JP2002151382A - 位置検出装置および該位置検出装置を備えた露光装置 - Google Patents

位置検出装置および該位置検出装置を備えた露光装置

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JP2002151382A
JP2002151382A JP2000342620A JP2000342620A JP2002151382A JP 2002151382 A JP2002151382 A JP 2002151382A JP 2000342620 A JP2000342620 A JP 2000342620A JP 2000342620 A JP2000342620 A JP 2000342620A JP 2002151382 A JP2002151382 A JP 2002151382A
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Ayako Nakamura
綾子 中村
Tadashi Nagayama
匡 長山
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Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 物体マーク像の強度およびコントラストが様
々な要因に依存して変動する場合にも高精度な位置検出
を行うことのできる位置検出装置。 【解決手段】 位置検出すべき物体(W)上に形成され
た物体マーク(WM)からの光に基づいて形成された物
体マークの像を光電検出するための第1光電検出器(1
8,20)と、指標マーク(IM)からの光に基づいて
形成された指標マークの像を光電検出するための第2光
電検出器(19,21)とを備えている。第1光電検出
器の検出面は、その中心が光軸(AX)と一致するよう
に配置され、指標マークは、その中心が光軸(AX)か
ら偏心して配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、位置検出装置およ
び該位置検出装置を備えた露光装置に関し、特に半導体
素子や液晶表示素子等を製造するリソグラフィ工程で用
いる露光装置において感光性基板の位置を検出する装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】たとえば半導体素子を製造する露光装置
では、マスク(レチクル)とウェハとのアライメント
(位置合わせ)を行った後、露光光をマスクに照射し、
マスクに形成されたパターンを投影光学系を介してウェ
ハ上に転写露光する。アライメントに際しては、ウェハ
上に形成されたアライメントマーク(以下、「ウェハマ
ーク」という)の位置をアライメント系によって光電検
出し、検出したウェハマークの位置情報に基づいてウェ
ハの位置を検出し、ひいてはマスクとウェハとのアライ
メントを行う。
【0003】アライメント系として、たとえばFIA
(Field Image Alignment :フィールド・イメージ・ア
ライメント)方式にしたがう位置検出装置が知られてい
る。FIA方式のアライメント系では、たとえばハロゲ
ンランプを光源として、波長帯域幅の広い光でマークを
照明する。照明されたウェハマークからの光(回折光を
含む)は、結像光学系を介して、CCDの撮像面にウェ
ハマークの像を形成する。
【0004】また、FIA方式のアライメント系では、
ウェハとは別に、たとえば結像光学系の光路中に、指標
マークが設けられている。この指標マークの像も、同じ
CCDの撮像面に形成される。こうして、得られたウェ
ハマーク像の撮像信号と指標マーク像の撮像信号とに基
づいて、ウェハマークの位置を、ひいてはウェハの位置
が検出される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
位置検出装置では、位置検出すべき物体であるウェハに
形成された物体マークとしてのウェハマークの像と、指
標マークの像とが、同じCCDの撮像面に形成される。
そして、ウェハマーク像の撮像信号と指標マーク像の撮
像信号とを同時に信号処理することにより、ウェハの位
置を検出している。
【0006】この場合、指標マーク像の強度およびコン
トラストは比較的高く、得られる信号は常に一定であ
る。しかしながら、ウェハマーク像の強度およびコント
ラストはプロセスの種類やレジストの条件などに依存
し、得られる信号は様々に変化する。特にウェハマーク
像のコントラストが小さい場合、常にコントラストの高
い指標マーク像の信号とウェハマーク像の信号とを同時
に信号処理することになる。この場合、適切なゲイン設
定などを行うことが困難であり、結果として高精度な位
置検出を行うことが困難であるという不都合があった。
【0007】また、CCDの撮像面のサイズが一定であ
る場合、ウェハマーク像と指標マーク像とを同じCCD
の撮像面に形成するには、ウェハマーク像の形成領域の
大きさが指標マーク像によって制限されることになる。
換言すると、従来の位置検出装置では、ウェハマーク像
と指標マーク像とを同じCCDの撮像面に形成するの
で、ウェハマーク像を形成するための結像光学系の投影
倍率設定に関する設計自由度に制約が生じるという不都
合があった。
【0008】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、物体マーク像の強度およびコントラストが様
々な要因に依存して変動する場合にも高精度な位置検出
を行うことのできる、位置検出装置および該位置検出装
置を備えた露光装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の第1発明では、位置検出すべき物体上に形
成された物体マークからの光に基づいて前記物体マーク
の像を形成するための第1結像光学系と、前記第1結像
光学系を介して形成された前記物体マークの像を光電検
出するための第1光電検出器と、前記第1結像光学系と
少なくとも部分的に共通の光路を有し、指標マークから
の光に基づいて前記指標マークの像を形成するための第
2結像光学系と、前記第2結像光学系を介して形成され
た前記指標マークの像を光電検出するための第2光電検
出器とを備え、前記第1光電検出器の検出面は、その中
心が前記第1結像光学系の光軸と一致するように配置さ
れ、前記指標マークは、その中心が前記第1結像光学系
の光軸から偏心して配置されていることを特徴とする位
置検出装置を提供する。
【0010】第1発明の好ましい態様によれば、前記物
体マークを照明するための第1照明系を備え、前記指標
マークは、前記第1結像光学系の光路中に配置され、前
記第1照明系で照明された前記物体からの光で照明され
る。
【0011】また、第1発明の好ましい態様によれば、
前記物体マークを照明するための第1照明系と、前記指
標マークを照明するための第2照明系とを備え、前記指
標マークは、前記第1結像光学系の光路中に配置され、
前記第1照明系は、前記物体上において前記指標マーク
に光学的に対応する領域以外の領域を照明するように構
成されている。この場合、前記第2照明系は、前記指標
マークの形成領域だけを照明するように構成されている
ことが好ましい。
【0012】さらに、第1発明の好ましい態様によれ
ば、前記物体マークを照明するための第1照明系と、前
記指標マークを照明するための第2照明系とを備え、前
記指標マークは、前記第2照明系の光路中に配置されて
いる。この場合、前記第1照明系は、前記物体上におい
て前記指標マークに光学的に対応する領域以外の領域を
照明するように構成されていることが好ましい。
【0013】また、第1発明の好ましい態様によれば、
第1の光で前記物体マークを照明するための第1照明系
と、前記第1の光とは波長が実質的に異なる第2の光で
前記指標マークを照明するための第2照明系と、前記第
1の光で照明された前記物体マークからの光と前記第2
の光で照明された前記指標マークからの光とを波長分離
して前記第1光電検出器および前記第2光電検出器へそ
れぞれ導くための波長分離手段とを備えている。また、
前記第2光電検出器の検出面は、その中心が前記第2結
像光学系の光軸から偏心して配置されていることが好ま
しい。また、前記指標マークおよび前記第2光電検出器
の検出面は、前記物体面の光学的共役面から光軸に沿っ
て実質的に離れて位置決めされていることが好ましい。
【0014】本発明の第2発明では、位置検出すべき物
体上に形成された物体マークからの光に基づいて前記物
体マークの像を形成するための第1結像光学系と、前記
第1結像光学系を介して形成された前記物体マークの像
を光電検出するための第1光電検出器と、前記第1結像
光学系と少なくとも部分的に共通の光路を有し、指標マ
ークからの光に基づいて前記指標マークの像を形成する
ための第2結像光学系と、前記第2結像光学系を介して
形成された前記指標マークの像を光電検出するための第
2光電検出器とを備え、前記指標マークおよび前記第2
光電検出器の検出面は、前記物体面の光学的共役面から
光軸に沿って実質的に離れて位置決めされていることを
特徴とする位置検出装置を提供する。
【0015】本発明の第3発明では、所定のパターンが
形成されたマスクを照明するための露光用照明系と、前
記マスクのパターン像を感光性基板上に形成するための
投影光学系と、前記感光性基板の位置を検出するための
第1発明または第2発明の位置検出装置とを備えている
ことを特徴とする露光装置を提供する。
【0016】また、本発明では、位置検出すべき物体上
に形成された物体マークからの光に基づいて、第1結像
光学系を介して前記物体マークの像を形成する第1工程
と、前記第1工程により形成された前記物体マークの前
記像を光電検出する第2工程と、指標マークからの光に
基づいて、前記第1桔像光学系と部分的に共通の光路を
有する第2結像光学系を介して前記指標マークの像を形
成する第3工程と、前記第3工程により形成された前記
指標マークの像を前記第2工程とは独立に光電検出する
第4工程とを含むことを特徴とする位置検出方法を提供
する。この場合、前記第2工程における光電検出を光電
検出器の検出面の中心と前記第1結像光学系の光軸とを
一致させた状態で行い、前記第3工程において指標マー
クの像を前記第2結像光学系の光軸から外れた位置に形
成し、前記第4工程における光電検出を前記第2結像光
学系の光軸から外れた位置に検出面の中心が位置決めさ
れた光電検出器を用いて行うことが好ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の典型的な形態にしたがう
位置検出装置では、位置検出すべき物体上に形成された
物体マークからの光が第1結像光学系を介して物体マー
ク像を形成し、形成された物体マーク像は第1光電検出
器で光電検出される。また、指標マークからの光が第2
結像光学系を介して指標マーク像を形成し、形成された
指標マーク像は第2光電検出器で光電検出される。そし
て、指標マークは、その中心が光軸から偏心して配置さ
れている。一方、物体マーク像を検出すべき第1光電検
出器の検出面は、その中心が光軸に一致するように配置
されている。
【0018】したがって、本発明では、物体マーク像を
検出すべき第1光電検出器の検出面には、物体マーク像
だけが形成され、指標マーク像が形成されることはな
い。換言すると、位置検出すべき物体に形成された物体
マークの像と指標マークの像とが、同じ検出面に形成さ
れることはない。したがって、物体マーク像の強度およ
びコントラストが様々な要因に依存して変動する場合
も、物体マーク像に関する信号を適切なゲイン設定など
を介して信号処理することにより、物体マークの位置情
報を、ひいては物体の位置情報を高精度に検出すること
ができる。また、第2光電検出器の検出面は、その中心
が光軸から偏心して配置されていることが好ましい。こ
の場合、第2光電検出器の検出領域を機械的・電気的に
制限することなく、第2光電検出器での物体マーク像の
混入が避けられる利点がある。なお、第2光電検出器の
検出面の中心を光軸から偏心させないで配置した場合に
は、第2光電検出器の検出領域を制限することが好まし
い。
【0019】以上のように、本発明の位置検出装置で
は、物体マーク像の強度およびコントラストが様々な要
因に依存して変動する場合にも、高精度な位置検出を行
うことができる。したがって、本発明の位置検出装置を
搭載した露光装置では、感光性基板を高精度に位置検出
し、ひいてはマスクと感光性基板とを高精度にアライメ
ントして、良好な投影露光を行うことができる。
【0020】本発明の実施形態を、添付図面に基づいて
説明する。図1は、本発明の第1実施形態にかかる位置
検出装置を備えた露光装置の構成を概略的に示す図であ
る。各実施形態は、半導体素子を製造するための露光装
置における感光性基板の位置検出に本発明を適用してい
る。なお、図1では、露光装置の投影光学系PLの光軸
AX0に対して平行にZ軸が、Z軸に垂直な平面内にお
いて図1の紙面に平行な方向にX軸が、Z軸に垂直な平
面内において図1の紙面に垂直な方向にY軸がそれぞれ
設定されている。
【0021】図示の露光装置は、適当な露光光でマスク
(投影原版)としてのレチクルRを均一に照明するため
の露光用照明系ILを備えている。レチクルRはレチク
ルステージ30上においてXY平面とほぼ平行に支持さ
れており、そのパターン領域PAには転写すべき回路パ
ターンが形成されている。レチクルRを透過した光は、
投影光学系PLを介して、感光性基板としてのウェハW
に達し、ウェハW上にはレチクルRのパターン像が形成
される。
【0022】なお、ウェハWは、ウェハホルダ31を介
して、Zステージ32上においてXY平面とほぼ平行に
支持されている。Zステージ32は、ステージ制御系3
4によって、投影光学系PLの光軸AX0に沿ってZ方
向に駆動されるように構成されている。Zステージ32
はさらに、XYステージ33上に支持されている。XY
ステージ33は、同じくステージ制御系34によって、
投影光学系PLの光軸AX0に対して垂直なXY平面内
において二次元的に駆動されるように構成されている。
【0023】前述したように、露光装置では、投影露光
に先立って、レチクルR上のパターン領域PAとウェハ
W上の各露光領域とを光学的に位置合わせ(アライメン
ト)する必要がある。そこで、位置検出すべき物体であ
るウェハWには、たとえば段差パターンからなるウェハ
マーク(ウェハアライメントマーク)WMが、物体マー
クとして形成されている。そして、ウェハマークWMの
位置を検出し、ひいてはウェハWの位置を検出するの
に、本実施形態の位置検出装置が使用される。
【0024】図2は、位置検出すべき物体であるウェハ
上に形成されたウェハマークの構成を概略的に示す図で
ある。図2(a)に示すように、ウェハW上には、X方
向に周期性を有する一次元マークとしてのX方向ウェハ
マークWMXが形成されている。また、図2(b)に示
すように、ウェハW上には、Y方向に周期性を有する一
次元マークとしてのY方向ウェハマークWMYも形成さ
れている。なお、本実施形態では、ウェハマークWMと
して、X方向およびY方向にそれぞれ周期性を有する互
いに独立した2つの一次元マークを採用しているが、X
方向およびY方向に周期性を有する二次元マークを採用
することもできる。
【0025】第1実施形態の露光装置に搭載された位置
検出装置は、波長帯域幅の広い照明光(たとえば400
nm〜1000nm)を供給するための光源1を備えて
いる。光源1として、ハロゲンランプのような光源を使
用することができる。光源1から供給された照明光は、
リレー光学系(不図示)を介して、光ファイバーのよう
なライトガイド2の入射端に入射する。ライトガイド2
の内部を伝搬してその射出端から射出された照明光は、
たとえば円形状の開口部(光透過部)を有する照明開口
絞り3を介して制限された後、コンデンサーレンズ4に
入射する。
【0026】コンデンサーレンズ4を介した照明光は、
照明すべき物体であるウェハWの露光面と光学的に共役
に配置された照明視野絞り5を介して、照明リレーレン
ズ6に入射する。照明リレーレンズ6を介した照明光
は、ハーフプリズム7を透過した後、第1対物レンズ8
に入射する。第1対物レンズ8を介した照明光は、反射
プリズム9の反射面で図中下方に(−Z方向に)反射さ
れた後、ウェハW上に形成されたウェハマークWMを照
明する。
【0027】このように、光源1、ライトガイド2、照
明開口絞り3、コンデンサーレンズ4、照明視野絞り
5、照明リレーレンズ6、ハーフプリズム7、第1対物
レンズ8および反射プリズム9は、物体マークとしての
ウェハマークWMを照明するための第1照明系を構成し
ている。照明光に対するウェハマークWMからの反射光
(回折光を含む)は、反射プリズム9および第1対物レ
ンズ8を介して、ハーフプリズム7に入射する。ハーフ
プリズム7で図中上方に(+Z方向に)反射された光
は、第2対物レンズ10を介して、指標板11上にウェ
ハマークWMの像を形成する。
【0028】図3は、指標板上に設けられた指標マーク
と指標板上に形成されるウェハマーク像との位置関係を
概略的に示す図である。図3を参照すると、X方向指標
マークIMXおよびY方向指標マークIMYが、第2対
物レンズ10の光軸AXからそれぞれX方向およびY方
向に偏心して配置されている。指標マークIMXおよび
IMYにおいて、図中斜線で示す矩形状部分は遮光部で
あり、その他の部分は光透過部である。
【0029】指標板11は、たとえば平行平面状のガラ
ス板から構成され、このガラス板にクロム膜などを蒸着
することにより遮光部が形成されている。ウェハW上の
ウェハマークWMのうちX方向ウェハマークWMXが照
明される場合、図中実線で示すように、指標板11の中
央にはX方向ウェハマークWMXの像WMXaが形成さ
れる。一方、Y方向ウェハマークWMYが照明される場
合、図中破線で示すように、指標板11の中央にはY方
向ウェハマークWMYの像WMYaが形成される。
【0030】指標板11の中央に形成されたウェハマー
ク像WMa(WMXaまたはWMYa)からの光、およ
びウェハWでの反射光によって照明された指標マークI
M(IMXおよびIMY)からの光は、リレーレンズ系
(12,13)およびその光路中において照明開口絞り
3と光学的に共役な位置に配置された結像開口絞り14
を介して、XY分岐ハーフプリズム15に入射する。そ
して、XY分岐ハーフプリズム15で反射された光はX
方向用ハーフプリズム16に、XY分岐ハーフプリズム
15を透過した光はY方向用ハーフプリズム17に入射
する。
【0031】そして、X方向用ハーフプリズム16で反
射された光はX方向ウェハマーク用CCD18に、X方
向用ハーフプリズム16を透過した光はX方向指標マー
ク用CCD19に入射する。一方、Y方向用ハーフプリ
ズム17で反射された光はY方向ウェハマーク用CCD
20に、Y方向用ハーフプリズム17を透過した光はY
方向指標マーク用CCD21に入射する。
【0032】このように、反射プリズム9、第1対物レ
ンズ8、ハーフプリズム7、第2対物レンズ10、指標
板11、リレーレンズ系(12,13)、結像開口絞り
14、およびハーフプリズム15〜17は、ウェハマー
クWMからの反射光に基づいてウェハマーク像WMaを
形成するための第1結像光学系を構成している。また、
リレーレンズ系(12,13)、結像開口絞り14、お
よびハーフプリズム15〜17は、指標マークIMから
の反射光に基づいてウェハマーク像IMaを形成するた
めの第2結像光学系を構成している。第1結像光学系と
第2結像光学系とは、部分的に共通の光路を有する。
【0033】こうして、X方向ウェハマーク用CCD1
8の撮像面には、X方向ウェハマーク像WMXaが形成
される。あるいは、Y方向ウェハマーク用CCD20の
撮像面には、Y方向ウェハマーク像WMYaが形成され
る。また、X方向指標マーク用CCD19およびY方向
指標マーク用CCD21の撮像面には、X方向指標マー
ク像IMXaおよびY方向指標マーク像IMYaがそれ
ぞれ形成される。
【0034】X方向ウェハマーク用CCD18、Y方向
ウェハマーク用CCD20、X方向指標マーク用CCD
19およびY方向指標マーク用CCD21の出力信号
は、信号処理系22にそれぞれ供給される。さらに、信
号処理系22において信号処理(波形処理)により得ら
れたウェハマークWMの位置情報すなわちX方向ウェハ
マークWMXおよびY方向ウェハマークWMYの位置情
報は、主制御系35に供給される。なお、主制御系35
には、たとえばキーボードのような入力手段36を介し
て、位置検出指令が供給される。
【0035】主制御系35は、入力手段36からの位置
検出指令を受けて、信号処理系22からのX方向ウェハ
マークWMXおよびY方向ウェハマークWMYの位置情
報に基づいて、ウェハWのX方向位置およびY方向位置
をそれぞれ検出する。そして、検出したウェハWのX方
向位置およびY方向位置に応じたステージ制御信号を、
ステージ制御系34に出力する。ステージ制御系34
は、ステージ制御信号にしたがってXYステージ33を
適宜駆動し、ウェハWのアライメントを行う。
【0036】本実施形態では、上述したように、X方向
指標マークIMXおよびY方向指標マークIMYが、第
2結像光学系の光軸AX(第1結像光学系の光軸と一致
している)からX方向およびY方向にそれぞれ偏心して
配置されている。また、ウェハマークWMの位置検出に
際して、X方向ウェハマーク像WMXaまたはY方向ウ
ェハマーク像WMYaが指標板11の中央に形成される
ように、位置検出装置に対してウェハWが位置決めされ
る。
【0037】したがって、本実施形態では、光軸AXか
ら偏心して配置されたX方向指標マークIMXおよびY
方向指標マークIMYに光学的に対応するように、X方
向指標マーク用CCD19およびY方向指標マーク用C
CD21は、その撮像面の中心が光軸AXから偏心して
配置されている。また、指標板11の中央に形成される
X方向ウェハマーク像WMXaまたはY方向ウェハマー
ク像WMYaに光学的に対応するように、X方向ウェハ
マーク用CCD18およびY方向ウェハマーク用CCD
20は、その撮像面の中心が光軸AXと一致するように
配置されている。
【0038】ここで、図3を再び参照すると、指標板1
1上においてX方向指標マーク用CCD19の撮像面に
光学的に対応する領域およびY方向指標マーク用CCD
21の撮像面に光学的に対応する領域を、参照符合19
aおよび21aでそれぞれ示している。また、指標板1
1上においてX方向ウェハマーク用CCD18の撮像面
に光学的に対応する領域およびY方向ウェハマーク用C
CD20の撮像面に光学的に対応する領域を、参照符合
18aおよび20aでそれぞれ示している。図3に示す
ように、本実施形態では、光電検出器である各CCD1
8〜21の検出視野が指標板11上において実質的に重
なり合わないように構成されている。
【0039】こうして、本実施形態では、X方向ウェハ
マーク用CCD18の撮像面には、X方向ウェハマーク
像WMXaだけが形成され、X方向指標マーク像IMX
aが形成されることはない。同様に、Y方向ウェハマー
ク用CCD19の撮像面には、Y方向ウェハマーク像W
MYaだけが形成され、Y方向指標マーク像IMYaが
形成されることはない。換言すると、位置検出すべき物
体であるウェハWに形成された物体マークとしてのウェ
ハマークWMの像WMaと指標マークIMの像IMaと
が、同じCCDの撮像面に形成されることはない。
【0040】したがって、ウェハマーク像WMaの強度
およびコントラストがプロセスの種類やレジストの条件
などに依存して様々に変動する場合も、X方向ウェハマ
ーク用CCD18およびY方向ウェハマーク用CCD2
0の出力信号をウェハマーク像WMaに応じた適切なゲ
イン設定などを介して信号処理することにより、ウェハ
マークWMの位置情報を高精度に検出することができ
る。なお、指標マーク像IMaの強度およびコントラス
トは常にほぼ一定であり、X方向指標マーク用CCD1
9およびY方向指標マーク用CCD21の出力信号に基
づいて指標マーク像に適した固定の信号処理を行って指
標マークIMの位置情報を高精度に検出することができ
る。
【0041】こうして、本実施形態では、ウェハマーク
像の強度およびコントラストが様々な要因に依存して変
動する場合にも、高精度な位置検出を行うことができ
る。また、本実施形態では、ウェハマーク像と指標マー
ク像とが同じCCDの撮像面に形成される従来技術とは
異なり、ウェハマーク像の形成領域の大きさが指標マー
ク像によって制限されることがなく、ウェハマーク像を
形成するための第1結像光学系の投影倍率設定に関する
設計自由度が増大する。
【0042】図4は、本発明の第2実施形態にかかる位
置検出装置を備えた露光装置の構成を概略的に示す図で
ある。第2実施形態は、第1実施形態と類似の構成を有
する。しかしながら、第1実施形態では1つの共通光源
によりウェハマークおよび指標マークを照明しているの
に対し、第2実施形態ではウェハマークを照明する光源
とは別の指標照明用光源により指標マークを照明してい
る点が基本的に相違している。以下、第1実施形態との
相違点に着目して、第2実施形態を説明する。
【0043】第2実施形態では、指標マークを照明する
ための指標照明用光源として、たとえば波長が660n
mの照明光を供給するLED101を備えている。LE
D101から供給された照明光は、コンデンサーレンズ
102を介して、指標照明板103を照明する。指標照
明板103を通過した照明光は、リレーレンズ104を
介して、ハーフプリズム7に入射する。ハーフプリズム
7を透過した照明光は、第2対物レンズ10を介して、
指標板11を照明する。
【0044】なお、指標照明板103は、指標板11と
光学的に共役に配置されている。また、第2実施形態で
は、第1実施形態の視野絞り5に代えて照明遮光板10
5が配置されている。このように、LED101、コン
デンサーレンズ102、指標照明板103、リレーレン
ズ104、ハーフプリズム7、および第2対物レンズ1
0は、指標マークIMを照明するための第2照明系を構
成している。
【0045】図5は、第2実施形態における照明遮光板
の構成を概略的に示す図である。また、図6は、第2実
施形態における指標照明板の構成を概略的に示す図であ
る。図5に示すように、照明遮光板105には、光軸A
Xを中心とした円形状の光透過部105aが形成されて
いる。そして、光透過部105aの中には、ウェハW上
においてX方向指標マークIMXに光学的に対応する領
域へ入射する光を遮るための第1遮光部105bおよび
Y方向指標マークIMYに光学的に対応する領域へ入射
する光を遮るための第2遮光部105cが形成されてい
る。換言すると、ウェハマークWMを照明するための第
1照明系は、照明遮光板105の作用により、ウェハW
上において指標マークIMに光学的に対応する領域以外
の領域を照明するように構成されている。
【0046】また、図6に示すように、指標照明板10
3は、光軸AXを中心とした円形状の平行平面板の形態
を有する。そして、指標板11に設けられたX方向指標
マークIMXに光学的に対応する領域には第1光透過部
103aが形成され、Y方向指標マークIMYに光学的
に対応する領域には第2光透過部103bが形成され、
その他の領域(図中斜線部)は遮光部として形成されて
いる。換言すると、指標マークIMを照明するための第
2照明系は、指標照明板103の作用により、指標マー
クIMの形成領域だけを照明するように構成されてい
る。
【0047】上述の第1実施形態では、ウェハW面での
反射照明光により指標マークIMを照明しているので、
常に安定した条件で指標マーク像の信号を得ることが困
難である。これに対し、第2実施形態では、ウェハマー
クWMを照明するための第1照明系とは別の第2照明系
により指標マークIMが照明され、照明遮光板105の
作用によりウェハW上において指標マークIMに光学的
に対応する領域以外の領域を照明するので、ウェハW面
での反射照明光により指標マークIMが照明されること
がない。
【0048】こうして、第2実施形態では、ウェハW面
での反射照明光が指標マーク像の形成に実質的に影響を
及ぼすことなく、常に安定した条件で指標マーク像の信
号を得ることができ、ひいては高精度な位置検出を行う
ことができる。また、第2実施形態では、指標照明板1
03の作用により指標マークIMの形成領域だけを照明
するので、第2照明系の光がウェハマーク像の形成に実
質的に影響を及ぼすことがなく、高精度な位置検出を行
うことができる。
【0049】図7は、本発明の第3実施形態にかかる位
置検出装置を備えた露光装置の構成を概略的に示す図で
ある。第3実施形態は、第2実施形態と類似の構成を有
する。しかしながら、第2実施形態では指標板が第1結
像光学系の光路中に配置されているのに対し、第3実施
形態では指標板が第2照明系の光路中に配置されている
点が基本的に相違している。以下、第2実施形態との相
違点に着目して、第3実施形態を説明する。
【0050】第3実施形態では、LED101から供給
された照明光が、コンデンサーレンズ102を介して、
指標マークIMが設けられた指標板106を照明する。
図8は、第3実施形態における指標板の構成を概略的に
示す図である。図8に示すように、指標板106は、第
2照明系の光軸AXを中心とした円形状の平行平面板の
形態を有し、X方向指標マークIMXおよびY方向指標
マークIMYが光軸AXから偏心して配置されている。
指標マークIMXおよびIMYにおいて、図中白抜きで
示す矩形状部分は光透過部であり、その他の斜線部は遮
光部である。
【0051】指標板106に設けられた指標マークIM
を透過した光は、リレーレンズ104、ハーフプリズム
7および第2対物レンズ10を介して、指標マークIM
の中間像IMbを形成する。さらに、指標マークIMの
中間像IMbからの光は、リレーレンズ系(12,1
3)、XY分岐ハーフプリズム15およびハーフプリズ
ム16(17)を介して、CCD19(21)の撮像面
上に指標マークIMの最終像IMaを形成する。
【0052】このように、第3実施形態では、指標板1
06が第1結像光学系の光路中ではなく第2照明系の光
路中に配置されているので、ウェハW面での反射照明光
により指標マークIMが照明されることはない。また、
照明遮光板105の作用によりウェハW上において指標
マークIM(厳密には指標マーク像)に光学的に対応す
る領域以外の領域を照明するので、ウェハW面での反射
照明光が指標マーク像の形成に実質的に影響を及ぼすこ
とがない。
【0053】したがって、第3実施形態においても、常
に安定した条件で指標マーク像の信号を得ることがで
き、ひいては高精度な位置検出を行うことができる。ま
た、第3実施形態では、指標板106において指標マー
クIMだけが光透過部として形成され他の領域は遮光部
として形成されているので、第2照明系の光がウェハマ
ーク像の形成に実質的に影響を及ぼすことがなく、高精
度な位置検出を行うことができる。
【0054】なお、第2実施形態では、指標板11に形
成された指標マークIMXおよびIMYと、指標照明板
103に形成された第1光透過部103aおよび第2光
透過部103bと、照明遮光板105に形成された第1
遮光部105bおよび第2遮光部105cとの間で、す
なわち3つの光学部材間でパターンの位置合わせが必要
である。これに対し、第3実施形態では、指標板106
に形成された指標マークIMXおよびIMYと、照明遮
光板105に形成された第1遮光部105bおよび第2
遮光部105cとの間で、すなわち2つの光学部材間で
パターンの位置合わせをすればよいので、第2実施形態
よりも光学調整が容易である。
【0055】なお、第1実施形態〜第3実施形態では、
X方向ウェハマーク用CCD18の撮像面およびY方向
ウェハマーク用CCD20の撮像面に指標マーク像が全
く形成されないように構成しているが、CCD18の撮
像面およびCCD20の撮像面に指標マーク像が形成さ
れるような構成も可能である。この場合、指標マーク像
を形成する光がCCD18およびCCD20に入射する
のを遮るための遮光部材を配置することが好ましい。あ
るいは、CCD18の撮像面およびCCD20の撮像面
において、形成された指標マーク像を検出しないよう
に、検出領域を電気的に制限することが好ましい。同様
に、X方向指標マーク用CCD19の撮像面およびY方
向指標マーク用CCD21の撮像面にウェハマーク像が
形成されるような構成も可能である。この場合、ウェハ
マーク像を形成する光がCCD19およびCCD21に
入射するのを遮るための遮光部材を配置することが好ま
しい。あるいは、CCD19の撮像面およびCCD21
の撮像面において、形成されたウェハマーク像を検出し
ないように、検出領域を電気的に制限することが好まし
い。このような構成(CCD19およびCCD21の検
出領域を機械的・電気的に制限する構成)をとる場合に
は、必ずしもCCD19およびCCD21は光軸AXか
ら偏心して配置される必要はない。
【0056】図9は、本発明の第4実施形態にかかる位
置検出装置の構成を概略的に示す図である。なお、図4
では、露光装置本体の図示を省略している。第4実施形
態では、第1対物レンズとウェハとの間の光路中に指標
板を配置している点、およびウェハマークからの光と指
標マークからの光とを波長分離している点が、第1実施
形態〜第3実施形態と基本的に相違している。以下、第
1実施形態〜第3実施形態との相違点に着目して、第4
実施形態を説明する。
【0057】第4実施形態にかかる位置検出装置は、波
長帯域幅の広い照明光(たとえば400nm〜800n
m)を供給する光源41として、たとえばハロゲンラン
プを備えている。光源41から供給された照明光は、リ
レー光学系(不図示)を介して、ライトガイド42の入
射端に入射する。ライトガイド42の内部を伝搬してそ
の射出端から射出された照明光は、コンデンサーレンズ
43を介して、ダイクロイックミラー44に入射する。
ここで、ダイクロイックミラー44は、可視光を反射し
且つ赤外光を透過させる特性を有する。
【0058】したがって、ダイクロイックミラー44で
反射された照明光は、照明視野絞り45および照明リレ
ーレンズ46を介して、ハーフプリズム47に入射す
る。ハーフプリズム47で反射された照明光は、第1対
物レンズ48を介して、反射プリズム50の反射面で図
中下方に反射された後、赤外反射板51に入射する。赤
外反射板51は、反射プリズム50側の面に指標マーク
IMが形成され、ウェハW側の面に赤外光を反射し且つ
可視光を透過させる特性を有する赤外反射面IRが形成
された光透過性基板である。したがって、赤外反射板5
1を透過した照明光は、ウェハW上に形成されたウェハ
マークWMを照明する。
【0059】以下、第4実施形態では、説明を簡単にす
るために、X方向ウェハマークWMXとY方向ウェハマ
ークWMYとの区別、およびX方向指標マークIMXと
Y方向指標マークIMYとの区別をしないものとする。
照明光に対するウェハマークWMからの反射光(回折光
を含む)は、赤外反射板51、反射プリズム50および
第1対物レンズ48を介して、ハーフプリズム47に入
射する。ハーフプリズム47を透過した光は、第2対物
レンズ52を介して、ダイクロイックミラー53に入射
する。
【0060】ダイクロイックミラー53は、ダイクロイ
ックミラー44と同様に、可視光を反射し且つ赤外光を
透過させる特性を有する。したがって、ウェハマークW
Mからの反射光は、ダイクロイックミラー53で反射さ
れた後、たとえばCCDからなる第1光電検出器54の
撮像面上にウェハマークWMの像を形成する。第1光電
検出器54の出力信号は、図示を省略した信号処理系へ
供給される。
【0061】また、第4実施形態にかかる位置検出装置
は、指標マークを照明するための指標照明用光源とし
て、たとえば波長が870nmの赤外照明光を供給する
LED55を備えている。LED55から供給された赤
外照明光は、コンデンサーレンズ56を介して、ダイク
ロイックミラー44に入射する。ダイクロイックミラー
44を透過した赤外照明光は、照明視野絞り45、照明
リレーレンズ46、ハーフプリズム47、第1対物レン
ズ48および反射プリズム50を介して、赤外反射板5
1に入射する。
【0062】赤外反射板51の赤外反射面IRで反射さ
れた赤外照明光は、赤外反射板51のウェハから遠い側
の面(反射プリズム50側の面)に形成された指標マー
クIMを照明する。なお、赤外反射板51の反射プリズ
ム50側の面には、第1実施形態における指標板11と
同じ構成にしたがって指標マークIMが形成されてい
る。赤外照明光に対する指標マークIMからの反射光
は、赤外反射板51、反射プリズム50、第1対物レン
ズ48、ハーフプリズム47、および第2対物レンズ5
2を介して、ダイクロイックミラー53に入射する。指
標マークIMからの反射光は、ダイクロイックミラー5
3を透過した後、たとえばCCDからなる第2光電検出
器57の撮像面上に指標マークIMの像を形成する。第
2光電検出器57の出力信号は、図示を省略した信号処
理系へ供給される。
【0063】第4実施形態では、ウェハマークWMから
の光と指標マークIMからの光とを波長分離して第1光
電検出器54および第2光電検出器57へそれぞれ導く
ための波長分離手段として、ダイクロイックミラー53
を備えている。すなわち、第1光電検出器54の撮像面
上にはウェハマークWMの像だけが形成され、指標マー
クIMの像が形成されないように構成されている。した
がって、第4実施形態では、位置検出すべき物体である
ウェハWの近傍に配置された指標マークIMを用いて、
光学系の変動に起因する検出誤差を良好に抑えることが
できる。
【0064】しかしながら、実際には、赤外照明光に対
する指標マークIMからの反射光の一部が、ダイクロイ
ックミラー53で反射されて第1光電検出器54に達す
る。この場合、同じCCDの撮像面にウェハマークWM
の像と指標マークIMの像とが形成され、ウェハマーク
WMの像に関する信号の処理を高精度に行うことが困難
になってしまう。そこで、第4実施形態においても、上
述したように、指標マークIMが光軸AXから偏心して
配置されている。
【0065】そして、光軸AXから偏心して配置された
指標マークIMに光学的に対応するように、指標マーク
検出用CCDからなる第2光電検出器57は、その撮像
面の中心が光軸AXから偏心して配置されている。一
方、ウェハマーク検出用CCDからなる第1光電検出器
54は、その撮像面の中心が光軸AXと一致するように
配置されている。こうして、第4実施形態では、第1光
電検出器54の撮像面には、ウェハマーク像だけが形成
され、指標マーク像が形成されることはない。したがっ
て、ウェハマーク像の強度およびコントラストが様々な
要因に依存して変動する場合にも、高精度な位置検出を
行うことができる。
【0066】また、第4実施形態においても、第1光電
検出器54の撮像面に指標マーク像が全く形成されない
ように構成しているが、第1光電検出器54の撮像面に
指標マーク像が形成されるような構成も可能である。こ
の場合、指標マーク像を形成する光が第1光電検出器5
4に入射するのを遮るための遮光部材を配置することが
好ましい。あるいは、第1光電検出器54の撮像面にお
いて、形成された指標マーク像を検出しないように、検
出領域を電気的に制限することが好ましい。同様に、第
2光電検出器57の撮像面にウェハマーク像が形成され
るような構成も可能である。この場合、ウェハマーク像
を形成する光が第2光電検出器57に入射するのを遮る
ための遮光部材を配置することが好ましい。あるいは、
第2光電検出器57の撮像面において、形成されたウェ
ハマーク像を検出しないように、検出領域を電気的に制
限することが好ましい。このような構成(第2光電検出
器57の検出領域を機械的・電気的に制限する構成)を
とる場合には、必ずしも第2光電検出器57は光軸AX
から偏心して配置される必要はない。なお、第4実施形
態では、指標照明光の波長をウェハ照明光の波長よりも
長く設定しているが、ウェハ照明光の波長よりも短く設
定することもできる。
【0067】なお、上述の各実施形態では、ウェハマー
ク像と指標マーク像とを光学的に共役な位置に形成して
いるが、ウェハマーク像と光学的に共役な位置から光軸
に沿って実質的に離れた位置に指標マークを配置するこ
とが好ましい。換言すると、指標マークおよびその像の
検出面を、ウェハマークの光学的共役面から光軸に沿っ
て実質的に離れて位置決めすることが好ましい。この場
合、ウェハマーク像を検出すべき検出面(第1実施形態
〜第3実施形態ではCCD18および20の撮像面、第
4実施形態では第1光電検出器54の検出面)に指標マ
ーク像を形成する光の一部が混入しても、指標マーク像
が鮮明に形成されることがないため、ウェハマーク像の
信号を安定的に処理することができる。
【0068】さらに、上述の各実施形態では、指標マー
ク像を検出すべき検出面(第1実施形態〜第3実施形態
ではCCD19および21の撮像面、第4実施形態では
第2光電検出器57の検出面)の中心を光軸から偏心さ
せている。しかしながら、指標マーク像を検出すべき検
出面の中心を光軸から偏心させなくても、指標マークお
よびその像の検出面をウェハマークの光学的共役面から
光軸に沿って実質的に離れて位置決めすることにより、
ウェハマーク像を検出すべき検出面に指標マーク像が鮮
明に形成されることがないため、ウェハマーク像の信号
を安定的に処理することができる。
【0069】また、上述の各実施形態では、ウェハマー
クを落射照明しているが、これに限定されることなく、
ウェハマークを透過照明する位置検出装置に本発明を適
用することもできる。また、上述の各実施形態では、X
方向マーク検出とY方向マーク検出とにそれぞれ別のC
CDを用いているが、1つのCCDでX方向マーク検出
とY方向マーク検出との双方を行ってもよい。
【0070】さらに、上述の各実施形態では、露光装置
における感光性基板の位置検出を行っているが、これに
限定されることなく、位置検出すべき一般的な物体に形
成された物体マークの位置検出に本発明を適用すること
もできる。
【0071】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の位置検出
装置では、指標マークが光軸から偏心して配置されてい
るので、物体マークの像と指標マークの像とが同じ検出
面に形成されることはない。その結果、物体マーク像の
強度およびコントラストが様々な要因に依存して変動す
る場合にも、高精度な位置検出を行うことができる。ま
た、本発明の位置検出装置を搭載した露光装置では、感
光性基板を高精度に位置検出し、ひいてはマスクと感光
性基板とを高精度にアライメントして、良好な投影露光
を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態にかかる位置検出装置を
備えた露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図2】位置検出すべき物体であるウェハ上に形成され
たウェハマークの構成を概略的に示す図である。
【図3】指標板上に設けられた指標マークと指標板上に
形成されるウェハマーク像との位置関係を概略的に示す
図である。
【図4】本発明の第2実施形態にかかる位置検出装置を
備えた露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図5】第2実施形態における照明遮光板の構成を概略
的に示す図である。
【図6】第2実施形態における指標照明板の構成を概略
的に示す図である。
【図7】本発明の第3実施形態にかかる位置検出装置を
備えた露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図8】第3実施形態における指標板の構成を概略的に
示す図である。
【図9】本発明の第4実施形態にかかる位置検出装置の
構成を概略的に示す図である。
【符号の説明】
1 ハロゲンランプ 2 ライトガイド 3 照明開口絞り 5 照明視野絞り 7,16,17 ハーフプリズム 8 第1対物レンズ 9 反射プリズム 10 第2対物レンズ 11 指標板 14 結像開口絞り 15 XY分岐ハーフプリズム 18〜21 CCD 22 信号処理系 30 レチクルステージ 31 ウェハホルダ 32 Zステージ 33 XYステージ 34 ステージ制御系 35 主制御系 36 キーボード R レチクル 101 LED 103 指標照明板 105 照明遮光板 106 指標板 PA パターン領域 PL 投影光学系 W ウェハ WM ウェハマーク IM 指標マーク
フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA07 BB03 BB27 CC20 FF04 GG02 GG24 JJ03 JJ05 JJ26 LL01 LL04 LL20 LL30 LL46 MM03 QQ31 2H051 AA10 BA53 BA72 CB11 CB14 CC04 5F046 DB05 DB10 FA09 FC04

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 位置検出すべき物体上に形成された物体
    マークからの光に基づいて前記物体マークの像を形成す
    るための第1結像光学系と、 前記第1結像光学系を介して形成された前記物体マーク
    の像を光電検出するための第1光電検出器と、 前記第1結像光学系と少なくとも部分的に共通の光路を
    有し、指標マークからの光に基づいて前記指標マークの
    像を形成するための第2結像光学系と、 前記第2結像光学系を介して形成された前記指標マーク
    の像を光電検出するための第2光電検出器とを備え、 前記第1光電検出器の検出面は、その中心が前記第1結
    像光学系の光軸と一致するように配置され、 前記指標マークは、その中心が前記第1結像光学系の光
    軸から偏心して配置されていることを特徴とする位置検
    出装置。
  2. 【請求項2】 前記物体マークを照明するための第1照
    明系を備え、 前記指標マークは、前記第1結像光学系の光路中に配置
    され、前記第1照明系で照明された前記物体からの光で
    照明されることを特徴とする請求項1に記載の位置検出
    装置。
  3. 【請求項3】 前記物体マークを照明するための第1照
    明系と、前記指標マークを照明するための第2照明系と
    を備え、 前記指標マークは、前記第1結像光学系の光路中に配置
    され、 前記第1照明系は、前記物体上において前記指標マーク
    に光学的に対応する領域以外の領域を照明するように構
    成されていることを特徴とする請求項1に記載の位置検
    出装置。
  4. 【請求項4】 前記第2照明系は、前記指標マークの形
    成領域だけを照明するように構成されていることを特徴
    とする請求項3に記載の位置検出装置。
  5. 【請求項5】 前記物体マークを照明するための第1照
    明系と、前記指標マークを照明するための第2照明系と
    を備え、 前記指標マークは、前記第2照明系の光路中に配置され
    ていることを特徴とする請求項1に記載の位置検出装
    置。
  6. 【請求項6】 前記第1照明系は、前記物体上において
    前記指標マークに光学的に対応する領域以外の領域を照
    明するように構成されていることを特徴とする請求項5
    に記載の位置検出装置。
  7. 【請求項7】 第1の光で前記物体マークを照明するた
    めの第1照明系と、 前記第1の光とは波長が実質的に異なる第2の光で前記
    指標マークを照明するための第2照明系と、 前記第1の光で照明された前記物体マークからの光と前
    記第2の光で照明された前記指標マークからの光とを波
    長分離して前記第1光電検出器および前記第2光電検出
    器へそれぞれ導くための波長分離手段とを備えているこ
    とを特徴とする請求項1に記載の位置検出装置。
  8. 【請求項8】 前記第2光電検出器の検出面は、その中
    心が前記第2結像光学系の光軸から偏心して配置されて
    いることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に
    記載の位置検出装置。
  9. 【請求項9】 前記指標マークおよび前記第2光電検出
    器の検出面は、前記物体面の光学的共役面から光軸に沿
    って実質的に離れて位置決めされていることを特徴とす
    る請求項1乃至8のいずれか1項に記載の位置検出装
    置。
  10. 【請求項10】 位置検出すべき物体上に形成された物
    体マークからの光に基づいて前記物体マークの像を形成
    するための第1結像光学系と、 前記第1結像光学系を介して形成された前記物体マーク
    の像を光電検出するための第1光電検出器と、 前記第1結像光学系と少なくとも部分的に共通の光路を
    有し、指標マークからの光に基づいて前記指標マークの
    像を形成するための第2結像光学系と、 前記第2結像光学系を介して形成された前記指標マーク
    の像を光電検出するための第2光電検出器とを備え、 前記指標マークおよび前記第2光電検出器の検出面は、
    前記物体面の光学的共役面から光軸に沿って実質的に離
    れて位置決めされていることを特徴とする位置検出装
    置。
  11. 【請求項11】 所定のパターンが形成されたマスクを
    照明するための露光用照明系と、前記マスクのパターン
    像を感光性基板上に形成するための投影光学系と、前記
    感光性基板の位置を検出するための請求項1乃至10の
    いずれか1項に記載の位置検出装置とを備えていること
    を特徴とする露光装置。
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JP2006214896A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Disco Abrasive Syst Ltd 形状認識装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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