JP2002122991A - ポジ型感光性樹脂前駆体組成物 - Google Patents
ポジ型感光性樹脂前駆体組成物Info
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- JP2002122991A JP2002122991A JP2000319070A JP2000319070A JP2002122991A JP 2002122991 A JP2002122991 A JP 2002122991A JP 2000319070 A JP2000319070 A JP 2000319070A JP 2000319070 A JP2000319070 A JP 2000319070A JP 2002122991 A JP2002122991 A JP 2002122991A
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Abstract
組成物を提供する。 【解決手段】(a)一般式(1)で表される構造単位を
主成分とする分散度が2.2から10のポリマーと、
(b)フェノール性水酸基を有する化合物と、(C)エ
ステル化したキノンジアジド化合物を含有することを特
徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 【化1】 (式中R1は少なくとも2個以上の炭素原子を有する2価
から8価の有機基、R 2は、少なくとも2個以上の炭素
原子を有する2価から6価の有機基、R3は水素、また
は炭素数1から20までの有機基を示す。nは10から
100000までの整数、mは0から2までの整数、
p、qは0から4までの整数を示す。p+q>0であ
る。)
Description
保護膜、層間絶縁膜などに適した、紫外線で露光した部
分がアルカリ水溶液に溶解するポジ型の感光性ポリイミ
ド前駆体組成物に関する。
するポジ型の耐熱性樹脂前駆体組成物としては、ポリア
ミド酸にナフトキノンジアジドを添加したもの、水酸基
を有した可溶性ポリイミドにナフトキノンジアジドを添
加したもの、水酸基を有したポリアミドにナフトキノン
ジアジドを添加したものなどが知られていた。
トキノンジアジドを添加したものではナフトキノンジア
ジドのアルカリに対する溶解阻害効果よりポリアミド酸
のカルボキシル基の溶解性が高いために、ほとんどの場
合希望するパターンを得ることが出来ないという問題点
があった。そこで、ポリアミド酸のアルカリ溶解性をコ
ントロールにするために、ポリアミド酸のカルボキシル
基を、エステル基で保護したポリアミド酸誘導体が開発
された(特開平4−168441号公報)。しかしなが
ら、このポリアミド酸誘導体にナフトキノンジアジドを
添加したものでは、ナフトキノンジアジドのアルカリに
対する溶解阻害効果が非常に大きくなり、ほとんどの場
合、希望するパターンを得ることはできるが、短時間に
現像できない(以下、低感度と呼ぶ)及び微細パターン
を解像しない(以下低解像度と呼ぶ)等を招くという問
題点があった。
本発明は、特定の分散度を有するポリイミド前駆体に、
フェノール性水酸基を有する化合物とナフトキノンジア
ジド化合物を添加することで得られる樹脂組成物が、露
光前はアルカリ現像液にほとんど溶解せず、露光すると
容易にアルカリ現像液に溶解するために、現像による膜
減りが少なく、かつ短時間に現像でき(以下高感度と呼
ぶ)、さらに微細パターンを解像する(以下、高解像度
と呼ぶ)であることを見いだし、発明に至ったものであ
る。
(1)で表される構造単位を主成分とする分散度が2.
5から10のポリマーと、(b)フェノール性水酸基を
有する化合物と、(C)エステル化したキノンジアジド
化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂前
駆体組成物である。
子を有する2価から8価の有機基、R 2は、少なくとも
2個以上の炭素原子を有する2価から6価の有機基、R
3は水素、または炭素数1から20までの有機基を示
す。nは10から100000までの整数、mは0から
2までの整数、p、qは0から4までの整数を示す。p
+q>0である。)
される構造単位を主成分とするポリマーとは、加熱ある
いは適当な触媒により、イミド環、オキサゾール環、そ
の他の環状構造を有するポリマーとなり得るものであ
る。環構造となることで、耐熱性、耐溶剤性が飛躍的に
向上する。
アミド酸を表しており、この水酸基の存在のために、ア
ルカリ水溶液に対する溶解性が水酸基を有さないポリア
ミド酸よりも良好になる。特に、水酸基の中でもフェノ
ール性の水酸基がアルカリ水溶液に対する溶解性より好
ましい。また、フッ素原子を一般式(1)中に10重量
%以上有することで、アルカリ水溶液で現像する際に、
膜の界面に撥水性が適度に出るために、界面のしみこみ
などが抑えられる。しかしながら、フッ素原子含有量が
20重量%を越えると、アルカリ水溶液に対する溶解性
が低下すること、熱処理により環状構造にしたポリマー
の耐有機溶媒性が低下すること、発煙硝酸に対する溶解
性が低下するために好ましくない。このように、フッ素
原子は10重量%以上20重量%以下含まれることが好
ましい。
造成分を表しており、この酸二無水物は芳香族環を含有
し、かつ、水酸基を1個〜4個有した、少なくとも2個
以上の炭素原子を有する2価〜8価の有機基であること
が好ましく、炭素数6〜30の3価または4価の有機基
がさらに好ましい。
な構造のものが好ましく、この場合、R4、R6は各々炭
素数2〜20より選ばれる2価〜4価の有機基を示して
いるが、得られるポリマーの耐熱性より芳香族環を含ん
だものが好ましく、その中でも特に好ましい構造として
トリメリット酸、トリメシン酸、ナフタレントリカルボ
ン酸残基のようなものを挙げることができる。またR5
は炭素数3〜20より選ばれる水酸基を有した3価〜6
価の有機基が好ましい。さらに、水酸基はアミド結合と
隣り合った位置にあることが好ましい。このような例と
して、フッ素原子を含んだ、ビス(3−アミノ−4−ヒ
ドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(3
−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプ
ロパン、フッ素原子を含まない、ビス(3−アミノ−4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(3−ヒドロキ
シ−4−アミノフェニル)プロパン、3,3’−ジアミ
ノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジ
アミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、2,4−
ジアミノ−フェノール、2,5−ジアミノフェノール、
1,4−ジアミノ−2,5−ジヒドロキシベンゼンのア
ミノ基が結合したものなどを挙げることができる。
または炭素数1〜20までの有機基が良い。炭素数20
より大きくなるとアルカリ現像液に対する溶解性が低下
する。
らわしており、rは1〜4までの整数を表している。r
が5以上になると、得られる耐熱性樹脂膜の特性が低下
する。
H)p基が一般式(2)で表される化合物の中で、好ま
しい化合物を例示すると下記に示したような構造のもの
が挙げられるが、これらに限定されない。
能、耐熱性を損なわない範囲で、水酸基を有していない
テトラカルボン酸、ジカルボン酸で変性することもでき
る。この例としては、ピロメリット酸、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸、ジフェニルスルホン
テトラカルボン酸などの芳香族テトラカルボン酸やその
カルボキシル基2個をメチル基やエチル基にしたジエス
テル化合物、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタン
テトラカルボン酸などの脂肪族のテトラカルボン酸やそ
のカルボキシル基2個をメチル基やエチル基にしたジエ
ステル化合物、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニ
ルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸など
の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸などの脂肪族ジカル
ボン酸などを挙げることができる。これらは、酸成分の
50モル%以下の変性が好ましいが、さらに好ましくは
30モル%以下である。50モル%以上の変性を行う
と、アルカリに対する溶解性、感光性が損なわれる恐れ
がある。
造成分を表している。この中で、R2の好ましい例とし
ては、得られるポリマーの耐熱性より芳香族を有し、か
つ水酸基を有するものが好ましく、具体的な例としては
フッ素原子を有した、ビス(アミノ−ヒドロキシ−フェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン、フッ素原子を有さな
い、ジアミノジヒドロキシピリミジン、ジアミノジヒド
ロキシピリジン、ヒドロキシ−ジアミノ−ピリミジン、
ジアミノフェノール、ジヒドロキシベンチジンなどの化
合物や一般式(3)、(4)、(5)に示す構造のもの
をあげることができる。
一般式(4)内のR13、一般式(5)内のR16は、得ら
れるポリマーの耐熱性より芳香族環、水酸基を有した有
機基が好ましい。一般式(3)内のR10、一般式(4)
内のR12、R14、一般式(5)内のR15は、得られるポ
リマーの耐熱性より芳香族環を有した有機基が好まし
い。また一般式(3)のt、uは1あるいは2の整数を
示し、一般式(4)のv、一般式(5)のwは1〜4ま
での整数を示す。
(3)で表される具体例を下記に示す。
一般式(4)で表される具体例を下記に示す。
(5)で表される具体例を下記に示す。
炭素数2〜20より選ばれる水酸基を有した3価〜4価
の有機基を示しており、得られるポリマーの耐熱性より
芳香族環を有したものが好ましい。具体的にはヒドロキ
シフェニル基、ジヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナ
フチル基、ジヒドロキシナフチル基、ヒドロキシビフェ
ニル基、ジヒドロキシビフェニル基、ビス(ヒドロキシ
フェニル)ヘキサフルオロプロパン基、ビス(ヒドロキ
シフェニル)プロパン基、ビス(ヒドロキシフェニル)
スルホン基、ヒドロキシジフェニルエーテル基、ジヒド
ロキシジフェニルエーテル基などを表す。また、ヒドロ
キシシクロヘキシル基、ジヒドロキシシクロヘキシル基
などの脂肪族の基も使用することができる。R10は炭素
数2〜30までの2価の有機基を表している。得られる
ポリマーの耐熱性よりは芳香族を有した2価の基がよ
く、このような例としてはフェニル基、ビフェニル基、
ジフェニルエーテル基、ジフェニルヘキサフルオロプロ
パン基、ジフェニルプロパン基、ジフェニルスルホン基
などをあげることができるが、これ以外にも脂肪族のシ
クロヘキシル基なども使用することができる。
炭素数2〜20までの2価の有機基を表している。得ら
れるポリマーの耐熱性よりは芳香族を有した2価の基が
よく、このような例としてはフェニル基、ビフェニル
基、ジフェニルエーテル基、ジフェニルヘキサフルオロ
プロパン基、ジフェニルプロパン基、ジフェニルスルホ
ン基などをあげることができるが、これ以外にも脂肪族
のシクロヘキシル基なども使用することができる。R13
は、炭素数3〜20より選ばれる水酸基を有した3価〜
6価の有機基を示しており、得られるポリマーの耐熱性
より芳香族環を有したものが好ましい。具体的にはヒロ
ドキシフェニル基、ジヒドロキシフェニル基、ヒドロキ
シナフチル基、ジヒドロキシナフチル基、ヒドロキシビ
フェニル基、ジヒドロキシビフェニル基、ビス(ヒドロ
キシフェニル)ヘキサフルオロプロパン基、ビス(ヒド
ロキシフェニル)プロパン基、ビス(ヒドロキシフェニ
ル)スルホン基、ヒドロキシジフェニルエーテル基、ジ
ヒドロキシジフェニルエーテル基などを表す。また、ヒ
ドロキシシクロヘキシル基、ジヒドロキシシクロヘキシ
ル基などの脂肪族の基も使用することができる。
0より選ばれる2価の有機基を表している。得られるポ
リマーの耐熱性から芳香族を有した2価の基がよく、こ
のような例としてはフェニル基、ビフェニル基、ジフェ
ニルエーテル基、ジフェニルヘキサフルオロプロパン
基、ジフェニルプロパン基、ジフェニルスルホン基など
をあげることができるが、これ以外にも脂肪族のシクロ
ヘキシル基なども使用することができる。R16は炭素数
3〜20より選ばれる水酸基を有した3価〜6価の有機
基を示しており、得られるポリマーの耐熱性より芳香族
環を有したものが好ましい。具体的にはヒドロキシフェ
ニル基、ジヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル
基、ジヒドロキシナフチル基、ヒドロキシビフェニル
基、ジヒドロキシビフェニル基、ビス(ヒドロキシフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン基、ビス(ヒドロキシフ
ェニル)プロパン基、ビス(ヒドロキシフェニル)スル
ホン基、ヒドロキシジフェニルエーテル基、ジヒドロキ
シジフェニルエーテル基などを表す。また、ヒドロキシ
シクロヘキシル基、ジヒドロキシシクロヘキシル基など
の脂肪族の基も使用することができる。
ミン成分を用いて変性することもできる。これらの例と
しては、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエー
テル、アミノフェノキシベンゼン、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ビス(トリフル
オロメチル)ベンチジン、ビス(アミノフェノキシフェ
ニル)プロパン、ビス(アミノフェノキシフェニル)ス
ルホンあるいはこれらの芳香族環にアルキル基やハロゲ
ン原子で置換した化合物などを挙げることができる。こ
のような例として、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルエーテル、アミノフェノキシベンゼン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ビス
(トリフルオロメチル)ベンチジン、ビス(アミノフェ
ノキシフェニル)プロパン、ビス(アミノフェノキシフ
ェニル)スルホンあるいはこれらの芳香族環にアルキル
基やハロゲン原子で置換した化合物など、脂肪族のシク
ロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミ
ンなどが挙げられる。このようなジアミン成分を40モ
ル%以上共重合すると得られるポリマーの耐熱性が低下
する。
1〜20の有機基を表している。得られるポジ型感光性
樹脂前駆体溶液の安定性からは、R3は有機基が好まし
いが、アルカリ水溶液の溶解性より見ると水素が好まし
い。本発明においては、水素原子とアルキル基を混在さ
せることができる。このR3の水素と有機基の量を制御
することで、アルカリ水溶液に対する溶解速度が変化す
るので、この調整により適度な溶解速度を有したポジ型
感光性樹脂前駆体組成物を得ることができる。好ましい
範囲は、R3の10%〜90%が水素原子であることで
ある。R3の炭素数が20を越えるとアルカリ水溶液に
溶解しなくなる。以上よりR3は、炭素数1〜16まで
の炭化水素基を少なくとも1つ以上含有し、その他は水
素原子であることが好ましい。
単位を主成分とする分散度が2.2から10のポリマー
であることが特徴であり、本発明における分散度とは、
重量平均分子量(Mw)を数平均分子量(Mn)で割っ
た値で定義され、分子量測定に利用されるゲルパーミッ
ションクロマトグラフィ(以下、GPCと呼ぶ。)を用
いて、容易に算出される。本発明でいう分散度(Mw/
Mn)とは、下記の条件で設定されたGPC(Mode
l510、Waters社製)を用いて、ポリマーサン
プルを測定し、標準ポリスチレンの校正曲線により、ポ
リマーのMw、Mnを算出し、これらを用いて求めたも
のである。
2500、TSK−GELα40000(以上東ソー
(株))製 カラム温度:40℃ 使用展開溶媒:NMP(LiCl(0.05mol/
l)、H3PO4 (0.05mol/l)を含む) 使用展開溶媒の流速:0.4 ml/min。
ら10のポリマーは、モノアミン類、多価アミン類、モ
ノ酸無水物類、多価酸無水物類、モノイソシアネート
類、多価イソシアネート類等の分散度調節剤を、ポリマ
ー合成時に、添加する事によって、容易に得ることがで
きる。このポリマーの好ましい分散度は、2.5から9
であり、特に好ましくは2.5から8.5である。
ネート類、モノアミン類、モノ酸無水物類では、ジアミ
ン成分に対して41〜70モル%の範囲が好ましく、特
に好ましくは41〜65モル%導入することによって、
容易に前記分散度を有するポリマーを得ることができ
る。この場合、41モル%未満であると分散度が2.1
以下になり、このポリマーを用いてポジ型感光性前駆体
組成物を作成した場合、高解像度を有するが低感度とな
り、本発明の高解像度かつ高感度を有しない。また、7
1モル%以上であると、分散度が11以上になり、この
ポリマーを用いてポジ型感光性前駆体組成物を作成した
場合、高感度を有するが低解像度となり、本発明の高解
像度かつ高感度を有しない。
価酸無水物類では、ジアミン成分に対して、0.1〜7
0モル%の範囲が好ましく、特に好ましくは0.5〜6
5モル%ことによって、容易に得ることができる。0.
1モル%未満であると分散度が2.1以下になり、この
ポリマーを用いてポジ型感光性前駆体組成物を作成した
場合、高解像度を有するが低感度となり、本発明の高解
像度かつ高感度を有しない。また、71モル%以上であ
ると、分散度が11以上になり、このポリマーを用いて
ポジ型感光性前駆体組成物を作成した場合、高感度を有
するが低解像度となり、本発明の高解像度かつ高感度を
有しない。
には、アニリン、P−ヒドロキシアニリン、o−ヒドロ
キシアニリン、P−ニトロアニリン、o−ニトロアニリ
ン、P−ビニルアニリン、o−ビニルアニリン、P−ア
リルアニリン、o−アリアルアニリン、P−エチニルア
ニリン、o−エチニルアニリン等があげられ、好ましく
は、P−ニトロアニリン、o−ニトロアニリン、P−ビ
ニルアニリン、o−ビニルアニリン、P−アリルアニリ
ン、o−アリアルアニリン、P−エチニルアニリン、o
−エチニルアニリンである。
以上有する化合物であり、具体的には、下記の化合物が
挙げられる。
的には、無水マレイン酸、無水フタル酸、及び下記の化
合物が挙げられる。
水フタル酸、下記の化合物である。
物類基を3以上有する化合物であり、具体的には、下記
の化合物が挙げられる。
的には下記の化合物が挙げられる。
基を3以上有する化合物であり、具体的には、下記の化
合物が挙げられる。
したが、分散度が上記範囲内になるものであれば、分散
度調節剤種は特に限定されない。
数を示しており、0〜2までの整数を示している。一般
式(1)または一般式(2)のnは本発明のポリマーの
構造単位の繰り返し数を示しており、10〜10000
0の範囲であることが好ましい。
としてポリヒドロキシアミドをポリアミド酸の代わりに
使用することも出来る。このようなポリヒドロキシアミ
ドの製造方法としては、ビスアミノフェノール化合物と
ジカルボン酸を縮合反応させることで得ることが出来
る。具体的には、ジシクロヘキシルカルボジイミド(D
CC)のような脱水縮合剤と酸を反応させ、ここにビス
アミノフェノール化合物を加える方法やピリジンなどの
3級アミンを加えたビスアミノフェノール化合物の溶液
にジカルボン酸ジクロリドの溶液を滴下するなどがあ
る。
リヒドロキシアミドの溶液にナフトキノンジアジドスル
ホン酸エステルのような感光剤を加えることで、紫外線
で露光した部分をアルカリ水溶液で除去できるポジ型の
感光性耐熱性樹脂前駆体組成物を得ることが出来る。
に、耐熱性を低下させない範囲でR1、R2にシロキサ
ン構造を有する脂肪族の基を共重合してもよい。具体的
には、ジアミン成分として、ビス(3−アミノプロピ
ル)テトラメチルジシロキサン、ビス(p−アミノ−フ
ェニル)オクタメチルペンタシロキサンなどを1〜10
モル%共重合したものなどがあげられる。
(1)で表される構造単位のみからなるものであっても
良いし、他の構造単位との共重合体あるいはブレンド体
であっても良い。その際、一般式(1)で表される構造
単位を50モル%以上含有していることが好ましい。共
重合あるいはブレンドに用いられる構造単位の種類およ
び量は最終加熱処理によって得られるポリイミド系ポリ
マの耐熱性を損なわない範囲で選択することが好まし
い。
を利用して合成される。例えば、低温中でテトラカルボ
ン酸2無水物、ジアミン化合物及び分散度調節剤を反応
させる方法、テトラカルボン酸2無水物とアルコールと
によりジエステルを得、その後ジアミン及び分散度調節
剤を添加し、その後、縮合剤を加えて反応させる方法、
テトラカルボン酸2無水物とアルコールとによりジエス
テルを得、その後残りのジカルボン酸を酸クロリド化
し、ジアミン及び分散度調節剤を添加し、反応させる方
法などの方法を利用して合成することができる。
使用の分散度調節剤は、以下の方法で容易に検出でき
る。例えば、分散度調節剤が導入されたポリマーを、酸
性溶液に溶解し、ポリマーの構成単位であるアミン成分
と酸無水成分に分解、これをガスクロマトグラフィー
(GC)や、NMR測定することにより、本発明に使用
の分散度調節剤を容易に検出できる。これとは別に、分
散度調節剤が導入されたポリマー成分を直接、熱分解ガ
スクロマトグラフ(PGC)や赤外スペクトル及びC1
3NMRスペクトル測定でも、容易に検出可能である。
有する化合物としては、たとえば、Bis−Z、Bis
OC−Z、BisOPP−Z、BisP−CP、Bis
26X−Z、BisOTBP−Z、BisOCHP−
Z、BisOCR−CP、BisP−MZ、BisP−
EZ、Bis26X−CP、BisP−PZ、BisP
−IPZ、BisCR−IPZ、BisOCP−IP
Z、BisOIPP−CP、Bis26X−IPZ、B
isOTBP−CP、TekP−4HBPA(テトラキ
スP−DO−BPA)、TrisP−HAP、Tris
P−PA、BisOFP−Z、BisRS−2P、Bi
sPG−26X、BisRS−3P、BisOC−OC
HP、BisPC−OCHP、Bis25X−OCH
P、Bis26X−OCHP、BisOCHP−OC、
Bis236T−OCHP、メチレントリス−FR−C
R、BisRS−26X、BisRS−OCHP(以
上、商品名、本州化学工業(株)製)、BIR−OC、
BIP−PC、BIR−PC、BIR−PTBP、BI
R−PCHP、BIP−BIOC−F、4PC、BIR
−BIPC−F、TEP−BIP−A(以上、商品名、
旭有機材工業(株)製)が挙げられる。
基を有する化合物としては、たとえば、Bis−Z、B
isP−EZ、TekP−4HBPA、TrisP−H
AP、TrisP−PA、BisOCHP−Z、Bis
P−MZ、BisP−PZ、BisP−IPZ、Bis
OCP−IPZ、BisP−CP、BisRS−2P、
BisRS−3P、BisP−OCHP、メチレントリ
ス−FR−CR、BisRS−26X、BIP−PC、
BIR−PC、BIR−PTBP、BIR−BIPC−
F等が挙げられる。これらのうち、特に好ましいフェノ
ール性水酸基を有する化合物としては、たとえば、Bi
s−Z、TekP−4HBPA、TrisP−HAP、
TrisP−PA、BisRS−2P、BisRS−3
P、BIR−PC、BIR−PTBP、BIR−BIP
C−Fである。このフェノール性水酸基を有する化合物
を添加することで、得られる樹脂組成物は、露光前はア
ルカリ現像液にほとんど溶解せず、露光すると容易にア
ルカリ現像液に溶解するために、現像による膜減りが少
なく、かつ短時間で現像が容易になる。
合物の添加量としては、ポリマー100重量部に対し
て、好ましくは1から50重量部であり、さらに好まし
くは3から40重量部の範囲である。
たキノンジアジド化合物としては、フェノール性水酸基
を有する化合物にナフトキノンジアジドのスルホン酸が
エステルで結合した化合物が好ましい。ここで用いられ
るフェノール性水酸基を有する化合物は、(b)のフェ
ノール性水酸基を有する化合物と同じであっても異なっ
てもよい。このような化合物としては、Bis−Z、B
isP−EZ、TekP−4HBPA、TrisP−H
AP、TrisP−PA、BisOCHP−Z、Bis
P−MZ、BisP−PZ、BisP−IPZ、Bis
OCP−IPZ、BisP−CP、BisRS−2P、
BisRS−3P、BisP−OCHP、メチレントリ
ス−FR−CR、BisRS−26X(以上商品名、本
州化学工業(株)製)、BIR−OC、BIP−PC、
BIR−PC、BIR−PTBP、BIR−PCHP、
BIP−BIOC−F、4PC、BIR−BIPC−
F、TEP−BIP−A(以上、商品名、旭有機材工業
(株)製)、ナフトール、テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン、没食子酸メチルエステル、ビスフェノールA、メ
チレンビスフェノール、BisP−AP(商品名、本州
化学工業(株)製)などの化合物に4−ナフトキノンジ
アジドスルホン酸あるいは5−ナフトキノンジアジドス
ルホン酸をエステル結合で導入したものが好ましいもの
として例示することが出来るが、これ以外の化合物を使
用することもできる。
ド化合物の分子量が1000以上になると、その後の熱
処理においてナフトキノンジアジド化合物が十分に熱分
解しないために、得られる膜の耐熱性が低下する、機械
特性が低下する、接着性が低下するなどの問題が生じる
可能性がある。このような観点より見ると、好ましいナ
フトキノンジアジド化合物の分子量は300から100
0である。さらに好ましくは、350から800であ
る。このようなナフトキノンジアジド化合物の添加量と
しては、ポリマー100重量部に対して、好ましくは1
から50重量部である。
駆体組成物と基板との塗れ性を向上させる目的で界面活
性剤、乳酸エチルやプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテートなどのエステル類、エタノールなどの
アルコール類、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケ
トンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン
などのエーテル類を混合しても良い。また、2酸化ケイ
素、2酸化チタンなどの無機粒子、あるいはポリイミド
の粉末などを添加することもできる。
接着性を高めるために、シランカップリング剤、チタン
キレート剤などを感光性耐熱性樹脂前駆体組成物のワニ
スに0.5から10重量%添加したり、下地基板をこの
ような薬液で前処理したりすることもできる。
キシジメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、などのシランカップリング剤、チタンキレー
ト剤、アルミキレート剤をワニス中のポリマーに対して
0.5から10重量%添加する。
リング剤をイソプロパノール、エタノール、メタノー
ル、水、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチルな
どの溶媒に0.5から20重量%溶解させた溶液をスピ
ンコート、浸漬、スプレー塗布、蒸気処理などで表面処
理をする。場合によっては、その後50℃から300℃
までの温度をかけることで、基板と上記カップリング剤
との反応を進行させる。
を用いて耐熱性樹脂パターンを形成する方法について説
明する。
する。基板としてはシリコンウエハ、セラミックス類、
ガリウムヒ素などが用いられるが、これらに限定されな
い。塗布方法としてはスピンナを用いた回転塗布、スプ
レー塗布、ロールコーティングなどの方法がある。ま
た、塗布膜厚は、塗布手法、組成物の固形分濃度、粘度
などによって異なるが通常、乾燥後の膜厚が、0.1か
ら150μmになるように塗布される。
基板を乾燥して、感光性耐熱性前駆体組成物皮膜を得
る。乾燥はオーブン、ホットプレート、赤外線などを使
用し、50度から150度の範囲で1分から数時間行う
のが好ましい。
上に所望のパターンを有するマスクを通して化学線を照
射し、露光する。露光に用いられる化学線としては紫外
線、可視光線、電子線、X線などがあるが、本発明では
水銀灯のi線(365nm)、h線(405nm)、g
線(436nm)を用いるのが好ましい。
光後、現像液を用いて露光部を除去することによって達
成される。現像液としては、テトラメチルアンモニウム
の水溶液、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノ
ール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリ
ウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミ
ン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミ
ノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノ
エチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ性
を示す化合物の水溶液が好ましい。また場合によって
は、これらのアルカリ水溶液にN−メチル−2−ピロリ
ドン、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラ
クロン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶媒、メタ
ノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコー
ル類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノ
ン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン類などを単独あるいは数種を
組み合わせたものを添加してもよい。現像後は水にてリ
ンス処理をする。ここでもエタノール、イソプロピルア
ルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステ
ル類などを水に加えてリンス処理をしても良い。
えて耐熱性樹脂皮膜に変換する。この加熱処理は温度を
選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的
に昇温しながら5分から5時間実施する。一例として
は、130度、200度、350度で各30分づつ熱処
理する。あるいは室温より400度まで2時間かけて直
線的に昇温するなどの方法が挙げられる。
より形成した耐熱性樹脂皮膜は、半導体のパッシベーシ
ョン膜、半導体素子の保護膜、高密度実装用多層配線の
層間絶縁膜などの用途に用いられる。
するが、本発明はこれらの例によって限定されるもので
はない。なお、実施例中の感光性耐熱性樹脂前駆体ポリ
マー及び組成物の評価は以下の方法により行った。
aters社製)を用いて、ポリマーサンプルを測定
し、標準ポリスチレンの校正曲線により、ポリマーの重
量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)及び、分
散度(Mw/Mn)を算出した。
2500、TSK−GELα40000(以上東ソー
(株))製 カラム温度:40℃ 使用展開溶媒:NMP(LiCl(0.05mol/
l)、H3PO4 (0.05mol/l)を含む) 使用展開溶媒の流速:0.4 ml/min。
組成物(以下ワニスと呼ぶ)をプリベーク後の膜厚が1
0μmとなるように塗布し、ついでホットプレ−ト(大
日本スクリーン製造(株)製SCW−636)を用い
て、120℃で4分プリベークすることにより、感光性
ポリイミド前駆体膜を得た。
02を使用し、屈折率1.64で測定を行った。
5−i7A)に、パターンの切られたレチクルをセット
し、露光時間を変化させて(365nmの強度)i線露
光を行った。
置を用い、50回転で水酸化テトラメチルアンモニウム
の2.38%水溶液を10秒間噴霧した。この後、0回
転で60秒間静置し、400回転で水にてリンス処理、
3000回転で10秒振り切り乾燥した。
00 感度の算出 露光、現像後、50μmのライン・アンド・スペースパ
ターン(1L/1S)を1対1の幅に形成する露光時間
(以下、これを最適露光時間という)を求めた。
ターン(1L/1S)を1対1の幅に形成する最適露光
時間における最小のパターン寸法を解像度とした。
(a)の合成 乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒド
ロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(BAHF)
18.3g(0.05モル)とアリルグリシジルエーテ
ル34.2g(0.3モル)をガンマブチロラクトン1
00gに溶解させ、−15℃に冷却した。ここにガンマ
ブチロラクトン50gに溶解させた無水トリメリット酸
クロリド22.1g(0.11モル)を反応液の温度が
0℃を越えないように滴下した。滴下終了後、0℃で4
時間反応させた。この溶液をロータリーエバポレーター
で濃縮して、トルエン1lに投入して酸無水物(a)を
得た。
合物(b)の合成 BAHF18.3g(0.05モル)をアセトン100
ml、プロピレンオキシド17.4g(0.3モル)に
溶解させ、−15℃に冷却した。ここに4−ニトロベン
ゾイルクロリド20.4g(0.11モル)をアセトン
100mlに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、
−15℃で4時間反応させ、その後室温に戻した。析出
した白色固体をろ別し、50℃で真空乾燥した。
トクレーブに入れ、メチルセルソルブ250mlに分散
させ、5%パラジウム−炭素を2g加えた。ここに水素
を風船で導入して、還元反応を室温で行った。約2時間
後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して反応を終
了させた。反応終了後、ろ過して触媒であるパラジウム
化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、ジ
アミン化合物(b)を得た。得られた固体をそのまま反
応に使用した。
(c)の合成 2−アミノ−4−ニトロフェノール15.4g(0.1
モル)をアセトン50ml、プロピレンオキシド30g
(0.34モル)に溶解させ、−15℃に冷却した。こ
こにイソフタル酸クロリド11.2g(0.055モ
ル)をアセトン60mlに溶解させた溶液を徐々に滴下
した。滴下終了後、−15℃で4時間反応させた。その
後、室温に戻して生成している沈殿をろ過で集めた。
て、5%パラジウム−炭素3gを加えて、激しく攪拌し
た。ここに水素ガスを入れた風船を取り付け、室温で水
素ガスの風船がこれ以上縮まない状態になるまで攪拌を
続け、さらに2時間水素ガスの風船を取り付けた状態で
攪拌した。攪拌終了後、ろ過でパラジウム化合物を除
き、溶液をロータリーエバポレーターで半量になるまで
濃縮した。ここにエタノールを加えて、再結晶を行い、
目的の化合物の結晶を得た。
(d)の合成 2−アミノ−4−ニトロフェノール15.4g(0.1
モル)をアセトン100ml、プロピレンオキシド1
7.4g(0.3モル)に溶解させ、−15℃に冷却し
た。ここに4−ニトロベンゾイルクロリド20.4g
(0.11モル)をアセトン100mlに溶解させた溶
液を徐々に滴下した。滴下終了後、−15℃で4時間反
応させた。その後、室温に戻して生成している沈殿をろ
過で集めた。この後、合成例2と同様にして目的の化合
物の結晶を得た。
工業(株)製)14.1g(0.033モル)と無水ト
リメリット酸クロリド22.1g(0.11モル)をガ
ンマブチロラクトン150gに溶解させ、5℃に冷却し
た。ここにガンマブチロラクトン50gに溶解させたト
リエチルアミン11.1g(0.11モル)を反応液の
温度が30℃を越えないように滴下した。滴下終了後、
室温で4時間反応させた。この溶液を濾過しトリエチル
アミンの塩酸塩を除去、濾液をロータリーエバポレータ
ーで濃縮して、トルエン1lに投入して酸無水物(e)
を得た。
学工業(株)製)10.1g(0.033モル)と無水
トリメリット酸クロリド22.1g(0.11モル)を
ガンマブチロラクトン150gに溶解させ、5℃に冷却
した。ここにガンマブチロラクトン50gで希釈したト
リエチルアミン11.1g(0.11モル)を反応液の
温度が30℃を越えないように滴下した。滴下終了後、
室温で4時間反応させた。この溶液を濾過しトリエチル
アミンの塩酸塩を除去、濾液をロータリーエバポレータ
ーで濃縮して、トルエン1lに投入して酸無水物(f)
を得た。
エーテル(東京化成工業(株)製)7.1g(0.03
3モル)とアリルグリシジルエーテル34.2g(0.
3モル)をガンマブチロラクトン100gに溶解させ、
−15℃に冷却した。ここにガンマブチロラクトン50
gに溶解させた無水トリメリット酸クロリド22.1g
(0.11モル)を反応液の温度が0℃を越えないよう
に滴下した。滴下終了後、0℃で4時間反応させた。こ
の溶液をロータリーエバポレーターで濃縮して、トルエ
ン1lに投入して酸無水物(g)を得た。
合成 乾燥窒素気流下、BisRS−2P(商品名、本州化学
工業(株)製)16.10g(0.05モル)と5−ナ
フトキノンジアジドスルホニル酸クロリド26.86g
(0.1モル)を1,4−ジオキサン450gに溶解さ
せ、室温にした。ここに、1,4−ジオキサン50gと
混合させたトリエチルアミン10.12gを系内が35
℃以上にならないように滴下した。滴下後30℃で2時
間攪拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、ろ液を水に
投入させた。その後、析出した沈殿をろ過で集めた。こ
の沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、キノンジアジド化合物
(1)を得た。
合成 乾燥窒素気流下、TrisP−HAP(商品名、本州化
学工業(株)製)、15.31g(0.05モル)と5
−ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド40.2
8g(0.15モル)を1,4−ジオキサン450gに
溶解させ、室温にした。ここに、1,4−ジオキサン5
0gと混合させたトリエチルアミン15.18gを用
い、合成例8と同様にしてキノンジアジド化合物(2)
を得た。
の合成 乾燥窒素気流下、BIR−PTBP(商品名、旭有機材
工業(株)製)19.72g(0.05モル)と4−ナ
フトキノンジアジドスルホニル酸クロリド26.86g
(0.1モル)を1,4−ジオキサン450gに溶解さ
せ、室温にした。ここに、1,4−ジオキサン50gと
混合させたトリエチルアミン10.12gを用い、合成
例8と同様にしてキノンジアジド化合物(3)を得た。
の合成 乾燥窒素気流下、ビスフェノールA 11.41g
(0.05モル)と5−ナフトキノンジアジドスルホニ
ル酸クロリド26.86g(0.1モル)を1,4−ジ
オキサン450gに溶解させ、室温にした。ここに、
1,4−ジオキサン50gと混合させたトリエチルアミ
ン10.12gを用い、合成例8と同様にしてキノンジ
アジド化合物(4)を得た。
水酸基を有する化合物を下記に示した。
ル3.2g(0.016モル)、1,3−ビス(3−ア
ミノプロピル)テトラメチルジシロキサン1.24g
(0.005モル)、分散度調節剤として、4−エチニ
ルアニリン(富士写真フイルム(株)製)1.11g
(0.0095モル)をN−メチル−2−ピロリドン
(NMP)50gに溶解させた。ここにヒドロキシ基含
有酸無水物(a)21.4g(0.03モル)をNMP
14gとともに加えて、20℃で1時間反応させ、次い
で50℃で4時間反応させた。その後、N,N−ジメチ
ルホルムアミドジメチルアセタール7.14g(0.0
6モル)をNMP5gで希釈した溶液を10分かけて滴
下した。滴下後、50℃で3時間攪拌した。得られた溶
液について、0.04gを計りとり、NMP10gで希
釈して、まず、GPC測定を行った。
したナフトキノンジアジド化合物(1)2g、フェノー
ル性水酸基を有する化合物としてBis−Z(商品名、
本州化学工業(株)製)1gを加えて感光性ポリイミド
前駆体組成物のワニスAを得た。得られたワニスを用い
て前記のように、シリコンウエハ上に感光性ポリイミド
前駆体膜を作製、露光、現像し、ワニスの感度、残膜
率、解像度について評価を行った。
3.6g(0.0225モル)、分散度調節剤として、
下記に示したスミジュールN3300(住友バイエルウ
レタン(株)製)0.56g(0.0011モル)をN
−メチル−2−ピロリドン(NMP)50gに溶解させ
た。ここにヒドロキシ基含有酸無水物(a)17.5g
(0.025モル)をピリジン30gとともに加えて、
60℃で6時間反応させた。
リマー固体の沈殿をろ過で集めた。ポリマー固体を80
℃の真空乾燥機で20時間乾燥した。このようにして得
たポリマーの固体0.01gを計りNMP10gに溶解
させ、得られた溶液についてまず、GPC測定を行っ
た。
上記に示したナフトキノンジアジド化合物(2)2g、
フェノール性水酸基を有する化合物としてBisRS−
2P(商品名、本州化学工業(株)製)2.0g、ビニ
ルトリメトキシシラン1gとをガンマブチロラクトン3
0gに溶解させて感光性ポリイミド前駆体組成物のワニ
スBを得た。得られたワニスを用いて前記のように、シ
リコンウエハ上に感光性ポリイミド前駆体膜を作製、露
光、現像し、ワニスの感度、残膜率、解像度について評
価を行った。
(c)16.06g(0.0425モル)、分散度調節
剤として、下記に示した3,4,4’−トリアミノジフ
ェニルエーテル(東京化成工業(株)製)3.61g
(0.0166モル)、1、3−ビス(3−アミノプロ
ピル)テトラメチルジシロキサン1.24g(0.00
5モル)をNMP50gに溶解させた。ここに3,
3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
無水物12.4g(0.04モル)をNMP21gとと
もに加えて、20℃で1時間反応させ、次いで50℃で
2時間反応させた。ここに無水マレイン酸0.98g
(0.01モル)を加え、50℃で2時間攪拌後、N,
N−ジメチルホルムアミドジエチルアセタール14.7
g(0.1モル)をNMP5gで希釈した溶液を10分
かけて滴下した。滴下後、50℃で3時間攪拌した。得
られた溶液について0.04gを計りとり、NMP10
gで希釈して、まず、GPC測定を行った。
ナフトキノンジアジド化合物(3)1.6g、フェノー
ル性水酸基を有する化合物としてTrisP−PA(商
品名、本州化学工業(株)製)0.8gを溶解させて感
光性ポリイミド前駆体組成物のワニスCを得た。得られ
たワニスを用いて前記のように、シリコンウエハ上に感
光性ポリイミド前駆体膜を作製、露光、現像し、ワニス
の感度、残膜率、解像度について評価を行った。
(d)6.08g(0.025モル)と4,4’−ジア
ミノジフェニルエーテル4.21g(0.021モ
ル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチ
ルジシロキサン0.62g(0.0025モル)をNM
P70gに溶解させた。ヒドロキシル基含有酸無水物
(a)24.99g(0.035モル)、3,3’,
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸2無水物4.4
1g(0.015モル)、分散度調節剤として、合成例
5で得られた三価酸無水物(e)1.42g(0.00
15モル)、合成例6で得られた三価酸無水物(f)
0.83g(0.001モル)を室温でNMP25gと
ともに加え、そのまま室温で1時間、その後50℃で2
時間攪拌した。ついで、グリシジルメチルエーテル1
7.6g(0.2モル)をNMP10gで希釈した溶液
を加え、70℃で6時間攪拌した。得られた溶液につい
て0.04gを計りとり、NMP10gで希釈して、ま
ず、GPC測定を行った。
したナフトキノンジアジド化合物(4)2.5g、フェ
ノール性水酸基を有する化合物としてBIR−PC(商
品名、旭有機材工業(株)製)2gを溶解させて感光性
ポリイミド前駆体組成物のワニスDを得た。得られたワ
ニスを用いて前記のように、シリコンウエハ上に感光性
ポリイミド前駆体膜を作製、露光、現像し、ワニスの感
度、残膜率、解像度について評価を行った。
(d)6.08g(0.025モル)と4,4’−ジア
ミノジフェニルエーテル4.21g(0.021モ
ル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチ
ルジシロキサン0.62g(0.0025モル)をNM
P70gに溶解させた。ヒドロキシル基含有酸無水物
(a)24.99g(0.035モル)、3,3’,
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸2無水物4.4
1g(0.015モル)、分散度調節剤として、合成例
7で得られた三価酸無水物(g)2.21g(0.00
30モル)を室温でNMP25gとともに加え、そのま
ま室温で1時間、その後50℃で2時間攪拌した。つい
で、グリシジルメチルエーテル17.6g(0.2モ
ル)をNMP10gで希釈した溶液を加え、70℃で6
時間攪拌した。得られた溶液について0.04gを計り
とり、NMP10gで希釈して、まず、GPC測定を行
った。
したナフトキノンジアジド化合物(4)2.5g、フェ
ノール性水酸基を有する化合物としてBIR−PC(商
品名、旭有機材工業(株)製)2gを溶解させて感光性
ポリイミド前駆体組成物のワニスEを得た。得られたワ
ニスを用いて前記のように、シリコンウエハ上に感光性
ポリイミド前駆体膜を作製、露光、現像し、ワニスの感
度、残膜率、解像度について評価を行った。
ロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン15.56g
(0.0425モル)、分散度調節剤として下記に示し
たデスモジュールRE(住友バイエルウレタン(株)
製)、2.76g(0.0075モル)をN−メチル−
2−ピロリドン(NMP)50g、に溶解させ、溶液の
温度を50〜60℃に保ち、1時間攪拌反応を続けた。
その後溶液の温度を−15℃まで冷却し、グリシジルメ
チルエーテル26.4g(0.3モル)を添加した。こ
の−15℃の溶液に、ジフェニルエーテルジカルボン酸
ジクロリド7.38g(0.025モル)、イソフタル
酸ジクロリド5.08g(0.025モル)をガンマブ
チロラクトン25gに溶解させた溶液を内部の温度が0
℃を越えないように滴下した。滴下終了後、6時間−1
5℃で攪拌を続けた。
の沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で3回洗
浄した後、80℃の真空乾燥機で20時間乾燥した。こ
のようにして得たポリマーの固体0.01gを計りNM
P10gに溶解させ、得られた溶液についてまず、GP
C測定を行った。
gに上記に示したナフトキノンジアジド化合物(2)2
g、Bis−Z(商品名、本州化学工業(株)製)1.
0gをNMP30gに溶解させて感光性ポリベンゾオキ
サゾール前駆体組成物のワニスFを得た。得られたワニ
スを用いて前記のように、シリコンウエハ上に感光性ポ
リイミド前駆体膜を作製、露光、現像し、ワニスの感
度、残膜率、解像度について評価を行った。
gを5.01g(0.025モル)に変更し、分散度調
節剤を用いない他は、実施例1と同様に行い、ポリマー
溶液につづいて、感光性ポリイミド前駆体組成物のワニ
スGを得た。得られたポリマー溶液を用いて前記のよう
にGPC測定を、ワニスを用いて前記のように、シリコ
ンウエハ上に感光性ポリイミド前駆体膜を作製、露光、
現像し、ワニスの感度、残膜率、解像度について評価を
行った。
様に行い、ポリマー溶液つづいて、感光性ポリイミド前
駆体組成物のワニスHを得た。得られたポリマー溶液を
用いて前記のようにGPC測定を、ワニスを用いて前記
のように、シリコンウエハ上に感光性ポリイミド前駆体
膜を作製、露光、現像し、ワニスの感度、残膜率、解像
度について評価を行った。
する化合物TrisP−PAを用いない他は、実施例3
と同様に行い、ポリマー溶液つづいて、感光性ポリイミ
ド前駆体組成物のワニスIを得た。得られたポリマー溶
液を用いて前記のようにGPC測定を、ワニスを用いて
前記のように、シリコンウエハ上に感光性ポリイミド前
駆体膜を作製、露光、現像し、ワニスの感度、残膜率、
解像度について評価を行った。
様に行い、ポリマー溶液つづいて、感光性ポリイミド前
駆体組成物のワニスJを得た。得られたポリマー溶液を
用いて前記のようにGPC測定を、ワニスを用いて前記
のように、シリコンウエハ上に感光性ポリイミド前駆体
膜を作製、露光、現像し、ワニスの感度、残膜率、解像
度について評価を行った。
フェニル)ヘキサフルオロプロパン15.56gを1
8.3g(0.05モル)に変更し、分散度調節剤を用
いない他は、実施例6と同様に行い、ポリマー溶液つづ
いて、感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物のワ
ニスKを得た。得られたポリマー溶液を用いて前記のよ
うにGPC測定を、ワニスを用いて前記のように、シリ
コンウエハ上に感光性ポリイミド前駆体膜を作製、露
光、現像し、ワニスの感度、残膜率、解像度について評
価を行った。
ついては表1に示した。
でき、解像度、感度、残膜率の優れたポジ型の感光性樹
脂前駆体組成物を得ることができる。
Claims (6)
- 【請求項1】(a)一般式(1)で表される構造単位を
主成分とする分散度が2.2から10のポリマーと、
(b)フェノール性水酸基を有する化合物と、(C)エ
ステル化したキノンジアジド化合物を含有することを特
徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 【化1】 (式中R1は少なくとも2個以上の炭素原子を有する2価
から8価の有機基、R 2は、少なくとも2個以上の炭素
原子を有する2価から6価の有機基、R3は水素、また
は炭素数1から20までの有機基を示す。nは10から
100000までの整数、mは0から2までの整数、
p、qは0から4までの整数を示す。p+q>0であ
る。) - 【請求項2】(a)のポリマーにモノアミン類、多価ア
ミン類、モノ酸無水物類、多価酸無水物類、モノイソシ
アネート類、多価イソシアネート類から少なくとも1種
選ばれる化合物を含むことを特徴とする請求項1記載の
ポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 - 【請求項3】一般式(1)のR1(COOR3)m(O
H)p基が、一般式(2)で表されることを特徴とする
請求項1記載のポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 【化2】 (式中、R4、R6は各々炭素数2〜20より選ばれる2
価〜4価の有機基を示し、R5は、炭素数3〜20より
選ばれる水酸基を有した3価〜6価の有機基を示し、R
7、R8は各々水素または炭素数1〜20までの有機基を
示す。o、sは0から2までの整数、rは1〜4までの
整数を示す。) - 【請求項4】一般式(1)のR2(OH)q基が、一般
式(3)で表されることを特徴とする請求項1記載のポ
ジ型感光性樹脂前駆体組成物。 【化3】 (式中R9、R11は各々炭素数2〜20より選ばれる水
酸基を有した3価〜4価の有機基を示し、R10は炭素数
2〜30より選ばれる2価の有機基を示す。t、uは1
あるいは2の整数を示す。) - 【請求項5】一般式(1)のR2(OH)q基が、一般
式(4)で表されることを特徴とする請求項1記載のポ
ジ型感光性樹脂前駆体組成物。 【化4】 (式中、R12、R14は各々炭素数2〜20までの2価の
有機基を示し、R13は、炭素数3〜20より選ばれる水
酸基を有した3価〜6価の有機基を示す。vは1〜4ま
での整数を示す。) - 【請求項6】一般式(1)のR2(OH)q基が、一般
式(5)で表されることを特徴とする請求項1記載のポ
ジ型感光性樹脂前駆体組成物。 【化5】 (式中、R15は炭素数2〜20より選ばれる2価の有機
基を示し、R16は、炭素数3〜20より選ばれる水酸基
を有した3価〜6価の有機基を示す。wは1〜4までの
整数を示す。)
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