樽状或い
は円筒状の形状を有すること、を特徴とした請求項１記載の導波管接続部。
【請求項４】前記２つの誘電体基板は、互いに線膨張
係数が異なることを特徴とする請求項２又は請求項３に
記載の導波管接続部。
【請求項５】隣接する前記導電性接合部材間の隙間
は、前記導波管端子を通過する高周波信号の１／４波長
以下であること、を特徴とした請求項２記載の導波管接続部。
【請求項６】複数個の前記導電性接合部材は、矩形状
の前記導波管端子の長辺及び短辺に各々平行する４辺を
有する矩形周上に列状に配置され、前記導波管端子の前記短辺に平行な前記矩形周の向かい
合う２辺上にそれぞれ配列される第１の導電性接合部材
列の相互間の距離Ｌ１と、前記導波管端子の前記長辺に
平行な前記矩形周の向かい合う２辺上にそれぞれ配列さ
れる第２の導電性接合部材列と前記導波管端子端との距
離Ｌ２とを、前記導波管端子を通過する高周波信号の波
長λを含む次の関係式 λ×（０.７〜１.３）＝２／(１／Ｌ１^２＋１／Ｌ２^２)
^１／２を満たすように定めること、を特徴とする請求項５記載の導波管接続部。
【請求項７】複数個の前記導電性接合部材は、矩形状
の前記導波管端子の長辺及び短辺に各々平行する４辺を
有する矩形周上に列状に配置され、前記導波管端子の前記短辺に平行な前記矩形周の向かい
合う２辺上にそれぞれ配列される第１の導電性接合部材
列と前記導波管端子端との距離と、前記導波管端子の前
記長辺に平行な前記矩形周の向かい合う２辺上にそれぞ
れ配列される第２の導電性接合部材列と前記導波管端子
端との距離とを、それぞれ０．５ｍｍ以下とすること、を特徴とする請求項５記載の導波管接続部。
【請求項８】少なくとも一方の前記誘電体基板は、他方の前記誘電体基板に対向する基板表面に、前記導波
管端子の接地導体に電気的に導通する接地導電面と、前記接地導電面上に成膜され、当該膜上では前記導電性
接合部材の付着が阻止される接合部材レジスト膜と、を有し、前記接地導電面の一部は前記コンタクト領域に設定さ
れ、前記接合部材レジスト膜は、前記コンタクト領域に開口
を有するパターンに形成されること、を特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の
導波管接続部。
【請求項９】少なくとも一方の前記誘電体基板は多層
構成であって、当該誘電体基板表面に形成され、当該誘電体基板の内層
及びスルーホールを用いて前記導波管端子の接地導体に
電気的に導通され前記コンタクト領域とされる複数のパ
ッドを有すること、を特徴とする請求項１から請求項８のいずれかに記載の
導波管接続部。
【請求項１０】少なくとも一方の前記誘電体基板は、他方の前記誘電体基板に対向する基板表面に、前記導波
管端子の接地導体に電気的に導通する接地導電面と、前記接地導電面と同じ前記基板表面上に形成され前記コ
ンタクト領域とされる複数のパッドと、前記各パッドと前記接地導電面とを電気的に接続する接
続線路と、を有することを特徴とする請求項１から請求項９のいず
れかに記載の導波管接続部。
【請求項１１】少なくとも一方の前記誘電体基板の前
記コンタクト領域は、ソルダレジストに囲まれた複数の
領域に区分され、当該各領域に複数個の前記導電性接合
部材を配置したこと、を特徴とする請求項１から請求項
１０のいずれかに記載の導波管接続部。
【請求項１２】少なくとも一方の前記誘電体基板は、
列状に配置される複数個の前記導電性接合部材からなる
導電性接合部材列を、矩形状の前記導波管端子の各辺に
平行に、かつ各辺それぞれに複数列配置すること、を特
徴とする請求項１から請求項１１のいずれかに記載の導
波管接続部。
【請求項１３】前記導波管端子の各辺に平行な複数の
前記導電性接合部材列の列間の隙間は、前記導波管端子
を通過する高周波信号の１／４波長±３０％の範囲内で
あること、を特徴とする請求項１２記載の導波管接続
部。
【請求項１４】少なくとも一方の前記誘電体基板は、
当該誘電体基板内に前記導波管端子を複数有し、前記コンタクト領域は、前記各導波管端子を取り囲む周
上に配置され、隣接する矩形状の前記導波管端子の互いに対向する辺に
対応して設けられる前記コンタクト領域は、当該隣接す
る導波管端子同士で共有されること、を特徴とする請求項１から請求項１３のいずれかに記載
の導波管接続部。
【請求項１５】対向配置される２つの前記誘電体基板
は、請求項８から請求項１４に記載した前記誘電体基板
から選択される、いずれか２つであることを特徴とする
導波管接続部。
【請求項１６】前記導電性接合部材は、ハンダであ
り、前記２つの誘電体基板はハンダ付けにより互いに接
合されることを特徴とする請求項１から請求項１５のい
ずれかに記載の導波管接続部。
【請求項１７】前記導電性接合部材は、導電性接着剤
であることを特徴とする請求項１から請求項１５のいず
れかに記載の導波管接続部。
【請求項１８】前記導電性接合部材は、金属物又は金
属含有物であり、前記２つの誘電体基板は前記金属物又
は前記金属含有物の熱圧着によって接合されることを特
徴とする請求項１から請求項１５のいずれかに記載の導
波管接続部。