JP2002166454A - ディスク基板の射出成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度光ディスクの基板を成形する際、ノイ
ズの小さい光ディスク基板を提供する。 【解決手段】 金型１および２スタンパ３を用いてディ
スク基板を成形する際の金型温度を、ディスク基板を連
続成形する金型温度Ｔ２より低く設定した金型温度Ｔ１
で少なくとも１ショット成形する。これにより第一ショ
ット成形時のスタンパ汚損を防止する。その後、金型１
２，１３およびスタンパ１４の温度を光ディスク基板と
しての諸特性が得られる金型温度Ｔ２に設定した状態に
して基板を成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク基板や
光磁気ディスクに用いられるディスク基板の射出成形方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク上の記録情報は通常、同心円
状やスパイラル状に形成された情報ピットもしくは連続
溝などの情報記録トラックとしてディスク基板上に書き
込まれている。このような光ディスクに用いられる基板
は、情報ピットあるいは連続溝を記録したスタンパを設
置した金型内に、溶融したポリカーボネートなどの合成
樹脂材料を射出し金型を圧縮する方法により製作される
のが一般的である。

【０００３】図５に射出成形機の概略図を示す。図に示
すように、射出成形機５００において、５０１は固定側
金型、５０２は可動側金型、５０３はスタンパ、５０４
はキャビティ、５０５は固定プラテン、５０６は可動プ
ラテン、５０７および５０８は金型温度調整手段、５０
９はノズル、５１０は加熱筒、５１１はスクリュ、５１
２はホッパ、５１３は溶融樹脂、５１４は成形機本体、
５１５は可塑化装置、５１６は型締装置である。

【０００４】固定側金型５０１は固定側プラテン５０５
を介して成形機本体５１４に接合されており、一方、可
動側金型５０２は本体に接続している型締装置５１６に
よって往復動作を行う可動プラテン５０５に接合されて
いる。

【０００５】スタンパ５０３は固定側金型５０１の内面
に接合されている。また、両金型を閉じ合わせた際にで
きる空隙がキャビティ５０４である。ここでスタンパ５
０３は固定側金型５０１に接合されているが、可動側金
型５０２に接合される形態の金型であっても以下の説明
に差はない。

【０００６】金型５０１および５０２は温度調整手段５
０７および５０８により所望の温度に加熱あるいは冷却
することができる。また、型締装置５１６により射出時
（あるいは射出中射出後の）金型嵌合面に圧縮力をかけ
ることもできる。可動プラテン５０６は製品取り出し時
に後退して金型を開き、次回成形時に再度前進して金型
を閉じる。一方、ホッパ５１２から投入された樹脂は、
可塑化装置５０５によって回転数および移動速度、圧力
をコントロールされるスクリュ５１１によって必要量計
量されて加熱筒５１０内で溶融混練されて溶融樹脂５１
３となり、可塑化装置５１５の射出動作によりスクリュ
５１１に押し出されてノズル５０９を介してキャビティ
５０４内に押し出される。

【０００７】図６は一般的な光ディスクの成形動作の説
明フロー図である。初回成形分の樹脂が加熱筒内でホッ
パ５１２からスクリュ５１１に計量されつつ溶融される
（Ｓ６０１）。そして金型５０１および５０２を閉じる
（Ｓ６０２）。次に、スクリュ５１１によって溶融樹脂
を温度調整されたキャビティ５０４内に射出充填し（Ｓ
６０３）、金型圧縮力を加える（Ｓ６０４）。その後、
次サイクル分の樹脂を溶融して計量しておき（Ｓ６０
５）、一方でキャビティ５０４内では、圧縮力を加えた
溶融樹脂を冷却する（Ｓ６０６）。冷却時間経過後、金
型５０１および５０２を開いて（Ｓ６０７）、製品とな
った基板が取り出される（Ｓ６０８）。以降は金型を閉
じるところから次のショットに移行する。ここで１ショ
ットとは、型閉Ｓ６０２から製品取り出しＳ６０８まで
の成形動作１回分を指す。

【０００８】通常、光ディスク用のスタンパを新規に使
用開始する場合において、スタンパ５０３を金型５０１
および５０２内に取り付けてから、成形品が所望の光学
特性および機械特性などを満たすような条件にあらかじ
め金型温度を設定して昇温しておき、成形機側も成形品
が所望の特性を満たす成形条件に設定しておいてから成
形を開始する。この際、成形開始から成形システム全体
（成形機全体の温度、射出／圧縮圧力、金型動作、基板
と金型間の離型状態など含めた成形動作）が平衡状態に
到達するまでの間、試し打ちと称して数ショットから数
万ショットの成形品を廃棄している。

【０００９】つまり、試し打ちは、このような金型５０
１、５０２やスタンパ５０３のなじみや成形機の定常運
転動作へ移行するための温度変動の安定化、および基板
の離型動作の安定化による離型ムラの除去などが目的で
ある。また、試し打ちからそのままの成形条件で引き続
き連続成形を行って得られた基板を用いてディスク化
し、特性検査によってその新規スタンパの使用可否の判
定を行うのが一般的である。

【００１０】このように、従来は、試し打ち時の成形条
件がその後の本番成形によって得られる基板（あるいは
ディスク）特性に直接与える影響について勘案されたも
のは皆無であった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年光ディ
スクの高密度化はめざましく、高密度に情報を蓄積する
ために、ディスクの記録用案内溝（プリグルーブ）や情
報記録ピットの溝間（トラックピッチ）を小さくするこ
とで、単位面積辺りの記録密度を向上する方法が採られ
ている。

【００１２】このような高密度光ディスクの基板は、ス
タンパ表面の微細な情報あるいは溝の記録パターンを高
精度に転写し、かつ情報再生時の信号品質を高品位に保
つために複屈折を規定量以下に抑えることが求められ
る。そのためには、射出成形時の金型温度を機械特性が
規定量以下になる範囲でできるだけ高温に設定し、成形
する樹脂の溶融温度も樹脂の分解温度近辺まで高温に設
定する必要がある。

【００１３】しかし、従来のように試し打ちの初回成形
時から金型温度を高温に設定して成形する場合、以下の
ような問題が存在する。

【００１４】図７〜図１０は、成形品がディスク基板と
して必要充分な転写性や光学特性が得られるような温度
Ｔ２に設定されている場合の成形動作を説明するための
概略図である。各図において、７０４はキャビティ、７
０５および７０６は金型温度調整手段、７０７は第一シ
ョットの溶融樹脂、７０８は第一ショットのオリゴマ、
７０９は第一ショットのガス状の離型剤成分、７１０は
固形化したオリゴマ、７１２および７１３は温度がＴ２
である金型、７１４は温度がＴ２であるスタンパ、７１
５は第二ショットの溶融樹脂、７１６は第二ショットの
オリゴマ、７１７は第二ショットのガス状の離型剤成
分、７１８は固形化した第二ショットのオリゴマ、７３
５は部分的に付着した離型剤、７３６は金型およびスタ
ンパに付着残留したオリゴマである。

【００１５】また、図７は、新スタンパの使用開始時に
温度調整手段７０５および７０６により金型温度がＴ２
の場合の金型７１２，７１３及びスタンパ７１４を表し
ている。ここで、金型キャビティ７０４内に溶融樹脂７
を射出する。

【００１６】このとき、図８に示すように射出された溶
融樹脂７０７がスタンパ７１４上に到達する前に、溶融
樹脂中に含まれる、溶融樹脂７０７より分子量の小さい
オリゴマ成分７０８が噴出してくる。さらにその前に
は、樹脂中にごく微量だけ含まれている、他の成分に比
してさらに比較的分子量の小さい離型剤成分７０９がガ
ス状成分として噴出してくる。オリゴマ成分７０８の由
来は、樹脂の製造工程で含まれる低重合成分あるいは成
形機での可塑化時に加水分解によって生成されたもので
あると考えられる。

【００１７】従って、スタンパ７１４および金型７１２
の表面には、ガス状の離型剤成分７０９とオリゴマ成分
７０８とが順に接触した後、溶融樹脂７０７が到達す
る。

【００１８】しかしながら、高密度光ディスクの基板の
転写性を良好に維持するような温度Ｔ２は、樹脂のガラ
ス転移温度Ｔｇに近い温度であるため、第一ショットか
ら表面温度がＴ２である場合にはガス状の離型剤成分７
０９は、スタンパ７１４表面に十分に凝結付着せずにそ
のままスタンパの外周方向に流れていってしまい、図８
に示すように、その一部が残留離型剤成分７３５とし
て、金型７１２およびスタンパ７１４上に点状に残留し
て部分的に付着する。

【００１９】このような状態下では、オリゴマ成分７０
８が、スタンパ７１４表面や金型７１２の内壁に直接接
触することになり、図９に示すように、スタンパ７１４
表面や金型７１２の内壁に接触したオリゴマ成分７０８
は、スタンパや金型の表面に付着したまま固形化し、固
形化オリゴマ残留物７３６となる。

【００２０】従って、図１０に示すように、第二ショッ
ト以降の成形基板は固形化オリゴマ残留物７３６の形状
が基板表面に転写されることになり、信号ピットあるい
は記録用溝が汚損された基板を成形し続けてしまう。

【００２１】このように表面が汚損した基板でディスク
を作成した場合は、信号ピットあるいは記録用溝の再生
ノイズ成分が増加して必要特性を満たさなくなり、すな
わち品質不良となる。従って、このスタンパ７１４は不
良という判定が下され、使用できないことになる。

【００２２】つまり、従来のように充分な転写性が得ら
れるような金型温度で試し打ちを開始する場合には、金
型温度をＴｇに近い温度に設定して第一ショットから成
形することになり、溶融樹脂内に含まれるオリゴマ成分
がスタンパ表面のピットあるいは溝のパターン上に付
着、固化して、その形状が基板表面に転写され表面パタ
ーンが損なわれてしまい、ディスク再生時のノイズ成分
が増加して特性が悪化する場合があるという課題があっ
た。

【００２３】本発明は上記課題を鑑みてなされたもので
あり、ノイズの増加しない高密度光ディスク等に用いら
れるディスク基板の射出成形方法を提供することを目的
とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第１の本発明（請求項１に対応）は、キャビティ
を有する金型と、前記キャビティ内の少なくとも１つの
面に設置されるスタンパと、前記金型およびスタンパの
温度である金型温度を調節する金型温度調整手段とを用
いて、前記キャビティに離型剤を含有した溶融樹脂を射
出、充填し、前記スタンパによって、充填された前記溶
融樹脂をディスクに成形するディスク基板の射出成形方
法であって、前記金型温度調整手段によって、前記溶融
樹脂で前記ディスク基板を成形可能な最低金型温度をＴ
０、連続して射出成形を行うための前記金型の温度をＴ
２、前記溶融樹脂のガラス転移温度をＴｇとすると、 Ｔ１≠Ｔ２（ただしＴ０≦Ｔ１≦Ｔｇ，Ｔ０≦Ｔ２≦Ｔ
ｇ） となるような温度Ｔ１に前記金型温度を調整した状態
で、少なくとも１ショット以上射出成形を行う予備成形
工程と、前記予備成形工程が行われた後、前記金型温度
調整手段によって前記金型温度を前記温度Ｔ２にした状
態で、以後の射出成形を行う本製造工程とを備え、前記
温度Ｔ１は、前記離型剤が前記金型の内壁および前記ス
タンパ表面に実質一様にする金型温度であることを特徴
とするディスク基板の射出成形方法である。

【００２５】また、第２の本発明（請求項２に対応）
は、前記温度Ｔ１，Ｔ２の間に、 Ｔ１＜Ｔ２ [Ｋ] の関係があることを特徴とする上記本発明である。

【００２６】また、第３の本発明（請求項３に対応）
は、前記温度Ｔ１，Ｔ２およびＴｇの間に、 Ｔ１≦（Ｔｇ−２５）＜Ｔ２ [Ｋ] の関係があることを特徴とする上記本発明である。

【００２７】また、第４の本発明（請求項４に対応）
は、前記溶融樹脂がポリカーボネートであることを特徴
とする上記本発明である。

【００２８】以上のような本発明のディスク基板の射出
成形方法の一例は、試し打ち時の金型温度設定範囲を本
製造時の温度と違えるように特定することで、基板を高
型温成形する場合でも表面のピットあるいは溝のパター
ンの損壊を抑制し、信号再生時の基板ノイズ増加を抑制
するものである。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について、図面を参照して説明する。本発明の実施の
形態の射出成形方法を実現する射出成形機の構成は、従
来の技術にて説明したものと同様であるので、その説明
は省略する。また、本実施の形態の射出成形方法の各工
程も、図６に示す説明フロー図と同様であるのでその説
明を省略する。

【００３０】次に、図１〜図４は、本発明の実施の形態
を説明するための概略図である。図において、１および
２は温度がＴ１である金型、３はスタンパ、４はキャビ
ティ、５および６は金型温度調整手段、７は第一ショッ
トの溶融樹脂、８は第一ショットのオリゴマ、９は第一
ショットのガス状の離型剤成分、１０は固形化したオリ
ゴマ、１１は金型表面に付着した離型剤成分からなる凝
結付着層、１２および１３は温度がＴ２である金型、１
４は温度がＴ２であるスタンパ、１５は第二ショットの
溶融樹脂、１６は第二ショットのオリゴマ、１７は第二
ショットのガス状の離型剤成分、１８は固形化した第二
ショットのオリゴマである。

【００３１】図１は、新スタンパの使用開始時の金型及
びスタンパを表している。金型温度調整手段５および６
によりＴ１に保温されている金型１および２とスタンパ
３との間に形成されるキャビティ４内に溶融樹脂７を射
出する。このときの設定温度Ｔ１は、成形品がディスク
基板として必要充分な転写や光学特性が得られるような
温度Ｔ２より低い温度であるが、成形樹脂を金型１およ
び２の外周まで行きわたらせることのできる最低温度Ｔ
０より高い温度である。

【００３２】図２は、本発明の予備成形工程の一部とし
て、図１に示すキャビティ４内に、射出方向１００に沿
って溶融樹脂７を射出した状態を示す図である。図に示
すように、従来の技術の説明にて先述したように、射出
された溶融樹脂７の前には溶融樹脂中に含まれる分子量
の小さいオリゴマ成分８が噴出してくる。さらにその前
には、樹脂中にごく微量だけ含まれている離型剤成分９
がガス状になり噴出する。

【００３３】スタンパ３の表面および金型１の内壁に
は、ガス状の離型剤成分９とオリゴマ成分８が順に接触
するが、このときスタンパ３の表面および金型１の内壁
の温度がが十分に低い温度Ｔ１である場合は、第一ショ
ット時にまず比較的分子量の小さいガス状の離型剤成分
９が最初にスタンパ３表面あるいは金型１表面に実質一
様に接触し、充分量だけ凝結付着層１１を形成する。

【００３４】次に、離型剤成分９と溶融樹脂本体７の間
に流れてくるオリゴマ成分８は、凝結付着層１１の内側
に接触することになるので、オリゴマ成分８は、スタン
パ３の表面および金型１の内壁に直接接触しないまま固
形化した固形化オリゴマ成分１０を形成し、その次に溶
融樹脂本体７が流れてきて、固形化オリゴマ成分１０上
に接着・固形化する。充分冷却された後に、固形化オリ
ゴマ成分１０は樹脂本体とともに基板として離型除去さ
れ、本発明の予備成形工程を完了する。

【００３５】このとき、図３に示すように、スタンパ３
表面に離型剤層１１は残留するので、第二ショット以降
も固形化オリゴマ成分１０がスタンパ３表面および金型
１の内壁に直接接触することがない。第二ショット以
降、相当回数ショットを重ねると凝結付着層１１の効力
は薄れてくる場合もあるが、この場合は、再び上述した
ような予備成形工程を行えばよい。

【００３６】また、第２ショット以降も離型剤成分９は
キャビティ内に析出するが、これは成形された基板とと
もに外部に取り出されるため、新たに凝結付着層を形成
することはない。

【００３７】従って、本発明の本製造工程となる、第二
ショット以降は、図４に示すように、金型温度調整手段
５および６により十分な転写性・諸特性の得られる成形
条件温度Ｔ２に昇温した金型１２，１３およびスタンパ
１４を用いれば、成形時に溶融樹脂本体１５と離型剤成
分１７の間に流れてくるオリゴマ成分１６が金型１２の
内壁及びスタンパ１４の表面に直接接触せずに、離型剤
成分からなる凝結付着層１１の内側に接触することにな
る。これにより、固形化オリゴマ成分１８の付着による
信号ピットの汚損による基板ノイズの増加が抑制されて
良好な特性のディスクが得られる。

【００３８】

【実施例】次に、本発明の方法を用いて光ディスク基板
の成形実験を行った。すなわち、光ディスク用成形機
（住友重機械工業（株）製 ＤＩＳＫ５ＡＭ３）と基材
厚０．６ｍｍ成形用の金型（（株）精工技研製）を組み
合わせ、基板成形用樹脂材料には代表的な光学用途のポ
リカーボネート（帝人化成（株）製 パンライトＡＤ−
５５０３：Ｔｇ＝１４７℃）を用い、溝深さが８０ｎｍ
である高密度ＤＶＤ−ＲＡＭ（デジタルバーサタイルデ
ィスクランダムアクセスメモリ）用成形条件で基板成形
を行い、（表１）および（表２）のように複数のスタン
パにおける第一ショットおよび本成形の設定金型温度に
対する基板再生ノイズ成分の測定結果を得た。基板のサ
ンプリングは、第一ショット成形後一時成形動作を停止
して金型温度を変更してから本成形を行ってサンプル採
取した。

【００３９】基板評価は、ディスク用再生評価機（光源
波長６５０ｎｍ、ＮＡ＝０．６２）の再生光量を通常１
ｍＷから４ｍＷに上げてディスクと反射光量がほぼ等し
くなるようにして、基板の情報読みとり面側からレーザ
ーを照射して線速８．２ｍ／ｓで再生し、反射光量を検
出してスペクトラムアナライザで２．７ＭＨｚの再生信
号強度を抽出しノイズ指数として比較した。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】 （表１）および（表２）において、第二ショット以降の
本成形時では、金型温度Ｔ２が１２２℃以下では外周部
に転写不良が発生、すなわちスタンパ表面の溝形状を基
板表面に充分に写し取ることができなかったため、本成
形時の成形温度Ｔ２は１２２℃より高く設定する必要が
あった。また、第一ショット時の金型温度Ｔ１を５０℃
以下にすると、金型外周まで溶融樹脂が行きわたらない
状態になった。

【００４２】この結果、少なくとも、第一ショット時の
金型温度が本成形時の基板ノイズに影響を及ぼしてお
り、第一ショット時の金型温度が５０℃より大きく、１
２２℃以下であればノイズ増加のない良好な基板が得ら
れていることが分かる。

【００４３】また、比較例２２から、本成形時の温度Ｔ
２が１４７℃以上になると、成形された基板の溝部が変
形不良を起こすため、温度Ｔ２はこれ以下になるのが望
ましい。

【００４４】したがって、本実施例においては、温度Ｔ
１，Ｔ２の間は、 Ｔ１≦（Ｔｇ−２５）＜Ｔ２ （℃） とすることで、最も好適な結果が得られる。ただしここ
でＴｇは溶融樹脂のガラス転移温度であり、比較例２２
から１４７℃とした。

【００４５】このように、本発明の方法を採用すること
により再生ノイズ指数の増加を抑制した成形基板を得る
ことができることを示した。

【００４６】なお、実施の形態では、一般的なポリカー
ボネート樹脂を使用した場合を説明したが、樹脂の種類
がこれ以外の場合でも、樹脂に含有させる離型剤は樹脂
本体より低融点であるので、本発明と同様の効果が得ら
れるのは言うまでもない。

【００４７】また、本実施の形態では、第１ショット時
の金型温度Ｔ１と第２ショット以降の金型温度Ｔ２と
は、Ｔ１＜Ｔ２の関係があるものとして説明を行った
が、本発明はこれに限定されるものではなく、金型温度
Ｔ１が、離型材が金型の内壁およびスタンパ表面に実質
一様に付着するような温度であり、金型温度Ｔ２が、溶
融樹脂を連続して射出成形を行うための温度であって、
かつ溶融樹脂のガラス転移温度Ｔｇ以下の温度であっ
て、Ｔ１≠Ｔ２の関係を持つようにすればよい。また、
実施例においては、温度測定は摂氏（℃）で行ったが、
本発明における金型温度の関係は相対的なものなので、
本発明における各温度の関係は、絶対温度（Ｋ）で示し
ても構わない。

【００４８】また、本実施の形態では、光ディスク基板
を成形するものとして、実施例にてＤＶＤ−ＲＡＭを作
成した場合の説明を行ったが、本発明のディスク基板の
射出成形方法の対象は、これに限定するものではなく、
ＣＤ、ＬＤ等の光ディスクに用いられるディスク基板、
ＭＯ、ＭＤ等の光磁気ディスクに用いられるディスク基
板に対して適用するようにしてもよい。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したところから明らかなよう
に、本発明によれば、ディスク基板の射出成形におい
て、予備成形工程時に特定の範囲に金型温度を設定して
溶融樹脂を金型内に射出するので、金型およびスタンパ
表面に優先的に樹脂中に含まれる離型剤成分を優先的に
付着させることができ、金型温度を高温に設定して成形
する本製造工程の場合でも、樹脂中のオリゴマ成分のス
タンパ表面への付着を抑制することができる。この結
果、付着オリゴマによる基板ノイズの発生を抑制するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の成形前の金型を示す概略
断面図

【図２】本発明の実施の形態の第一ショットの金型状態
を示す概略断面図

【図３】本発明の実施の形態の第一ショット基板離型後
の金型状態を示す概略断面図

【図４】本発明の実施の形態の第二ショットの金型状態
を示す概略断面図

【図５】射出成形機の構成概略図

【図６】光ディスク成形機の成形動作のフロー図

【図７】従来の方法の成形前の金型を示す概略断面図

【図８】従来の方法の第一ショットの金型状態を示す概
略断面図

【図９】従来の方法の第一ショット基板離型後の金型状
態を示す概略断面図

【図１０】従来の方法の第二ショットの金型状態を示す
概略断面図

【符号の説明】

１、２ 金型温度がＴ１である金型 ３ スタンパ ４ キャビティ ５ 金型温度調整手段 ７ 第一ショットの溶融樹脂 ８ 第一ショットのオリゴマ成分 ９ 第一ショットのガス状の離型剤成分 １０ 固形化オリゴマ成分 １１ 金型表面に付着した離型剤成分からなる凝結付着
層 １２、１３ 温度がＴ２である金型 １４ 温度がＴ２であるスタンパ １５ 第二ショットの溶融樹脂 １６ 第二ショットのオリゴマ成分 １７ 第二ショットのガス状の離型剤成分 １８ 第二ショットの固形化オリゴマ成分 ５００ 射出成形機 ５０１ 固定側金型 ５０２ 可動側金型 ５０５ 固定プラテン ５０６ 可動プラテン ５０９ ノズル ５１０ 加熱筒 ５１１ スクリュ ５１２ ホッパ ５１３ 溶融樹脂 ５１４ 成形機本体 ５１５ 可塑化装置 ５１６ 型締装置 ７３５ 部分的に付着した残留離型剤成分 ７３６ 金型に付着残留した固形化オリゴマ残留物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｂ２９Ｌ 11:00 (72)発明者 林 一英 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AA28 AG01 AH38 AH79 AM19 AR06 CA11 CB01 CB29 CK43 CL01 CN01 4F206 AA28 AG01 AH38 AH79 AM19 AR064 JA07 JL02 JM04 JN11 JN43 JQ81 5D121 AA02 DD05 JJ08

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャビティを有する金型と、前記キャビ
   ティ内の少なくとも１つの面に設置されるスタンパと、
   前記金型およびスタンパの温度である金型温度を調節す
   る金型温度調整手段とを用いて、前記キャビティに離型
   剤を含有した溶融樹脂を射出、充填し、前記スタンパに
   よって、充填された前記溶融樹脂をディスクに成形する
   ディスク基板の射出成形方法であって、 前記金型温度調整手段によって、前記溶融樹脂で前記デ
   ィスク基板を成形可能な最低金型温度をＴ０、連続して
   射出成形を行うための前記金型の温度をＴ２、前記溶融
   樹脂のガラス転移温度をＴｇとすると、 Ｔ１≠Ｔ２（ただしＴ０≦Ｔ１≦Ｔｇ，Ｔ０≦Ｔ２≦Ｔ
   ｇ） となるような温度Ｔ１に前記金型温度を調整した状態
   で、少なくとも１ショット以上射出成形を行う予備成形
   工程と、 前記予備成形工程が行われた後、前記金型温度調整手段
   によって前記金型温度を前記温度Ｔ２にした状態で、以
   後の射出成形を行う本製造工程とを備え、 前記温度Ｔ１は、前記離型剤が前記金型の内壁および前
   記スタンパ表面に実質一様にする金型温度であることを
   特徴とするディスク基板の射出成形方法。
2. 【請求項２】 前記温度Ｔ１，Ｔ２の間に、 Ｔ１＜Ｔ２ [Ｋ] の関係があることを特徴とする請求項１に記載のディス
   ク基板の射出成形方法。
3. 【請求項３】 前記温度Ｔ１，Ｔ２およびＴｇの間に、 Ｔ１≦（Ｔｇ−２５）＜Ｔ２ [Ｋ] の関係があることを特徴とする請求項２に記載のディス
   ク基板の射出成形方法。
4. 【請求項４】 前記溶融樹脂がポリカーボネートである
   ことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の射出
   成形方法。