JP2002264078A - 切断位置マーキング装置並びに切断位置マーキング装置を用いた切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 例えば、起伏作動する回転切断刃を備えた切
断装置の切断移動軌道上に、被切断物の所望切断位置を
簡単に合わせることができ、しかも製作容易で安価に構
成な上、既存の切断装置にも使用できる実用的な切断位
置マーキング装置並びにこの切断位置マーキング装置を
用いた切断方法を提供すること。 【解決手段】 被切断物３に対して相対移動する回転切
断刃１Ａを備えた切断装置１の近傍に設けられるもので
あって、装置本体２に、前記切断装置１の回転切断刃１
Ａと被切断物３とに鉛直面状の広角レーザー光４を照射
するレーザー光照射装置５を設けて成る切断位置マーキ
ング装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被切断物に対して
相対移動する回転切断刃を備えた切断装置の切断移動軌
道上に、被切断物の所望切断位置を簡単に合わせること
ができる切断位置マーキング装置並びにこの切断位置マ
ーキング装置を用いた切断方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】回転切
断刃が、例えば起伏可動することで被切断物に対して相
対移動するように設けられた切断装置を使用して被切断
物を切断することが一般的に行われている。

【０００３】この切断装置を用いた切断方法を説明する
と、予め被切断物には切断したい個所に目印を付けてお
き、先ずは、この被切断物を回転切断刃の下方にセット
し、停止した状態の回転切断刃を下方へ伏動させて切断
刃の位置と被切断物の前記目印とを合わせる。次いで、
回転切断刃を回転作動させて再び伏動させ、被切断物の
目印部分を切断する。

【０００４】つまり、従来この切断作業には、一回の切
断に際して回転切断刃と被切断物の目印との位置合わせ
のために最低でも二回は切断刃を伏動するなどして移動
させなければならず、この作業が煩わしい。

【０００５】ところで、最近、切断装置にレーザー光照
射装置を設けて、切断刃の起伏動作軌跡上にレーザー光
を照射するように構成し、このレーザー光に被切断物の
目印を合わせるようにして被切断物を設置することで、
わざわざ回転切断刃を伏動させずとも切断刃と切断位置
目印とを合わせることができるようにしたものが開発さ
れ、このレーザー照射装置付の切断装置によれば前記し
たような煩わしさは解消され、非常に作業性が良い。

【０００６】しかし、このレーザー光照射装置が一体的
に内蔵された切断装置は、回転切断刃に精度良くレーザ
ー光が照射されるようにレーザー光照射装置の配設位置
を微調整設定しなければならないために、製作が非常に
厄介で高価な製品となってしまっており、更に既存の切
断装置には組み込むことができずこのレーザー光照射装
置が内蔵された商品でしか上記のような良好な切断作業
性は得られないという欠点があった。

【０００７】本発明は、この点、上記のようなレーザー
光照射装置付の切断装置と同様の良好な作業性を発揮
し、且つ製作容易で安価に構成な上、既存の切断装置に
も使用できる画期的な切断位置マーキング装置並びにこ
の切断位置マーキング装置を用いた切断方法を提供する
ものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。

【０００９】被切断物に対して相対移動する回転切断刃
１Ａを備えた切断装置１の近傍に設けられるものであっ
て、装置本体２に、前記切断装置１の回転切断刃１Ａと
被切断物３とに鉛直面状の広角レーザー光４を照射する
レーザー光照射装置５を設けて成ることを特徴とする切
断位置マーキング装置に係るものである。

【００１０】また、起伏作動する回転切断刃１Ａを備え
た切断装置１の近傍に設けられるものであって、装置本
体２に、前記切断装置１の回転切断刃１Ａと被切断物３
とに鉛直面状の広角レーザー光４を照射するレーザー光
照射装置５を設けて成ることを特徴とする切断位置マー
キング装置に係るものである。

【００１１】また、前記装置本体２を、前記切断装置１
と対向状態に設けられるように構成し、前記レーザー光
照射装置５から照射される鉛直面状の広角レーザー光４
を対向する切断装置１の前記回転切断刃１Ａに照射する
ことで、回転切断刃１Ａの被切断物３に対する相対移動
若しくは起伏動の軌跡がレーザー光４によって表示され
るよう構成し、この回転切断刃１Ａに合わせたレーザー
光４に被切断物３の切断位置を表示した目印６を合わせ
ることで、回転切断刃１Ａと被切断物３の切断位置とを
合わせられるように構成したことを特徴とする請求項
１，２のいずれか１項に記載の切断位置マーキング装置
に係るものである。

【００１２】また、前記装置本体２を、前記回転切断刃
１Ａの刃縁の正面位置にこの回転切断刃１Ａと対向状態
にして設けられるように構成し、この装置本体２に備え
た前記レーザー光照射装置５から鉛直面状の広角レーザ
ー光４を対向する回転切断刃１Ａの正面の刃縁に照射す
ることで、回転切断刃１Ａの被切断物３に対する相対移
動若しくは起伏動の軌跡がレーザー光４によって表示さ
れるように構成し、この回転切断刃１Ａに合わせたレー
ザー光４に被切断物３の切断位置を表示した目印６を合
わせることで、回転切断刃１Ａと被切断物３の切断位置
目印６とを合わせられるように構成したことを特徴とす
る請求項１〜３のいずれか１項に記載の切断位置マーキ
ング装置に係るものである。

【００１３】また、前記装置本体２に、前記レーザー光
照射装置５を角度調整自在且つ高さ及び左右前後への位
置調整自在とする調整機構７を設けたことを特徴とする
請求項１〜４のいずれか１項に記載の切断位置マーキン
グ装置に係るものである。

【００１４】また、前記装置本体２は、作業台８上に着
脱自在に吸着固定し得るように構成したことを特徴とす
る請求項１〜５のいずれか１項に記載の切断位置マーキ
ング装置に係るものである。

【００１５】また、作業台８上に、前記請求項１〜６の
いずれか１項に記載の切断位置マーキング装置と，被切
断物３に対して相対移動する回転切断刃１Ａを備えた切
断装置１とを対向状態にして載置し、この切断位置マー
キング装置のレーザー光照射装置５から鉛直面状の広角
レーザー光４を照射すると共に、このレーザー光４を切
断装置１の回転切断刃１Ａに照射し、この切断位置マー
キング装置と切断装置１との間に被切断物３を載置し、
被切断物３に表示された切断位置目印６をレーザー光４
に合わせ、この目印６で表示した切断位置を被切断物３
に対して相対移動させた前記回転切断刃１Ａで切断する
ことを特徴とする切断位置マーキング装置を用いた切断
方法に係るものである。

【００１６】また、作業台８上に、前記請求項１〜６の
いずれか１項に記載の切断位置マーキング装置と，回転
切断刃１Ａが起伏可動する切断装置１とを対向状態にし
て載置し、この切断位置マーキング装置のレーザー光照
射装置５から鉛直面状の広角レーザー光４を照射すると
共に、このレーザー光４を切断装置１の回転切断刃１Ａ
に照射し、この切断位置マーキング装置と切断装置１と
の間に被切断物３を載置し、被切断物３に表示された切
断位置目印６をレーザー光４に合わせ、この目印６で表
示した切断位置を伏動させた前記回転切断刃１Ａで切断
することを特徴とする切断位置マーキング装置を用いた
切断方法に係るものである。

【００１７】また、前記装置本体２を、前記回転切断刃
１Ａの刃縁の正面位置にこの回転切断刃１Ａと対向状態
にして載置し、この装置本体２に備えた前記レーザー光
照射装置５から鉛直面状の広角レーザー光４を対向する
回転切断刃１Ａの正面の刃縁に照射することを特徴とす
る請求項７，８のいずれか１項に記載の切断位置マーキ
ング装置を用いた切断方法に係るものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】好適と考える本発明の実施の形態
（発明をどのように実施するか）を、図面に基づいてそ
の作用効果を示して簡単に説明する。

【００１９】作業台８上に、本発明の切断位置マーキン
グ装置と，被切断物３に対して回転切断刃１Ａが相対移
動（例えば起伏可動）する切断装置１とを対向状態にし
て載置し、この切断位置マーキング装置のレーザー光照
射装置５から鉛直面状の広角レーザー光４を照射して、
このレーザー光４を切断装置１の回転切断刃１Ａに照射
する。

【００２０】すると、このレーザー光４の鉛直面状の光
跡は、実質的に回転切断刃１Ａの被切断物３に対する相
対移動の軌跡と合致しているため、この本装置と切断装
置１との間に被切断物３を載置し、被切断物３に表示さ
れた切断位置目印６をレーザー光４に合わせると、実質
的に回転切断刃１Ａと被切断物３の切断位置とが合わせ
られる。

【００２１】そして、この回転切断刃１Ａを回転作動さ
せて被切断物３に接近移動（例えば回転切断刃１Ａが起
伏可動するように構成されている場合には伏動）させて
いくと、被切断物３の目印６で表示した切断位置をこの
前記回転切断刃１Ａで切断することができる。

【００２２】従って、レーザー光４を利用して切断装置
１の回転切断刃１Ａの切断移動軌道上に、被切断物３の
所望切断位置を簡単に合わせることができ、しかも本装
置は、装置本体２にレーザー光照射装置５を設けるだけ
で構成できるし、レーザー光照射装置を一体的に内蔵し
た従来例のようなレーザー光照射装置の高精度な配設位
置設定は勿論不要であるため、製作容易で安価に構成可
能となり、その上既存の切断装置１に使用して極めて良
好な切断位置合わせと切断作業とが実現できるなど極め
て秀れた実用上の効果を発揮する。

【００２３】

【実施例】本発明の具体的な実施例について図面に基づ
いて説明する。

【００２４】本実施例は、被切断物３に対して相対移動
する回転切断刃１Ａを備えた切断装置１の近傍に設けら
れるものであって、装置本体２に、前記切断装置１の回
転切断刃１Ａと被切断物３とに鉛直面状の広角レーザー
光４を照射するレーザー光照射装置５を設けて成る切断
位置マーキング装置を示している。

【００２５】また、本実施例では、装置本体２に、前記
レーザー光照射装置５を角度調整自在且つ高さ及び左右
前後への位置調整自在とする調整機構７を設けている。

【００２６】具体的に説明すると、装置本体２は、図１
に示すように、作業台８上に載置し得る箱型の接地部９
の上面に例えばフレキシブルチューブなどの自在継手部
10を付設し、この自在継手部10の上端部にレーザー光照
射装置５を付設した構成としている。

【００２７】また、更に詳しく説明すると、接地部９
は、磁性体を内蔵して金属製の作業台８に着脱自在にし
て安定良く吸磁止着し得るように構成している。

【００２８】レーザー光照射装置５は、枢着部11を備え
た構成としてレーザー光照射部５Ａの照射角度を回動調
整可能に設け、この枢着部11と，前記自在継手部10と，
作業台８のどこへでも着脱自在に吸着できる前記接地部
９とによりレーザー光照射装置５を角度調整自在且つ高
さ及び左右前後への位置調整自在とする前記調整機構７
を構成している。

【００２９】また、レーザー光照射部５Ａには、ロッド
レンズ（図示省略）を水平状態にして設け、この水平ロ
ッドレンズを介してレーザー光４が照射されることによ
りレーザー光４が鉛直面状の広角レーザー光４となるよ
うに構成している。

【００３０】次に、図２に基づいて本実施例の具体的な
使用方法を説明する。尚、図面では起伏作動する回転切
断刃１Ａを備えた切断装置１を採用した場合を示してい
るもので、図中符号12は切断装置１の回転切断刃１Ａを
伏動操作するための操作ハンドルである。

【００３１】作業台８上に切断装置１を載置し、本実施
例の切断位置マーキング装置を、回転切断刃１Ａの刃縁
の正面位置にこの回転切断刃１Ａと対向状態にして作業
台８上に載置する。

【００３２】そして、このレーザー光照射装置５から鉛
直面状の広角レーザー光４を照射して、このレーザー光
４を対向する切断装置１の回転切断刃１Ａの正面の刃縁
に照射する。

【００３３】すると、実質的にこのレーザー光４の光跡
は、回転切断刃１Ａの起伏動の軌跡となる。

【００３４】従って、この本装置と切断装置１との間に
被切断物３を載置し、被切断物３に表示された切断位置
目印６をレーザー光４に合わせれば、実質的に回転切断
刃１Ａと被切断物３の切断位置とが合わせられる。

【００３５】次いで、この回転切断刃１Ａを回転作動さ
せて伏動させれば、被切断物３の目印６で表示した切断
位置をこの回転切断刃１Ａで切断することができる。

【００３６】尚、本発明は、本実施例に限られるもので
はなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るもの
である。

【００３７】また、本実施例では図示していないが、切
断装置１の回転切断刃１Ａ若しくはこの回転切断刃１Ａ
のフード13部分に後付可能なアタッチメントを用意し、
このアタッチメントに前記レーザー光４を合わせるため
の目印などを設けることでレーザー光４を回転切断刃１
Ａに対して位置合わせできるような手法を用いても良
い。

【００３８】

【発明の効果】本発明は上述のように構成したから、レ
ーザー光を利用して切断装置の回転切断刃の切断移動軌
道上に、被切断物の所望切断位置を簡単に合わせること
ができ、しかも本装置は、装置本体にレーザー光照射装
置を設けるだけで構成できるし、レーザー光照射装置を
一体的に内蔵した従来例のようなレーザー光照射装置の
高精度な配設位置設定は勿論不要であるため、製作容易
で安価に構成可能となり、その上既存の切断装置に使用
して極めて良好な切断位置合わせと切断作業とが実現で
きるなど極めて実用性に秀れた画期的な切断位置マーキ
ング装置並びに切断位置マーキング装置を用いた切断方
法となる。

【００３９】また、請求項３，４，９記載の発明におい
ては、回転切断刃の被切断物に対する相対移動の軌跡が
レーザー光によって一層精度良く表示されることにな
り、これにより一層精度の良い切断作業が行われる極め
て実用性に秀れた切断位置マーキング装置並びに切断位
置マーキング装置を用いた切断方法となる。

【００４０】また、請求項５記載の発明においては、レ
ーザー光照射装置から照射されたレーザー光を、このレ
ーザー光照射装置を位置調整して切断装置の回転切断刃
に合わせることが容易に行われる極めて実用性に秀れた
切断位置マーキング装置となる。

【００４１】また、請求項６記載の発明においては、装
置本体を作業台上に安定的に吸着固定できるため、一層
レーザー光によるマーキング精度が向上することになる
極めて実用性に秀れた切断位置マーキング装置となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例を示す斜視図である。

【図２】本実施例の使用状態を示す説明斜視図である。

【符号の説明】

１ 切断装置 １Ａ 回転切断刃 ２ 装置本体 ３ 被切断物 ４ レーザー光 ５ レーザー光照射装置 ６ 目印 ７ 調整機構 ８ 作業台

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被切断物に対して相対移動する回転切断
   刃を備えた切断装置の近傍に設けられるものであって、
   装置本体に、前記切断装置の回転切断刃と被切断物とに
   鉛直面状の広角レーザー光を照射するレーザー光照射装
   置を設けて成ることを特徴とする切断位置マーキング装
   置。
2. 【請求項２】 起伏作動する回転切断刃を備えた切断装
   置の近傍に設けられるものであって、装置本体に、前記
   切断装置の回転切断刃と被切断物とに鉛直面状の広角レ
   ーザー光を照射するレーザー光照射装置を設けて成るこ
   とを特徴とする切断位置マーキング装置。
3. 【請求項３】 前記装置本体を、前記切断装置と対向状
   態に設けられるように構成し、前記レーザー光照射装置
   から照射される鉛直面状の広角レーザー光を対向する切
   断装置の前記回転切断刃に照射することで、回転切断刃
   の被切断物に対する相対移動若しくは起伏動の軌跡がレ
   ーザー光によって表示されるよう構成し、この回転切断
   刃に合わせたレーザー光に被切断物の切断位置を表示し
   た目印を合わせることで、回転切断刃と被切断物の切断
   位置とを合わせられるように構成したことを特徴とする
   請求項１，２のいずれか１項に記載の切断位置マーキン
   グ装置。
4. 【請求項４】 前記装置本体を、前記回転切断刃の刃縁
   の正面位置にこの回転切断刃と対向状態にして設けられ
   るように構成し、この装置本体に備えた前記レーザー光
   照射装置から鉛直面状の広角レーザー光を対向する回転
   切断刃の正面の刃縁に照射することで、回転切断刃の被
   切断物に対する相対移動若しくは起伏動の軌跡がレーザ
   ー光によって表示されるように構成し、この回転切断刃
   に合わせたレーザー光に被切断物の切断位置を表示した
   目印を合わせることで、回転切断刃と被切断物の切断位
   置目印とを合わせられるように構成したことを特徴とす
   る請求項１〜３のいずれか１項に記載の切断位置マーキ
   ング装置。
5. 【請求項５】 前記装置本体に、前記レーザー光照射装
   置を角度調整自在且つ高さ及び左右前後への位置調整自
   在とする調整機構を設けたことを特徴とする請求項１〜
   ４のいずれか１項に記載の切断位置マーキング装置。
6. 【請求項６】 前記装置本体は、作業台上に着脱自在に
   吸着固定し得るように構成したことを特徴とする請求項
   １〜５のいずれか１項に記載の切断位置マーキング装
   置。
7. 【請求項７】 作業台上に、前記請求項１〜６のいずれ
   か１項に記載の切断位置マーキング装置と，被切断物に
   対して相対移動する回転切断刃を備えた切断装置とを対
   向状態にして載置し、この切断位置マーキング装置のレ
   ーザー光照射装置から鉛直面状の広角レーザー光を照射
   すると共に、このレーザー光を切断装置の回転切断刃に
   照射し、この切断位置マーキング装置と切断装置との間
   に被切断物を載置し、被切断物に表示された切断位置目
   印をレーザー光に合わせ、この目印で表示した切断位置
   を被切断物に対して相対移動させた前記回転切断刃で切
   断することを特徴とする切断位置マーキング装置を用い
   た切断方法。
8. 【請求項８】 作業台上に、前記請求項１〜６のいずれ
   か１項に記載の切断位置マーキング装置と，回転切断刃
   が起伏可動する切断装置とを対向状態にして載置し、こ
   の切断位置マーキング装置のレーザー光照射装置から鉛
   直面状の広角レーザー光を照射すると共に、このレーザ
   ー光を切断装置の回転切断刃に照射し、この切断位置マ
   ーキング装置と切断装置との間に被切断物を載置し、被
   切断物に表示された切断位置目印をレーザー光に合わ
   せ、この目印で表示した切断位置を伏動させた前記回転
   切断刃で切断することを特徴とする切断位置マーキング
   装置を用いた切断方法。
9. 【請求項９】 前記装置本体を、前記回転切断刃の刃縁
   の正面位置にこの回転切断刃と対向状態にして載置し、
   この装置本体に備えた前記レーザー光照射装置から鉛直
   面状の広角レーザー光を対向する回転切断刃の正面の刃
   縁に照射することを特徴とする請求項７，８のいずれか
   １項に記載の切断位置マーキング装置を用いた切断方
   法。