JPS6062702A - マイクロストリツプ線路 - Google Patents
マイクロストリツプ線路Info
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- JPS6062702A JPS6062702A JP59155879A JP15587984A JPS6062702A JP S6062702 A JPS6062702 A JP S6062702A JP 59155879 A JP59155879 A JP 59155879A JP 15587984 A JP15587984 A JP 15587984A JP S6062702 A JPS6062702 A JP S6062702A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microstrip line
- solder
- solder resist
- soldering
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、マイクロストリップ線路と電子部品等の接続
手段に係り、特にマイクロストリップ線路の接続部の改
良に関する。
手段に係り、特にマイクロストリップ線路の接続部の改
良に関する。
周知のように、誘電体基板上に金属薄膜を細条に被着し
てなるいわゆるマイクロストリップ線路は、各種の電子
部品（例えば、ＦＥＴ 、ダイオード等）に接続される
ことが通例であり、マイクロストリップ線路の接続の信
頼性は、マイクロストリップ線路を使用した電子機器に
とって、他のマイクロ波素子等の電子部品の信頼性と同
様に重要なものである。
てなるいわゆるマイクロストリップ線路は、各種の電子
部品（例えば、ＦＥＴ 、ダイオード等）に接続される
ことが通例であり、マイクロストリップ線路の接続の信
頼性は、マイクロストリップ線路を使用した電子機器に
とって、他のマイクロ波素子等の電子部品の信頼性と同
様に重要なものである。
従来からマイクロストリップ線路の接続手段として、最
も一般的であり簡易に行なわれているものに、第１図に
示す半田付けによる手段がある。
も一般的であり簡易に行なわれているものに、第１図に
示す半田付けによる手段がある。
これは誘電体基板１上に形成されたマイクロストリップ
線路導体２に、接続しようとする素子３を当接し、との
当接部を半田４で接続するようにしたものである。尚、
第１図において、６は接地導体である。しかしながらこ
のような接続形態においては下記のよう々現象が生じ電
気的及び構造的に悪影響をもたらす欠点がある。すなわ
ちマイクロストリップ線路の接続部の半田４が、マイク
ロス） ＩＪツブ線路の電磁界を乱す現象である。さら
に、半田付けによる熱や掛る外力により接続部のマイク
ロストリップ線路導体２が基板１より剥離する等、マイ
クロストリップ線路を使用する電子機器の信頼性を低下
させてしまう欠点を有していた。
線路導体２に、接続しようとする素子３を当接し、との
当接部を半田４で接続するようにしたものである。尚、
第１図において、６は接地導体である。しかしながらこ
のような接続形態においては下記のよう々現象が生じ電
気的及び構造的に悪影響をもたらす欠点がある。すなわ
ちマイクロストリップ線路の接続部の半田４が、マイク
ロス） ＩＪツブ線路の電磁界を乱す現象である。さら
に、半田付けによる熱や掛る外力により接続部のマイク
ロストリップ線路導体２が基板１より剥離する等、マイ
クロストリップ線路を使用する電子機器の信頼性を低下
させてしまう欠点を有していた。
本発明は、前記した従来の欠点を低減し、極めて良好に
マイクロ波素子等の電子部品を接続し得るようにしたマ
イクロストリップ線路を提供することを目的としている
。
マイクロ波素子等の電子部品を接続し得るようにしたマ
イクロストリップ線路を提供することを目的としている
。
以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。
第２図及び第３図は本発明の実施例を示し、第１図と同
一物は同一番号を付して説明する。第２図、第３図に示
すように誘電体基板１上にマイクロス） ＩＪツブ線路
導体２が形成されており、７がマイクロストリップ線路
の接続部である。さらに接続部７に隣接してソルダーレ
ジストらが、マイクロストリップ線路導体２上からその
近傍にコーティングされている。ソルダーレジスト６は
エポキシ系やアクリル系の熱硬化性の塗料であり、電気
絶縁塗料としての性質、ならびに半田耐熱性を有したも
のである。第４図が本発明によるマイクロストリップ線
路とマイクロ波素子等の接続状態を示してい乙。すなわ
ちマイクロストリップ線路導体２上からその近傍にコー
ティングしたソルダ、−レジスト６は、半田付けに必要
とするマイクロ半田付けの能率、信頼性を向上させるも
のである。
一物は同一番号を付して説明する。第２図、第３図に示
すように誘電体基板１上にマイクロス） ＩＪツブ線路
導体２が形成されており、７がマイクロストリップ線路
の接続部である。さらに接続部７に隣接してソルダーレ
ジストらが、マイクロストリップ線路導体２上からその
近傍にコーティングされている。ソルダーレジスト６は
エポキシ系やアクリル系の熱硬化性の塗料であり、電気
絶縁塗料としての性質、ならびに半田耐熱性を有したも
のである。第４図が本発明によるマイクロストリップ線
路とマイクロ波素子等の接続状態を示してい乙。すなわ
ちマイクロストリップ線路導体２上からその近傍にコー
ティングしたソルダ、−レジスト６は、半田付けに必要
とするマイクロ半田付けの能率、信頼性を向上させるも
のである。
こうして前記半田付けに起因するマイクロストリップ線
路の電磁界の乱れを極力おさえ、さらにツルターレジス
トの誘電体基板へのコーティングが、マイクロス） Ｉ
Ｊツブ線路導体の誘電体基板への接着を補強する状態と
して、半田づけによる熱や掛る外力からマイクロストリ
ップ線路を機械的に保護している。
路の電磁界の乱れを極力おさえ、さらにツルターレジス
トの誘電体基板へのコーティングが、マイクロス） Ｉ
Ｊツブ線路導体の誘電体基板への接着を補強する状態と
して、半田づけによる熱や掛る外力からマイクロストリ
ップ線路を機械的に保護している。
さて、ソルダーレジストがマイクロストリップ線路の電
磁界の乱れを生じさせる悪影響が十分予想できるが、本
発明によるソルダーレジストのコーティングの厚さは極
めて薄く、マイクロストリップ線路の性能への影響は無
視できる程度のものであり、ソルダーレジストのマイク
ロストリップ線路導体上のコーテイング幅（マイクロス
トリップ線路導体の長手方向の寸法）も、マイクロスト
リップ線路の性能への影響が無視できる程度の幅のみ有
するものである。こうして従来のマイクロス） ＩＪノ
ブ線路の接続部の近傍にフルダーレジストヲコーティン
グすることにより、極めて良好な６へ−７ マイクロストリップ線路を提供することが可能となる。
磁界の乱れを生じさせる悪影響が十分予想できるが、本
発明によるソルダーレジストのコーティングの厚さは極
めて薄く、マイクロストリップ線路の性能への影響は無
視できる程度のものであり、ソルダーレジストのマイク
ロストリップ線路導体上のコーテイング幅（マイクロス
トリップ線路導体の長手方向の寸法）も、マイクロスト
リップ線路の性能への影響が無視できる程度の幅のみ有
するものである。こうして従来のマイクロス） ＩＪノ
ブ線路の接続部の近傍にフルダーレジストヲコーティン
グすることにより、極めて良好な６へ−７ マイクロストリップ線路を提供することが可能となる。
尚、本発明は上記した例のみに限定されることなく、本
発明の要旨を変更しない範囲で種々の変形を実施し得る
ことはいうまでもない。
発明の要旨を変更しない範囲で種々の変形を実施し得る
ことはいうまでもない。
第１図は、従来のマイクロストリップ線路の接続部を示
す断面図、第２図ａ、ｂ及び第３図ａ。 ｂはそれぞれ本発明の実施例におけるマイクロストリッ
プ線路を示す平面図及びその断面図、第４図は第３図に
示す実施例による接続部を示す断面図である。 １・・・・・・誘電体基板、２・・・・・・マイクロス
トリップ線路導体、３・・・・・・接続されている電子
部品５．４・・・・・・半田、６・・・・・・接地導体
、６・・・・・・ソルダーレジスト、７・・・・・・マ
イクロストリップ線路の接続部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
す断面図、第２図ａ、ｂ及び第３図ａ。 ｂはそれぞれ本発明の実施例におけるマイクロストリッ
プ線路を示す平面図及びその断面図、第４図は第３図に
示す実施例による接続部を示す断面図である。 １・・・・・・誘電体基板、２・・・・・・マイクロス
トリップ線路導体、３・・・・・・接続されている電子
部品５．４・・・・・・半田、６・・・・・・接地導体
、６・・・・・・ソルダーレジスト、７・・・・・・マ
イクロストリップ線路の接続部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- マイクロ波素子等の電子部品や導線を半田付けにより接
続すべき箇所の近傍に、ソルダーレジストをコーティン
グしたことを特徴とするマイクロストリップ線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59155879A JPS6062702A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | マイクロストリツプ線路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59155879A JPS6062702A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | マイクロストリツプ線路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062702A true JPS6062702A (ja) | 1985-04-10 |
Family
ID=15615500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59155879A Pending JPS6062702A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | マイクロストリツプ線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062702A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7084723B2 (en) | 2000-10-06 | 2006-08-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Waveguide coupler |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP59155879A patent/JPS6062702A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7084723B2 (en) | 2000-10-06 | 2006-08-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Waveguide coupler |
| US7190243B2 (en) | 2000-10-06 | 2007-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Waveguide coupler |
| US7538642B2 (en) | 2000-10-06 | 2009-05-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Waveguide coupler |
| US7705697B2 (en) | 2000-10-06 | 2010-04-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Waveguide coupler |
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