JP2002151884A - 電波吸収構造体 - Google Patents

電波吸収構造体

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JP2002151884A
JP2002151884A JP2000348296A JP2000348296A JP2002151884A JP 2002151884 A JP2002151884 A JP 2002151884A JP 2000348296 A JP2000348296 A JP 2000348296A JP 2000348296 A JP2000348296 A JP 2000348296A JP 2002151884 A JP2002151884 A JP 2002151884A
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Satoru So
宗  哲
Masato Tadokoro
眞人 田所
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Yokohama Rubber Co Ltd
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Yokohama Rubber Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】近傍電磁界内における電磁波障害を防止するた
めの電波吸収構造体を提供することにある。 【解決手段】電波発信源に近接した電波反射層の表面を
樹脂等の基材に導電性酸化チタンと導電性カ−ボンブラ
ックを配合した電波吸収層で被覆する。ここで、導電性
酸化チタンの配合割合は基材100重量部に対して5〜
40重量部とし、導電性カ−ボンブラックの配合割合は
基材100重量部に対して4重量部以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器の回路
等に広く用いられる電波吸収構造体に係わり、更に詳し
くはパッケ−ジ内等の近傍電磁界における電磁波障害を
防止するための電波吸収構造体に関するものである。
【0002】
【従来技術】近年のマイクロ波帯やミリ波帯における電
子機器の実用化に伴い、パッケ−ジ内に配置されたIC
等の電子部品間での電磁界結合や、これらから放射され
た電磁波がパッケ−ジ内で共振現象を起こすことによ
り、他の電子部品に悪影響を及ぼすことが指摘されるよ
うになってきた。
【0003】この対策として電波吸収体の適用が種々考
えられてきたが、パッケ−ジ内は電波発信源を特定でき
にくい近傍電磁界であるため、放射された電磁波の挙動
が一様ではなく、これまで遠方電磁界において適用され
てきた平面波用の電波吸収体とは吸収効果が異なること
から、近傍電磁界における電磁波障害の防止に関する研
究が遅れていた。
【0004】一方、出願人は自らの開発した平面波用の
電波吸収体組成物(特願2000−164931号)
が、電波吸収体の厚さを調整することにより近傍電磁界
における電波吸収構造体としても有効であることを見出
した。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、近
傍電磁界における電磁波障害を効率よく防止するための
電波吸収構造体を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するため、電波発信源に近接した電波反射層の表面を
電波吸収層で被覆した電波吸収構造体であって、前記電
波吸収層が、導電性酸化チタンを基材に配合してなる電
波吸収体組成物であることを要旨とするものである。
【0007】前記電波吸収層が、導電性酸化チタンを基
材100重量部に対して5〜40重量部配合してなる電
波吸収体組成物であり、また前記電波吸収層が、導電性
カ−ボンブラックを基材100重量部に対して4重量部
以下配合してなる電波吸収体組成物からなることを要旨
とするものである。
【0008】更に、電波吸収層の厚さは、吸収すべき電
波の波長の0.1〜0.2倍に設定するのが好ましい。
【0009】この発明は、上記のように構成された電波
吸収体組成物を電波反射層の上に塗布して硬化させるこ
とにより、近傍電磁界における電磁波障害の防止を可能
にしたものである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を詳細
に説明する。
【0011】この発明の電波吸収構造体の電波吸収層を
構成する電波吸収体組成物は、基材に導電性酸化チタン
と導電性カ−ボンブラックとを配合して得ることが出来
る。
【0012】前記基材としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂、各種ゴム、エラストマー等のうちから選ばれた
材料が使用される。
【0013】前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ
エチレン、ポリプロピレン等ポリオレフィン樹脂、ナイ
ロン6、ナイロン66等ポリアミド樹脂、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等、ポリ
エステル樹脂等、またはこれらの混合物が使用される。
【0014】また、熱硬化性樹脂としては、例えば、エ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フ
ェノ−ル樹脂、等の中から適宜選ばれる。また、硬化剤
は通常使用されるものを使用するため、その種類や量は
特に限定されない。
【0015】前記電波吸収層の組成は、基材の種類やこ
れに添加する導電性酸化チタン及び導電性カ−ボンブラ
ックの種類と配合量による材料の複素比誘電率の変動要
素を考慮すると、導電性酸化チタンの配合量は基材10
0重量部に対して5〜40重量部、好ましくは10〜3
5重量部とし、導電性カ−ボンブラックの配合量は基材
100重量部に対して4重量部以下とするのが好まし
い。
【0016】導電性酸化チタンは、吸収性能の広帯域化
に効果があるが、その配合量が基材100重量部に対し
て5重量部未満であると材料の複素比誘電率が実部、虚
部共に低くなり過ぎて電波に整合できなくなり、40重
量部超となると逆に複素比誘電率の実部、虚部が共に高
くなり過ぎて電波に整合できなくなる。
【0017】また、導電性カ−ボンブラックは複素比誘
電率の虚部を高くして電波吸収性能に影響を及ぼすこと
なく電波吸収層の厚さを薄くすることを可能にするた
め、これを配合することが好ましいが、その配合量が基
材100重量部に対して4重量部を超えると材料の粘度
が高くなり施工性が悪くなる。
【0018】上記組成からなる塗料をパッケ−ジ内の電
波反射層の表面に吸収すべき電波の波長の0.1〜0.
2倍の厚さになるように塗布して硬化させることにより
放射電波を効率よく吸収する電波吸収構造体が得られ
る。ここで、電波吸収層の厚さが吸収すべき電波の波長
の0.1倍未満では吸収効果が充分得られず、0.2倍
超では吸収効果が頭打ちになるからである。
【0019】前記電波反射層は、炭素繊維、金属繊維、
または金網等に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含浸
し成形した樹脂成形体、金属板、金属粉を含有した樹脂
板、表面に金属溶射した樹脂板等から選ばれた材料から
構成される。
【0020】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を引用して詳
細に説明する。
【0021】エポキシ樹脂と硬化剤の混合物を基材と
し、これに導電性酸化チタンと導電性カ−ボンブラック
を〔表1〕に示す割合で添加し、これに溶剤を加えてミ
ルの中で攪拌混合し、電波吸収構造体の電波吸収層の材
料を用意した。なお、溶剤の量は重量にして上記の電波
吸収体組成物80に対して20であった。
【0022】
【表1】 (*1)針状導電性酸化チタン FT2000(石原産
業製商品名) (*2)ケッチェンブラック(日本イ−シ−製商品名)
【0023】これを図3に示すように、底面の中心線上
に接続した2本の導波管を有する内面寸法50mm×2
3mm×4mmのアルミ製の箱を作成し、この箱の上面
蓋を取り外し可能にし、3個の上面蓋を用意すると共に
各々の蓋の一方の面にそれぞれ異なる厚さになるまでス
プレ−により上記電波吸収体組成物を塗布した。
【0024】塗布の厚さは硬化後の厚さがそれぞれ0.
41mm(試料1)、0.59mm(試料2)、0.8
0mm(試料3)となるようにした。
【0025】塗布層が硬化した後、各試料について図3
に示すように塗布面が上記箱の内面になるように組み込
み、以下に従い電波吸収性能を測定した。
【0026】上記導波管のうち一方の導波管をミリ波モ
ジュ−ルの送信側に、他方を受信側に接続し、受信側に
接続した導波管内を伝搬する電磁エネルギ−を測定する
ことにより吸収性能を算出した。
【0027】図1に55GHzから65GHzにおける
吸収性能の測定結果を、図2に75GHzから80GH
zにおける吸収性能の測定結果をプロットして示した。
【0028】これらの図から吸収性能は各試料の電波吸
収層の厚さや周波数により差があるものの、電波吸収層
の厚さを選べば各試料とも広範囲における周波数域で吸
収性能の一応の目安となる20dB以上が得られてお
り、近傍電磁界にあっては単一の厚さを有する電波吸収
層が広範囲の周波数域にわたって電波吸収構造体として
の効果を発揮することが分かった。
【0029】このように、電波吸収層の厚さが一定の場
合の吸収性能の変化が周波数によりジグザグ状に変化す
る現象は遠方電磁界の平面波用の電波吸収体には見られ
ない現象であり、近傍電磁界においてはパッケ−ジの形
状が吸収性能の変化に大きく影響している反面、単一の
厚さの電波吸収層が広範囲の周波数にわたって吸収効果
を発揮することを確認した。
【0030】なお、参考までにこの発明の実施例と同じ
組成の電波吸収層を遠方電磁界の平面波用の電波吸収体
として使用した場合の吸収性能の変化の状況を図4に示
した。図中A,B,C,D,E,F,Gはそれぞれ電波
吸収層の厚さが0.48mm,0.46mm,0.43
mm,0.40mm,0.35mm,0.31mm,
0.28mmの場合の電波吸収性能曲線を示している。
【0031】即ち、遠方電磁界の平面波用の電波吸収体
の電波吸収性能曲線は電波吸収層の厚さ毎に吸収性能が
ピ−クになる周波数を有し、その周波数から離れるに従
って吸収性能が次第に低下する傾向を示すため、吸収す
べき電波の周波数毎に電波吸収層の組成又は厚さを変化
させる必要がある。
【0032】また、図1及び図2よりこの発明の電波吸
収構造体における電波吸収層の厚さは、例えば60GH
zでは試料3の約0.8mm以上が好ましく、76GH
zでは試料1,2,3の約0.4mm以上が優れている
ことが確認され、この厚さは前者の厚さ(0.8mm)
にあっては吸収すべき電波の波長(60GHzの波長=
約5mm)の0.16倍に相当し、後者の厚さ(0.4
mm)にあっては吸収すべき電波の波長(76GHzの
波長=約4mm)の0.10倍に相当する。
【0033】
【発明の効果】この発明は、上記のように導電性酸化チ
タンと導電性カ−ボンブラックを基材に配合した電波吸
収体組成物を電波発信源に近接した近傍電磁界の電波吸
収構造体の電波吸収層として使用することにより、近傍
電磁界における広範囲の周波数域の電磁波障害を効率よ
く防止することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】55GHzから65GHzにおけるこの発明の
電波吸収構造体の電波吸収性能評価の結果を示すグラフ
説明図である。
【図2】75GHzから80GHzにおけるこの発明の
電波吸収構造体の電波吸収性能評価の結果を示すグラフ
説明図である。
【図3】この発明の電波吸収構造体の電波吸収性能を測
定するための装置の概要を示す説明図である。
【図4】平面波用の電波吸収体における電波吸収性能を
示すグラフ説明図である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電波発信源に近接した電波反射層の表面
    を電波吸収層で被覆した電波吸収構造体であって、前記
    電波吸収層が、導電性酸化チタンを基材に配合してなる
    電波吸収体組成物である電波吸収構造体。
  2. 【請求項2】 前記電波吸収層が、導電性酸化チタンを
    基材100重量部に対して5〜40重量部配合してなる
    電波吸収体組成物である請求項1に記載の電波吸収構造
    体。
  3. 【請求項3】 前記電波吸収層が、導電性カ−ボンブラ
    ックを基材100重量部に対して4重量部以下配合して
    なる電波吸収体組成物からなる請求項1または2に記載
    の電波吸収構造体。
  4. 【請求項4】 前記電波吸収層の厚さが、吸収すべき電
    波の波長の0.1〜0.2倍である請求項1,2または
    3に記載の電波吸収構造体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005012103A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収筐体及びその製造方法
JP2006156609A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収筐体及びその製造方法

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59169198A (ja) * 1983-03-17 1984-09-25 ティーディーケイ株式会社 電波吸収体
JPS63202999A (ja) * 1987-02-18 1988-08-22 テイカ株式会社 電磁波吸収材料
JPH01215757A (ja) * 1988-02-25 1989-08-29 Teikoku Kako Co Ltd ノイズ低減材料
JPH03185798A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency 円筒電波吸収体
JPH03238895A (ja) * 1989-09-29 1991-10-24 Grace Nv マイクロ波―吸収素材
JPH054592U (ja) * 1991-06-26 1993-01-22 鐘淵化学工業株式会社 高周波数帯域用電子機器内部回路の反射防止構造
JPH06279618A (ja) * 1993-03-25 1994-10-04 Ishihara Sangyo Kaisha Ltd 棒状微粒子導電性酸化チタンおよびその製造方法
JPH09116289A (ja) * 1995-10-24 1997-05-02 Tokin Corp ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法
JPH09117717A (ja) * 1995-10-26 1997-05-06 Dainippon Toryo Co Ltd 合成樹脂製中空体の塗装方法
JP2648702B2 (ja) * 1991-01-16 1997-09-03 防衛庁技術研究本部長 ミリ波電波吸収体の製造方法
JPH09249820A (ja) * 1996-03-15 1997-09-22 Titan Kogyo Kk 白色導電性粉末及びその製造方法
JPH10101962A (ja) * 1996-09-26 1998-04-21 Nippon Chem Ind Co Ltd 導電性無電解めっき粉体
JP2000151179A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Kitagawa Ind Co Ltd 電波吸収材
JP2000244173A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Hitachi Maxell Ltd 液状電波干渉防止組成物
JP2002057485A (ja) * 2000-06-01 2002-02-22 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収体組成物

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59169198A (ja) * 1983-03-17 1984-09-25 ティーディーケイ株式会社 電波吸収体
JPS63202999A (ja) * 1987-02-18 1988-08-22 テイカ株式会社 電磁波吸収材料
JPH01215757A (ja) * 1988-02-25 1989-08-29 Teikoku Kako Co Ltd ノイズ低減材料
JPH03238895A (ja) * 1989-09-29 1991-10-24 Grace Nv マイクロ波―吸収素材
JPH03185798A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency 円筒電波吸収体
JP2648702B2 (ja) * 1991-01-16 1997-09-03 防衛庁技術研究本部長 ミリ波電波吸収体の製造方法
JPH054592U (ja) * 1991-06-26 1993-01-22 鐘淵化学工業株式会社 高周波数帯域用電子機器内部回路の反射防止構造
JPH06279618A (ja) * 1993-03-25 1994-10-04 Ishihara Sangyo Kaisha Ltd 棒状微粒子導電性酸化チタンおよびその製造方法
JPH09116289A (ja) * 1995-10-24 1997-05-02 Tokin Corp ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法
JPH09117717A (ja) * 1995-10-26 1997-05-06 Dainippon Toryo Co Ltd 合成樹脂製中空体の塗装方法
JPH09249820A (ja) * 1996-03-15 1997-09-22 Titan Kogyo Kk 白色導電性粉末及びその製造方法
JPH10101962A (ja) * 1996-09-26 1998-04-21 Nippon Chem Ind Co Ltd 導電性無電解めっき粉体
JP2000151179A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Kitagawa Ind Co Ltd 電波吸収材
JP2000244173A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Hitachi Maxell Ltd 液状電波干渉防止組成物
JP2002057485A (ja) * 2000-06-01 2002-02-22 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収体組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005012103A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収筐体及びその製造方法
JP2006156609A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収筐体及びその製造方法

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