JP2002178220A - 切断機の切断材位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断材のスミ線（切断部位）をレーザー光に
位置合わせして該切断材を切断刃に対して位置決めする
レーザー照射式の切断材位置決め装置が提供されている
が、従来のものは切断作業時においても切断部位にレー
ザー光が照射されていたため切断部位が見づらいという
問題があった。本発明では、切断時にはレーザー光が照
射されないため、切断部位を見やすい切断材位置決め装
置を提供する。 【解決手段】 テーブル３を傾動支持する支柱７にレー
ザー光Ｌを照射するレーザー発振器２１，２２を取り付
ける一方、マルノコ本体１０にレーザー光Ｌを遮光する
遮光部材２３を取り付け、マルノコ本体１０が下動する
とレーザー光Ｌが遮光部材２３により遮光される構成と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば卓上マル
ノコ盤等の切断機において、切断材に描いたスミ線（切
断部位）に切断刃を位置決めするための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、上記卓上マルノコ盤は、切断材
を固定するためのテーブルと、モータにより回転する切
断刃を有し、該テーブルに対して上下動可能に設けられ
た切断機本体を備え、テーブル上に切断材を固定して切
断刃を回転させつつ切断機本体を下動させて該切断材を
切断する構成となっている。この卓上マルノコ盤におい
て、切断刃に対して切断材を位置決めした状態でテーブ
ル上に固定するために、通常切断材に予め切断部位を示
すスミ線を描いておき、このスミ線を切断刃に対して位
置合わせした状態で該切断材をテーブル上に固定してい
る。従来、スミ線の位置合わせ（切断材の位置決め）を
正確かつ簡単に行うために、テーブル側または切断機本
体側取り付けたレーザー発振器から切断材に向けてレー
ザー光を照射し、該レーザー光にスミ線を位置合わせす
ることにより間接的にスミ線ひいては切断材を切断刃に
対して位置決めするレーザー式位置決め装置が提供され
ている。このレーザー式位置決め装置に関する技術が、
例えば特開２０００−２２５６０３に開示されている。
この従来のレーザー式位置決め装置は、切断機本体を傾
動支持するためにテーブルの後部に立ち上げ状態に設け
た支柱の前面にレーザー発信器を取り付け、このレーザ
ー発信器から斜め下方にセットした切断材に向けてレー
ザー光を照射する構成となっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の位置決め装置によれば、切断機本体を下方へ移動さ
せて切断刃により切断作業を行っている段階において
も、レーザー発振器自体を停止させない限り切断部位に
レーザー光が照射されたままであるため、該レーザー光
が邪魔になって切断部位を目視しづらいという問題があ
った。本発明は、レーザー発振器をいちいち停止させる
ことなく、不必要時には切断部位へのレーザー光が遮光
等されて切断部位が見やすくなり、これにより効率のよ
い切断作業を行うことができる切断材位置決め装置を提
供する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】このため、本発明は前記
各請求項に記載した構成の切断材位置決め装置とした。
請求項１記載の切断材位置決め装置によれば、切断材を
切断するために切断機本体を下動させると、遮光部材に
よりレーザー光が遮光されて切断材の切断部位には照射
されない状態となる。従って、切断刃により切断材を切
断する実際の切断作業の段階では切断部位にレーザー光
が照射されないので、従来のように切断部位が見づらい
という問題はなくなり、効率のよい切断作業を行うこと
ができる。なお、切断材の切断部位には、通常予めスミ
線が描かれており、このスミ線をレーザー光に位置合わ
せすることにより、切断材が切断刃に対して位置決めさ
れる。

【０００５】請求項２記載の切断材位置決め装置によれ
ば、切断作業を開始するために切断機本体のメインスイ
ッチをオンして切断刃の切断動作を開始するとレーザー
発振器が停止してレーザー光が照射されなくなるので、
上記と同様切断作業中に切断部位が見づらいという問題
はなくなり、従って効率のよい切断作業を行うことがで
きる。メインスイッチをオフして切断刃の切断動作を停
止するとレーザー発振器から切断材の切断部位に向けて
レーザー光が照射されるので、従来どおり位置決めを正
確かつ容易に行うことができる。

【０００６】例えば、前記卓上マルノコ盤の場合、切断
刃を回転させる電動モータを起動させるためのメインス
イッチに連動して、レーザー発振器を作動、停止させる
構成とすることができる。すなわち、メインスイッチを
オンして切断刃を回転させると、レーザー発振器が停止
して切断材の切断部位へのレーザー光の照射が停止され
る構成とすることができる。メインスイッチをオフして
切断刃を停止させると、レーザー発振器が再度作動して
切断部位へのレーザー光の照射が再開される。この場
合、メインスイッチを含む電動モータの制御回路にレー
ザー発振器を組み込み、適宜公知のリレー等を用いるこ
とによりメインスイッチがオンになるとレーザー発振器
への電源供給が遮断される構成とすればよい。なお、レ
ーザー発振器専用のスイッチを設け、この発振器用スイ
ッチをオンした状態でメインスイッチに連動して作動停
止する構成とし、この発振器用をオフさせることにより
メインスイッチの状態に関係なく、当該レーザー発振器
を停止させておくことができる。

【０００７】請求項３記載の切断材位置決め装置によれ
ば、切断機本体の下動に伴ってレーザー光の照射方向
（照射範囲）が変化して、遅くとも切断刃が切断材に接
触する切断作業の段階では該照射範囲が切断部位から外
れて、該切断部位にレーザー光が照射されない状態とな
るので、上記と同様従来のように切断部位が見づらくな
ることはなく、これにより効率のよい切断作業を行うこ
とができる。切断機が例えば卓上マルノコ盤であって、
テーブルに対してマルノコ本体が上下に傾動する構成の
場合、該マルノコ本体の傾動支持部にリンク機構やギヤ
列を介してレーザー発振器を取り付けることにより、マ
ルノコ本体の傾動角度に対してレーザー発振器の傾動角
度ひいてはレーザー光の照射方向の変化を増速または減
速させることができ、これによりマルノコ本体の位置に
対してレーザー光の照射方向を任意に設定することがで
きる。請求項４記載の切断材位置決め装置によれば、メ
インスイッチをオンして実際の切断作業を行う段階で、
レーザー光が遮光されて切断部位に照射されない状態と
なるので、上記と同様従来のように切断部位が見づらく
なることはなく、これにより効率のよい切断作業を行う
ことができる。メインスイッチをオフすると、切断部位
にレーザー光が照射されて切断材を切断刃に対して位置
決めをすることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図１〜
図４に基づいて説明する。図１は、切断機の一例として
の卓上マルノコ盤１を示している。本実施形態の卓上マ
ルノコ盤１は、レーザー照射式の切断材位置決め装置２
０を備え、この切断材位置決め装置２０に特徴を有して
いる。従って、卓上マルノコ盤１の基本的な構成につい
ては、従来構成と同様であり本発明の実施にあたり特に
変更を要しないが、以下簡単に説明する。この卓上マル
ノコ盤１は、切断材Ｗを載置するベース２と、該ベース
２を回転可能に支持するテーブル３と、該テーブル３の
上方に位置して上下に傾動可能に支持されたマルノコ本
体１０を備えている。ベース２には、切断材Ｗをテーブ
ル３上に固定するためのクランプ装置が設けられてい
る。図ではこのクランプ装置は省略されている。テーブ
ル３の上面には切断材Ｗを当接させて図示左方への位置
決めをするためのフェンス４が取り付けられている。こ
のフェンス４の当接面４ａ（図示右端面）はテーブル３
の回転中心に一致している。このテーブル３の後部には
前後スライド機構５が取り付けられ、該前後スライド機
構５の後部には左右傾動機構６が取り付けられ、該左右
傾動機構６により左右（図において紙面に直交する方
向）に傾動可能に支持されたＬ字形の支柱７の先端にマ
ルノコ本体１０が傾動支持軸８を中心にして上下に傾動
可能に支持されている。

【０００９】前後スライド機構５は、テーブル３の下面
側に取り付けたスライドベアリング（図示省略）を介し
て前後方向（図において左右方向）にスライド可能に設
けた相互に平行な２本のスライドバー５ａ，５ａを備え
ている。両スライドバー５ａ，５ａのスライド位置は、
固定ねじ５ｂを締め込むことにより固定される。この両
スライドバー５ａ，５ａの後端に左右傾動機構６が取り
付けられている。この左右傾動機構６により支柱７の基
端部が左右に傾動可能に支持されている。支柱７の傾動
中心は、テーブル３の上面を通る面上に位置している。
支柱７の傾動位置は固定レバー７ａを締め込むことによ
り固定される。この前後スライド機構５、左右傾動機構
６および傾動支持軸８により、マルノコ本体１０は、テ
ーブル３に対して（従って切断材Ｗに対して）前後方向
にスライド可能であり、かつ左右方向に傾動可能であ
り、かつ上下に傾動可能に支持されている。

【００１０】マルノコ本体１０は、図示省略した電動モ
ータにより回転する円形の切断刃１１を備えている。切
断刃１１は、図において時計回り方向に回転する。切断
刃１１の回転方向が、該切断刃１１の上側半周の範囲を
覆うブレードケース１２に矢印１２ａにより表示されて
いる。切断刃１１の下側半周の範囲は、ブレードカバー
１３に覆われている。このブレードカバー１３は、当該
マルノコ本体１０の上下傾動動作に連動して開閉され
る。ブレードカバー１３の開閉動作の連動は、リンクア
ーム１３ａによりなされるが、これについては公知の技
術であるので詳述しない。マルノコ本体１０の上部に
は、Ｄ型のハンドル１４が設けられている。このハンド
ル１４の内周側にメインスイッチ（図示省略）をオン操
作するためのトリガ１５が配置されている。使用者は、
このハンドル１４を把持して当該マルノコ本体１０を上
下に傾動させる。マルノコ本体１０を下動させ、またト
リガ１５をオン操作して回転する切断刃１１を切断材Ｗ
に押し付けることにより該切断材Ｗが切断される。

【００１１】さて、本実施形態の切断材位置決め装置２
０は、レーザー発振器２１とレーザー光Ｌを照射する照
射ノズル２２と、該レーザー光Ｌを遮光する遮光部材
（集塵壁２３）を備えている。レーザー発振器２１は、
上記支柱７の先端側に取り付けられている。このレーザ
ー発振器２１への電源供給は、図示省略したスイッチに
よオンオフされる。以下、このスイッチを特にレーザー
光スイッチという。このレーザー発振器２１により生成
されたレーザー光は、同じく支柱７の先端側に取り付け
た照射ノズル２２を経て照射される。照射ノズル２２
は、図示するようにテーブル３上にセットした切断材Ｗ
の上面に向けられている。従って、レーザー光Ｌは、切
断材Ｗの後ろ側斜め上方から該切断材Ｗの上面に照射さ
れる。このレーザー光Ｌは、約０．８ｍｍ程度の細い線
になって切断材Ｗの上面に照射され、その照射位置は、
切断刃１１の左側面（図示手前側の面）を通る面上に位
置している。なお、レーザー光Ｌの照射位置は、照射ノ
ズル２２を平行移動させることにより切断刃１１の右側
面またはその板厚方向中央を通る面上に設定することも
できる。上記レーザー光Ｌが、切断材Ｗの上面に予め描
いたスミ線（切断部位）に一致するよう当該切断材Ｗを
フェンス４に沿って平行移動させて位置決めする。スミ
線にレーザー光Ｌが一致するように位置決めされた切断
材Ｗは、クランプ装置によりテーブル３上に固定され
る。

【００１２】一方、マルノコ本体１０の下面側であっ
て、切断刃１１の後ろ側には、切断刃１１の回転により
巻き上げられる切り粉を受けるための集塵壁２３が取り
付けられている。この集塵壁２３の上部は、図２に示す
ようにマルノコ本体１０の背面側に設けた排出口１６に
連通されている。切断刃１１の回転により巻き上げられ
た切り粉は、集塵壁２３に受けられた後排出口１６に装
着した集塵袋（図示省略）に集塵される。この集塵壁２
３はＵ字形を有しており、その底壁２３ａが後ろ側とな
る向きに当該集塵壁２３が取り付けられている。この底
壁２３ａは、図１に示すようにマルノコ本体１０を上端
位置に位置させた状態では、上記レーザー光Ｌの照射範
囲から外れる位置に配置されている。しかしながら、図
３に示すようにマルノコ本体１０を下動させて、切断刃
１１が切断材Ｗに接触する状態になると、レーザー光Ｌ
の照射範囲に集塵壁２３の底壁２３ａが入り込み、これ
により該レーザー光Ｌが遮光され、その結果切断材Ｗの
上面に照射されない状態となる。このことから、本実施
形態における集塵壁２３（特に底壁２３ａ）が特許請求
の範囲に記載した遮光部材の一例に相当する。当該卓上
マルノコ盤１の不使用時には、レーザー光スイッチをオ
フしておくことにより、マルノコ本体１０を上端位置に
位置させてもレーザー発振器２１に電源が供給されない
ので、レーザー光は照射されず、この状態で当該卓上マ
ルノコ盤１を保管しておくことができる。

【００１３】以上のように構成した切断材位置決め装置
２０によれば、図示省略したレーザー光スイッチをオン
して照射ノズル２２から常時レーザー光Ｌが照射された
状態としておくと、マルノコ本体１０を図１に示すよう
に上端位置に位置させると、レーザー光Ｌが切断材Ｗの
上面に照射される。この状態で、切断材Ｗの上面に予め
描いたスミ線（切断部）をレーザー光Ｌの照射位置に合
わせることにより、該切断材Ｗの切断部が切断刃１１の
真下に位置決めされる。位置決めした切断材Ｗはベース
２のクランプ装置によりテーブル３上に固定される。こ
うして切断材Ｗを位置決め固定した後、マルノコ本体１
０を下動させて切断刃１１を切断材Ｗに接近させるとと
もに、トリガ１５を引き操作して切断刃１１を回転させ
る。さらにマルノコ本体１０を下動させて回転する切断
刃１１を切断材Ｗの切断部位に押し付けることにより該
切断材Ｗが切断される。切断材Ｗを切断するためにマル
ノコ本体１０を下動させる途中の段階において、集塵壁
２３の底面２３ａによりレーザー光Ｌが遮光され、切断
材Ｗの上面に照射されない状態となる。このため、切断
材Ｗが切断刃１１により切断される段階では、切断材Ｗ
にレーザー光Ｌは照射されないので、従来のように切断
部位がレーザー光Ｌに照らされて見づらくなる問題は発
生せず、これにより効率のよい切断作業を行うことがで
きる。

【００１４】以上説明した実施形態（第１実施形態）
は、請求項１に記載した発明の実施形態に相当する。こ
れには様々な変更を加えることができ、それぞれの構成
により上記第１実施形態と同様の作用効果を得ることが
できる。例えば、以下説明する第２実施形態が請求項２
に記載した発明の実施形態に相当する。この第２実施形
態の切断材位置決め装置は、前記第１実施形態と同じレ
ーザー発振器２１と照射ノズル２２を支柱７の先端側に
取り付けた構成を有している。但し、第１実施形態にお
ける遮光部材に相当する部材は備えておらず、集塵壁２
３は、単に飛散する切り粉を集塵するための壁部として
のみ機能する。この第２実施形態では、遮光部材により
レーザー光Ｌを遮光するのではなく、メインスイッチ３
２（トリガ１５のオン操作）に連動して、レーザー発振
器３４をオンオフすることを特徴としている。このため
の制御回路３０が図４に示されている。

【００１５】この制御回路３０によれば、レーザー光ス
イッチ３１をオンした状態で、メインスイッチ３２をオ
フした状態（トリガ１５を引き操作しない状態）では、
リレー３３には通電されない。このリレー３３には、通
電されてオンすると回路を開くタイプのものが用いられ
ている。このため、メインスイッチ３２がオフの状態で
は、リレー３３がオフするため回路が閉じられてレーザ
ー発振器３４に電源が供給され、これにより照射ノズル
３５からレーザー光Ｌが照射される。この第２実施形態
においても、レーザー光Ｌがテーブル３上にセットした
切断材Ｗの上面に照射され、予め描いたスミ線をレーザ
ー光Ｌに一致させることにより該切断材Ｗを切断刃１１
に位置決めすることができる。切断作業を開始するため
にトリガ１５を引き操作してメインスイッチ３２をオン
すると、電動モータ３６が起動して切断刃１１が回転す
る。これとともに、リレー３３がオンして回路が開か
れ、従ってレーザー発振器３４への電源供給が遮断され
て、照射ノズル３５からレーザー光Ｌが照射されなくな
る。このため、切断刃１１を切断材Ｗに押し当てて切断
作業をする段階では、切断材Ｗにレーザー光Ｌは照射さ
れず、従って前記第１実施形態と同様切断部位が見づら
くなる問題は発生せず、これにより効率のよい切断作業
を行うことができる。また、当該卓上マルノコ盤１の不
使用時等には、レーザー光スイッチ３１をオフしておけ
ば、メインスイッチのオンオフに関係なくレーザー光Ｌ
は照射されない。なお、図４中、符号３７は交流電源を
示している。また、符号３８はメインスイッチ３２がオ
フされると作動して電動モータ３６を回転不能にロック
するブレーキ装置（ブレーキ巻き線）を示し、符号３
９，３９は電動モータ３６のフィールドコイルを示して
いる。

【００１６】次に、マルノコ本体１０側にレーザー発振
器および照射ノズルを取り付け、マルノコ本体１０を上
端位置に位置させた状態では照射ノズルから切断材Ｗの
上面にレーザー光Ｌが照射されて該切断材Ｗを位置決め
することができ、マルノコ本体１０を下方に傾動させる
と照射ノズルが一体で移動してレーザー光Ｌの照射方向
が変位し、切断刃１１が切断材Ｗに接触する段階でレー
ザー光Ｌの照射範囲が切断材Ｗの上面から外れる構成と
することができる。これが請求項３に記載した発明の実
施形態（第３実施形態）に相当する。この第３実施形態
の切断材位置決め装置によっても、マルノコ本体１０を
下動させて切断刃１１を切断材Ｗに接触させる時点で、
レーザー光Ｌの照射範囲が切断材Ｗの上面から外れてい
るので、該レーザー光Ｌによって切断部位が照射される
ことがなく、従って従来のように切断部位が見づらくな
る等の問題が生ずることはなく、これにより効率のよい
切断作業を行うことができる。この第３実施形態の構成
の場合、照射ノズルをマルノコ本体１０に一体に取り付
ける構成とするほか、ギヤ列あるいはリンクアームを介
在させて照射ノズルを取り付け、これによりマルノコ本
体１０の傾動動作を増幅して照射ノズルに伝達する構成
とすることができる。

【００１７】次に、前記第２実施形態では、メインスイ
ッチ３２のオンによりレーザー発振器３４への電源供給
を遮断する構成を例示したが、メインスイッチ３２のオ
ンによりレーザー光Ｌの照射範囲に張り出して該レーザ
ー光Ｌを遮光する遮光板を設ける構成（第４実施形態）
とすることにより前記第１〜第３実施形態と同様の作用
効果を得ることができる。この第４実施形態が請求項４
に記載した発明の実施形態に相当する。この第４実施形
態の場合、遮光板はソレノイドアクチュエータを用いる
ことによりメインスイッチ３２のオンオフに連動してレ
ーザー光Ｌの照射範囲に出没可能に設けることができ
る。また、照射ノズル、レーザー発振器、遮光板および
ソレノイドアクチュエータは、マルノコ本体１０側若し
くは支柱７側の何れに設けてもよい。

【００１８】以上説明した各実施形態は、切断機として
マルノコ本体１０が上下に傾動する卓上マルノコ盤１を
例示したが、第１、第２および第４実施形態については
マルノコ本体が上下に平行移動する形態のマルノコ盤に
も適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を示す図であり、卓上マ
ルノコ盤の側面図である。本図は、レーザー光が切断材
の上面に照射された状態を示している。

【図２】マルノコ本体の傾動支持部周辺であって、レー
ザー発振器および照射ノズル取り付け部周辺の側面図で
ある。本図では、照射ノズル取り付け部周辺および遮光
部材取り付け部周辺が断面図で示されている。

【図３】第１実施形態を示す図であり、卓上マルノコ盤
の側面図である。本図は、マルノコ本体が下動してレー
ザー光が遮光部材により遮光された状態を示している。

【図４】第２実施形態の切断材位置決め装置の制御回路
を示す図である。

【符号の説明】

１…卓上マルノコ盤（切断機） ３…テーブル ５…前後スライド機構、６…左右傾動機構 ７…支柱、８…傾動支持軸 １０…マルノコ本体、１１…切断刃、１５…トリガ ２０…切断材位置決め装置 ２１…レーザー発振器 ２２…照射ノズル ２３…集塵壁（遮光部材）、２３ａ…底壁 Ｌ…レーザー光

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 切断材を載置するテーブルと、該テーブ
   ルに対して上下動可能に設けられ、前記切断材を切断す
   るための切断刃を有する切断機本体を備えた切断機にお
   いて、前記切断材の切断部位にレーザー光を照射し、該
   レーザー光に前記切断部位を位置合わせして該切断部位
   を前記切断刃に間接的に位置決めする装置であって、 前記切断機本体に前記レーザー光を遮光する遮光部材を
   設けて、前記切断機本体を下動させると前記レーザー光
   が前記遮光部材により遮光される構成とした切断材位置
   決め装置。
2. 【請求項２】 切断材を載置するテーブルと、該テーブ
   ルに対して上下動可能に設けられ、前記切断材を切断す
   るための切断刃を有する切断機本体を備えた切断機にお
   いて、前記切断材の切断部位にレーザー光を照射し、該
   レーザー光に前記切断部位を位置合わせして該切断部位
   を前記切断刃に間接的に位置決めする装置であって、 前記切断機本体のメインスイッチがオンした状態では前
   記レーザー光を照射するレーザー発振器を停止させ、前
   記メインスイッチがオフの状態で前記レーザー発振器を
   作動させる構成とした切断材位置決め装置。
3. 【請求項３】 切断材を載置するテーブルと、該テーブ
   ルに対して上下動可能に設けられ、前記切断材を切断す
   るための切断刃を有する切断機本体を備えた切断機にお
   いて、前記切断材の切断部位にレーザー光を照射し、該
   レーザー光に前記切断部位を位置合わせして該切断部位
   を前記切断刃に間接的に位置決めする装置であって、 前記切断機本体から前記レーザー光を照射し、該切断機
   本体を下動させると前記レーザー光の照射方向が変化し
   て前記切断部位から外れる構成とした切断位置決め装
   置。
4. 【請求項４】 切断材を載置するテーブルと、該テーブ
   ルに対して上下動可能に設けられ、前記切断材を切断す
   るための切断刃を有する切断機本体を備えた切断機にお
   いて、前記切断材の切断部位にレーザー光を照射し、該
   レーザー光に前記切断部位を位置合わせして該切断部位
   を前記切断刃に間接的に位置決めする装置であって、 前記切断材の切断部位にレーザー光を照射するレーザー
   発振器と、前記切断機本体のメインスイッチのオンオフ
   に連動して移動する遮光板を備え、前記メインスイッチ
   がオンすると前記遮光板が前記レーザー光の照射範囲内
   に移動して前記レーザー光を遮光し、前記メインスイッ
   チがオフすると前記遮光板が前記レーザー光の照射範囲
   から外れて前記切断部位にレーザー光を照射可能となる
   構成とした切断材位置決め装置。