JP2002164674A - 電子部品の基板への取付構造 - Google Patents

電子部品の基板への取付構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易に強固に且つ高い接続信頼性で電子部品
を基板に取り付けることのできる電子部品の基板への取
付構造を提供すること。 【解決手段】 取付台10と、電極パターン37a,b
を形成した基板30と、電極部53,55を突出した電
子部品50と、補助基板70と、取付部材90とを具備
する。取付部材90は中央に電子部品50を覆う形状の
位置決め部91を設けるとともに、位置決め部91の両
側に固定部93,93を設ける。固定部93,93には
その先端が下方向を向くように折り曲げてなる弾発部9
7を設ける。取付台10上の基板30に載置した電子部
品50の上から補助基板70と取付部材90を被せて電
子部品50の上部を位置決め部91で覆って位置決めす
るとともに、弾発部97,97を補助基板70の上から
弾発させて電極部53,55を電極パターン37a,b
と補助電極パターン73a,bに押し付けた状態で取付
部材90を取付台10に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の基板への
取付構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、フレキシブル基板上に設けた回路
パターンにチップ型の電子部品の電極部を接続するに
は、回路パターンが銅箔のエッチングによって形成され
た場合は半田や低温半田が用いられてきた。一方回路パ
ターンが銀ペーストの印刷形成によって形成されたもの
である場合は、銅箔のエッチングによって形成された回
路パターンとは相違して、半田との接着性に問題がある
ので、通常は半田の代わりにホットメルトタイプの導電
性接着材が用いられる。またフレキシブル基板として耐
熱温度の低いフイルム(例えばポリエチレンテレフタレ
ート(PET)フイルム)を用いた場合も、導電性接着
材を用いる必要がある。
【0003】またフレキシブル基板は容易にたわむの
で、前記半田や導電性接着材による接続固定のみではそ
の機械的強度は弱く、従って半田や導電性接着材で接続
固定した上にさらに電子部品を覆うようにUV硬化型の
接着材で封止することも行なわれる。
【0004】ところで上記何れの接続方法においても、
フレキシブル基板に取り付ける電子部品の数が多い場合
は同時に多数個の電子部品の接続固定が可能なので効率
的であるが、取り付ける電子部品の数が少ない場合は逆
に非効率的である。このため機械的な接続構造として、
電子部品の電極部を弾性金属板からなる取付部材でフレ
キシブル基板の回路パターンに圧接接続させる構造であ
ってその接続信頼性の高い電子部品の基板への取付構造
が望まれていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、容易に強固に且つ
高い接続信頼性で電子部品を基板に取り付けることがで
きる電子部品の基板への取付構造を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる電子部品の基板への取付構造は、電極
パターンを形成してなる基板と、側部に電極部を突出し
てなる電子部品と、前記電子部品を前記基板上に取り付
ける取付部材とを具備し、前記取付部材は、前記電子部
品の上面を覆ってその位置決めを行なう位置決め部と、
位置決め部の側部に設けられる弾発部とを有し、前記基
板上に載置した電子部品の上から前記取り付け部材の位
置決め部を被せて電子部品の位置決めを行なうととも
に、前記弾発部を前記電子部品の電極部の上から弾発し
てこの電極部を前記基板の電極パターンに押し付けた状
態で前記取付部材を前記基板に固定したことを特徴とす
る。
【0007】ここで前記取付部材は、弾性を有する板材
の中央に前記電子部品を覆う形状の位置決め部を設ける
とともに、位置決め部の両側に基板に固定する固定部を
設け、さらに固定部にはその先端が下方向を向くように
折り曲げてなる弾発部を設けて構成されていることが好
ましい。
【0008】また本発明にかかる電子部品の基板への取
付構造は、電極パターンを形成してなる基板と、側部に
電極部を突出してなる電子部品と、前記電子部品を前記
基板上に取り付ける取付部材とを具備し、前記取付部材
は、弾性を有する板材にその先端が下方向を向くように
折り曲げてなる弾発部を設けて構成され、前記基板上に
載置した電子部品の上から前記取り付け部材を載置し
て、前記弾発部を前記電子部品の電極部の上から弾発し
てこの電極部を前記基板の電極パターンに押し付けた状
態で前記取付部材を前記基板に固定したことを特徴とす
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態
にかかる電子部品の基板への取付構造の分解斜視図、図
2は概略断面図である。図1に示すようにこの実施形態
においては、取付台10の上に基板30と電子部品50
と補助基板70と取付部材90とを取り付けて構成され
ている。以下各構成部品について説明する。
【0010】取付台10は金属からなる硬質板によって
構成されており、所定の4箇所(図では3ヶ所のみ示
す)にそれぞれ貫通孔からなる取付穴11を設け、また
4つの取付孔11の内側中央に貫通孔からなる2つの位
置合せ部13を設けている。
【0011】基板(この実施形態ではフレキシブル基
板)30は合成樹脂フイルム(例えばPETフイルム)
製のフレキシブルシート31の表面の前記取付穴11に
それぞれ対向する位置と前記位置合せ部13にそれぞれ
対向する位置に同様の形状の貫通孔からなる取付穴33
と位置合せ部35とを設け、また2つの位置合せ部35
の両外側にそれぞれ銀ペーストを印刷形成してなる電極
パターン37a,37bを設けて構成されている。
【0012】次に電極パターン37a,37bからはそ
れぞれ回路パターン39,39が引き出されており、基
板30の図示しない他の電気回路に接続されている。一
方電極パターン37a,37bからは下記する補助基板
70に設けた補助電極パターン73a,73bと接続す
るための回路パターン41,41が引き出されている。
即ち図1では基板30と補助基板70は別々に記載され
ているが、実際は基板30と補助基板70は両者の外周
辺から突出して設けられた連結部47によって連結され
ており、この連結部47上に回路パターン41,41を
配い回すことで電極パターン37a,37bと補助電極
パターン73a,73b間を電気的に連結している。
【0013】次に電子部品50は、この実施形態ではチ
ップ型のオンオフスイッチであり、ケース51の左右両
側面から2本ずつ金属板製の電極部53,53,55,
55を突出し、また電極部53,53,55,55を設
けない一側面からスイッチ押圧部57を突出して構成さ
れている。2本の電極部53,53間は電気的に導通し
ており、また2本の電極部55,55間も電気的に導通
している。そしてスイッチ押圧部57を押圧してこれを
ケース51内に押し込むと、通常オフ状態の電極部5
3,55間がオンするように構成されている。またケー
ス51の下面の前記基板30に設けた2つの位置合せ部
35,35に対向する位置には、これら位置合せ部3
5,35にそれぞれ挿入される突起状の係合部59,5
9(図2参照)が設けられている。
【0014】補助基板70は前述のように基板30と一
体のフイルムに形成されているものであり、前記連結部
47で折り返されることで基板30上に重ね合わされ
る。ここで補助基板70の前記各取付穴33に対向する
位置(4箇所)にはそれぞれ取付穴71が設けられ、ま
た4つの取付穴71の中央には前記電子部品50のケー
ス51を挿通する形状の電子部品挿通穴73が設けられ
ている。また補助基板70の下面の前記各電極パターン
37a,37bに対向する位置には、補助電極パターン
73a,73bが設けられ、前述のように回路パターン
41,41によってそれぞれ電極パターン37a,37
bに接続されている。
【0015】ここで図3は取付部材90の断面図(図1
のA−A断面図)である。同図及び図1,図2に示すよ
うに取付部材90は弾性を有する板材(弾性金属板)製
であり、中央に設けた位置決め部91の両側に固定部9
3,93を設けて構成されている。固定部93,93は
補助基板70上に当接載置される部分であり、位置決め
部91は固定部93,93の面よりも上方向に位置する
ようにコ字状に屈曲形成された部分である。位置決め部
91の下面に形成される凹部91aの幅Lは前記電子部
品50のケース51の電極部53,55を突出した側の
両面間の幅よりも若干大きく形成されている。
【0016】一方固定部93の位置決め部91の根元側
の部分には開口95,95が設けられており、開口9
5,95内には開口95,95の一辺からそれぞれ舌片
状に弾発部97,97が突出している。弾発部97,9
7は何れも傾斜してその先端が下方向に突出するように
その根元部分で屈曲せしめられている。また両固定部9
3,93の弾発部97,97の外側には、幅方向に直線
状に上方向に突出するように絞ってなる補強用絞り部9
9,99が設けられている。さらに固定部93の両側辺
からは舌片状の係止部101,101が突出しており、
下方向に折り曲げられている。係止部101は前記4個
の取付穴71のそれぞれに対向する位置に設けられてい
る。
【0017】次に上記各構成部品を組み立てるには、ま
ず基台10上に基板30を載置する。次に補助基板70
の電子部品挿通穴73に電子部品50をその下側から挿
入して上側に突出させたものを、基板10上に載置して
図4の状態にする。このとき電子部品50の電極部5
3,55の上下両面には基板10の電極パターン37
a,37bと補助基板70の補助電極パターン73a,
73bとが当接している。
【0018】そして補助基板70の上に取付部材90を
載置し、その際取付部材90の4つの係止部101を補
助基板70の取付穴71と基板30の取付穴33と取付
台10の取付穴11に挿入し、その先端を取付台10の
裏面に折り曲げて固定する。
【0019】これによって取付部材90の両弾発部9
7,97はそれぞれ補助基板70の補助電極パターン7
3a,73bの反対側の面を弾発し、また取付部材90
は取付台10に固定されているので、結局電子部品50
の電極部53,55は、その上下の補助電極パターン7
3a,73bと電極パターン37a,37bとによって
強く挟持され、その電気的接続を確実にされている。
【0020】またこのとき取付部材90の位置決め部9
1の凹部91a内には電子部品50のケース51が収納
されるので、電子部品50全体の固定も確実になり、従
って例え電子部品50に外力が加わっても電子部品50
がずれることはなく、電極部53,55と電極パターン
37a,37b間の接続は確実になる。
【0021】特にこの実施形態では、電子部品50に設
けた係合部59,59が基板30の位置合せ部35,3
5と取付台10の位置合せ部13,13に挿入されてい
るので、取付部材90の位置決め部91による位置決め
固定と共に電子部品50の固定を確実にでき、これによ
って電極部53,55の電極パターン37a,37bへ
の固定がさらに確実になる。
【0022】図5は本発明の他の実施形態にかかる電子
部品の基板への取り付け構造の組立方法を示す図であ
る。この実施形態において前記実施形態と相違する点
は、図4に示す取付部材90の位置決め部91を省略し
て左右の固定部93のみで取付部材90−2,90−2
を構成した点のみである。このように構成しても取付部
材90−2,90−2の弾発部97,97は補助基板7
0の補助電極パターン73a,73bの反対側の面を弾
発し、また取付部材90−2,90−2は取付台10に
固定されているので、電子部品50の電極部53,55
はその上下の補助電極パターン73a,73bと電極パ
ターン37a,37bとによって強く挟持され、その電
気的接続を確実にされる。
【0023】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。
【0024】例えば補助基板70の補助電極パターン7
3a,73bは必ずしも必要なく省略しても良い。また
補助基板70の代りに、弾発部97,97と電極部5
3,55の間に絶縁部材を介在させても良い。また上記
実施形態では取付部材90の位置決め部91の両側に弾
発部97,97を設けたが、接続すべき電子部品50の
電極部53(又は55)が一箇所の場合は一方の弾発部
97だけで構成しても良い。また基板30として硬質基
板を用いた場合は、取付台10は必ずしも必要ない。ま
た電子部品50がスイッチに限定されないことは言うま
でもなく、ダイオードなどの他の各種チップ型電子部品
でもよい。
【0025】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 取付部材に電子部品の上面を覆ってその位置決めを行
なう位置決め部と、電子部品の電極部と基板の電極パタ
ーン間を弾接せしめる弾発部とを設けたので、電子部品
全体の基板への位置決め・固定を図った上で電子部品の
電極部と基板の電極パターン間を弾接接続せしめること
ができ、その接続が確実に行なえる。
【0026】基板への電子部品の固定が容易、簡易、
強固に高い接続信頼性で行なえ、別途半田や接着材で補
強するなどの必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板へ
の取付構造の分解斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板へ
の取付構造の概略断面図である。
【図3】取付部材90の断面図(図1のA−A断面図)
である。
【図4】本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板へ
の取付構造の組立方法を示す図である。
【図5】本発明の他の実施形態にかかる電子部品の基板
への取付構造の組立方法を示す図である。
【符号の説明】
10 取付台 11 取付穴 13 位置合せ部 30 基板 31 フレキシブルシート 33 取付穴 35 位置合せ部 37a,37b 電極パターン 39,41 回路パターン 47 連結部 50 電子部品 51 ケース 53,55 電極部 57 スイッチ押圧部 59 係合部 70 補助基板 71 取付穴 73 電子部品挿通穴 73a,73b 補助電極パターン 90 取付部材 91 位置決め部 93 固定部 95 開口 97 弾発部 99 補強用絞り部 101 係止部 90−2 取付部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4E353 AA02 AA05 AA06 AA07 AA16 AA17 AA18 CC02 CC36 DD02 DD11 DR02 DR23 DR24 DR27 DR36 DR49 DR52 DR53 GG24

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電極パターンを形成してなる基板と、 側部に電極部を突出してなる電子部品と、 前記電子部品を前記基板上に取り付ける取付部材とを具
    備し、 前記取付部材は、前記電子部品の上面を覆ってその位置
    決めを行なう位置決め部と、位置決め部の側部に設けら
    れる弾発部とを有し、 前記基板上に載置した電子部品の上から前記取り付け部
    材の位置決め部を被せて電子部品の位置決めを行なうと
    ともに、前記弾発部を前記電子部品の電極部の上から弾
    発してこの電極部を前記基板の電極パターンに押し付け
    た状態で前記取付部材を前記基板に固定したことを特徴
    とする電子部品の基板への取付構造。
  2. 【請求項2】 前記取付部材は、弾性を有する板材の中
    央に前記電子部品を覆う形状の位置決め部を設けるとと
    もに、位置決め部の両側に基板に固定する固定部を設
    け、さらに固定部にはその先端が下方向を向くように折
    り曲げてなる弾発部を設けて構成されていることを特徴
    とする請求項1記載の電子部品の基板への取付構造。
  3. 【請求項3】 電極パターンを形成してなる基板と、 側部に電極部を突出してなる電子部品と、 前記電子部品を前記基板上に取り付ける取付部材とを具
    備し、 前記取付部材は、弾性を有する板材にその先端が下方向
    を向くように折り曲げてなる弾発部を設けて構成され、 前記基板上に載置した電子部品の上から前記取り付け部
    材を載置して、前記弾発部を前記電子部品の電極部の上
    から弾発してこの電極部を前記基板の電極パターンに押
    し付けた状態で前記取付部材を前記基板に固定したこと
    を特徴とする電子部品の基板への取付構造。
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