JP2002134077A - 電気製品の外装体形成方法 - Google Patents
電気製品の外装体形成方法Info
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- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気製品の外装を薄く密閉構造に形成して小
型化、防塵、防滴構造に構成する電気製品の外装体形成
方法を提供する。 【解決手段】 複数の構成要素を一体的に組み立てた中
間完成品５０を金型内に配置して溶融状態の樹脂を金型
内に充填し、中間完成品５０のプラス端子４、マイナス
端子５、温度検出端子６に対応する部分に開口部３４〜
３６を設けて周囲を樹脂で被覆する。
型化、防塵、防滴構造に構成する電気製品の外装体形成
方法を提供する。 【解決手段】 複数の構成要素を一体的に組み立てた中
間完成品５０を金型内に配置して溶融状態の樹脂を金型
内に充填し、中間完成品５０のプラス端子４、マイナス
端子５、温度検出端子６に対応する部分に開口部３４〜
３６を設けて周囲を樹脂で被覆する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気製品の構成要
素を被覆するように溶融させた樹脂を充填して、硬化さ
せた樹脂により電気製品の外装体を形成する電気製品の
外装体形成方法に関するものである。
素を被覆するように溶融させた樹脂を充填して、硬化さ
せた樹脂により電気製品の外装体を形成する電気製品の
外装体形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電子機器のような電気製品では、使
用環境が一定になく、移動を伴うため小型化、薄型化、
軽量化が要求されると同時に防塵、防滴構造あるいは耐
落下、耐衝撃性が要求される。これらの要求を満たすた
めには、電気製品の外装体の構造が重要な要素となる。
図９は、電気製品の一例であり、携帯電子機器の電源と
して用いられる電池パックの構成例を示すもので、二次
電池６０と、電池保護回路等を構成した回路基板６４と
を外装体内に収容して、携帯電子機器の電源としての要
求に応えている。
用環境が一定になく、移動を伴うため小型化、薄型化、
軽量化が要求されると同時に防塵、防滴構造あるいは耐
落下、耐衝撃性が要求される。これらの要求を満たすた
めには、電気製品の外装体の構造が重要な要素となる。
図９は、電気製品の一例であり、携帯電子機器の電源と
して用いられる電池パックの構成例を示すもので、二次
電池６０と、電池保護回路等を構成した回路基板６４と
を外装体内に収容して、携帯電子機器の電源としての要
求に応えている。
【０００３】この電池パックの外装体は下ケース６２と
上ケース６３とからなるパックケースで構成されてい
る。図９（ａ）に示すように、下ケース６２内に電池保
護回路を構成した回路基板６４や入出力端子、接続板等
を配置し、その上に、図９（ｂ）に示すように、リチウ
ムイオン二次電池として構成された二次電池６０を配置
して、二次電池６０を接続板に接合する。図９（ｃ）に
示すように、電池６０に両面テープ６５を貼着し、下ケ
ース６２に上ケース６３を接合して電池パックが完成す
る。
上ケース６３とからなるパックケースで構成されてい
る。図９（ａ）に示すように、下ケース６２内に電池保
護回路を構成した回路基板６４や入出力端子、接続板等
を配置し、その上に、図９（ｂ）に示すように、リチウ
ムイオン二次電池として構成された二次電池６０を配置
して、二次電池６０を接続板に接合する。図９（ｃ）に
示すように、電池６０に両面テープ６５を貼着し、下ケ
ース６２に上ケース６３を接合して電池パックが完成す
る。
【０００４】前記下ケース６２と上ケース６３との接合
は、両者の周縁部で超音波接合によりなされる。図１０
に示すように、下ケース６２の周縁部に形成された突出
部６２ａを上ケース６３の周縁部に形成された凹部６３
ａ内に嵌入させ、突出部６２ａの先端と凹部６３ａの底
との間で超音波溶接する。この接合構造により溶融した
樹脂が外部に露出することがない。
は、両者の周縁部で超音波接合によりなされる。図１０
に示すように、下ケース６２の周縁部に形成された突出
部６２ａを上ケース６３の周縁部に形成された凹部６３
ａ内に嵌入させ、突出部６２ａの先端と凹部６３ａの底
との間で超音波溶接する。この接合構造により溶融した
樹脂が外部に露出することがない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
外装体の構成では分割されたケースを接合する構造が不
可欠であり、上記従来例では下ケース６２に上ケース６
３を接合するために両ケース６２、６３の側周面の厚さ
が必要となり、パックケース即ち電池パックとしての体
積増、重量増が伴う課題があった。
外装体の構成では分割されたケースを接合する構造が不
可欠であり、上記従来例では下ケース６２に上ケース６
３を接合するために両ケース６２、６３の側周面の厚さ
が必要となり、パックケース即ち電池パックとしての体
積増、重量増が伴う課題があった。
【０００６】また、パックケースはハードケースであ
り、下ケース６２に上ケース６３を接合し、入出力端子
を外部に露出させる必要があるため、微小な隙間が随所
に発生し、防塵、防滴構造に構成することが困難であ
り、落下により破損しやすい構造であった。
り、下ケース６２に上ケース６３を接合し、入出力端子
を外部に露出させる必要があるため、微小な隙間が随所
に発生し、防塵、防滴構造に構成することが困難であ
り、落下により破損しやすい構造であった。
【０００７】本発明が目的とするところは、電気製品の
内部構成要素を薄い外装体で隙間なく覆って小型化、軽
量化と共に防塵、防滴構造を実現する電気製品の外装体
形成方法を提供することにある。
内部構成要素を薄い外装体で隙間なく覆って小型化、軽
量化と共に防塵、防滴構造を実現する電気製品の外装体
形成方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明に係る電気製品の外装体形成方法は、
複数の構成要素を一体に組み合わせ、外面に外部接続端
子を設けて電気製品の中間完成品を形成し、この中間完
成品を金型内に配置して、前記外部接続端子上に開口部
を形成して全面が樹脂で被覆されるように金型内に溶融
状態の樹脂を充填し、充填した樹脂を硬化させることに
より所定寸法形状に外装体を形成することを特徴とする
もので、電気製品の内部構成要素である中間完成品は接
合部を設けることなく樹脂で被覆されるので、外装体の
体積は最小寸法に形成でき、電気製品の小型化をはかる
ことができる。
の本願の第１発明に係る電気製品の外装体形成方法は、
複数の構成要素を一体に組み合わせ、外面に外部接続端
子を設けて電気製品の中間完成品を形成し、この中間完
成品を金型内に配置して、前記外部接続端子上に開口部
を形成して全面が樹脂で被覆されるように金型内に溶融
状態の樹脂を充填し、充填した樹脂を硬化させることに
より所定寸法形状に外装体を形成することを特徴とする
もので、電気製品の内部構成要素である中間完成品は接
合部を設けることなく樹脂で被覆されるので、外装体の
体積は最小寸法に形成でき、電気製品の小型化をはかる
ことができる。
【０００９】また、本願の第２発明に係る電気製品の外
装体形成方法は、複数の構成要素を一体に組み合わせ、
外面に外部接続端子を設けて電気製品の中間完成品を形
成し、開放部が形成された外装ケース内に前記開放部側
に前記外部接続端子が位置するようにして前記中間完成
品を挿入し、外部接続端子上に開口部を形成して前記開
放部が樹脂で封止されるように開放部に溶融状態の樹脂
を充填し、充填した樹脂を硬化させて外装ケースの開放
部を封止することを特徴とするもので、中間完成品は外
部接続端子の形成面を除いて外装ケースで覆われ、この
外装ケースの開放部を外部接続端子の位置に開口部を設
けて樹脂で封止すると、密閉構造に外装体が形成され、
小型化と共に防塵、防滴構造が実現される。
装体形成方法は、複数の構成要素を一体に組み合わせ、
外面に外部接続端子を設けて電気製品の中間完成品を形
成し、開放部が形成された外装ケース内に前記開放部側
に前記外部接続端子が位置するようにして前記中間完成
品を挿入し、外部接続端子上に開口部を形成して前記開
放部が樹脂で封止されるように開放部に溶融状態の樹脂
を充填し、充填した樹脂を硬化させて外装ケースの開放
部を封止することを特徴とするもので、中間完成品は外
部接続端子の形成面を除いて外装ケースで覆われ、この
外装ケースの開放部を外部接続端子の位置に開口部を設
けて樹脂で封止すると、密閉構造に外装体が形成され、
小型化と共に防塵、防滴構造が実現される。
【００１０】また、本願の第３発明に係る電気製品の外
装体形成方法は、複数の構成要素を一体に組み合わせ、
外面に外部接続端子を設けて電気製品の中間完成品を形
成し、前記外部接続端子に対応する位置に開口部が設け
られ、任意方向に開放部が形成された外装ケース内に前
記開放部から前記中間完成品を挿入し、開放部に溶融状
態の樹脂を充填し、充填した樹脂を硬化させて外装ケー
スの開放部を封止することを特徴とするもので、中間完
成品は開放部を除いて外装ケースで覆われ、外部接続端
子は外装ケースの開口部から外部に露出するので、開放
部を樹脂で封止すると、密閉構造に外装体が形成され、
小型化と共に防塵、防滴構造が実現される。
装体形成方法は、複数の構成要素を一体に組み合わせ、
外面に外部接続端子を設けて電気製品の中間完成品を形
成し、前記外部接続端子に対応する位置に開口部が設け
られ、任意方向に開放部が形成された外装ケース内に前
記開放部から前記中間完成品を挿入し、開放部に溶融状
態の樹脂を充填し、充填した樹脂を硬化させて外装ケー
スの開放部を封止することを特徴とするもので、中間完
成品は開放部を除いて外装ケースで覆われ、外部接続端
子は外装ケースの開口部から外部に露出するので、開放
部を樹脂で封止すると、密閉構造に外装体が形成され、
小型化と共に防塵、防滴構造が実現される。
【００１１】上記各発明において、樹脂は、ポリアミド
系接着剤もしくはポリウレタン系接着剤を適用すると、
低圧成形が可能であり、中間完成品に対する熱や圧力の
影響が少なく、金型も安価に構成することができる。
系接着剤もしくはポリウレタン系接着剤を適用すると、
低圧成形が可能であり、中間完成品に対する熱や圧力の
影響が少なく、金型も安価に構成することができる。
【００１２】また、樹脂は、硬化後の硬度が低くなるよ
うに調整することにより、外装体に衝撃吸収効果が生じ
て落下等による衝撃から中間完成品を保護することがで
きる。
うに調整することにより、外装体に衝撃吸収効果が生じ
て落下等による衝撃から中間完成品を保護することがで
きる。
【００１３】また、電気製品は、二次電池と、この二次
電池を過充電や過放電等から保護する電池保護回路を構
成すると共に複数の入出力端子を形成した回路基板とを
一体に組み合わせた電池パックに適用すると、小型化と
共に防塵、防滴構造により携帯電子機器の電源として好
適なものとなる。
電池を過充電や過放電等から保護する電池保護回路を構
成すると共に複数の入出力端子を形成した回路基板とを
一体に組み合わせた電池パックに適用すると、小型化と
共に防塵、防滴構造により携帯電子機器の電源として好
適なものとなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１５】以下に示す実施形態は、本発明の外装体形
成方法を電池パック（電気製品）のパックケース（外装
体）に適用した例を示すもので、図１に示すように、扁
平形のリチウムイオン二次電池に構成された二次電池１
と、この二次電池１を過充電、過放電等から保護する電
池保護回路を構成した回路基板９とを一体に組み合わせ
て、図２に示すような中間完成品５０を形成し、この中
間完成品５０を図３に示すようにパックケース７内に収
容し、二次電池１の形態を損なうことなく電池パックに
構成したものである。
成方法を電池パック（電気製品）のパックケース（外装
体）に適用した例を示すもので、図１に示すように、扁
平形のリチウムイオン二次電池に構成された二次電池１
と、この二次電池１を過充電、過放電等から保護する電
池保護回路を構成した回路基板９とを一体に組み合わせ
て、図２に示すような中間完成品５０を形成し、この中
間完成品５０を図３に示すようにパックケース７内に収
容し、二次電池１の形態を損なうことなく電池パックに
構成したものである。
【００１６】図１は、前記中間完成品５０を分解して示
すもので、二次電池１の封口部側に、この二次電池１の
正極端子２５に接合される接続板１１、二次電池１上に
配設されて回路基板９の座面を提供するスペーサ１２、
電池保護回路を構成すると共にプラス端子４、マイナス
端子５及び温度検出端子６を形成した回路基板９が配設
され、二次電池１の負極を構成する電池缶３１の底面か
ら側面に延出するリード板１０が配設されている。
すもので、二次電池１の封口部側に、この二次電池１の
正極端子２５に接合される接続板１１、二次電池１上に
配設されて回路基板９の座面を提供するスペーサ１２、
電池保護回路を構成すると共にプラス端子４、マイナス
端子５及び温度検出端子６を形成した回路基板９が配設
され、二次電池１の負極を構成する電池缶３１の底面か
ら側面に延出するリード板１０が配設されている。
【００１７】前記二次電池１の正極端子２５に、Ｌの字
状に形成された接続板１１の基部１１ｂが接合され、電
池缶３１の底面には、リード板１０の基部１０ｂが接合
され、リード部１０ａは電池缶３１の側面に沿って封口
部側に延出される。
状に形成された接続板１１の基部１１ｂが接合され、電
池缶３１の底面には、リード板１０の基部１０ｂが接合
され、リード部１０ａは電池缶３１の側面に沿って封口
部側に延出される。
【００１８】また、二次電池１の封口部側には、図２に
示すようにスペーサ１２が取り付けられる。スペーサ１
２は二次電池１上に位置決め嵌合され、負極である電池
缶３１との間の絶縁性が強化される。また、接続板１１
のリード部１１ａと、リード板１０のリード部１０ａと
は、スペーサ１２及び回路基板９を通して回路基板９上
に接合される。回路基板９の封口部側に実装された電子
部品はスペーサ１２の開口部内に収容されるので、回路
基板９はその基板の厚さとスペーサ１２の厚さとを加え
た高さだけで二次電池１上に積層された状態となり、電
池保護回路を設けることによる高さの増加が抑制され
る。
示すようにスペーサ１２が取り付けられる。スペーサ１
２は二次電池１上に位置決め嵌合され、負極である電池
缶３１との間の絶縁性が強化される。また、接続板１１
のリード部１１ａと、リード板１０のリード部１０ａと
は、スペーサ１２及び回路基板９を通して回路基板９上
に接合される。回路基板９の封口部側に実装された電子
部品はスペーサ１２の開口部内に収容されるので、回路
基板９はその基板の厚さとスペーサ１２の厚さとを加え
た高さだけで二次電池１上に積層された状態となり、電
池保護回路を設けることによる高さの増加が抑制され
る。
【００１９】図４は、回路基板９の表裏両面に形成され
た回路パターンと、これに装着される電子部品を透視図
的に記載したもので、基板上に電池保護回路と入出力端
子とが構成されている。図４（ｂ）に示すように、回路
基板９の裏面側（スペーサ１２側）にはＩＣ部品２１、
２２と、チップ部品２６とが実装された電池保護回路が
構成され、図４（ａ）に示すように、表面側にはプラス
端子４、マイナス端子５及び温度検出端子６と、接続板
１１を接続するための接続板用導体パターン１５及びリ
ード板１０を接続するためのリード板用導体パターン１
６ａとが形成されている。この両面に形成された回路パ
ターンは要所でスルーホール３０によって接続されてい
る。この回路基板９に形成されたリード通し穴２０から
接続板１１のリード部１１ａを通し、リード部１１ａを
接続板用導体パターン１５上に折り曲げてハンダ付けす
る。また、回路基板９の両端に形成されたリード板通し
凹部２９、２９にリード板１０のリード部１０ａを通
し、リード板用導体パターン１６ａ上に折り曲げてハン
ダ付けする。この接続板１１及びリード板１０がハンダ
付けされることにより、回路基板９はスペーサ１２上に
固定される。尚、リード板１０は片側だけに設けている
が、両側に設けて回路基板９に接合することもでき、回
路基板９の固定をより確実にすることができる。
た回路パターンと、これに装着される電子部品を透視図
的に記載したもので、基板上に電池保護回路と入出力端
子とが構成されている。図４（ｂ）に示すように、回路
基板９の裏面側（スペーサ１２側）にはＩＣ部品２１、
２２と、チップ部品２６とが実装された電池保護回路が
構成され、図４（ａ）に示すように、表面側にはプラス
端子４、マイナス端子５及び温度検出端子６と、接続板
１１を接続するための接続板用導体パターン１５及びリ
ード板１０を接続するためのリード板用導体パターン１
６ａとが形成されている。この両面に形成された回路パ
ターンは要所でスルーホール３０によって接続されてい
る。この回路基板９に形成されたリード通し穴２０から
接続板１１のリード部１１ａを通し、リード部１１ａを
接続板用導体パターン１５上に折り曲げてハンダ付けす
る。また、回路基板９の両端に形成されたリード板通し
凹部２９、２９にリード板１０のリード部１０ａを通
し、リード板用導体パターン１６ａ上に折り曲げてハン
ダ付けする。この接続板１１及びリード板１０がハンダ
付けされることにより、回路基板９はスペーサ１２上に
固定される。尚、リード板１０は片側だけに設けている
が、両側に設けて回路基板９に接合することもでき、回
路基板９の固定をより確実にすることができる。
【００２０】図４（ａ）に示すように、回路基板９の表
面側に形成されたプラス端子用導体パターン４ａ上には
プラス端子４、マイナス端子用導体パターン５ａ上には
マイナス端子５、温度検出端子用導体パターン６ａ上に
は温度検出端子６が接合される。これらの端子は、銅ニ
ッケル合金の板材もしくはこの銅ニッケル合金の板材と
ステンレス鋼とのクラッド材等を用いることにより、導
電性、接合性、耐蝕性に優れたものとなる。また、端子
として板材を接合することなく、各導体パターンに金メ
ッキを施してそのまま端子として利用することもでき
る。
面側に形成されたプラス端子用導体パターン４ａ上には
プラス端子４、マイナス端子用導体パターン５ａ上には
マイナス端子５、温度検出端子用導体パターン６ａ上に
は温度検出端子６が接合される。これらの端子は、銅ニ
ッケル合金の板材もしくはこの銅ニッケル合金の板材と
ステンレス鋼とのクラッド材等を用いることにより、導
電性、接合性、耐蝕性に優れたものとなる。また、端子
として板材を接合することなく、各導体パターンに金メ
ッキを施してそのまま端子として利用することもでき
る。
【００２１】上記のように二次電池１に回路基板９を取
り付けることにより、図２に示したように、中間完成品
５０が形成される。この中間完成品５０は、図３に示す
ように、パックケース７内に収容される。このパックケ
ース７は、以下に示す第１〜第５の各実施例のように構
成することができる。 （第１の実施例）パックケース７の外形寸法形状に対応
する内容積で、プラス端子４に対応する位置にプラス端
子窓３４、マイナス端子５に対応する位置にマイナス端
子窓３５、温度検出端子６に対応する位置に温度検出端
子窓３６の各開口部を形成するための突出部を設けた金
型内に中間完成品５０を細い支持部材で中空状態に配置
し、金型内に溶融状態にした樹脂を注入する。
り付けることにより、図２に示したように、中間完成品
５０が形成される。この中間完成品５０は、図３に示す
ように、パックケース７内に収容される。このパックケ
ース７は、以下に示す第１〜第５の各実施例のように構
成することができる。 （第１の実施例）パックケース７の外形寸法形状に対応
する内容積で、プラス端子４に対応する位置にプラス端
子窓３４、マイナス端子５に対応する位置にマイナス端
子窓３５、温度検出端子６に対応する位置に温度検出端
子窓３６の各開口部を形成するための突出部を設けた金
型内に中間完成品５０を細い支持部材で中空状態に配置
し、金型内に溶融状態にした樹脂を注入する。
【００２２】中間完成品５０は僅かな隙間が有るだけの
一体構造なので注入された樹脂は金型と中間完成品５０
との間の間隙に充填される。樹脂を硬化させた後、金型
から取り出すと、図３に示すように、プラス端子４、マ
イナス端子５及び温度検出端子６に対応する位置にプラ
ス端子窓３４、マイナス端子窓３５及び温度検出端子窓
３６の各開口部を設けて中間完成品５０の周囲を被覆し
たパックケース７が形成される。
一体構造なので注入された樹脂は金型と中間完成品５０
との間の間隙に充填される。樹脂を硬化させた後、金型
から取り出すと、図３に示すように、プラス端子４、マ
イナス端子５及び温度検出端子６に対応する位置にプラ
ス端子窓３４、マイナス端子窓３５及び温度検出端子窓
３６の各開口部を設けて中間完成品５０の周囲を被覆し
たパックケース７が形成される。
【００２３】この構成では、パックケース７は一体構造
に構成されるので薄い外装体に形成でき、電池パックと
して小型化、軽量化を図ることができる。また、プラス
端子４、マイナス端子５、温度検出端子６の周囲に充填
した樹脂が接着するので、パックケース７内は完全に密
閉され、防塵性、防滴性を向上させることができる。 （第２の実施例）図５に示すように、樹脂成形により有
底角筒形状で、その深さＨが中間完成品５０の全長より
若干長くなるように胴ケース（外装ケース）５１を形成
する。この胴ケース５１の底面には、図５（ａ）に示す
ように、中間完成品５０のプラス端子４、マイナス端子
５及び温度検出端子６に対応する位置にプラス端子窓３
４、マイナス端子窓３５及び温度検出端子窓３６の各開
口部が形成される。
に構成されるので薄い外装体に形成でき、電池パックと
して小型化、軽量化を図ることができる。また、プラス
端子４、マイナス端子５、温度検出端子６の周囲に充填
した樹脂が接着するので、パックケース７内は完全に密
閉され、防塵性、防滴性を向上させることができる。 （第２の実施例）図５に示すように、樹脂成形により有
底角筒形状で、その深さＨが中間完成品５０の全長より
若干長くなるように胴ケース（外装ケース）５１を形成
する。この胴ケース５１の底面には、図５（ａ）に示す
ように、中間完成品５０のプラス端子４、マイナス端子
５及び温度検出端子６に対応する位置にプラス端子窓３
４、マイナス端子窓３５及び温度検出端子窓３６の各開
口部が形成される。
【００２４】この胴ケース５１内に中間完成品５０を挿
入し、プラス端子窓３４、マイナス端子窓３５及び温度
検出端子窓３６の各開口部からプラス端子４、マイナス
端子５及び温度検出端子６を外部に露出させる。次い
で、胴ケース５１の開放端に溶融状態の樹脂を充填した
後、硬化させる。
入し、プラス端子窓３４、マイナス端子窓３５及び温度
検出端子窓３６の各開口部からプラス端子４、マイナス
端子５及び温度検出端子６を外部に露出させる。次い
で、胴ケース５１の開放端に溶融状態の樹脂を充填した
後、硬化させる。
【００２５】上記のように形成されたパックケース７
は、図３に示したように、プラス端子４、マイナス端子
５及び温度検出端子６に対応する位置にプラス端子窓３
４、マイナス端子窓３５及び温度検出端子窓３６の各開
口部を設けて中間完成品５０の周囲を被覆した状態に形
成される。 （第３の実施例）図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、有
底角筒形状に胴ケース５２を樹脂成形により形成する。
この胴ケース５２内に中間完成品５０をその回路基板９
が開放端側になるようにして挿入する。この後、胴ケー
ス５２の開放端にプラス端子窓３４、マイナス端子窓３
５、温度検出端子窓３６を形成して開放端を封止するた
めの金型を配し、溶融状態の樹脂を開口端の空間に充填
した後、これを硬化させて図６（ｄ）に示すように、プ
ラス端子窓３４、マイナス端子窓３５、温度検出端子窓
３６を形成する。
は、図３に示したように、プラス端子４、マイナス端子
５及び温度検出端子６に対応する位置にプラス端子窓３
４、マイナス端子窓３５及び温度検出端子窓３６の各開
口部を設けて中間完成品５０の周囲を被覆した状態に形
成される。 （第３の実施例）図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、有
底角筒形状に胴ケース５２を樹脂成形により形成する。
この胴ケース５２内に中間完成品５０をその回路基板９
が開放端側になるようにして挿入する。この後、胴ケー
ス５２の開放端にプラス端子窓３４、マイナス端子窓３
５、温度検出端子窓３６を形成して開放端を封止するた
めの金型を配し、溶融状態の樹脂を開口端の空間に充填
した後、これを硬化させて図６（ｄ）に示すように、プ
ラス端子窓３４、マイナス端子窓３５、温度検出端子窓
３６を形成する。
【００２６】この胴ケース５２の開口端の封止により、
図３に示すように、プラス端子窓３４、マイナス端子窓
３５、温度検出端子窓３６からそれぞれプラス端子４、
マイナス端子５、温度検出端子６を外部に露出させ、中
間完成品５０の周囲を被覆したパックケース７が形成さ
れる。
図３に示すように、プラス端子窓３４、マイナス端子窓
３５、温度検出端子窓３６からそれぞれプラス端子４、
マイナス端子５、温度検出端子６を外部に露出させ、中
間完成品５０の周囲を被覆したパックケース７が形成さ
れる。
【００２７】この構成では、プラス端子４、マイナス端
子５、温度検出端子６の周囲に充填した樹脂が接着する
ので、パックケース７内は完全に密閉され、防塵性、防
滴性を向上させることができる。 （第４の実施例）図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、直
方体の一方の長側面を開放した有底角筒形状で、一方の
短側面にプラス端子窓３４、マイナス端子窓３５、温度
検出端子窓３６を設けた胴ケース５３を樹脂成形により
形成する。この胴ケース５２内に中間完成品５０をその
側面から挿入し、プラス端子窓３４、マイナス端子窓３
５、温度検出端子窓３６からそれぞれプラス端子４、マ
イナス端子５、温度検出端子６を外部に露出させる。こ
の後、胴ケース５３の開放端を封止するために、溶融状
態の樹脂を開放端の空間に充填し、これを硬化させる。
子５、温度検出端子６の周囲に充填した樹脂が接着する
ので、パックケース７内は完全に密閉され、防塵性、防
滴性を向上させることができる。 （第４の実施例）図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、直
方体の一方の長側面を開放した有底角筒形状で、一方の
短側面にプラス端子窓３４、マイナス端子窓３５、温度
検出端子窓３６を設けた胴ケース５３を樹脂成形により
形成する。この胴ケース５２内に中間完成品５０をその
側面から挿入し、プラス端子窓３４、マイナス端子窓３
５、温度検出端子窓３６からそれぞれプラス端子４、マ
イナス端子５、温度検出端子６を外部に露出させる。こ
の後、胴ケース５３の開放端を封止するために、溶融状
態の樹脂を開放端の空間に充填し、これを硬化させる。
【００２８】この胴ケース５３の開放端の封止により、
図３に示すように、プラス端子窓３４、マイナス端子窓
３５、温度検出端子窓３６からそれぞれプラス端子４、
マイナス端子５、温度検出端子６を外部に露出させ、中
間完成品５０の周囲を被覆したパックケース７が形成さ
れる。 （第５の実施例）図８（ａ）に示すように、樹脂成形に
より形成された角筒形状の胴ケース５４に中間完成品５
０を挿入し、胴ケース５４の両側に形成された開放端を
封止する。底面となる側は第１の実施例と同様に溶融し
た樹脂を充填し、上面となる側は第２の実施例と同様に
プラス端子４、マイナス端子５、温度検出端子６が外部
に露出するようにプラス端子窓３４、マイナス端子窓３
５、温度検出端子窓３６を形成して溶融した樹脂を充填
する。
図３に示すように、プラス端子窓３４、マイナス端子窓
３５、温度検出端子窓３６からそれぞれプラス端子４、
マイナス端子５、温度検出端子６を外部に露出させ、中
間完成品５０の周囲を被覆したパックケース７が形成さ
れる。 （第５の実施例）図８（ａ）に示すように、樹脂成形に
より形成された角筒形状の胴ケース５４に中間完成品５
０を挿入し、胴ケース５４の両側に形成された開放端を
封止する。底面となる側は第１の実施例と同様に溶融し
た樹脂を充填し、上面となる側は第２の実施例と同様に
プラス端子４、マイナス端子５、温度検出端子６が外部
に露出するようにプラス端子窓３４、マイナス端子窓３
５、温度検出端子窓３６を形成して溶融した樹脂を充填
する。
【００２９】この胴ケース５４の両端の封止により、図
３に示すように、プラス端子窓３４、マイナス端子窓３
５、温度検出端子窓３６からそれぞれプラス端子４、マ
イナス端子５、温度検出端子６を外部に露出させ、中間
完成品５０の周囲を被覆したパックケース７が形成され
る。
３に示すように、プラス端子窓３４、マイナス端子窓３
５、温度検出端子窓３６からそれぞれプラス端子４、マ
イナス端子５、温度検出端子６を外部に露出させ、中間
完成品５０の周囲を被覆したパックケース７が形成され
る。
【００３０】上記第１〜第５の実施例において、充填す
る樹脂は、ポリアミド系もしくはポリウレタン系等の熱
可塑性接着剤、熱硬化性接着剤、ホットメルト系接着剤
を適用することができる。熱可塑性接着剤においては溶
融温度、熱硬化性接着剤においては硬化温度が低いも
の、あるいは常温硬化するものを適用すると、中間完成
品５０に対する熱的影響を軽減させることができる。ま
た、低圧成形できる接着剤を使用することにより、中間
完成品５０に対する圧力の影響が少なく、金型を安価に
構成することができる。
る樹脂は、ポリアミド系もしくはポリウレタン系等の熱
可塑性接着剤、熱硬化性接着剤、ホットメルト系接着剤
を適用することができる。熱可塑性接着剤においては溶
融温度、熱硬化性接着剤においては硬化温度が低いも
の、あるいは常温硬化するものを適用すると、中間完成
品５０に対する熱的影響を軽減させることができる。ま
た、低圧成形できる接着剤を使用することにより、中間
完成品５０に対する圧力の影響が少なく、金型を安価に
構成することができる。
【００３１】また、第２〜第５の各実施例に示した構成
では、胴ケース５１〜５４と中間完成品５０との間に充
填された樹脂が流入するので、胴ケース５１〜５４の厚
さを薄く形成しても、その強度が補われて電池パックと
しての強度を向上させることができる。
では、胴ケース５１〜５４と中間完成品５０との間に充
填された樹脂が流入するので、胴ケース５１〜５４の厚
さを薄く形成しても、その強度が補われて電池パックと
しての強度を向上させることができる。
【００３２】また、樹脂を硬化させたときの硬度が低く
なるように調整することにより、衝撃吸収の効果が得ら
れ、電池パックに落下等の衝撃に対する耐衝撃性が向上
し、携帯電子機器の電源として好適なものとなる。
なるように調整することにより、衝撃吸収の効果が得ら
れ、電池パックに落下等の衝撃に対する耐衝撃性が向上
し、携帯電子機器の電源として好適なものとなる。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、電気
製品の外装体を薄く構成することができるので、小型化
を向上させることができ、充填する樹脂により強度の向
上を図ることができる。また、密閉構造により防塵、防
滴構造に構成できるので、携帯電子機器等に適用するの
に好適なものとなる。
製品の外装体を薄く構成することができるので、小型化
を向上させることができ、充填する樹脂により強度の向
上を図ることができる。また、密閉構造により防塵、防
滴構造に構成できるので、携帯電子機器等に適用するの
に好適なものとなる。
【図１】実施形態に係る中間完成品の構成を示す分解斜
視図。
視図。
【図２】中間完成品の構成を示す（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図。
（ｂ）は側面図。
【図３】電池パックの完成状態を示す斜視図。
【図４】回路基板の構成を示す（ａ）は表面側、（ｂ）
は裏面側の平面図。
は裏面側の平面図。
【図５】パックケースを形成する第２の実施例に係る胴
ケースの（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底
面図。
ケースの（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底
面図。
【図６】パックケースを形成する第３の実施例に係る胴
ケースの（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底
面図、（ｄ）は上面を封止した状態の上面図。
ケースの（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底
面図、（ｄ）は上面を封止した状態の上面図。
【図７】パックケースを形成する第４の実施例に係る胴
ケースの（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は開
放部の平面図。
ケースの（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は開
放部の平面図。
【図８】パックケースを形成する第５の実施例に係る胴
ケースの（ａ）は側面図、（ｂ）は上面を封止した状態
の上面図、（ｃ）は底面を封止した状態の底面図。
ケースの（ａ）は側面図、（ｂ）は上面を封止した状態
の上面図、（ｃ）は底面を封止した状態の底面図。
【図９】従来構成になる電池パックの構成を示す斜視
図。
図。
【図１０】従来構成になるパックケースの接合状態を示
す部分断面図。
す部分断面図。
１ 二次電池 ４ プラス端子（外部接続端子） ５ マイナス端子（外部接続端子） ６ 温度検出端子（外部接続端子） ７ パックケース ３４ プラス端子窓（開口部） ３５ マイナス端子窓（開口部） ３６ 温度検出端子窓（開口部） ５０ 中間完成品 ５１〜５４ 胴ケース（外装ケース）
フロントページの続き (72)発明者 石丸 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB42 ED22 EE02 GA22 GA29 GA52 GB95 5H040 AA07 AA14 AA31 AA32 AA40 AY08 DD06 DD08 JJ01 JJ05 LL06
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の構成要素を一体に組み合わせ、外
面に外部接続端子を設けて電気製品の中間完成品を形成
し、この中間完成品を金型内に配置して、前記外部接続
端子上に開口部を形成して全面が樹脂で被覆されるよう
に金型内に溶融状態の樹脂を充填し、充填した樹脂を硬
化させることにより所定寸法形状に外装体を形成するこ
とを特徴とする電気製品の外装体形成方法。 - 【請求項２】 複数の構成要素を一体に組み合わせ、外
面に外部接続端子を設けて電気製品の中間完成品を形成
し、開放部が形成された外装ケース内に前記開放部側に
前記外部接続端子が位置するようにして前記中間完成品
を挿入し、外部接続端子上に開口部を形成して前記開放
部が樹脂で封止されるように開放部に溶融状態の樹脂を
充填し、充填した樹脂を硬化させて外装ケースの開放部
を封止することを特徴とする電気製品の外装体形成方
法。 - 【請求項３】 複数の構成要素を一体に組み合わせ、外
面に外部接続端子を設けて電気製品の中間完成品を形成
し、前記外部接続端子に対応する位置に開口部が設けら
れ、任意方向に開放部が形成された外装ケース内に前記
開放部から前記中間完成品を挿入し、開放部に溶融状態
の樹脂を充填し、充填した樹脂を硬化させて外装ケース
の開放部を封止することを特徴とする電気製品の外装体
形成方法。 - 【請求項４】 樹脂は、ポリアミド系接着剤もしくはポ
リウレタン系接着剤である請求項１〜３いずれか一項に
記載の電気製品の外装体形成方法。 - 【請求項５】 樹脂は、硬化後の硬度が低くなるように
調整する請求項１〜４いずれか一項に記載の電気製品の
外装体形成方法。 - 【請求項６】 電気製品は、二次電池と、この二次電池
を過充電や過放電等から保護する電池保護回路を構成す
ると共に複数の入出力端子を形成した回路基板とを一体
に組み合わせた電池パックである請求項１〜５いずれか
一項に記載の電気製品の外装体形成方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000320166A JP3614767B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 電気製品の外装体形成方法 |
| US10/362,690 US6881371B2 (en) | 2000-10-20 | 2001-10-19 | Method for forming outer packaging body of product |
| TW090125902A TW507391B (en) | 2000-10-20 | 2001-10-19 | Method and device for forming outer package body of product |
| KR1020037005417A KR100822557B1 (ko) | 2000-10-20 | 2001-10-19 | 제품의 외장체 형성방법 및 그 장치 |
| DE60142077T DE60142077D1 (de) | 2000-10-20 | 2001-10-19 | Verfahren und einrichtung zur ausbildung eines gehäusekörpers eines batteriepacks |
| EP01976787A EP1343210B1 (en) | 2000-10-20 | 2001-10-19 | Method and device for forming outer package body of a battery pack |
| CNB018175635A CN100456528C (zh) | 2000-10-20 | 2001-10-19 | 产品的保护体形成方法及其装置 |
| PCT/JP2001/009226 WO2002033766A1 (en) | 2000-10-20 | 2001-10-19 | Method and device for forming outer package body of product |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000320166A JP3614767B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 電気製品の外装体形成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134077A true JP2002134077A (ja) | 2002-05-10 |
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|---|---|---|---|
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