KR100883921B1 - 개선된 전지팩 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상부 케이스와 하부 케이스로부터 각각 연장된 소정 두께의 측벽에서 초음파 용착이 행해지고 케이스의 상면 및/또는 하면에 필름상의 라벨이 형성되어 있어서, 매우 얇은 두께에도 불구하고 초음파 용착에 의한 결합력이 매우 우수하며, 낙하 또는 외부의 충격에 대해 구조적 안정성이 우수할 뿐만 아니라, 결합부위의 계면적이 커서 결합력의 증진 및 이물질의 유입 방지를 위한 라벨 부착 등을 생략할 수 있는 전지팩을 제공한다.

Description

개선된 전지팩 {Improved Battery Pack}

도 1은 외장형 전지팩의 사시도이다;

도 2는 각형 전지본체를 포함하고 있는 종래기술에 따른 내장형 전지팩의 사시도이다;

도 3은 도 2의 전지팩의 분해 사시도이고, 도 4는 일부 조립 상태의 사시도이다;

도 5는 파우치형 전지본체를 포함하고 있는 종래기술에 따른 내장형 전지팩의 사시도이다;

도 6은 도 5의 전지팩의 분해 사시도이고, 도 7은 일부 조립 상태의 사시도이다;

도 8은 종래기술에 따른 전지팩의 평면도이고, 도 9는 선 A-A에 따른 단면도이다;

도 10과 도 11은 도 9에서 초음파 용착전과 후의 부위 B에 대한 부분 확대도들이다;

도 12는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 분해 사시도이고, 도 13은 조립 상태의 사시도이다;

도 14는 본 발명의 전지팩에서 하나의 실시예에 따른 상부 케이스로부터 라벨이 분리된 상태의 사시도이다;

도 15는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 평면도이고, 도 16은 선 C-C에 따른 단면도이며, 도 17은 부위 D에 대한 부분 확대도이다.

본 발명은 개선된 구조의 전지팩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상부 케이스와 하부 케이스로부터 각각 연장된 소정 두께의 측벽에서 초음파 용착이 행해지고 케이스의 상면 및/또는 하면에 필름상의 라벨이 형성되어 있어서, 매우 얇은 두께에도 불구하고 초음파 용착에 의한 결합력이 매우 우수하며, 낙하 또는 외부의 충격에 대해 구조적 안정성이 우수할 뿐만 아니라, 결합부위의 계면적이 커서 결합력의 증진 및 이물질의 유입 방지를 위한 라벨 부착 등을 생략할 수 있는 전지팩을 제공한다.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 그러한 이차전지 중 높은 에너지 밀도와 방전 전압의 리튬 이차전지에 대해 많은 연구가 행해졌고 또한 상용화되어 널리 사용되고 있다.

리튬 이차전지는 그것의 외형에 따라 크게 원통형 전지, 각형 전지, 파우치 형 전지 등으로 분류되며, 전해액의 종류에 따라 리튬이온 전지와 리튬이온 폴리머 전지로 분류되기도 한다. 모바일 기기의 소형화에 대한 최근의 경향으로 인해, 특히 두께가 작은 각형 전지, 파우치형 전지에 대한 수요가 증가하고 있다.

또한, 이차전지가 케이스에 장착된 형태에 따라 일반적으로 외장형 전지팩(hard pack)과 내장형 전지팩(inner pack)으로 분류된다. 외장형 전지팩의 대표적인 예가 도 1에 개시되어 있는 바, 도 1을 참조하면, 외장형 전지팩(10)은 그것이 장착되는 외부기기(12)의 외형 일부를 형성하므로 사용시 외부기기(12)에 장착하기 용이한 장점을 가지지만, 전지본체(도시하지 않음)를 내장한 상태에서 케이스(하우징: 11)를 해당 외부기기의 종류에 맞추어 설계하여야 하므로 상대적으로 고가이고 호환성이 적은 문제점을 가지고 있다.

반면에, 내장형 전지팩(20)은 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 외부기기의 내부에 장착한 상태에서 외부기기의 일부를 형성하는 덮개를 덮어 사용하므로, 장착이 상대적으로 번거로운 단점은 있지만, 설계가 용이하고 저렴하며 호환성의 장점을 가지고 있다.

각형 전지본체를 포함하고 있는 내장형 전지의 더욱 구체적인 내용은 도 3 및 도 4에서 확인할 수 있는 바, 이들 도면을 참조하면, 내장형 전지팩(20)은, 일측에 예를 들어 양극단자가 마련되어 있고 타측에 음극단자가 형성되어 있는 각형 전지본체(21)와; 전지본체(21)의 두 전극 단자 중 하나와 접속되어 과전류, 과방전 및 과충전으로부터 전지를 일차적으로 보호하는 PTC 소자(22)와; 니켈 플레이트(23)를 통해 PTC 소자(22)측 전극 단자(양극단자 및 음극단자 중의 하나)와 니켈 플레이트(27)를 통해 나머지 전극 단자와 접속되어 전지를 이차적으로 보호하고 외측에는 해당 기기(도시되어 있지 않음)와 접속 가능하도록 외부 입출력 단자가 형성되어 있는 보호회로부(24)와; 전지본체(21), PTC 소자(22) 및 보호회로부(24)를 감싸는 상부 케이스(25) 및 하부 케이스(26)로 이루어져 있다.

전지본체(21)의 측면과 니켈 플레이트(23), 그리고 보호회로부(24)와 니켈 플레이트(27) 사이에는 절연시트(28)가 배치되어 있어서, 각 니켈 플레이트(23, 27)와 인접한 전지본체(21) 또는 보호회로부(24) 간의 불필요한 접촉으로 단락을 방지하여 준다.

또한, 전지본체(21)와 하부 케이스(26) 사이에는 양면테이프(29)가 배치되어 있어서 전지본체(21)가 하부 케이스(26)의 바닥면에 밀착되게 고정될 수 있게 된다. 따라서, 상부 및 하부 케이스(25, 26) 내에 전지본체(21)가 수용되면 전지본체(21)는 상부 및 하부 케이스(25, 26) 내에 안정되게 고정될 수 있게 된다.

전지본체(21)가 수납된 하부 케이스(26)에 상부 케이스(25)를 결합시킨 후 케이스(25, 26) 상호간의 결합력을 더욱 높이고 외부의 이물질이 결합부위 또는 케이스 내부로 유입되는 것을 막기 위하여 포장 라벨(30)을 감싸기도 한다.

도 5 내지 도 7에는 파우치형 전지본체를 포함하고 있는 종래기술에 따른 내장형 전지팩의 사시도와 그것의 분리 사시도 및 조립과정의 사시도가 각각 도시되어 있다.

이들 도면을 참조하면, 전지팩(50)은, 양극, 음극 및 분리막의 전극 조립체와 전해액이 밀봉된 상태로 내장되어 있는 파우치형 전지본체(51), 전지본체(51)를 수납할 수 있는 내부 공간을 가진 하부 케이스(52)와, 전지본체(51)가 수납되어 있는 하부 케이스(52) 위에 결합되어 전지본체(51)를 밀봉하는 상부 케이스(53)로 이루어져 있다. 또한, 전지본체(51)와 상부 및 하부 케이스(52, 53) 사이에는 양면 테이프(54)가 개재되어 케이스(52, 53) 내부 공간에 전지본체(51)를 안정적으로 고정한다.

전지본체(51)가 수납된 하부 케이스(52)에 상부 케이스(51)를 결합시킨 후 케이스(51, 52) 간의 결합력을 더욱 높이고 외부의 이물질이 결합부위 또는 케이스 내부로 유입되는 것을 막기 위하여 포장 라벨(40)로 감싸는 과정은 도 2 내지 4의 전지팩(20)의 조립과정에서와 동일하다.

도 2의 전지팩(20)과 도 5의 전지팩(50)에서, 상부 케이스와 하부 케이스는 각각 PC, ABS 등과 같은 플라스틱 재질로 되어 있으며 초음파 용착법에 의해 상호 결합시킴으로써 조립된다. 상기 초음파 용착법(ultrasonic welding method)이란, 예를 들어, 20,000 Hz의 고주파를 이용한 진동으로 마찰열을 일으켜 두 피접착면을 용융 접착시키는 방법이다.

하부 케이스와 상부 케이스를 초음파 용착법에 의해 결합시키는 더욱 구체적인 내용은 도 8 내지 11을 참조하여 설명할 수 있다. 도 8 및 9에는 상부 케이스(60)가 하부 케이스(70) 위에 장착된 상태에서의 평면도와 그것의 수직 단면도(도 8의 A-A 단면도)가 각각 도시되어 있다. 상부 케이스(60)가 하부 케이스(70) 위에 장착된 상태에서, 상부 케이스(60)의 양단면과 하부 케이스(70)의 양단부는 서로 접촉되어 있다. 그러한 접촉 부위(B)의 확대도와 초음파 용착시의 변화도가 도 10 및 11에 각각 도시되어 있다. 도 10에 도시되어 있는 바와 같이, 상부 케이스(60)의 단부 하면에는 쇄기형의 용착산(61)이 형성되어 있고, 하부 케이스(70)의 대응 부위에는 용착산(61)이 접하는 용착면(71)이 형성되어 있다. 초음파 용착을 위해 고주파 진동을 가하면, 용착산(61)과 용착면(71)의 접촉면이 용융되면서 상호 접착이 이루어진다.

그러나, 전체적으로 작고 더욱 얇은 두께의 전지팩에 대한 수요가 늘어남에 따라 최근에는 하부 케이스(60)와 상부 케이스(70)의 두께가 각각 0.3 ~ 0.35 mm로 까지 얇아지면서, 그에 따라 금형가공 및 사출성형에 어려움이 커지고, 용착산(61) 및 용착면(71)이 작아짐으로 인해, 용착강도가 약해지는 등 용착 불량률이 높아지고 있다.

또한, 얇은 두께의 상부 및 하부 케이스들간의 초음파 용착은 상대적으로 결합력이 떨어지므로, 전지팩으로서 사용하기에 필요한 결합력을 확보하고 결합부위 또는 그곳을 통해 전지팩 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 필름상의 포장 라벨로 전지팩의 외면을 도포하는 것이 요구되고 있다.

따라서, 얇은 두께의 케이스를 사용하면서도 외부 충격에 적정한 강도를 제공하고 제조공정이 간단하여 제조비용이 저렴한 전지팩에 대한 필요성이 높은 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 전지팩 구조에 대한 심도있는 연구를 계속한 끝에, 상부 케이스와 하부 케이스로부터 각각 연장된 소정 두께의 측벽에서 초음파 용착을 행하고 케이스의 상면 및/또는 하면에 필름상의 라벨을 형성하는 경우에는, 매우 얇은 두께에도 불구하고 초음파 용착에 의한 결합력이 매우 우수하며, 낙하 또는 외부의 충격에 대해 구조적 안정성이 우수할 뿐만 아니라, 결합부위의 계면적이 커서 결합력의 증진 및 이물질의 유입 방지를 위한 라벨 부착 등을 생략할 수 있음을 확인하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

따라서, 이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전지팩은, 양극, 음극 및 분리막의 전극 조립체와 전해액이 밀봉된 상태로 내장되어 있는 장방형의 전지본체, 상기 전지본체를 수납할 수 있는 내부 공간을 가진 하부 케이스, 및 상기 전지본체가 수납되어 있는 하부 케이스 위에 결합되어 전지본체를 밀봉하는 상부 케이스로 구성된 전지팩으로서, 상부 케이스와 하부 케이스는 상호 결합되는 부위가 전지본체의 측면쪽에 위치하도록 소정 두께의 측벽을 포함하고 있고, 상부 케이스의 상면 및 하부 케이스의 하면으로부터 선택된 적어도 일면에 필름상의 라벨이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명의 전지팩은 그것의 두께를 증가시키지 않고도 상부 및 하부 케이스의 초음파 용착을 위한 적정한 두께를 확보할 수 있고, 그에 따라 높은 결합 력이 얻어질 뿐만 아니라, 결합부위의 계면적이 상대적으로 커서 이물질의 유입을 차단하기 위하여 포장 라벨을 별도로 부착하지 않아도 되므로 제조공정을 크게 단축시킬 수 있다.

종래의 전지팩에서는 도 2 내지 7에서 보는 바와 같이 상부가 개방되어 있는 박스형의 하부 케이스에 판상의 상부 케이스를 상호 결합시키므로, 상부 케이스와 하부 케이스의 결합부위가 전지본체의 모서리에 대응하는 위치였다. 따라서, 케이스간의 결합부위는 얇은 두께의 상부 케이스의 단부로 한정되므로 적정한 두께를 확보함에 한계가 있었다.

반면에, 본 발명에서의 상부 케이스와 하부 케이스에 각각 측벽이 존재하고 이들이 상호 결합하므로, 결합부위는 전지본체의 측면쪽에 위치하게 된다. 이와 같이, 케이스 상호간의 결합부위가 전지본체의 측면쪽에 위치함으로써, 전지팩의 전체적인 두께를 증가시키지 않으면서, 측벽의 두께를 초음파 용착에 적합한 두께로 만드는 것이 가능하다. 상기에서의 용어 "소정의 두께"는 초음파 용착에 적합한 두께를 의미하며, 특별히 한정된 크기를 가지는 것은 아니다. 또한, 이러한 소정의 두께는 결합부위의 계면적을 크게 하므로, 이물질의 유입을 방지하기 위하여 결합부위에 포장 라벨 등의 부착을 필요로 하지 않는다.

하나의 바람직한 예에서, 상부 케이스의 측벽과 하부 케이스의 측벽은 길이와 두께 면에서 대략 동일하여 전반적으로 대칭 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 상부 케이스와 하부 케이스의 결합부위는 전지본체의 대략 측면 중앙에 위치하게 되고, 초음파 용착을 위한 최적의 두께를 확보할 수 있다.

또다른 바람직한 예에서, 상부 케이스의 상부와 측벽이 접하는 부위(견부)는 단면상으로 곡선의 형태로 완만하게 굴곡되어 있는 구조일 수 있다. 이러한 완만한 굴곡 구조는 전체적으로 폭이 넓은 아치형 구조를 이루므로 상부 모서리 등에 외부의 충격이 가해지더라도 상대적으로 안정적이다. 이러한 완만한 굴곡 구조는 하부 케이스에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

상부 케이스와 하부 케이스의 소재는 특별히 한정되는 것은 아니며, 적어도 초음파 용착이 행해지는 측벽 부위는 Polycarbonate(PC), Polyacrylonitrile-butadiene-styrene(ABS) 등의 플라스틱 소재로 되어 있다. 따라서, 측벽을 포함한 케이스 전체가 플라스틱 소재로 이루어질 수도 있고, 또는 플라스틱 소재와 금속 소재를 포함하는 복합소재로 이루어질 수도 있다.

전지팩이 낙하하거나 또는 외부 충격이 인가될 때 외력은 상부 및 하부 케이스의 결합부위에 집중되어 파손을 유발하는 경향이 있다. 전지팩의 상면(상부 케이스의 상면)과 하면(하부 케이스의 하면)은 수직의 외력이 작용하지 않는 한 크게 영향받지 않으며, 그러한 수직 외력이 인가될 가능성은 전지팩에 대한 외력의 전반적인 작용을 고려할 때 상대적으로 낮은 편이다. 따라서, 도 2 내지 7의 종래 전지팩의 경우도, 그것의 상면과 하면에 수직으로 인가되는 외력에 대한 보호를 보장하지는 않는다. 이러한 점과 얇은 두께의 전지팩에 대한 수요가 증가한다는 점을 고려할 때, 상부 케이스의 상면과 하부 케이스의 하면은 상대적으로 얇은 두께로 제조하는 것이 바람직하다. 그러나, 사출성형의 한계와 더욱이 초음파 용착을 위한 용착산의 형성을 고려할 때, 종래의 전지팩은 일정한 한계를 가지고 있다.

반면에, 본 발명에서는 상부 케이스로부터 하향 연장된 측벽에서 초음파 용착이 행해지므로 상면은 상기 종래기술의 제한요소들 중 후자의 문제점을 해소할 수 있다. 더욱이, 본 발명에서는 상기 종래기술의 제한요소들 중 전자의 문제점, 즉, 사출성형의 한계를 고려하여, 상부 케이스 상면에 필름상의 라벨이 형성되어 있는 구조로 이루어져 있다. 라벨이 형성된 부위는 상부 케이스 상면의 일부 또는 전체일 수 있으며, 하부 케이스의 하면에 형성될 수도 있다. 또는, 상부 케이스 상면과 하부 케이스 하면에 각각 형성될 수도 있다.

전지팩 케이스의 상면 또는 하면에 라벨을 형성하는 방법은 다양한 방법에 의해 실현될 수 있으며, 예로서, 상면이 개방된 구조의 상부 케이스 프레임(및/또는 하면이 개방된 구조의 하부 케이스 프레임)에서 상기 개방 상면(및/또는 개방 하면)에 필름상의 라벨을 부착하는 방법, 필름상의 라벨을 금형에 넣고 상부 케이스 프레임(및/또는 하부 케이스 프레임)을 인서트 사출 성형하는 방법 등을 들 수 있지만, 이들만으로 한정되는 것은 아니다. 그 중 후자의 인서트 사출 성형법이 특히 바람직하다.

필름상 라벨의 소재는 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, PC, PET (polyethylene terephthalate) 등의 플라스틱 소재, 박막의 금속 소재 등이 사용될 수 있으며, 그 중 플라스틱 소재가 특히 바람직하다. 라벨의 바람직한 두께는 전지팩의 두께 및 보호용 부재로서의 작용을 고려할 때 대략 0.1 내지 0.2 mm 일 수 있지만, 그것으로 한정되는 것은 아니다. 다만, 일반적으로 박막 사출의 한계가 약 0.2 mm 임을 고려할 때, 본 발명은 박막 사출로 제조할 수 없는 두께의 상면 및 /또는 하면을 가진 케이스로 이루어진 전지팩의 제조를 가능하게 함을 주목하여야 한다.

본 발명에 따른 전지팩은 형태면에서 각형 또는 파우치형 전지본체를 내장할 수 있으며, 그러한 전지본체로는 예를 들어 리튬이온 이차전지, 리튬이온 폴리머 이차전지 등이 바람직하게 사용될 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 실시예들에 따른 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상술하지만, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.

도 12 및 도 13에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 조립전의 분해 사시도와 조립 후의 결합 사시도가 각각 도시되어 있다.

이들 도면을 참조하면, 전지팩(100)은, 양극, 음극 및 분리막의 전극 조립체와 전해액이 밀봉된 상태로 내장되어 있는 전지본체(200), 전지본체(200)를 수납하는 하부 케이스(300), 및 하부 케이스(300)에 결합되어 전지본체(200)를 밀봉하는 상부 케이스(400)로 구성되어 있다.

전지본체(200)의 상단에는 보호회로 모듈(PCM: 210), PTC(도시하지 않음) 등의 보호회로 소자가 실장된다.

하부 케이스(300)는 전지본체(200)가 안착될 수 있도록 그것의 외면에 대응하는 형상의 내면으로 이루어져 있고, 상단에는 PCM(210)의 외부 입추력 단자(212, 214)가 노출될 수 있는 단자 창(310, 312) 등이 형성되어 있다.

하부 케이스(300)와 상부 케이스(400)는 전체적으로 유사한 구조로 이루어져 있다. 구체적으로, 하부 케이스(300)의 하면과 상부 케이스(400)의 상면에는 각각 필름상 라벨(500)이 형성되어 있고, 서로 대응하는 부위에 측벽(320, 420)이 형성되어 있다. 또한, 상면 또는 하면과 측벽(320, 420)이 만나는 견부(shoulder: 330, 430)는 단면상으로 곡선 형상의 완만한 굴곡을 이루고 있다. 따라서, 하부 케이스(300)와 상부 케이스(400)는 전체적으로 아치형의 대칭 구조를 이루며, 인가된 외력에 대해 구조적으로 안정적이다.

도 14에는 도 13의 전지팩에서 라벨이 분리되어 형태의 하나의 예시적인 상부 케이스의 형상이 모식적으로 도시되어 있다.

도 14를 참조하면, 상부 케이스(400)는 상면이 전체적으로 개방된 구조의 프레임(440)으로 이루어져 있고, 라벨(500)은 그러한 개방 상면(442)을 도포하게 된다. 앞서 설명한 바와 같이, 라벨(500)을 상부 케이스(400)의 개방 상면(442)에 형성하는 방법을 다양할 수 있으며, 일 예로, 상부 케이스(400)의 구조가 각인되어 있는 소정의 금형(도시하지 않음)에 라벨(500)을 삽입하고 용융 수지를 주입하는 인서트 사출 성형으로 일체화시켜 제조할 수 있다.

도 15 내지 도 17에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 평면도와 그것의 수직 단면도 및 일부 단면 확대도가 각각 도시되어 있다.

도 15를 참조하면, 전지팩(100)은 전체적으로 장방형의 구조로 이루어져 있고 상면에 라벨(500)이 형성되어 있다.

도 16을 참조하면, 하부 케이스(300)의 측벽(320)과 상부 케이스(400)의 측벽(420)은 종래기술의 전지팩에 비해 상대적으로 큰 두께와 넓은 계면적을 가지고 있다. 전지본체(200)는 이러한 측벽들(320, 420)과 상하면의 라벨(500)만으로 보호된다. 따라서, 전지팩(100)의 두께는 거의 전지본체(200)의 두께에 상응하는 정도로 매우 얇은 구조를 이룬다.

도 17을 참조하면, 본 발명에 따른 전지팩에서 초음파 용착시 측벽 계면에서의 변화를 볼 수 있다. 하부 케이스 측벽(320)의 상단은 단차가 형성되어 있고, 안쪽 상단면에 용착면(322)이 형성되어 있다. 반면에, 상부 케이스 측벽(420)의 하단은 하부 케이스 측벽(320)의 상단 단차에 상응하는 구조로 이루어져 있으며, 안쪽 하단면에 용착산(422)이 형성되어 있다. 초음파 용착시의 변화는 도 10 및 11에서와 동일하다. 또다른 예로서, 하부 케이스 측벽(320)의 상단에 용착면이 형성되어 있고 상부 케이스 측벽(420)의 하단에 용착산이 형성되어 있는 구조로 가능하다.

본 발명에 따른 전지팩은 내장형 전지팩에 특히 바람직하게 사용될 수 있다.

이상, 본 발명에 따른 몇몇 실시예들을 참조하여 발명의 내용을 상술하였지만, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

이상의 설명과 같이, 본 발명에 따른 전지팩은 매우 얇은 두께로 제조될 수 있으며, 초음파 용착에 의한 결합력이 매우 우수하며, 낙하 또는 외부의 충격에 대해 구조적 안정성이 우수할 뿐만 아니라, 결합부위의 계면적이 크므로 결합력의 증 진 및 이물질의 유입 방지를 위한 라벨 부착 등을 생략할 수 있는 특징을 가진다.

Claims (10)

1. 양극, 음극 및 분리막의 전극 조립체와 전해액이 밀봉된 상태로 내장되어 있는 장방형의 전지본체, 상기 전지본체를 수납할 수 있는 내부 공간을 가진 하부 케이스, 및 상기 전지본체가 수납되어 있는 하부 케이스 위에 결합되어 전지본체를 밀봉하는 상부 케이스로 구성된 전지팩으로서, 상부 케이스와 하부 케이스는 초음파 융착에 의해 상호 결합되는 부위가 전지본체의 측면쪽에 위치하도록 소정 두께의 측벽을 포함하고 있고,

   상부 케이스의 상부와 측벽이 접하는 부위(견부) 및 하부 케이스의 하부와 측벽이 접하는 부위(견부)는 각각 단면상으로 곡선 형태로 완만하게 굴곡되어 있는 구조이며,

   상부 케이스의 상면 및 하부 케이스의 하면으로부터 선택된 적어도 일면에 필름상의 라벨이 형성되어 있으며, 상기 라벨은 소정의 금형에 삽입된 상태에서 인서트 사출 성형에 의해 상기 상부 케이스 또는 하부 케이스와 일체로 제조되는 것을 특징으로 하는 전지팩.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 케이스의 측벽과 하부 케이스의 측벽은 길이와 두께 면에서 대략 동일하여 전체적으로 대칭 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 전지팩.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 케이스와 하부 케이스는 초음파 용착이 행해지는 측벽 부위가 Polycarbonate(PC), Polyacrylonitrile-butadiene-styrene(ABS) 등의 플라스틱 소재로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 라벨이 형성된 부위는 상부 케이스 상면 또는 하부 케이스 하면의 일부 또는 전체인 것을 특징으로 하는 전지팩.
7. 삭제
8. 제 1 항에 있어서, 상기 라벨은 PC, PET(polyethylene terephthalate) 등의 플라스틱 소재로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 라벨은 0.1 내지 0.2 mm의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전지팩.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 전지본체는 리튬이온 이차전지 또는 리튬이온 폴리 머 이차전지인 것을 특징으로 하는 전지팩.

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