JP2002127014A

JP2002127014A - サンドブラスト用研磨材、サンドブラスト屑の処理方法および隔壁および／または電極形成方法

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Publication number: JP2002127014A
Application number: JP2000321353A
Authority: JP
Inventors: Shinji Kanda; 真治神田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2000-10-20
Filing date: 2000-10-20
Publication date: 2002-05-08

Abstract

(57)【要約】【課題】フラットパネルディスプレイの隔壁および電極
をサンドブラストにより形成する際に生じるサンドブラ
スト屑を再利可能にすることにある。【解決手段】基板４上に隔壁形成材料および／または電
極形成材料のペースト５、６を全面的に塗布して塗膜
７、８を形成し、該塗膜７、８表面の所定個所をレジス
ト膜９によってマスキングした上で、５μｍ以上５０μ
ｍ以下のステンレス粉末を研磨材３として使用し、サン
ドブラスト加工してマスキング個所以外の塗膜７、８を
研削除去する隔壁１および／または電極２を形成する工
程において、該工程から排出されるサンドブラスト屑１
０を溶媒１１中に分散せしめ分散液１２とし、該分散液
１２から磁気分離によって研磨材屑１３を回収し、該分
散液２９中の固形分１４に研磨材３の溶解剤３７を添加
して該固形分１４中の磁気分離によって回収されなかっ
た研磨材微細粉を溶解除去し、溶解しない固形分残分で
ある隔壁形成材料および／または電極形成材料２６Ａ、
２７Ａを回収する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、主としてプラズ
マディスプレイ、フィールドエミッションディスプレ
イ、プラズマアドレス表示パネル等のフラットパネルデ
ィスプレイ製造において隔壁形成および／または電極形
成の際のサンドブラストに使用する研磨材、該研磨材を
用いたサンドブラスト屑の処理方法、および隔壁および
／または電極形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラズマディスプレイパネル等の
フラットパネルディスプレイの隔壁形成や電極形成に使
用されるパターニング方法としては、酸化鉛等の低融点
ガラス粉末にアルミナや酸化チタン等の粉末を少量混合
したものにセルロースまたはアクリル樹脂と有機溶剤を
混合して隔壁形成材料や電極形成材料のペーストを調製
し、該ペーストをスクリーン印刷またはコーターにてガ
ラス基板上に全面的に塗布し乾燥して塗膜を形成した
後、該塗膜上の所定個所にサンドブラスト用の感光レジ
ストインキあるいはサンドブラスト用ドライフィルムに
て所定のパターンのレジスト膜を形成し、研磨材として
炭酸カルシウム、ガラスビーズ、アルミナ等の無機粉末
を使用して、サンドブラスト装置にてレジスト膜以外の
塗膜部分を研削除去した後、低融点ガラスを含む隔壁形
成材料および電極形成材料からなる塗膜を焼成して隔壁
および電極を形成しており、研削された隔壁形成材料と
破砕された研磨材からなるサンドブラスト屑が大量に発
生していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来フラットパネ
ルディスプレイのサンドブラストに使用されていた研磨
材である炭酸カルシウムやガラスビーズおよびアルミナ
等の無機粉末は、基板のガラスや電極等の材料と比較し
て同等かそれ以上の硬度を有しているので、サンドブラ
スト加工時にガラス面や電極面へのダメージが大きかっ
た。例えば研磨材用の炭酸カルシウムは石灰石を粉砕し
て作られるため、石灰石に含まれている微量の酸化ケイ
素が含んでおり、この酸化ケイ素の硬度が高いことが加
工面へのダメージを大きくしている。

【０００４】特にプラズマアドレス表示パネルではバッ
クライトを使用するため、電極形成や隔壁形成の際に、
従来の研磨材を使用してサンドブラストを行った場合、
ガラス表面にダメージを与え透過率が減少し、輝度が減
少する傾向にあった。

【０００５】またプラズマディスプレイにおいては基板
表面にアドレス電極があるが、電極材料として低融点ガ
ラスをバインダーとした銀ペーストや蒸着により形成さ
れたクロム層がアドレス電極に形成されており、従来の
研磨材を使用した場合、上記電極にダメージを与えるの
を防止するためサンドブラスト加工時に電極を保護する
必要があった。

【０００６】また、炭酸カルシウム、酸化アルミナ等の
研磨材でサンドブラストにより隔壁を形成した場合、該
隔壁の周囲に約５μｍのサイドエッチが発生し、高精細
なパターンを基板上に形成することが困難であった。

【０００７】サンドブラストによって研削除去された隔
壁形成材料は、基板上に塗布された隔壁形成材料全体の
７０〜８０％にあたり、この研削除去された隔壁形成材
料は廃棄されているのが現状である。ところが隔壁形成
材料中には鉛ガラス等の有害物質が含まれているので簡
単に廃棄することが出来ず、また鉛を含んでいない低融
点ガラスであるビスマス亜鉛系を隔壁形成材料として使
用する場合も考えられるが、そもそも隔壁形成材料は材
料コストが高いので、リサイクルすることが望まれてい
る。

【０００８】しかしながら、従来の炭酸カルシウム、ガ
ラスビーズ、アルミナ等の研磨材を使用して研削された
隔壁形成材料は、研削加工時に破砕した研磨材と混合し
てしまい、研磨材と隔壁形成材料とを完全に分離できな
いので、隔壁形成材料のリサイクルは困難であった。

【０００９】そこで研削された隔壁形成材料と研削加工
時に破砕した研磨材である研磨材屑とを分離する方法と
して、サンドブラストに磁性体からなる研磨材を使用
し、該研磨材が破砕した研磨材屑を隔壁形成材料から磁
気分離する方法が考えられ、例えばステンレス粉末を研
磨材として使用し、サンドブラスト装置の分級機と集塵
機の間にマグネットを設置して研磨材屑を該隔壁形成材
料から磁気分離する方法が行われていた。

【００１０】ところがこの方法でマグネットに研磨材屑
だけでなく、隔壁形成材料までも付着してしまい（付着
物の５０重量％以上が隔壁形成材料）、よって回収され
る隔壁形成材料の量が減少し、隔壁形成材料の回収効率
が悪いと言う問題があった。

【００１１】また上記方法において回収された隔壁形成
材料の中にはマグネットにより分離しきれなかった微細
な研磨材屑が含まれており、この隔壁形成材料をそのま
ま再使用すると、該研磨材屑が原因で基板が着色し、デ
ィスプレイの輝度が低下するという問題があった。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、サンドブラストによるフラットパネルディ
スプレイの隔壁(1) 形成および電極(2) 形成に使用する
研磨材であって、該研磨材は平均粒子径が５μｍ以上５
０μｍ以下のステンレス粉末であるサンドブラスト用研
磨材(3) を提供するものである。

【００１３】更に本発明は、基板(4) 上に隔壁形成材料
および／または電極形成材料のペースト(5,6) を全面的
に塗布して塗膜(7,8) を形成し、該塗膜表面の所定個所
をレジスト膜(9) によってマスキングした上で上記研磨
材(3) を使用してサンドブラストしてマスキング個所以
外の塗膜(7,8) を研削除去し、アルカリ液によって該レ
ジスト膜(9) を剥離除去するフラットパネルディスプレ
イにおける隔壁および／または電極形成方法を提供する
ものである。

【００１４】なお、上記隔壁および／または電極形成方
法において、レジスト膜(9) を剥離除去した後、酸およ
び／またはリン酸エステルからなる溶解剤(37)によって
基板表面に付着した研磨材を溶解除去を行ってもよい。

【００１５】また更に本発明は、基板(4) 上に隔壁形成
材料および／または電極形成材料のペースト(5,6) を全
面的に塗布して塗膜(7,8) を形成し、該塗膜(7,8) 表面
の所定個所をレジスト膜(9) によってマスキングした上
で上記研磨材(3) を使用してサンドブラストしてマスキ
ング個所以外の塗膜(7,8) を研削除去する隔壁および／
または電極を形成する工程において、該工程から排出さ
れるサンドブラスト屑(10)を溶媒(11)中に分散せしめ分
散液(12)とし、該分散液(12)中の磁気分離によって研磨
材屑(13)を回収するサンドブラスト屑(10)の処理方法、
および上記分散液(11)から磁気分離によって研磨材屑(1
3)を捕集した後の、該分散液(12)から固形分(14)に研磨
材(3) の溶解剤(37)を添加して磁気分離によって回収さ
れなかった研磨材微細粉を溶解し、溶解しない固形分残
分である隔壁形成材料および／または電極形成材料(26
A,27A) を回収して塗膜形成用ペースト(5,6) の原料と
して再使用するサンドブラスト屑(10)の処理方法を提供
するものである。

【００１６】なお、上記サンドブラスト(10)の処理方法
において該溶媒(11)は水または炭化水素系有機溶媒であ
ることが望ましく、また該溶解剤(37)は酸および／また
はリン酸エステルであることが望ましい。

【００１７】

【作用】サンドブラスト用研磨材(3) として平均粒子径
が５μｍ以上５０μｍ以下のステンレス粉末を使用す
る。

【００１８】上記サンドブラスト用研磨材(3) を使用し
て隔壁(1) および／または電極(2)形成し、該隔壁(1)
および／または電極(2) 形成をする際に排出されるサン
ドブラスト屑(10)を溶媒(11)に分散させて分散液(12)と
し、該分散液(12)から研磨材屑(13)を磁気分離し、隔壁
形成材料および／または電極形成材料を回収する。

【００１９】回収した隔壁形成材料等である固形分(14)
に含まれている微細な研磨材屑(13)である研磨材微細粉
を酸および／またはリン酸エステルで溶解除去する。

【００２０】

【発明の実施の形態】〔サンドブラスト用研磨材〕サン
ドブラスト用研磨材(3) とは、フラットパネルディスプ
レイ製造において基板(4) 上に隔壁(1) および／または
電極(2) をサンドブラストにより形成する際に使用され
る研磨材(3) であり、本発明の研磨材(3) はステンレス
粉末の研磨材であり、平均粒子径が５μｍ以上５０μｍ
以下、更に望ましくは平均粒子径は８μｍ以上３０μｍ
以下の研磨材(3) である。

【００２１】ステンレス粉末の硬度はガラスやクロムよ
り低く、基板(4) の材料として使用されるガラスや、基
板(4) 上に設置される電極(15)に与えるダメージを非常
に小さくすることが出来る。

【００２２】また上記ステンレス粉末の比重は、従来の
研磨材（粒径が同程度）の比重よりも大きく、そのため
本発明の研磨材(3) を使用するとサンドブラストの加工
スピードを速くすることが出来る。例えば、炭酸カルシ
ウムを研磨材として使する場合のサンドブラスト加工時
間を、加工条件として研磨材を本発明の研磨材(3) に代
えるだけで、約半分に出来る。更に本発明の研磨材(3)
は従来の研磨材よりも比重が大きいことで、サイドエッ
チを殆ど発生することなく隔壁等(1,2) を加工すること
が出来、よって高精細な隔壁等(1,2) が形成出来る。

【００２３】また本発明のサンドブラスト研磨材(3) は
ステンレス粉末であるため、磁性を有しており、サンド
ブラストによる隔壁等(1,2) の形成工程において排出さ
れるサンドブラスト屑(13)中からマグネット(16)によっ
てステンレス粉末を磁気分離することが可能となる。

【００２４】〔隔壁および／または電極形成方法〕フラ
ットパネルディスプレイの製造において、ガラス基板
(4) 上に隔壁(1) および／または電極(2) がサンドブラ
スト加工により形成される。

【００２５】隔壁(1) および／または電極(2) を形成す
る工程を図２および図３に示す。電極形成工程では図２
工程２Ａに示すように電極形成材料のペースト(6) を基
板(4) 上に例えばスクリーン印刷機(34)等によって全面
的に塗布して塗膜(8) を形成し、隔壁形成工程では図３
に示すように基板(4) 上に例えばロールコーター(33)等
で隔壁形成材料のペースト(5) を全面的に塗布して塗膜
(7) を形成する。

【００２６】隔壁形成材料とは、酸化鉛等の低融点ガラ
ス粉末に、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物粉末を
少量混合したものである。更に隔壁形成材料には、セル
ロースまたはアクリル樹脂と有機溶剤が加えられ隔壁形
成はペースト化される。

【００２７】電極形成材料は、酸化鉛等の低融点ガラス
粉末に、ニッケル等の金属粉末を混合したものであり、
該電極形成材料には更にセルロース、有機溶剤が加えら
れペースト化される。

【００２８】ペースト化された隔壁形成材料および／ま
たは電極形成材料を基板(4) 上に塗布する方法として
は、ロールコーターもしくはスクリーン印刷機以外の公
知の方法によって行われてもよい。

【００２９】基板(4) 上に塗布された隔壁形成材料およ
び／または電極形成材料のペースト(5,6) は、乾燥後、
塗膜(7) または塗膜(8) となる。

【００３０】基板(4) 上の塗膜(7) または塗膜(8) 上に
は、図２工程２Ｂおよび２Ｃまたは図３工程１Ｂおよび
１Ｃに示すように所定のパターンを有するレジスト膜
(9) をそれぞれ形成する。

【００３１】該レジスト膜(9) は、サンドブラスト用感
光レジストインキもしくはサンドブラスト用ドライフィ
ルム(34)をパターニングすることで塗膜(7) または塗膜
(8)上に形成される。

【００３２】サンドブラスト用レジストインキでレジス
ト膜を形成する場合、塗膜(7) または塗膜(8) が形成さ
れた基板(4) をレジストインキの印刷機にセットし、所
定のパターンでレジストインキを塗布し、乾燥してレジ
スト膜(9) とする。

【００３３】またサンドブラスト用ドライフィルム(34)
でレジスト膜(9) を形成する場合、塗膜(7,8) が形成さ
れた基板(4) をラミネータにセットし、該基板(4) 上に
サンドブラスト用ドライフィルムをラミネートし、ラミ
ネートしたドライフィルム上に所定のパターンが形成さ
れたガラスマスク(17)を設置して紫外線(18)で露光する
（工程１Ｂ、工程２Ｂ）。紫外線照射後、ガラスマスク
(17)を取外し、ドライフィルム現像液(19)（炭酸ナトリ
ウム０. ３重量％水溶液）をシャワーで基板(4) 上方か
ら吹付け、未露光の部分を洗い流すことで、ドライフィ
ルムによって所定のパターンを有するレジスト膜(9) が
形成される（工程１Ｃ、工程２Ｃ）。

【００３４】レジスト膜(9) が形成された基板(4) は、
サンドブラスト装置(20)にセットされる。

【００３５】本発明で使用するサンドブラスト装置(20)
を図１に示す。該サンドブラスト装置(20)は一般にフラ
ットパネルディスプレイの製造で使用される装置であ
り、サンドブラスト加工室(21)、エアーブロー室(22)、
分級機(23)（通常、サイクロン式）、集塵機(24)を備え
ており、研磨材として上記した本発明の研磨材(3) を使
用する。

【００３６】サンドブラスト加工室(21)において、図２
工程２Ｄ、図３工程１に示すようにノズル(25)から高圧
エアーによって研磨材(3) が噴射されて、基板(4) 上の
レジスト膜(9) でマスキングされた部分以外の塗膜(7,
8) が研削除去される。

【００３７】なお、ノズル(25)から噴射された研磨材
(3) 、および基板(4) 上から研削除去された塗膜(26,2
7) （以下、隔壁等形成材料と称す）は加工室ホッパー
(28)を通って分級機(23)へと運ばれる。ノズル(25)から
噴射された研磨材(3) の一部は破砕されて研磨材屑(13)
となるが、再利用できる研磨材(3) は分級機(23)におい
て分級されて、再びノズル(25)から噴射される。それ以
外の研磨材屑(13)および隔壁等形成材料(26,27) （以
下、サンドブラスト屑(10)と称す）は分級機(23)から排
出されて集塵機(24)に捕集される。

【００３８】図２工程２Ｅ、図３工程１Ｅに示すように
塗膜(7) または塗膜(8) が研削除去された後の基板(4)
に、アルカリ液をスプレーで吹き付けてレジスト膜(9)
を剥離除去する。アルカリ液は、レジスト膜(9) を剥離
させるための液であり、例えば水酸化ナトリウム１重量
％水溶液をアルカリ液として使用する。

【００３９】アルカリ液が吹き付けれた後の基板は、該
基板(4) 上の不要物（例えば、剥離したレジスト膜(9)
、研削された隔壁形成材料(26)あるいは電極形成材料
(27)、破砕した研磨材(3) 等）を除去するために水洗い
される。

【００４０】なお、所望により基板(4) 上に付着してい
る破砕した研磨材(3) であるステンレス粉を溶解剤(37)
である酸および／またはリン酸エステルの水溶液によっ
て溶解除去してもよい。

【００４１】ステンレス粉の溶解除去に用いられる酸と
して例えば、塩酸、硝酸、硫酸、酢酸等があり、リン酸
エステルとしては例えば、トリブチルホスフェート、メ
チルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェー
ト、プロピルアシッドホスフェート、イソプロピルアシ
ッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、ラウ
リルアシッドホスフェート等が使用される。なお溶解除
去後の基板(4) は水で洗浄される。

【００４２】洗浄後の基板(4) は、乾燥し、焼成され、
隔壁(1) および／または電極(2) が形成される。

【００４３】基板(4) 上に形成された隔壁(1) および／
または電極(2) の周囲は、サイドエッチの発生はみられ
ない。また前記したように基板(4) 上に付着したステン
レス粉を溶解剤(37)で処理することにより、ステンレス
粉が焼成後に酸化物となってガラス基板(4) に付着し、
該基板(4) の輝度を低下させるという問題は解決され
る。

【００４４】〔サンドブラスト屑の処理方法〕本発明の
処理方法とは、上記した隔壁(1) および／または電極
(2) 形成方法によって生じるサンドブラスト屑(10)を、
研磨材屑(13)と隔壁形成材料(26)または電極形成材料(2
7)とに分離、回収する方法であり、更に上記隔壁等形成
材料(26,27) については上記隔壁および／または電極形
成方法の原料として再使用する方法である。

【００４５】上記隔壁および／または電極形成方法にお
いて、集塵機(24)に捕集されたサンドブラスト屑(10)中
には、サンドブラスト加工中に破砕した研磨材(3) であ
る研磨材屑(13)と、研削除去された隔壁形成材料および
／または電極形成材料（隔壁等形成材料）(26,27) が混
合している。該研磨材屑(13)はサンドブラスト屑(10)か
ら磁気分離される。以下、磁気分離について図４にを用
いて説明する。

【００４６】サンドブラスト屑(10)は図４中に示す工程
１において、溶媒(11)が満たされた所定容器(30)内に入
れられる。

【００４７】該溶媒(11)とは、水または、炭化水素系有
機溶媒である。炭化水素系有機溶媒とは、ｎ−ヘキサ
ン、シクロへキサン等の脂肪族類、トルエン、キシレン
等の芳香族類、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸プロ
ピル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル等のエステル類、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレ
ングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペン
タンジオール、１，６−ヘキサンジオール、グリコール
類、メタノール、エタノール、プロパノール等のアルコ
ール類、エチルエーテル、プロピルエーテル、イソプロ
ピルエーテル、ブチルエーテル、メチルブチルエーテ
ル、エチルプロピルエーテル等のエーテル類等である。
なお、該溶媒とサンドブラスト屑との重量比は３：１で
ある。

【００４８】サンドブラスト屑(10)が入れられた容器(3
0)は工程２において、スターラー(31)で攪拌され、サン
ドブラスト屑(10)は溶媒(11)中に分散されて、分散液(1
2)が調製される。

【００４９】工程３において、容器(30)のまたは容器(3
0)内外側にマグネット(16)を設置し、分散液(12)中の研
磨材屑(13)をマグネット(16)に付着させ、隔壁等形成材
料(26,27) から研磨材屑(13)を磁気分離する。この際マ
グネット(16)には主として研磨材屑(13)が付着している
が、該研磨材屑(13)の付着にともなって幾分、隔壁等形
成材料(26,27) も付着している。またマグネット(16)に
は付着しない隔壁等形成材料(26,27) は容器の底に沈殿
する。

【００５０】工程４において、例えばマグネット(16)に
付着した研磨剤屑(13)を容器(30)に残し、溶媒(1) およ
び沈殿した隔壁等形成材料(26,27) の沈殿物である固形
分(14)を所定容器(32)内に移して分離する。

【００５１】容器(30)中の研磨材屑(13)には、不純物と
して隔壁等形成材料(26,27) がかなり混入しているの
で、不純物が除かれるまで上記した工程１〜工程４が繰
り返し行われる。通常、工程１〜工程４の工程は、５回
繰り返される。以上の処理によって、最終的に研磨材屑
(13)中の不純物（隔壁等形成材料(26,27) ）の混入率を
１重量％以下に出来、この研磨材屑(13)をステンレス材
料とすることが可能である。

【００５２】一方、上記工程４において得られた溶媒(1
1)は、濾過されて該溶媒(11)中に残存分散している隔壁
等形成材料(26,27) が主として回収されて、工程４にお
いて得られた固形分(14)に加えられる。なお、上記工程
１〜工程４の工程の繰り返しによって回収される溶媒(1
1)および固形分(14)についても同様に処理され、上記固
形分(14)に加えられ、回収される。

【００５３】回収された固形分(14)は主に隔壁等形成材
料(26,27) を含んでいるが、上記した磁気分離によって
分離しきれなかった研磨材屑(13)すなわち研磨材微細粉
が含まれている。この研磨材微細粉を除去するために、
固形分(14)は図２中に示す工程５に付される。

【００５４】工程５において、所定容器(32)に固形分(1
4)および溶媒(11)を入れる。該溶媒(11)は上記工程１に
おいて説明したものと同様である。所定容器(32)に更
に、溶解剤(37)である酸および／またはリン酸エステル
を加えて固形分(14)中の研磨材微細粉を充分溶解する。
なお該酸および／またはリン酸エステルとは上記隔壁お
よび／または電極形成方法において例示したものと同様
である。

【００５５】研磨材微細粉を溶解後、固形分(14)を濾過
し、更に適当量の溶媒(11)加え固形分(14)を洗浄し、再
度濾過を行い、乾燥することで隔壁等形成材料(26A,27
A) が回収される。

【００５６】以上のようにして回収された隔壁等形成材
料(26A,27A) 中の不純物（研磨材微細粉）の混入率を
０. １重量％以下に出来る。なお、回収した隔壁形成材
料(26A) または電極形成材料(27A) を再使用して、基板
上に上記隔壁形成方法または電極形成方法により隔壁
(1) または電極(2) をしても、新品の隔壁形成材料また
は電極形成材料をを使用した場合と比較して、全く遜色
がない。

【００５７】以下、本発明を実施例により説明するが、
本発明は以下の実施例に限られるものではない。

【００５８】〔実施例１〕４２インチのプラズマディス
プレイの隔壁形成方法（図３参照）および該隔壁形成材
料から生じるサンドブラスト屑(10)の処理方法を説明す
る。

【００５９】低融点ガラス粉末（酸化鉛）からなる隔壁
形成材料にセルロースと有機溶媒を加えて隔壁形成材料
ペースト(5) とし、該ペースト(5) を予めアドレス電極
(15)が取付けられているガラス基板(4) 上に、ロールコ
ーター(33)によって全面的に塗布して塗膜(7) を形成
し、該塗膜(7) を乾燥機で１２０℃、５０分間乾燥した
（工程１Ａ参照）。

【００６０】乾燥後、工程１Ｂにおいて、塗膜(7) にサ
ンドブラスト用ドライフィルム(34)をラミネートし、更
にガラスマスク(17)をのせて、紫外線（露光量３００ｍ
Ｊ）にて露光を行った。

【００６１】工程１Ｃにおいて、ドライフィルム現像液
(19)（炭酸ナトリウム０. ３重量％水溶液）をシャワー
で吹き付け、未露光部分を洗い流してレジスト膜(9) を
形成した。

【００６２】工程１Ｄにおいて、基板(4) をサンドブラ
スト装置(20)にセットし、研磨材(3) として平均粒子径
２０μｍのＳＵＳ４１０ (ステンレス粉末）を使用し
て、加工圧力０. ５ｋｇ／ｃｍ²のエアー圧力の条件で
サンドブラスト加工を行い、レジスト膜(9) で被覆され
ていない個所の塗膜(7) を研削除去した。

【００６３】工程１Ｅにおいて、研削除去後の基板(4)
に、アルカリ液（水酸化ナトリウム１重量％水溶液）を
スプレーで吹き付け、レジスト膜(9) を除去して水洗い
後、塩酸０. ５重量％濃度水溶液(37)を基板(4) に吹き
付け、該基板(4) に付着しているステンレス粉を溶解
し、更に該基盤を(4) 水洗いして、２時間加熱工程（５
５０℃で３０分焼成）に付し、基板(4) 上に隔壁(1) を
形成した。

【００６４】上記隔壁形成におて生じたサンドブラスト
屑(10)を容器(30)に入れ、更に該容器(30)に溶媒(11)と
して（株）ネオス製ネオスソルベント６１０Ｌを入れ、
スターラー(35)攪拌して分散液(12)を調製した。

【００６５】該分散液(12)の入った容器(30)の外側にマ
グネット(16)（ネオジウム系磁石、約５０００ガウス）
を設置し、該マグネット(16)に該分散液(12)中の研削材
屑(13)を付着させ、分散(12)および固形分(14)を取り出
した。マグネット(16)に付着した研磨材屑(13)は、更に
溶媒(11)中に分散してマグネット(16)に付着させる工程
を４回行い、研磨材屑(13)を回収した。回収された研磨
材屑(13)中の不純物の混合率は１重量％以下であった。

【００６６】一方、上記分散液(12)は濾過して、回収物
を固形分(14)に加え、また更に繰り返し工程で得られる
分散液(12)から得られる回収物(14)および固形分(14)も
最初に得られた固形分(14)に加えた。

【００６７】得られた固形分(14)を容器(32)に入れ、溶
媒(11)として（株）ネオス製ネオスソルベント６１０Ｌ
を加え、更に溶解剤(37)であるリン酸エステルとしてト
リブチルホスフェートを加え充分研磨材微細粉を溶解し
た。研磨材微細粉を溶解後、固形分(14)を濾過し、さら
に溶媒(11)で洗浄し、再び濾過してて固形分(14)を乾燥
して溶媒(11)を取り除いて、隔壁形成材料(26A) を回収
した。該隔壁形成材料(26A) 中の不純物の混合率は０.
１重量％以下であった。

【００６８】更に、該隔壁形成材料(26A) を使用して隔
壁形成を行った。得られた隔壁は、新品の隔壁形成材料
を使用した場合と全く遜色がなかった。

【００６９】〔実施例２〕更に本発明を他の実施例によ
り説明する（図４参照）。本実施例はプラズマアドレス
表示パネルの電極(2) を形成するものである。

【００７０】工程２Ａにおいて、低融点ガラス粉末、ニ
ッケル粉末、およびセルロースを有機溶剤で混合した電
極形成材料ペースト(6) を、厚さ３ｍｍの２０インチガ
ラス基板(4) 上にスクリーン印刷機(36)により全面に塗
布して塗膜(8) を形成し、乾燥した。

【００７１】工程２Ｂにおいて、サンドブラスト用ドラ
イフィルム(34)を電極形成材料ペースト(6) 上にラミネ
ートし、レジストマスクパターンを形し、さらにガラス
マスク(17)を設置し、紫外線にて露光した。

【００７２】工程２Ｃにおいて、炭酸ナトリウム０. ３
重量％水溶液(19)をスプレーで吹き付け未露光部分を洗
い出し、レジスト膜(9) を形成した。

【００７３】工程２Ｄにおいて、図１のサンドブラスト
装置(20)を使用して平均粒子径１５μｍのＳＵＳ３０４
（ステンレス）の粉末の研磨材(3) をエアー圧力０. ５
ｋｇ／ｃｍ²の圧力で吹き付けレジスト膜(9) で被覆さ
れている部分の塗膜(8) 以外の塗膜(8) を研削除去し
た。

【００７４】工程２Ｅにおいて、レジスト膜(9) を除去
し、工程２Ｆにおいて、２時間加熱工程（５５０℃で３
０分焼成）に付し、プラズマアドレス表示パネルの電極
(2)を形成をした。

【００７５】本実施例は、サンドブラストにより基板
(4) 上に電極(2) を形成する際、基板(4) を傷付けるこ
がなく、よってプラズマ表示パネルの輝度を向上するこ
とが出来た。

【００７６】

【発明の効果】本発明のサンドブラスト用研磨材を使用
して基板上に隔壁および／または電極を形成するとサイ
ドエッチの発生を防止出来る。またサンドブラスト屑を
研磨材屑および隔壁等形成材料とに分離、回収すること
が可能となり、従来廃棄していたサンドブラスト屑を有
効利用出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】サンドブラスト装置説明図

【図２】基板上に隔壁を形成する工程を説明する工程図

【図３】基板上に電極を形成する工程を説明する工程図

【図４】サンドブラスト屑から研磨材屑を磁気分離する
工程図、および隔壁形成材料中の研磨材微細粉を溶解除
去する工程図

【符号の説明】

１隔壁２電極３サンドブラスト用研磨材４基板５隔壁形成材料のペースト６電極形成材料のペースト７塗膜（隔壁形成材料のペーストからなる）８塗膜（電極形成材料のペーストからなる）９レジスト膜１０サンドブラスト屑１１溶媒１２分散液１３研磨材屑１４固形分２６Ａ回収された隔壁形成材料２７Ａ回収された電極形成材料３７溶解剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｋ 3/14 ５５０Ｃ０９Ｋ 3/14 ５５０Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】サンドブラストによるフラットパネルディ
スプレイの隔壁形成および電極形成に使用する研磨材で
あって、該研磨材は平均粒子径が５μｍ以上５０μｍ以
下のステンレス粉末であることを特徴とするサンドブラ
スト用研磨材
【請求項２】基板上に隔壁形成材料および／または電極
形成材料のペーストを全面的に塗布して塗膜を形成し、
該塗膜表面の所定個所をレジスト膜によってマスキング
した上で請求項１の研磨材を使用してサンドブラストし
てマスキング個所以外の塗膜を研削除去し、アルカリ液
によって該レジスト膜を剥離除去することを特徴とする
フラットパネルディスプレイにおける隔壁および／また
は電極形成方法
【請求項３】請求項２に記載の隔壁および／または電極
形成方法において、レジスト膜を剥離除去した後、酸お
よび／またはリン酸エステルからなる溶解剤によって基
板表面に付着した研磨材を溶解除去することを特徴とす
る隔壁および／または電極形成方法
【請求項４】基板上に隔壁形成材料および／または電極
形成材料のペーストを全面的に塗布して塗膜を形成し、
該塗膜表面の所定個所をレジスト膜によってマスキング
した上で請求項１の研磨材を使用してサンドブラストし
てマスキング個所以外の塗膜を研削除去する隔壁および
／または電極を形成する工程において、該工程から排出
されるサンドブラスト屑を溶媒中に分散せしめ分散液と
し、該分散液から磁気分離によって研磨材屑を回収する
ことを特徴とするサンドブラスト屑の処理方法
【請求項５】該溶媒は水または炭化水素系有機溶媒であ
る請求項４に記載のサンドブラスト屑の処理方法
【請求項６】請求項４の分散液から磁気分離によって研
磨材屑を捕集した後の固形分に研磨材の溶解剤を添加し
て磁気分離によって回収されなかった研磨材微細粉を溶
解除去し、溶解しない固形分残分である隔壁形成材料お
よび／または電極形成材料を回収して塗膜形成用ペース
トの原料として再使用することを特徴とするサンドブラ
スト屑の処理方法
【請求項７】該溶解剤は酸および／またはリン酸エステ
ルである請求項６に記載のサンドブラスト屑の処理方法