JP2002118155A - Ｉｃウエハーと半導体検査基板との接続方法およびｉｃウエハー接続用インターフェイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ＩＣウエハーと半導体検査基板と
の接続方法を改善し、ＩＣウエハー検査装置の製造コス
トを低減させることを目的とする。 【解決手段】 ＩＣウエハー１と半導体検査基板４との
接続方法が、ＩＣウエハー１とＩＣウエハー１の検査を
行う半導体検査基板４との間にＩＣウエハー接続用基板
８を設ける接続方法であり、表裏両面に導電パターン９
が形成されたプリント導電シート３ａを介して、前記Ｉ
Ｃウエハー接続用基板８を前記ＩＣウエハー１および／
または前記半導体検査基板４に電気的に接続する方法で
ある。これにより、コンタクト針を設ける必要がなく、
ＩＣウエハー１の種類の変更や、半導体チップの変更な
どに対して、プリント導電シート３ａの交換だけで対応
できるため、ＩＣウエハー検査装置の製造コストを低減
させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査を行うＩＣウ
エハー上の半導体チップの品種、形状が変更になっても
容易に対応できるＩＣウエハーと半導体検査基板との接
続方法およびＩＣウエハー接続用インターフェイスに関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップからなるＩＣ素子の製造
は、ウエハーと呼ばれる円盤状シリコン基板の上にフォ
トリソグラフィー、エッチングなどの各種工程を経て多
数の半導体チップにダイシングされた後に、パッケージ
ングされることにより製造される。現在では、ウエハー
上には、例えば、２００個以上の半導体チップが配列さ
れている。従来の一般的なＩＣウエハー検査工程では、
ＩＣウエハー接続用基板を有するプローブカード、半導
体検査基板および半導体検査システム（テスター）から
構成されるＩＣウエハー検査装置を用いて、完成したＩ
Ｃウエハーの電気的特性検査が行われる。図５に、従来
のＩＣウエハーと半導体検査基板との接続方法の一例の
概略図を示す。ＩＣウエハー１と半導体検査基板４と
は、ＩＣウエハー接続用基板８を有するプローブカード
２を介して接続される。さらに半導体検査基板４は半導
体検査システム５に接続される。図６には、プローブカ
ード２の一例の拡大図を示すが、ＩＣウエハー接続用基
板８にはポゴピン６とコンタクト針７（プローブ）が設
けられる。ポゴピンとコンタクト針は同数設けられ、Ｉ
Ｃウエハー接続用基板８内部の導電体（図示せず）を介
して電気的に接続されている。ＩＣウエハー接続用基板
８は、ポゴピン６により半導体検査基板４に電気的に接
続され、コンタクト針７がＩＣウエハー１に接触するこ
とにより、ＩＣウエハー１に電気的に接続される。すな
わち、コンタクト針７の先端がＩＣウエハー１上の各半
導体チップ１２のパッド１３の位置に対応している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、プロー
ブカード２はＩＣウエハー接続用基板８とコンタクト針
７との一体型になっているため、コンタクト針７のみを
交換するのは容易ではない。そのため、他の品種の半導
体チップを検査する場合には、既存のＩＣウエハー接続
用基板が使用できないので、別のプローブカードを用意
する必要があった。また、同一品種の半導体チップでも
パッドの面積、位置などの違いにより別のプローブカー
ドを用意する必要があり、ＩＣウエハー検査装置の製造
コストの増大に繋がっていた。また、検査が行われる半
導体チップのパッドの面積の縮小、隣接するパッド間の
距離の短縮など半導体チップのシュリンク化が進み、そ
のためコンタクト針７を微細加工しなければならず、そ
のためコンタクト針７の製作時間が長くなり、製造コス
トの増大に繋がっていた。また、ＩＣのハイブリッド化
が進み、ロジックやメモリーを混載するチップが多くな
ったため、コンタクト針７の本数が増え、コンタクト針
７の製作が困難になっていた。

【０００４】本発明は、前記課題を解決するために行わ
れたものであり、ＩＣウエハー接続用基板とＩＣウエハ
ー、ＩＣウエハー接続用基板と半導体検査基板との接続
方法を改善し、ＩＣウエハー検査装置の製造コストを低
減させることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本願請求項１は、ＩＣウ
エハーと半導体検査基板との接続方法が、多数の半導体
チップが配列されたＩＣウエハーとＩＣウエハーの検査
を行う半導体検査基板との間にＩＣウエハー接続用基板
を設け、ＩＣウエハーと半導体検査基板とを電気的に接
続する接続方法であって、表裏両面に導電パターンが形
成されたプリント導電シートを介して、前記ＩＣウエハ
ー接続用基板を前記ＩＣウエハーおよび／または前記半
導体検査基板に電気的に接続する方法である。これによ
り、ＩＣウエハー接続用基板にコンタクト針および／ま
たはポゴピンを設ける必要がなくなり、製作費用と時間
を低減できる上に、ＩＣウエハーの種類の変更や、半導
体チップの変更などに対しても、プリント導電シートの
交換だけで対応できるため、専用のプローブカードを製
作、保有する必要がなくなり、結果的にコストの低減に
繋がる。

【０００６】前記プリント導電シートは、前記ＩＣウエ
ハー接続用基板のＩＣウエハーに対向する面に１枚以上
設けられることが好ましい。これにより、コンタクト針
を設ける必要がなくなり、ＩＣウエハー検査装置の製作
時間を大幅に作業時間を短縮することができる。また、
前記プリント導電シートは、前記ＩＣウエハー接続用基
板の半導体検査基板に対向する面に１枚以上設けられる
ことが好ましい。これにより、ＩＣウエハー接続用基板
にポゴピンを設ける必要がなくなる。本願請求項４は、
ＩＣウエハーと半導体検査基板との接続方法が、多数の
半導体チップが配列されたＩＣウエハーとＩＣウエハー
の検査を行う半導体検査基板とを電気的に接続する接続
方法であって、表裏両面に導電パターンが形成されたプ
リント導電シートを介して、前記ＩＣウエハーと前記半
導体検査基板とを電気的に接続する方法である。これに
より、ＩＣウエハー接続用基板を設ける必要がなくな
り、ＩＣウエハー接続用基板に費やしていた費用を削減
することができる上に、テストシグナルの高速化および
Ｓ／Ｎ比の向上を図ることができる。

【０００７】さらに、本願請求項５は、ＩＣウエハー接
続用インターフェイスが、上面に半導体接続基板との接
続部と下面にパッドとが設けられたＩＣウエハー接続用
基板と、上面に前記パッドの位置に対応する位置に形成
された導電パターンと下面に半導体チップのパッドの位
置に対応する位置に形成された導電パターンとが設けれ
たプリント導電シートとを有するものである。これによ
り、ＩＣウエハー接続用基板にコンタクト針を設ける必
要がなくなる。また、本願請求項６は、ＩＣウエハー接
続用インターフェイスが、上面に半導体検査基板のパッ
ドの位置に対応する位置に形成された導電パターンと下
面にＩＣウエハー接続用基板のパッドの位置に対応する
位置に形成された導電パターンとが設けられたプリント
導電シートと、上面にパッドと下面に半導体チップとの
接続部とが設けられたＩＣウエハー用接続基板とを有す
るものである。これにより、ＩＣウエハー接続用基板に
ポゴピンを設ける必要がなくなる。

【０００８】また、本願請求項７は、ＩＣウエハー接続
用インターフェイスが、上面に半導体検査基板のパッド
の位置に対応する位置に形成された導電パターンと下面
にＩＣウエハー接続用基板のパッドの位置に対応する位
置に形成された導電パターンとが設けられたプリント導
電シートと、上面と下面にパッドが設けられたＩＣウエ
ハー接続用基板と、上面に前記ＩＣウエハー接続用基板
の下面のパッドの位置に対応する位置に形成された導電
パターンと下面に半導体チップのパッドの位置に対応す
る位置に形成された導電パターンとが設けられたプリン
ト導電シートとを有するものである。これにより、ＩＣ
ウエハー接続用基板にコンタクト針とポゴピンを設ける
必要がなくなるので、ＩＣウエハーから半導体検査基板
の間が短くなりテストシグナルの高速化が図れる上に、
テストシグナルのＳ／Ｎ比を高くすることができる。さ
らに、本願請求項８は、ＩＣウエハー接続用インターフ
ェイスが、上面に半導体検査基板のパッドの位置に対応
する位置に形成された導電パターンと下面に半導体チッ
プのパッドの位置に対応する位置に形成された導電パタ
ーンとが設けられたプリント導電シートを有するもので
ある。これより、ＩＣウエハー接続用インターフェイス
はＩＣウエハー接続用基板を設ける必要がなく、ＩＣウ
エハー接続用基板に費やしていた費用を削減することが
でき、またテストシグナルの高速化およびＳ／Ｎ比の向
上を図ることができる。その上、ＩＣウエハー上の半導
体チップの品種、形状が変更になっても、容易に対応が
可能である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。 ［第１の実施の形態］以下、本発明の第１の実施の形態
について図１を用いて説明する。本発明の第１の実施の
形態は、ＩＣウエハー１と半導体検査基板４との接続方
法が、多数の半導体チップが配列されたＩＣウエハー１
とＩＣウエハー１の検査を行う半導体検査基板４との間
にＩＣウエハー接続用基板８を設け、ＩＣウエハー１と
半導体検査基板４とを電気的に接続する接続方法であっ
て、プリント導電シート３ａをＩＣウエハー接続用基板
８のＩＣウエハーに対向する面に１枚設け、このプリン
ト導電シート３ａをＩＣウエハー１に接触させることに
よりＩＣウエハー１と半導体検査基板４とを接続する方
法である。

【００１０】本実施の形態におけるＩＣウエハー検査装
置１０で検査されるＩＣウエハー１は、シリコンウエハ
ーを原料として、エッチングなどの工程を経て製造され
る半導体チップが多数配列された円盤状のものである。
ＩＣウエハー１上の各半導体チップには、ＩＣ内部の回
路と外部との接続部分となるパッドが形成されている。
ＩＣウエハー接続用基板８は、導電パターンが形成され
た基板であり、ＩＣウエハー１と半導体検査基板４との
間に設けられ、アダプタの役割をするものである。ポゴ
ピン６はＩＣウエハー接続用基板８を半導体検査基板４
に接続するために設けられており、材質には導電性材料
が用いられる。

【００１１】本実施の形態におけるプリント導電シート
３ａは、半導体チップに配列された各パッドの位置およ
びＩＣウエハー接続用基板８の各パッド１０の位置に対
応した導電パターン９を有するシートのことであり、シ
ートに形成された導電パターン９はシートの表裏両面に
導通している。プリント導電シート３ａにおけるシート
としては、ポリエステル、ナイロンなどの化学繊維、
絹、木綿などの天然繊維、金属繊維を編んだメッシュシ
ート、または薄板にパンチングドリル、レーザーなどで
多数の孔を形成させた多孔性シートなどが用いられる。
プリント導電シート３ａのパッドには、導電性材料の立
体構造物にダイヤモンドなどの粒子を塗布または蒸着し
てもよい。

【００１２】プリント導電シート３ａへの導電パターン
９の形成方法の例は、前記シートに検査する導電基板の
導電パターン９に対応したスクリーン印刷を施し、カー
ボンインクや金属ペーストを印刷する方法などが挙げら
れる。また、別の導電パターンの形成方法の例は、前記
シートに感光乳剤を両面から包み込むように塗布し、パ
ターンを露光、現像し、光の当たらなかったパターン部
分の感光乳剤を洗って除去し、その部分に金属ペースト
を埋め込む。次いで、残っている感光乳剤を溶解除去し
た後、金属ペーストにメッキを施して固める方法が挙げ
られる。また、シートに無電解メッキをした後に、全面
に電気メッキを施し、メッキ面にエッチングレジストを
形成させ、次いで、パターン部以外のメッキを除去し、
エッチングレジストを剥離して導電パターンを形成させ
ることもできる。また、シートに無電解メッキをした後
に、メッキレジストを形成させ、パターン部に金属メッ
キを施し、次いで、レジストを剥離して導電パターンを
形成させることもできる。

【００１３】本実施の形態における半導体検査基板４
は、パフォーマンスボードまたはＤＵＴボードなどと呼
ばれ、半導体を検査するための、電気回路が設けられて
いるものである。半導体検査基板４は、半導体検査シス
テム５に固定、電気的接続をすることにより、半導体を
検査することができる。検査は、半導体に電気信号を送
り、短絡、断線の有無、所望の電気的特性が得られてい
るのか否かなどを確認して行われる。検査時の信号は、
半導体検査基板４からポゴピン６、ＩＣウエハー接続用
基板８、ＩＣウエハー接続用基板のパッド１０、プリン
ト導電シートの導電パターン９の順で、ＩＣチップのパ
ッドに流れる。ＩＣチップからの応答の信号は前記の逆
順で流れる。ＩＣウエハー接続用基板８には、ポゴピン
６が設けられ、これにより半導体検査基板４に電気的に
接続される。さらに、半導体検査基板４は、半導体検査
システム５に接続される。本実施の形態により、コンタ
クト針を設ける必要がなくなり、大幅にＩＣウエハー検
査装置の製作作業時間を短縮することができる。

【００１４】［第２の実施の形態］以下、本発明の第２
の実施の形態を図２を用いて説明する。本発明の第２の
実施の形態は、プリント導電シート３ｂをＩＣウエハー
接続用基板８の半導体検査基板４に対向する面に１枚設
けて、このＩＣウエハー接続用基板８を介して、ＩＣウ
エハー１と半導体検査基板４とを接続する方法である。
プリント導電シート３ｂは半導体検査基板４に接触し
て、半導体検査基板４とＩＣウエハー接続用基板８とを
電気的に接続する。さらに半導体検査基板４は半導体検
査システム５に接続される。ＩＣウエハー接続用基板８
にはコンタクト針７が設けられ、これがＩＣウエハー１
上に配列した半導体チップのパッドに直接接触してＩＣ
ウエハー１に電気的に接続される。プリント導電シート
３ｂは、ＩＣウエハー接続用基板８のパッド１０の位置
および半導体検査基板４のパッド１１の位置に対応する
ように導電パターン９が形成されている。本実施の形態
により、ＩＣウエハー接続用基板にポゴピンを設ける必
要がなくなり、ＩＣウエハー検査装置の製作作業時間が
短縮される。

【００１５】［第３の実施の形態］以下、本発明の第３
の実施の形態を図３を用いて説明する。本実施の形態
は、ＩＣウエハー接続用基板８の両面にプリント導電シ
ート３ａおよび３ｂを１枚ずつ設けて、このＩＣウエハ
ー接続用基板８を介してＩＣウエハー１と半導体検査基
板４とを接続する方法である。プリント導電シート３ａ
はＩＣウエハー１に接触して、ＩＣウエハー１とＩＣウ
エハー接続用基板８とを電気的に接続させる。また、プ
リント導電シート３ｂは半導体検査基板４に接触して、
半導体検査基板４とＩＣウエハー接続用基板８とを電気
的に接続する。さらに、半導体検査基板４は、半導体検
査システム５に接続される。

【００１６】プリント導電シート３ａは、半導体チップ
に配列した各パッドに対応する位置およびＩＣウエハー
接続用基板８の各パッド１０の位置に対応するように導
電パターン９ａが形成されている。また、プリント導電
シート３ｂは、ＩＣウエハー接続用基板８のパッド１０
の位置および半導体検査基板のパッド１１の位置に対応
するように導電パターン９ｂが形成されている。本実施
の形態により、ＩＣウエハー接続用基板８にコンタクト
針およびポゴピンを設ける必要がなく、ＩＣウエハー検
査装置の製作費用と時間を低減できる上に、既存の基板
を利用できるので、プローブカードの保有数を少なくで
きる。

【００１７】［第４の実施の形態］以下、本発明の第４
の実施の形態を図４を用いて説明する。本実施の形態
は、ＩＣウエハー１とＩＣウエハー１の検査を行う半導
体検査基板４とを電気的に接続する接続方法であって、
プリント導電シート３を介して、前記ＩＣウエハー１と
前記半導体検査基板４とを電気的に接続する方法であ
る。プリント導電シート３は、半導体チップに配列した
各パッドに対応する位置および半導体検査基板４のパッ
ド１１の位置に対応するように導電パターン９が形成さ
れている。このプリント導電シート３の導電パターン９
がＩＣウエハーに接触することによりＩＣウエハー１と
半導体検査基板４とが電気的に接続される。また、半導
体検査基板４は半導体検査システム５に接続される。本
実施の形態により、ＩＣウエハー接続用基板を設ける必
要がなくなり、ＩＣウエハー接続用基板に費やしていた
費用を削減することができる上に、テストシグナルの高
速化およびＳ／Ｎ比の向上を図ることができる。また、
本実施の形態は第１〜第３の実施の形態に比べて、ＩＣ
ウエハーと半導体検査基板の接続方法が最も単純であ
り、シグナルの電気的特性が最も良好になる上に、接続
のためのコストが最も低い方法である。なお、第１〜第
４の実施の形態では、プリント導電シートを１枚のみ使
用する例を示したが、２枚以上重ねて使用してもよい。

【００１８】本発明のＩＣウエハー接続用インターフェ
イスとは、ＩＣウエハー接続用基板８と、ＩＣウエハー
１および半導体検査基板４との接続手段を有し、半導体
検査基板４とＩＣウエハー１との間に設けられて接続す
るものである。第１の実施の形態のＩＣウエハー接続用
インターフェイスを図１を用いて説明する。ＩＣウエハ
ー接続用インターフェイスは、上面にポゴピン６（半導
体検査基板との接続部）と下面にパッド１０とが設けら
れたＩＣウエハー接続用基板８と、上面に前記パッド１
０の位置に対応する位置に形成された導電パターン９と
下面に半導体チップのパッドの位置に対応する位置に形
成された導電パターン９とが設けられたプリント導電シ
ート３ａとを有するものである。このＩＣウエハー接続
用インターフェイスを用いて、ＩＣウエハー１とＩＣウ
エハー１の検査を行う半導体検査基板４との間を接続す
る。これにより、ＩＣウエハー接続用基板８にコンタク
ト針を設ける必要がなく、コンタクト針の製作、取り付
けに費やされる多大な時間と費用を省略することができ
る。

【００１９】また、第２の実施の形態のＩＣウエハー接
続用インターフェイスを図２を用いて説明する。ＩＣウ
エハー接続用インターフェイスは、上面に半導体検査基
板４のパッド１１の位置に対応する位置に形成された導
電パターン９と下面にＩＣウエハー接続用基板８のパッ
ド１０の位置に対応する位置に形成された導電パターン
９とが設けられたプリント導電シート３ｂと、上面にパ
ッド１０と下面にコンタクト針７（半導体チップとの接
続部）とが設けられたＩＣウエハー用接続基板８とを有
するものである。このＩＣウエハー接続用インターフェ
イスを用いて、ＩＣウエハー１とＩＣウエハー１の検査
を行う半導体検査基板４との間を接続する。これによ
り、ＩＣウエハー接続用基板８にポゴピンを設ける必要
がなく、ポゴピン針の製作、取り付けに費やされる多大
な時間と費用を省略することができる。

【００２０】また、第３の実施の形態のＩＣウエハー接
続用インターフェイスを図３を用いて説明する。ＩＣウ
エハー接続用インターフェイスは、上面に半導体検査基
板４のパッド１１の位置に対応する位置に形成された導
電パターン９ａと下面にＩＣウエハー接続用基板８のパ
ッド１０の位置に対応する位置に形成された導電パター
ン９ａとが設けられたプリント導電シート３ａと、上面
と下面にパッド１０が設けられたＩＣウエハー接続用基
板８と、上面に前記パッド１０の位置に対応する位置に
形成された導電パターン９ｂと下面に半導体チップのパ
ッドの位置に対応する位置に形成された導電パターン９
ｂとが設けられたプリント導電シート３ｂとを有するも
のである。このＩＣウエハー接続用インターフェイスを
用いて、ＩＣウエハー１とＩＣウエハー１の検査を行う
半導体検査基板４との間を接続する。これにより、ＩＣ
ウエハー接続用基板８にコンタクト針およびポゴピンも
設ける必要がないため、ＩＣウエハーと半導体検査基板
の間が短くなりテストシグナルの高速化が図れる上に、
テストシグナルのＳ／Ｎ比を高くすることができる。

【００２１】また、第４の実施の形態のＩＣウエハー接
続用インターフェイスを図４を用いて説明する。ＩＣウ
エハー接続用インターフェイスは、上面に半導体検査基
板４のパッド１１の位置に対応する位置に形成された導
電パターン９と下面に半導体チップのパッドの位置に対
応する位置に形成された導電パターン９とが設けられた
プリント導電シート３を有するものである。このＩＣウ
エハー接続用インターフェイスを用いて、ＩＣウエハー
１とＩＣウエハー１の検査を行う半導体検査基板４との
間を接続する。これにより、ＩＣウエハー接続用基板を
設ける必要がないため、ＩＣウエハー接続用基板に費や
される費用を削減できる上に、ＩＣウエハーから半導体
検査基板の間が短くなりテストシグナルの高速化が図
れ、また、テストシグナルのＳ／Ｎ比を高くすることが
できる。

【００２２】

【発明の効果】本願請求項１は、ＩＣウエハーと半導体
検査基板との接続方法が、多数の半導体チップが配列さ
れたＩＣウエハーとＩＣウエハーの検査を行う半導体検
査基板との間にＩＣウエハー接続用基板を設け、ＩＣウ
エハーと半導体検査基板とを電気的に接続する接続方法
であって、表裏両面に導電パターンが形成されたプリン
ト導電シートを介して、前記ＩＣウエハー接続用基板を
前記ＩＣウエハーおよび／または前記半導体検査基板に
電気的に接続する方法である。このため、ＩＣウエハー
接続用基板にコンタクト針および／またはポゴピンを設
ける必要がなくなり、ＩＣウエハー検査装置製作にかか
る費用と時間を低減できる。また、ＩＣウエハーの種類
の変更や、半導体チップの変更などに対しても、プリン
ト導電シートの交換だけで対応できるため、既存のＩＣ
ウエハー接続用基板が利用でき、専用のプローブカード
を製作、保有する必要がなくなり、結果的にコストの低
減に繋がる。本願請求項４は、ＩＣウエハーと半導体検
査基板との接続方法が、ＩＣウエハーとＩＣウエハーの
検査を行う半導体検査基板とを電気的に接続する接続方
法であって、表裏両面に導電パターンが形成されたプリ
ント導電シートを介して、前記ＩＣウエハーと前記半導
体検査基板とを電気的に接続する方法である。このた
め、ＩＣウエハー接続用基板を設ける必要がなくなり、
ＩＣウエハー接続用基板に費やしていた費用を削減する
ことができる上に、テストシグナルの高速化およびＳ／
Ｎ比の向上を図ることができる。

【００２３】また、本願請求項５は、ＩＣウエハー接続
用インターフェイスは、上面にポゴピンと下面にパッド
とが設けられたＩＣウエハー接続用基板と、上面に前記
パッドの位置に対応する位置に形成された導電パターン
と下面に半導体チップのパッドの位置に対応する位置に
形成された導電パターンとが設けられたプリント導電シ
ートとを有するものである。このため、ＩＣウエハー接
続用基板にコンタクト針を設ける必要がなく、コンタク
ト針の製作、取り付けに費やされる多大な時間と費用を
省略することができる。また、本願請求項６は、ＩＣウ
エハー接続用インターフェイスは、上面に半導体検査基
板のパッドの位置に対応する位置に形成された導電パタ
ーンと下面にＩＣウエハー接続用基板のパッドの位置に
対応する位置に形成された導電パターンとが設けられた
プリント導電シートと、上面にパッドと下面にコンタク
ト針とが設けられたＩＣウエハー用接続基板とを有する
ものである。このため、ＩＣウエハー接続用基板にポゴ
ピンを設ける必要がなく、ポゴピン針の製作、取り付け
に費やされる多大な時間と費用を省略することができ
る。

【００２４】また、本願請求項７は、ＩＣウエハー接続
用インターフェイスは、上面に半導体検査基板のパッド
の位置に対応する位置に形成された導電パターンと下面
にＩＣウエハー接続用基板のパッドの位置に対応する位
置に形成された導電パターンとが設けられたプリント導
電シートと、上面と下面にパッドが設けられたＩＣウエ
ハー接続用基板と、上面に前記ＩＣウエハー接続用基板
の下面のパッドの位置に対応する位置に形成された導電
パターンと下面に半導体チップのパッドの位置に対応す
る位置に形成された導電パターンとが設けられたプリン
ト導電シートとを有するものである。このため、ＩＣウ
エハー接続用基板にコンタクト針およびポゴピンを設け
る必要がないため、ＩＣウエハーから半導体検査基板の
間が短くなりテストシグナルの高速化が図れる上に、テ
ストシグナルのＳ／Ｎ比を高くすることができる。

【００２５】さらに、本願請求項８は、ＩＣウエハー接
続用インターフェイスが、上面に半導体検査基板のパッ
ドの位置に対応する位置に形成された導電パターンと下
面に半導体チップのパッドの位置に対応する位置に形成
された導電パターンとが設けられたプリント導電シート
を有するものである。このため、ＩＣウエハー接続用イ
ンターフェイスはＩＣウエハー接続用基板を有する必要
がなくなり、ＩＣウエハー接続用基板に費やしていた費
用を削減することができ、またテストシグナルの高速化
およびＳ／Ｎ比の向上を図ることができる。さらに、Ｉ
Ｃウエハー上の半導体チップの品種、形状が変更になっ
ても、プリント導電シートだけを交換すればよいので、
容易に対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明における第１の実施の形態のＩＣウエ
ハー接続用基板の接続方法の一例を示す概略断面図であ
る。

【図２】 本発明における第２の実施の形態のＩＣウエ
ハー接続用基板の接続方法の一例を示す概略断面図であ
る。

【図３】 本発明における第３の実施の形態のＩＣウエ
ハー接続用基板の接続方法の一例を示す概略断面図であ
る。

【図４】 本発明における第４の実施の形態のＩＣウエ
ハー接続用基板の接続方法の一例を示す概略断面図であ
る。

【図５】 従来のＩＣウエハー接続用基板の接続方法の
一例を示す概略断面図である。

【図６】 従来のＩＣウエハー接続用基板の接続方法で
用いられたプローブカードの一例を示す概略図である。

【符号の説明】

１．ＩＣウエハー ３ａ．プリント導電シート ４．半導体検査基板 ８．ＩＣウエハー接続用基板 ９．導電パターン １２．半導体チップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 庄司 正之 千葉県鴨川市東町21−５ カモテック株式 会社内 (72)発明者 長谷部 英之 東京都保谷市泉町１丁目４番21号 フュー チャーテック有限会社内 (72)発明者 森川 侃 東京都保谷市泉町１丁目４番21号 フュー チャーテック有限会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG07 AG08 AH04 2G011 AC05 AE03 AF04 4M106 AA01 BA01 CA01 DD10 DD23 DD30

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の半導体チップが配列されたＩＣウ
   エハーとＩＣウエハーの検査を行う半導体検査基板との
   間にＩＣウエハー接続用基板を設け、ＩＣウエハーと半
   導体検査基板とを電気的に接続する接続方法であって、 表裏両面に導電パターンが形成されたプリント導電シー
   トを介して、前記ＩＣウエハー接続用基板を前記ＩＣウ
   エハーおよび／または前記半導体検査基板に電気的に接
   続することを特徴とするＩＣウエハーと半導体検査基板
   との接続方法。
2. 【請求項２】 前記プリント導電シートを、前記ＩＣウ
   エハー接続用基板のＩＣウエハーに対向する面に１枚以
   上設けることにより、前記ＩＣウエハー接続用基板を前
   記ＩＣウエハーに電気的に接続することを特徴とする請
   求項１に記載のＩＣウエハーと半導体検査基板との接続
   方法。
3. 【請求項３】 前記プリント導電シートを、前記ＩＣウ
   エハー接続用基板の半導体検査基板に対向する面に１枚
   以上設けることにより、前記ＩＣウエハー接続用基板を
   前記半導体検査基板に電気的に接続することを特徴とす
   る請求項１または２に記載のＩＣウエハーと半導体検査
   基板との接続方法。
4. 【請求項４】 多数の半導体チップが配列されたＩＣウ
   エハーとＩＣウエハーの検査を行う半導体検査基板とを
   電気的に接続する接続方法であって、 表裏両面に導電パターンが形成されたプリント導電シー
   トを介して、前記ＩＣウエハーと前記半導体検査基板と
   を電気的に接続することを特徴とするＩＣウエハーと半
   導体検査基板との接続方法。
5. 【請求項５】 上面に半導体検査基板との接続部と下面
   にパッドとが設けられたＩＣウエハー接続用基板と、上
   面に前記パッドの位置に対応する位置に形成された導電
   パターンと下面に半導体チップのパッドの位置に対応す
   る位置に形成された導電パターンとが設けられたプリン
   ト導電シートとを有することを特徴とするＩＣウエハー
   接続用インターフェイス。
6. 【請求項６】 上面に半導体検査基板のパッドの位置に
   対応する位置に形成された導電パターンと下面にＩＣウ
   エハー接続用基板のパッドの位置に対応する位置に形成
   された導電パターンとが設けられたプリント導電シート
   と、上面にパッドと下面に半導体チップとの接続部とが
   設けられたＩＣウエハー用接続基板とを有することを特
   徴とするＩＣウエハー接続用インターフェイス。
7. 【請求項７】 上面に半導体検査基板のパッドの位置に
   対応する位置に形成された導電パターンと下面にＩＣウ
   エハー接続用基板のパッドの位置に対応する位置に形成
   された導電パターンとが設けられたプリント導電シート
   と、上面と下面にパッドが設けられたＩＣウエハー接続
   用基板と、上面に前記ＩＣウエハー接続用基板の下面の
   パッドの位置に対応する位置に形成された導電パターン
   と下面に半導体チップのパッドの位置に対応する位置に
   形成された導電パターンとが設けられたプリント導電シ
   ートとを有することを特徴とするＩＣウエハー接続用イ
   ンターフェイス。
8. 【請求項８】 上面に半導体検査基板のパッドの位置に
   対応する位置に形成された導電パターンと下面に半導体
   チップのパッドの位置に対応する位置に形成された導電
   パターンとが設けられたプリント導電シートを有するこ
   とを特徴とするＩＣウエハー接続用インターフェイス。