JP2002144333A - ガラス織布基材樹脂含浸プリプレグとそれを用いた積層板 - Google Patents
ガラス織布基材樹脂含浸プリプレグとそれを用いた積層板Info
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- JP2002144333A JP2002144333A JP2000348936A JP2000348936A JP2002144333A JP 2002144333 A JP2002144333 A JP 2002144333A JP 2000348936 A JP2000348936 A JP 2000348936A JP 2000348936 A JP2000348936 A JP 2000348936A JP 2002144333 A JP2002144333 A JP 2002144333A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- resin
- prepreg
- woven fabric
- glass woven
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製造効率に優れ、かつ俺不良や銅しわの少ない
プリプレグとそのプリプレグを用いた積層板を提供する
こと。 【解決手段】基材幅方向の両端５ｍｍ程度の範囲の樹脂
付着量がそれ以外の部分より低いガラス織布基材樹脂含
浸プリプレグとそのガラス織布基材樹脂含浸プリプレグ
を用いた積層板。
プリプレグとそのプリプレグを用いた積層板を提供する
こと。 【解決手段】基材幅方向の両端５ｍｍ程度の範囲の樹脂
付着量がそれ以外の部分より低いガラス織布基材樹脂含
浸プリプレグとそのガラス織布基材樹脂含浸プリプレグ
を用いた積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス織布基材樹
脂含浸プリプレグとそれを用いた積層板に関する。
脂含浸プリプレグとそれを用いた積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気絶縁用に使用されるガラス織布で
は、織布後基材端部のほつれを防止するため、ポリウレ
タン、エポキシ樹脂等により端部より５ｍｍ程度の範囲
を目止め処理することが行われている。
は、織布後基材端部のほつれを防止するため、ポリウレ
タン、エポキシ樹脂等により端部より５ｍｍ程度の範囲
を目止め処理することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリプレグを製造する
際、基材の目止め処理をした部分は、樹脂の含浸性が劣
るため樹脂が上付きしてしまい、この部分のみ厚みが他
の部分より増してしまっていた。このため、プリプレグ
を積載した際端部のみ高さが増し、折れ不良が発生する
問題があった。また、銅張積層板を製造する際、この高
さにより加熱初期端部のみ銅箔が押さえられるため、銅
しわ発生の原因ともなっていた。
際、基材の目止め処理をした部分は、樹脂の含浸性が劣
るため樹脂が上付きしてしまい、この部分のみ厚みが他
の部分より増してしまっていた。このため、プリプレグ
を積載した際端部のみ高さが増し、折れ不良が発生する
問題があった。また、銅張積層板を製造する際、この高
さにより加熱初期端部のみ銅箔が押さえられるため、銅
しわ発生の原因ともなっていた。
【０００４】本発明は、製造効率に優れ、かつ俺不良や
銅しわの少ないプリプレグとそのプリプレグを用いた積
層板を提供することを目的とする。
銅しわの少ないプリプレグとそのプリプレグを用いた積
層板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のことを
特徴とする。 （１）基材幅方向の両端５ｍｍ程度の範囲の樹脂付着量
がそれ以外の部分より低いガラス織布基材樹脂含浸プリ
プレグ。 （２）（１）記載のガラス織布基材樹脂含浸プリプレグ
を用いた積層板。
特徴とする。 （１）基材幅方向の両端５ｍｍ程度の範囲の樹脂付着量
がそれ以外の部分より低いガラス織布基材樹脂含浸プリ
プレグ。 （２）（１）記載のガラス織布基材樹脂含浸プリプレグ
を用いた積層板。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で使用する樹脂は、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステ
ル樹脂等その種類は特に限定されない。基材は、一般的
な電気絶縁用ガラス織布で、端部目止め後房の部分を切
除したものである。基材幅方向端部の樹脂付着量を低減
する方法は、塗工作業時、スクイズロールあるいはコン
マナイフコーター等により全体の樹脂付着量を調整後、
端部にのみこき棒を当て樹脂を掻き落としたり、溶剤を
滴下して樹脂を洗い落とし、その後乾燥することにより
行う。基材端部の樹脂付着量は、他の部分より少なけれ
ば良く規定される量は無いが、基材表面の樹脂を落とし
基材が露出する程度が好ましい。樹脂付着量を低減する
範囲は、幅方向端部より５ｍｍ程度、基材の目止め処理
が行われている部分のみとする。これより広い範囲に実
施すると積層板とした際、製品となる部分の樹脂が不足
し成型不良の原因となる。
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステ
ル樹脂等その種類は特に限定されない。基材は、一般的
な電気絶縁用ガラス織布で、端部目止め後房の部分を切
除したものである。基材幅方向端部の樹脂付着量を低減
する方法は、塗工作業時、スクイズロールあるいはコン
マナイフコーター等により全体の樹脂付着量を調整後、
端部にのみこき棒を当て樹脂を掻き落としたり、溶剤を
滴下して樹脂を洗い落とし、その後乾燥することにより
行う。基材端部の樹脂付着量は、他の部分より少なけれ
ば良く規定される量は無いが、基材表面の樹脂を落とし
基材が露出する程度が好ましい。樹脂付着量を低減する
範囲は、幅方向端部より５ｍｍ程度、基材の目止め処理
が行われている部分のみとする。これより広い範囲に実
施すると積層板とした際、製品となる部分の樹脂が不足
し成型不良の原因となる。
【０００７】
【作用】基材端部の目止め処理部の樹脂付着量を低減し
たことにより、積載したプリプレグの幅方向端部が高く
なる現象が抑えられ、プリプレグの折れ、銅張積層板の
銅しわ不良等が低減できる。
たことにより、積載したプリプレグの幅方向端部が高く
なる現象が抑えられ、プリプレグの折れ、銅張積層板の
銅しわ不良等が低減できる。
【０００８】
【実施例】実施例 プリント配線板用銅張積層板に供される一般的なエポキ
シ樹脂ワニスを、７６２９タイプのカラスクロスに樹脂
分が４２重量％となるように含浸し、さらに基材両端か
ら５ｍｍの部分に、こき棒を当て、この部分の表層の樹
脂を掻き落とした後、乾燥し作製したプリプレグを１０
００枚積み重ねた。上記プリプレグを４枚重ね合わせ、
その両側に厚さ１２μｍの電解銅箔を配置し、加熱加圧
して厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板を２００枚製造し
た。
シ樹脂ワニスを、７６２９タイプのカラスクロスに樹脂
分が４２重量％となるように含浸し、さらに基材両端か
ら５ｍｍの部分に、こき棒を当て、この部分の表層の樹
脂を掻き落とした後、乾燥し作製したプリプレグを１０
００枚積み重ねた。上記プリプレグを４枚重ね合わせ、
その両側に厚さ１２μｍの電解銅箔を配置し、加熱加圧
して厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板を２００枚製造し
た。
【０００９】比較例 基材両端の樹脂を掻き落とさない以外は、実施例１と同
様にして、プリプレグを１０００枚作製し、さらにこれ
を使用して厚さ０．８ｍｍの銅張積層板を２００枚製造
した。
様にして、プリプレグを１０００枚作製し、さらにこれ
を使用して厚さ０．８ｍｍの銅張積層板を２００枚製造
した。
【００１０】これら作業例について、積載したプリプレ
グの中央部と端部の高さ及び折れの有無、さらに銅張積
層板製造時の銅しわ不良発生率を比較した。その結果を
表１に示す。
グの中央部と端部の高さ及び折れの有無、さらに銅張積
層板製造時の銅しわ不良発生率を比較した。その結果を
表１に示す。
【００１１】
【表１】 以上の結果から明らかなように実施例は、比較例に比べ
積載時の端部と中央部の積載高さの差が少なく、プリプ
レグの折れ、銅しわ不良の発生を防止できるものであ
る。
積載時の端部と中央部の積載高さの差が少なく、プリプ
レグの折れ、銅しわ不良の発生を防止できるものであ
る。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、ガラス織布基材両端の目止め
処理部に付着する樹脂を低減することにより、積載時プ
リプレグ両端が中央部より高くなる現象を抑えたプリプ
レグである。これによりプリプレグの折れ、作業性の悪
化、さらに銅張積層板製造時の銅しわ不良発生を低減す
るものである。
処理部に付着する樹脂を低減することにより、積載時プ
リプレグ両端が中央部より高くなる現象を抑えたプリプ
レグである。これによりプリプレグの折れ、作業性の悪
化、さらに銅張積層板製造時の銅しわ不良発生を低減す
るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AB28 AD23 AG03 AG16 AG17 AG19 AH02 AH21 AH51 AJ04 AK05 AL12 4F100 AB17B AB17C AB33B AB33C AG00A AK53A BA03 BA06 BA10B DB01A DG12A DH01A EJ82A GB43 JL02 JL05 4F205 AA36 AA39 AD16 AG03 AH36 HA08 HA33 HA35 HA45 HB01 HC05 HF01 HM01 HT02
Claims (2)
- 【請求項１】基材幅方向の両端５ｍｍ程度の範囲の樹脂
付着量がそれ以外の部分より低いガラス織布基材樹脂含
浸プリプレグ。 - 【請求項２】請求項１記載のガラス織布基材樹脂含浸プ
リプレグを用いた積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348936A JP2002144333A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | ガラス織布基材樹脂含浸プリプレグとそれを用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348936A JP2002144333A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | ガラス織布基材樹脂含浸プリプレグとそれを用いた積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002144333A true JP2002144333A (ja) | 2002-05-21 |
Family
ID=18822423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000348936A Pending JP2002144333A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | ガラス織布基材樹脂含浸プリプレグとそれを用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002144333A (ja) |
-
2000
- 2000-11-16 JP JP2000348936A patent/JP2002144333A/ja active Pending
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