JP2002159465A - 磁気共鳴撮影装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】１ＴＲにおけるパルスシーケンスの繰り返し回
数の異なるプロトコル毎に冷却用駆動電力を設定でき、
画像ぼけ等の発生を防止できることはもとより、消費電
力、および騒音の低減を図れる磁気共鳴撮影装置を提供
する。 【解決手段】オペレータコンソール３０のデータ処理部
３１により実行すべきプロトコルの指定があると、ルッ
クアップテーブルＬＴＢを参照して、あるいは自動的に
演算にして、各プロトコル毎に冷却装置４０により過度
の冷却を行うことなく、最適な冷却能力をもってＲＦコ
イル部２１４の冷却を行うように指示する制御信号ＣＴ
Ｌ１を生成する制御部２５と、制御部２５による制御信
号ＣＴＬ１の指示に応じた冷却能力をもって冷却風をＲ
Ｆコイル部２１４に接続された冷却風通路４１に導出す
る冷却装置４０とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、静磁場空間に被検
体を収容し、磁気共鳴を利用して被検体の被検部位を撮
影する磁気共鳴撮影装置に関し、特に、１繰り返し時間
（ＴＲ；ｒｅｐｅｔｉｔｏｎ ｔｉｍｅ）毎に磁気共鳴
信号を得るパルスシーケンス（ｐｕｌｓｅｓｅｑｕｅｎ
ｃｅ）でデータを収集し、そのデータに基づいて画像を
再構成する磁気共鳴撮影装置における、磁場形成用コイ
ルの冷却システムおよびその方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気共鳴撮影処理では、１ＴＲ毎に励起
パルスで被検体内のスピン（ｓｐｉｎ）を励起し、それ
によって生じる磁気共鳴信号を、たとえばスピンエコー
（ｓｉｏｎ ｅｃｈｏ）またはグラディエントエコー
（ｇｒａｄｉｅｎｔ ｅｃｈｏ）として２次元フーリエ
空間に収集する。磁気共鳴信号には、いわゆるビュー
（ｖｉｅｗ）毎に異なる位相エンコードを付与し、２次
元フーリエ空間において位相軸上の位置が異なる複数の
ビューのエコーデータをそれぞれ収集する。そして、収
集した全ビューのエコーデータを２次元逆フーリエ変換
することにより、画像を再構成する。

【０００３】このような磁気共鳴撮影処理においては、
１ＴＲ毎に用いるパルスシーケンスの数は、被検部位毎
に対応して設定されたプロトコルによって異なる。たと
えば頭部、胸部、腹部等の被検部位に応じたプロトコル
毎に、それぞれ異なる回数、たとえば６４回〜５１２回
繰り返されて、６４ビューから５１２ビューのビューデ
ータが得られる。

【０００４】このような磁気共鳴撮影処理を行う磁気共
鳴撮影装置は、被検体を収容する内部空間（ボア）を有
するマグネットシステムを有している。このマグネット
システムは、ボア内に静磁場を形成する主磁場マグネッ
トと、主磁場マグネットが形成した静磁場の強度に勾配
を付けるための勾配磁場を形成する勾配コイルと、主磁
場マグネットが形成した静磁場空間内で、被検体内にス
ピンを励起するための高周波磁場を形成するＲＦコイル
を有している。

【０００５】そして、たとえば上述したスピンエコーに
よる磁気共鳴撮影処理を行う場合には、１パルスシーケ
ンスにおいて、ＲＦコイルに対して励起パルスである、
９０°パルスおよびスピン反転のための１８０°パルス
がある間隔をおいて印加される。９０°パルスによりス
ピンの９０°励起が行われ、１８０°パルスにより１８
０°励起すなわちスピン反転が行われる。このとき、勾
配コイルに対してそれぞれスライス勾配パルスが印加さ
れる。また、９０°励起とスピン反転の間に期間に、リ
ードアウト勾配パルスおよびフェーズエンコード勾配パ
ルスが印加される。

【０００６】励起パルスが印加されたＲＦコイルは、コ
イルのインダクタンスＬとキャパシタのキャパシタンス
Ｃに基づく下記式（１）で表される共振周波数ｆ0 をも
って発振し、ボア内に高周波磁場を形成する。

【０００７】

【数１】 ｆ0 ＝１／２π（ＬＣ）^1/2 …（１）

【０００８】ところで、この（１）式の共振周波数ｆ0
は理想的に得られるべき周波数ではあるが、実際には、
ＲＦコイルに電流が流れると、正の温度勾配をもったキ
ャパシタの発熱によりそのキャパシタンスＣがＣ＋ΔＣ
にドリフトし、結果として共振周波数ｆ0 が式（２）お
よび図１７中曲線でに示すように、ｆ0 ’にドリフト
する（理想曲線から曲線にドリフトする）。すなわ
ち、励起パルスとして理想的なフリップアングルは９０
°（または１８０）であるにもかかわらず、たとえば８
０°等にずれてしまったことと等価な状態となり、収集
した複数のビューデータに基づく再構成画像が全体的に
ぼけた状態となる。

【０００９】

【数２】 ｆ0 ’＝１／２π（Ｌ（Ｃ＋ΔＣ））^1/2 …（２）

【００１０】そこで、磁気共鳴撮影装置では、ＲＦコイ
ルのたとえば空冷による冷却システムを導入し、上述し
た共振周波数のドリフト量を小さくし、再構成画像のぼ
けを防止している。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
磁気共鳴撮影装置では、ＲＦコイルの冷却システムにお
ける送風量を、ＲＦコイルにおける発熱量が実効的に大
きいパルスシーケンスの繰り返し回数が多いプロトコル
と発熱量が小さいパルスシーケンスの繰り返し回数が少
ないプロトコルにかかわらず、最も発熱量が大きくなる
と予測されるプロトコルに対応可能な一定量に設定して
いる。換言すれば、発熱量にかかわらず、略最大限に送
風機を駆動している。

【００１２】そのため、従来の磁気共鳴撮影装置では、
発熱量が小さいパルスシーケンスの繰り返し回数が少な
いプロトコルでは、過度の冷却が行われることになり、
無駄な電力消費を招き、また、稼働中に騒音が大きくな
るという不利益がある。また、過度の冷却が行われる
と、たとえば図１７中曲線および式（３）で示すよう
に、キャパシタの発熱によりそのキャパシタンスＣがＣ
−ΔＣにドリフトし、結果として共振周波数ｆ0 が式
（３）および図１中曲線で示すように、ｆ0 ”にドリ
フトし、再構成画像のぼけが生じるおそれがある。

【００１３】

【数３】 ｆ0 ’＝１／２π（Ｌ（Ｃ−ΔＣ））^1/2 …（３）

【００１４】なお、勾配コイルにおいても、各種駆動パ
ルスの印加により発熱し、上記（２）式で示すような共
振周波数のドリフトが起こりうる。勾配コイルの共振周
波数のドリフトが起こると、再構成画像にいわゆるゴー
ストが発生するおそれがある。しかし、従来の磁気共鳴
撮影装置では、ＲＦコイルのための冷却は行われている
が、勾配コイルのための冷却は行われていないのが現状
である。

【００１５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その第１の目的は、１ＴＲにおけるパルスシ
ーケンスの繰り返し回数の異なるプロトコル毎に冷却用
駆動電力を設定でき、画像ぼけ等の発生を防止できるこ
とはもとより、消費電力、および騒音の低減を図れる磁
気共鳴撮影装置を提供することにある。

【００１６】本発明の第２の目的は、勾配コイルの発熱
による共振周波数のドリフトを防止でき、再構成画像に
おけるゴーストの発生を防止できる磁気共鳴撮影装置を
提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の観点は、静磁場空間に被検体を収容
し、磁気共鳴を利用して被検体の被検部位を撮影する磁
気共鳴撮影装置であって、あらかじめ決められた繰り返
し時間内において所定のパルスシーケンスが繰り返され
る駆動信号を受けて、上記被検体内にスピンを励起する
ための励起用磁場を形成するＲＦコイルと、上記繰り返
し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回数が異
なるプロトコルに応じた上記駆動信号を上記ＲＦコイル
に供給するＲＦコイル駆動手段と、制御信号に応じた冷
却能力をもって上記ＲＦコイルを冷却する冷却手段と、
上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
し回数が異なるプロトコルに応じた上記制御信号を上記
冷却手段に出力する制御手段とを有する。

【００１８】また、本発明の第１の観点では、上記制御
手段は、パルスシーケンスの繰り返し回数が少ないプロ
トコル程、冷却能力を低くするように上記制御信号を生
成し出力する。

【００１９】また、本発明の第２の観点では、上記繰り
返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回数が
異なるプロトコル毎に、各プロトコルの実行に応じた上
記ＲＦコイルにおける予測発熱量に対応する冷却能力が
あらかじめ設定されたテーブルを記憶する記憶手段と、
実行すべきプロトコルを、上記ＲＦコイル駆動手段およ
び制御手段に指示する指示手段と、をさらに有し、上記
制御手段は、上記指示手段の指示を受けて、上記記憶手
段のテーブルを参照し、該当する冷却能力をもって冷却
を行うように上記制御信号を上記冷却手段に出力する。

【００２０】また、本発明の第２の観点は、静磁場空間
に被検体を収容し、当該静磁場空間に励起用磁場を形成
し、磁気共鳴を利用して被検体の被検部位を撮影する磁
気共鳴撮影装置であって、あらかじめ決められた繰り返
し時間内において所定のパルスシーケンスが繰り返され
る駆動信号を受けて、上記静磁場の強度に勾配を付ける
ための勾配磁場を形成する勾配コイルと、上記繰り返し
時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回数が異な
るプロトコルに応じた上記駆動信号を上記勾配コイルに
供給する勾配コイル駆動手段と、制御信号に応じた冷却
能力をもって上記勾配コイルを冷却する冷却手段と、上
記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し
回数が異なるプロトコルに応じた上記制御信号を上記冷
却手段に出力する制御手段とを有する。

【００２１】また、本発明の第２の観点では、上記制御
手段は、パルスシーケンスの繰り返し回数が少ないプロ
トコル程、冷却能力を低くするように上記制御信号を生
成し出力する。

【００２２】また、本発明の第２の観点では、上記繰り
返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回数が
異なるプロトコル毎に、各プロトコルの実行に応じた上
記勾配コイルにおける予測発熱量に対応する冷却能力が
あらかじめ設定されたテーブルを記憶する記憶手段と、
実行すべきプロトコルを、上記勾配コイル駆動手段およ
び制御手段に指示する指示手段と、をさらに有し、上記
制御手段は、上記指示手段の指示を受けて、上記記憶手
段のテーブルを参照し、該当する冷却能力をもって冷却
を行うように上記制御信号を上記冷却手段に出力する。

【００２３】また、本発明の第３の観点は、静磁場空間
に被検体を収容し、磁気共鳴を利用して被検体の被検部
位を撮影する磁気共鳴撮影装置であって、あらかじめ決
められた繰り返し時間内において所定のパルスシーケン
スが繰り返される第１の駆動信号を受けて、上記被検体
内にスピンを励起するための励起用磁場を形成するＲＦ
コイルと、あらかじめ決められた繰り返し時間内におい
て所定のパルスシーケンスが繰り返される第２の駆動信
号を受けて、上記静磁場の強度に勾配を付けるための勾
配磁場を形成する勾配コイルと、上記繰り返し時間内に
おけるパルスシーケンスの繰り返し回数が異なるプロト
コルに応じた上記第１の駆動信号を上記ＲＦコイルに供
給するＲＦコイル駆動手段と、上記繰り返し時間内にお
けるパルスシーケンスの繰り返し回数が異なるプロトコ
ルに応じた上記第２の駆動信号を上記勾配コイルに供給
する勾配コイル駆動手段と、第１の制御信号に応じた冷
却能力をもって上記ＲＦコイルを冷却する第１の冷却手
段と、第２の制御信号に応じた冷却能力をもって上記勾
配コイルを冷却する第２の冷却手段と、上記繰り返し時
間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回数が異なる
プロトコルに応じた上記第１の制御信号を上記第１の冷
却手段に出力し、上記第２の制御信号を上記第２の冷却
手段に出力する制御手段とを有する。

【００２４】また、本発明の第３の観点では、上記制御
手段は、パルスシーケンスの繰り返し回数が少ないプロ
トコル程、冷却能力を低くするように上記第１および第
２の制御信号を生成し出力する。

【００２５】また、本発明の第３の観点では、上記繰り
返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回数が
異なるプロトコル毎に、各プロトコルの実行に応じた上
記ＲＦコイルおよび勾配コイルにおける予測発熱量に対
応する冷却能力があらかじめ設定されたテーブルを記憶
する記憶手段と、実行すべきプロトコルを、上記ＲＦコ
イル駆動手段および勾配コイル駆動手段および制御手段
に指示する指示手段と、をさらに有し、上記制御手段
は、上記指示手段の指示を受けて、上記記憶手段のテー
ブルを参照し、該当する冷却能力をもって冷却を行うよ
うに上記第１および第２の制御信号を上記第１および第
２の冷却手段に出力する。

【００２６】また、本発明の第４の観点では、静磁場空
間に被検体を収容し、磁気共鳴を利用して被検体の被検
部位を撮影する磁気共鳴撮影装置であって、あらかじめ
決められた繰り返し時間内において所定のパルスシーケ
ンスが繰り返される第１の駆動信号を受けて、上記被検
体内にスピンを励起するための励起用磁場を形成するＲ
Ｆコイルと、あらかじめ決められた繰り返し時間内にお
いて所定のパルスシーケンスが繰り返される第２の駆動
信号を受けて、上記静磁場の強度に勾配を付けるための
勾配磁場を形成する勾配コイルと、上記繰り返し時間内
におけるパルスシーケンスの繰り返し回数が異なるプロ
トコルに応じた上記第１の駆動信号を上記ＲＦコイルに
供給するＲＦコイル駆動手段と、上記繰り返し時間内に
おけるパルスシーケンスの繰り返し回数が異なるプロト
コルに応じた上記第２の駆動信号を上記勾配コイルに供
給する勾配コイル駆動手段と、制御信号に応じた冷却能
力をもって上記ＲＦコイルを冷却する冷却手段と、上記
繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回
数が異なるプロトコルに応じた上記制御信号を上記冷却
手段に出力する制御手段とを有する。

【００２７】また、本発明の第４の観点では、上記制御
手段は、パルスシーケンスの繰り返し回数が少ないプロ
トコル程、冷却能力を低くするように上記制御信号を生
成し出力する。

【００２８】また、本発明の第４の観点では、上記繰り
返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回数が
異なるプロトコル毎に、各プロトコルの実行に応じた上
記ＲＦコイルおよび勾配コイルにおける予測発熱量に対
応する冷却能力があらかじめ設定されたテーブルを記憶
する記憶手段と、実行すべきプロトコルを、上記ＲＦコ
イル駆動手段および勾配コイル駆動手段および制御手段
に指示する指示手段と、をさらに有し、上記制御手段
は、上記指示手段の指示を受けて、上記記憶手段のテー
ブルを参照し、該当する冷却能力をもって冷却を行うよ
うに上記第制御信号を上記冷却手段に出力する。

【００２９】また、本発明の第４の観点では、上記制御
手段は、上記実行するプロトコルにおいて、上記ＲＦコ
イルと勾配コイルにおける発熱量が異なり制御すべき冷
却能力が異なる場合には、高い方の冷却能力をもってを
冷却を行うように上記制御信号を上記冷却手段に出力す
る。

【００３０】本発明によれば、たとえば被検部位に応じ
たプロトコルが制御手段に対して指定される。制御手段
では、指定されたプロトコルで用いられる駆動信号の繰
り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回数
に応じた制御信号が生成され、冷却手段に供給される。
たとえば、制御手段においては、駆動信号のパルスシー
ケンスの繰り返し回数が少ないプロトコル程、発熱量が
小さいものとして、冷却能力を低くするように制御信号
が生成されて冷却手段に出力される。

【００３１】プロトコルに対応する冷却能力は、たとえ
ば各プロトコルの実行に応じたＲＦコイルまたは勾配コ
イルにおける予測発熱量に対応する冷却能力として、記
憶手段に記憶されたテーブル（ルックアップテーブル）
にあらかじめ設定される。制御手段では、このテーブル
を参照することにより、該当する冷却能力が認識され
る。あるいは、プロトコルの指定を受けた制御手段にお
いて、たとえばそのプロトコルに用いられる駆動信号の
繰り返し時間内に発生されるシーケンスパルスの高さ
（強さ）と幅（時間）に基づいて発熱量が求められ、こ
の求めた発熱量から最適な冷却能力が導き出される。

【００３２】そして、冷却手段により、制御信号が指定
する冷却能力をもってＲＦコイルまたは勾配コイルが、
最適な能力で安定して冷却される。また、指定されたプ
ロトコル情報は、ＲＦコイル駆動手段および勾配コイル
駆動手段に伝達され、指定されたプロトコルに応じたパ
ルスシーケンス繰り返し回数の駆動信号がＲＦコイルお
よび勾配コイルに供給される。これにより、静磁場空間
に励起用磁場が形成され、また、静磁場の強度に勾配を
付けるための勾配磁場が形成され、被検体内にスピンが
励起される。そして、磁気共鳴により受信コイルを通し
て処理系回路に送信されて、画像が再構成される。

【００３３】また、ＲＦコイルと勾配コイルを共通の冷
却手段により冷却する場合に、実行するプロトコルにお
いて、ＲＦコイルと勾配コイルにおける発熱量が異なり
制御すべき冷却能力が異なる場合には、制御手段におい
ては、高い方の冷却能力をもってを冷却を行うように制
御信号が生成されて冷却手段に出力される。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る磁
気共鳴撮影システムについて図面に関連付けて説明す
る。

【００３５】第１実施形態 図１は本発明に係る磁気共鳴撮影装置を採用した磁気共
鳴撮影（ＭＲＩ：Magnetic Resonance Imaging）システ
ムのレイアウトを説明するするための図、図２は本発明
に係るＭＲＩシステムの第１の実施形態を示す構成図で
ある。

【００３６】本実施形態に係るＭＲＩシステム１０で
は、図１に示すように、マグネットからの放射磁場の洩
漏や外乱磁場の進入を防止する閉空間を形成したスキャ
ンルーム１１内にＭＲＩ装置２０が配設され、スキャン
ルーム１１に隣接して設けられた操作ルーム１２内にオ
ペレータＯＰが操作するオペレータコンソール３０が配
設されている。また、操作ルーム１２に隣接してマシン
ルーム１３が並設されており、このマシンルーム１３内
に、冷却手段としての冷却装置４０が配設されている。
スキャンルール１１と操作ルーム１２とは壁１４で仕切
られており、壁１４にはドア１５および窓ガラス１６が
設けられている。また、マシンルーム１３に配置された
冷却装置４０からはスキャンルーム１１に配置されたＭ
ＲＩ装置２０のマグネットシステム２１に対して、たと
えば冷却風を導入する冷却風通路４１が接続されてい
る。

【００３７】以下、ＭＲＩ装置２０、オペレータコンソ
ール３０、および冷却装置４０について順を追って説明
する。

【００３８】ＭＲＩ装置２０は、図２に示すように、マ
グネットシステム２１、ＲＦ駆動部２２、勾配駆動部２
３、データ収集部２４、制御部２５、およびクレードル
２６有している。

【００３９】マグネットシステム２１は、図２に示すよ
うに、概ね円柱状の内部空間（ボア：ｂｏｒｅ）２１１
を有し、ボア２１１内には、クッションを介して被検体
５０を載せたクレードル２６が図示しない搬送部によっ
て搬入される。

【００４０】マグネットシステム２１内には、図２に示
すように、ボア２１１内のマグネットセンタ（走査する
中心位置）の周囲に、主磁場マグネット部２１２、勾配
コイル部２１３、およびＲＦコイル部２１４が配置され
ている。

【００４１】主磁場マグネット部２１２、勾配コイル部
２１３、およびＲＦコイル部２１４のそれぞれは、検査
時に被検体５０が位置するボア２１１内の空間を挟んで
対向する１対のコイルからなる。

【００４２】図３は、本実施形態に係るマグネットシス
テム２１における主磁場マグネット部２１２、勾配コイ
ル部２１３、およびＲＦコイル部２１４の配置構成例を
説明するための図である。

【００４３】マグネットシステム２１は、図３に示すよ
うに、空間Ｓ（ボア２１１）を介して対向するように上
ヨーク２１５と下ヨーク２１６が配置され、上ヨーク２
１５と下ヨーク２１６はサイドヨーク２１７によって接
続されている。上ヨーク２１５、下ヨーク２１６が対向
しているそれぞれの面に、主磁場マグネット部２１２を
構成する主磁場マグネット２１２ａ，２１２ｂが設けら
れている。そして、上ヨーク２１５、下ヨーク２１６、
サイドヨーク２１７、および一つの主磁場マグネット２
１２ａ，２１２ｂによりボア２１１内に静磁場を発生す
る磁気回路が形成されている。

【００４４】このように、主磁場マグネット部２１２
は、ボア２１１内に静磁場を形成する。静磁場の方向
は、たとえば概ね被検体５０の体軸方向と平行である。
すなわち、平行磁場を形成する。主磁場マグネット部２
１２を構成する主磁場マグネット２１２ａ，２１２ｂ
は、たとえば超伝導電磁石、あるいは永久磁石や常伝導
電磁石などを用いて構成される。

【００４５】主磁場マグネット２１２ａと２１２ｂが対
向しているそれぞれの面には、勾配コイル部２１３が設
けられている。具体的には、主磁場マグネット２１２ａ
と２１２ｂが対向しているそれぞれの面に、勾配コイル
部２１３に含まれる被検体５０が挿入されるボア２１１
の静磁場を均一にする一対のポールピース２１８ａ，２
１８ｂが設けられている。一対のポールピース２１８
ａ，２１８ｂの内部空間には、勾配磁場を発生する一対
の勾配コイル２１３ａ，２１３ｂと、静磁場の均一性を
調整するためのパッシブボート２１９ａ，２１９ｂとが
積層して設けられている。

【００４６】このような構成を有する勾配コイル部２１
３は、ＲＦコイル部２１４が受信する磁気共鳴信号に３
次元の位置情報を持たせるために、主磁場マグネット部
２１２が形成した静磁場の強度に勾配を付ける勾配磁場
を発生する。勾配コイル部２１３が発生する勾配磁場
は、スライス（ｓｌｉｃｅ）勾配磁場、リードアウト
（ｒｅａｄ ｏｕｔ）勾配磁場およびフェーズエンコー
ド（ｐｈａｓｅ ｅｎｃｏｄｅ）勾配磁場の３種類であ
り、これら３種類の勾配磁場に対応して勾配コイル部２
１３は３系統の勾配コイルを有する。

【００４７】一対の勾配コイル部２１３の対向するそれ
ぞれの面には、一対の収容部２２０ａ，２２０ｂが形成
され、これら一対の収容部２２０ａ，２２０ｂの空間内
に、ＲＦコイル２１４ａ，２１４ｂが設けられている。

【００４８】この一対の収容部２２０ａ，２２０ｂおよ
びＲＦコイル２１４ａ，２１４ｂを有するＲＦコイル部
２１４は、主磁場マグネット部２１２が形成した静磁場
空間内で被検体５０の体内のスピンを励起するための高
周波磁場を形成する。ここで、高周波磁場を形成するこ
とをＲＦ励起信号の送信という。ＲＦコイル部２１４
は、励起されたスピンが生じる電磁波を磁気共鳴信号と
して受信する。ＲＦコイル部２１４は、図示しない送信
用コイルおよび受信用コイルを有する。送信用コイルお
よび受信用コイルは、同じコイルを兼用するかあるいは
それぞれ専用のコイルを用いる。

【００４９】そして、本第１の実施形態においては、図
３に示すように、ＲＦコイル部２１４の収容部２２０
ａ，２２０ｂには、マシンルーム１３に配置された冷却
装置４０から送風された冷却風を案内する冷却風通路４
１の一端部が、収容部２２０ａ，２２０ｂのＲＦコイル
２１４ａ，２１４ｂの収容空間内に冷却風が導入される
ように接続されている。

【００５０】ＲＦ駆動部２２は、制御部２５の指示に基
づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ１をＲＦコイル部
２１４に与えてＲＦ励起信号を発生させて、被検体５０
の体内のスピンを励起する。

【００５１】勾配駆動部２３は、制御部２５の指示に基
づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ２を勾配コイル部
２１３に与えて勾配磁場を発生させる。勾配駆動部２３
は、勾配コイル部２１３の３系統の勾配コイルに対応し
て、図示しない３系統の駆動回路を有する。

【００５２】データ収集部２４は、ＲＦコイル部２１４
が受信した受信信号を取り込み、それをビューデータ
（ｖｉｅｗ ｄａｔａ）として収集して、オペレータコ
ンソール３０のデータ処理部３１に出力する。

【００５３】制御部２５は、オペレータコンソール３０
のデータ処理部３１から送られてくる被検体５０の被検
部位に対応した実行すべきプロトコルに即して、あらか
じめ決められた繰り返し時間ＴＲ内において所定のパル
スシーケンスが所定回数繰り返される駆動信号ＤＲ１を
ＲＦコイル部２１４に印加するようにＲＦ駆動部２２を
制御する。同様に、制御部２５は、実行すべきプロトコ
ルに即して、１ＴＲ内に、所定のパターンのパルス信号
を勾配コイル２１３に印加するように勾配駆動部２３を
制御する。また、制御部２５は、ＲＦコイル部２１４が
受信した受信信号を取り込み、それをビューデータ（ｖ
ｉｅｗ ｄａｔａ）として収集して、オペレータコンソ
ール３０のデータ処理部３１に出力するように、データ
収集部２４を制御する。

【００５４】なお、制御部２５に指定される実行すべき
プロトコルは、磁気共鳴撮影を行うために、被検体５０
の被検部位に対応して定められており、各プロトコル毎
に、１ＴＲ（繰り返し時間）内におけるパルスシーケン
スの繰り返し回数が異なる。

【００５５】この磁気共鳴撮影用パルスシーケンスは、
いわゆるスピンエコー（ＳＥ：Ｓｐｉｎ Ｅｃｈｏ）
法、グラディエントエコー（ＧＲＥ：ＧＲａｄｉｅｎｔ
Ｅｃｈｏ）法、ファーストスピンエコー（ＦＳＥ：Ｆ
ａｓｔ Ｓｐｉｎ Ｅｃｈｏ）法、ファーストリカバリ
ＦＳＥ（Ｆａｓｔ Ｒｅｃｏｖｅｒｙ Ｓｐｉｎ Ｅｃ
ｈｏ）法、エコープラナー・イメージング（ＥＰＩ：Ｅ
ｃｈｏ ＰｌａｎａｒＩｍａｇｉｎｇ）法等、各撮影方
法によって異なる。

【００５６】ここで、各撮影方法のパルスシーケンスの
うち、ＳＥ法のパルスシーケンスについて、図４に関連
付けて説明する。図４（ａ）はＳＥ法におけるＲＦ励起
用の９０°パルスおよび１８０°パルスのシーケンスで
あり、ＲＦ駆動部２２がＲＦコイル部２１４に印加する
駆動信号ＤＲ１に相当する。図４（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、および（ｅ）は、それぞれスライス勾配Ｇｓ、
リードアウト勾配Ｇｒ、フェーズエンコード勾配Ｇｐ、
およびスピンエコーＭＲのシーケンスであり、スライス
勾配Ｇｓ、リードアウト勾配Ｇｒ、およびフェーズエン
コード勾配Ｇｐのパルスは、勾配駆動部２３が勾配コイ
ル部２１３に印加する駆動信号ＤＲ２に相当する。

【００５７】図４（ａ）に示すように、ＲＦ駆動部２２
によりＲＦコイル部２１４に対して９０°パルスが印加
され、スピンの９０°励起が行われる。このとき、図４
（ｂ）に示すように、勾配駆動部２３により勾配コイル
部２１３に対してスライス勾配パルスＧｓが印加され、
所定のスライスについて選択励起が行われる。図４
（ａ）に示すように、９０°励起から所定の時間後に、
ＲＦ駆動部２２によりＲＦコイル部２１４に対して１８
０°パルスが印加され、１８０°励起、すなわちスピン
反転が行われる。このときも、図４（ｂ）に示すよう
に、勾配駆動部２３により勾配コイル部２１３に対して
スライス勾配パルスＧｓが印加され、同じスライスにつ
いて選択的な反転が行われる。

【００５８】図４（ｃ）および（ｄ）に示すように、９
０°励起とスピン反転の間の期間に、勾配駆動部２３に
より勾配コイル部２１３に対してリードアウト勾配パル
スＧｒ、およびフェーズエンコード勾配パルスＧｐが印
加される。そして、リードアウト勾配パルスＧｒにより
スピンのディフェーズが行われ、フェーズエンコード勾
配パルスＧｐによりスピンのフェーズエンコードが行わ
れる。

【００５９】スピン反転後、図４（ｂ）に示すように、
勾配駆動部２３により勾配コイル部２１３に対してリー
ドアウト勾配パルスＧｒが印加されて、リフェーズされ
て、図４（ｅ）に示すように、スピンエコーＭＲが発生
される。このスピンエコーＭＲは、データ収集部２４に
よりビューデータとして収集される。

【００６０】制御部２５は、このようなパルスシーケン
スで、実行プロトコルに応じて、周期ＴＲでたとえば６
４〜５１２回繰り返すように、ＲＦ駆動部２２、勾配駆
動部２３、およびデータ収集部２４を制御する。また、
制御部２５は、繰り返しのたびに、フェーズエンコード
勾配パルスＧｐを変更し、毎回異なるフェーズエンコー
ドを行うように、制御を行う。

【００６１】上述したように、実行プロトコル毎に、パ
ルスシーケンスに繰り返し回数が異なることから、プロ
トコル実行時、すなわち、駆動信号ＤＲ１の印加による
ＲＦコイル部２１４における発熱量は、プロトコル毎に
異なる。そこで、制御部２５は、オペレータコンソール
３０のデータ処理部３１により実行すべきプロトコルの
指定があると、記憶手段としてのメモリ２５１に記憶さ
れた図５に示すようなルックアップテーブルＬＴＢを参
照して、各プロトコル毎に冷却装置４０により過度の冷
却を行うことなく、最適な冷却能力をもってＲＦコイル
部２１４の冷却を行うように指示する制御信号ＣＴＬ１
を生成して冷却装置４０に出力する。制御部２５は、た
とえば冷却装置４０の冷却用モータの駆動電力が、実行
すべきプロトコルに追従するように、制御信号ＣＴＬ１
を発生する。

【００６２】ルックアップテーブルＬＴＢには、繰り返
し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返し回数が異
なるプロトコル毎に、各プロトコルの実行に応じた上記
ＲＦコイルにおける予測発熱量に対応する冷却能力があ
らかじめ設定さている。

【００６３】図５に示すルックアップテーブルＬＴＢに
おいては、プロトコルに対応する被検部位、および冷却
装置４０に指示すべき冷却能力の一例を示している。ル
ックアップテーブルＬＴＢに示す冷却能力は、冷却装置
４０の最大の冷却能力を１とした場合の、各実行すべき
プログラムに対応した冷却能力を数値で表したものであ
る。図５の例では、プロトコル番号１は、被検部位は頭
部で、冷却能力は最大の能力に対して０．７（７割）程
度で駆動すればよいことを示している。同様に、プロト
コル番号２は、被検部位は頸部で、冷却能力は最大の能
力に対して０．６（６割）程度で駆動すればよいことを
示している。プロトコル番号３は、被検部位は胸部で、
冷却能力は最大の能力に対して０．８（８割）程度で駆
動すればよいことを示している。プロトコル番号ｍは、
被検部位は胸部で、冷却能力は最大の能力に対して０．
８５（８割５分）程度で駆動すればよいことを示してい
る。

【００６４】制御部２５は、パルスシーケンスの繰り返
し回数が少ないプロトコル程、冷却能力を低くするよう
に制御信号ＣＴＬ１を生成し出力する。

【００６５】オペレータコンソール３０は、図２に示す
ように、データ処理部３１、操作部３２、および表示部
３３を有している。

【００６６】データ処理部３１は、データ収集部２４か
ら取り込んだデータをメモリに記憶する。メモリ内には
データ空間が形成される。メモリに形成されるデータ空
間は、２次元フーリエ空間を構成する。データ処理部３
１は、これら２次元フーリエ空間のデータを２次元逆フ
ーリエ変換して被検体５０の画像を生成（再構成）す
る。なお、２次元フーリエ空間をｋスペースともいう。

【００６７】データ処理部３１には、制御部２５が接続
されており、制御部２５の上位にあってそれを統括す
る。データ処理３１には、また、操作部３２、および表
示部３３が接続されている。

【００６８】操作部３２は、ポインティングデバイスを
備えたキーボードやマウス等により構成され、オペレー
タＯＰの操作に応じた操作信号をデータ処理部１９５に
出力する。また。操作部３２からは、たとえば上述した
実行すべきプロトコルの入力が行われる。データ処理部
３１は、操作部３２から入力されたプロトコルに関する
情報（プロトコル番号等）を制御部２５に供給する。

【００６９】表示部３３は、グラフィックディスプレイ
等により構成され、操作部３２からの操作信号に応じ
て、ＭＲＩ装置２０の動作状態に応じた所定の情報を表
示する。

【００７０】冷却装置４０は、たとえばファンモータを
含む空冷装置により構成され、制御部２５による制御信
号ＣＴＬ１の指示に応じた冷却能力をもって、たとえば
温度コントロールされた冷却風を吸い込み、冷却風通路
４１にその他端部から導出する。冷却装置４０は、制御
信号ＣＴＬ１によりファンモータの駆動電力が実行すべ
きプロトコルに応じて制御される。なお、冷却装置とし
ては、吸い込み式の空冷の場合に限定されるものではな
く、吹き出しのものや水冷や油冷のものなど、種々の装
置を用いることが可能である。

【００７１】冷却風通路４１の一端部は、上述したよう
に、ＲＦコイル部２１４の収容部２２０ａ，２２０ｂに
対してＲＦコイル２１４ａ，２１４ｂの収容空間内に冷
却風が導入されるように接続されている。

【００７２】次に、上記構成による動作を、図６のフロ
ーチャートに関連付けて説明する。

【００７３】先ず、クッションを介してクレードル２６
上に載せられた被検体５０が、図示しない搬送部によっ
て、ＭＲＩ装置２０のマグネットシステム２１のボア２
１１内に搬入される（ＳＴ１）。

【００７４】次に、被検体５０の被検部位をボア２１１
内のマグネットセンタに位置させる（ＳＴ２）。このと
き、マグネットセンタを含むボア２１１内の所定の領域
には、主磁場マグネット部２１２による静磁場が形成さ
れている。

【００７５】そして、オペレータＯＰにより、被検部位
に対応したプロトコル情報が操作部３２から入力される
（ＳＴ３）。操作部３２から入力されたプロトコルに関
する情報（プロトコル番号等）がデータ処理部３１によ
り制御部２５に供給される。

【００７６】制御部２５では、オペレータコンソール３
０のデータ処理部３１により実行すべきプロトコルの指
定があると、記憶手段としてのメモリ２５１に記憶され
たルックアップテーブルＬＴＢが参照されて（ＳＴ
４）、冷却装置４０により過度の冷却を行うことなく、
入力されたプロトコルに適した最適な冷却能力をもって
ＲＦコイル部２１４の冷却を行うように指示する制御信
号ＣＴＬ１が生成されて冷却装置４０に出力される（Ｓ
Ｔ５）。

【００７７】冷却装置４０では、制御部２５による制御
信号ＣＴＬ１の指示に応じた冷却能力をもって、たとえ
ば温度コントロールされた冷却風の吸い込みが行われ、
冷却風通路４１にその他端部から導出される（ＳＴ
６）。そして、冷却風通路４１を案内された冷却風は、
ＲＦコイル部２１４の収容部２２０ａ，２２０ｂに対し
てＲＦコイル２１４ａ，２１４ｂの収容空間内に導入さ
れる。これにより、実行されるプロトコルに適した冷却
能力をもってＲＦコイル２１４ａ、２１４ｂが冷却され
（ＳＴ７）。

【００７８】また、制御部２５においては、オペレータ
コンソール３０のデータ処理部３１から送られてくる被
検体５０の被検部位に対応した実行すべきプロトコルに
即して、あらかじめ決められた繰り返し時間ＴＲ内にお
いて所定のパルスシーケンスが所定回数繰り返される駆
動信号ＤＲ１をＲＦコイル部２１４に印加するようにＲ
Ｆ駆動部２２が制御され、実行すべきプロトコルに即し
て、１ＴＲ内に、所定のパターンのパルス信号を勾配コ
イル２１３に印加するように勾配駆動部２３が制御され
る。

【００７９】ＲＦ駆動部２２では、制御部２５の指示に
基づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ１がＲＦコイル
部２１４に印加され、勾配駆動部２３では、制御部２５
の指示に基づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ２が勾
配コイル部２１３に印加される。これにより、マグネッ
トセンタを含むボア２１１内の所定の領域に勾配磁場お
よび高周波磁場が形成され、被検体５０の被検部位で励
起されたスピンが生じる電磁波が磁気共鳴信号として取
り出され、これがデータ収集部２４で収集され、検査結
果のデータとしてオペレータコンソール３０のデータ処
理部３１に出力される。すなわち、被検部位の撮像が行
われる（ＳＴ８）。

【００８０】データ処理部３１では、データ収集部２４
から入力したデータがメモリに記憶され、メモリ内にデ
ータ空間が形成される。データ処理部３１では、これら
２次元フーリエ空間のデータを２次元逆フーリエ変換し
て被検体５０の被検部位の画像が生成（再構成）される
（ＳＴ９）。

【００８１】そして、被検体５０の被検部位のデータ収
集が完了すると、図示しない搬送部によって、クレード
ル２６と共に被検体５０がボア２１１の外に搬出される
（ＳＴ１０）。

【００８２】以上説明したように、本第１の実施形態に
よれば、オペレータコンソール３０のデータ処理部３１
により実行すべきプロトコルの指定があると、メモリ２
５１に記憶されたルックアップテーブルＬＴＢを参照し
て、各プロトコル毎に冷却装置４０により過度の冷却を
行うことなく、最適な冷却能力をもってＲＦコイル部２
１４の冷却を行うように指示する制御信号ＣＴＬ１を生
成する制御部２５と、制御部２５による制御信号ＣＴＬ
１の指示に応じた冷却能力をもって、たとえば温度コン
トロールされた冷却風を吸い込み、ＲＦコイル部２１４
に接続された冷却風通路４１に導出する冷却装置４０を
設けたので、１ＴＲにおけるパルスシーケンスの繰り返
し回数の異なるプロトコル毎に冷却用駆動電力を設定で
き、画像ぼけ等の発生を防止できることはもとより、消
費電力、および騒音の低減を図れる利点がある。

【００８３】第２実施形態 図７は本発明に係るＭＲＩシステムの第２の実施形態を
示す構成図であり、図８は本第２の実施形態に係るマグ
ネットシステムにおける主磁場マグネット部、勾配コイ
ル部、ＲＦコイル部、および冷却風通路の配置構成例を
示す図である。

【００８４】本第２の実施形態が上述した第１の実施形
態と異なる点は、ＲＦコイル部２１４の代わりに、各プ
ロトコル毎に冷却装置４０Ａにより過度の冷却を行うこ
となく、最適な冷却能力をもって勾配コイル部２１３の
冷却を行うように構成したことにある。

【００８５】図９は、本第２の実施形態に係る制御部２
５Ａが参照する勾配コイルの冷却能力のルックアップテ
ーブルを示す図である。図９の例では、プロトコル番号
１は、被検部位は頭部で、冷却能力は最大の能に対して
０．７（７割）程度で駆動すればよいことを示してい
る。同様に、プロトコル番号２は、被検部位は頸部で、
冷却能力は最大の能力に対して０．６（６割）程度で駆
動すればよいことを示している。プロトコル番号３は、
被検部位は胸部で、冷却能力は最大の能力に対して０．
８５（８割５分）程度で駆動すればよいことを示してい
る。プロトコル番号ｍは、被検部位は胸部で、冷却能力
は最大の能力に対して０．９（９割）程度で駆動すれば
よいことを示している。

【００８６】６本第２の実施形態に係る制御部２５Ａ
は、パルスシーケンスの繰り返し回数が少ないプロトコ
ル程、冷却能力を低くするように制御信号ＣＴＬ２を生
成し出力する。

【００８７】本第２の実施形態に係る冷却装置４０Ａ
は、制御部２５Ａによる制御信号ＣＴＬ２の指示に応じ
た冷却能力をもって、たとえば温度コントロールされた
冷却風を吸い込み、勾配コイル部２１３に接続された冷
却風通路４２に導出する。

【００８８】そして、本第２の実施形態においては、図
８に示すように、勾配コイル部２１３には、冷却装置４
０Ａから送風された冷却風を案内する冷却風通路４２の
一端部が、勾配コイル２１３ａ，２１３ｂの収容空間内
に冷却風が導入されるように接続されている。

【００８９】次に、本第２の実施形態に係る動作を、図
１０のフローチャートに関連付けて説明する。

【００９０】先ず、クッションを介してクレードル２６
上に載せられた被検体５０が、図示しない搬送部によっ
て、ＭＲＩ装置２０のマグネットシステム２１のボア２
１１内に搬入される（ＳＴ１１）。

【００９１】次に、被検体５０の被検部位をボア２１１
内のマグネットセンタに位置させる（ＳＴ１２）。この
とき、マグネットセンタを含むボア２１１内の所定の領
域には、主磁場マグネット部２１２による静磁場が形成
されている。

【００９２】そして、オペレータＯＰにより、被検部位
に対応したプロトコル情報が操作部３２から入力される
（ＳＴ１３）。操作部３２から入力されたプロトコルに
関する情報（プロトコル番号等）がデータ処理部３１に
より制御部２５Ａに供給される。

【００９３】制御部２５Ａでは、オペレータコンソール
３０のデータ処理部３１により実行すべきプロトコルの
指定があると、記憶手段としてのメモリ２５１ａに記憶
されたルックアップテーブルＬＴＢａが参照されて（Ｓ
Ｔ１４）、冷却装置４０Ａにより過度の冷却を行うこと
なく、入力されたプロトコルに適した最適な冷却能力を
もって勾配コイル部２１３の冷却を行うように指示する
制御信号ＣＴＬ２が生成されて冷却装置４０Ａに出力さ
れる（ＳＴ１５）。

【００９４】冷却装置４０Ａでは、制御部２５Ａによる
制御信号ＣＴＬ２の指示に応じた冷却能力をもって、た
とえば温度コントロールされた冷却風の吸い込みが行わ
れ、冷却風通路４２にその他端部から導出される（ＳＴ
１６）。そして、冷却風通路４２を案内された冷却風
は、勾配コイル部２１３の勾配コイル２１３ａ，２１３
ｂの収容空間内に導入される。これにより、実行される
プロトコルに適した冷却能力をもって勾配コイル２１３
ａ、２１３ｂが冷却され（ＳＴ１７）。

【００９５】また、制御部２５Ａにおいては、オペレー
タコンソール３０のデータ処理部３１から送られてくる
被検体５０の被検部位に対応した実行すべきプロトコル
に即して、あらかじめ決められた繰り返し時間ＴＲ内に
おいて所定のパルスシーケンスが所定回数繰り返される
駆動信号ＤＲ１をＲＦコイル部２１４に印加するように
ＲＦ駆動部２２が制御され、実行すべきプロトコルに即
して、１ＴＲ内に、所定のパターンのパルス信号を勾配
コイル２１３に印加するように勾配駆動部２３が制御さ
れる。

【００９６】ＲＦ駆動部２２では、制御部２５Ａの指示
に基づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ１がＲＦコイ
ル部２１４に印加され、勾配駆動部２３では、制御部２
５の指示に基づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ２が
勾配コイル部２１３に印加される。これにより、マグネ
ットセンタを含むボア２１１内の所定の領域に勾配磁場
および高周波磁場が形成され、被検体５０の被検部位で
励起されたスピンが生じる電磁波が磁気共鳴信号として
取り出され、これがデータ収集部２４で収集され、検査
結果のデータとしてオペレータコンソール３０のデータ
処理部３１に出力される。すなわち、被検部位の撮像が
行われる（ＳＴ１８）。

【００９７】データ処理部３１では、データ収集部２４
から入力したデータがメモリに記憶され、メモリ内にデ
ータ空間が形成される。データ処理部３１では、これら
２次元フーリエ空間のデータを２次元逆フーリエ変換し
て被検体５０の被検部位の画像が生成（再構成）される
（ＳＴ１９）。

【００９８】そして、被検体５０の被検部位のデータ収
集が完了すると、図示しない搬送部によって、クレード
ル２６と共に被検体５０がボア２１１の外に搬出される
（ＳＴ２０）。

【００９９】以上説明したように、本第２の実施形態に
よれば、オペレータコンソール３０のデータ処理部３１
により実行すべきプロトコルの指定があると、メモリ２
５１に記憶されたルックアップテーブルＬＴＢａを参照
して、各プロトコル毎に冷却装置４０Ａにより過度の冷
却を行うことなく、最適な冷却能力をもって勾配コイル
部２１３の冷却を行うように指示する制御信号ＣＴＬ２
を生成する制御部２５Ａと、制御部２５Ａによる制御信
号ＣＴＬ２の指示に応じた冷却能力をもって、たとえば
温度コントロールされた冷却風を吸い込み、勾配コイル
部２１３に接続された冷却風通路４２に導出する冷却装
置４０Ａを設けたので、勾配コイルの発熱による共振周
波数のドリフトを防止でき、再構成画像におけるゴース
トの発生を防止できる利点がある。

【０１００】第３実施形態 図１１は本発明に係るＭＲＩシステムの第３の実施形態
を示す構成図であり、図１２は本第２の実施形態に係る
マグネットシステムにおける主磁場マグネット部、勾配
コイル部、ＲＦコイル部、および冷却風通路の配置構成
例を示す図である。

【０１０１】本第３の実施形態は、上述した第１の実施
形態と第２の実施形態を合体したような形態、すなわ
ち、ＲＦコイル部２１４のみまたは勾配コイル部２１３
にみ冷却する代わりに、各プロトコル毎に冷却装置４
０，４０Ａにより過度の冷却を行うことなく、最適な冷
却能力をもってＲＦコイル部２１４、および勾配コイル
部２１３の冷却を行うように構成している。

【０１０２】図１３は、本第３の実施形態に係る制御部
２５Ｂが参照するＲＦコイルおよび勾配コイルの冷却能
力のルックアップテーブルを示す図である。図１３のル
ックアップテーブルＴＢＬｂは、図５と図９を合体した
ような構成をとり、図中、冷却能力１がＲＦコイル対応
の冷却能力を示し、冷却能力２が勾配コイル対応の冷却
能力を示している。図１３の例では、プロトコル番号１
は、被検部位は頭部で、冷却能力１、２共に、最大の能
に対して０．７（７割）程度で駆動すればよいことを示
している。同様に、プロトコル番号２は、被検部位は頸
部で、冷却能力１、２共に、最大の能力に対して０．６
（６割）程度で駆動すればよいことを示している。プロ
トコル番号３は、被検部位は胸部で、冷却能力１は最大
の能力に対して０．８（８割）程度で駆動すればよく、
冷却能力２は最大の能力に対して０．８５（８割５分）
程度で駆動すればよいことを示している。プロトコル番
号ｍは、被検部位は胸部で、冷却能力１は最大の能力に
対して０．８５（８割５分）程度で駆動すればよく、冷
却能力２は最大の能力に対して０．９（９割）程度で駆
動すればよいことを示している。

【０１０３】本第３の実施形態に係る制御部２５Ｂは、
パルスシーケンスの繰り返し回数が少ないプロトコル
程、冷却能力を低くするように制御信号ＣＴＬ１および
ＣＴＬ２を生成し出力する。

【０１０４】本第３の実施形態に係る冷却装置４０は、
制御部２５Ｂによる制御信号ＣＴＬ１の指示に応じた冷
却能力をもって、たとえば温度コントロールされた冷却
風を吸い込み、ＲＦコイル部２１４に接続された冷却風
通路４１に導出する。また、パルスシー冷却装置４０Ａ
は、制御部２５Ｂによる制御信号ＣＴＬ２の指示に応じ
た冷却能力をもって、たとえば温度コントロールされた
冷却風を吸い込み、勾配コイル部２１３に接続された冷
却風通路４２に導出する。

【０１０５】そして、本第３の実施形態においては、図
１２に示すように、ＲＦコイル部２１４には、冷却装置
４０から送風された冷却風を案内する冷却風通路４１の
一端部が、ＲＦコイル２１４ａ，２１４ｂの収容空間内
に冷却風が導入されるように接続されている。また、勾
配コイル部２１３には、冷却装置４０Ａから送風された
冷却風を案内する冷却風通路４２の一端部が、勾配コイ
ル２１３ａ，２１３ｂの収容空間内に冷却風が導入され
るように接続されている。

【０１０６】次に、本第３の実施形態に係る動作を、図
１４のフローチャートに関連付けて説明する。

【０１０７】先ず、クッションを介してクレードル２６
上に載せられた被検体５０が、図示しない搬送部によっ
て、ＭＲＩ装置２０のマグネットシステム２１のボア２
１１内に搬入される（ＳＴ２１）。

【０１０８】次に、被検体５０の被検部位をボア２１１
内のマグネットセンタに位置させる（ＳＴ２２）。この
とき、マグネットセンタを含むボア２１１内の所定の領
域には、主磁場マグネット部２１２による静磁場が形成
されている。

【０１０９】そして、オペレータＯＰにより、被検部位
に対応したプロトコル情報が操作部３２から入力される
（ＳＴ２３）。操作部３２から入力されたプロトコルに
関する情報（プロトコル番号等）がデータ処理部３１に
より制御部２５Ｂに供給される。

【０１１０】制御部２５Ｂでは、オペレータコンソール
３０のデータ処理部３１により実行すべきプロトコルの
指定があると、記憶手段としてのメモリ２５１ｂに記憶
されたルックアップテーブルＬＴＢｂが参照されて（Ｓ
Ｔ２４）、冷却装置４０により過度の冷却を行うことな
く、入力されたプロトコルに適した最適な冷却能力をも
ってＲＦコイル部２１４の冷却を行うように指示する制
御信号ＣＴＬ１が生成されて冷却装置４０に出力され
る。同様に、制御部４０Ａでは、冷却装置４０Ａにより
過度の冷却を行うことなく、入力されたプロトコルに適
した最適な冷却能力をもって勾配コイル部２１３の冷却
を行うように指示する制御信号ＣＴＬ２が生成されて冷
却装置４０Ａに出力される（ＳＴ２５）。

【０１１１】冷却装置４０では、制御部２５Ｂによる制
御信号ＣＴＬ１の指示に応じた冷却能力をもって、たと
えば温度コントロールされた冷却風の吸い込みが行わ
れ、冷却風通路４１にその他端部から導出される（ＳＴ
２６）。そして、冷却風通路４１を案内された冷却風
は、ＲＦコイル部２１４のＲＦコイル２１４ａ，２１４
ｂの収容空間内に導入される。これにより、実行される
プロトコルに適した冷却能力をもってＲＦコイル２１４
ａ、２１４ｂが冷却され（ＳＴ２７）。同様に、冷却装
置４０Ａでは、制御部２５Ｂによる制御信号ＣＴＬ２の
指示に応じた冷却能力をもって、たとえば温度コントロ
ールされた冷却風の吸い込みが行われ、冷却風通路４２
にその他端部から導出される（ＳＴ２６）。そして、冷
却風通路４２を案内された冷却風は、勾配コイル部２１
３の勾配コイル２１３ａ，２１３ｂの収容空間内に導入
される。これにより、実行されるプロトコルに適した冷
却能力をもって勾配コイル２１３ａ、２１３ｂが冷却さ
れ（ＳＴ２７）。

【０１１２】また、制御部２５Ｂにおいては、オペレー
タコンソール３０のデータ処理部３１から送られてくる
被検体５０の被検部位に対応した実行すべきプロトコル
に即して、あらかじめ決められた繰り返し時間ＴＲ内に
おいて所定のパルスシーケンスが所定回数繰り返される
駆動信号ＤＲ１をＲＦコイル部２１４に印加するように
ＲＦ駆動部２２が制御され、実行すべきプロトコルに即
して、１ＴＲ内に、所定のパターンのパルス信号を勾配
コイル２１３に印加するように勾配駆動部２３が制御さ
れる。

【０１１３】ＲＦ駆動部２２では、制御部２５Ｂの指示
に基づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ１がＲＦコイ
ル部２１４に印加され、勾配駆動部２３では、制御部２
５の指示に基づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ２が
勾配コイル部２１３に印加される。これにより、マグネ
ットセンタを含むボア２１１内の所定の領域に勾配磁場
および高周波磁場が形成され、被検体５０の被検部位で
励起されたスピンが生じる電磁波が磁気共鳴信号として
取り出され、これがデータ収集部２４で収集され、検査
結果のデータとしてオペレータコンソール３０のデータ
処理部３１に出力される。すなわち、被検部位の撮像が
行われる（ＳＴ２８）。

【０１１４】データ処理部３１では、データ収集部２４
から入力したデータがメモリに記憶され、メモリ内にデ
ータ空間が形成される。データ処理部３１では、これら
２次元フーリエ空間のデータを２次元逆フーリエ変換し
て被検体５０の被検部位の画像が生成（再構成）される
（ＳＴ２９）。

【０１１５】そして、被検体５０の被検部位のデータ収
集が完了すると、図示しない搬送部によって、クレード
ル２６と共に被検体５０がボア２１１の外に搬出される
（ＳＴ３０）。

【０１１６】以上説明したように、本第３の実施形態に
よれば、上述した第１の実施形態に効果および第２の実
施形態の効果と同様の効果を得ることができる。すなわ
ち、１ＴＲにおけるパルスシーケンスの繰り返し回数の
異なるプロトコル毎に冷却用駆動電力を設定でき、画像
ぼけ等の発生を防止できることはもとより、消費電力、
および騒音の低減を図ることができる。また、勾配コイ
ルの発熱による共振周波数のドリフトを防止でき、再構
成画像におけるゴーストの発生を防止できる利点があ
る。

【０１１７】第４実施形態 図１５は本発明に係るＭＲＩシステムの第４の実施形態
を示す構成図である。

【０１１８】本第４の実施形態が、上述した第３の実施
形態と異なる点は、態を合体したような形態、すなわ
ち、ＲＦコイル部２１４および勾配コイル部２１３の冷
却を熱の冷却装置で行う代わりに、各プロトコル毎に一
つの冷却装置４０により過度の冷却を行うことなく、最
適な冷却能力をもってＲＦコイル部２１４、および勾配
コイル部２１３の冷却を行うように構成したことにあ
る。

【０１１９】本第４の実施形態に係る制御部２５Ｃが参
照するＲＦコイルおよび勾配コイルの冷却能力のルック
アップテーブルは、図１３に示すものと同様のものが用
いられる。すなわち、図１３のルックアップテーブルＴ
ＢＬｂでは、冷却能力１がＲＦコイル対応の冷却能力を
示し、冷却能力２が勾配コイル対応の冷却能力を示して
いる。この例では、プロトコル番号１は、被検部位は頭
部で、冷却能力１、２共に、最大の能に対して０．７
（７割）程度で駆動すればよいことを示している。同様
に、プロトコル番号２は、被検部位は頸部で、冷却能力
１、２共に、最大の能力に対して０．６（６割）程度で
駆動すればよいことを示している。プロトコル番号３
は、被検部位は胸部で、冷却能力１は最大の能力に対し
て０．８（８割）程度で駆動すればよく、冷却能力２は
最大の能力に対して０．８５（８割５分）程度で駆動す
ればよいことを示している。プロトコル番号ｍは、被検
部位は胸部で、冷却能力１は最大の能力に対して０．８
５（８割５分）程度で駆動すればよく、冷却能力２は最
大の能力に対して０．９（９割）程度で駆動すればよい
ことを示している。

【０１２０】本第４の実施形態に係る制御部２５Ｃは、
パルスシーケンスの繰り返し回数が少ないプロトコル
程、冷却能力を低くするように制御信号ＣＴＬ１を生成
し出力する。ただし、制御部２５Ｃは、上述した図１３
に示す例のように、ＲＦコイル対応の冷却能力１と勾配
コイル対応の冷却能力２が異なる場合には、大きい冷却
能力を必要とする側の冷却能力に基づいた制御信号ＣＴ
Ｌ１を生成する。本例の場合には、勾配コイル対応の冷
却能力２がＲＦコイル対応の冷却能力１より大きい場合
があることから、ルックアップテーブルＴＬＢｂの冷却
能力２に基づいた制御信号ＣＴＬ１を生成する。この場
合、ＲＦコイルは、最適な冷却能力より大きい冷却能力
をもって冷却されることになるが、同じプロトコルを実
行する場合には、ＲＦコイル部２１４と勾配コイル部２
１３における発熱量は極端に異なるようなことはないこ
とから、実際の冷却においては過度の冷却になることは
なく、好適な能力をもって冷却を行うことが可能であ
る。

【０１２１】本第４の実施形態に係る冷却装置４０は、
制御部２５Ｂによる制御信号ＣＴＬ１の指示に応じた冷
却能力をもって、たとえば温度コントロールされた冷却
風を吸い込み、ＲＦコイル部２１４および勾配コイル部
２１３に分岐するように接続された冷却風通路４１Ａに
導出する。

【０１２２】次に、本第３の実施形態に係る動作を、図
１６のフローチャートに関連付けて説明する。

【０１２３】先ず、クッションを介してクレードル２６
上に載せられた被検体５０が、図示しない搬送部によっ
て、ＭＲＩ装置２０のマグネットシステム２１のボア２
１１内に搬入される（ＳＴ３１）。

【０１２４】次に、被検体５０の被検部位をボア２１１
内のマグネットセンタに位置させる（ＳＴ３２）。この
とき、マグネットセンタを含むボア２１１内の所定の領
域には、主磁場マグネット部２１２による静磁場が形成
されている。

【０１２５】そして、オペレータＯＰにより、被検部位
に対応したプロトコル情報が操作部３２から入力される
（ＳＴ３３）。操作部３２から入力されたプロトコルに
関する情報（プロトコル番号等）がデータ処理部３１に
より制御部２５Ｃに供給される。

【０１２６】制御部２５Ｃでは、オペレータコンソール
３０のデータ処理部３１により実行すべきプロトコルの
指定があると、記憶手段としてのメモリ２５１ｂに記憶
されたルックアップテーブルＬＴＢｂが参照される（Ｓ
Ｔ３４）。そして、ＲＦコイル対応の冷却能力１と勾配
コイル対応の冷却能力２が等しいか否かの判別が行われ
れる（ＳＴ３５）。ステップＳ３５において、ＲＦコイ
ル対応の冷却能力１と勾配コイル対応の冷却能力２とが
等しいと判別された場合には、その冷却能力の応じた制
御信号ＣＴＬ１が生成されて冷却装置４０に出力される
（ＳＴ３６）。一方、ステップＳ３５において、ＲＦコ
イル対応の冷却能力１と勾配コイル対応の冷却能力２と
が等しくないと判別された場合には、大きい方の冷却能
力に応じた制御信号ＣＴＬ１が生成されて冷却装置４０
に出力される（ＳＴ３７）。これにより、冷却装置４０
により過度の冷却を行うことなく、入力されたプロトコ
ルに適した最適な冷却能力をもってＲＦコイル部２１４
および勾配コイル部２１３の冷却を行うように指示する
制御信号ＣＴＬ１が生成されて冷却装置４０に出力され
る。

【０１２７】冷却装置４０では、制御部２５Ｃによる制
御信号ＣＴＬ１の指示に応じた冷却能力をもって、たと
えば温度コントロールされた冷却風の吸い込みが行わ
れ、冷却風通路４１にその他端部から導出される（ＳＴ
３８）。そして、冷却風通路４１を案内された冷却風
は、ＲＦコイル部２１４のＲＦコイル２１４ａ，２１４
ｂの収容空間内、および勾配コイル部２１３の勾配コイ
ル２１３ａ，２１３ｂの収容空間内に導入される。これ
により、実行されるプロトコルに適した冷却能力をもっ
てＲＦコイル２１４ａ、２１４ｂおよび勾配コイル部２
１３の勾配コイル２１３ａ，２１３ｂが冷却され（ＳＴ
３９）。

【０１２８】また、制御部２５Ｃにおいては、オペレー
タコンソール３０のデータ処理部３１から送られてくる
被検体５０の被検部位に対応した実行すべきプロトコル
に即して、あらかじめ決められた繰り返し時間ＴＲ内に
おいて所定のパルスシーケンスが所定回数繰り返される
駆動信号ＤＲ１をＲＦコイル部２１４に印加するように
ＲＦ駆動部２２が制御され、実行すべきプロトコルに即
して、１ＴＲ内に、所定のパターンのパルス信号を勾配
コイル２１３に印加するように勾配駆動部２３が制御さ
れる。

【０１２９】ＲＦ駆動部２２では、制御部２５Ｃの指示
に基づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ１がＲＦコイ
ル部２１４に印加され、勾配駆動部２３では、制御部２
５の指示に基づいたプロトコル対応の駆動信号ＤＲ２が
勾配コイル部２１３に印加される。これにより、マグネ
ットセンタを含むボア２１１内の所定の領域に勾配磁場
および高周波磁場が形成され、被検体５０の被検部位で
励起されたスピンが生じる電磁波が磁気共鳴信号として
取り出され、これがデータ収集部２４で収集され、検査
結果のデータとしてオペレータコンソール３０のデータ
処理部３１に出力される。すなわち、被検部位の撮像が
行われる（ＳＴ４０）。

【０１３０】データ処理部３１では、データ収集部２４
から入力したデータがメモリに記憶され、メモリ内にデ
ータ空間が形成される。データ処理部３１では、これら
２次元フーリエ空間のデータを２次元逆フーリエ変換し
て被検体５０の被検部位の画像が生成（再構成）される
（ＳＴ４１）。

【０１３１】そして、被検体５０の被検部位のデータ収
集が完了すると、図示しない搬送部によって、クレード
ル２６と共に被検体５０がボア２１１の外に搬出される
（ＳＴ４２）。

【０１３２】以上説明したように、本第４の実施形態に
よれば、上述した第３の実施形態の効果と同様の効果を
得ることができる。すなわち、１ＴＲにおけるパルスシ
ーケンスの繰り返し回数の異なるプロトコル毎に冷却用
駆動電力を設定でき、画像ぼけ等の発生を防止できるこ
とはもとより、消費電力、および騒音の低減を図ること
ができる。また、勾配コイルの発熱による共振周波数の
ドリフトを防止でき、再構成画像におけるゴーストの発
生を防止できる利点がある。さらに、本第４の実施形態
によれば、冷却装置や配管が１系統でよいことから、第
３の実施形態の効果に加えて、システムコストの増大、
消費電力の増大を抑止でき、実用的なシステムを構築で
きる利点がある。

【０１３３】なお、以上の説明では、繰り返し時間内に
おけるパルスシーケンスの繰り返し回数が異なるプロト
コル毎に、各プロトコルの実行に応じた上記ＲＦコイル
における予測発熱量に対応する冷却能力があらかじめ設
定さているルックアップテーブルを参照して冷却装置４
０の冷却能力を制御する例について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、たとえばプロトコル
の指定を受けた制御部において、たとえばそのプロトコ
ルに用いられる駆動信号の繰り返し時間内に発生される
シーケンスパルスの高さ（強さ）と幅（時間）に基づい
て発熱量を求め、この求めた発熱量から最適な冷却能力
を導き出し、これに基づいて冷却装置４０の冷却能力を
制御するように構成することも可能である。

【０１３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１繰り返し時間におけるパルスシーケンスの繰り返し回
数の異なるプロトコル毎に冷却用駆動電力を設定でき、
画像ぼけ等の発生を防止できることはもとより、消費電
力、および騒音の低減を図れる利点がある。

【０１３５】また、本発明によれば、勾配コイルの発熱
による共振周波数のドリフトを防止でき、再構成画像に
おけるゴーストの発生を防止できる利点がある。

【０１３６】また、本発明によれば、システムコストの
増大、消費電力の増大を抑止でき、実用的なシステムを
構築できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る磁気共鳴撮影装置を採用した磁気
共鳴撮影システムのレイアウトを説明するするための図
である。

【図２】本発明に係るＭＲＩシステムの第１の実施形態
を示す構成図である。

【図３】本第１の実施形態に係るマグネットシステムに
おける主磁場マグネット部、勾配コイル部、ＲＦコイル
部、および冷却風通路の配置構成例を説明するための図
である。

【図４】スピンエコー法のパルスシーケンスについて説
明するためのタイミングチャートである。

【図５】本第１の実施形態に係る実行すべきプロトコル
に対応する被検部位、および冷却装置に指示すべきＲＦ
コイル対応の冷却能力が設定されたルックアップテーブ
ルの一例を示す図である。

【図６】本第１の実施形態の動作を説明するためのフロ
ーチャートである。

【図７】本発明に係るＭＲＩシステムの第２の実施形態
を示す構成図である。

【図８】本第２の実施形態に係るマグネットシステムに
おける主磁場マグネット部、勾配コイル部、ＲＦコイル
部、および冷却風通路の配置構成例を示す図である。

【図９】本第２の実施形態に係る実行すべきプロトコル
に対応する被検部位、および冷却装置に指示すべき勾配
コイル対応の冷却能力が設定されたルックアップテーブ
ルの一例を示す図である。

【図１０】本第２の実施形態の動作を説明するためのフ
ローチャートである。

【図１１】本発明に係るＭＲＩシステムの第３の実施形
態を示す構成図である。

【図１２】本第４の実施形態に係るマグネットシステム
における主磁場マグネット部、勾配コイル部、ＲＦコイ
ル部、および冷却風通路の配置構成例を示す図である。

【図１３】本第３の実施形態に係る実行すべきプロトコ
ルに対応する被検部位、および冷却装置に指示すべき勾
配コイル対応の冷却能力が設定されたルックアップテー
ブルの一例を示す図である。

【図１４】本第３の実施形態の動作を説明するためのフ
ローチャートである。

【図１５】本発明に係るＭＲＩシステムの第４の実施形
態を示す構成図である。

【図１６】本第４の実施形態の動作を説明するためのフ
ローチャートである。

【図１７】従来の課題の説明するための図である。

【符号の説明】

１０…ＭＲＩシステム、１１…スキャンルーム、１２…
操作ルーム、１３…マシンルーム、２０…ＭＲＩ装置、
２１…マグネットシステム、２１１…ボア、２１２…主
磁場マグネット部、２１３…勾配コイル部、２１４…Ｒ
Ｆコイル部、２２…ＲＦ駆動部、２３…勾配駆動部、２
４…データ収集部、２５，２５Ａ〜２５Ｃ…制御部、２
６…クレードル、３０…オペレータコンソール、３１…
データ処理部、３２…操作部、３３…表示部、４０，４
０Ａ…冷却装置、４１，４１Ａ，４２…冷却風通路、５
０…被検体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｎ 24/06 ５３０Ｒ (72)発明者 佐藤 健志 東京都日野市旭が丘四丁目７番地の127 ジーイー横河メディカルシステム株式会社 内 Ｆターム(参考） 4C096 AA01 AB08 AB11 AB33 AB34 AB43 AB47 AB50 AD06 AD08 AD09 AD10 AD24 BA05 BA06 BA10 CA51 CA68 CB20 CC40

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 静磁場空間に被検体を収容し、磁気共鳴
   を利用して被検体の被検部位を撮影する磁気共鳴撮影装
   置であって、 あらかじめ決められた繰り返し時間内において所定のパ
   ルスシーケンスが繰り返される駆動信号を受けて、上記
   被検体内にスピンを励起するための励起用磁場を形成す
   るＲＦコイルと、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
   し回数が異なるプロトコルに応じた上記駆動信号を上記
   ＲＦコイルに供給するＲＦコイル駆動手段と、 制御信号に応じた冷却能力をもって上記ＲＦコイルを冷
   却する冷却手段と、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
   し回数が異なるプロトコルに応じた上記制御信号を上記
   冷却手段に出力する制御手段とを有する磁気共鳴撮影装
   置。
2. 【請求項２】 上記制御手段は、パルスシーケンスの繰
   り返し回数が少ないプロトコル程、冷却能力を低くする
   ように上記制御信号を生成し出力する請求項１記載の磁
   気共鳴撮影装置。
3. 【請求項３】 上記繰り返し時間内におけるパルスシー
   ケンスの繰り返し回数が異なるプロトコル毎に、各プロ
   トコルの実行に応じた上記ＲＦコイルにおける予測発熱
   量に対応する冷却能力があらかじめ設定されたテーブル
   を記憶する記憶手段と、 実行すべきプロトコルを、上記ＲＦコイル駆動手段およ
   び制御手段に指示する指示手段と、 をさらに有し、 上記制御手段は、上記指示手段の指示を受けて、上記記
   憶手段のテーブルを参照し、該当する冷却能力をもって
   冷却を行うように上記制御信号を上記冷却手段に出力す
   る請求項１または２記載の磁気共鳴撮影装置。
4. 【請求項４】 静磁場空間に被検体を収容し、当該静磁
   場空間に励起用磁場を形成し、磁気共鳴を利用して被検
   体の被検部位を撮影する磁気共鳴撮影装置であって、 あらかじめ決められた繰り返し時間内において所定のパ
   ルスシーケンスが繰り返される駆動信号を受けて、上記
   静磁場の強度に勾配を付けるための勾配磁場を形成する
   勾配コイルと、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
   し回数が異なるプロトコルに応じた上記駆動信号を上記
   勾配コイルに供給する勾配コイル駆動手段と、 制御信号に応じた冷却能力をもって上記勾配コイルを冷
   却する冷却手段と、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
   し回数が異なるプロトコルに応じた上記制御信号を上記
   冷却手段に出力する制御手段とを有する磁気共鳴撮影装
   置。
5. 【請求項５】 上記制御手段は、パルスシーケンスの繰
   り返し回数が少ないプロトコル程、冷却能力を低くする
   ように上記制御信号を生成し出力する請求項４記載の磁
   気共鳴撮影装置。
6. 【請求項６】 上記繰り返し時間内におけるパルスシー
   ケンスの繰り返し回数が異なるプロトコル毎に、各プロ
   トコルの実行に応じた上記勾配コイルにおける予測発熱
   量に対応する冷却能力があらかじめ設定されたテーブル
   を記憶する記憶手段と、 実行すべきプロトコルを、上記勾配コイル駆動手段およ
   び制御手段に指示する指示手段と、 をさらに有し、 上記制御手段は、上記指示手段の指示を受けて、上記記
   憶手段のテーブルを参照し、該当する冷却能力をもって
   冷却を行うように上記制御信号を上記冷却手段に出力す
   る請求項４または５記載の磁気共鳴撮影装置。
7. 【請求項７】 静磁場空間に被検体を収容し、磁気共鳴
   を利用して被検体の被検部位を撮影する磁気共鳴撮影装
   置であって、 あらかじめ決められた繰り返し時間内において所定のパ
   ルスシーケンスが繰り返される第１の駆動信号を受け
   て、上記被検体内にスピンを励起するための励起用磁場
   を形成するＲＦコイルと、 あらかじめ決められた繰り返し時間内において所定のパ
   ルスシーケンスが繰り返される第２の駆動信号を受け
   て、上記静磁場の強度に勾配を付けるための勾配磁場を
   形成する勾配コイルと、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
   し回数が異なるプロトコルに応じた上記第１の駆動信号
   を上記ＲＦコイルに供給するＲＦコイル駆動手段と、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
   し回数が異なるプロトコルに応じた上記第２の駆動信号
   を上記勾配コイルに供給する勾配コイル駆動手段と、 第１の制御信号に応じた冷却能力をもって上記ＲＦコイ
   ルを冷却する第１の冷却手段と、 第２の制御信号のに応じた冷却能力をもって上記勾配コ
   イルを冷却する第２の冷却手段と、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
   し回数が異なるプロトコルに応じた上記第１の制御信号
   を上記第１の冷却手段に出力し、上記第２の制御信号を
   上記第２の冷却手段に出力する制御手段とを有する磁気
   共鳴撮影装置。
8. 【請求項８】 上記制御手段は、パルスシーケンスの繰
   り返し回数が少ないプロトコル程、冷却能力を低くする
   ように上記第１および第２の制御信号を生成し出力する
   請求項７記載の磁気共鳴撮影装置。
9. 【請求項９】 上記繰り返し時間内におけるパルスシー
   ケンスの繰り返し回数が異なるプロトコル毎に、各プロ
   トコルの実行に応じた上記ＲＦコイルおよび勾配コイル
   における予測発熱量に対応する冷却能力があらかじめ設
   定されたテーブルを記憶する記憶手段と、 実行すべきプロトコルを、上記ＲＦコイル駆動手段およ
   び勾配コイル駆動手段および制御手段に指示する指示手
   段と、 をさらに有し、 上記制御手段は、上記指示手段の指示を受けて、上記記
   憶手段のテーブルを参照し、該当する冷却能力をもって
   冷却を行うように上記第１および第２の制御信号を上記
   第１および第２の冷却手段に出力する請求項７または８
   記載の磁気共鳴撮影装置。
10. 【請求項１０】 静磁場空間に被検体を収容し、磁気共
    鳴を利用して被検体の被検部位を撮影する磁気共鳴撮影
    装置であって、 あらかじめ決められた繰り返し時間内において所定のパ
    ルスシーケンスが繰り返される第１の駆動信号を受け
    て、上記被検体内にスピンを励起するための励起用磁場
    を形成するＲＦコイルと、 あらかじめ決められた繰り返し時間内において所定のパ
    ルスシーケンスが繰り返される第２の駆動信号を受け
    て、上記静磁場の強度に勾配を付けるための勾配磁場を
    形成する勾配コイルと、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
    し回数が異なるプロトコルに応じた上記第１の駆動信号
    を上記ＲＦコイルに供給するＲＦコイル駆動手段と、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
    し回数が異なるプロトコルに応じた上記第２の駆動信号
    を上記勾配コイルに供給する勾配コイル駆動手段と、 制御信号に応じた冷却能力をもって上記ＲＦコイルを冷
    却する冷却手段と、 上記繰り返し時間内におけるパルスシーケンスの繰り返
    し回数が異なるプロトコルに応じた上記制御信号を上記
    冷却手段に出力する制御手段とを有する磁気共鳴撮影装
    置。
11. 【請求項１１】 上記制御手段は、パルスシーケンスの
    繰り返し回数が少ないプロトコル程、冷却能力を低くす
    るように上記制御信号を生成し出力する請求項１０記載
    の磁気共鳴撮影装置。
12. 【請求項１２】 上記繰り返し時間内におけるパルスシ
    ーケンスの繰り返し回数が異なるプロトコル毎に、各プ
    ロトコルの実行に応じた上記ＲＦコイルおよび勾配コイ
    ルにおける予測発熱量に対応する冷却能力があらかじめ
    設定されたテーブルを記憶する記憶手段と、 実行すべきプロトコルを、上記ＲＦコイル駆動手段およ
    び勾配コイル駆動手段および制御手段に指示する指示手
    段と、 をさらに有し、 上記制御手段は、上記指示手段の指示を受けて、上記記
    憶手段のテーブルを参照し、該当する冷却能力をもって
    冷却を行うように上記制御信号を上記冷却手段に出力す
    る請求項１０または１１記載の磁気共鳴撮影装置。
13. 【請求項１３】 上記制御手段は、上記実行するプロト
    コルにおいて、上記ＲＦコイルと勾配コイルにおける発
    熱量が異なり制御すべき冷却能力が異なる場合には、高
    い方の冷却能力をもってを冷却を行うように上記制御信
    号を上記冷却手段に出力する請求項１０、１１、または
    １２記載の磁気共鳴撮影装置。