JP2002222628A - サンドブラストによるフラットパネルディスプレイの隔壁形成及び電極形成用方法、並びにこの隔壁形成方法を用いた隔壁形成材料のリサイクル方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フラットパネルディスプレイのサンドブラスト
加工において、加工面のダメージが無く隔壁形成材料の
リサイクルが可能な研磨材を提供する。 【解決手段】フラットパネルディスプレイに使用される
サンドブラスト用研磨材としてステアリン酸もしくは金
属石けんを付着させたステンレス粉末を使用することに
より、加工面へのダメージを少なくすることができ、集
塵機に廃棄された、サンドブラストにより削られた隔壁
形成材料と研磨材を空気中もしくは水中に分散させマグ
ネットに付着させることにより、隔壁形成材料と研磨材
を分離することにより隔壁形成材料をリサイクルできる
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプラズマディスプ
レイ、フィールドエミッションディスプレイ、プラズマ
アドレス表示パネル等のフラットパネルディスプレイ製
造におけるサンドブラスト加工を使用した隔壁形成及び
電極形成において、基板へのダメージが少なくサイドエ
ッチの少ない加工形状が得られ、フラットパネルディス
プレイの隔壁形成において隔壁形成材料のリサイクルが
可能な研磨材及びこの研磨材を用いた加工方法及び隔壁
形成材料のリサイクル方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラズマディスプレイパネル等の
フラットパネルディスプレイの隔壁形成や電極形成に使
用されるパターニング方法としては、ガラス基板上に低
融点ガラスを含む隔壁形成材料や電極形成材料をペース
ト化して、スクリーン印刷又はコーターにて塗布乾燥
後、隔壁形成材料上にサンドブラスト用の感光性レジス
トにてパターンを形成させ、研磨材として炭酸カルシウ
ム・ガラスビーズ・アルミナ等の無機粉末を使用して、
サンドブラスト装置にてレジスト以外の部分を切削後に
レジストを剥離し、低融点ガラスを含む隔壁形成材料及
び電極形成材料を焼成して隔壁及び電極を形成してお
り、削られた隔壁形成材料と破砕された研磨材はダスト
として廃棄していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来フラットパネルデ
ィスプレイのサンドブラスト加工に使用されていた研磨
材である炭酸カルシウムやガラスビーズ及びアルミナ等
の無機粉末は、背面板表面上のガラスや電極等の材料と
比較して同等かそれ以上の硬度のものを含有していたた
め、サンドブラスト加工時にガラス面や電極面へのダメ
ージが大きかった。例えば炭酸カルシウムは石灰石を粉
砕して作るため石灰石に含まれる微量の酸化珪素を含ん
でおり、この酸化珪素の硬度が高く加工面へのダメージ
が大きくなっていた。

【０００４】特にプラズマアドレス表示パネルではバッ
クライトを使用するためサンドブラストを使用して電極
形成や隔壁形成を行った場合、従来の研磨材を使用する
とガラス表面にダメージを与え透過率が減少し、輝度が
減少する傾向にあった。

【０００５】またプラズマディスプレイにおいては背面
板表面にアドレス電極があるが、電極材料として低融点
ガラスをバインダーとした銀ペーストや蒸着により形成
されたクロムがアドレス電極表面に形成されており、従
来の研磨材を使用した場合、電極にダメージを与えるた
めサンドブラスト加工時に電極を保護する必要があっ
た。

【０００６】従来の研磨材を使用した隔壁形状及び電極
形状においては、加工上部から１０μmほど下に５μmほ
どのサイドエッチが発生しており、高精細のパターンを
形成した場合加工中にパターンが剥離しやすい問題があ
った。

【０００７】サンドブラストで加工する隔壁形成材料と
して一般的には酸化鉛等の低融点ガラス粉末にアルミナ
や酸化チタン等の粉末を少量混合したものであり、これ
にセルロース又はアクリル樹脂と有機溶剤を混合してペ
ースト化して、ガラス基板全面に塗布乾燥後にサンドブ
ラスト用ドライフィルム等でパターン形成し、パターン
マスク以外の部分をサンドブラストで削り取り、隔壁を
形成していた。

【０００８】サンドブラストで削り取り廃棄する隔壁形
成材料は塗布した隔壁形成材料全体の７０〜８０％であ
り、現状では高価な隔壁形成材料の多くを廃棄すること
となる。また現在使用されている隔壁形成材料には鉛ガ
ラス等有害なものが含まれており、簡単に廃棄できなく
なっている。

【０００９】また、鉛を含んでいない低融点ガラスとし
てビスマス亜鉛系が検討されているが、ビスマスは稀少
金属であり高価であるため、材料コストが上がってしま
う。そのためこの低融点ガラスを使用した場合でも隔壁
形成材料のリサイクルが必要となってくる。

【００１０】しかしながら、従来の炭酸カルシウム・ガ
ラスビーズ・アルミナ等の研磨材を使用して研削された
隔壁形成材料は、研削加工時破砕した研削材と混じって
しまい完全に研磨材と隔壁形成材料とを分離して隔壁形
成材料をリサイクルすることは困難であった。

【００１１】そのため研磨材として前述のように背面板
に使用されるガラス材料や電極材料のダメージが少な
く、加工した加工形状としてサイドエッチの少なくなる
研磨材が必要となり、またこの研磨材を使用して完全に
隔壁形成材料をリサイクルする方法が必要となった。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決する手段
としてフラットパネルディスプレイのサンドブラスト用
研磨材として、表面にステアリン酸もしくは金属石けん
等の滑剤を付着させた平均粒径が５μm以上で５０μm以
下のステンレス粉末を使用した。

【００１３】ステンレス粉末は一般的にステンレスの粉
末にステアリン酸等のバインダーを使用してインジェク
ション成形を行い、焼成してステンレス製品を作るステ
ンレス粉末成形に使用され、パソコンやプリンターの部
品を作成する原料としてアトマイズ方法にて大量に生産
されており、価格的にも比較的安価に安定して入手可能
であり、大気中において酸化しにくく金属の中では粉塵
爆発の危険性も少なく扱いやすい金属である。硬度とし
てはガラスやクロムより低く、基板に使用されるガラス
や電極のダメージが非常に小さいことが判明した。また
加工スピードも比重が従来の研磨材と比較して大きいこ
とから、例えば同じ粒径で同じ条件で加工したとき炭酸
カルシウムと比較して約２倍の加工スピードで加工でき
ることがわかった。

【００１４】またパウダーの比重が従来使用していた研
磨材より大きいため、従来の炭酸カルシウムや酸化アル
ミナを使用してサンドブラストにより隔壁を形成した場
合、片側約５μmのサイドエッチが発生したが、ステン
レス粉末を使用したときはほとんど見受けられなかっ
た。そのため安定して高精細なパターンを形成すること
が可能となった。

【００１５】またステンレス粉末は磁性をもっており、
これを利用して磁性をもっている研磨材と磁性を持って
いない隔壁形成材料を、マグネットを使用して分離が可
能である。

【００１６】しかしながらステンレスの粉末を使用して
サンドブラスト加工を行った場合に、加工基板の表面に
ステンレスの成分があたり、こすれることにより一部削
られて付着し、付着したステンレス成分中の鉄分が加工
基板焼成時に酸化して赤くなりフラットパネルディスプ
レイの輝度が低下する問題が発生した。

【００１７】また加工基板表面だけではなく隔壁形成材
料の表面にもステンレス粉末が吹き付けられ、こすれて
ステンレス成分が隔壁形成材料に付着して、研磨材と隔
壁形成材料をマグネットにより分離した後、この隔壁形
成材料を使用して隔壁を形成した場合には焼成時に隔壁
形成材料に付着したステンレス成分中の鉄分が酸化して
隔壁が赤くなり輝度が低下する問題が発生した。

【００１８】そのためステンレス粉末のステアリン酸も
しくは金属石けん等の滑剤を付着させることにより、ス
テンレス粉末がノズルからガラス基板やガラス基板や切
削する低融点ガラスに吹き付けられ、ぶつかった時、ス
テンレス粉末が直接ガラス基板や低融点ガラスにあたる
のではなく、スリップ性及び離型性を持つ滑剤がまずあ
たるため、ガラス基板や低融点ガラスにステンレス成分
がこすれることによりステンレス成分が付着して、焼成
後に酸化して赤くなる現象は起きなくなった。

【００１９】ステンレス表面に付着させる滑剤としては
もしくはステアリン酸以外に金属石けんとしてはステア
リン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウ
ム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸鉛、二塩基
性ステアリン酸鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステア
リン酸バリウム、ステアリン酸カドミウム、ジンクラウ
レート、ジンクオクトエート、ジンクサクシネート、ジ
ンクベンゾエート、バリウムラウレート、バリウムリシ
ノレート、バリウムオクトエート、バリウムベンゾエー
ト、バリウムフェノレート及びこれらの複合物があり、
その他脂肪族炭化水素径滑剤として流動パラフィン、マ
イクロクリスタリンワックス、天然パラフィン、合成パ
ラフィン、ポリオレフィンワックスがある。

【００２０】他に滑剤としては高級脂肪族系アルコー
ル、高級脂肪酸系滑剤、脂肪酸アマイド系滑剤、脂肪酸
エステル系滑剤、これらの滑剤を組み合わせた複合滑剤
があり、スリップ性と離型性を持った滑剤ならどんな滑
剤を使用しても良い。

【００２１】ステアリン酸もしくは金属石けんを付着さ
せたステンレス粉末を使用して、サンドブラスト加工に
より隔壁を形成する方法で、従来サンドブラスト加工時
及び加工後に廃棄していた加工に使用できる研磨材と、
破砕され使用できない研磨材及び削られた隔壁形成材料
からなる粉末とを分離するための分級機から排出された
破砕された研磨材と削られた隔壁形成材料を含んだ粉末
から隔壁形成材料のみ取り出す方法として、分級機と集
塵機の間にマグネットを設置して、空気中にてマグネッ
トに磁性を持った研磨材を付着させ、磁性を持たない隔
壁形成材料のみ集塵機に集めることにより隔壁形成材料
のみを取り出す方法と、分級機から排出された破砕され
た研磨材と削られた隔壁形成材料を含んだ粉末を水に分
散させて、水中にてマグネットを使用して磁性を持った
破砕された研磨材をマグネットに付着させることにより
隔壁形成材料のみを取り出す方法がある。

【００２２】空気中にマグネットを置き、磁性を持った
研磨材をマグネットに付着させる方法では研磨材と研磨
材の間に隔壁形成材料が入り、研磨材のみではなく隔壁
形成材料も多くマグネットに付着しやすくなる。

【００２３】水中に粉末を分散後、マグネットにより磁
性を持った破砕された研磨材と磁性を持たない隔壁形成
材料を分離する方法では、水の抵抗のためマグネットに
付着する隔壁形成材料が空気中で分離する場合と比較し
て少なくなり、効率よく分離することが可能となる。

【００２４】空気中でマグネットに付着した研磨材と隔
壁形成材料の混合粉末を、水中に分散後再びマグネット
にて除去してもよい。

【００２５】

【発明の実施の形態】一般的にフラットパネルディスプ
レイを加工するときは、図１や図２の行程１に示すよう
に低融点ガラスを含む隔壁形成材料及び電極形成材料を
ペースト化したインクを基板にコーターもしくはスクリ
ーン印刷機にて塗布後、乾燥して隔壁形成層もしくは電
極形成層を形成する。

【００２６】この表面にドライフィルム等でマスクパタ
ーンを形成後、マスク以外の部分をサンドブラスト装置
にて研磨材を吹き付け切削除去して、マスクを除去後焼
成して隔壁及び電極を形成する。

【００２７】一般にフラットパネルディスプレイに使用
するサンドブラスト装置は図４のような装置であり、サ
ンドブラスト加工室２３、エアーブロー室２４、分級機
２１、集塵機２０から構成されており、ノズル７から高
圧エアーにて噴射された研磨材３０は加工基板にあたり
一部破砕され加工室ホッパーを通って分級機に入る。

【００２８】研磨材としては平均粒径５μm以上で５０
μm以下のステアリン酸もしくは金属石けん等の滑材を
表面に付着させたステンレス粉末を使用した。

【００２９】通常分級機はサイクロンが使われ、使用で
きる研磨材のみ再びノズルから噴射され、破砕された研
磨材と切削された隔壁形成材料が分級機２１から排出さ
れ集塵機２０に集まる。

【００３０】分級機から排出された破砕された研磨材と
切削された隔壁形成材料の混合粉末から隔壁形成材料を
取り出す方法として、サンドブラスト装置内で集塵機と
分級機との間にマグネットを設置して、磁性を持つ破砕
された研磨材をマグネットに付着させ、磁性を持たない
隔壁形成材料のみ集塵機に流す方法と、サンドブラスト
装置内ではマグネットを使用しないで、集塵機に排出さ
れた破砕された研磨材と切削された隔壁形成材料の混合
粉末を取り出し、水に分散させマグネットにて除去する
方法がある。

【００３１】空気中でマグネットにて除去する方法と、
水中でマグネットにて除去する方法では水中でマグネッ
トを使用して除去した方が水の抵抗のためマグネットに
付着した研磨材に含まれる隔壁形成材料の量が少なくな
るため、サンドブラスト装置の分級機から集塵機にいく
途中でマグネットに付着した粉末を、さらに水中に分散
させ、分級機後のマグネットに付着したて破砕された研
磨材中に含まれる隔壁形成材料を水中にてマグネットを
使用して分離してもよい。

【００３２】水中にてマグネットを使用して分離する方
法としては、集塵機に集まった、サンドブラストにより
削られた磁性を持たない隔壁形成材料粉末と磁性を持つ
破砕された研磨材（メッキしたステンレス粉末）との混
合粉末１を集塵機から取り出し、図３の行程１にて水２
を加え、行程２にてスターラー４５を使用して撹拌して
分散させる。

【００３３】行程３にて容器４７にマグネット４６を取
り付けて、磁性を持った破砕された研磨材をマグネット
に付着させる。このときマグネットは容器４７の外側に
設置しても、容器内に設置しても良い。

【００３４】行程４にてマグネット４６を容器４７に設
置したままマグネットに付着した磁性を持った破砕され
た研磨材以外を別の容器に移す。

【００３５】磁性を持った破砕された研磨材が付着した
容器に、水を入れマグネット４６をはずして撹拌分散
後、マグネットを再び容器に設置して、再び磁性を持っ
た破砕された研磨材をマグネットに付着させ破砕された
研磨材に付着した隔壁形成材料を除去する。

【００３６】このときマグネットを容器からはずさず、
容器に対してマグネットを移動させることにより、磁性
を持った破砕された研磨材に付着した隔壁形成材料を水
中に分散させても良い。

【００３７】そして磁性を持った破砕された研磨材以外
を別の容器に移し、この作業を数回繰り返すことにより
破砕された研磨材に付着した隔壁形成材料を除去後、破
砕された研磨材粉末は乾燥させ水分を除去する。

【００３８】隔壁形成材料が入った容器は、しばらく放
置して行程５にて隔壁形成材料を沈殿させ上部の水を除
去するか濾過することによりできるかぎり水分を除去
し、水分を含んだ未乾燥の隔壁形成材料を真空乾燥機等
の乾燥機にて乾燥させる。

【００３９】乾燥した隔壁形成材料に有機溶剤等を加
え、ペースト化して隔壁形成材料ペーストを作成し再び
フラットディスプレイパネルの隔壁を形成する。このと
き、未乾燥の隔壁形成材料に高沸点の有機溶剤を加えた
後加熱乾燥し、水分を除去し、高沸点の有機溶剤のみ残
すことにより隔壁形成材料をペースト化して隔壁形成材
料ペーストを作成してもよい。

【００４０】［実施例１］４２インチのプラズマディス
プレイの隔壁形成を行い、分級機から排出された粉末か
ら隔壁形成材料と研磨材を分離した。

【００４１】図１の行程１にてロールコーター４５を使
用して酸化鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム、セルロ
ースを有機溶剤のターピネオールを使用してペースト化
した隔壁形成材料ペースト１２を、スクリーン印刷にて
銀ペーストを印刷後、焼成してアドレス電極１５を形成
したガラス基板１６上に塗布し、乾燥機にて温度１２０
℃で５０分乾燥した。

【００４２】乾燥した隔壁形成材料ペースト１３上にサ
ンドブラスト用ドライフィルム１４をラミネート後、行
程２にてガラスマスク８をのせ紫外線にて露光量３００
ｍＪにて露光を行った。（日本合成化学工業製サンドブ
ラスト用ドライフィルム使用）

【００４３】行程３にてドライフィルム現像液３２（炭
酸ナトリウム０．３％の水溶液）をシャワーにて吹きつ
け、未露光の部分を洗い流し、ドライフィルム１４のパ
ターンを形成した。

【００４４】行程４にて図４のサンドブラスト装置を使
用して研磨材３０として平均粒径１５μmのＳＵＳ４１
０（ステンレス）粉末にステアリン酸を表面に約0.5μm
付着させた粉末を加工圧力０．５ｋｇ／ｃｍ２のエアー
圧力で吹きつけドライフィルムにてマスクされていない
部分の乾燥した隔壁形成材料ペースト１３を除去した。

【００４５】行程５にてドライフィルム１４を水酸化ナ
トリウム０．３％の溶液をスプレーで吹き付け除去し、
水洗後５５０℃で焼成して隔壁を形成した。

【００４６】サンドブラスト装置の集塵機に集まった、
削られた隔壁形成材料と破砕された研磨材の混合粉末１
を取り出して、図３の行程１のように水２を入れた。こ
のとき水の量は重量比で粉末の１．５倍量のとした。

【００４７】行程２にてスターラー４５を使用して撹拌
し、水２に粉末を分散させた。

【００４８】行程３にてマグネット４６を容器外側に置
きステンレス粉末（破砕された研磨材）３をマグネット
４６に付着させた。マグネットは磁力が約５０００ガウ
スのネオジム系磁石を使用した。

【００４９】行程４にて隔壁形成材料と水が入ったマグ
ネットに付着した粉末以外のものを別の容器に移して隔
壁形成材料粉末３を沈殿させ、さらにマグネットにて付
着した粉末の入った容器に水を入れ、マグネット４６を
固定して容器を回転させ、マグネット内に付着した隔壁
形成材料を水中に分散させ、さらにマグネットに付着し
た粉末以外を別の容器に移し、粉末を沈殿させ、この作
業を５回繰り返した。

【００５０】マグネットに付着しなかった、粉末の入っ
た容器上部の水を除去し、ターピネオールを加え、真空
乾燥機にて真空にして８０℃にて加熱して水分を完全に
除去した後、再びターピネオールを加え粘度調整を行
い、隔壁形成材料ペーストを作成した。

【００５１】この隔壁形成材料ペースト中のステンレス
成分を分析したところ０．１８％であり隔壁形成材料と
して使用するには問題の無い量であった。また分離した
破砕した研磨材に含まれる隔壁形成材料の量は５．５％
であり効率よく分離されていた。

【００５２】この隔壁形成材料ペーストを使用して再び
隔壁を形成したが、隔壁は白くなり新品の隔壁形成材料
ペーストを使用した場合と変化はなかった。

【００５３】サンドブラスト装置内で分級機と集塵機の
間に５０００ガウスのネオジム磁石を使用して、研磨材
と隔壁形成材料を分離した場合には、ネオジム磁石に付
着した破砕された研磨材に付着した隔壁形成材料は全体
の約５０％あり、集塵機に集まった隔壁形成材料中の研
磨材成分は約４％あり、水中で分離した場合と比較して
分離効率が落ちた。

【００５４】今回の加工状態としては、従来サンドブラ
スト加工後のアドレス電極へのダメージは炭酸カルシウ
ムで加工した場合は、電極に削られた部分が見受けられ
たのに比べ、今回のステアリン酸もしくは金属石けんを
付着させたステンレス粉末にて加工したものは全くダメ
ージが見受けられなかった。

【００５５】加工したサイドエッチの量も従来の研磨材
として炭酸カルシウムを使用したサンドブラスト法によ
る隔壁形成では隔壁頂上部から１０μmぐらい下に片側
約５μmのサイドエッチが見受けられたが、ステアリン
酸もしくは金属石けんを付着させたステンレス粉末を使
用したものでは全く見受けられなかった。

【００５６】また加工したガラス基板はステンレス粉末
のみで加工したときは基板表面が鉄分により赤くなった
が、今回のステアリン酸もしくは金属石けんを付着させ
たステンレス粉末を使用した場合は基板表面の色に変化
はなかった。

【００５７】［実施例２］プラズマアドレス表示パネル
の電極形成を、厚さ３ミリで２０インチガラス基板上に
スクリーン印刷にて全面に低融点ガラスの粉末にニッケ
ル粉末、セルロース、有機溶剤を混合したニッケルペー
ストを塗布し、サンドブラストにてパターン形成を行っ
た。

【００５８】図２の行程１にてスクリーン印刷にてガラ
ス基板全面にニッケルペースト１７を塗布後乾燥させ
た。

【００５９】サンドブラスト用ドライフィルム１４を乾
燥したニッケルペースト１８上にラミネータを使用して
ラミネート後、行程２にてガラスマスク８を置き紫外線
にて露光した。

【００６０】行程３にて炭酸ナトリウム０．３％水溶液
３２をスプレーにて吹きつけ未露光部分を洗い出した。

【００６１】行程４にて図４のサンドブラスト装置を使
用して、平均粒径１５μmの表面にステアリン酸もしく
は金属石けんを付着させたＳＵＳ３０４（ステンレス）
の粉末を、エアー圧力０．５ｋｇ／ｃｍ²の圧力で吹き
つけドライフィルム１４にてマスクされている部分以外
の乾燥したニッケルペースト１８を除去した。

【００６２】行程５にてドライフィルム１４を水酸化ナ
トリウムの０．３％水溶液を使用して剥離除去後、行程
６にて５５０℃にて焼成して、プラズマアドレス表示パ
ネルの電極形成を行った。

【００６３】従来の炭酸カルシウムを使用して電極形成
を行ったときは炭酸カルシウムに含まれる微量の酸化珪
素により表面に傷が付き、ガラスが梨地状になったが表
面をニッケルメッキしたステンレス粉末を使用した場合
にはガラス基板へのダメージは全くなく、プラズマアド
レス表示パネルの輝度が向上した。

【００６４】またステンレス粉末のみで加工した場合は
表面に薄く鉄分が付着し、赤く変色し、ディスプレイの
輝度の低下がみられたが、ニッケルメッキを行ったステ
ンレス粉末では色に変化はなかった。

【００６５】

【発明の効果】本発明にて使用される研磨材は以上説明
した形態で使用され、以下に記載するような効果を奏す
る。

【００６６】本発明にて使用されるサンドブラスト用研
磨材は、従来使用している研磨材と比較してフラットパ
ネルディスプレイの隔壁形成や電極形成を行う場合に、
基板へのダメージが少なく、同じ条件でサンドブラスト
加工を行ったところ加工スピードを上げることができ、
隔壁を形成したところ、サイドエッチが少なった。

【００６７】また、本発明の研磨材を使用して、本発明
の研磨材と隔壁形成材料の分離方法を使用することによ
り、隔壁形成材料をサンドブラスト装置の分級機から排
出された、削られた隔壁形成材料と破砕された研磨材か
ら分離して、高価であり、廃棄すると有害な隔壁形成材
料を再生することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】プラズマディスプレイパネルの背面板を、サン
ドブラストにより隔壁を形成する行程を説明するための
工程図である。

【図２】プラズマアドレス表示パネルのサンドブラスト
を使用して電極を形成するための工程を説明するための
工程図である。

【図３】サンドブラストにより隔壁を形成後集塵機に排
出された粉末から隔壁形成材料を取り出す行程を説明す
る工程図である。

【図４】フラットパネルディスプレイに使用される、サ
ンドブラスト装置の説明図である。

【符号の説明】

１ 隔壁形成材料粉末＋破砕された研磨材 ２ 水 ３ 破砕された研磨材 ４ 隔壁形成材料粉末 ５ 塩酸水溶液 ７ サンドブラスト用ノズル ８ ガラスマスク １２ 隔壁形成材料ペースト １３ 乾燥した隔壁形成材料ペースト １４ サンドブラスト用ドライフィルム １５ アドレス電極 １６ ガラス基板 １７ 電極ペースト １８ 乾燥した電極ペースト ２０ 集塵機 ２１ 分級機（サイクロン） ２２ 加工室ホッパー ２３ サンドブラスト加工室 ２４ エアーブロー室 ２６ ノズル駆動部 ２７ コンベアーローラー ２８ エアーブローノズル ３０ 研磨材 ３２ ドライフィルム現像液（炭酸ナトリウム水溶液） ４２ ロールコーター ４３ スクリーン印刷用スキージ ４４ スクリーン印刷用スクリーン版 ４５ スターラー ４６ マグネット ４７ 容器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】サンドブラストによるフラットパネルディ
   スプレイの隔壁形成方法として、基板上に低融点ガラス
   を含む隔壁形成材料ペーストを塗布乾燥後、隔壁形成材
   料を焼成前に耐サンドブラスト性のレジストにてパター
   ンを形成後、レジスト以外の部分を研磨材として表面に
   ステアリン酸もしくは金属石けん等の滑剤を付着させた
   ステンレス粉末を用いてサンドブラスト加工により隔壁
   材を切削加工し、その後焼成して隔壁を形成することを
   特徴とするフラットパネルディスプレイの隔壁形成方
   法。
2. 【請求項２】サンドブラストによるフラットパネルディ
   スプレイの電極形成方法及として、基板上に低融点ガラ
   スを含む電極形成材料ペーストを塗布乾燥後、電極形成
   材料を焼成前に耐サンドブラスト性のレジストでパター
   ンを形成後、レジスト以外の部分を研磨材として表面に
   ステアリン酸もしくは金属石けん等の滑剤を付着させた
   ステンレス粉末を用いてサンドブラスト加工により電極
   材を切削加工し、その後焼成して電極を形成することを
   特徴とするフラットパネルディスプレイの電極形成方
   法。
3. 【請求項３】請求項１の隔壁形成方法に使用するサンド
   ブラスト用研磨材として、平均粒径が５μm以上５０μm
   以下の表面にステアリン酸もしくは金属石けん等の滑剤
   を付着させたステンレス粉末であることを特徴とする、
   フラットパネルディスプレイ加工に使用するサンドブラ
   スト用研磨材。
4. 【請求項４】請求項１の隔壁形成方法に使用するサンド
   ブラスト用研磨材として、表面にステアリン酸もしくは
   金属石けん等の滑剤を付着させたステンレス粉末を使用
   することによりサンドブラスト装置の分級装置より排出
   された磁性を持つ破砕され使用できない研磨材と磁性を
   持たない、削られた隔壁形成材料粉末の混合粉末から、
   空気中もしくは水中にて、磁石を用いて破砕された研磨
   材を除去し、隔壁形成材料を再生する隔壁形成材料のリ
   サイクル方法。