JPS58213207A - アライメントマーク検出方法 - Google Patents

アライメントマーク検出方法

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JPS58213207A
JPS58213207A JP58090194A JP9019483A JPS58213207A JP S58213207 A JPS58213207 A JP S58213207A JP 58090194 A JP58090194 A JP 58090194A JP 9019483 A JP9019483 A JP 9019483A JP S58213207 A JPS58213207 A JP S58213207A
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light
lens
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mask
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Akiyoshi Suzuki
章義 鈴木
Masao Totsuka
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は主に反射性物体に設けられた溝或いは凸部が形
成する図形の形状を認識するに適した方法及び光学装置
又は前記図形の位置を検出するに適した装置、特に集積
回路素子などを製造の際に使用するに好適な位置検出に
関するものである。
トランジスターや集積回路素子(1,C,、L、 S、
1.)の様な半導体素子を製造する作業工程は微細なパ
ターンの焼き付けやリード線ボ/ディング作業を含み、
焼き付は用基板やペレットを所定の位置に正確に合わせ
る必要がある。そしてこの基板等の微細構造はミクロン
或いはサブミクロンオーダーの細かさであることがら、
位置合わせの精度もミクロン乃至サブミクロンのオーダ
ーでなされる必要がある。しかしながらこの種の作業は
熟練した作業者にとっても極めて煩雑であり、熟練まで
虻長い経験を必要とする。
また焼き付は基板上の微細構造とマスク上の微細パター
ンの高精度の位置合わせなどでは、作業者が顕微鏡を覗
いて位置合わせすべき物体を観察し手動で物体を所定位
置まで変位させるのが普通であったが、最近この種の位
置合わせ作業を機械的自動的に行う試みがなされており
、所謂オート・アライナ−と呼ばれる装置がこれである
オート・アライメント即ち自動位置調整法では位置合わ
せに光電的手法が常用されている。
例えば、既に回路実素子のパターンが形成処理された基
板に別のパターンを重ねて焼き付ける場合に、基板上に
予め設けたアライメントマークとマスクに設けたアライ
メントマークを合致させること忙より形成されたパター
ンと別のパターンを所望の関係に導こうとするもので、
基板のマークとマスクのマークがずれているときにはこ
れを光電的に検出し、差が零になるまでサーボ機構を作
動返せて基板とマスクの位置調整を行う技術である。な
お専用のアライメントマークを設けなくとも、実素子の
一部をアライメントに使用しても同等である。
その際光電的な検出では、対象とする物体の像のコント
ラストが検出精度に決定的な影響を与える要因である。
従来のオードアライ・メント装置での問題点は十分なコ
ントラストが得られないことにあり、この点に関して幾
つかの原因が考えられる。先ず光学系自体の品質を別に
すればマスク側に起因する問題と基板側に起因する問題
が主である。
即ちマスクの材料として常用されているクロムの表面か
らの反射光がフレアの成分となって信号のSN比を劣化
させるし、また基板、例えばシリコン上に塗布した二酸
化シリコン或いはフォトレジスト面からの反射光も同様
な働きをする。他に、二酸化シリコン層或いはレジスト
層は干渉薄膜としての作用を持つため一対象とするパタ
ーンは特定の膜厚のとき明暗部の逆転を生じて電気信号
として処理する場合に不利な要素となることがある。な
お、フレア成分の除去のためアライメント基準を暗視野
中で検知するものとして、米国特許第3029348号
がある。
本発明はコントラストに悪影響を及ばず成分の除去を可
能にしてコントラストを増加せしめ、更に干渉膜効果を
受けることがない様にすることを目的としている。そし
て光電的な検出系など検出系側にコントラストの非常に
高い検出し易い情報を与えると共に、別に観察用の光学
系を押入した場合も検出系側に何らの悪影響を与えるこ
とのない通常の如き明視野の顕微鏡観整を可能としたも
のである。
次に先ず第1図に従って本発明実施例の基礎となる光学
配置とその現象を説明する。図中で、子上に形成された
回路用実素子或いはアライメントマークの境界をなす傾
斜部である。2はテレ七ントリック(落射)レンズで、
レンズ20光軸は対象物体の表面1aに垂直に配されて
いる。
3は、テレセントリックレンズ2の前側焦点位置に一致
して設けた絞りで、レンズ2と絞り3から成る光学系の
入射瞳の位置となる。ここで、光軸と瞳面の交点に光源
を設けるとすれば各画角圧対応する主光線はレンズ2を
通過した後、光軸に平行となる。この様な光束が対象物
体1へ入射したとき、反射性の表面1aで反射する光束
の′中心である主光線は再び元来た光路を逆圧辿るので
、反射光は瞳位置即ち対物レンズの前側焦点位置に集ま
る。本願ではこの様に対称物体へ入射した主光線が元来
た光路を辿る様な光束を正反射光Aと呼ぶことにする。
一方傾斜部1bへ入射した主光線は光軸を転ぜられるの
で、元来た光路に一致せず、発光点に戻ることがない。
この種の光束を検知反射光Bと呼ぶことKする。
コントラストを悪化させる要因である前述の反射光は上
記正反射光にあたり、この正反射光を如何に除くかがコ
ントラスト向上のだめの要件である。
本発明はフィルタリング光学系を構成し、マスクやウェ
ーハからの望ましくない反射光を除去するもので、例え
ば前記正反射光を遮って雑音の除去を行うものである。
即ち後述の実施例に従えば通常の結像と共に瞳の結像が
前述の遮り、所謂フィルタリングを可能にするため重要
となる。またこのフィルタリングを可能にするため、対
物レンズの瞳の照明はバーシャリ−・コヒーレント(部
分的コヒーレント)照明を用いる。
第2図或いは第3図は本精明の実施形態を示]7た例で
あって、以下に記述するシュリーレン型フィルタリング
光学系としては他にも色々の変形に考えられるが、光電
検出を瞳の像面で行う一例が第2図の光学系であり、物
体の像面で行う一例が第3図である。
先ず第2図に於て、10は検出対象物体である。また1
1は顕微鏡対物レンズ。12は、対物レンズ11の焦点
位置に一致して設けた絞りで、対物レンズ11の「瞳」
位置でもある。13はランプ、14け明るさ絞りで、1
5はレンズであり、レンズ15はランプ13の像を絞り
14の開10上に形成する。明るさ絞りは瞳12上に形
成される二次光源像の大きさを決定する。16は視野絞
りで、対象物体1oの照明されるべき領域を決定する。
視野絞りがないと顕微鏡の有効視野外が余分に照明され
たり有効径外で散乱光が生じて精度を悪くする原因とな
る。17は、ランプ13の像をレンズ11の瞳位置12
に結像するだめのレンズで、18は半透鏡である。
半透鏡18は対物レンズ11の光軸に垂直側方に設けら
れた照明光学系(1:(,14,15゜16.17)か
らの尤を対物レンズ11の光路に導入するために設けら
れている。なお、注意すべき点は顕微鏡対物の開口数に
よって定寸る瞳の径全体を覆う様に光源の1象を作るの
ではなくて、瞳の径よりかなり小さく光源を作って照明
する、換言すればバーシャリ−・コヒーレント照明を行
うことである。そして瞳の直径をRとし光源の1象の直
径をTとしたとき、r / )ζは0.2,0.3から
0.6,0.7といった値をとる。
寸た、19はリレーレンズで、20けスキャンナーであ
る。スキャンナー20は対物レンズ11およびリレーレ
ンズ19による物体10の結r象面に一致して配置する
。(光路は破線で示す)スキャンチー20自体の構成は
本願の主貢に含まれないため詳しく説明しないが、透過
型のものでも反射型のものでも良く、いずれにせよこの
スキャンナーにより物体上の随意の領域に於ける光電的
な情報をサンプリングすることが可能となる。なお検出
方法の出願としては例えば特開昭49−18472号が
ある。
一方、21および22は各々瞳の結像レンズでリレーレ
ンズ19と瞳の結像レンズ21で瞳12を1度結像させ
た後、再度軸の結像レンズ22で結像させる、(光路は
細線で示す)23けフィルタで、中央に正反射光除去用
のストッパー23aがある。このストッパーの寸法は瞳
12上に結像された光源の大きさと、レンズ19と21
の合成した瞬結像倍率により決定する。24はフォト・
ディテクターで、公知の手段を適用して良く、フォト・
ディチク41−24の位置は瞳の位置と共軛である。
以上の光学配置で、瞳12上にできたパー゛シャリ−・
コヒーレント光源からの光束は顕微鏡対物レンズ11を
通過後、その主光線(ま光軸に平行となって対象物体へ
入射する。そしてテレセンドリンクであるから、反射性
の物体1oによって反射された九のうち正反射光による
一光源の像は元の光源像と一致し、瞳上で光源の正反射
r象ができていない部分には検知反射光がきている。光
電検出部で検出するのは、傾斜部から来る検知反射光で
あり、そのため二酸化シリコン層やフォトレジスト層に
於ける干渉薄膜効果は完全に無視できる。なお、傾斜部
をアライメントマークとして使用する場合は、マークは
傾斜部を多く含む枯造とするのが良い。
瞳面を通過した正反射光および検知反射光はリレーレン
ズ19.瞳の結f象レンズ21を通過し、正反射光はフ
ィルタのストッパー23a  上に結1象して遮光され
る。そして正反射光以外の光は)・fルタリングされる
こと外〈フィルタを通過し、レンズ22を介してフォト
・ディテクター24で受光される。ここで傾斜部の情報
はフォト・ディテクターに伝達、され、しかも正反射光
といったフレア分も除去されるため十分にコントラスト
の高い情報を得られるので、フィルタリング以降の電気
処理に都合が良い。また光電検出を行う領域はあらかじ
めスキャナーの位IHをアライメントマークに対してセ
ットしておくことで適切に選ばれる。
次に25は観察用光束を導出するための半透鏡で、26
はコレクターレンズ、27はアイピースである。観察者
はアイピース27.コレクターレンズ26を介して物体
の空中像10′を明視野として観察できる。
第3図の実施例は、スキャンナーを使用する代りに撮像
管で受光した情報を基に電気的に処理しようとするもの
である。ここで、対象物体10は例えばフォトレジスト
を塗布したウェーハで、10aけアライメント・マーク
、30けマスクでアライメント・マーク30 aはマス
ク板に穿たれた開口である。なお、マスクはウエーノ・
から数十ミクロン程度離されているものとす冬。
32は第2のリレーレンズ−33は撮像管、34は、撮
像管33で検出したウェーハのアライメント・マークと
マスクのアライメント・マークとの差情報を電気信号に
変換するための電気回路。35は、回路34からの出力
信号で作動するサーボ機構で、出力信号が所定の条件に
なるまでウェーハ10を移動する。また他の付番は第3
図の場合と同様の部材である。なお光源の波長はレジス
トを感光させない範囲であり、捷たここでは光源を1度
結像させることなく、直接ランプを光源としている4、 レンズ17は光源13を対物レンズ11の瞳12に結像
させ、瞳は対物レンズ11の前側焦【一 点位置である。ここでもやはり光源は瞳上にパーシャリ
−・コヒーレントになる様に結像され、そのウェーハに
よる正反射像は瞳12の共軛面上に置かれたストッパー
23aで除去される。またウェーハ10の像は撮像管3
3の受光面上に結像されて電気的処理が行われる。
この方法の特徴はフィルタでカットするまでの光は、従
来アラ、イメン)K用いられてきた光と同質であるとい
う点にある。従ってレンズ19の前または後にビームス
プリッタ−を配置して、その分割反射光を観察系に導け
ば観察系では従来のアライメント観察系で観察していた
像と全く同じものを見ることが可能である。観察系の視
野は通常の明視野であり、電気処理系のための光学系は
フィルタリングにより正反射光をカットしてコントラス
トを上げることが可能である。
なお、撮像管33の代りにフォト・ディテクターのアレ
イやC,C,D、を設けてもよく、このフォト・ディテ
クターの列を端から順に走査すれば良い。
更にアライメント・マークの構造によっては、必ずしも
走査する必要はなく、複数のフォト・ディテクター間の
受光量の相違でウェーハとマスクのずれを検知する方法
でも良い。
第4図は、第2図の実施例を使用したアライメント装置
を示している。通常アライメント・・マークはアライメ
ントの正確を期するためウェーハ上に複数個設置される
ことが多く、平行方向の2自由度と回転の1自由度を拘
束するため最低2個は必要である。
図中で、10は半導体ウェーハであり、10aと10b
は各々アライメント・マークである。30はマスクで、
30aと30bは各々アライメント・マークである。3
6は、ウェーハ10を固定し且つ位置を移動するための
平行移動台で、X方向、Y方向の直線状移動と回転Rが
可能である。
また101.102・・・・・・はウェーハ1o上に既
に複写されている回路実素子である。301,302・
°゛はマスクlO上に形成されている、仁れから焼き付
けられるべき実素子パターンである。
一方、符番11から28までで示される系は第2図で構
成を説明したものと同一であるが、ここでは同等の系(
lla〜28a)をもう1つ配置する。また28は全反
射鏡で、光軸を曲げるために配置した。更にこの装置で
は、対物レンズ11或いは11a、絞り12或いは12
aそして全反射鏡28或いは28aは一体で平行移動が
可能で、アライメント・マークの配設位置或いはウェー
ハの寸法に応じて半透鏡18或いは18aへ近づけ或い
は遠ざけることができる。ただし、対物レンズ11とl
laの位置を調整して移動したときは光源(絞り14の
ピンホール)と入射瞳(絞り12)が必ずしも共範関係
を満さなくなるが、これはレンズ19の位置を微少量移
動して調節すればよく、実用上は光源から入射瞳に至る
結像光学系のFナンバーを暗くすればレンズ19を移動
しなくても不都合が起こることは少ない。
また入射瞳(絞り12)とフィルタ23はレンズ19と
レンズ21を介して互いに共範となっているが、この場
合も対物レンズの移動によって正確な共範関係にならな
い場合がある。
しかしこのときは、入射瞳からフィルタ23への結像倍
率を小さくしておけばこの共範関係の崩れは実用1殆ん
ど問題にならないし、フィルタ上のストッパーの寸法は
予めズレの分まで考慮して決定できる。なお、レンズ2
1の位置を移動して共範関係の調整を行っても良い。
この種の配置をとるマスクアライナ−は、マスクとウェ
ーハを接触させた状態で焼き付けを行う若しくはマスク
とウェーハを数十ミクロン程度の微少距離はなした状態
で焼き付けを行う装置に適用される。第4図中には焼付
用照明装置を示していないが、周知の如くマスクの上方
に照明装置が配備される。
符番11から28そしてllaから281でで示すアラ
イナ−は、焼き付は時には光路から配置されており、ア
ライメント時に図示の様な位置まで移動される。なお、
通例の装置ではマスクが焼付装置本体に固定されていて
、ウェーハを移動して位置合わせをする構造であるから
、この実施例でのその方式を踏襲して説明する。
先ず対称レンズ11とllaがアライメント・マーク3
0aと30bを各々見込む位置にくる様に配備する。光
源13・13aからの照明光は絞り12・12aの面上
ヲハーシャリー・コヒーレントに照明し、対物レンズ1
1・口」を介して、マスクのアライメント・マーク30
a・30bを含む様にそしてウェーハのアライメント・
マーク10a・10bを照明する。そしてマスクのアラ
イメント・マークの周辺面およびアライメント・マーク
面で垂直反射した照明光束の主光線である正反射光そし
て検知区射光は、第2図に説明した様な挙動をとってフ
ィルタ23・23aで遮光或いはフォト・ディテクター
24・24aで受光する。不図示のサーボ機構はこの受
光したウェーハとマスクとの位置の差を表わす情報に基
づいて作動し、平行移動台36はX方向・Y方向に平行
移動およびR方向に回転して差情報が所定の条件を充す
までウェーハの位置をずらすものである。
なお、第2図に示した様にレンズ19・19aとスキャ
ンナ−20・20aの間に#−透鏡を配置し、光束を導
出して直接目で観察することは勿論可能である。
フィルタリング光学系は第2図、第3図に示した以外に
も種々変形できる。また第2図ではスキャニングの後に
フィルタリングを行ってもよく、スキャンナーの形式に
しても対称物体からの光束を受ける走査空間を時系列に
従って光を透過させて走査する透過型と光を別方向に反
射で取り出して走査する反射型圧大別でき、透過型でも
単にスリットを移動させるもの或いはファイバー列で走
査するもの、プリズムを回転するものなどが知られてい
る。
然し、前記実施例に従う最も重要なことは、瞳上をパー
シャリ−・コヒーレントに照明してその瞳上の光源像を
フィルタでカットすることである。また明視野観察系を
用いることができるので、マニュアル調整のアライナ−
として使えることも利点の一つである。
第5図は、マスクの像を投影光学系を介して感光層へ投
影する焼付装置に本発明を適用した例を示している。図
中で、40は投影レンズで、説明の便宜上前群40aと
テレセントリックの後群40bK分けて示す。41はこ
の系の瞳位置、42はウェーハの感光面、43はフォト
マスクであって、感光面42とマスク43は投影レンズ
40に関して共範である。44は光源、45はコンデン
サーレンズで、コンデンサーレンズは光源のr象を瞳4
1上に形成する、このとき光源像の大きさと瞳の大きさ
の比は0,1〜0.4程度にするのが最も良く前述した
バーシャリ−・コヒーレント照明である46はビーム・
スプリッターで、番号11〜27までで構成された検知
、観察用光学系と一体化されていて、アライメント時に
マスク43とコンデンサーレンズ450間の光路中に挿
入する。47はフィルタで、光源44の光の内で感光層
を感光させる領域の波長をカットする。
° 次に作用を説明する。光源44を射出した光は瞳4
1上に結像し、更に投影レンズの後群40過 すを通侍してその主光線が光軸に平行になり、面42へ
入射する。面42は既に前回の焼付・処理によって微細
構造が形成され、その上へ感光材が塗布されており、こ
の面で反射した光社面42と共範なマスク43上・に重
なって42′に結像する。
対物レンズ11にはウェーハの面の像42′とマスク4
3が対象物体に相当し、マスク43および面42からの
主光線(細線で示す)は゛対物レンズ11の後方で結像
する。これは前述の正反射光に相当する。
フィルタリングはこの位置で行っても良いが、観察系の
ニレター26とアイピース27はこの位置より後方にあ
るため観察系への導光用ビーム・スプリッターz5より
後方に配置した。なお、フィルタリングした後で、像観
察を行えば暗視野を覗くことになる。
一方、リレーレンズ19と対物レンズ11はマスク43
とウェーハの像42′をスキャンチー20上に結像する
。仁のスキャンナー20はマスク43とウェーハの像4
2′を走査し、走査された光束は臘の結像レンズ21へ
入射すると、正反射光はストッパー23aの遮光する領
域内に収斂する。
L: 1.;[fこ 従ッてレンズ224今正反射光の除かれ作中−24はス
キャンナ−20の走査に従って物体に関する情報を出力
し、マスク43とウエーノ為42の位置的なずれが検知
される。
第6図は対物レンズ11の直後にフィルタ23を配置し
た部分図で、対象物体の像をスキャンナ−20が走査す
る以前で正反射光を除去する光学配置例である。
以上本発明は、実施例に即していえば入射光に対して異
った影響、正反射光と検知反射光を与える少なくとも2
種類の領域を持つ検知対象物(ウェーハ、マスク)K対
して、例えばテレセントリック光学系を配置しこの光学
系の瞳に相当する面をパーシャリ−・コヒーレントに照
明することで前記各々の領域に入射した光束は異なった
挙動で分離する光束を投射し、前記検知対象物からくる
光束を結像せしめ、この結像面(瞳面)若しくはその共
範面に遮光物を配置して雑音光を除去するものである。
本発明によればフレアの成分が除去できまた薄膜干渉の
影響を受ける仁とがないばかりでなく、フィルタリング
以前の光路を分岐して観察光学系に導けば、普通の顕微
鏡視野の如く明視野の観察が可能であるから、光電検知
処理および肉眼観察を同時に行う場合に極めて有益な発
明である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の基礎なる光学配置と現象を説明するた
めの断面図。第2図は本発明の一実施例を示す断面図。 第3図は第2図実施例の変形例を示す断面図。第4図は
第2図の実施例をマスク焼付装置のアライナ−として使
用した場合の断面を含む斜視図。第5図は別の実施例を
示す断面図。第6図は第5図実施例の一部分を変形した
部分断面図。 図中で、1ヒlO・・・・・・検知対象物或いは半導体
ウェーハ、11と12・・・・・・落射光学系のニレセ
ントリックレンズと絞9.13・・・・・・光源、20
・・・・・・スキャンナー、23a・・・・・・フィル
タ23のストッパー、24・・・・・フォト・ディテク
ター、33・・・・・・撮像管、30・・・・・・マス
ク、30aと30b・・・・・・各々マスクのアライメ
ント・マーク、10aと10b・・・・・・各々ウェー
ハのアライメント・マーク。 出願人  キャノン株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  はぼ同一の方向から入射する光に対して異な
    った進行方向をそれぞれ与える少なくとも2種類の領域
    を有する物体に対して配置した対物光学系と、前記対物
    系の片一方の焦点位置付近にある瞳位置にその瞳の有効
    径よりも小さい大きさの光束を形成する照明装置と、前
    記瞳位置と共軛な位置に設けた前記対象物体の特定の種
    類の領域からの光束のみを選択的に透過させる遮光手段
    と、前記遮光手段を通過した光束を検知する手段とを含
    む事を特徴とする物体の像認識装置。
JP58090194A 1983-05-23 1983-05-23 アライメントマーク検出方法 Granted JPS58213207A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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