JP2002184008A - 光ピックアップの半導体レーザー固定装置 - Google Patents
光ピックアップの半導体レーザー固定装置Info
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- JP2002184008A JP2002184008A JP2000379095A JP2000379095A JP2002184008A JP 2002184008 A JP2002184008 A JP 2002184008A JP 2000379095 A JP2000379095 A JP 2000379095A JP 2000379095 A JP2000379095 A JP 2000379095A JP 2002184008 A JP2002184008 A JP 2002184008A
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- semiconductor laser
- cut surface
- optical pickup
- mounting portion
- fixing device
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/125—Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
- G11B7/126—Circuits, methods or arrangements for laser control or stabilisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ピックアップの半導体レーザーの固定装置
に関する装置を提供する。 【解決手段】 半導体レーザー２は底部分をカット面２
ｄとした円筒形状のステム２ａを有し、半導体レーザー
２が取付けられるハウジングの半導体レーザー装着部１
には前記カット面２ｄが露出されるべく一部が開放され
た円筒形状の取付孔３が設けられ、前記半導体レーザー
装着部１に固定される押圧板４により前記カット面２ｄ
を押圧して半導体レーザー２を固定するようにした。
に関する装置を提供する。 【解決手段】 半導体レーザー２は底部分をカット面２
ｄとした円筒形状のステム２ａを有し、半導体レーザー
２が取付けられるハウジングの半導体レーザー装着部１
には前記カット面２ｄが露出されるべく一部が開放され
た円筒形状の取付孔３が設けられ、前記半導体レーザー
装着部１に固定される押圧板４により前記カット面２ｄ
を押圧して半導体レーザー２を固定するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ピックアップの
光源となる半導体レーザーをハウジングに固定する光ピ
ックアップの半導体レーザー固定装置に関する。
光源となる半導体レーザーをハウジングに固定する光ピ
ックアップの半導体レーザー固定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】信号記録媒体に記録された信号を光学的
に再生する光ピックアップは、光路用の孔が穿設された
半導体レーザー装着部に種々の光学部品が組み込まれて
構成されている。斯かる光ピックアップの半導体レーザ
ーはレーザーチップを載せる台座となるステムは円筒形
をなし、半導体レーザー装着部の取付孔に後部より半導
体レーザーの前方より挿入し、該半導体レーザーの接合
面が出射角度の最適取付位置に予め印を付しているのを
合わせた後に後部より半導体レーザーのステムを押圧板
にてネジにより半導体レーザー装着部に取り付けられよ
うに構成されている。
に再生する光ピックアップは、光路用の孔が穿設された
半導体レーザー装着部に種々の光学部品が組み込まれて
構成されている。斯かる光ピックアップの半導体レーザ
ーはレーザーチップを載せる台座となるステムは円筒形
をなし、半導体レーザー装着部の取付孔に後部より半導
体レーザーの前方より挿入し、該半導体レーザーの接合
面が出射角度の最適取付位置に予め印を付しているのを
合わせた後に後部より半導体レーザーのステムを押圧板
にてネジにより半導体レーザー装着部に取り付けられよ
うに構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＣＤ−Ｒ／ＲＷ等の記
録に使用する記録用半導体レーザーは、高出力が要求さ
れるため、放熱等の関係からカンタイプの半導体レーザ
ーが使用されている。一方、最近の光ピックアップを使
用した機器は携帯機器に色々と使用され小型化が更に進
んでおり１ミリ単位で薄型化に向けて開発競争がなされ
ている。特に携帯型で使用されるノート型のコンピュー
タには内蔵されるＣＤ−Ｒ／ＲＷドライブの薄型化が進
んでいるが、それに伴って光ピックアップも薄型化が要
求されているという問題があった。
録に使用する記録用半導体レーザーは、高出力が要求さ
れるため、放熱等の関係からカンタイプの半導体レーザ
ーが使用されている。一方、最近の光ピックアップを使
用した機器は携帯機器に色々と使用され小型化が更に進
んでおり１ミリ単位で薄型化に向けて開発競争がなされ
ている。特に携帯型で使用されるノート型のコンピュー
タには内蔵されるＣＤ−Ｒ／ＲＷドライブの薄型化が進
んでいるが、それに伴って光ピックアップも薄型化が要
求されているという問題があった。
【０００４】本発明は、斯かる問題を解決した光ピック
アップの半導体レーザー固定装置を提供しようとするも
のである。
アップの半導体レーザー固定装置を提供しようとするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】半導体レーザーは底部分
をカット面とした円筒形状のステムを有し、半導体レー
ザーが取付けられるハウジングの半導体レーザー装着部
には前記カット面が露出されるべく一部が開放された円
筒形状の取付孔を設けたものである。
をカット面とした円筒形状のステムを有し、半導体レー
ザーが取付けられるハウジングの半導体レーザー装着部
には前記カット面が露出されるべく一部が開放された円
筒形状の取付孔を設けたものである。
【０００６】
【実施例】図１は本発明を説明する要部の斜視図、図２
は異なる方向からの要部の斜視図である。図において１
は光ピックアップのハウジングに設けられている半導体
レーザー装着部、２は記憶媒体に書込みまたは書込み動
作を行うためのレーザー光を放射する円筒状の半導体レ
ーザーであり、該半導体レーザー２には円筒形状のステ
ム２ａが設けられ、該ステム２ａには半導体レーザー２
のレーザー光の放射方向との対向する面には当接面２ｂ
と該当接面２ｂに対向する面である押圧面２ｃと半導体
レーザー２の底面（レーザー光の放射に最適な角度の底
面）をカットしたカット面２ｄを有している。
は異なる方向からの要部の斜視図である。図において１
は光ピックアップのハウジングに設けられている半導体
レーザー装着部、２は記憶媒体に書込みまたは書込み動
作を行うためのレーザー光を放射する円筒状の半導体レ
ーザーであり、該半導体レーザー２には円筒形状のステ
ム２ａが設けられ、該ステム２ａには半導体レーザー２
のレーザー光の放射方向との対向する面には当接面２ｂ
と該当接面２ｂに対向する面である押圧面２ｃと半導体
レーザー２の底面（レーザー光の放射に最適な角度の底
面）をカットしたカット面２ｄを有している。
【０００７】３は前記半導体レーザー装着部１に設けら
れた半導体レーザー２を装着する円筒形状の取付孔であ
り、前記半導体レーザー２のカット面２ｄが露出される
円筒形状の下面の一部が開放された形状に成型されてい
る。
れた半導体レーザー２を装着する円筒形状の取付孔であ
り、前記半導体レーザー２のカット面２ｄが露出される
円筒形状の下面の一部が開放された形状に成型されてい
る。
【０００８】４は前記半導体レーザー２を取付けるため
の押圧板であり、前記半導体レーザー２を押圧固着する
弾性部材を有した二つの押圧片４ａと、前記カット面２
ｄとを支持する弾性部材を有した支え片４ｂと押圧板４
を半導体レーザー装着部１に固定する二つの取付け孔４
ｃが設けられている。
の押圧板であり、前記半導体レーザー２を押圧固着する
弾性部材を有した二つの押圧片４ａと、前記カット面２
ｄとを支持する弾性部材を有した支え片４ｂと押圧板４
を半導体レーザー装着部１に固定する二つの取付け孔４
ｃが設けられている。
【０００９】５は前記押圧板４を半導体レーザー装着部
１に固定するネジ、６は前記取付孔３の円筒内に設けら
れ、半導体レーザー２を取付孔３に挿入したときにステ
ム２ａと当接する溝枠、７は前記押圧板４をネジ５にて
取付けられるネジ孔である。
１に固定するネジ、６は前記取付孔３の円筒内に設けら
れ、半導体レーザー２を取付孔３に挿入したときにステ
ム２ａと当接する溝枠、７は前記押圧板４をネジ５にて
取付けられるネジ孔である。
【００１０】斯かる構成において、半導体レーザー２を
光ピックアップの半導体レーザー装着部１に固定する場
合には、まず、半導体レーザー２のカット面２ｄを底面
とした状態で取付孔３に挿入すると溝枠６に半導体レー
ザー２に設けられた当接面２ｂが当接する。この状態に
おいて、半導体レーザー２はＡ回転方向及びＢ回転方向
に自由に枢支されている。
光ピックアップの半導体レーザー装着部１に固定する場
合には、まず、半導体レーザー２のカット面２ｄを底面
とした状態で取付孔３に挿入すると溝枠６に半導体レー
ザー２に設けられた当接面２ｂが当接する。この状態に
おいて、半導体レーザー２はＡ回転方向及びＢ回転方向
に自由に枢支されている。
【００１１】この状態において、半導体レーザー２に押
圧板４を固定するには、まず、押圧面２ｃに押圧片４ａ
を押圧するとともに半導体レーザー２の底面であるカッ
ト面２ｄを支え片４ｂにより当接した状態に保持し、取
付け孔４ｃを押圧しネジ孔７にネジ５にてネジ止めされ
る。この場合、予めレーザー光の放射角度が最適状態に
よりカット面２ｄをカットしており、カット面２ｄと支
え片４ｄが圧接して取付けらことにより半導体レーザー
の放射角度が取付時に最適角度で取付けられるとともに
確実に固定されることになる。
圧板４を固定するには、まず、押圧面２ｃに押圧片４ａ
を押圧するとともに半導体レーザー２の底面であるカッ
ト面２ｄを支え片４ｂにより当接した状態に保持し、取
付け孔４ｃを押圧しネジ孔７にネジ５にてネジ止めされ
る。この場合、予めレーザー光の放射角度が最適状態に
よりカット面２ｄをカットしており、カット面２ｄと支
え片４ｄが圧接して取付けらことにより半導体レーザー
の放射角度が取付時に最適角度で取付けられるとともに
確実に固定されることになる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、ハウジングの半導体レーザー
装着部には半導体レーザーのステムに形成されたカット
面が露出されるべく一部が開放された円筒形状の取付孔
が設けられ、前記カット面を押圧板により押圧して半導
体レーザーを取付けるようにしたので、記録用に用いら
れるカンタイプの半導体レーザーを使用する光ピックア
ップの厚さを薄くしたので半導体レーザーを容易に取付
け固定することが出来るという効果を有している。
装着部には半導体レーザーのステムに形成されたカット
面が露出されるべく一部が開放された円筒形状の取付孔
が設けられ、前記カット面を押圧板により押圧して半導
体レーザーを取付けるようにしたので、記録用に用いら
れるカンタイプの半導体レーザーを使用する光ピックア
ップの厚さを薄くしたので半導体レーザーを容易に取付
け固定することが出来るという効果を有している。
【００１３】また、本発明は半導体レーザー装着部の半
導体レーザー取付孔に挿入された半導体レーザーを後方
から半導体レーザー装着部に押圧する押圧板は押圧片と
半導体レーザーのカット面を支持する支え片を備えた構
成にしたので、半導体レーザーの角度を印により位置合
わせを行った後にネジにより固定する必要がなく取付時
に押圧板に設けた支え片の圧接により自動的に放射角度
が取付時に最適角度でしかも確実に取付けられるという
作業性に優れたものである。
導体レーザー取付孔に挿入された半導体レーザーを後方
から半導体レーザー装着部に押圧する押圧板は押圧片と
半導体レーザーのカット面を支持する支え片を備えた構
成にしたので、半導体レーザーの角度を印により位置合
わせを行った後にネジにより固定する必要がなく取付時
に押圧板に設けた支え片の圧接により自動的に放射角度
が取付時に最適角度でしかも確実に取付けられるという
作業性に優れたものである。
【図１】本発明の一実施例の要部を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例の異なる方向からの要部を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ 半導体レーザー装着部 ２ 半導体レーザー ２ａ ステム ２ｂ 押圧面 ２ｄ カット面 ３ 取付孔 ４ 押圧板 ４ａ 押圧片 ４ｂ 支え片
Claims (2)
- 【請求項１】 信号記録媒体に照射する光ビームを発生
させる光源として半導体レーザーを使用する光ピックア
ップの半導体レーザーの固定装置において、半導体レー
ザーは底部分をカット面とした円筒形状のステムを有
し、半導体レーザーが取付けられるハウジングの半導体
レーザー装着部には前記カット面が露出されるべく一部
が開放された円筒形状の取付孔が設けられ、前記半導体
レーザー装着部に固定される押圧板により前記カット面
を押圧して半導体レーザーを固定することを特徴とした
光ピックアップの半導体レーザー固定装置。 - 【請求項２】 半導体レーザー装着部に設けられた半導
体レーザー取付孔に挿入された半導体レーザーを後方か
ら半導体レーザー装着部に押圧する押圧板は押圧片と半
導体レーザーのカット面を支持する支え片を備えた構成
であることを特徴とした請求項１に記載の光ピックアッ
プの半導体レーザー固定装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000379095A JP3831606B2 (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | 光ピックアップの半導体レーザー固定装置 |
| KR1020010078350A KR100764400B1 (ko) | 2000-12-13 | 2001-12-12 | 광픽업의 반도체 레이저 고정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000379095A JP3831606B2 (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | 光ピックアップの半導体レーザー固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002184008A true JP2002184008A (ja) | 2002-06-28 |
| JP3831606B2 JP3831606B2 (ja) | 2006-10-11 |
Family
ID=18847540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000379095A Expired - Fee Related JP3831606B2 (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | 光ピックアップの半導体レーザー固定装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3831606B2 (ja) |
| KR (1) | KR100764400B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116759884A (zh) * | 2023-08-21 | 2023-09-15 | 中久光电产业有限公司 | 一种半导体激光器固定装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60169717A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 排ガス流量計測値の補正方法 |
| JPH07334850A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ |
| JPH08236873A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Canon Inc | 光源装置 |
| JP3519597B2 (ja) * | 1998-04-22 | 2004-04-19 | シャープ株式会社 | レーザ照射位置の調整機構 |
-
2000
- 2000-12-13 JP JP2000379095A patent/JP3831606B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-12-12 KR KR1020010078350A patent/KR100764400B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116759884A (zh) * | 2023-08-21 | 2023-09-15 | 中久光电产业有限公司 | 一种半导体激光器固定装置 |
| CN116759884B (zh) * | 2023-08-21 | 2023-11-24 | 中久光电产业有限公司 | 一种半导体激光器固定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020046964A (ko) | 2002-06-21 |
| JP3831606B2 (ja) | 2006-10-11 |
| KR100764400B1 (ko) | 2007-10-05 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050329 |
|
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