JP2002127253A - サンバイザ表皮のウエルダ加工方法並びにウエルダ加工用金型 - Google Patents

サンバイザ表皮のウエルダ加工方法並びにウエルダ加工用金型

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skin
welding
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visor skin
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Masayoshi Kojima
正義 小島
Kazunori Takigawa
和則 瀧川
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Kasai Kogyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 サンバイザ表皮をウエルダ溶着・溶断するウ
エルダ加工方法並びにウエルダ加工用金型において、サ
ンバイザ表皮に適切なテンションを付与することがで
き、ウエルダ加工特性を高める。 【解決手段】 上側電極４３の外周及び下側電極５２の
外周にそれぞれクランプ機構を配設して、上側電極４３
と下側電極５２によるウエルダ加工前にサンバイザ表皮
２１の周縁端末をクランプすることにより、ウエルダ加
工時、サンバイザ表皮２１に適切なテンションを付与す
る。クランプ機構としては、上下側硬質ゴム６０，６１
を上下対向状に設け、ウエルダ溶着時は上記硬質ゴム６
０，６１の撓み変形によりウエルダ加工を行なう。ま
た、上側電極４３の外周に押圧板８０と下側電極５２の
外周に受け板８４を上下間隔を開けて設け、押圧板８０
は上部構造４０のプレス動作と一体に動作し、受け板８
４は上下からスプリング８３，８６を作用させて上下動
可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、車両用サンバイ
ザの製造工程におけるサンバイザ表皮のウエルダ加工に
好適なウエルダ加工方法並びにウエルダ加工用金型に係
り、特に、サンバイザ表皮におけるウエルダ溶着部の溶
着強度の低下がなく、しかも、溶着部分の良好な外観性
能が得られ、安定したウエルダ加工が期待できるサンバ
イザ表皮のウエルダ加工方法並びにウエルダ加工用金型
に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、自動車室内の前席側乗員の斜め上
方には、太陽光線や夜間の対向車のライトから運転視界
を有効に確保するために、自動車用サンバイザが設置さ
れている。
【０００３】例えば、図１４に示すように、自動車用サ
ンバイザ１は、所望の遮光面積を備えたサンバイザ本体
２が回動用シャフト３を介して天井側に回動可能に取り
付けられており、最近の傾向として、サンバイザ本体２
の軽量化並びに耐衝撃性能を高めるために、サンバイザ
本体２は、ＰＰ（ポリプロピレン）ビーズ発泡成形体、
ＰＥ（ポリエチレン）ビーズ発泡成形体等のビーズ発泡
成形体、ウレタン発泡成形体等のサンバイザコア２ａの
外表面をクロスや塩ビ（以下、ＰＶＣという）シート等
のサンバイザ表皮２ｂにより被包して構成されることが
多い。
【０００４】そして、サンバイザ本体２の製造工程にお
いて、サンバイザコア２ａの外表面をサンバイザ表皮２
ｂにより被包する工程として、図１５において素材のセ
ット工程、図１６においてウエルダ加工工程をそれぞれ
示しているが、まず、図１５に示すように、従来のウエ
ルダ加工用金型４は、所定ストローク上下動可能な上部
構造５と、上部構造５に対応する固定側の下部構造６と
から構成されており、上部構造５は、上側プレート５ａ
に連結する昇降用シリンダ５ｂにより所定ストローク上
下動可能であり、上側プレート５ａには、スペーサ５ｃ
を介してベークライト等の受け台５ｄが取り付けられて
いるとともに、この受け台５ｄの下面にサンバイザ表皮
２ｂのシワを吸収するためのゴム、軟質発泡体等の軟質
パッド５ｅが設けられており、更に、軟質パッド５ｅの
外周には、サンバイザ本体２の製品外形状に沿ってルー
プ状に上側電極７ａが配設されている。
【０００５】同様に、固定側の下部構造６は、下側プレ
ート６ａにスペーサ６ｂを介して受け台６ｃが取り付け
られているとともに、受け台６ｃの上面にサンバイザ表
皮２ｂのシワ吸収を目的とした軟質パッド６ｄが取り付
けられており、この軟質パッド６ｄの外周に沿って、下
側プレート６ａの上面に上側電極７ａに対応するループ
状に下側電極７ｂが設けられている。
【０００６】尚、上側電極７ａの先端は、鋭利状に形成
され、ウエルダ加工時、サンバイザ表皮２ｂを溶着・溶
断加工可能なようになっており、上下側電極７ａ，７ｂ
には高周波電流を通電する発振器８が接続されている。
【０００７】そして、上部構造５が最上方位置にあると
き、下部構造６の軟質パッド６ｄの上面にサンバイザ本
体２の各素材をセットする。すなわち、サンバイザコア
２ａの上下面にウエルダ溶着シロを見込んだ外形形状に
予めトリムカットされたシート状のサンバイザ表皮２ｂ
をセットする。
【０００８】その後、図１６に示すように、上部構造５
の昇降用シリンダ５ｂが動作して、上部構造５が所定ス
トローク下降して、サンバイザコア２ａの上下面をサン
バイザ表皮２ｂで挟持した状態で上部構造５と下部構造
６により支持され、下側電極７ｂに対して上側電極７ａ
がサンバイザ表皮２ｂの製品外周形状に沿って押圧し
て、上下側電極７ａ，７ｂ間に所定の高周波電流が発振
器８から所定時間通電されることにより、サンバイザ表
皮２ｂが溶着・溶断加工される。
【０００９】このようにして、サンバイザコア２ａの外
表面をサンバイザ表皮２ｂにより被包してなるサンバイ
ザ本体２が形成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ウエルダ加工用金型４を使用して、サンバイザ表皮２ｂ
をウエルダ加工する際、上下側電極７ａ，７ｂ間でサン
バイザ表皮２ｂを溶着・溶断するが、サンバイザ表皮２
ｂの周縁端末がフリー状態であるため、上部構造５から
のプレス圧により、下側にセットするサンバイザ表皮２
ｂは矢印ａ方向に、上側にセットするサンバイザ表皮２
ｂは矢印ｂ方向にそれぞれテンションが加わり、サンバ
イザ表皮２ｂに位置ズレが生じ易く、製品外周に弛み、
シワが生じたり、また、溶着部の剥離（パンク）が発生
する等の不具合が指摘されている。
【００１１】加えて、サンバイザコア２ａを下部構造６
の軟質パツド６ｄ上にセットする際、サンバイザコア２
ａが硬質であり、かつ軟質パッド６ｄは軟質で、しかも
セット面がフラット状であるため、サンバイザコア２ａ
の座りが悪く、適正な姿勢でセットすることが難しく、
サンバイザコア２ａのセットバラツキが生じ易いことも
サンバイザ表皮２ｂにセットズレが生じる要因となって
いる。
【００１２】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、サンバイザコアの上下面にシート状のサン
バイザ表皮をセットし、サンバイザの製品外周に沿って
サンバイザ表皮にウエルダ加工を行なうウエルダ加工方
法並びにウエルダ加工用金型であって、サンバイザ表皮
のウエルダ加工性能に優れ、充分な溶着強度が確保で
き、しかも、外観意匠性を損なうことがないサンバイザ
表皮のウエルダ加工方法並びにウエルダ加工用金型を提
供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明は、サンバイザコアの上下面にシート状の
サンバイザ表皮を重ね合わせ、上下側電極によりサンバ
イザの製品外周に沿って上記サンバイザ表皮同士をウエ
ルダ加工するサンバイザ表皮のウエルダ加工方法におい
て、上下側電極の外周の全周、あるいは外周の対向する
２辺に設けられているクランプ機構により、サンバイザ
表皮を保持した後、サンバイザ表皮同士を上下側電極間
でウエルダ溶着・溶断することを特徴とする。
【００１４】ここで、サンバイザコアは、軽量で適度の
保形性を有し、かつ衝撃吸収性能に優れていることが好
ましいことから、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂ビーズ発
泡成形体、ＰＥ（ポリエチレン）樹脂ビーズ発泡成形体
等のビーズ発泡成形体が適しているが、ポリウレタンフ
ォーム等の発泡成形体を使用することも可能である。ま
た、サンバイザ表皮は、高周波ウエルダ加工特性に優れ
たＰＶＣシートが適している。
【００１５】更に、クランプ機構によるサンバイザ表皮
周縁端末をクランプするタイミングは、上下側電極によ
るウエルダ加工時の前に行なわれることは必須である
が、サンバイザコアに上部構造からのプレス圧を付与し
てサンバイザコアを保持した後にクランプしても良く、
また、サンバイザ表皮の周縁端末をクランプした後、サ
ンバイザコアに上部構造からのプレス圧を付与してサン
バイザコアを保持するようにしても良い。
【００１６】次いで、本願発明は、サンバイザコアの上
下面にシート状のサンバイザ表皮を重ね合わせ、上下側
電極によりサンバイザの製品外周に沿って上記サンバイ
ザ表皮同士をウエルダ加工するウエルダ加工用金型にお
いて、上記ウエルダ加工用金型は、所定ストローク上下
動可能な上部構造と固定側の下部構造とからなり、上部
構造並びに下部構造には、サンバイザ表皮同士をウエル
ダ溶着・溶断する上側電極、下側電極が配設されている
とともに、該上下側電極の外周に沿って、サンバイザ表
皮の周縁端末を保持し、ウエルダ加工時におけるサンバ
イザ表皮のズレ込みを規制するクランプ機構が設けられ
ていることを特徴とする。
【００１７】ここで、上部構造は、所定ストローク上下
動可能な上側プレートの下面にサンバイザの製品の外周
形状に沿う形状に上側電極が取り付けられており、この
上側電極の先端は、サンバイザ表皮をシールカットでき
るように鋭利状に形成されている。
【００１８】そして、この上側電極に囲まれるエリアに
は、サンバイザ本体を良好に保持して、サンバイザ表皮
にシワ等が生じることがないように、受け台下面に軟質
パッドが設けられている。
【００１９】同様に、下部構造においても、下側プレー
トの上面に上側電極に対応する形状に沿って下側電極が
設けられており、この下側電極に囲まれるエリアには、
軟質パッドが設けられており、この軟質パッドは、上部
構造からのプレス圧が加わった際、それに付随して下降
可能なように緩衝用スプリングが設けられている。
【００２０】更に、サンバイザ表皮のクランプ機構は、
上側電極の外周の全周もしくは一部に沿って設けられる
押圧部材と、下側電極の外周に沿って上記押圧部材と対
応して設けられる受け部材とから構成され、少なくとも
いずれか一方側の部材は弾性体を含み、押圧部材と受け
部材とで上下側電極のウエルダ加工前にサンバイザ表皮
の周縁端末をクランプし、上部構造の下降に伴ない、上
記押圧部材、受け部材に設けた弾性体が圧縮変形するこ
とで上下側電極のウエルダ加工を可能としたことを特徴
とする。
【００２１】ここで、押圧部材、受け部材の少なくとも
一方側がプレス方向に沿って圧縮変形できれば良いた
め、例えば、押圧部材、受け部材の双方、もしくは片方
を硬質ゴム等の弾性体で構成するか、あるいは押圧部
材、受け部材を金属製の取付板や取付フレームで構成
し、その一部に硬質ゴム等の弾性体を取り付けるように
しても良い。
【００２２】また、サンバイザ表皮のクランプ機構とし
て、硬質ゴム等の弾性体の圧縮変形力を利用するのに替
えて、コイルスプリングのバネ力を利用する構造のもの
を適用しても良い。
【００２３】例えば、上部構造として上側プレートの下
面に上側電極の外周に沿って押圧板を設け、下部構造と
して下側電極の外周に押圧板に対応するように受け板を
対応設置し、この受け板に対して上下側から複数のコイ
ルスプリングを作用させて複数のコイルスプリングの平
衡力により、常に一定の上向きのバネ圧を受け板に加え
るようにする。
【００２４】以上の構成から明らかなように、溶着加工
ポイントである上下側電極の外周に沿って、サンバイザ
表皮の周縁端末を保持できるクランプ機構が配設されて
おり、サンバイザ表皮の周縁端末部がクランプ機構によ
りクランプされた後、上下側電極によりサンバイザ表皮
がウエルダ溶着・溶断されるため、サンバイザ表皮はフ
リー状態でウエルダ加工されることはなく、常に適正な
テンションが加わっているため、サンバイザ表皮に弛
み、シワや溶着不良（パンク）等が生じることがない。
【００２５】更に、サンバイザ表皮のクランプタイミン
グとしては、サンバイザコアに対してプレス圧をかけた
後、サンバイザ表皮の周縁端末をクランプしても良く、
また、サンバイザ表皮の周縁端末をクランプした後、上
部構造のプレス圧をサンバイザコアに付与するようにし
ても良いため、サンバイザコアの厚みやサンバイザ表皮
の伸び特性を考慮して適切なクランプタイミングを選択
できる。
【００２６】更に、下部構造における受け台及び軟質パ
ッドを上下動可能に支持する構成を採用すれば、サンバ
イザの厚み寸法やサンバイザ表皮の伸縮特性等に対応で
きるとともに、サンバイザコアのセットバラツキを吸収
できる。
【００２７】また、クランプ機構として、上部構造に押
圧板、下部構造に受け板を設置し、押圧板を上部構造の
プレス動作と連繋して下降動作させ、受け板は、上下側
からそれぞれスプリングのバネ力を平衡的に作用させる
構成を採用すれば、サンバイザ表皮のクランプタイミン
グを適宜調整できる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るサンバイザ表
皮のウエルダ加工方法並びにウエルダ加工用金型の実施
形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明す
る。
【００２９】図１，図２は本発明方法を適用して製作し
た車両用サンバイザを示す正面図並びに断面図、図３は
本発明に係るウエルダ加工用金型の第１実施形態を示す
構成説明図、図４は同ウエルダ加工用金型におけるクラ
ンプ機構の配置を示す説明図、図５乃至図７は同ウエル
ダ金型を使用したウエルダ加工工程を示す各説明図であ
る。また、図８は本発明に係るウエルダ加工用金型の第
２実施形態を示す構成説明図、図９は同ウエルダ金型の
要部を示す拡大図、図１０乃至図１３は同ウエルダ金型
におけるウエルダ加工工程を示す各説明図である。
【００３０】まず、図１乃至図７に基づいて、本発明の
第１実施形態について説明する。
【００３１】図１，図２は、ウエルダ加工対象である車
両用サンバイザ１０を示すもので、車両用サンバイザ１
０は、日除け本体となるサンバイザ本体１１が回動用シ
ャフト１２より回動可能に支承されており、この回動用
シャフト１２は、ブラケット１３に挿通支持され、ブラ
ケット１３は、天井側に取り付けられている。
【００３２】また、回動用シャフト１２と反対側は、補
助ノブ１４が形成されており、この補助ノブ１４は、車
体側のホルダ１５に係着され、サンバイザ本体１１は、
回動用シャフト１２と補助ノブ１４の２点支持構造によ
り確実に車体側に支持され、回動用シャフト１２廻りに
サンバイザ本体１１を上下方向に回動可能に操作でき、
かつブラケット１３内の回動用シャフト１２を軸廻りに
回動操作することにより、フロントウインドウ側とサイ
ドウインドウ側との間でサンバイザ本体１１を左右方向
に回動操作可能となつている。
【００３３】図２は、上記車両用サンバイザ１０におけ
るサンバイザ本体１１の構成を示すもので、軽量でかつ
操作する際の手触り感が良好で、しかも万一の事故等に
より乗員の頭部を有効に保護できるような衝撃吸収性能
に優れていることが望ましいことから、サンバイザ本体
１１は、ＰＰ（ポリプロピレン）ビーズ発泡成形体、Ｐ
Ｅ（ポリエチレン）ビーズ発泡成形体や、ポリウレタン
フォーム等のサンバイザコア２０の外表面をクロス、不
織布、ＰＶＣシート等からなるサンバイザ表皮２１によ
り被包して構成されており、サンバイザコア２０内部に
は、ループ状に曲成されたワイヤフレーム２２がインサ
ートされ、このワイヤフレーム２２に固着された軸受ホ
ルダ２３が回動用シャフト１２を軸受している。
【００３４】本実施形態においては、高周波ウエルダ加
工に適用するため、ＰＰビーズ発泡成形体からなるサン
バイザコア２０をＰＶＣシートからなるサンバイザ表皮
２１により被包するという構成が採用されている。
【００３５】次いで、サンバイザ本体１１の製造工程に
おけるサンバイザコア２０の外表面をサンバイザ表皮２
１により被包する工程について説明するが、その前に、
図３において、上記工程に使用するウエルダ加工用金型
３０の全体構成について簡単に説明する。
【００３６】ウエルダ加工用金型３０は、所定ストロー
ク上下動可能な上部構造４０と、上部構造４０と対応す
る固定側である下部構造５０とから大略構成されてい
る。
【００３７】更に詳しくは、上部構造４０は、上側プレ
ート４１に連結された昇降用シリンダ４２により、所定
ストローク上下動可能であり、この上側プレート４１
は、真鍮等を素材とした上側電極４３が車両用サンバイ
ザ１０におけるサンバイザ本体１１の周縁形状に沿って
ループ状に上側プレート４１下面に取り付けられてい
る。
【００３８】また、この上側電極４３は、サンバイザ表
皮２１を溶着・溶断できるように、先端４３ａは鋭利状
に設けられている。
【００３９】そして、加工対象物であるサンバイザコア
２０を上下側から良好に保持するために、上側電極４３
により包囲されるエリアには、上側プレート４１の下面
にスペーサ４４を介してベークライト等の硬質の絶縁性
素材からなる受け台４５が取り付けられ、この受け台４
５の下面にサンバイザ表皮２１のシワ吸収を目的とした
合成ゴムや軟質樹脂等からなる軟質パッド４６が設けら
れている。尚、この軟質パッド４６の下面はサンバイザ
コア２０の外面形状に合致する湾曲状凹部面として形成
されている。
【００４０】同様に、下部構造５０についても、下側プ
レート５１上に上側電極４３に対応する下側電極５２が
ループ状に周設固定されており、この下側電極５２に包
囲されるエリアには、下側プレート５１の上面に支持ロ
ッド５３を介してベークライト等の絶縁性素材からなる
受け台５４が上下動自在に取り付けられているととも
に、緩衝用スプリング５５により常時上方にバネ付勢さ
れている。
【００４１】更に、この受け台５４の上面には、合成ゴ
ムや軟質樹脂等からなる軟質パッド５６が取り付けられ
ており、この軟質パッド５６の上面もサンバイザコア２
０を確実に収容できるように湾曲状凹部面として構成さ
れている。
【００４２】本発明に係るウエルダ加工用金型３０にお
いては、サンバイザ表皮２１の弛み、シワや溶着不良
（パンク）等を確実に防止するために、弾性体の弾性作
用を利用したクランプ機構が採用されている。具体的に
は、上部構造４０では上側電極４３の外周に沿って上側
硬質ゴム６０が上側プレート４１の下面に取り付けられ
ている。
【００４３】そして、この上側硬質ゴム６０は、その先
端が上側電極４３の先端部４３ａより図中符号ｄだけ突
出しており、ウエルダ加工前にサンバイザ表皮２１の確
実なクランプ状態を確保できるように構成されている。
【００４４】また、これと対応するように下部構造５０
においては、下側電極５２の外周に沿って下側硬質ゴム
６１が設けられており、これら上下側硬質ゴム６０，６
１は、それぞれ先端面が対峙するように設けられてい
る。尚、上下側硬質ゴム６０，６１は、図示はしない
が、ボルト締め等により上下側プレート４１，５１に固
着されている。
【００４５】そして、サンバイザ本体１１の長辺側対向
２辺にそれぞれ上下側硬質ゴム６０，６１を配置しても
良いが、図４に示すように、上下側電極４３，５２全周
の４辺に配置することも可能である。尚、この硬質ゴム
６０，６１は、硬質ウレタンラバーやその他合成ゴム等
を使用することができる。
【００４６】また、この変形例として図示はしないが、
全体を硬質ゴム６０，６１を使用するのではなく、金属
製の取付板や取付フレームをそれぞれ上側プレート４１
や下側プレート５１に固着し、これら取付プレートや取
付フレームに上下側硬質ゴム６０，６１を取り付けるよ
うにすれば、材料費が節約できる。また、上下側硬質ゴ
ム６０，６１の少なくとも一方側のみを使用し、他方側
を金属プレート等の剛性材を使用することも可能であ
る。
【００４７】尚、上下側電極４３，５２には、両電極４
３，５２間に所定アンペアの電流を通電する発振器７０
が設けられている。
【００４８】次いで、図５乃至図７に基づいて、上述し
た構成のウエルダ加工用金型３０を使用したサンバイザ
本体１１のウエルダ加工工程について説明する。
【００４９】まず、図５は、サンバイザコア２０及びサ
ンバイザ表皮２１をそれぞれ下部構造５０上にセットす
る工程を示すもので、上部構造４０の昇降用シリンダ４
２により、上部構造４０は、最上方位置に位置してお
り、上部構造４０及び下部構造５０が型開き状態にある
とき、サンバイザ表皮２１の間にサンバイザコア２０が
位置するように各素材を下部構造５０上にセットする。
【００５０】このとき、サンバイザコア２０は、ワイヤ
フレーム２２や軸受ホルダ２３がインサートされてお
り、図示しないビーズ成形用金型により予め所要形状に
成形されている。
【００５１】次いで、下部構造５０上にサンバイザ表皮
２１、サンバイザコア２０、サンバイザ表皮２１の順序
でセットした後、図６に示すように、上部構造４０にお
ける昇降用シリンダ４２が動作して、上部構造４０にお
ける上側硬質ゴム６０と、下部構造５０における下側硬
質ゴム６１との間でサンバイザ表皮２１の周縁端末部分
がクランプ状に保持される。
【００５２】そして、このとき、上下側電極４３，５２
は、所定間隔が開いており、また、サンバイザコア２０
に対して上部構造４０からのプレス圧がまだ加わってい
ない。
【００５３】次いで、上部構造４０は、昇降用シリンダ
４２の動作により更に下降を続行し、図７に示すよう
に、サンバイザコア２０に対して上部構造４０における
受け台４５及び軟質パッド４６からプレス圧が加わり、
サンバイザコア２０及びサンバイザ表皮２１を保持した
状態で下側電極５２上のサンバイザ表皮２１に対して上
側電極４３が突き当たり、発振器７０を通じて所定電流
が所定時間印加されてウエルダ加工が施され、サンバイ
ザ表皮２１が溶着・溶断されてサンバイザ本体１１が作
製される。
【００５４】このとき、上下側硬質ゴム６０，６１は、
上部構造４０の下降動作に伴ない、それ自体の弾性作用
により撓み変形するため、サンバイザ表皮２１の周縁端
末を硬質ゴム６０，６１で保持した状態でウエルダ加工
がなされる。
【００５５】従って、上下側電極４３，５２のウエルダ
加工時、サンバイザ表皮２１はフリー状態ではなく硬質
ゴム６０，６１によりクランプされた状態であり、適切
なテンションが加わっているため、サンバイザ表皮２１
にセットズレ等が生じることがなく、弛み、シワ等の外
観不良やパンク等の溶着不良を確実に防止できる。
【００５６】更に、本実施形態においては、受け台５４
は緩衝用スプリング５５のバネ性により上部構造４０か
らのプレス圧に対して上下動自在であるから、サンバイ
ザコア２０の厚みやサンバイザ表皮２１の伸び特性等に
仕様差があっても、それら寸法差や伸び特性の差異を吸
収できるとともに、サンバイザコア２０のセットズレも
吸収でき、良好なウエルダ加工がなされる。尚、サンバ
イザコア２０のセットズレを確実に吸収するには、緩衝
用スプリング５５を前後左右の４箇所に設定するのが好
ましい。
【００５７】次いで、図８乃至図１３は、本発明の第２
実施形態を示すもので、図８はウエルダ加工用金型３０
の第２実施形態を示す全体構成図である。尚、第１実施
形態と同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明は
省略する。
【００５８】この第２実施形態においては、クランプ機
構として、第１実施形態の硬質ゴム６０，６１に替え
て、スプリング機構を採用している。
【００５９】すなわち、この第２実施形態におけるクラ
ンプ機構としては、図８，図９に示すように、上部構造
４０においては上側プレート４１の下面に上側電極４３
の外周に沿って押圧板８０が固着されており、この押圧
板８０の外側面にブラケット８１が取り付けられ、この
ブラケット８１に支持されるロッド８２の外周にクラン
プ位置調整用スプリング８３が介装されている。尚、押
圧板８０は、上側電極４３の外周４辺のうち少なくとも
対向する２辺に設定しても、また上側電極４３の外周４
辺に沿って設定しても良い。
【００６０】そして、下部構造５０としては、上記押圧
板８０と対応する位置の下方側に受け板８４が支持ロッ
ド８５により支持され、支持ロッド８５の外周に緩衝用
スプリング８６が巻装されていることにより、下側プレ
ート５１に上下動自在に受け板８４が設けられている。
【００６１】このクランプ機構の詳細は図９の拡大図で
示すように、押圧板８０と受け板８４とが上下に対峙し
ており、押圧板８０のブラケット８１に挿通されている
ロッド８２の下端８２ａが受け板８４の上面に当接して
おり、このロッド８２の外周に巻装されるクランプ位置
調整用スプリング８３が受け板８４を押し下げる。一
方、ブラケット８１の下面と受け板８４の上面との間に
介装される緩衝用スプリング８６により受け板８４が上
方に押し上げられる。よって、このクランプ位置調整用
スプリング８３と緩衝用スプリング８６のバネ力の平衡
作用により、受け板８４は所定位置で停止する。
【００６２】従って、クランプ位置を調整するために、
クランプ位置調整用スプリング８３を適宜バネ力が異な
るコイルスプリングに取り替えれば、受け板８４の上下
位置を可変することができ、このことによりクランプタ
イミングを任意に調整できる。
【００６３】そして、この第２実施形態におけるウエル
ダ加工用金型３０を使用したウエルダ加工方法につい
て、図１０乃至図１３に基づいて説明すると、まず、図
１０に示すように、下部構造５０の軟質パッド５６上に
サンバイザ表皮２１、サンバイザコア２０、サンバイザ
表皮２１の順序でセットするが、このとき、上部構造４
０は上方に位置しており、上下側電極４３，５２は基よ
り、押圧板８０と受け板８４とも離間している。
【００６４】従って、サンバイザ表皮２１の端末部分を
受け板８４に載せるようにサンバイザ表皮２１並びにサ
ンバイザコア２０をセットすれば良い。
【００６５】そして、セットが完了すれば、図１１に示
すように、まず、上部構造４０及び下部構造５０におけ
る軟質パッド４６，５６の間にサンバイザコア２０が上
下面にサンバイザ表皮２１が位置する状態で保持され、
上部構造４０からのプレス圧が加わることにより、この
状態で適切に保持される。
【００６６】従って、サンバイザコア２０のセットバラ
ツキが多少生じても、軟質パッド４６，５６の弾性作用
や緩衝用スプリング５５のバネ力により、これらバラツ
キを吸収できる。尚、このとき、クランプ機構における
押圧板８０と受け板８４との間にはまだサンバイザ表皮
２１の周縁端末がクランプされてはいない。
【００６７】その後、図１２に示すように、昇降用シリ
ンダ４２の動作により、更に上部構造４０が下降して、
サンバイザ表皮２１、サンバイザコア２０、サンバイザ
表皮２１の積層状態を上部構造４０、下部構造５０で保
持した状態でサンバイザ表皮２１の周縁端末がクランプ
機構、すなわち押圧板８０と受け板８４との間で挟持さ
れる。
【００６８】このとき、受け板８４は緩衝用スプリング
８６が作用するため、常に上方に向くバネ力が付勢さ
れ、押圧板８０が受け板８４と当接すれば、即座に適切
な挟持力が確保でき、サンバイザ表皮２１の周縁端末を
良好にクランプ状に保持できる。
【００６９】そして、再度上部構造４０が昇降用シリン
ダ４２の動作により下降して、下死点まで下降すること
により、図１３に示すように、上側電極４３と下側電極
５２との間でサンバイザ表皮２１同士が製品周縁に沿っ
てウエルダ溶着・溶断されることになる。このウエルダ
加工時において押圧板８０と受け板８４との間にサンバ
イザ表皮２１の周縁端末がクランプ状に保持され、適切
なテンション力が作用するため、サンバイザ表皮２１に
弛み、シワ、あるいはパンク等の溶着不良が生じること
がなく、ウエルダ加工部分における品質性能、外観性能
を高めることができる。
【００７０】また、上述実施形態では、サンバイザコア
２０にプレス圧をかけて保持した後、サンバイザ表皮２
１をクランプしたが、クランプ位置調整用スプリング８
３を交換することにより、サンバイザ表皮２１のクラン
プ工程をサンバイザコア２０の保持工程前に変更するこ
ともできる。
【００７１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明に係るサンバ
イザ表皮のウエルダ加工方法並びにウエルダ加工用金型
は、ウエルダ加工用金型の上部構造及び下部構造におけ
る上下側電極の外周にクランプ機構を配置し、サンバイ
ザ表皮の周縁端末をクランプ機構によりクランプ状に保
持した状態でウエルダ溶着加工を行なうというものであ
るから、サンバイザ表皮のウエルダ加工部分に適切なテ
ンションが付与され、弛み、シワ等の外観不良やパンク
等の溶着不良を可及的に防止することができ、外観性能
を高め、かつ剥離不良等のない品質性能の優れた車両用
サンバイザを提供できるという作用効果を有する。
【００７２】更に、下部構造の受け台に緩衝用スプリン
グを介して上下動可能な構成とすれば、サンバイザコア
の厚みやサンバイザ表皮の伸び特性に仕様差があって
も、サンバイザコアを適切なプレス圧で保持できるた
め、サンバイザ表皮に過度のテンションが加わったりす
ることがなく、加えて、サンバイザコアのセットバラツ
キをも吸収でき、サンバイザ表皮の溶着不良等の不具合
を解消でき、ウエルダ加工性能を高めることができると
いう効果を有する。
【００７３】また、サンバイザ表皮の周縁端末をクラン
プするクランプ機構として、上部構造と一体にプレス動
作する押圧板と、上下のスプリングにより上下位置を可
変でき、上下動自在な受け板とからクランプ装置を構成
すれば、クランプ位置調整用スプリングを交換すること
により、サンバイザ表皮のクランプタイミングを適切に
設定でき、製品厚みやサンバイザ表皮の伸び特性等に仕
様差があっても溶着不良や製品表面への樹脂溜まり発生
等を確実に防止でき、品質性能及び外観性能に優れた車
両用サンバイザを提供できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るウエルダ加工方法を使用して製作
した車両用サンバイザを示す正面図である。
【図２】図１中II−II線断面図である。
【図３】本発明に係るウエルダ加工用金型の第１実施形
態の全体構成を示す説明図である。
【図４】図３に示すウエルダ加工用金型におけるクラン
プ機構の配置を示す下部構造の平面図である。
【図５】本発明に係るウエルダ加工方法の第１実施形態
におけるサンバイザ表皮、サンバイザコアのセット工程
を示す説明図である。
【図６】本発明に係るウエルダ加工方法の第１実施形態
におけるサンバイザ表皮のクランプ状態を示す説明図で
ある。
【図７】本発明に係るウエルダ加工方法の第１実施形態
におけるウエルダ加工工程を示す説明図である。
【図８】本発明に係るウエルダ加工用金型の第２実施形
態を示す全体図である。
【図９】図８に示すウエルダ加工用金型の要部拡大断面
図である。
【図１０】本発明に係るウエルダ加工方法の第２実施形
態におけるサンバイザ表皮、サンバイザコアのセット工
程を示す説明図である。
【図１１】本発明に係るウエルダ加工方法の第２実施形
態におけるサンバイザコアの挟持状態を示す説明図であ
る。
【図１２】本発明に係るウエルダ加工方法の第２実施形
態におけるサンバイザ表皮のクランプ状態を示す説明図
である。
【図１３】本発明に係るウエルダ加工方法の第２実施形
態におけるウエルダ加工工程を示す説明図である。
【図１４】従来の車両用サンバイザを示す一部切欠き斜
視図である。
【図１５】従来のウエルダ加工用金型の構成を示す説明
図である。
【図１６】従来のウエルダ加工用金型を使用したサンバ
イザ本体のウエルダ加工工程を示す説明図である。
【図１７】従来のウエルダ加工用金型における不具合状
態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 車両用サンバイザ １１ サンバイザ本体 １２ 回動用シャフト ２０ サンバイザコア ２１ サンバイザ表皮 ３０ ウエルダ加工用金型 ４０ 上部構造 ４１ 上側プレート ４２ 昇降用シリンダ ４３ 上側電極 ４３ａ 先端部 ４４ スペーサ ４５ 受け台 ４６ 軟質パッド ５０ 下部構造 ５１ 下側プレート ５２ 下側電極 ５３ ガイドロッド ５４ 受け台 ５５ 緩衝用スプリング ５６ 軟質パッド ６０ 上側硬質ゴム ６１ 下側硬質ゴム ７０ 発振器 ８０ 押圧板 ８１ ブラケット ８２ クランプ位置調整用スプリング ８４ 受け板 ８５ 支持ロッド ８６ 緩衝用スプリング

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 サンバイザコア（２０）の上下面にシー
    ト状のサンバイザ表皮（２１）を重ね合わせ、上下側電
    極（４３，５２）によりサンバイザの製品外周に沿って
    上記サンバイザ表皮（２１）同士をウエルダ加工するサ
    ンバイザ表皮のウエルダ加工方法において、 上下側電極（４３，５２）の外周の全周、あるいは外周
    の対向する２辺に設けられているクランプ機構により、
    サンバイザ表皮（２１）を保持した後、サンバイザ表皮
    （２１）同士を上下側電極（４３，５２）間でウエルダ
    溶着・溶断することを特徴とするサンバイザ表皮のウエ
    ルダ加工方法。
  2. 【請求項２】 クランプ機構によるサンバイザ表皮（２
    １）のクランプタイミングは、サンバイザコア（２０）
    に上部構造（４０）のプレス圧を付与した後にサンバイ
    ザ表皮（２１）をクランプすることを特徴とする請求項
    １に記載のサンバイザ表皮のウエルダ加工方法。
  3. 【請求項３】 クランプ機構によるサンバイザ表皮（２
    １）のクランプタイミングは、サンバイザコア（２０）
    に上部構造（４０）のプレス圧を付与する前にサンバイ
    ザ表皮（２１）をクランプすることを特徴とする請求項
    １に記載のサンバイザ表皮のウエルダ加工方法。
  4. 【請求項４】 上部構造（４０）の下降動作によりサン
    バイザコア（２０）にプレス圧を付与する際、下部構造
    （５０）における受け台（５４）を上下動自在とし、サ
    ンバイザコア（２０）に加わる過度のプレス圧を緩和す
    るとともに、サンバイザコア（２０）のセットズレを矯
    正することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記
    載のサンバイザ表皮のウエルダ加工方法。
  5. 【請求項５】 サンバイザコア（２０）の上下面にシー
    ト状のサンバイザ表皮（２１）を重ね合わせ、上下側電
    極（４３，５２）によりサンバイザの製品外周に沿って
    上記サンバイザ表皮（２１）同士をウエルダ加工するウ
    エルダ加工用金型（３０）において、 上記ウエルダ加工用金型（３０）は、所定ストローク上
    下動可能な上部構造（４０）と固定側の下部構造（５
    ０）とからなり、上部構造（４０）並びに下部構造（５
    ０）には、サンバイザ表皮（２１）同士をウエルダ溶着
    ・溶断する上側電極（４３）、下側電極（５２）が配設
    されているとともに、該上下側電極（４３，５２）の外
    周に沿って、サンバイザ表皮（２１）の周縁端末を保持
    し、ウエルダ加工時におけるサンバイザ表皮（２１）の
    ズレ込みを規制するクランプ機構が設けられていること
    を特徴とするウエルダ加工用金型。
  6. 【請求項６】 サンバイザ表皮（２１）のクランプ機構
    は、上側電極（４３）の外周の全周もしくは一部に沿っ
    て設けられる押圧部材（６０）と、下側電極（６１）の
    外周に沿って上記押圧部材（６０）と対応して設けられ
    る受け部材（６１）とから構成され、少なくともいずれ
    か一方側の部材（６０，６１）は弾性体を含み、上下側
    電極（４３，５２）のウエルダ加工前に押圧部材（６
    ０）と受け部材（６１）とでサンバイザ表皮（２１）の
    周縁端末をクランプし、上部構造（４０）の下降に伴な
    い、上記押圧部材（６０）、受け部材（６１）に設けた
    弾性体が圧縮変形することで上下側電極（４３，５２）
    のウエルダ加工を可能としたことを特徴とする請求項５
    に記載のサンバイザ表皮のウエルダ加工用金型。
  7. 【請求項７】 サンバイザ表皮（２１）のクランプ機構
    は、上側電極（４３）の外周、もしくは一部に沿って上
    側プレート（４１）の下面に取り付けられる押圧板（８
    ０）と、下側電極（５２）の外周に沿って上記押圧板
    （８０）と対応して設けられる上下動可能な受け板（８
    ４）と、この受け板（８４）に所定のバネ圧を付与する
    複数のコイルスプリング（８３，８６）とから構成さ
    れ、上下側電極（４３，５２）のウエルダ加工前に、押
    圧板（８０）と受け板（８４）とでサンバイザ表皮（２
    １）の周縁端末をクランプし、上部構造（４０）の下降
    に伴ない、受け板（８４）が下降して、上下側電極（４
    ３，５２）のウエルダ加工を可能にしたことを特徴とす
    る請求項５に記載のサンバイザ表皮のウエルダ加工用金
    型。
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