JP2002160366A - インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 - Google Patents

インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧電素子の湿気等の外部環境に起因する動作
不良を防止したインクジェット式記録ヘッド及びその製
造方法並びにインクジェット式記録装置を提供する。 【解決手段】 ノズル開口に連通する圧力発生室１２が
複数の隔壁によって画成される流路形成基板１０と、流
路形成基板１０の一方面側に設けられて圧力発生室１２
内に圧力変化を生じさせる圧電素子３００とを具備する
インクジェット式記録ヘッドにおいて、流路形成基板１
０の圧電素子３００側に接合されて圧電素子３００の運
動を阻害しない程度の空間を確保する圧電素子保持部４
１と圧電素子保持部４１と外部とを連通する少なくとも
一つの連通孔４２とを有する接合基板４０を具備し、連
通孔４２に樹脂からなる封止部材４５を充填することに
より、圧電素子保持部４１を確実に密封する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を吐出す
るノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構
成し、この振動板を介して圧電素子を設けて、圧電素子
の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記
録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】インク滴を吐出するノズル開口と連通す
る圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧
電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧して
ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式
記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦
振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、た
わみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの
２種類が実用化されている。
【０００３】前者は圧電素子の端面を振動板に当接させ
ることにより圧力発生室の容積を変化させることができ
て、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反
面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛
歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた
圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必
要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。
【０００４】これに対して後者は、圧電材料のグリーン
シートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼
成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作
り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関
係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難
であるという問題がある。
【０００５】一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消す
べく、特開平５−２８６１３１号公報に見られるよう
に、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧
電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法に
より圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生
室毎に独立するように圧電素子を形成したものが提案さ
れている。
【０００６】これによれば圧電素子を振動板に貼付ける
作業が不要となって、リソグラフィ法という精密で、か
つ簡便な手法で圧電素子を作り付けることができるばか
りでなく、圧電素子の厚みを薄くできて高速駆動が可能
になるという利点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに圧電素子を圧電材料のスパッタリングにより構成し
た場合には、グリーンシートを焼成して構成されたもの
と略同一電圧で駆動すると、圧電素子が薄い分だけ高い
電界が印加され、大気中の湿気を吸収した場合には駆動
電極間のリーク電流が増加しやすく、ついには絶縁破壊
に至るという問題を抱えている。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、圧電素
子の湿気等の外部環境に起因する動作不良を防止したイ
ンクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにイン
クジェット式記録装置を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、ノズル開口に連通する圧力発生室が
複数の隔壁によって画成される流路形成基板と、該流路
形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内に圧
力変化を生じさせる圧電素子とを具備するインクジェッ
ト式記録ヘッドにおいて、前記流路形成基板の前記圧電
素子側に接合されて当該圧電素子の運動を阻害しない程
度の空間を確保する圧電素子保持部と該圧電素子保持部
と外部とを連通する少なくとも一つの連通孔とを有する
接合部材を具備し、前記連通孔に樹脂からなる封止部材
が充填されて前記圧電素子保持部が密封されていること
を特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００１０】かかる第１の態様では、圧電素子を圧電素
子保持部内に比較的容易に密封することができ、外部環
境に起因する圧電素子の動作不良を防止したインクジェ
ット式記録ヘッドを実現できる。
【００１１】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記圧電素子保持部が、大気圧よりも低い気圧で密
封されていることを特徴とするインクジェット式記録ヘ
ッドにある。
【００１２】かかる第２の態様では、連通孔を封止する
封止部材の一部が連通孔内に引き込まれるため、圧電素
子保持部をより確実に密封することができる。
【００１３】本発明の第３の態様は、第２の態様におい
て、前記連通孔の一部が、前記接合部材の前記流路形成
基板との接合面に形成される溝部で構成されていること
を特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００１４】かかる第３の態様では、溝部の形状及び長
さを調整することにより、封止部材が連通孔内に引き込
まれる量が制御される。
【００１５】本発明の第４の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記連通孔の全長ｘが、当該連通孔の
単位長さ当たりの流路抵抗Ｒ、前記封止部材が前記連通
孔に注入される際の注入圧力Ｐ、前記連通孔の開口面積
Ｓ及び前記封止部材の硬化時間ｔによって表される下記
式（１）の関係を満たす長さであることを特徴とするイ
ンクジェット式記録ヘッドにある。
【００１６】
【数２】
【００１７】かかる第４の態様では、圧電素子保持部内
に封止部材が入り込まない程度に、連通孔の長さを比較
的短くすることができるため、接合部材の面積を小さく
抑えることができ、コストを抑えることができる。
【００１８】本発明の第５の態様は、第１〜４の何れか
の態様において、前記連通孔の長さ方向の一部の流路抵
抗が他の部分よりも大きい抵抗部を有することを特徴と
するインクジェット式記録ヘッドにある。
【００１９】かかる第５の態様では、抵抗部によって封
止部材が圧電素子保持部内に入り込むのを確実に防止す
ることができる。
【００２０】本発明の第６の態様は、第５の態様におい
て、前記抵抗部は、前記連通孔の他の部分よりも断面積
が狭くなっていることを特徴とするインクジェット式記
録ヘッドにある。
【００２１】かかる第６の態様では、断面積を狭くする
ことにより、比較的容易に抵抗部の流路抵抗を他の部分
よりも大きくできる。
【００２２】本発明の第７の態様は、第５又は６の態様
において、前記抵抗部が、前記連通孔の前記封止部材が
入り込む位置に設けられていることを特徴とするインク
ジェット式記録ヘッドにある。
【００２３】かかる第７の態様では、封止部材が圧電素
子保持部内に入り込むのをより確実に防止することがで
きる。
【００２４】本発明の第８の態様は、第３〜７の何れか
の態様において、前記連通孔は、前記圧電素子保持部と
外部とを連通する方向に対して接合面内で蛇行している
ことを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００２５】かかる第８の態様では、所望の長さの連通
孔を比較的狭い面積に形成することができる。
【００２６】本発明の第９の態様は、第１〜８の何れか
の態様において、前記圧電素子保持部に、乾燥流体が充
填されていることを特徴とするインクジェット式記録ヘ
ッドにある。
【００２７】かかる第９の態様では、圧電素子が乾燥流
体雰囲気中に保持されるので、外部環境の変化に起因す
る動作不良がより確実に防止される。
【００２８】本発明の第１０の態様は、第９の態様にお
いて、前記乾燥流体が、不活性ガスであることを特徴と
するインクジェット式記録ヘッドにある。
【００２９】かかる第１０の態様では、圧電素子が不活
性ガス雰囲気中に保持され、外部環境変化から隔離され
る。
【００３０】本発明の第１１の態様は、第９の態様にお
いて、前記乾燥流体が、酸化性ガスを含有することを特
徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００３１】かかる第１１の態様では、主に酸化物から
形成される圧電体層の劣化が防止される。
【００３２】本発明の第１２の態様は、第１〜１１の何
れかの態様において、前記接合部材上には、前記圧電素
子を駆動する駆動用ＩＣが搭載され、該駆動用ＩＣを覆
って設けられる樹脂からなる保護部材が、前記封止部材
を兼ねていることを特徴とするインクジェット式記録ヘ
ッドにある。
【００３３】かかる第１２の態様では、保護部材が封止
部材を兼ねるため、製造コストを低減できる。
【００３４】本発明の第１３の態様は、第１〜１２の何
れかの態様において、前記圧力発生室がシリコン単結晶
基板に異方性エッチングにより形成され、前記圧電素子
の各層が成膜及びリソグラフィ法により形成されたもの
であることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドに
ある。
【００３５】かかる第１３の態様では、高密度のノズル
開口を有するインクジェット式記録ヘッドを大量に且つ
比較的容易に製造することができる。
【００３６】本発明の第１４の態様は、第１〜１３の何
れかの態様のインクジェット式記録ヘッドを具備するこ
とを特徴とするインクジェット式記録装置にある。
【００３７】かかる第１４の態様では、ヘッドの信頼性
を向上したインクジェット式記録装置を実現できる。
【００３８】本発明の第１５の態様は、ノズル開口に連
通する圧力発生室が複数の隔壁によって画成される流路
形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられて前
記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子とを具
備するインクジェット式記録ヘッドの製造方法におい
て、前記流路形成基板の前記圧電素子側に当該圧電素子
の運動を阻害しない程度の空間を確保した圧電素子保持
部と該圧電素子保持部と外部とを連通する連通孔を有す
る接合部材を接着して接合体を形成する第１の工程と、
前記接合体を構成する前記接合部材の少なくとも前記連
通孔上に未硬化樹脂を滴下する第２の工程と、前記接合
体を所定の密封空間に配置すると共にこの密封空間を減
圧する第３の工程と、前記密封空間を常圧に戻して前記
未硬化樹脂を硬化する第４の工程とを有することを特徴
とするインクジェット式記録ヘッドの製造方法にある。
【００３９】かかる第１５の態様では、連通孔を樹脂に
よって比較的容易且つ確実に封止することができ、圧電
素子保持部を確実に密封することができる。
【００４０】本発明の第１６の態様は、第１５の態様に
おいて、前記第２の工程の前に、前記圧電素子保持部内
の空気を乾燥流体と置換する置換工程をさらに有するこ
とを特徴とするインクジェット式記録ヘッドの製造方法
にある。
【００４１】かかる第１６の態様では、圧電素子保持部
内に乾燥流体が充填されるため、圧電素子が乾燥流体雰
囲気中に保持され、外部環境に起因する圧電素子の動作
不良が防止される。
【００４２】本発明の第１７の態様は、第１６の態様に
おいて、前記置換工程は、前記接合体を前記乾燥流体が
充填された所定の密封空間に配置すると共にこの密封空
間を減圧する工程と、前記密封空間に前記乾燥流体を導
入して常圧に戻す工程とを含むことを特徴とするインク
ジェット式記録ヘッドの製造方法にある。
【００４３】かかる第１７の態様では、乾燥流体を圧電
素子保持部内に比較的容易且つ確実に充填することがで
きる。
【００４４】本発明の第１８の態様は、第１５〜１７の
何れかの態様において、前記第２の工程では、前記未硬
化樹脂を前記接合部材上に設けられた前記圧電素子を駆
動する駆動回路を覆って設けることを特徴とするインク
ジェット式記録ヘッドの製造方法にある。
【００４５】かかる第１８の態様では、樹脂によって圧
電素子保持部を密封すると共に、駆動回路を保護するこ
とができ、製造工程を簡略化できる。
【００４６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態１に係
るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であ
り、図２は、図１の平面図及び断面図である。
【００４７】図示するように、流路形成基板１０は、本
実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板か
らなる。流路形成基板１０としては、通常、１５０〜３
００μｍ程度の厚さのものが用いられ、望ましくは１８
０〜２８０μｍ程度、より望ましくは２２０μｍ程度の
厚さのものが好適である。これは、隣接する圧力発生室
間の隔壁の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるから
である。
【００４８】流路形成基板１０の一方の面は開口面とな
り、他方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリ
コンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が形成され
ている。
【００４９】一方、流路形成基板１０の開口面には、シ
リコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより、
複数の隔壁１１により区画された圧力発生室１２が幅方
向に並設されている。また、その長手方向外側には、後
述するリザーバ形成基板のリザーバ部に連通して各圧力
発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一
部を構成する連通部１３が形成され、各圧力発生室１２
の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介して
連通されている。なお、このインク供給路１４も圧力発
生室１２と同様に隔壁１１によって区画されている。
【００５０】ここで、異方性エッチングは、シリコン単
結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々
に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面
と、この第１の（１１１）面と約７０度の角度をなし且
つ上記（１１０）面と約３５度の角度をなす第２の（１
１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレート
と比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１
８０であるという性質を利用して行われるものである。
かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１
１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成され
る平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行う
ことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することが
できる。
【００５１】本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺
を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で
形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１
０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングす
ることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、
シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵
される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一
端に連通する各インク供給路１４は、圧力発生室１２よ
り浅く形成されており、圧力発生室１２に流入するイン
クの流路抵抗を一定に保持している。すなわち、インク
供給路１４は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中ま
でエッチング（ハーフエッチング）することにより形成
されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時
間の調整により行われる。
【００５２】この流路形成基板１０の開口面側には、各
圧力発生室１２とインク供給路１４とは反対側で連通す
るノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接
着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。な
お、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．１〜１
ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜
４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、又
は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の
面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン
単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果
たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０
と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよ
い。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート
２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の
接着剤等を用いて容易に接合することができる。
【００５３】ここで、インク滴吐出圧力をインクに与え
る圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズ
ル開口２１の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出
スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、
１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノ
ズル開口２１は数十μｍの直径で精度よく形成する必要
がある。
【００５４】一方、流路形成基板１０の開口面とは反対
側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．２μｍ
の下電極膜６０と、厚さが例えば、約１μｍの圧電体層
７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０と
が、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３０
０を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極
膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をい
う。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を
共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発
生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここ
ではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層
７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪
みが生じる部分を圧電体能動部３２０という。本実施形
態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極と
し、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としてい
るが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障は
ない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体
能動部が形成されていることになる。また、ここでは、
圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位
が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称す
る。
【００５５】なお、本実施形態では、圧電素子３００の
上電極膜８０の長手方向一端部近傍からリード電極９０
が圧力発生室１２の周壁に対向する領域に延設されてお
り、その先端部は、後述する接合部材の外側に位置して
いる。
【００５６】また、流路形成基板１０の圧電素子３００
側の連通部に対応する部分には、リザーバ１００の少な
くとも一部を構成するリザーバ部３１を有するリザーバ
形成基板３０がそれぞれ接合されている。このリザーバ
部３１は、本実施形態では、リザーバ形成基板３０を厚
さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成
されている。そして、上述のように流路形成基板１０の
連通部１３と弾性膜５０に形成された貫通孔５１を介し
て連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となる
リザーバ１００を構成している。
【００５７】このリザーバ形成基板３０としては、例え
ば、ガラス、セラミック材料等の流路形成基板１０の熱
膨張率と略同一の材料を用いることが好ましく、本実施
形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結
晶基板を用いて形成した。これにより、上述のノズルプ
レート２０の場合と同様に、熱硬化性の接着剤を用いた
高温での接着であっても両者を確実に接着することがで
きる。
【００５８】さらに、このリザーバ形成基板３０には、
例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属からなる封止
板３５が接合されてリザーバ１００が封止されている。
また、このリザーバ１００の長手方向略中央部外側の封
止板３５には、リザーバ１００にインクを供給するため
のインク導入口３６が形成されている（図２参照）。さ
らに、リザーバ形成基板３０には、インク導入口３６と
リザーバ１００の側壁とを連通するインク導入路３２が
設けられている。
【００５９】また、流路形成基板１０の圧電素子３００
に対応する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しな
い程度の空間を確保した状態でその空間を密封可能な圧
電素子保持部４１を有する接合部材４０が接着されてい
る。また、この接合部材４０には、圧電素子保持部４１
と外部とを連通する連通孔４２が設けられ、本実施形態
では、この連通孔４２の一部は、図３に示すように、接
合部材４０の流路形成基板１０との接合面側に設けられ
た、例えば、深さが１０μｍ程度、幅が１００μｍ程度
の溝部４２ａで構成されている。
【００６０】なお、この接合部材４０上には、圧電素子
３００を駆動するための、例えば、回路基板あるいは駆
動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）等の駆動回路１１
０が搭載され、ボンディングワイヤからなる駆動配線１
２０を介して圧電素子３００から延設されたリード電極
９０の先端部と電気的に接続されている。
【００６１】また、接合部材４０の圧電素子保持部４１
内には、連通孔４２を介して、例えば、不活性ガス等の
乾燥流体が充填され、連通孔４２が、樹脂からなる封止
部材４５によって封止されている。また、詳しくは後述
するが、この圧電素子保持部４１内は、大気よりも低い
気圧で密封されている。これにより、圧電素子３００が
この圧電素子保持部４１内の乾燥流体雰囲気中に確実に
密封されて外部環境と遮断される。
【００６２】なお、乾燥流体としては、不活性ガスの
他、還元性ガスを用いることもできるが、逆に、酸化性
ガスを含有させることにより、圧電体層の劣化を防止す
る環境を形成することができる。また、このような不活
性ガスを用いる場合には、その中の水の蒸気圧（分圧）
をできるだけ低くするのが望ましい。
【００６３】ここで、圧電素子保持部４１内への乾燥流
体の充填手順について説明する。
【００６４】まず、ヘッドを所定の乾燥流体１３０が充
填された密封空間内に配置しその空間を減圧する。この
際、圧電素子保持部４１内も減圧され、図４（ａ）に示
すように、連通孔４２を介して圧電素子保持部４１内の
空気１４０が外部に排出される。次いで、密封空間内に
乾燥流体１３０を導入して常圧に戻す。これにより、図
４（ｂ）に示すように、連通孔４２を介して乾燥流体１
３０が圧電素子保持部４１内に流入して充填される。す
なわち、圧電素子保持部４１内の空気１４０と乾燥流体
１３０とが置換される。
【００６５】次に、図５（ａ）に示すように、連通孔４
２に封止部材４５となる、例えば、揮発性溶媒で溶解し
て粘度を下げた未硬化樹脂を滴下し、再び密封空間内を
若干減圧する。このとき、圧電素子保持部４１内の乾燥
流体１３０の一部は、封止部材（未硬化樹脂）４５に存
在する細孔を介して外部に排出され、圧電素子保持部４
１内も減圧される。次いで、密封空間内を常圧に戻すこ
とにより、図５（ｂ）に示すように、封止部材（未硬化
樹脂）４５の一部が連通孔４２内に引き込まれる。そし
て、この状態で揮発性溶媒を揮発させることにより、封
止部材（未硬化樹脂）４５が硬化し、圧電素子保持部４
１内に乾燥流体１３０を充填した状態で密封することが
できる。また、圧電素子保持部４１内は、大気よりも低
い気圧となるため、常に封止部材４５が吸引された状態
で保持され、圧電素子保持部４１を確実に密封すること
ができる。
【００６６】なお、封止部材（未硬化樹脂）４５が連通
孔４２内に引き込まれる量は、連通孔４２の大きさ、連
通孔４２（溝部４２ａ）の長さ及び封止部材（未硬化樹
脂）４５の粘度等によって決まり、これらは適宜決定さ
れればよい。例えば、本実施形態では、溝部４２ａを接
合部材４０の端面方向に沿って延設して略コ字状に設
け、すなわち、圧電素子保持部４１と外部とを連通する
方向に対して接合面内で蛇行させることにより、溝部４
２ａの長さを長くして流路抵抗を比較的大きくし、封止
部材（未硬化樹脂）４５が圧電素子保持部４１内に引き
込まれないようにしている（図３参照）。
【００６７】ここで、連通孔４２の全長は、少なくとも
封止部材（未硬化樹脂）４５が連通孔４２内に引き込ま
れる長さよりも長いことが好ましい。すなわち、連通孔
４２の全長ｘは、単位長さ当たりの連通孔４２の流路抵
抗Ｒ、封止部材４５の連通孔４２への注入圧力Ｐ、連通
孔４２の開口面積Ｓ及び封止部材４５が引き込まれる時
間、すなわち封止部材の硬化時間ｔで表される下記式
（１）の関係を満たしていることが好ましい。
【００６８】
【数３】
【００６９】また、連通孔４２の流路抵抗Ｒは、連通孔
４２の断面形状が半径ａの略円形である場合には、封止
部材（未硬化樹脂）４５が粘度μであるとすると、下記
式（２）で表される。また、連通孔４２の断面形状が、
長辺２ａ，短辺２ｂの長さである略矩形を有する場合に
は、下記式（３）で表される。
【００７０】
【数４】
【００７１】
【数５】
【００７２】すなわち、連通孔４２の流路抵抗Ｒは、封
止部材４５の粘度μによって決まり、連通孔４２の全長
ｘは、上記式（１）に示したように、主として未硬化樹
脂の粘度と硬化速度、並びに封止部材４５が引き込まれ
る時間ｔの長さに応じて適宜決定される。したがって、
連通孔４２の長さｘを封止部材となる樹脂の特性を考慮
して、上記式（１）の関係を満たす長さとすれば、封止
部材４５が圧電素子保持部４１内に入り込むのを確実に
防止することができる。なお、この封止部材４５が引き
込まれる時間ｔとは、実際には、上述したように、圧電
素子保持部４１内の減圧状態が解除されて常圧に戻るま
での時間である。
【００７３】例えば、図６に示すグラフは、連通孔４２
の断面が、長辺５０μｍ、短辺２５μｍの略長方形を有
し封止部材４５の粘度が１４０（Ｐ・ｓ）であると仮定
した場合に、封止部材４５が連通孔４２に入り込まれる
時間と長さの関係を示したものである。このグラフから
分かるように、封止部材４５が引き込まれる時間ｔが３
００秒程度では、連通孔４２内に約３．９ｍｍ引き込ま
れることになる。なお、封止部材４５の粘度は徐々に上
昇するため、実際には３．９ｍｍよりも短くなる。これ
らのことから、連通孔４２の全長を４ｍｍ程度にしてお
けば、圧電素子保持部４１内に封止部材４５が入り込む
ことがなく、且つ連通孔４２の長さを比較的短くするこ
とができる。
【００７４】また、本実施形態では、連通孔４２の長さ
によって、封止部材４５の圧電素子保持部４１内への入
り込みを防止するようにしたが、例えば、図７に示すよ
うに、連通孔４２内の一部に他の部分よりも断面積を狭
く流路抵抗が大きい抵抗部４３を設けるようにしてもよ
い。これにより、封止部材４５が引き込まれる長さが短
くなり、封止部材４５の圧電素子保持部４１内への入り
込みをより確実に防止することができる。
【００７５】また、この抵抗部４３は、計算上、連通孔
４２の封止部材４５が入り込む位置に設けられているこ
とが好ましい。これにより、封止部材４５が圧電素子保
持部４１内へ入り込むことなく連通孔４２内でより確実
に停止する。
【００７６】以上説明した本実施形態の構成では、乾燥
流体１３０が充填された圧電素子保持部４１内に圧電素
子３００が封止されるため、圧電素子３００の外部環境
に起因する動作不良を防止することができる。また、本
実施形態では、圧電素子保持部４１に連通する連通孔４
２を封止部材（未硬化樹脂）４５を用いて封止するよう
にしたので、比較的容易且つ確実に圧電素子保持部４１
を封止することができる。
【００７７】なお、封止部材４５としては、揮発性溶媒
を含有する樹脂の他、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を
挙げることができる。
【００７８】（実施形態２）図８は、実施形態２に係る
インクジェット式記録ヘッドの断面図である。
【００７９】本実施形態では、図８に示すように、圧電
素子３００を駆動するための駆動回路１１０及びこの駆
動回路１１０に接続される駆動配線１２０が、樹脂から
なるモールド部材１５０によって覆われて保護され、且
つこのモールド部材１５０によって連通孔４２が封止さ
れている。すなわち、駆動回路１１０等を保護するため
のモールド部材１５０が連通孔４２を封止する封止部材
を兼ねるようにした以外は、実施形態１と同様である。
【００８０】また、モールド部材１５０は、駆動回路１
１０や駆動配線１２０の耐環境性及び耐振動性の向上を
目的として被覆するものであるため、駆動回路１１０及
び駆動配線１２０に密着させて、気泡などが混入しない
状態で被覆することが好ましい。
【００８１】このようなモールド部材１５０の形成方法
は、特に限定されないが、以下のような方法で製造する
ことが好ましい。
【００８２】まず、未硬化状態のモールド部材１５０を
所望の部位に滴下する。次いで、部品全体を所定の密封
空間内に配置してこの密封空間を減圧する。このとき、
未硬化のモールド部材１５０内に混入した気泡が膨張
し、モールド部材１５０から気泡が排除されると共に、
モールド部材１５０が駆動回路１１０や駆動配線１２０
に密着される。その後、密封空間内を大気圧に戻し、常
温で又は加温等によってモールド部材１５０を固化させ
る。
【００８３】このような方法でモールド部材１５０を形
成することにより、モールド部材１５０に気泡が混入す
ることがなく、信頼性の高い被覆が可能になる。
【００８４】また、本実施形態では、モールド部材１５
０によって連通孔４２を封止しているため、密封空間内
を大気圧に戻す際に、未硬化のモールド部材１５０が、
連通孔４２を通じて溝部４２ａに流入する。このとき、
図３及び図７に示すように、溝部４２ａを所定寸法で形
成してあるので、モールド部材１５０の侵入速度は溝部
４２ａの途中で著しく減少し、圧電素子保持部４１内に
モールド部材１５０が入り込むことなく、圧電素子保持
部４１が確実に密封される。
【００８５】このように、本実施形態では、モールド部
材１５０によって、駆動回路１１０及び駆動配線１２０
を被覆すると共に、同時に圧電素子保持部４１を密封す
ることができるため、製造工程の簡略化が可能になる。
【００８６】また、勿論このような構成においても、実
施形態１と同様に圧電素子３００の外部環境に起因する
破壊を防止できる。
【００８７】（他の実施形態）以上、本発明の各実施形
態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的
構成は上述したものに限定されるものではない。
【００８８】例えば、上述の実施形態では、圧電素子保
持部４１内に乾燥流体を充填するようにしたが、勿論、
乾燥流体を充填させずに空気が存在していてもよい。
【００８９】また、例えば、上述の実施形態では、圧電
素子保持部４１と外部とを連通する連通孔４２を一つ設
けるようにしたが、これに限定されず、勿論、複数個設
けるようにしてもよい。
【００９０】また、例えば、上述の実施形態では、成膜
及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型
のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これ
に限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを
貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェ
ット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
【００９１】また、これら各実施形態のインクジェット
式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するイン
ク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成し
て、インクジェット式記録装置に搭載される。図９は、
そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図であ
る。
【００９２】図９に示すように、インクジェット式記録
ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、イ
ンク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着
脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１
Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けら
れたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられてい
る。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、
それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物
を吐出するものとしている。
【００９３】そして、駆動モータ６の駆動力が図示しな
い複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリ
ッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及
び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿っ
て移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に
沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ロ
ーラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シ
ートＳがプラテン８に巻き掛けられて搬送されるように
なっている。
【００９４】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、乾燥流
体が充填された圧電素子保持部内に圧電素子が封止され
るため、圧電素子、特に圧電体層の外部環境に起因する
破壊を防止することができる。また、圧電素子保持部に
連通する連通孔を未硬化樹脂を用いて封止するようにし
たので、比較的容易且つ確実に圧電素子保持部を封止す
ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの概略を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る接合部材の裏面図で
ある。
【図４】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図６】封止部材が連通孔内に引き込まれる時間と長さ
の関係を示すグラフである。
【図７】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの変形例を示す平面図である。
【図８】本発明の実施形態２に係るインクジェット式記
録ヘッドの断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るインクジェット式記
録装置の概略図である。
【符号の説明】
１０ 流路形成基板 １１ 隔壁 １２ 圧力発生室 １３ 連通部 １４ インク供給路 ２０ ノズルプレート ２１ ノズル開口 ３０ リザーバ形成基板 ３１ リザーバ部 ３５ 封止板 ４０ 接合部材 ４１ 圧電素子保持部 ４２ 連通孔 ４２ａ 溝部 ５０ 弾性膜 ６０ 下電極膜 ７０ 圧電体層 ８０ 上電極膜 ３００ 圧電素子

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ノズル開口に連通する圧力発生室が複数の
    隔壁によって画成される流路形成基板と、該流路形成基
    板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内に圧力変化
    を生じさせる圧電素子とを具備するインクジェット式記
    録ヘッドにおいて、 前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合されて当該圧
    電素子の運動を阻害しない程度の空間を確保する圧電素
    子保持部と該圧電素子保持部と外部とを連通する少なく
    とも一つの連通孔とを有する接合基板を具備し、前記連
    通孔に樹脂からなる封止部材が充填されて前記圧電素子
    保持部が密封されていることを特徴とするインクジェッ
    ト式記録ヘッド。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記圧電素子保持部
    が、大気圧よりも低い気圧で密封されていることを特徴
    とするインクジェット式記録ヘッド。
  3. 【請求項３】 請求項２において、前記連通孔の一部
    が、前記接合部材の前記流路形成基板との接合面に形成
    される溝部で構成されていることを特徴とするインクジ
    ェット式記録ヘッド。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３の何れかにおいて、前記連
    通孔の全長ｘが、当該連通孔の単位長さ当たりの流路抵
    抗Ｒ、前記封止部材が前記連通孔に注入される際の注入
    圧力Ｐ、前記連通孔の開口面積Ｓ及び前記封止部材の硬
    化時間ｔによって表される下記式（１）の関係を満たす
    長さであることを特徴とするインクジェット式記録ヘッ
    ド。 【数１】
  5. 【請求項５】 請求項１〜４の何れかにおいて、前記連
    通孔の長さ方向の一部の流路抵抗が他の部分よりも大き
    い抵抗部を有することを特徴とするインクジェット式記
    録ヘッド。
  6. 【請求項６】 請求項５において、前記抵抗部は、前記
    連通孔の他の部分よりも断面積が狭くなっていることを
    特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
  7. 【請求項７】 請求項５又は６において、前記抵抗部
    が、前記連通孔の前記封止部材が入り込む位置に設けら
    れていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッ
    ド。
  8. 【請求項８】 請求項３〜７の何れかにおいて、前記連
    通孔は、前記圧電素子保持部と外部とを連通する方向に
    対して接合面内で蛇行していることを特徴とするインク
    ジェット式記録ヘッド。
  9. 【請求項９】 請求項１〜８の何れかにおいて、前記圧
    電素子保持部に、乾燥流体が充填されていることを特徴
    とするインクジェット式記録ヘッド。
  10. 【請求項１０】 請求項９において、前記乾燥流体が、
    不活性ガスであることを特徴とするインクジェット式記
    録ヘッド。
  11. 【請求項１１】 請求項９において、前記乾燥流体が、
    酸化性ガスを含有することを特徴とするインクジェット
    式記録ヘッド。
  12. 【請求項１２】 請求項１〜１１の何れかにおいて、前
    記接合部材上には、前記圧電素子を駆動する駆動用ＩＣ
    が搭載され、該駆動用ＩＣを覆って設けられる樹脂から
    なる保護部材が、前記封止部材を兼ねていることを特徴
    とするインクジェット式記録ヘッド。
  13. 【請求項１３】 請求項１〜１２の何れかにおいて、前
    記圧力発生室がシリコン単結晶基板に異方性エッチング
    により形成され、前記圧電素子の各層が成膜及びリソグ
    ラフィ法により形成されたものであることを特徴とする
    インクジェット式記録ヘッド。
  14. 【請求項１４】 請求項１〜１３の何れかのインクジェ
    ット式記録ヘッドを具備することを特徴とするインクジ
    ェット式記録装置。
  15. 【請求項１５】 ノズル開口に連通する圧力発生室が複
    数の隔壁によって画成される流路形成基板と、該流路形
    成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内に圧力
    変化を生じさせる圧電素子とを具備するインクジェット
    式記録ヘッドの製造方法において、 前記流路形成基板の前記圧電素子側に当該圧電素子の運
    動を阻害しない程度の空間を確保した圧電素子保持部と
    該圧電素子保持部と外部とを連通する連通孔を有する接
    合部材を接着して接合体を形成する第１の工程と、前記
    接合体を構成する前記接合部材の少なくとも前記連通孔
    上に未硬化樹脂を滴下する第２の工程と、前記接合体を
    所定の密封空間に配置すると共にこの密封空間を減圧す
    る第３の工程と、前記密封空間を常圧に戻して前記未硬
    化樹脂を硬化する第４の工程とを有することを特徴とす
    るインクジェット式記録ヘッドの製造方法。
  16. 【請求項１６】 請求項１５において、前記第２の工程
    の前に、前記圧電素子保持部内の空気を乾燥流体と置換
    する置換工程をさらに有することを特徴とするインクジ
    ェット式記録ヘッドの製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１６において、前記置換工程
    は、前記接合体を前記乾燥流体が充填された所定の密封
    空間に配置すると共にこの密封空間を減圧する工程と、
    前記密封空間に前記乾燥流体を導入して常圧に戻す工程
    とを含むことを特徴とするインクジェット式記録ヘッド
    の製造方法。
  18. 【請求項１８】 請求項１５〜１７の何れかにおいて、
    前記第２の工程では、前記未硬化樹脂を前記接合部材上
    に設けられた前記圧電素子を駆動する駆動回路を覆って
    設けることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドの
    製造方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003078167A1 (en) 2002-03-18 2003-09-25 Seiko Epson Corporation Liquid jet head and liquid jet device
WO2004007206A1 (ja) 2002-07-10 2004-01-22 Seiko Epson Corporation 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置
WO2006013751A1 (ja) * 2004-08-05 2006-02-09 Seiko Epson Corporation ボンディング構造、ワイヤボンディング方法、アクチュエータ装置、及び液体噴射ヘッド
US7175262B2 (en) 2002-03-18 2007-02-13 Seiko Epson Corporation Liquid-jet head, method of manufacturing the same and liquid-jet apparatus
US7399061B2 (en) 2004-09-24 2008-07-15 Seiko Epson Corporation Bonding structure, actuator device and liquid-jet head
CN100418770C (zh) * 2004-09-24 2008-09-17 精工爱普生株式会社 接合结构、致动器设备和液体喷头
US7648229B2 (en) 2006-08-02 2010-01-19 Seiko Epson Corporation Liquid jet head and its manufacturing method
JP2011126227A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド及びその製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1280096C (zh) * 2002-02-18 2006-10-18 兄弟工业株式会社 喷墨打印头及具有该喷墨打印头的喷墨打印机
DE60320948D1 (de) * 2002-02-19 2008-06-26 Brother Ind Ltd Tintenstrahlkopf und tintenstrahldrucker
JP2004322605A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd インクジェット式記録装置
WO2004096553A1 (en) * 2003-04-28 2004-11-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ink jet head unit and ink jet recording apparatus mounted with the same
US7568783B2 (en) * 2004-01-29 2009-08-04 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Inkjet head
JP5070674B2 (ja) * 2004-06-14 2012-11-14 富士ゼロックス株式会社 インクジェット記録ヘッド、及びインクジェット記録装置
JP2006044217A (ja) * 2004-06-29 2006-02-16 Fuji Xerox Co Ltd インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置
JP5375555B2 (ja) 2009-11-25 2013-12-25 株式会社リコー 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
JP5936094B2 (ja) 2010-09-16 2016-06-15 株式会社リコー 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び画像形成装置
JP5905266B2 (ja) * 2011-06-28 2016-04-20 エスアイアイ・プリンテック株式会社 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法
JP2016034747A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05286131A (ja) 1992-04-15 1993-11-02 Rohm Co Ltd インクジェットプリントヘッドの製造方法及びインクジェットプリントヘッド
KR100208924B1 (ko) * 1995-08-22 1999-07-15 야스카와 히데아키 잉크제트 헤드 접속유닛 및 잉크제트 카트리지 및 그 조립방법
US6190003B1 (en) * 1996-12-20 2001-02-20 Seiko Epson Corporation Electrostatic actuator and manufacturing method therefor
JPH10305578A (ja) 1997-03-03 1998-11-17 Seiko Epson Corp インクジェット式記録ヘッド

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003078167A1 (en) 2002-03-18 2003-09-25 Seiko Epson Corporation Liquid jet head and liquid jet device
EP1707363A2 (en) 2002-03-18 2006-10-04 Seiko Epson Corporation Liquid jet head and liquid jet apparatus
US7175262B2 (en) 2002-03-18 2007-02-13 Seiko Epson Corporation Liquid-jet head, method of manufacturing the same and liquid-jet apparatus
US7407270B2 (en) 2002-03-18 2008-08-05 Seiko Epson Corporation Liquid jet head and liquid jet apparatus
WO2004007206A1 (ja) 2002-07-10 2004-01-22 Seiko Epson Corporation 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置
CN100395109C (zh) * 2002-07-10 2008-06-18 精工爱普生株式会社 液体喷射头的制造方法
US7686421B2 (en) * 2002-07-10 2010-03-30 Seiko Epson Corporation Fluid injection head, method of manufacturing the injection head, and fluid injection device
WO2006013751A1 (ja) * 2004-08-05 2006-02-09 Seiko Epson Corporation ボンディング構造、ワイヤボンディング方法、アクチュエータ装置、及び液体噴射ヘッド
US7399061B2 (en) 2004-09-24 2008-07-15 Seiko Epson Corporation Bonding structure, actuator device and liquid-jet head
CN100418770C (zh) * 2004-09-24 2008-09-17 精工爱普生株式会社 接合结构、致动器设备和液体喷头
US7648229B2 (en) 2006-08-02 2010-01-19 Seiko Epson Corporation Liquid jet head and its manufacturing method
JP2011126227A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド及びその製造方法

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