JP2002157143A - 集積回路試験プログラムのデバッグ支援システム - Google Patents

集積回路試験プログラムのデバッグ支援システム

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JP2002157143A JP2000354159A JP2000354159A JP2002157143A JP 2002157143 A JP2002157143 A JP 2002157143A JP 2000354159 A JP2000354159 A JP 2000354159A JP 2000354159 A JP2000354159 A JP 2000354159A JP 2002157143 A JP2002157143 A JP 2002157143A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パラメータの変更点をブレークポイントとす
る半導体集積回路試験プログラムのデバッグ支援装置を
提供する。 【解決手段】 停止条件設定部2は、デバッグ制御部1か
らのブレークポイント設定指令により、パラメータ数値
の変化を、設定テーブル3へブレークポイントとして設
定する。試験プログラム制御部4は、試験プログラムの
コマンドを翻訳し、試験信号のパラメータ数値の変更を
要求している場合、変更対象の入力端子と、変更後の変
更パラメータとを含む変更要求信号を試験パラメータ制
御部5に出力する。パラメータ監視部6は、変更パラメー
タ数値と、変更対象の入力端子の設定パラメータ数値と
を比較し、ブレークポイントとして設定された設定パラ
メータ数値が変更パラメータ数値とが一致したことを検
出した場合、試験プログラム制御部4に対して、ブレー
クポイントの検出を通知する停止検出信号を出力する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体試験装置に
おいて、半導体集積回路の試験に用いられるプログラム
の作成時に、デバッグ処理を支援するデバッグ支援装置
に係わるものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路の試験は、半導体
試験装置において、異なった機能を有する複数の半導体
集積回路の試験を行う必要があるため、試験対象となる
半導体集積回路毎に異なる試験プログラムを使用して行
われている。半導体試験装置は、試験プログラムのコマ
ンドに基づき、試験プログラム制御部が出力する制御信
号により、パラメータ設定部を動作させ、試験信号のパ
ラメータを変更して、被試験体である半導体集積回路の
各入力端子に与えて、この半導体集積回路の試験を行
う。
【0003】そして、半導体集積回路の性能が向上する
につれ、試験に用いる試験プログラムも複雑となってき
ている。このため、上記試験プログラムを作成する場合
には、1ステップづつ実行したり、実行途中で試験プロ
グラムを停止させて、プログラムの内容を参照及び変更
することで、プログラムの誤りを容易に検出して、試験
プログラムの作成効率を向上させるため、デバッグ支援
装置を使用することが一般的に行われている。
【0004】デバッグ支援装置は、例えば、試験プログ
ラムにおいて、あらかじめ設定したブレークポイントで
プログラムを停止させる。ここで、上記ブレークポイン
トは、半導体集積回路に与えられる電圧値等のパラメー
タが変更された試験信号のパラメータの状態をチェック
するとき、試験プログラムを停止させるため、試験プロ
グラムの停止させる所定の場所に挿入される。
【0005】ここで、デバッグ支援装置は、図4のフロ
ーチャートに示すように、試験プログラムに記述されて
いるコマンドを順次読み込み(ステップS21)、この
読み込んだコマンドがブレーク(終了)ポイントを示す
コマンドであるか否かの判定を行う(ステップS2
2)。そして、デバッグ支援装置は、読み込まれたコマ
ンドがブレークポイントを示すコマンドであると判定し
た場合、試験プログラムを停止し、停止されたときの半
導体集積回路の各入力端子に与える試験信号の状態を出
力する。
【0006】一方、デバッグ支援装置は、読み込まれた
コマンドがブレークポイントを示すコマンドでないと判
定した場合、このコマンドが試験プログラムの動作を記
述したものであるため、コマンドの示す処理を行、ステ
ップS21へ処理を戻す(ステップS23)。このよう
にして、デバッグ支援装置は、プログラム作成者の指定
したブレークポイントにより、試験プログラムを一旦停
止させ、そのときの半導体集積回路に対する試験信号の
状態を出力する。そして、プログラム作成者は、上記試
験信号がそのときの試験項目における意図した状態であ
るか否かをチェックして、試験プログラムのデバッグを
行う。
【0007】上記チェックが終了した時点で、試験プロ
グラムの動作を再び開始させるコマンドを端末から入力
して動作させ、次のブレークポイントにおいて、上述し
たチェックを行う。上述のように、半導体集積回路の動
作の切り替わりなどの、試験信号の状態を監視する必要
がある場所にブレークポイントを設定し、出力される試
験信号のチェックを行い、試験プログラムの動作を確認
したり、試験プログラムのパラメータの変更を行うこと
により、この試験プログラムのデバッグを行うことがで
きる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のデバッグ支援装置は、ブレークポイントの設定
が、ライン番号,特定のコマンドや特定のモジュールな
どで行われるため、試験プログラムを変更した場合、ブ
レークポイントがずれてしまい、適切なポイントで試験
プログラムを停止させることが出来なくなるという問題
がある。このため、プログラムの作成者は、試験プログ
ラムの書き換え(修正等)を行った後、再度、試験プロ
グラムのブレークポイントの場所の確認と再設定とが必
要となり、煩雑な操作を試験プログラムの修正の度に行
うため、デバッグの効率が悪いという欠点がある。ま
た、従来のデバッグ支援装置は、半導体集積回路の実際
の動作に関わる試験信号のパラメータが変化する条件
と、無関係な部分にしかブレークポイントを置くことが
出来ないという欠点がある。
【0009】本発明はこのような背景の下になされたも
ので、試験プログラムの修正の後も、ブレークポイント
の再設定を行うことなく試験を継続でき、かつ、試験信
号のパラメータの変更点をブレークポイントとすること
が可能な半導体集積回路試験プログラムのデバッグ支援
装置を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による集積回路試
験プログラムのデバッグ支援システムは、半導体試験装
置を制御し、半導体集積回路の各入力端子へ与える試験
信号のパラメータ値を変更することで、該半導体集積回
路の機能試験を行う試験プログラムの作成を支援する集
積回路試験プログラムのデバッグ支援システムにおい
て、少なくとも、ブレークポイントの設定,各入力端子
へ出力される試験信号のパラメータの状況の監視を行う
デバッグ制御部と、試験プログラムに記述されたコマン
ドを順次翻訳し、このコマンドが試験信号のパラメータ
の変更を要求している場合、変更要求信号を出力する試
験プログラム制御部と、前記半導体試験装置のパラメー
タ設定部に記憶されている入力端子へ与える試験信号の
既定パラメータ値を、前記更要求信号に記述されている
変更パラメータの値に変更する試験パラメータ制御部と
を具備し、前記パラメータ制御部に設けられたパラメー
タ監視部が、前記変更パラメータと、前記ブレークポイ
ントとして設定された設定パラメータとの比較を行い、
該変更パラメータと該設定パラメータとが一致した場
合、試験プログラム制御部に対して、ブレークポイント
の検出を通知する停止検出信号を出力することを特徴と
する。
【0011】また、本発明による集積回路試験プログラ
ムのデバッグ支援システムは、前記ブレークポイント
が、前記入力端子毎に対応して設定される停止条件設定
部を有することを特徴とする。さらに、本発明による集
積回路試験プログラムのデバッグ支援システムは、前記
パラメータ監視部が、前記試験パラメータ制御部の前記
試験パラメータ設定部の既定パラメータ値を変更する前
に、前記ブレークポイントの検出を行い、前記停止検出
信号を出力するとともに該既定パラメータ値の変更を停
止させることを特徴とする。
【0012】加えて、本発明による集積回路試験プログ
ラムのデバッグ支援システムは、前記試験プログラム制
御部が、前記停止検出信号の入力に基づき、前記試験プ
ログラム停止させ、ブレークポイントの変更パラメータ
値と、他の入力端子に供給されている試験信号のパラメ
ータ値とを、各々入力端子毎にデバッグ制御部に出力す
ることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図1は本発明の一実施形態に
よる集積回路試験プログラムのデバッグ支援システムの
構成を示すブロック図である。この図において、デバッ
グ制御部1は、少なくとも、停止条件設定部2に設けら
れている設定テーブル3へのブレークポイントの設定,
各入力端子へ出力される試験信号の各パラメータ(電圧
値,タイミング等)の数値の状況の監視,試験プログラ
ム制御部3に格納されている試験プログラムの編集を行
う。
【0014】試験プログラム制御部4は、上記試験プロ
グラムが格納されており、デバッグ制御部1から指令
(起動,停止,編集等)により、この試験プログラムの
起動及び停止、試験プログラムの記述内容の変更を行
う。停止条件設定部2は、デバッグ制御部1からのブレ
ークポイントのブレークポイント設定指令に基づき、設
定テーブル3に対して、被測定対象である集積回路の入
力端子毎に対応させて、この入力端子に与えられる試験
信号のパラメータを、ブレークポイントとして用いる設
定パラメータとして、パラメータ名、及び設試験信号の
出力される入力端子の番号(入力端子番号)に対応させ
て設定する。すなわち、本発明では、試験信号の各特性
を規定するパラメータ(以下、試験信号のパラメータ,
上述した電圧やタイミング等)をブレークポイントの設
定に利用しているため、試験信号に対してブレークポイ
ントとして設定された設定パラメータの数値が変更され
るときに、試験プログラムの停止処理が行われるため、
実質的に試験信号のパラメータの数値の変化点をブレー
クポイントとして用いることが可能となっている。以
下、試験信号のパラメータを設定パラメータとすること
を、ブレークポイントの設定として説明する。
【0015】また、試験プログラム制御部4は、試験プ
ログラムの起動により、記述されているライン毎のコマ
ンドを順次翻訳し、このコマンドが試験信号のパラメー
タの数値の変更を要求している場合、変更対象の入力端
子番号と、変更対象の変更パラメータのパラメータ名
と、変更後のパラメータ数値である変更パラメータ数値
(変更されるパラメータを変更パラメータとする)とを
含む変更要求信号を試験パラメータ制御部5に出力す
る。パラメータ監視部6は、試験パラメータ制御部5の
内部に設けられており、変更パラメータと、変更対象の
入力端子番号に対応した上記設定パラメータとの比較を
行う。すなわち、パラメータ監視部6は、試験信号にお
ける変更パラメータのパラメータ名と、ブレークポイン
トとして設定された設定パラメータのパラメータ名とが
一致したことを検出した場合、試験プログラム制御部4
に対して、ブレークポイントの検出を通知する停止検出
信号を出力する。この停止検出信号は、ブレークポイン
トが設定された入力端子番号と、ブレークポイントとし
て設定されている設定パラメータのパラメータ名と、変
更パラメータ数値とを含んでいる。
【0016】このとき、試験パラメータ制御部5は、パ
ラメータ監視部6が停止検出信号を出力した場合、集積
回路試験装置7における試験パラメータ設定部8の内容
を変更する動作を行わない。すなわち、試験パラメータ
制御部5は、集積回路試験装置7における試験パラメー
タ設定部8の既定パラメータ数値(すでに入力端子へ供
給されているパラメータ数値)を変更する前に、ブレー
クポイントの検出を行い、停止検出信号を出力するとと
もに、試験パラメータ制御部5に対して、試験パラメー
タ設定部8の既定パラメータ数値の変更処理を停止させ
る。一方、試験パラメータ制御部5は、パラメータ監視
部6が停止検出信号を出力しない場合、ブレークポイン
トとして設定テーブル3に設定されている設定パラメー
タが無いので、変更要求信号の指定する入力端子番号に
対応する、パラメータ設定部8に設定された試験信号の
既定パラメータ数値を、変更パラメータ数値へ変更す
る。
【0017】また、試験プログラム制御部4は、上記停
止検出信号の入力に基づき、試験プログラム停止させ、
ブレークポイントとして設定されている設定パラメータ
のパラメータ名と、変更パラメータ数値と、現在の時点
で他の入力端子に供給されている試験信号のパラメータ
数値とを、各々の入力端子毎にデバッグ制御部1に出力
する。そして、デバッグ試験装置1は、入力されるブレ
ークポイントとして設定されている設定パラメータのパ
ラメータ名と、パラメータ数値、現在の時点で他の入力
端子に供給されている試験信号のパラメータ数値とを、
各入力端子番号毎に、図示しない表示画面に表示させ
る。集積回路試験装置7は、試験パラメータ設定部8の
各入力端子へ与える試験信号の既定パラメータ数値が変
更されたことを検出すると、試験パラメータ設定部8を
参照し、入力端子毎に設定されている試験信号の既定パ
ラメータ数値、例えば変更パラメータの電圧に設定され
ている電圧値(変更パラメータ数値)で、試験信号を集
積回路の対応する入力端子へ与える。
【0018】次に、図1,図2及び図3を参照し、一実
施形態の動作例を説明する。図2は、デバッグ制御部1
及び試験プログラム制御部4の動作例を示すフローチャ
ートである。また、図3は、一実施形態の試験パラメー
タ制御部5の動作例を示すフローチャートである。以下
の説明において、ブレークポイントとして設定する変更
パラメータを電圧として説明する。このため、上述して
きた変更パラメータ数値を変更電圧値、既定パラメータ
数値を既定電圧値として説明を進める。図2のフローチ
ャートに示す様に、プログラム作成者が試験プログラム
におけるブレークポイントとして、集積回路のブレーク
ポイントを設定する入力端子番号と、ブレークポイント
とした設定パラメータの値である設定電圧値を、デバッ
グ制御部1の端末から入力する(ステップS31)。
【0019】これにより、デバッグ制御部1は、設定テ
ーブル3に、ブレークポイントが設定される上記入力端
子番号と、この入力端子番号に対応させてブレークポイ
ントとしての電圧を設定パラメータとして設定する(ス
テップS32)。プログラム作成者は、試験プログラム
制御部4に格納されている試験プログラムを起動させる
ための起動命令を端末から入力する(ステップS3
3)。また、プログラム作成者は、試験プログラムを、
一旦、停止状態とさせていた場合、再起動させるため
の、再起動命令を端末から入力する(ステップS3
3)。
【0020】そして、試験プログラム制御部4は、試験
プログラムをライン単位の記述において翻訳し、いずれ
かの入力端子に対する試験信号の電圧値を変更するコマ
ンドを検出すると、変更要求信号を試験パラメータ制御
部5に出力する。次に、図3において、試験パラメータ
制御部5は、変更要求信号を入力すると、この変更要求
信号をパラメータ監視部6へ出力する(ステップS4
1)。このとき、上記変更要求信号は、図示しない他の
制御装置(または制御プログラム)から入力される場合
もある。
【0021】そして、パラメータ監視部6は、設定テー
ブル3から各入力端子毎に設定されたブレークポイント
の設定パラメータを読み出し、入力された変更要求信号
の指定する入力端子番号があるか否かを判定し、入力端
子番号があれば、この入力端子番号に設定されているブ
レークポイントの設定パラメータと、変更要求信号に含
まれる変更パラメータとを比較する(ステップS4
2)。
【0022】この結果、パラメータ監視部6は、指定さ
れた入力端子番号において、設定パラメータと変更パラ
メータとが共に電圧であり、一致したと(停止条件であ
ると)判定した場合、処理をステップS44へ進め(ス
テップS43)る。一方、パラメータ監視部6は、指定
された入力端子において、設定パラメータと変更パラメ
ータとが一致しないと(停止条件でないと)判定した場
合、処理をステップS45へ進める(ステップS4
3)。
【0023】そして、ステップS43において停止条件
であると判定された場合、パラメータ監視部6は、試験
パラメータ制御部5に対して試験パラメータ設定部8の
既定電圧値の変更を行わせず、入力端子毎のブレークポ
イントの設定された入力端子番号,及び変更された試験
信号の変更パラメータ(電圧)を含む停止検出信号を、
試験プログラム制御部4へ出力する。一方、ステップS
43において停止条件でないと判定された場合、パラメ
ータ監視部6は、試験パラメータ制御部5に対して、試
験パラメータ設定部8の既定電圧値の変更を許可し、試
験パラメータ制御部5は、これをうけて、変更要求信号
により指定される入力端子への試験信号の既定電圧値
を、変更要求信号に含まれる変更電圧値へ変更する(ス
テップS45)。
【0024】また、試験パラメータ制御部5は、ステッ
プS44において、停止後、変更要求信号に基づく、試
験パラメータ設定部8の既定電圧値の変更電圧値への変
更を、デバッグ制御部1から再起動信号の入力により、
試験プログラムが再起動された後に行う。図2に戻り、
試験プログラム制御部4は、上記停止検出信号が入力さ
れることにより、試験プログラムの実行を停止する。そ
して、試験プログラム制御部4は、デバッグ制御部1に
試験プログラムが停止したことを通知するとともに、ブ
レークポイントの設定された入力端子番号,及び変更さ
れた試験信号のパラメータの値を、入力端子番号毎に、
デバッグ制御部1へ出力する。
【0025】また、このとき、試験プログラム制御部4
は、現時点における他の全ての入力端子の試験信号の電
圧値を、入力端子毎にデバッグ制御部1へ出力する。こ
れにより、デバッグ制御部1は、ブレークポイントの設
定された入力端子番号,及び変更された試験信号の電圧
値と、現時点での他の全ての入力端子の試験信号の電圧
値とを、各入力端子毎に、表示部に表示する。
【0026】これにより、一実施形態による集積回路試
験プログラムのデバッグ支援システムは、プログラム作
成者が、デバッグ制御部1の表示部に表示された集積回
路の各入力端子の試験信号のパラメータの数値を一度に
確認でき、すなわち、各入力端子に与えられる試験信号
のパラメータの数値を、実際の試験プログラムの動作に
合わせて、特定の入力端子に与えられるパラメータが変
更される時点(条件)で確認することが出来るため、修
正の必要な誤った試験信号のパラメータの数値を容易に
チェックし、試験プログラムを効率よく、デバッグする
ことが可能となる。
【0027】また、一実施形態による集積回路試験プロ
グラムのデバッグ支援システムは、ライン番号や特定の
命令などでブレークポイントを設定せずに、入力端子に
与えられるパラメータの数値の変化点をブレークポイン
トとして用いているため、試験プログラムを修正したと
きに、ラインの挿入や、ブレークポイントとして設定さ
れた命令を新たに付け加えた場合にも、ブレークポイン
トとして設定した位置がずれることなく、ブレークポイ
ントを行う場所の再設定などの処理が不要となるため、
プログラム作成者の修正後の試験プログラム確認の負荷
が大幅に軽減され、デバッグの効率を向上させることが
可能となる。
【0028】以上、本発明の一実施形態を図面を参照し
て詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限ら
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設
計変更等があっても本発明に含まれる。
【0029】
【発明の効果】本発明の集積回路試験プログラムのデバ
ッグ支援システムによれば、プログラム作成者が、デバ
ッグ制御部の表示部に表示された集積回路の各入力端子
の試験信号のパラメータを全て一度に確認でき、すなわ
ち、実際の試験プログラムの動作に合わせて、特定の入
力端子に与えられるパラメータの数値が変更される時点
(条件)で、全ての入力端子に与えられる試験信号のパ
ラメータの数値を、一括して確認することが出来るた
め、修正の必要な誤った試験信号のパラメータの値を容
易に抽出することができ、試験プログラムを効率よくデ
バッグすることが可能となる効果がある。
【0030】また、本発明の集積回路試験プログラムの
デバッグ支援システムによれば、ライン番号や特定の命
令などでブレークポイントを設定しないため、入力端子
に与えられる試験信号のパラメータの変化点をブレーク
ポイントとして用いているため、試験プログラムを修正
において、ラインの挿入や、ブレークポイントとして設
定された命令を新たに付け加えた場合にも、ブレークポ
イントの位置がずれることなく、ブレークポイントの場
所の再設定などの処理が不要となるため、プログラム作
成者の修正後の試験プログラム確認の負荷が大幅に軽減
され、デバッグの効率を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態による集積回路試験プロ
グラムのデバッグ支援システムの構成を示すブロック図
である。
【図2】 図1のデバッグ制御部1及び試験プログラム
制御部4の動作例を示すフローチャートである。
【図3】 図1の試験パラメータ制御部5の動作例を示
すフローチャートである。
【図4】 従来のデバッグ支援装置の動作例を説明する
フローチャートである。
【符号の説明】
1 デバッグ制御部 2 停止条件設定部 3 設定テーブル 4 試験プログラム制御部 5 試験パラメータ制御部 6 パラメータ監視部 7 集積回路試験装置(IC試験装置ハードウェア) 8 試験パラメータ設定部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体試験装置を制御し、半導体集積回
    路の各入力端子へ与える試験信号のパラメータ値を変更
    することで、該半導体集積回路の機能試験を行う試験プ
    ログラムの作成を支援する集積回路試験プログラムのデ
    バッグ支援システムにおいて、 少なくとも、ブレークポイントの設定,各入力端子へ出
    力される試験信号のパラメータの状況の監視を行うデバ
    ッグ制御部と、 試験プログラムに記述されたコマンドを順次翻訳し、こ
    のコマンドが試験信号のパラメータの変更を要求してい
    る場合、変更要求信号を出力する試験プログラム制御部
    と、 前記半導体試験装置のパラメータ設定部に記憶されてい
    る入力端子へ与える試験信号の既定パラメータ値を、前
    記更要求信号に記述されている変更パラメータの値に変
    更する試験パラメータ制御部とを具備し、 前記パラメータ制御部に設けられたパラメータ監視部
    が、前記変更パラメータと、前記ブレークポイントとし
    て設定された設定パラメータとの比較を行い、該変更パ
    ラメータと該設定パラメータとが一致した場合、試験プ
    ログラム制御部に対して、ブレークポイントの検出を通
    知する停止検出信号を出力することを特徴とする集積回
    路試験プログラムのデバッグ支援システム。
  2. 【請求項2】 前記ブレークポイントが、前記入力端子
    毎に対応して設定される停止条件設定部を有することを
    特徴とする請求項1記載の集積回路試験プログラムのデ
    バッグ支援システム。
  3. 【請求項3】 前記パラメータ監視部が、前記試験パラ
    メータ制御部の前記試験パラメータ設定部の既定パラメ
    ータ値を変更する前に、前記ブレークポイントの検出を
    行い、前記停止検出信号を出力するとともに該既定パラ
    メータ値の変更を停止させることを特徴とする請求項1
    または請求項2に記載の集積回路試験プログラムのデバ
    ッグ支援システム。
  4. 【請求項4】 前記試験プログラム制御部が、前記停止
    検出信号の入力に基づき、前記試験プログラム停止さ
    せ、ブレークポイントの変更パラメータ値と、他の入力
    端子に供給されている試験信号のパラメータ値とを、各
    々入力端子毎にデバッグ制御部に出力することを特徴と
    する請求項1から請求項3のいずれかに記載の集積回路
    試験プログラムのデバッグ支援システム。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010079341A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Yokogawa Electric Corp デバッグ装置
JP2012055984A (ja) * 2010-09-06 2012-03-22 Iai:Kk アクチュエータ及びアクチュエータシステム

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