JP2002164102A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】絶縁ハウジングの実装表面と回路基板との間の
距離を減らすことでアセンブリ後の全体の高さを減らす
ことができる電気コネクタを提供する。 【解決手段】表面実装可能な電気コネクタ２は、電子部
品を回路基板３に接続させるために供される。電子部品
を受け入れる受容表面と回路基板へ取り付けるための実
装表面２４とを有する絶縁ハウジングを含む。ハウジン
グは、受容表面と実装表面との間で延びる複数のスルー
ホール２６が内部に成形されている。実装表面には、ハ
ウジングの内部に沈み込み、スルーホールに近い位置に
配置される複数の窪み２８が設けられる。電導性の端子
４はスルーホール内に受け入れられ、端子の自由端４２
はスルーホールから外に出て、折り曲げられて斜めに窪
みに延び、窪み内に受け入れられる。これにより、半田
ボール５を取り付けるための実装部分４４が形成され
る。窪みの側壁は半田ボールの実装部分への位置決めを
容易にする。
距離を減らすことでアセンブリ後の全体の高さを減らす
ことができる電気コネクタを提供する。 【解決手段】表面実装可能な電気コネクタ２は、電子部
品を回路基板３に接続させるために供される。電子部品
を受け入れる受容表面と回路基板へ取り付けるための実
装表面２４とを有する絶縁ハウジングを含む。ハウジン
グは、受容表面と実装表面との間で延びる複数のスルー
ホール２６が内部に成形されている。実装表面には、ハ
ウジングの内部に沈み込み、スルーホールに近い位置に
配置される複数の窪み２８が設けられる。電導性の端子
４はスルーホール内に受け入れられ、端子の自由端４２
はスルーホールから外に出て、折り曲げられて斜めに窪
みに延び、窪み内に受け入れられる。これにより、半田
ボール５を取り付けるための実装部分４４が形成され
る。窪みの側壁は半田ボールの実装部分への位置決めを
容易にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子製品のための
電気コネクタ構造に関し、より具体的には、表面実装す
る電気コネクタの構造に関する。
電気コネクタ構造に関し、より具体的には、表面実装す
る電気コネクタの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、市場に流通する電子製品に対
し、消費者は、それらが具体的な機能を達成することを
期待していることは別として、特に、種々の形状と軽い
重量を持つことを要求している。種々の形状と軽い重量
を持つために、電子製品の内部に設ける電子部品は、コ
ンパクト化の方向で開発する必要があり、どのように電
気コネクタを回路基板に接続するかは、コンパクト化の
ために重要な課題となっている。電気コネクタと回路基
板を接続する場合、従来から、回路基板に穴を成形して
いる。すなわち、電気コネクタの端子は、回路基板に形
成されたスルーホールを通され、電気コネクタと反対側
の回路基板の対応した接触部に固定的に接続されるよう
になっている。しかし、このような接続方法は、回路基
板に設けるスルーホールが、回路基板の配線エリアの大
きいパーセンテージを占有し、好ましくない。それゆ
え、回路基板に穴を形成せずに電気コネクタを如何にし
て回路基板に接続するかということが解決すべき問題と
なる。
し、消費者は、それらが具体的な機能を達成することを
期待していることは別として、特に、種々の形状と軽い
重量を持つことを要求している。種々の形状と軽い重量
を持つために、電子製品の内部に設ける電子部品は、コ
ンパクト化の方向で開発する必要があり、どのように電
気コネクタを回路基板に接続するかは、コンパクト化の
ために重要な課題となっている。電気コネクタと回路基
板を接続する場合、従来から、回路基板に穴を成形して
いる。すなわち、電気コネクタの端子は、回路基板に形
成されたスルーホールを通され、電気コネクタと反対側
の回路基板の対応した接触部に固定的に接続されるよう
になっている。しかし、このような接続方法は、回路基
板に設けるスルーホールが、回路基板の配線エリアの大
きいパーセンテージを占有し、好ましくない。それゆ
え、回路基板に穴を形成せずに電気コネクタを如何にし
て回路基板に接続するかということが解決すべき問題と
なる。
【０００３】現在では、スルーホールを持たない回路基
板が提供されており、この回路基板では、電気コネクタ
に近い側の表面で配線が実施されるようになっている。
回路基板の対応した接点は、後工程で熱せられた後に、
半田ボールを介して電気コネクタの端子と直接接続さ
れ、これにより、電気的な接続が確立される。図１は、
この従来の電気コネクタを示す図であり、電気コネクタ
７と電子部品６と回路基板８との間の相対的な関係を示
す。図２は、図１のＡ―Ａ線断面図であり、回路基板８
の電気コネクタ７に近い側の対応する接点８４を備える
表面８２を示している。電気コネクタ７の複数の端子７
８のそれぞれは、絶縁ハウジング７０の対応する１つの
スルーホール７６に通され、端子７８の終端部分７８２
は、絶縁ハウジング７０の表面７２を過ぎてわずかに突
出している。端子終端部分７８２には、半田ボール７１
が予め設置されている。半田ボール７１が予め設置され
た電気コネクタ７が、回路基板８の近くに運ばれると、
個々の端子終端部分７８２に付属している半田ボール７
１は、そのとき、回路基板８の対応する接点８４に接触
し、加熱後に、電気接続が確立される。
板が提供されており、この回路基板では、電気コネクタ
に近い側の表面で配線が実施されるようになっている。
回路基板の対応した接点は、後工程で熱せられた後に、
半田ボールを介して電気コネクタの端子と直接接続さ
れ、これにより、電気的な接続が確立される。図１は、
この従来の電気コネクタを示す図であり、電気コネクタ
７と電子部品６と回路基板８との間の相対的な関係を示
す。図２は、図１のＡ―Ａ線断面図であり、回路基板８
の電気コネクタ７に近い側の対応する接点８４を備える
表面８２を示している。電気コネクタ７の複数の端子７
８のそれぞれは、絶縁ハウジング７０の対応する１つの
スルーホール７６に通され、端子７８の終端部分７８２
は、絶縁ハウジング７０の表面７２を過ぎてわずかに突
出している。端子終端部分７８２には、半田ボール７１
が予め設置されている。半田ボール７１が予め設置され
た電気コネクタ７が、回路基板８の近くに運ばれると、
個々の端子終端部分７８２に付属している半田ボール７
１は、そのとき、回路基板８の対応する接点８４に接触
し、加熱後に、電気接続が確立される。
【０００４】更に、別の電気コネクタが、中華民国の特
許第383963号の公報において開示されている。それは、
図３に示す様に、複数のスルーホールの各々が電気コネ
クタ７の絶縁ハウジング７０に形成されており、各スル
ーホールの一端は、回路基板８に近い側の面で球の表面
に整合する表面７６２に成形されている。複数の端子７
８の各々は終端部７８２を持ち、この終端部７８２は、
球面にマッチする表面７６２に沿う側表面７８４を持っ
ている。そして、これらは協働的に半田ボール７１を受
容する受容面を規定し、半田ボール７１と接触する端子
の側表面７８４によって半田ボール７１は受容され、加
熱後に、端子と回路基板とは固定的に接続され、電気接
続が達成される。
許第383963号の公報において開示されている。それは、
図３に示す様に、複数のスルーホールの各々が電気コネ
クタ７の絶縁ハウジング７０に形成されており、各スル
ーホールの一端は、回路基板８に近い側の面で球の表面
に整合する表面７６２に成形されている。複数の端子７
８の各々は終端部７８２を持ち、この終端部７８２は、
球面にマッチする表面７６２に沿う側表面７８４を持っ
ている。そして、これらは協働的に半田ボール７１を受
容する受容面を規定し、半田ボール７１と接触する端子
の側表面７８４によって半田ボール７１は受容され、加
熱後に、端子と回路基板とは固定的に接続され、電気接
続が達成される。
【０００５】更に別の電気コネクタが、中華民国の特許
第389430号公報により開示される。図４はこれを示すも
ので、電気コネクタは複数のスルーホール７６を備える
プレート状の絶縁ハウジング７０を有している。スルー
ホール７６の、回路基板８に近い側の端部には、夫々の
内側に凹む表面７６４が形成されており、この表面７６
４は、半田ボール７１の形とマッチする形状となってい
る。複数の端子７８は、スルーホール内に挿入され、そ
して端子端部７８２は、夫々少しだけ内部の凹み表面７
６４内に真っ直ぐ突出し、スルーホールを通して半田ボ
ール７１に接触される。加熱後に、端子と回路基板とは
固定的に接続され、電気接続が確立される。
第389430号公報により開示される。図４はこれを示すも
ので、電気コネクタは複数のスルーホール７６を備える
プレート状の絶縁ハウジング７０を有している。スルー
ホール７６の、回路基板８に近い側の端部には、夫々の
内側に凹む表面７６４が形成されており、この表面７６
４は、半田ボール７１の形とマッチする形状となってい
る。複数の端子７８は、スルーホール内に挿入され、そ
して端子端部７８２は、夫々少しだけ内部の凹み表面７
６４内に真っ直ぐ突出し、スルーホールを通して半田ボ
ール７１に接触される。加熱後に、端子と回路基板とは
固定的に接続され、電気接続が確立される。
【０００６】本発明は、接続手段として半田ボールを利
用し、更にコネクタの高さを低くすることができるだけ
でなく、コネクタ端子に半田ボールをより保持させるこ
とができる改良された電気コネクタを提供することにあ
る。
用し、更にコネクタの高さを低くすることができるだけ
でなく、コネクタ端子に半田ボールをより保持させるこ
とができる改良された電気コネクタを提供することにあ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の全般的な目的
は、絶縁ハウジングの実装表面と回路基板との間の距離
を減らすことでアセンブリ後の全体の高さを減らすこと
ができる改良された電気コネクタを提供することにあ
り、これにより、電子製品のコンパクト化を達成するこ
とができる。
は、絶縁ハウジングの実装表面と回路基板との間の距離
を減らすことでアセンブリ後の全体の高さを減らすこと
ができる改良された電気コネクタを提供することにあ
り、これにより、電子製品のコンパクト化を達成するこ
とができる。
【０００８】本発明の別の目的は、半田付けの前後に渡
って半田ボールの形状を球形に維持し、端子と半田ボー
ルとの良好な接続と良好な電気伝導を得ることができる
電気コネクタを提供することにある。
って半田ボールの形状を球形に維持し、端子と半田ボー
ルとの良好な接続と良好な電気伝導を得ることができる
電気コネクタを提供することにある。
【０００９】本発明の更に別の目的は、端子と回路基板
の素材の違いのために半田付け及び加熱プロセスの間に
端子の不均一な拡張，収縮と回路基板により引き起こさ
れる半田ボールの位置変位に起因して起こる半田付け後
の電気接触不良の欠点を避けるために、半田ボールの容
易な位置決めと拘束を可能にする電気コネクタを提供す
ることにある。
の素材の違いのために半田付け及び加熱プロセスの間に
端子の不均一な拡張，収縮と回路基板により引き起こさ
れる半田ボールの位置変位に起因して起こる半田付け後
の電気接触不良の欠点を避けるために、半田ボールの容
易な位置決めと拘束を可能にする電気コネクタを提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電気コネクタ
は、主に、電子部品（例えば、中央演算処理装置）と回
路基板の間の電気接続を提供するものであり、本発明で
は、電気コネクタの絶縁ハウジングの実装表面において
スルーホールに近接した一側に窪みが形成されることを
特徴とする。端子の一端はスルーホールの開口から延
び、折り曲げられ、そして窪み内に位置決めされ、これ
により、半田ボールを取り付ける実装部分がその上に形
成される。構成としては、絶縁ハウジングであって、電
子部品を受容する受容表面と、回路基板に近接する実装
表面と、受容表面と実装表面との間に配置され複数の端
子を挿通する複数のスルーホールと、実装表面の各々の
スルーホールの開口近傍の一側に設けられ絶縁ハウジン
グの内部に沈み込む窪みとを有する絶縁ハウジングと：
複数の導電性の端子であって１つの端子が対応するス
ルーホール内に配置されたとき夫々が対応するスルーホ
ール内に配置され、その自由端は実装表面の対応するス
ルーホールの開口端から外に延出し、そして折り曲げら
れて斜めに窪み方向に延び、そして端子の自由端は窪み
内に配置されることで実装部分が形成され、それにより
半田ボールが実装部分と窪みの側壁との間に拘束され位
置決めされる複数の端子とを含む。それゆえに、半田ボ
ールの球形と良好な接続は維持されることができる。更
に、窪みが絶縁ハウジングの内部に沈み込んでいるた
め、絶縁ハウジングと回路基板との間の距離は半田付け
後に減少し、これにより、電気コネクタと回路基板を組
み立てた後の高さが減少することになる。
は、主に、電子部品（例えば、中央演算処理装置）と回
路基板の間の電気接続を提供するものであり、本発明で
は、電気コネクタの絶縁ハウジングの実装表面において
スルーホールに近接した一側に窪みが形成されることを
特徴とする。端子の一端はスルーホールの開口から延
び、折り曲げられ、そして窪み内に位置決めされ、これ
により、半田ボールを取り付ける実装部分がその上に形
成される。構成としては、絶縁ハウジングであって、電
子部品を受容する受容表面と、回路基板に近接する実装
表面と、受容表面と実装表面との間に配置され複数の端
子を挿通する複数のスルーホールと、実装表面の各々の
スルーホールの開口近傍の一側に設けられ絶縁ハウジン
グの内部に沈み込む窪みとを有する絶縁ハウジングと：
複数の導電性の端子であって１つの端子が対応するス
ルーホール内に配置されたとき夫々が対応するスルーホ
ール内に配置され、その自由端は実装表面の対応するス
ルーホールの開口端から外に延出し、そして折り曲げら
れて斜めに窪み方向に延び、そして端子の自由端は窪み
内に配置されることで実装部分が形成され、それにより
半田ボールが実装部分と窪みの側壁との間に拘束され位
置決めされる複数の端子とを含む。それゆえに、半田ボ
ールの球形と良好な接続は維持されることができる。更
に、窪みが絶縁ハウジングの内部に沈み込んでいるた
め、絶縁ハウジングと回路基板との間の距離は半田付け
後に減少し、これにより、電気コネクタと回路基板を組
み立てた後の高さが減少することになる。
【００１１】前述した目的及び特徴、そして発明の効果
を達成するために本発明により用いられる技術的手段
は、以下の様に、添付図面中の参照番号によって構成部
分が示される好適実施例により説明される。
を達成するために本発明により用いられる技術的手段
は、以下の様に、添付図面中の参照番号によって構成部
分が示される好適実施例により説明される。
【００１２】
【発明の実施の形態】組立体の電気コネクタ２と電子部
品１と回路基板３との間の相対関係を分解図で示した図
５と、図６を参照すると、本発明の第１の実施例に係る
電気コネクタ２は、絶縁ハウジング２０を有し、この絶
縁ハウジング２０は、電子部品１を支持あるいは受容す
る受容表面２２と、回路基板３の向かい側に配置される
実装表面２４とを有する。複数の端子用スルーホール２
６は電気コネクタ２に配置され、そしてこれらのスルー
ホール２６は電気コネクタ２の受容表面，実装表面２
２，２４間に延びている。スルーホールは、電気コネク
タの実装表面２４と開口２６２を通して連通している。
電気コネクタ、特にその実装表面には、好適には空洞、
凹所あるいは窪みをその中に含み、そして、スルーホー
ル２６の開口２６２の近く、好適には、開口２６２の近
傍に位置する。このような窪みの各々は沈み込んでお
り、コネクタハウジング２の実装表面２４から離れる様
にコネクタの絶縁ハウジング２０の内部の方向に延びて
いる。
品１と回路基板３との間の相対関係を分解図で示した図
５と、図６を参照すると、本発明の第１の実施例に係る
電気コネクタ２は、絶縁ハウジング２０を有し、この絶
縁ハウジング２０は、電子部品１を支持あるいは受容す
る受容表面２２と、回路基板３の向かい側に配置される
実装表面２４とを有する。複数の端子用スルーホール２
６は電気コネクタ２に配置され、そしてこれらのスルー
ホール２６は電気コネクタ２の受容表面，実装表面２
２，２４間に延びている。スルーホールは、電気コネク
タの実装表面２４と開口２６２を通して連通している。
電気コネクタ、特にその実装表面には、好適には空洞、
凹所あるいは窪みをその中に含み、そして、スルーホー
ル２６の開口２６２の近く、好適には、開口２６２の近
傍に位置する。このような窪みの各々は沈み込んでお
り、コネクタハウジング２の実装表面２４から離れる様
にコネクタの絶縁ハウジング２０の内部の方向に延びて
いる。
【００１３】図６に図示した実施例において、窪み２８
は全般的に台形形状を成し、協働する第１壁２８０、第
２壁２８２、第３壁２８４を規定する。第１壁２８０
は、スルーホール２６の近い側の壁２６４の一端から内
部方向に傾斜しながら延び、一方、第２壁２８２は、概
して真っ直ぐ上方に延びてコネクタハウジング２の実装
表面２４に至っている。第３壁２８４は、第１壁２８０
と第２壁２８２を相互に接続するために供される。第３
壁２８４は、好適には全般的にコネクタハウジングの実
装表面２４に平行に延び、第１壁２８０の遠端と第２壁
２８２の内端とを接続し、それにより、図６に図示する
ように窪み２８の全体的な台形形状を形づくり、実装表
面２４に向かって開口する。
は全般的に台形形状を成し、協働する第１壁２８０、第
２壁２８２、第３壁２８４を規定する。第１壁２８０
は、スルーホール２６の近い側の壁２６４の一端から内
部方向に傾斜しながら延び、一方、第２壁２８２は、概
して真っ直ぐ上方に延びてコネクタハウジング２の実装
表面２４に至っている。第３壁２８４は、第１壁２８０
と第２壁２８２を相互に接続するために供される。第３
壁２８４は、好適には全般的にコネクタハウジングの実
装表面２４に平行に延び、第１壁２８０の遠端と第２壁
２８２の内端とを接続し、それにより、図６に図示する
ように窪み２８の全体的な台形形状を形づくり、実装表
面２４に向かって開口する。
【００１４】複数の導電性の端子４は、絶縁ハウジング
２０の対応するスルーホール２６内に受容され、それに
よって、各スルーホール２６の各々は、１つの端子４を
受け入れる。端子４の各々は、第１接点端（図示せず）
を有する。この第１接点端は受容表面２２方向に向いて
おり、電子部品１の足またはピン１０に接触される。そ
して、第２接触端すなわち自由端４２は、実装表面２４
のスルーホール開口２６２の方向に通され、外に延び出
ている。この端子自由端４２は、コネクタハウジング２
０の実装表面２４と反対方向に折り返され、そして、コ
ネクタ絶縁ハウジング２０の関連する窪み２８に斜めに
延び、端子自由端４２は窪み２８内に受け入れられ、こ
れにより端子４の実装部分４４が規定される。この端子
自由端の関連する窪み内への曲げ返しは、コネクタの全
体的な高さを減ずるのに役に立つ。
２０の対応するスルーホール２６内に受容され、それに
よって、各スルーホール２６の各々は、１つの端子４を
受け入れる。端子４の各々は、第１接点端（図示せず）
を有する。この第１接点端は受容表面２２方向に向いて
おり、電子部品１の足またはピン１０に接触される。そ
して、第２接触端すなわち自由端４２は、実装表面２４
のスルーホール開口２６２の方向に通され、外に延び出
ている。この端子自由端４２は、コネクタハウジング２
０の実装表面２４と反対方向に折り返され、そして、コ
ネクタ絶縁ハウジング２０の関連する窪み２８に斜めに
延び、端子自由端４２は窪み２８内に受け入れられ、こ
れにより端子４の実装部分４４が規定される。この端子
自由端の関連する窪み内への曲げ返しは、コネクタの全
体的な高さを減ずるのに役に立つ。
【００１５】端子自由端４２は、好適には更に、例えば
針状突起や突き出た先端などの様な干渉部分４２１を含
み、この干渉部分４２１は、窪み第２壁２８２の対向す
る表面または窪み第３壁２８４の同様の表面に干渉的に
係合する。これは、端子自由端４２を窪み２８内に一層
確実に保持する補助となり、これにより、端子実装部分
４４と窪み第２壁２８２の相関的な配置の調整がなさ
れ、半田ボール５の容易な位置決めを可能とする。エッ
ジまたはポイントが、窪み第１壁２８０とスルーホール
の側壁２６４とが出合う位置で成形され、窪み２８にお
いて端子自由端４２をその位置で折り曲げる金床または
支点が形成される。これは、製造を容易にする。何故な
らば、補足的形状に型抜きした部材を、それらの関連し
た窪み内へ挿入し、端子の自由端を自由に曲げるために
使用できるからである。組立作業で、半田ボール５が加
熱されることでコネクタ端子４と回路基板の接触パッド
３２との電気的接続が確立し、このコネクタの端子４は
回路基板２上の対応する接点３２に固定的に接続され
る。
針状突起や突き出た先端などの様な干渉部分４２１を含
み、この干渉部分４２１は、窪み第２壁２８２の対向す
る表面または窪み第３壁２８４の同様の表面に干渉的に
係合する。これは、端子自由端４２を窪み２８内に一層
確実に保持する補助となり、これにより、端子実装部分
４４と窪み第２壁２８２の相関的な配置の調整がなさ
れ、半田ボール５の容易な位置決めを可能とする。エッ
ジまたはポイントが、窪み第１壁２８０とスルーホール
の側壁２６４とが出合う位置で成形され、窪み２８にお
いて端子自由端４２をその位置で折り曲げる金床または
支点が形成される。これは、製造を容易にする。何故な
らば、補足的形状に型抜きした部材を、それらの関連し
た窪み内へ挿入し、端子の自由端を自由に曲げるために
使用できるからである。組立作業で、半田ボール５が加
熱されることでコネクタ端子４と回路基板の接触パッド
３２との電気的接続が確立し、このコネクタの端子４は
回路基板２上の対応する接点３２に固定的に接続され
る。
【００１６】図７は、本発明の原理に従って構成された
端子コネクタハウジングの第２の実施例の構造を図示す
るものであり、この第２の実施例は第１の実施例と基本
的には同様であるが、コネクタハウジング２の構造が異
なっている。この実施例では、コネクタハウジング２
が、コネクタ２の実装表面２４から外方向に突設された
フランジ２７を含み、好ましくは、フランジ２７は窪み
２８の第２壁２８２に整列して設けられ、これにより第
２壁の長さは、図６に図示するように第１の実施例の長
さと比較して長く延びている。この実施例では、半田ボ
ール５はフランジ２７に隣接し、一層正確に位置決めさ
れる。実装部分４４、窪み２８の第２壁２８２及びフラ
ンジ２７の長所により、端子４の自由端４２に半田ボー
ル５を位置決めするのが容易になる。加熱後は、端子は
固定的に回路基板上の対応する接点３２に接続され、電
気的接続が確立される。
端子コネクタハウジングの第２の実施例の構造を図示す
るものであり、この第２の実施例は第１の実施例と基本
的には同様であるが、コネクタハウジング２の構造が異
なっている。この実施例では、コネクタハウジング２
が、コネクタ２の実装表面２４から外方向に突設された
フランジ２７を含み、好ましくは、フランジ２７は窪み
２８の第２壁２８２に整列して設けられ、これにより第
２壁の長さは、図６に図示するように第１の実施例の長
さと比較して長く延びている。この実施例では、半田ボ
ール５はフランジ２７に隣接し、一層正確に位置決めさ
れる。実装部分４４、窪み２８の第２壁２８２及びフラ
ンジ２７の長所により、端子４の自由端４２に半田ボー
ル５を位置決めするのが容易になる。加熱後は、端子は
固定的に回路基板上の対応する接点３２に接続され、電
気的接続が確立される。
【００１７】図８は、本発明の原理に従って構成された
端子コネクタハウジングの第３の実施例の構造を図示す
るものであり、この第３の実施例も第１の実施例と同様
に構成される。違いは、この実施例の窪み２８の形状
が、全般的に矩形形状になっていることである。すなわ
ち、窪みは３つの壁によって規定され、真っ直ぐ立った
第１壁２８１は関連するスルーホール２６の開口２６２
から離間して設けられ、真っ直ぐ立った第２壁２８２は
対向する第１壁２８１から離間して設けられ、第３壁２
８４は第１壁２８１と第２壁２８２とを相互に接続す
る。第３壁２８４は、コネクタハウジングの実装表面２
４と平行に設けられる。窪み２８は、スルーホール２６
の側壁２６４から距離Ｄだけ離間して設けられる。この
様に、第１壁２８１、第３壁２８４そして第２壁２８２
は共に協働して矩形形状の窪み２８を形成し実装表面２
４に開口する。
端子コネクタハウジングの第３の実施例の構造を図示す
るものであり、この第３の実施例も第１の実施例と同様
に構成される。違いは、この実施例の窪み２８の形状
が、全般的に矩形形状になっていることである。すなわ
ち、窪みは３つの壁によって規定され、真っ直ぐ立った
第１壁２８１は関連するスルーホール２６の開口２６２
から離間して設けられ、真っ直ぐ立った第２壁２８２は
対向する第１壁２８１から離間して設けられ、第３壁２
８４は第１壁２８１と第２壁２８２とを相互に接続す
る。第３壁２８４は、コネクタハウジングの実装表面２
４と平行に設けられる。窪み２８は、スルーホール２６
の側壁２６４から距離Ｄだけ離間して設けられる。この
様に、第１壁２８１、第３壁２８４そして第２壁２８２
は共に協働して矩形形状の窪み２８を形成し実装表面２
４に開口する。
【００１８】複数の導電性端子４は、絶縁ハウジング２
０のスルーホール２６内に受け入れられる。各端子４
は、電子部品１の対向する足１０に接触するようにコネ
クタ２の受容表面２２の方向に延びる一端（図示せず）
と、そして、実装表面２４に沿うスルーホール開口２６
２から外に出る様に延びる自由端とを有する。この自由
端４２は、窪みの第１壁２８１とスルーホール側壁２６
４とにより規定され好ましくは第１壁２８１のエッジに
対して隣接する表面または壁を越えて曲げられ、図示さ
れるように距離Ｄに渡る実装表面２４の介在部分に連絡
する。距離Ｄに渡る介在部分は、関連する窪み２８の中
に端子自由端４２を曲げ入れるための支点、金床として
作用する。端子自由端４２は更に延び、実装表面２４を
通り越してコネクタハウジング２の内部に入り、更に好
ましくは、近傍の関連する窪み２８の中に斜めに配置さ
れる。この方向で端子自由端４２は第２壁２８２及び第
３壁２８４の接合部分方向に向き、これにより実装部分
４４が形成される。自由端４２は、突き出る干渉部分４
２１を有する。干渉部分４２１は、例えば針状突起や突
き出た先端などであり、直立する第２壁２８２または第
３壁２８４のいずれかの表面に干渉的に係合する。この
係合は、端子自由端４２を窪み２８内に一層確実な方法
で保持させ、実装部分４４と窪み第２壁２８２の表面と
の間に一層容易に半田ボール５を位置決めさせる。加熱
後は、端子は回路基板の対応する接点３２に固定的に接
続され、電気接続が達成される。
０のスルーホール２６内に受け入れられる。各端子４
は、電子部品１の対向する足１０に接触するようにコネ
クタ２の受容表面２２の方向に延びる一端（図示せず）
と、そして、実装表面２４に沿うスルーホール開口２６
２から外に出る様に延びる自由端とを有する。この自由
端４２は、窪みの第１壁２８１とスルーホール側壁２６
４とにより規定され好ましくは第１壁２８１のエッジに
対して隣接する表面または壁を越えて曲げられ、図示さ
れるように距離Ｄに渡る実装表面２４の介在部分に連絡
する。距離Ｄに渡る介在部分は、関連する窪み２８の中
に端子自由端４２を曲げ入れるための支点、金床として
作用する。端子自由端４２は更に延び、実装表面２４を
通り越してコネクタハウジング２の内部に入り、更に好
ましくは、近傍の関連する窪み２８の中に斜めに配置さ
れる。この方向で端子自由端４２は第２壁２８２及び第
３壁２８４の接合部分方向に向き、これにより実装部分
４４が形成される。自由端４２は、突き出る干渉部分４
２１を有する。干渉部分４２１は、例えば針状突起や突
き出た先端などであり、直立する第２壁２８２または第
３壁２８４のいずれかの表面に干渉的に係合する。この
係合は、端子自由端４２を窪み２８内に一層確実な方法
で保持させ、実装部分４４と窪み第２壁２８２の表面と
の間に一層容易に半田ボール５を位置決めさせる。加熱
後は、端子は回路基板の対応する接点３２に固定的に接
続され、電気接続が達成される。
【００１９】最後に、図９は、本発明の原理に従って構
成された端子コネクタハウジングの第４の実施例の構造
を図示するものであり、これは、第３の実施例と同様の
構造であるが、本実施例では、突起を含んでいる。この
突起はフランジ２７を形成し、窪み２８の直立する第２
壁２８２に沿って実装表面２４の方向にコネクタハウジ
ング２から突出している。このフランジ２７は、実際
に、窪みの第２壁２８２の長さを延長し、半田ボール５
が端子４にマウントされたとき半田ボール５を接触状態
に置く。実装部分４４、窪み２８の第２壁２８２そして
フランジ２７の長所は、半田ボール５の位置決めが容易
になされることにある。加熱後は、端子は回路基板の対
応する接点に固定的に接続され、電気接続が確立され
る。
成された端子コネクタハウジングの第４の実施例の構造
を図示するものであり、これは、第３の実施例と同様の
構造であるが、本実施例では、突起を含んでいる。この
突起はフランジ２７を形成し、窪み２８の直立する第２
壁２８２に沿って実装表面２４の方向にコネクタハウジ
ング２から突出している。このフランジ２７は、実際
に、窪みの第２壁２８２の長さを延長し、半田ボール５
が端子４にマウントされたとき半田ボール５を接触状態
に置く。実装部分４４、窪み２８の第２壁２８２そして
フランジ２７の長所は、半田ボール５の位置決めが容易
になされることにある。加熱後は、端子は回路基板の対
応する接点に固定的に接続され、電気接続が確立され
る。
【００２０】要約すると、本発明による電気コネクタ
は、実際に、上述した構成から明らかなように、意図し
た目的と効果を達成できる。窪みの端子自由端４２およ
び第２壁２８２は、半田ボール５を受容するためのリセ
プタクルを効果的に形づくるために協働する。端子自由
端４２は、実装表面に半田ボール５を取り付けるために
設けられ、一方、第２壁２８２は、フランジの有無に関
わらず、半田ボールを位置決めして端子４に接触させる
ことができる。前述した図面と説明は、本発明の実施例
を示すことを意図したものであって、本発明を制限する
ものではない。当業者によって為された本発明の特徴の
範囲の如何なる均等な変更や修正は、本願の請求範囲に
含まれるものである。
は、実際に、上述した構成から明らかなように、意図し
た目的と効果を達成できる。窪みの端子自由端４２およ
び第２壁２８２は、半田ボール５を受容するためのリセ
プタクルを効果的に形づくるために協働する。端子自由
端４２は、実装表面に半田ボール５を取り付けるために
設けられ、一方、第２壁２８２は、フランジの有無に関
わらず、半田ボールを位置決めして端子４に接触させる
ことができる。前述した図面と説明は、本発明の実施例
を示すことを意図したものであって、本発明を制限する
ものではない。当業者によって為された本発明の特徴の
範囲の如何なる均等な変更や修正は、本願の請求範囲に
含まれるものである。
【図１】従来の電気コネクタと、そのコネクタ、電子部
品、回路基板間の関係を示す図である。
品、回路基板間の関係を示す図である。
【図２】従来の電気コネクタを図示する図１のＡ―Ａ線
に沿う断面図である。
に沿う断面図である。
【図３】従来に係る他の電気コネクタ構造の部分断面図
である。
である。
【図４】従来に係る更に別の電気コネクタ構造の部分断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の原理に係る電気コネクタ構造と、その
コネクタ及びコネクタによって支持される電子部品並び
に実装される回路基板の間の関係とを示す図である。
コネクタ及びコネクタによって支持される電子部品並び
に実装される回路基板の間の関係とを示す図である。
【図６】図５のコネクタのＢ―Ｂ線に沿う部分断面図で
あり、端子コネクタハウジング構造の第１の実施例を示
す図である。
あり、端子コネクタハウジング構造の第１の実施例を示
す図である。
【図７】本発明の原理に従うコネクタ構造を示す部分断
面図であり、端子コネクタハウジング構造の第２の実施
例を示す図である。
面図であり、端子コネクタハウジング構造の第２の実施
例を示す図である。
【図８】本発明の原理に従うコネクタ構造を示す部分断
面図であり、端子コネクタハウジング構造の第３の実施
例を示す図である。
面図であり、端子コネクタハウジング構造の第３の実施
例を示す図である。
【図９】本発明の原理に従うコネクタ構造を示す部分断
面図であり、端子コネクタハウジング構造の第４の実施
例を示す図である。
面図であり、端子コネクタハウジング構造の第４の実施
例を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 AA22 BB22 BB29 CC02 CC22 CC26 EE17 FF01 GG01 HH06 HH18 HH30 5E024 CA15
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を取り付けるための第１表面
と、回路基板に接続するための、前記第１表面と向かい
合う第２表面とを有するコネクタハウジングであって、
前記第１表面と前記第２表面との間に延びる複数の通路
と、前記第２表面に形成された複数の窪みであって各窪
みが前記通路の１つに夫々関連付けられ該関連付けられ
た通路の近傍位置の該通路から連絡部を介して離間した
位置に設けられた窪みとを有するコネクタハウジング
と、 前記コネクタハウジングの前記通路に受け入れられる複
数の導電性の端子であって、１つの端子は前記通路の１
つに受け入れられ、各端子は、前記通路に受け入れられ
る本体部分を含み、自由端として終端するテイル部分は
前記本体部分から延びて前記通路の前記コネクタハウジ
ングの前記第２表面から外に出て、該テール部分はコネ
クタハウジング第２表面の前記連絡部で折り曲げられそ
して前記自由端は前記関連する窪み内に延びることで、
半田付けによって前記端子を前記回路基板に接続させる
ための半田ボールを受け入れる半田ボール実装部分を形
成する端子とを備える電子部品を回路基板に接続する電
気コネクタ。 - 【請求項２】 前記窪みは複数の離間した壁面を含み、
前記端子の自由端は少なくとも１つの前記壁面と干渉的
に係合する請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項３】 電子部品が取り付けられる第１表面と回
路基板に接続される第２表面とが向かい合って設けられ
たコネクタハウジングであって、内部に前記第１表面と
第２表面との間に延びる複数のスルーホールが設けら
れ、更に、前記第２表面に複数の空洞が設けられ、各空
洞が夫々１つのスルーホールに関連付けられたコネクタ
ハウジングと、 前記スルーホール内に配置される複数の導電性の端子で
あって、１つの端子が１つのスルーホール内に配置さ
れ、各端子は前記スルーホール内に延びる本体部分と、
該本体部分から延びるテイル部分を含み、自由端として
終端する前記テイル部分は、前記スルーホールから前記
第２表面の外に出て、前記第２表面を越えて斜めに折り
曲げられ前記関連する空洞内に入れられ、半田付けによ
って前記回路基板に前記端子を接続させるための半田ボ
ールを受け入れる半田ボール実装部分を前記関連する空
洞内に形成し、前記テイル部分は前記関連する空洞と係
合する自由端を含みそして前記半田ボール実装部分を前
記関連する空洞内に保持する端子とを備える電子部品を
回路基板に接続する電気コネクタ。 - 【請求項４】 前記空洞は、少なくとも２つの離間した
表面を備え、前記端子自由端は前記空洞表面の１つと係
合し、前記空洞表面の１つは全般的に前記スルーホール
と平行に延び、前記半田ボール実装部分に配置された半
田ボールに隣接する請求項３記載の電気コネクタ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW089214756U TW471743U (en) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Electrical connector |
| TW89214756 | 2000-08-25 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=21672000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| US6928727B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-16 | Avx Corporation | Apparatus and method for making electrical connectors |
| US6851954B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
| US20040102066A1 (en) * | 2002-11-21 | 2004-05-27 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with deflectable contacts and fusible elements |
| US7029292B2 (en) * | 2003-12-16 | 2006-04-18 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector and contact |
| US6979238B1 (en) * | 2004-06-28 | 2005-12-27 | Samtec, Inc. | Connector having improved contacts with fusible members |
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| WO2010147939A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Hsio Technologies, Llc | Semiconductor socket |
| US8955215B2 (en) | 2009-05-28 | 2015-02-17 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect |
| US9320133B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-04-19 | Hsio Technologies, Llc | Electrical interconnect IC device socket |
| US9613841B2 (en) | 2009-06-02 | 2017-04-04 | Hsio Technologies, Llc | Area array semiconductor device package interconnect structure with optional package-to-package or flexible circuit to package connection |
| WO2014011226A1 (en) | 2012-07-10 | 2014-01-16 | Hsio Technologies, Llc | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions |
| US9276339B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Electrical interconnect IC device socket |
| WO2010141298A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Composite polymer-metal electrical contacts |
| US9232654B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-01-05 | Hsio Technologies, Llc | High performance electrical circuit structure |
| WO2013036565A1 (en) | 2011-09-08 | 2013-03-14 | Hsio Technologies, Llc | Direct metalization of electrical circuit structures |
| WO2012074963A1 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect |
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| US9414500B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-08-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed flexible circuit |
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| US8939778B2 (en) * | 2013-01-10 | 2015-01-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrcial socket with LGA type coil contacts for IC package |
| US10667410B2 (en) | 2013-07-11 | 2020-05-26 | Hsio Technologies, Llc | Method of making a fusion bonded circuit structure |
| US10506722B2 (en) | 2013-07-11 | 2019-12-10 | Hsio Technologies, Llc | Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure |
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