JP3541828B2 - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3541828B2 JP3541828B2 JP2001304203A JP2001304203A JP3541828B2 JP 3541828 B2 JP3541828 B2 JP 3541828B2 JP 2001304203 A JP2001304203 A JP 2001304203A JP 2001304203 A JP2001304203 A JP 2001304203A JP 3541828 B2 JP3541828 B2 JP 3541828B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall
- mounting surface
- hole
- recess
- electrical connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0235—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for applying solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子製品のための電気コネクタ構造に関し、より具体的には、表面実装する電気コネクタの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的に、市場に流通する電子製品に対し、消費者は、それらが具体的な機能を達成することを期待していることは別として、特に、種々の形状と軽い重量を持つことを要求している。種々の形状と軽い重量を持つために、電子製品の内部に設ける電子部品は、コンパクト化の方向で開発する必要があり、どのように電気コネクタを回路基板に接続するかは、コンパクト化のために重要な課題となっている。電気コネクタと回路基板を接続する場合、従来から、回路基板に穴を成形している。すなわち、電気コネクタの端子は、回路基板に形成されたスルーホールを通され、電気コネクタと反対側の回路基板の対応した接触部に固定的に接続されるようになっている。しかし、このような接続方法は、回路基板に設けるスルーホールが、回路基板の配線エリアの大きいパーセンテージを占有し、好ましくない。それゆえ、回路基板に穴を形成せずに電気コネクタを如何にして回路基板に接続するかということが解決すべき問題となる。
【0003】
現在では、スルーホールを持たない回路基板が提供されており、この回路基板では、電気コネクタに近い側の表面で配線が実施されるようになっている。回路基板の対応した接点は、後工程で熱せられた後に、半田ボールを介して電気コネクタの端子と直接接続され、これにより、電気的な接続が確立される。図1は、この従来の電気コネクタを示す図であり、電気コネクタ7と電子部品6と回路基板8との間の相対的な関係を示す。図2は、図1のA―A線断面図であり、回路基板8の電気コネクタ7に近い側の対応する接点84を備える表面82を示している。電気コネクタ7の複数の端子78のそれぞれは、絶縁ハウジング70の対応する1つのスルーホール76に通され、端子78の終端部分782は、絶縁ハウジング70の表面72を過ぎてわずかに突出している。終端部分782には、半田ボール71が予め設置されている。半田ボール71が予め設置された電気コネクタ7が、回路基板8の近くに運ばれると、個々の終端部分782に付属している半田ボール71は、そのとき、回路基板8の対応する接点84に接触し、加熱後に、電気接続が確立される。
【0004】
更に、別の電気コネクタが、中華民国の特許第383963号の公報において開示されている。それは、図3に示す様に、複数のスルーホール76の各々が電気コネクタ7の絶縁ハウジング70に形成されており、各スルーホール76の一端は、回路基板8に近い側の面で球の表面に整合する表面762に成形されている。複数の端子78の各々は終端部分782を持ち、この終端部分782は、球面にマッチする表面762に沿う側表面784を持っている。そして、これらは協働的に半田ボール71を受容する受容面を規定し、半田ボール71と接触する端子78の側表面784によって半田ボール71は受容され、加熱後に、端子78と回路基板8の接点84とは固定的に接続され、電気接続が達成される。
【0005】
更に別の電気コネクタが、中華民国の特許第389430号公報により開示される。図4はこれを示すもので、電気コネクタ7は複数のスルーホール76を備えるプレート状の絶縁ハウジング70を有している。スルーホール76の、回路基板8に近い側の端部には、夫々の内側に凹む表面764が形成されており、この表面764は、半田ボール71の形とマッチする形状となっている。複数の端子78は、スルーホール76内に挿入され、そして端子78の終端部分782は、夫々少しだけ内部の凹み表面764内に真っ直ぐ突出し、スルーホール76を通して半田ボール71に接触される。加熱後に、端子78と回路基板8の接点84とは固定的に接続され、電気接続が確立される。
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、接続手段として半田ボールを利用し、電気コネクタの高さを低くすることができるだけでなく、半田ボールを保持するために、端子の自由端で形成される半田ボール実装部分の製造を容易にできる電気コネクタを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気コネクタは、主に、電子部品(例えば、中央演算処理装置)と回路基板の間の電気接続を提供するものである。即ち、本発明は、電子部品を取り付けるための受容表面と、回路基板に接続するための、前記受容表面と反対側の実装表面とを有する絶縁ハウジングであって、前記受容表面と前記実装表面との間に延びる複数のスルーホールと、前記実装表面に形成された複数の窪みであって、各窪みが前記スルーホールの1つに夫々関連付けられ該関連付けられたスルーホールの実装表面内の開口に隣接して位置している窪みとを有する絶縁ハウジングと、
前記絶縁ハウジングの前記スルーホールに受け入れられた複数の導電性の端子であって、1つの端子は前記スルーホールの1つに受け入れられ、各端子は、前記スルーホールに受け入れられた本体部分を含み、自由端が前記開口を通して実装表面側に延び、該自由端が、スルーホールの窪みに近い側の壁と、窪みのスルーホールに近い壁の間の実装表面の一部を支点として、窪み内に斜めに折り返されて半田ボール実装部分を形成している端子とを備える電子部品を回路基板に接続する電気コネクタである。
【0008】
前述した目的及び特徴、そして発明の効果を達成するために本発明により用いられる技術的手段は、以下の様に、添付図面中の参照番号によって構成部分が示される好適実施例により説明される。
【0009】
【発明の実施の形態】
組立体の電気コネクタ2と電子部品1と回路基板3との間の相対関係を分解図で示した図5と、図6を参照すると、本発明の第1の実施例に係る電気コネクタ2は、絶縁ハウジング20を有し、この絶縁ハウジング20は、電子部品1を支持あるいは受容する受容表面22と、回路基板3の向かい側に配置される実装表面24とを有する。複数の端子用スルーホール26は絶縁ハウジング20に配置され、そしてこれらのスルーホール26は絶縁ハウジング20の受容表面22と実装表面24の間に延びている。スルーホール26は、絶縁ハウジング20の実装表面24と開口262を通して連通している。絶縁ハウジング20、特にその実装表面24には、好適には空洞、凹所あるいは窪み28をその中に含み、そして、スルーホール26の開口262の近く、好適には、開口262の近傍に隣接して位置する。このような窪み28の各々は沈み込んでおり、絶縁ハウジング20の実装表面24から離れる様に絶縁ハウジング20の内部の方向に延びている。
【0010】
図6に図示した実施例において、窪み28は断面が全般的に台形形状を成し、協働する第1壁280、第2壁282、第3壁284を規定する。第1壁280は、スルーホール26の窪み28に近い側の壁264の一端から内部方向に傾斜しながら延び、一方、第2壁282は、概して真っ直ぐ上方に延びて絶縁ハウジング20の実装表面24から第3壁284に至っている。第3壁284は、第1壁280と第2壁282を相互に接続するために供される。第3壁284は、好適には全般的に絶縁ハウジング20の実装表面24に平行に延び、第1壁280の遠端と第2壁282の内端とを接続し、それにより、図6に図示するように窪み28の全般的に台形形状を形づくり、実装表面24に向かって開口する。
【0011】
複数の導電性の端子4は、絶縁ハウジング20の対応するスルーホール26内に受容され、それによって、各スルーホール26の各々は、1つの端子4を受け入れる。端子4の各々は、第1接点端(図示せず)を有する。この第1接点端は受容表面22方向に向いており、電子部品1の足またはピン10に接触される。そして、本体部分41を挟んで反対側の第2接触端すなわち自由端42は、実装表面24のスルーホール26の開口262の方向に通され、外に延び出ている。この端子4の自由端42は、絶縁ハウジング20の実装表面24と反対方向に折り返され、そして、絶縁ハウジング20の関連する窪み28に斜めに延び、自由端42は窪み28内に受け入れられ、これにより端子4の半田ボール実装部分44が規定される。この自由端42の関連する窪み28内への折り返しは、電気コネクタ2の全体的な高さを減ずるのに役に立つ。
【0012】
自由端42は、好適には更に、例えば針状突起や突き出た先端などの様な干渉部分421を含み、この干渉部分421は、窪み28の第2壁282の対向する表面または窪み28の第3壁284の同様の表面に干渉的に係合する。これは、自由端42を窪み28内に一層確実に保持する補助となり、これにより、半田ボール実装部分44と窪み28の第2壁282の相関的な配置の調整がなされ、半田ボール5の容易な位置決めを可能とする。エッジまたはポイントが、窪み28の第1壁280とスルーホール26の壁264とが出合う位置で成形され、窪み28において端子4の自由端42をその位置で折り曲げる金床または支点が形成される。これは、半田ボール実装部分44の製造を容易にする。何故ならば、補足的形状に型抜きした部材を、それらの関連した窪み28内へ挿入し、端子4の自由端42を自由に曲げるために使用できるからである。組立作業で、半田ボール5が加熱されることで端子4と回路基板3の接点32との電気的接続が確立し、この電気コネクタ2の端子4は回路基板2上の対応する接点32に固定的に接続される。
【0013】
図7は、本発明の原理に従って構成された電気コネクタ2の第2の実施例の構造を図示するものであり、この第2の実施例は第1の実施例と基本的には同様であるが、絶縁ハウジング20の構造が異なっている。この実施例では、絶縁ハウジング20が、実装表面24から外方向に突設されたフランジ27を含み、好ましくは、フランジ27は窪み28の第2壁282に整列して設けられ、これにより第2壁282の長さは、図6に図示するように第1の実施例の長さと比較して長く延びている。この実施例では、半田ボール5はフランジ27に隣接し、一層正確に位置決めされる。半田ボール実装部分44、窪み28の第2壁282及びフランジ27の長所により、端子4の自由端42に半田ボール5を位置決めするのが容易になる。加熱後は、端子4は固定的に回路基板3上の対応する接点32に接続され、電気的接続が確立される。
【0014】
図8は、本発明の原理に従って構成された電気コネクタ2の第3の実施例の構造を図示するものであり、この第3の実施例も第1の実施例と同様に構成される。違いは、この実施例の窪み28の形状が、断面が全般的に矩形形状になっていることである。すなわち、窪み28は3つの壁によって規定され、真っ直ぐ立った第1壁281は関連するスルーホール26の開口262から離間して設けられ、真っ直ぐ立った第2壁282は対向する第1壁281から離間して設けられ、第3壁284は第1壁281と第2壁282とを相互に接続する。第3壁284は、絶縁ハウジング20の実装表面24と平行に設けられる。窪み28は、スルーホール26の壁264から距離Dだけ離間して設けられる。この様に、第1壁281、第3壁284そして第2壁282は共に協働して矩形形状の窪み28を形成し実装表面24に開口する。
【0015】
複数の導電性の端子4は、絶縁ハウジング20のスルーホール26内に受け入れられる。各端子4は、電子部品1の対向する足10に接触するように電気コネクタ2の受容表面22の方向に延びる一端(図示せず)と、そして、実装表面24に沿うスルーホール開口262から外に出る様に延びる自由端42とを有する。この自由端42は、窪み28の第1壁281とスルーホールの壁264とにより規定され好ましくは第1壁281のエッジに対して隣接する表面または壁を越えて曲げられ、図示されるように距離Dに渡る実装表面24の介在部分に連絡する。距離Dに渡る介在部分は、関連する窪み28の中に自由端42を曲げ入れるための支点、金床として作用する。自由端42は更に延び、実装表面24を通り越して絶縁ハウジング20の内部に入り、更に好ましくは、近傍の関連する窪み28の中に斜めに配置される。この方向で自由端42は第2壁282及び第3壁284の接合部分方向に向き、これにより半田ボール実装部分44が形成される。自由端42は、突き出る干渉部分421を有する。干渉部分421は、例えば針状突起や突き出た先端などであり、直立する第2壁282または第3壁284のいずれかの表面に干渉的に係合する。この係合は、自由端42を窪み28内に一層確実な方法で保持させ、半田ボール実装部分44と第2壁282の表面との間に一層容易に半田ボール5を位置決めさせる。加熱後は、端子4は回路基板3の対応する接点32に固定的に接続され、電気接続が達成される。
【0016】
最後に、図9は、本発明の原理に従って構成された電気コネクタ2の第4の実施例の構造を図示するものであり、これは、第3の実施例と同様の構造であるが、本実施例では、突起を含んでいる。この突起はフランジ27を形成し、窪み28の直立する第2壁282に沿って実装表面24の方向に絶縁ハウジング20から突出している。このフランジ27は、実際に、窪み28の第2壁282の長さを延長し、半田ボール5が端子4にマウントされたとき半田ボール5を接触状態に置く。半田ボール実装部分44、窪み28の第2壁282そしてフランジ27の長所は、半田ボール5の位置決めが容易になされることにある。加熱後は、端子4は回路基板3の対応する接点に固定的に接続され、電気接続が確立される。
【0017】
要約すると、本発明による電気コネクタは、実際に、上述した構成から明らかなように、意図した目的と効果を達成できる。窪み28の自由端42および第2壁282は、半田ボール5を受容するためのリセプタクルを効果的に形づくるために協働する。自由端42は、実装表面24に半田ボール5を取り付けるために設けられ、一方、第2壁282は、フランジ27の有無に関わらず、半田ボール5を位置決めして端子4に接触させることができる。前述した図面と説明は、本発明の実施例を示すことを意図したものであって、本発明を制限するものではない。当業者によって為された本発明の特徴の範囲の如何なる均等な変更や修正は、本願の請求範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の電気コネクタと、そのコネクタ、電子部品、回路基板間の関係を示す図である。
【図2】従来の電気コネクタを図示する図1のA―A線に沿う断面図である。
【図3】従来に係る他の電気コネクタの、図2と同様の部分断面図である。
【図4】従来に係る更に別の電気コネクタの、図2と同様の部分断面図である。
【図5】本発明の原理に係る電気コネクタと、そのコネクタ及びコネクタによって支持される電子部品並びに実装される回路基板の間の関係とを示す図である。
【図6】図5のB―B線に沿う部分断面図であり、第1の実施例の構造を示す図である。
【図7】本発明の原理に従う第2の実施例の、図6と同様の部分断面図である。
【図8】本発明の原理に従う第3の実施例の、図6と同様の部分断面図である。
【図9】本発明の原理に従う第4の実施例の図6と同様の部分断面図である。
【符号の説明】
1 電子部品
10 ピン
2 電気コネクタ
20 絶縁ハウジング
22 受容表面
24 実装表面
26 スルーホール
262 開口
264 壁
27 フランジ
28 窪み
280 第1壁
281 第1壁
282 第2壁
284 第3壁
3 回路基板
32 接点
4 端子
41 本体部分
42 自由端
421 干渉部分
44 半田ボール実装部分
5 半田ボール
6 電子部品
7 電気コネクタ
70 絶縁ハウジング
71 半田ボール
72 表面
76 スルーホール
762 表面
764 表面
78 端子
782 終端部分
784 側表面
8 回路基板
82 表面
84 接点
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子製品のための電気コネクタ構造に関し、より具体的には、表面実装する電気コネクタの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的に、市場に流通する電子製品に対し、消費者は、それらが具体的な機能を達成することを期待していることは別として、特に、種々の形状と軽い重量を持つことを要求している。種々の形状と軽い重量を持つために、電子製品の内部に設ける電子部品は、コンパクト化の方向で開発する必要があり、どのように電気コネクタを回路基板に接続するかは、コンパクト化のために重要な課題となっている。電気コネクタと回路基板を接続する場合、従来から、回路基板に穴を成形している。すなわち、電気コネクタの端子は、回路基板に形成されたスルーホールを通され、電気コネクタと反対側の回路基板の対応した接触部に固定的に接続されるようになっている。しかし、このような接続方法は、回路基板に設けるスルーホールが、回路基板の配線エリアの大きいパーセンテージを占有し、好ましくない。それゆえ、回路基板に穴を形成せずに電気コネクタを如何にして回路基板に接続するかということが解決すべき問題となる。
【0003】
現在では、スルーホールを持たない回路基板が提供されており、この回路基板では、電気コネクタに近い側の表面で配線が実施されるようになっている。回路基板の対応した接点は、後工程で熱せられた後に、半田ボールを介して電気コネクタの端子と直接接続され、これにより、電気的な接続が確立される。図1は、この従来の電気コネクタを示す図であり、電気コネクタ7と電子部品6と回路基板8との間の相対的な関係を示す。図2は、図1のA―A線断面図であり、回路基板8の電気コネクタ7に近い側の対応する接点84を備える表面82を示している。電気コネクタ7の複数の端子78のそれぞれは、絶縁ハウジング70の対応する1つのスルーホール76に通され、端子78の終端部分782は、絶縁ハウジング70の表面72を過ぎてわずかに突出している。終端部分782には、半田ボール71が予め設置されている。半田ボール71が予め設置された電気コネクタ7が、回路基板8の近くに運ばれると、個々の終端部分782に付属している半田ボール71は、そのとき、回路基板8の対応する接点84に接触し、加熱後に、電気接続が確立される。
【0004】
更に、別の電気コネクタが、中華民国の特許第383963号の公報において開示されている。それは、図3に示す様に、複数のスルーホール76の各々が電気コネクタ7の絶縁ハウジング70に形成されており、各スルーホール76の一端は、回路基板8に近い側の面で球の表面に整合する表面762に成形されている。複数の端子78の各々は終端部分782を持ち、この終端部分782は、球面にマッチする表面762に沿う側表面784を持っている。そして、これらは協働的に半田ボール71を受容する受容面を規定し、半田ボール71と接触する端子78の側表面784によって半田ボール71は受容され、加熱後に、端子78と回路基板8の接点84とは固定的に接続され、電気接続が達成される。
【0005】
更に別の電気コネクタが、中華民国の特許第389430号公報により開示される。図4はこれを示すもので、電気コネクタ7は複数のスルーホール76を備えるプレート状の絶縁ハウジング70を有している。スルーホール76の、回路基板8に近い側の端部には、夫々の内側に凹む表面764が形成されており、この表面764は、半田ボール71の形とマッチする形状となっている。複数の端子78は、スルーホール76内に挿入され、そして端子78の終端部分782は、夫々少しだけ内部の凹み表面764内に真っ直ぐ突出し、スルーホール76を通して半田ボール71に接触される。加熱後に、端子78と回路基板8の接点84とは固定的に接続され、電気接続が確立される。
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、接続手段として半田ボールを利用し、電気コネクタの高さを低くすることができるだけでなく、半田ボールを保持するために、端子の自由端で形成される半田ボール実装部分の製造を容易にできる電気コネクタを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気コネクタは、主に、電子部品(例えば、中央演算処理装置)と回路基板の間の電気接続を提供するものである。即ち、本発明は、電子部品を取り付けるための受容表面と、回路基板に接続するための、前記受容表面と反対側の実装表面とを有する絶縁ハウジングであって、前記受容表面と前記実装表面との間に延びる複数のスルーホールと、前記実装表面に形成された複数の窪みであって、各窪みが前記スルーホールの1つに夫々関連付けられ該関連付けられたスルーホールの実装表面内の開口に隣接して位置している窪みとを有する絶縁ハウジングと、
前記絶縁ハウジングの前記スルーホールに受け入れられた複数の導電性の端子であって、1つの端子は前記スルーホールの1つに受け入れられ、各端子は、前記スルーホールに受け入れられた本体部分を含み、自由端が前記開口を通して実装表面側に延び、該自由端が、スルーホールの窪みに近い側の壁と、窪みのスルーホールに近い壁の間の実装表面の一部を支点として、窪み内に斜めに折り返されて半田ボール実装部分を形成している端子とを備える電子部品を回路基板に接続する電気コネクタである。
【0008】
前述した目的及び特徴、そして発明の効果を達成するために本発明により用いられる技術的手段は、以下の様に、添付図面中の参照番号によって構成部分が示される好適実施例により説明される。
【0009】
【発明の実施の形態】
組立体の電気コネクタ2と電子部品1と回路基板3との間の相対関係を分解図で示した図5と、図6を参照すると、本発明の第1の実施例に係る電気コネクタ2は、絶縁ハウジング20を有し、この絶縁ハウジング20は、電子部品1を支持あるいは受容する受容表面22と、回路基板3の向かい側に配置される実装表面24とを有する。複数の端子用スルーホール26は絶縁ハウジング20に配置され、そしてこれらのスルーホール26は絶縁ハウジング20の受容表面22と実装表面24の間に延びている。スルーホール26は、絶縁ハウジング20の実装表面24と開口262を通して連通している。絶縁ハウジング20、特にその実装表面24には、好適には空洞、凹所あるいは窪み28をその中に含み、そして、スルーホール26の開口262の近く、好適には、開口262の近傍に隣接して位置する。このような窪み28の各々は沈み込んでおり、絶縁ハウジング20の実装表面24から離れる様に絶縁ハウジング20の内部の方向に延びている。
【0010】
図6に図示した実施例において、窪み28は断面が全般的に台形形状を成し、協働する第1壁280、第2壁282、第3壁284を規定する。第1壁280は、スルーホール26の窪み28に近い側の壁264の一端から内部方向に傾斜しながら延び、一方、第2壁282は、概して真っ直ぐ上方に延びて絶縁ハウジング20の実装表面24から第3壁284に至っている。第3壁284は、第1壁280と第2壁282を相互に接続するために供される。第3壁284は、好適には全般的に絶縁ハウジング20の実装表面24に平行に延び、第1壁280の遠端と第2壁282の内端とを接続し、それにより、図6に図示するように窪み28の全般的に台形形状を形づくり、実装表面24に向かって開口する。
【0011】
複数の導電性の端子4は、絶縁ハウジング20の対応するスルーホール26内に受容され、それによって、各スルーホール26の各々は、1つの端子4を受け入れる。端子4の各々は、第1接点端(図示せず)を有する。この第1接点端は受容表面22方向に向いており、電子部品1の足またはピン10に接触される。そして、本体部分41を挟んで反対側の第2接触端すなわち自由端42は、実装表面24のスルーホール26の開口262の方向に通され、外に延び出ている。この端子4の自由端42は、絶縁ハウジング20の実装表面24と反対方向に折り返され、そして、絶縁ハウジング20の関連する窪み28に斜めに延び、自由端42は窪み28内に受け入れられ、これにより端子4の半田ボール実装部分44が規定される。この自由端42の関連する窪み28内への折り返しは、電気コネクタ2の全体的な高さを減ずるのに役に立つ。
【0012】
自由端42は、好適には更に、例えば針状突起や突き出た先端などの様な干渉部分421を含み、この干渉部分421は、窪み28の第2壁282の対向する表面または窪み28の第3壁284の同様の表面に干渉的に係合する。これは、自由端42を窪み28内に一層確実に保持する補助となり、これにより、半田ボール実装部分44と窪み28の第2壁282の相関的な配置の調整がなされ、半田ボール5の容易な位置決めを可能とする。エッジまたはポイントが、窪み28の第1壁280とスルーホール26の壁264とが出合う位置で成形され、窪み28において端子4の自由端42をその位置で折り曲げる金床または支点が形成される。これは、半田ボール実装部分44の製造を容易にする。何故ならば、補足的形状に型抜きした部材を、それらの関連した窪み28内へ挿入し、端子4の自由端42を自由に曲げるために使用できるからである。組立作業で、半田ボール5が加熱されることで端子4と回路基板3の接点32との電気的接続が確立し、この電気コネクタ2の端子4は回路基板2上の対応する接点32に固定的に接続される。
【0013】
図7は、本発明の原理に従って構成された電気コネクタ2の第2の実施例の構造を図示するものであり、この第2の実施例は第1の実施例と基本的には同様であるが、絶縁ハウジング20の構造が異なっている。この実施例では、絶縁ハウジング20が、実装表面24から外方向に突設されたフランジ27を含み、好ましくは、フランジ27は窪み28の第2壁282に整列して設けられ、これにより第2壁282の長さは、図6に図示するように第1の実施例の長さと比較して長く延びている。この実施例では、半田ボール5はフランジ27に隣接し、一層正確に位置決めされる。半田ボール実装部分44、窪み28の第2壁282及びフランジ27の長所により、端子4の自由端42に半田ボール5を位置決めするのが容易になる。加熱後は、端子4は固定的に回路基板3上の対応する接点32に接続され、電気的接続が確立される。
【0014】
図8は、本発明の原理に従って構成された電気コネクタ2の第3の実施例の構造を図示するものであり、この第3の実施例も第1の実施例と同様に構成される。違いは、この実施例の窪み28の形状が、断面が全般的に矩形形状になっていることである。すなわち、窪み28は3つの壁によって規定され、真っ直ぐ立った第1壁281は関連するスルーホール26の開口262から離間して設けられ、真っ直ぐ立った第2壁282は対向する第1壁281から離間して設けられ、第3壁284は第1壁281と第2壁282とを相互に接続する。第3壁284は、絶縁ハウジング20の実装表面24と平行に設けられる。窪み28は、スルーホール26の壁264から距離Dだけ離間して設けられる。この様に、第1壁281、第3壁284そして第2壁282は共に協働して矩形形状の窪み28を形成し実装表面24に開口する。
【0015】
複数の導電性の端子4は、絶縁ハウジング20のスルーホール26内に受け入れられる。各端子4は、電子部品1の対向する足10に接触するように電気コネクタ2の受容表面22の方向に延びる一端(図示せず)と、そして、実装表面24に沿うスルーホール開口262から外に出る様に延びる自由端42とを有する。この自由端42は、窪み28の第1壁281とスルーホールの壁264とにより規定され好ましくは第1壁281のエッジに対して隣接する表面または壁を越えて曲げられ、図示されるように距離Dに渡る実装表面24の介在部分に連絡する。距離Dに渡る介在部分は、関連する窪み28の中に自由端42を曲げ入れるための支点、金床として作用する。自由端42は更に延び、実装表面24を通り越して絶縁ハウジング20の内部に入り、更に好ましくは、近傍の関連する窪み28の中に斜めに配置される。この方向で自由端42は第2壁282及び第3壁284の接合部分方向に向き、これにより半田ボール実装部分44が形成される。自由端42は、突き出る干渉部分421を有する。干渉部分421は、例えば針状突起や突き出た先端などであり、直立する第2壁282または第3壁284のいずれかの表面に干渉的に係合する。この係合は、自由端42を窪み28内に一層確実な方法で保持させ、半田ボール実装部分44と第2壁282の表面との間に一層容易に半田ボール5を位置決めさせる。加熱後は、端子4は回路基板3の対応する接点32に固定的に接続され、電気接続が達成される。
【0016】
最後に、図9は、本発明の原理に従って構成された電気コネクタ2の第4の実施例の構造を図示するものであり、これは、第3の実施例と同様の構造であるが、本実施例では、突起を含んでいる。この突起はフランジ27を形成し、窪み28の直立する第2壁282に沿って実装表面24の方向に絶縁ハウジング20から突出している。このフランジ27は、実際に、窪み28の第2壁282の長さを延長し、半田ボール5が端子4にマウントされたとき半田ボール5を接触状態に置く。半田ボール実装部分44、窪み28の第2壁282そしてフランジ27の長所は、半田ボール5の位置決めが容易になされることにある。加熱後は、端子4は回路基板3の対応する接点に固定的に接続され、電気接続が確立される。
【0017】
要約すると、本発明による電気コネクタは、実際に、上述した構成から明らかなように、意図した目的と効果を達成できる。窪み28の自由端42および第2壁282は、半田ボール5を受容するためのリセプタクルを効果的に形づくるために協働する。自由端42は、実装表面24に半田ボール5を取り付けるために設けられ、一方、第2壁282は、フランジ27の有無に関わらず、半田ボール5を位置決めして端子4に接触させることができる。前述した図面と説明は、本発明の実施例を示すことを意図したものであって、本発明を制限するものではない。当業者によって為された本発明の特徴の範囲の如何なる均等な変更や修正は、本願の請求範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の電気コネクタと、そのコネクタ、電子部品、回路基板間の関係を示す図である。
【図2】従来の電気コネクタを図示する図1のA―A線に沿う断面図である。
【図3】従来に係る他の電気コネクタの、図2と同様の部分断面図である。
【図4】従来に係る更に別の電気コネクタの、図2と同様の部分断面図である。
【図5】本発明の原理に係る電気コネクタと、そのコネクタ及びコネクタによって支持される電子部品並びに実装される回路基板の間の関係とを示す図である。
【図6】図5のB―B線に沿う部分断面図であり、第1の実施例の構造を示す図である。
【図7】本発明の原理に従う第2の実施例の、図6と同様の部分断面図である。
【図8】本発明の原理に従う第3の実施例の、図6と同様の部分断面図である。
【図9】本発明の原理に従う第4の実施例の図6と同様の部分断面図である。
【符号の説明】
1 電子部品
10 ピン
2 電気コネクタ
20 絶縁ハウジング
22 受容表面
24 実装表面
26 スルーホール
262 開口
264 壁
27 フランジ
28 窪み
280 第1壁
281 第1壁
282 第2壁
284 第3壁
3 回路基板
32 接点
4 端子
41 本体部分
42 自由端
421 干渉部分
44 半田ボール実装部分
5 半田ボール
6 電子部品
7 電気コネクタ
70 絶縁ハウジング
71 半田ボール
72 表面
76 スルーホール
762 表面
764 表面
78 端子
782 終端部分
784 側表面
8 回路基板
82 表面
84 接点
Claims (4)
- 電子部品(1)を取り付けるための受容表面(22)と、回路基板(3)に接続するための、前記受容表面(22)と反対側の実装表面(24)とを有する絶縁ハウジング(20)であって、前記受容表面(22)と前記実装表面(24)との間に延びる複数のスルーホール(26)と、前記実装表面(24)に形成された複数の窪み(28)であって、各窪み(28)が前記スルーホール(26)の1つに夫々関連付けられ該関連付けられたスルーホール(26)の実装表面(24)内の開口(262)に隣接して位置している窪み(28)とを有する絶縁ハウジング(20)と、
前記絶縁ハウジング(20)の前記スルーホール(26)に受け入れられた複数の導電性の端子(4)であって、1つの端子(4)は前記スルーホール(26)の1つに受け入れられ、各端子(4)は、前記スルーホール(26)に受け入れられた本体部分(41)を含み、自由端(42)が前記開口 ( 262 ) を通して実装表面 ( 24 ) 側に延び 、 該自由端 ( 42 ) が、スルーホール ( 26 ) の窪み ( 28 ) に近い側の壁 ( 264 ) と、窪み ( 28 ) のスルーホール ( 26 ) に近い壁 ( 280、281 ) の間の実装表面 ( 24 ) の一部を支点として、窪み ( 28 ) 内に斜めに折り返されて半田ボール実装部分 ( 44 ) を形成している端子 ( 4 ) とを備える電子部品を回路基板に接続する電気コネクタ。 - 前記窪み ( 28 ) は、スルーホール(26)の窪み(28)に近い側の壁(264)から傾斜しながら延びる第1壁(280)と、実装表面(24)にほぼ平行に延びる第3壁(284)と、実装表面(24)にほぼ垂直の第2壁(282)を備えて断面が台形形状を成し、前記端子(4)の自由端(42)が前記壁(264)と第1壁(280)が実装表面(24)上で出会うエッジを支点として折り返されている請求項1記載の電気コネクタ。
- 前記窪み(28)は、スルーホール(26)の窪み(28)に近い側の壁(264)とほぼ平行の第1壁(281)と、実装表面(24)にほぼ平行に延びる第3壁(284)と、実装表面(24)にほぼ垂直の第2壁( 282)を備えて断面が矩形形状を成し、前記端子(4)の自由端(42)が前記壁(264)と第1壁(281)の間の実装表面 ( 24 ) の一部を支点として折り返されている請求項1記載の電気コネクタ。
- 前記端子(4)の自由端(42)は、干渉部分(4 2 1)で終わり 、 該干渉部分(4 2 1)が窪み(28)を形成した壁と干渉して係合している請求項1〜3のいずれかに記載の電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW89214756 | 2000-08-25 | ||
TW089214756U TW471743U (en) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Electrical connector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002164102A JP2002164102A (ja) | 2002-06-07 |
JP3541828B2 true JP3541828B2 (ja) | 2004-07-14 |
Family
ID=21672000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001304203A Expired - Fee Related JP3541828B2 (ja) | 2000-08-25 | 2001-08-24 | 電気コネクタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6494725B2 (ja) |
JP (1) | JP3541828B2 (ja) |
TW (1) | TW471743U (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6851954B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
US6928727B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-16 | Avx Corporation | Apparatus and method for making electrical connectors |
US6860741B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-03-01 | Avx Corporation | Apparatus and methods for retaining and placing electrical components |
US20040102066A1 (en) * | 2002-11-21 | 2004-05-27 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with deflectable contacts and fusible elements |
US7029292B2 (en) * | 2003-12-16 | 2006-04-18 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector and contact |
US6979238B1 (en) * | 2004-06-28 | 2005-12-27 | Samtec, Inc. | Connector having improved contacts with fusible members |
US7731507B1 (en) * | 2006-03-17 | 2010-06-08 | Lotes Co., Ltd. | Electric connector |
US8955215B2 (en) | 2009-05-28 | 2015-02-17 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect |
WO2014011232A1 (en) | 2012-07-12 | 2014-01-16 | Hsio Technologies, Llc | Semiconductor socket with direct selective metalization |
WO2010147939A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Hsio Technologies, Llc | Semiconductor socket |
US9603249B2 (en) | 2009-06-02 | 2017-03-21 | Hsio Technologies, Llc | Direct metalization of electrical circuit structures |
US9184527B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-11-10 | Hsio Technologies, Llc | Electrical connector insulator housing |
US9277654B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Composite polymer-metal electrical contacts |
WO2014011226A1 (en) | 2012-07-10 | 2014-01-16 | Hsio Technologies, Llc | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions |
US9276339B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Electrical interconnect IC device socket |
WO2012078493A1 (en) | 2010-12-06 | 2012-06-14 | Hsio Technologies, Llc | Electrical interconnect ic device socket |
US9093767B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-07-28 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect |
US9930775B2 (en) | 2009-06-02 | 2018-03-27 | Hsio Technologies, Llc | Copper pillar full metal via electrical circuit structure |
US9232654B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-01-05 | Hsio Technologies, Llc | High performance electrical circuit structure |
US9613841B2 (en) | 2009-06-02 | 2017-04-04 | Hsio Technologies, Llc | Area array semiconductor device package interconnect structure with optional package-to-package or flexible circuit to package connection |
US9318862B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-04-19 | Hsio Technologies, Llc | Method of making an electronic interconnect |
US9414500B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-08-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed flexible circuit |
US9689897B2 (en) | 2010-06-03 | 2017-06-27 | Hsio Technologies, Llc | Performance enhanced semiconductor socket |
US10159154B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-12-18 | Hsio Technologies, Llc | Fusion bonded liquid crystal polymer circuit structure |
US9350093B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-05-24 | Hsio Technologies, Llc | Selective metalization of electrical connector or socket housing |
JP2012018892A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Tyco Electronics Japan Kk | 電気部品 |
US9761520B2 (en) | 2012-07-10 | 2017-09-12 | Hsio Technologies, Llc | Method of making an electrical connector having electrodeposited terminals |
US8939778B2 (en) * | 2013-01-10 | 2015-01-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrcial socket with LGA type coil contacts for IC package |
US10667410B2 (en) | 2013-07-11 | 2020-05-26 | Hsio Technologies, Llc | Method of making a fusion bonded circuit structure |
US10506722B2 (en) | 2013-07-11 | 2019-12-10 | Hsio Technologies, Llc | Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure |
US9755335B2 (en) | 2015-03-18 | 2017-09-05 | Hsio Technologies, Llc | Low profile electrical interconnect with fusion bonded contact retention and solder wick reduction |
CN108075279B (zh) * | 2016-11-11 | 2024-01-05 | 上海莫仕连接器有限公司 | 一种电连接器 |
US10506140B2 (en) * | 2018-04-16 | 2019-12-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4004845A (en) * | 1975-04-17 | 1977-01-25 | Elco Corporation | High density electrical connector employing male blade with offset portions |
US6024584A (en) | 1996-10-10 | 2000-02-15 | Berg Technology, Inc. | High density connector |
US6016254A (en) | 1996-07-15 | 2000-01-18 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for grid array packages |
US6139336A (en) | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
TW395604U (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
TW388572U (en) | 1998-12-22 | 2000-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US6217348B1 (en) | 1999-08-09 | 2001-04-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
US6210198B1 (en) | 1999-11-24 | 2001-04-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Zero insertion force socket |
-
2000
- 2000-08-25 TW TW089214756U patent/TW471743U/zh not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-08-22 US US09/934,893 patent/US6494725B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-24 JP JP2001304203A patent/JP3541828B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW471743U (en) | 2002-01-01 |
JP2002164102A (ja) | 2002-06-07 |
US6494725B2 (en) | 2002-12-17 |
US20020045368A1 (en) | 2002-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3541828B2 (ja) | 電気コネクタ | |
CN100517873C (zh) | 印刷电路板的嵌入式连接器 | |
US7083435B2 (en) | Electrical connector | |
WO2005083850A1 (ja) | コネクタ組立品及びコネクタ組立品の製造方法 | |
WO2016069570A2 (en) | Circular power connectors | |
JPH11273806A (ja) | 電気コネクタ | |
JP2001006771A (ja) | コネクタ | |
US8133067B2 (en) | Electrical connector with locking engagement between an actuator and an insulative housing | |
JP2724681B2 (ja) | 表面実装用電気コネクタとその端子 | |
JPH043076B2 (ja) | ||
CN115513694A (zh) | 连接器组件 | |
US8398410B2 (en) | Socket connector having carbon nanotube contacts for signal transmission and metallic contacts for power transmission | |
US5104325A (en) | Low profile electrical connector for printed circuit board | |
US8202101B2 (en) | Electrical connector with improved pedestal for mounting a fusible element and method for making the same | |
US20220294138A1 (en) | Interface for a printed circuit board | |
EP0954058A2 (en) | Flexible circuit electrical connector assembly | |
JPS608374Y2 (ja) | 電気接触子 | |
EP0848584A1 (en) | Three-dimensional electrical interconnection system | |
JP3592953B2 (ja) | コネクタ付きスライド型電気部品 | |
JPH033967Y2 (ja) | ||
US20050059270A1 (en) | Electrical connector | |
JPH0635391Y2 (ja) | コネクタ | |
JPH0548383Y2 (ja) | ||
JP2000294315A (ja) | プリント配線基板用コネクタ | |
JPH0336051Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040113 |
|
R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |