JP2000173455A - 高精細リブのパターニング方法、低融点ガラスのパターニング方法及び低融点ガラスから成る高精細リブの成形方法、並びに前記高精細リブのパターニングに用いるエッチング用皮膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】低融点ガラスを必要最小限使用し、また、リフ
トオフ法のように、レジスト剥離時における低融点ガラ
スの損傷を生じることなく経済的、効率的に大型高精細
リブの成形を可能とする。 【解決手段】加工基板表面にエッチングが可能な低融点
ガラス及び感光性樹脂以外の材質から成る皮膜に対し
て、耐エッチング性レジストを介してエッチングし、前
記レジストを除去して、前記エッチング部分に耐エッチ
ング性低融点ガラスを埋め込み、前記低融点ガラス及び
感光性樹脂以外の残留皮膜をエッチングにより除去す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、超微細ないし高
精細リブのパターニング方法、低融点ガラスのパターニ
ング方法に関し、被加工物たる加工基板に広義のエッチ
ングを加えて、所定の３次元形状としての、例えば高精
細リブのパターンを得るパターニング方法、又、例え
ば、プラズマディスプレイの隔壁形成あるいは低融点ガ
ラスの他に金属材料と有機溶剤に溶かしたセルロース、
アクリル等のバインダーを混ぜてペースト化したものを
基板全面に塗布して乾燥後ドライフィルムでパターニン
グした後サンドブラスト加工を行い電極を形成させる電
極形成等に使用される前記パターンとしての高精細リブ
が低融点ガラスであるパターニング方法、そして、前記
低融点ガラスから成るパターンとしての高精細リブの成
形方法、すなわち、前記パターニングにより低融点ガラ
スから成る高精細リブを成形する方法、並びにこれら高
精細リブのパターニングに用いるエッチング用皮膜に関
するものであり、より詳細にはエッチングが可能な前記
低融点ガラス及び感光性樹脂以外の材質で加工基板上に
皮膜を形成し、耐エッチング性レジストでマスキングを
行い前記皮膜を部分的にエッチングして、エッチングし
た部分に例えば低融点ガラスを埋め込み、レジストを剥
離ないし除去し、さらに前記エッチングされなかったレ
ジスト下の皮膜をエッチング又は焼成することにより低
融点ガラスのパターニングを行うことを主要な構成とす
る方法である。

【０００２】これら高精細リブとしての所定形状をパタ
ーンと称し、又、皮膜ないしレジスト上にネガ又はポジ
により形成され、或いはあらかじめ形成されている前記
所定形状をマスキングパターンと称し（前記所定形状の
ネガ又はポジ自体をパターンと称することもある）、そ
して、前記マスキングパターンを含む、これらパターン
を得るためのエッチングなどによる加工をパターニング
という。

【０００３】なお、この場合のエッチングは既知のウエ
ットエッチング、ドライエッチングのみではなくサンド
ブラストなどによる物理的なエッチングも含む。

【０００４】

【従来の技術】従来、低融点ガラスのパターニングはプ
ラズマディスプレイやＰＡＬＣの隔壁形成や電極形成等
に用いられており、低融点ガラスペーストを用いてパタ
ーンを形成する方法としてスクリーン印刷法、サンドブ
ラスト法、リフトオフ法がある。

【０００５】スクリーン印刷法による低融点ガラスのパ
ターニング方法は、基板上にスクリーン印刷法でリブ材
としての低融点ガラスペーストを所定同一パターンで所
定の厚みまで何回も刷り重ねしてリブパターンを形成し
ていた。その後、低融点ガラスを焼成してガラス化し
た。

【０００６】サンドブラスト法による低融点ガラスのパ
ターニング方法は基板上に、サンドブラストにより物理
的にエッチングされる皮膜及びリブ材として、低融点ガ
ラスペーストをコータもしくはスクリーン印刷にて全面
均一に塗布・乾燥後、サンドブラスト用のドライフィル
ムをラミネートしてその後露光・現像してレジストのパ
ターン（レジストパターン）を形成するかスクリーン印
刷にて直接、所定パターンのレジストを低融点ガラス上
に印刷してサンドブラスト用のマスクを形成して、その
後サンドブラスト装置にて研磨材を吹きつけレジストで
保護された低融点ガラスペースト以外の部分の低融点ガ
ラスペーストを研削し除去するサンドブラスト加工を行
いリブを形成する。

【０００７】電極形成では低融点ガラスの他に金属材料
（Ag,Ni 等）と有機溶剤に溶かしたセルロース、アクリ
ル等のバインダーを混ぜてペースト化したものを基板全
面に塗布して乾燥後ドライフィルムでパターニングした
後サンドブラスト加工を行い電極を形成させる。

【０００８】リフトオフ法による低融点ガラスのパター
ニング方法は、基板上にドライフィルムをラミネートす
る。低融点ガラスの厚みを厚くしたいときはドライフィ
ルムのラミネートを何回も繰り返して所定の厚みにする
例えばドライフィルムの厚みが５０μm の時２００μm
の高さにするときは４回ラミネートを行う。このように
してラミネート後フィルムマスク又はガラスマスクを乗
せて露光し、現像を行いドライフィルムでリブの（ネ
ガ）パターンを形成させる。その後ドライフィルムのパ
ターンの間に低融点ガラスを埋め込み乾燥後、剥離液
（アルカリ液）に浸漬しドライフィルムを膨潤させてド
ライフィルムを剥離し低融点ガラスのパターンを形成さ
せる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来の低融点ガラスの
パターニング方法にあっては、以下の問題があった。

【００１０】スクリーン印刷による低融点ガラスのパタ
ーニング方法にあっては、例えば１８０μに形成するに
は１０回以上繰り返して印刷を行わなければならないた
め、同じ位置に正確に刷り重ねすることには限界がある
ので、大きな基板サイズに均一なリブを形成することが
困難であった。また、同様の理由からリブ幅を小さくす
ることには限界があり、量産性を考慮すると８０μ以下
に形成することは困難であった。したがって、スクリー
ン印刷による刷り重ねではＰＤＰの大型化、高精細化、
高輝度化を図る上で困難でり、実際には２０インチクラ
スのＶＧＡパネルの量産に使用されているのみである。

【００１１】サンドブラスト法による低融点ガラスのパ
ターニング方法では、高精細化大型基板に対応でき、現
状では、高精細又は大型のプラズマディスプレイの隔壁
形成はすべてこの方法で行われている。

【００１２】しかしながら、低融点ガラスを全面塗布し
てサンドブラストで削り取るため、削り取られた低融点
ガラスは廃棄される。そのため現状では、いまだ高価な
低融点ガラスペーストを廃棄されることとなる。プラズ
マディスプレイのリブ形成では塗布された低融点ガラス
のおよそ７５% が廃棄され、利用されるのはおよそ２５
% である。また削られた低融点ガラスは破砕された研磨
材と混じってしまい再生が難しく、鉛ガラスが入ってい
るため廃棄にもコストがかかる欠点があり、今後のプラ
ズマディスプレイの低コスト化に逆行する部分がある。

【００１３】リフトオフ法による低融点ガラスのパター
ニング方法ではパターニングしたドライフィルムの間に
低融点ガラスを埋め込む方法のため、必要な部分のみ低
融点ガラスを使用するので低融点ガラスの使用量から考
えると非常に効率の良い方法である。また低融点ガラス
を廃棄する必要がないため廃棄コストはかからない。し
かし、低融点ガラスを埋め込んだあとドライフィルムを
剥離するために剥離液（通常アルカリ液）に浸し、ドラ
イフィルムを膨潤させて剥離するためせっかく埋め込ん
だ低融点ガラスを一緒に剥がしてしまい、あるいは、損
傷を与えることが頻繁に生じた。特にプラズマディスプ
レイの隔壁形成においてはドライフィルムのパターンと
埋め込む低融点ガラスのパターンの比が３：１と低融点
ガラスの方が狭くまた形成する低融点ガラスの高さも約
１８０μm と高いためドライフィルムの剥離が難しく、
ドライフィルムと一緒に埋め込んだ低融点ガラスも剥離
あるいは、破壊してしまう。そのため現実的にはプラズ
マディスプレイの隔壁形成では使用されていない。

【００１４】上記のようにリフトオフ法は低融点ガラス
を効率よく使用してパターンを形成することができる。
この方法の主たる問題点の要因はリブ材となる例えば低
融点ガラスの埋め込み後のレジストの剥離ないし除去で
ある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく、ドライフィルムでパターニングするのではな
く低融点ガラス及び感光性樹脂以外の材質でエッチング
の可能な材質を基板上にコートし、皮膜を形成して、こ
の表面に耐エッチング性レジストにてパターニングを行
い、エッチングにてこの材質をパターニングしてパター
ニングした隙間に低融点ガラスを埋め込む。表面の耐エ
ッチング性レジストは剥離ないし除去して、さらに残っ
た皮膜をエッチングして除去する。

【００１６】もしくは、低融点及び感光性樹脂以外の材
質で、エッチングが可能で５００℃以下で完全に焼失す
る材質を用いて基板上にコートして、この表面に耐エッ
チング性レジストにてパターニングを行い、エッチング
にてこの材質をパターニングしてパターニングした隙間
に低融点ガラスを埋め込む。その後表面の耐エッチング
性レジストを剥離ないし除去して、残ったエッチング可
能な材質を焼成除去する。

【００１７】この場合、好ましくは、耐エッチング性レ
ジストを５００℃以下で完全に燃えて無くなる材質を用
いればガラス基板に損傷を与えることなく耐エッチング
性レジストを剥離しないで同時に焼成除去することも可
能である。５００℃以下で完全に燃えて無くなる材質と
しては、セルロース、澱粉等の炭水化物の粉末を焼成可
能な樹脂をバインダーとして皮膜を形成したものを使用
する。

【００１８】また、耐エッチング性レジストに感光性の
ドライフィルムを使用する場合は、タールが残りやすい
が表面層のみのため焼成条件を選択することにより完全
に焼成除去することが可能になる。この方法により従来
の膨潤剥離の手段ではないため埋め込んだ低融点ガラス
を剥がさずに除去することが可能である。

【００１９】エッチング方法として、エッチングする皮
膜としてサンドブラストで削れやすい材質を使用すれ
ば、物理的なエッチングとしてサンドブラストによるエ
ッチングが可能であり、エッチングする皮膜として水に
溶けやすい材質を使用すれば、水によるエッチング処理
を行い、エッチングする皮膜としてアルカリ水溶液に溶
けやすい材質を使用してアルカリによるエッチング方法
を単独で行うか、又は上記皮膜の材質に応じてそれぞれ
のエッチングの組み合わせで処理が可能である。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を添付図
面にしたがって説明する。

【００２１】図１から図４までの工程１に示すように低
融点ガラスのパターンを形成させる基板１１上に、高精
細リブ形成のためのここでは、いわば雌型となるエッチ
ングが可能な低融点ガラス及び感光性樹脂以外の材質の
皮膜１３を形成させる。

【００２２】前記基板１１は、例えば、セラミック、ガ
ラス板、金属表面に電極を形成したガラス板等で、例え
ば、低融点ガラスの焼成温度での耐熱性のあるものが好
ましい。

【００２３】エッチングとしてサンドブラストを用いる
場合に、サンドブラストで削れやすい皮膜材料１２とし
て、例えば、炭酸カルシウム、タルク、炭酸マグネシウ
ム、石膏等の粉末にアクリル、セルロース、ウレタン等
の樹脂を溶剤で希釈したもの、もしくはこれらの樹脂の
エマルジョンを水に希釈したものを混合して塗布乾燥さ
せて皮膜１３を形成する。このとき樹脂が液体に可溶な
ものを使用すれば、図２及び図３の実施例のようにサン
ドブラストとの組み合わせでの加工が可能となる。

【００２４】皮膜材料１２として、例えば水に可溶な樹
脂としてデキストリン、アルギン酸ソーダ、カルボキシ
ルメチルセルロース、メチルセルロース、ポリアクリル
酸ソーダ、ポリエチレンオキシド、ポリビニルピロリド
ン、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルアルコール
等を使用すれば水によるエッチングも可能となり、アル
カリ可溶性のアクリル樹脂を使用すればアルカリ水溶液
によるエッチングも可能となる。

【００２５】また、皮膜材料１２として、水溶性の、例
えば硫酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム、塩化ナトリウ
ム、ブドウ等、蔗糖、デキストリン等と、樹脂として、
水にも有機溶剤にも可溶な樹脂、例えばメチルセルロー
ス、ポリアクリル酸ソーダ、ポリビニルピロリドン、ポ
リビニルメチルエーテル等をアルコール等の溶剤に希釈
したものを混合して構成すれば完全に水溶性でサンドブ
ラスト可能な皮膜１３を形成できる。

【００２６】工程１〜２ 皮膜１３の形成方法としては
図１や図２のようにロールコータ等のコーター４２を使
用して前記皮膜材料１２を塗布乾燥させるか図３や図４
のようにスクリーン印刷により刷り重ねて乾燥させ（乾
燥）皮膜１３を形成させる。また別に皮膜１３を形成し
ておいて接着剤を用いて基板１１に貼り付けてもよい。

【００２７】かように、エッチング可能な皮膜１３を形
成後、この皮膜１３上にエッチング用のマスキングパタ
ーンを有するレジスト１４を形成する。

【００２８】図１、図２及び図４に示す実施形態では感
光性ドライフィルムを使用してパターニングし、レジス
ト１４を形成している。

【００２９】工程２〜３ 耐エッチング性レジスト１４
として感光性ドライフィルムをエッチング可能な前記皮
膜１３上にラミネートする。本工程で、所定パターンの
ガラスマスク２０又はフィルムマスク２０をのせ露光を
行い、工程３にて例えば現像液３２を用いて現像を行
う。これにより感光性ドライフィルムによりエッチング
可能な皮膜１２上に感光性ドライフィルムのマスキング
パターンが形成される。マスキング方法としては感光性
ドライフィルムによる方法の他に図３に示すように、ス
テンレスの２００メッシュのスキージ４５によりスクリ
ーン版４６を介して耐サンドブラスト性のある樹脂から
成るレジスト材料をガラス基板１１にスクリーン印刷に
よる塗布と乾燥を繰り返し、所定の厚みにパターン印刷
して、これをマスキングパターンとしたレジスト１４と
することができる。この他にメタルマスク等の型をレジ
ストとして皮膜１３上に載せてマスキングする方法やエ
ッチング可能な皮膜１３の上に直接感光性樹脂液を乗せ
て露光現像を行いマスキングパターンを形成させる方
法、そして、あらかじめ、感光性樹脂を使用してマスキ
ングを作成し、転写により前記皮膜上１３に貼り付ける
等の種々の手段が採用できる。

【００３０】次に、レジスト１４でマスキングされたパ
ターン外の皮膜１３をエッチングにより除去する。

【００３１】工程４〜５ エッチング方法として図１及
び図２に示すように、サンドブラストによる物理的なエ
ッチングを行うか、図３及び図４に示すように、液体に
よる化学的エッチングを行う。サンドブラストで使用す
る研磨材３０としては、エッチングされるべき皮膜材料
１２として、低融点ガラス１６を使用しないため、皮膜
の耐サンドブラスト性を小さくすることが可能なため、
アランダム、カーボランダム、ガラスビーズ、重曹、タ
ルク、炭酸カルシウム、ブドウ糖、プラスチック等サン
ドブラストで使用されるほとんどの研磨材が使用可能で
ある。

【００３２】研磨材３０の粒子径として好ましくは７０
μm 以下のものを使用する。

【００３３】また液体によるエッチングの場合は水又は
アルカリ水を使用するが、シャワーでエッチング液３５
を吹き付けるかエッチング液３５に浸漬してブラシによ
り洗い出してエッチングを行う。

【００３４】工程６〜７ 次に、低融点ガラス１６をエ
ッチングした部分に埋め込む。低融点ガラスの埋め込み
は、マスキングパターンを形成した耐エッチング性レジ
スト１４を剥離ないし除去する前でも後でも良い。レジ
スト１４の剥離ないし除去前に埋め込んだほうが低融点
ガラス１６のパターンの高さをレジスト１４の厚み分高
く形成できるが、後のレジスト１４の剥離時に低融点ガ
ラス１６が、一緒に剥離されあるいは損傷を受け、欠陥
が出る可能性がある。

【００３５】工程８〜９ レジスト１４を剥離後、さら
に、エッチングを行いレジスト下のエッチング可能な皮
膜を全てエッチングにより除去する。この場合のエッチ
ングも前記と同様にサンドブラストによる物理的エッチ
ングと液体による化学的エッチングの双方が可能であ
る。

【００３６】サンドブラストによる物理的エッチングの
場合は工程４の場合と異なりガラス基板１１及び電極等
を傷つけないために、好ましくは、前記ガラス基板１１
と同等の硬度かもしくは前記ガラス基板１１より硬度の
低い研磨材１６を用いる。前記ガラスと同等かそれ以下
の硬度の研磨材１６としてはガラスビーズ、炭酸カルシ
ウム、タルク、重曹、硝酸ナトリウム等がある。工程８
でエッチングが終了すると工程９で低融点ガラス１６の
高精細リブのパターンが形成される。

【００３７】図４に示す実施形態においてはサンドブラ
スト加工を行わないため、サンドブラストで削成しにく
い材質の皮膜材料１２も使用することができる。例え
ば、水溶性のポリマーのみでガラス基板１１上に皮膜１
３を形成するか、もしくは水溶性のポリマーのフィル
ム、例えばポリビニルアルコールのフィルムを皮膜ざい
りょう１２としてガラス基板１１上に貼り付けてエッチ
ング可能な皮膜１３とすることもできる。

【００３８】実施例１ 加工基板：300mm ×200mm ガラス基板 皮膜：水１２０g と石膏１００g とポリアクリル酸ナト
リウム５g の比で混合したものを厚み150 μm で塗布し
た。

【００３９】レジスト：東京応化工業（株）製のドライ
フィルムＢＦ−６０３ 前記レジスト１４を皮膜１３上にラミネートして上述の
ように現像処理してピッチ230 μm ライン150 μm のラ
インパターンのパターニングを行う。ついで、下記の加
工条件でサンドブラストを行い80μm の部分をノズル４
０より研磨剤３０を噴射して削り取る。

【００４０】サンドブラスト加工条件 エアー圧力：0.7kg/cm² ノズル距離：30mm ノズル：（株）不二製作所製ハイパーノズル 研磨材：（株）不二製作所製Ｓ４−６００ 次にペースト状低融点ガラス１６をサンドブラストで加
工した隙間に埋め込み乾燥後、東京応化工業（株）製の
ＢＦ剥離液に浸してドライフィルムの剥離を行う。

【００４１】前記低融点ガラスペーストの組成として
は、低融点ガラスに耐サンドブラスト性を出すため鉛ガ
ラスにエチレン酢酸ビニル共重合体の樹脂を8%混合した
ものを使用した（希釈溶剤はターピネオール使用してペ
ースト化）。

【００４２】次に、前記加工条件でサンドブラストを行
い残ったレジスト１４下の皮膜１３を除去して、低融点
ガラスのパターンを形成させた。

【００４３】以上の工程を経て、ピッチ230 μm でライ
ン80μm 高さ180 μm の隔壁が形成された。

【００４４】実施例２ 加工基板：300mm ×200mm のガラス基板 皮膜：炭酸ナトリウム１００g とデキストリンの１０%
水溶液１００g を混合したものを厚み150 μm で塗布し
た（サンドブラスト及び水によるエッチングが可能）。

【００４５】レジスト：東京応化工業製のドライフィル
ムＢＦ−６０３ ピッチ230 μm ライン150 μm のラインパターン 上記レジストを皮膜１３上にラミネートしてレジストパ
ターンのパターニングを行う。

【００４６】下記加工条件でサンドブラストを行い前記
パターンにしたがって深さ80μm を削り取る。 サンドブラスト加工条件 エアー圧力：0.7kg/cm² ノズル距離：30mm ノズル：（株）不二製作所製ハイパーノズル 研磨材：（株）不二製作所製Ｓ４−６００ 次に低融点ガラス１６をサンドブラストで加工した隙間
に埋め込み乾燥後、東京応化工業製のＢＦ剥離液に浸し
てドライフィルムの剥離を行い、さらに水をスプレーに
て噴霧し残ったレジスト１４下の皮膜１３を洗い出し
た。

【００４７】これにより低融点ガラスのパターンを形成
させた。

【００４８】ピッチ230 μm でライン80μm 高さ180 μ
m の隔壁が形成された。

【００４９】実施例３ 加工基板：ガラス基板 皮膜：ポリビニルアルコールのフィルムを張り合わせポ
リビニルアルコールの200 μm のフィルムを作成する。
これにポリビニルピロリドンをアルコールに希釈した溶
液を使用して前記基板に貼り付ける。 レジスト：ポリビニルアルコールのフィルムに日本合成
化学（株）の感光性ドライフィルムNIT650でピッチ230
μm ライン150 μm のラインパターン 前記レジスト１４を前記皮膜１３に載せて紫外線露光し
パターニングを行う。水の中に加工基板１１を浸してブ
ラシにて非露光部の皮膜１３の洗い出しを行う。

【００５０】乾燥後低融点ガラス１６を前記洗い出し部
分に埋め込み、乾燥後ドライフィルムのレジスト１４を
下記の条件でサンドブラストにより剥離した。このとき
埋め込んだ低融点ガラスペーストの組成としては、低融
点ガラスに耐サンドブラスト性を出すため鉛ガラスにエ
チレン酢酸ビニル共重合体の樹脂を8%混合したものを使
用した。（希釈溶剤はターピネオール使用してペースト
化）ついで、水をシャワーにて吹き付け残りのポリビニ
ルアルコール皮膜を完全に溶解除去して低融点ガラスの
パターンを形成させた。

【００５１】サンドブラスト加工条件 エアー圧力：0.7kg/cm² ノズル距離：30mm ノズル：不二製作所製（株）ハイパーノズル 研磨材：ブドウ糖

【００５２】

【発明の効果】エッチングする材質として高価な低融点
ガラス及び感光性樹脂以外の皮膜材料であり、またこの
皮膜を使用して、低融点ガラスは必要な部分のみしか使
用しないため従来のサンドブラスト法で直接低融点ガラ
スを削るよりも材料コストが安くなる。

【００５３】また、レジストも皮膜表面にのみ使用する
ため、通常のリフトオフ法では全面ドライフィルムを張
り付けるため膜厚を厚くするのでドライフィルムを何枚
か貼る必要があり、ドライフィルムのコストが高くなる
のに比べ同様にコストダウンを達成できる。また、リフ
トオフ法のように、ドライフィルムを膨潤させて剥離す
る必要が無く、埋設した低融点ガラスをレジストと一緒
に剥がし、あるいは、損傷を与えることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】サンドブラストによるエッチングでパターンを
形成後、低融点ガラスを埋め込みサンドブラストによる
エッチングで残りの部分を除去する加工例を示す工程図
である。

【図２】サンドブラストによるエッチングでパターンを
形成後、低融点ガラスを埋め込み液体によるエッチング
で残りの部分を除去する加工例を示す工程図である。

【図３】液体によるエッチングでパターンを形成後、低
融点ガラスを埋め込みサンドブラストによるエッチング
で残りの部分を除去する加工例を示す工程図である。

【図４】液体によるエッチングでパターンを形成後、低
融点ガラスを埋め込み、液体によるエッチングで残りの
部分を除去する加工例を示す工程図である。

【符号の説明】

１１ 基板 １２ 皮膜材料 １３ 皮膜 １４ レジスト（感光性ドライフィルム） １６ 低融点ガラス ２０ ガラスマスク（又はフォトマスク） ３０ 研磨材 ３２ 現像液 ３５ エッチング液 ４０ ノズル ４２ コーター ４５ スキージ ４６ スクリーン版

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加工基板表面にエッチングが可能な低融点
   ガラス及び感光性樹脂以外の材質から成る皮膜を形成
   し、耐エッチング性レジストによりマスキングパターン
   を形成し、ついでエッチングにより前記皮膜にリブのネ
   ガパターンを形成することを特徴とする高精細リブのパ
   ターニング方法。
2. 【請求項２】加工基板表面にエッチングが可能な低融点
   ガラス及び感光性樹脂以外の材質から成る皮膜を形成
   し、耐エッチング性レジストによりマスキングパターン
   を形成し、ついでエッチングにより前記皮膜にリブのネ
   ガパターンを形成することを特徴とする低融点ガラスの
   パターニング方法。
3. 【請求項３】加工基板表面にエッチングが可能な低融点
   ガラス及び感光性樹脂以外の材質から成る皮膜を形成
   し、耐エッチング性レジストによりマスキングパターン
   を形成し、ついでエッチングによりリブのネガパターン
   を形成し、耐エッチング性レジストを剥離ないし除去
   し、前記リブのネガパターンの間に耐エッチング性低融
   点ガラスを埋め込む工程から成ることを特徴とする低融
   点ガラスから成る高精細リブの成形方法。
4. 【請求項４】エッチングが可能な低融点ガラス及び感光
   性樹脂以外の材質から成ることを特徴とする請求項１，
   ２又は３記載の高精細リブのパターニング方法、低融点
   ガラスのパターニング方法又は低融点ガラスから成る高
   精細リブの成形方法に用いるエッチング用皮膜。
5. 【請求項５】前記エッチングによりリブのネガパターン
   を形成後、前記リブのネガパターンの間に耐エッチング
   性低融点ガラスを埋め込み、ついで、前記リブのネガパ
   ターンを形成する皮膜をエッチングにより除去する請求
   項３記載の低融点ガラスから成る高精細リブの成形方
   法。
6. 【請求項６】前記エッチングによりリブのネガパターン
   を形成前又は形成後、前記リブのネガパターンの間に耐
   エッチング性低融点ガラスを埋め込み、ついで、前記リ
   ブのネガパターンを形成する皮膜をエッチングにより除
   去する請求項３記載の低融点ガラスから成る高精細リブ
   の成形方法。
7. 【請求項７】前記皮膜は、耐サンドブラスト性の無い材
   質から成り、サンドブラストによる物理的エッチングに
   より前記皮膜を除去してリブのネガパターンを形成する
   請求項１，２又は３記載の高精細リブのパターニング方
   法、低融点ガラスのパターニング方法又は低融点ガラス
   から成る高精細リブの成形方法。
8. 【請求項８】前記皮膜は、耐サンドブラスト性の無い材
   質から成り、前記エッチングによりリブのネガパターン
   を形成後、前記リブのネガパターンの間に低融点ガラス
   を埋め込み、サンドブラストで物理的エッチングを行い
   前記リブのネガパターンを形成する皮膜を除去する請求
   項５又は６記載の低融点ガラスから成る高精細リブの成
   形方法。
9. 【請求項９】前記皮膜は、水に溶解又は分散する材質か
   ら成り、水によるエッチングにより前記皮膜を除去して
   リブのネガパターンを形成する請求項１，２又は３記載
   の高精細リブのパターニング方法、低融点ガラスのパタ
   ーニング方法又は低融点ガラスから成る高精細リブの成
   形方法。
10. 【請求項１０】前記皮膜は、水に溶解又は分散する材質
    から成り、水によるエッチングによりリブのネガパター
    ンを形成後、前記リブのネガパターンの間に低融点ガラ
    スを埋め込み、前記リブのネガパターンを形成する皮膜
    を水により物理的エッチングを行い除去する請求項５又
    は６記載の低融点ガラスから成る高精細リブの成形方
    法。
11. 【請求項１１】前記皮膜は、アルカリに溶解または分散
    する材質から成り、アルカリによるエッチングにより前
    記アルカリに溶解または分散する材質を除去してリブの
    ネガパターンを形成する請求項１，２又は３記載の高精
    細リブのパターニング方法、低融点ガラスのパターニン
    グ方法又は低融点ガラスから成る高精細リブの成形方
    法。
12. 【請求項１２】前記皮膜は、アルカリに溶解または分散
    する材質から成り、アルカリによる物理的エッチングに
    より前記アルカリに溶解または分散する材質を除去して
    リブのネガパターンを形成後、前記リブのネガパターン
    の間に低融点ガラスを埋め込み、前記リブのネガパター
    ンを形成する皮膜をアルカリによる物理的エッチングに
    より除去する請求項５又は６記載の低融点ガラスから成
    る高精細リブの成形方法。
13. 【請求項１３】エッチングが可能な低融点ガラス及び感
    光性樹脂以外の材質から成る皮膜と、該皮膜に積層形成
    した耐エッチング性レジストから成ることを特徴とする
    請求項４記載のエッチング用皮膜。
14. 【請求項１４】前記皮膜は、耐サンドブラスト性が無く
    ５００℃以下で完全に焼失する材質から成り、サンドブ
    ラストにより物理的にエッチング除去し、リブのネガパ
    ターンを形成し、低融点ガラス埋め込み後、低融点ガラ
    ス焼成時に前記リブのネガパターンを形成する皮膜及び
    耐エッチング性レジストを完全に焼成除去する請求項５
    又は６記載の低融点ガラスから成る高精細リブの成形方
    法。
15. 【請求項１５】前記皮膜は、アルカリに溶解または分散
    し５００℃以下で完全に焼失する材質から成り、アルカ
    リによりエッチング除去し、リブのネガパターンを形成
    し、低融点ガラス埋め込み後、低融点ガラス焼成時に前
    記リブのネガパターンを形成する皮膜及び耐エッチング
    性レジストを完全に焼成除去する請求項５又は６記載の
    低融点ガラスから成る高精細リブの成形方法。
16. 【請求項１６】前記皮膜は、水に溶解または分散し５０
    ０℃以下で完全に焼失する材質から成り、水によりエッ
    チング除去し、リブのネガパターンを形成し、低融点ガ
    ラス埋め込み後、低融点ガラス焼成時に前記リブのネガ
    パターンを形成する皮膜及び耐エッチング性レジストを
    完全に焼成除去する請求項５又は６記載の低融点ガラス
    から成る高精細リブの成形方法。