JP2002100312A - 表示装置用容器 - Google Patents

表示装置用容器

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JP2002100312A
JP2002100312A JP2000290251A JP2000290251A JP2002100312A JP 2002100312 A JP2002100312 A JP 2002100312A JP 2000290251 A JP2000290251 A JP 2000290251A JP 2000290251 A JP2000290251 A JP 2000290251A JP 2002100312 A JP2002100312 A JP 2002100312A
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cathode
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JP2000290251A
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English (en)
Inventor
Yoshihisa Takayama
佳久 高山
Motohiro Yamashita
資浩 山下
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スペーサの位置ずれと挫屈を防ぐことによ
り、高表示品質で高強度な表示装置用容器を提供する。 【解決手段】 電子源4が形成されているカソード基板
1と、前記電子源4から放出された電子により励起され
る蛍光体層8が形成されているアノード基板6と、前記
カソード基板1と前記アノード基板6とが対向して所定
間隔を保持するように、前記カソード基板1と前記アノ
ード基板6との間に配設されたスペーサ9とを備えてい
る表示装置用容器において、前記スペーサ9の一端が前
記カソード基板1に形成された嵌合部10により前記カ
ソード基板1に当接されていると共に、前記スペーサ9
の他端が前記アノード基板6に当接されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、対向して配置され
るカソード基板とアノード基板とを備えており、両基板
の間隔が所定間隔に保持されるように、内部にさらにス
ペーサを備えた表示装置用容器に関するものである。よ
り詳細には、本発明は、電子源からの電子放出をトラン
ジスタ等の半導体素子で制御する場合でも、複雑な加工
を行うことなく、低いコストで高品質な表示を実現する
高強度の表示装置用容器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属または半導体表面の印加電界を10
9[V/m]程度にすると、トンネル効果により電子が
障壁を通過して、常温でも真空中に電子放出が行われ
る。この現象を電界放出(Field Emission)現象と呼
び、このような原理で電子を放出するカソードを電界放
出カソード(Field Emission Cathode)、あるいは電界
放出素子と呼んでいる。
【0003】近年、半導体微細加工技術を駆使して、ミ
クロンサイズの電界放出カソードの作成が可能となり、
この電界放出カソードを基板上に多数形成することによ
り面放射型の電界放出カソードを作成することも可能と
なっている。電界放出カソードを基板上に多数個形成し
た電子源は、その各エミッタから放射された電子を蛍光
面に照射することによって平面型画像表示装置や各種の
電子装置を構成する電子供給手段として用いることが可
能とされている。
【0004】図2は、従来の冷陰極を備える表示装置の
一例の断面図を示す。図2に示す表示装置はマトリクス
駆動方式の表示装置を示している。カソード基板1は、
第1のガラス基板2上にスパッタリング等の成膜を行っ
た後、エッチング等によりストライプ状に形成されたカ
ソード電極101と、多数の電子放出源であるエミッタ
電極103と、電子を引き出すためのゲート電極104
と、カソード電極101とゲート電極104とを絶縁す
る絶縁層102とで構成されている。エミッタ電極10
3は、カソード電極101と同様に、スパッタリングあ
るいは化学気相成長法CVD(Chemical Vapor Depositi
on)等の成膜方法ならびにエッチング等により形成され
ている。このような電子放出源の一例としては、シー.
エー.スピント他(C.A.Spindt他)著、「ジ
ャーナル オブ アプライド フィジクス(Journ
al of Applied Physics),vo
l.47.p.5248」に記載されたコーン型のスピ
ント構造が最もよく知られている。
【0005】また、ストライプ状に形成された薄膜から
なる複数本のアノード電極105が第2のガラス基板7
上に形成されている。このアノード電極105上には、
R、G、Bを発光する蛍光体層8がフォトプロセスある
いは電着等の方法で順次被着されアノード基板6が形成
されている。
【0006】カソード基板1とアノード基板6は、それ
ぞれにおいて、形成されたストライプ状の電極が互いに
交差するように配置される。カソード基板1とアノード
基板6はスペーサ9によって所定の間隔をもって対向配
置され、図示しない側面板とともに、内部を高真空に維
持する表示装置用容器を形成する。この状態でカソード
基板1を焼成すると、シールガラス11が溶融してカソ
ード基板1にスペーサ9の一端が融着されるようにな
る。
【0007】表示装置用容器内部は10-7Torr(ほぼ
1.3×10-5Pa)程度の真空状態に保たれた後、各
電極に所定の電圧を加えることにより、エミッタ電極1
03からアノード電極105に向け電子が放出される。
この放出された電子がアノード電極105で捕捉される
ことにより、アノード電極105上に被着された蛍光体
層8が発光するものである。
【0008】また近年では、電界放出カソードを平面型
画像表示装置に用いるため、エミッション電流を安定化
させるためのアプローチが進められている。特公平7−
118259号公報では、この電流の安定化を図るため
に電子を放出するエミッタ部に高い電気抵抗を直列でつ
なぎ、抵抗の負帰還効果による電流の安定化を実現し
た。しかし、10〜100MΩという比較的高い抵抗を
直列につなぐことから、応答速度が遅く消費電力が高く
なってしまうといった問題があった。これらの問題を解
決するために、特開平9−259744号公報に記載さ
れているような、エミッタにトランジスタなどの能動素
子を直接接合してエミッタに流れる電流を制御すること
が提案されている。しかし、トランジスタを作るために
はICと同じ単結晶シリコンを用いているため、大面積
用の表示装置が作成できないことに加えて、小面積の表
示装置でもコストが非常に高いという問題があった。
【0009】そこで最近、特開平9−129123号公
報や、エイチ.ガモ(H.GAMO)他著、「アプライ
ド フィジクス レター(Applied Physi
csLetter) vol.73,p.1301,1
998年」や、ワイ.エイチ.ソン(Y.H.SON
G)他著、「エスアイディー 98 ダイジェスト(S
ID 98 DIGEST),p.189,1998
年」に記載されているように、平面型画像表示装置への
応用を目指してガラス基板上に半導体層を形成し、大面
積化と低価格化を目指したものが知られている。
【0010】一方、表示装置用容器自体についても、平
面型画像表示装置への応用を目指して種々の提案がなさ
れている。本発明者らのシミュレーションでも、高真空
状態に保たれた表示装置用容器を大型化しようとした場
合、その内圧と大気圧の差により表示装置用容器が崩壊
するのを防止するために設けるもの、例えばスペーサに
は、3インチ×4インチサイズ(ほぼ7.6cm×10
cm)の表示装置用容器において最大1×108Paの
応力がかかることが判明している。したがって、カソー
ド基板1とアノード基板6とを支持し、2つの基板間距
離を一定にするためのスペーサは必要不可欠なものであ
る。近年では特開平8−148101号公報に見られる
ようにスペーサの製造方法および表示装置用容器の製造
方法を検討したもの、あるいは特開平8−167374
号公報に見られるようにスペーサの位置精度を高めよう
としたものなどが考案されている。
【0011】さらにアノード電極105に被着される蛍
光体は大別して、蛍光体照明に利用される数百Vの低電
圧用と、ブラウン管等に利用される数千Vの高電圧用に
区別される。発光効率の高い高電圧用蛍光体を用いて、
良好な輝度特性のある表示装置を得ようとした場合、ア
ノード電極とカソード電極間に高電圧を印加するには、
アノード電極とカソード電極との離隔距離を数ミリメー
トル程度に大きくしないと真空放電してしまい表示装置
として成り立たないという問題があった。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】このように、面放射型
の電界放出カソードを基板上に多数個形成した電子源か
ら放出された電子を、対向する蛍光面に照射することに
よって画像を得ようとする平面型画像表示装置におい
て、表示品質の高い高強度な表示装置を得ようとする場
合には、表示装置全体において対向基板間を数ミリメー
トルの間隔で均一に維持させる必要がある。さらに従来
の表示装置用容器においては、スペーサの位置決め精度
は±25μm程度でよかったが、トランジスタ等の半導
体素子で電子放出を制御する場合においてはスペーサを
立てる位置が狭くなると共に、万が一スペーサがずれた
場合にはトランジスタ回路や配線を破壊させてしまう恐
れがあるので、±5μm程度の位置決め精度が必要であ
る。さらには表示装置用容器を高真空状態に保つ場合、
容器にかかる内圧と外圧の差によりスペーサが挫屈して
しまい、表示装置用容器内部にスペーサくずが散乱し電
子線放出を妨げるばかりでなく前述したトランジスタ回
路や配線を破壊、あるいは蛍光体層への破壊を招き、表
示品質を低下させてしまうという問題があった。
【0013】また、図2に図示された表示装置用容器に
おいては、スペーサ9がシールガラス11によりカソー
ド基板1に融着されているために、スペーサ9がカソー
ド基板1に対して必ずしも垂直にならない、またはスペ
ーサ9の位置がずれるという可能性がある。スペーサ9
がカソード基板1に対して垂直でなければ、スペーサ9
は、カソード基板1とアノード基板6による圧力を支え
ることができずに、表示装置用容器が破損するという問
題があった。また、スペーサ9の位置がずれると、上記
にも記載されているようにトランジスタ回路や配線等の
表示装置内部の回路を破壊させてしまうという問題があ
った。
【0014】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、スペーサの位置ずれと挫屈を防ぐこと
により、高表示品質で高強度な表示装置用容器を提供す
ることを課題とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の請求項1に記載の表示装置用容器は、電子
源が形成されているカソード基板と、前記電子源から放
出された電子により励起される蛍光体層が形成されてい
るアノード基板と、前記カソード基板と前記アノード基
板とが対向して所定間隔を保持するように、前記カソー
ド基板と前記アノード基板との間に配設されたスペーサ
とを備えている表示装置用容器において、前記スペーサ
の一端が前記カソード基板に形成された嵌合部により前
記カソード基板に当接されていると共に、前記スペーサ
の他端が前記アノード基板に当接されていることを特徴
とするものである。
【0016】本発明の請求項1に記載の表示装置用容器
によれば、予め回路配線には支障のない領域に形成され
た嵌合部にスペーサを当接するために、表示装置用容器
にかかる内圧と外圧の差によりスペーサが挫屈すること
を防止できるばかりでなく、表示装置用容器の内部配線
あるいは蛍光体層への破壊を低減でき、高表示品質で高
強度な表示装置用容器を複雑な加工を行うことなく低い
コストで実現できるという作用を有する。
【0017】本発明の請求項2に記載の表示装置用容器
は、本発明の請求項1に記載の表示装置用容器におい
て、前記電子源を駆動する電界効果型トランジスタを備
えていることを特徴とするものである。
【0018】本発明の請求項2に記載の表示装置用容器
によれば、電界効果型トランジスタ(FET)により電
子源から放出される電子を制御することができるという
作用を有する。
【0019】本発明の請求項3に記載の表示装置用容器
は、本発明の請求項1または2に記載の表示装置用容器
において、前記嵌合部は、前記カソード基板上に形成さ
れた半導体層に形成されていることを特徴とするもので
ある。
【0020】本発明の請求項3に記載の表示装置用容器
によれば、FETと電子源の形成に必要な半導体層に嵌
合部を形成しているために、位置合わせを容易に行うこ
とでき、さらにFETと電子源の位置と、嵌合部の位置
を十分離すことによって多少の位置ズレある場合でもF
ETと電子源の破損を防止できるという作用を有する。
【0021】本発明の請求項4に記載の表示装置用容器
は、本発明の請求項3に記載の表示装置用容器におい
て、前記嵌合部は、前記半導体層において、凹状に形成
されていることを特徴とするものである。
【0022】本発明の請求項4に記載の表示装置用容器
によれば、凹部をスペーサ形状に追従させることが容易
であり、いかなる形状のスペーサも対応可能であるとい
う作用を有する。
【0023】本発明の請求項5に記載の表示装置用容器
は、本発明の請求項3に記載の表示装置用容器におい
て、前記半導体層をエッチングすることによって、前記
嵌合部と前記電子源とが同時に形成されていることを特
徴とするものである。
【0024】本発明の請求項5に記載の表示装置用容器
によれば、高い位置精度での嵌合部の形成が可能であ
り、電子源と同時に作成すれば、複雑な加工を行うこと
なく低いコストで実現できるという作用を有する。
【0025】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図1を用いて説明する。図1は、本発明の実施の
形態における表示装置用容器の断面図である。図1にお
いて、表示装置用容器は、カソード基板1と、アノード
基板6と、スペーサ9とで構成されている。カソード基
板1は、第1のガラス基板2と、CVD等の方法で作成
された半導体層3と、半導体層3上に形成された冷陰極
13を有する電子源部4と、電子源部4からの電子放出
を安定化させるために半導体層3上に設けられた電界効
果型トランジスタ(FET)部5とで構成されている。
冷陰極13は、図示しないカソード電極に接続されてい
る。半導体層3には、スペーサ9を当接するための凹状
の嵌合部10が形成されている。例えば代表的な半導体
プロセスであるフォトエッチング法によって、電子源部
4およびFET部5を形成すると同時に嵌合部10を形
成することも可能である。電子源部4およびFET部5
はフォトエッチング法を使用して形成されるため、その
精度は±1μm以下と高精度であり、同時に形成される
嵌合部10も同等の高い位置精度を有している。
【0026】図1において、嵌合部10は、凹状に形成
されているが、この形状に限定されるわけではなく、当
接されるスペーサ9の形状に合わせて変更されることが
可能である。さらに、図示していないが、嵌合部10
は、横断面においても、円形、十字型などいかなる形状
にすることが可能であり、そこに当接されるスペーサ9
の形状に合わせて変更されることが可能である。
【0027】アノード基板6は、第2のガラス基板7
と、図示しないアノード電極上に形成された蛍光体層8
とで構成されている。電子源部4は、1個または複数個
からなるエミッタして作用する冷陰極13と、ゲートと
して作用する引き出し電極12とを有している。アノー
ド電極とカソード電極間に所定の電圧を印加し、引き出
し電極12に所定の電圧を印加し、冷陰極13から電子
が放出される。放出された電子は、コレクタとなる蛍光
体層8に衝突して蛍光体層8を発光させる。放出される
電子の量は、FET部5によって制御される。
【0028】FET部5による放出される電子量の制御
方法について説明する。FET部5は、半導体層3の表
面に形成された半導体層21、22および絶縁層23
と、絶縁層23上に形成された制御電極24とで構成さ
れている。ここで、半導体層3は半導体層21、22と
異なる導電形であり、半導体層3はp型、半導体層2
1、22はn型として説明する。一方のn型半導体層2
1は、その上に図示されていないドレイン電極が形成さ
れていて、ドレイン領域を構成している。他方のn型半
導体層22は、その上に図示されていないソース電極が
形成されていて、ソース領域を構成している。
【0029】ソース電極とドレイン電極との間に、電圧
を印可すると共に、制御電極24に電圧を印可してその
直下のp型半導体層3の表面に反転層を形成し、n型半
導体層21とn型半導体層22とを前記反転層を介して
導通させ、電子をソース領域からドレイン領域に供給す
る。ソース電極からドレイン電極に流れる電流が、電子
源部4の冷陰極13に流れるように回路を構成する。こ
のような回路構成にすることで、ソース電極からドレイ
ン電極に流れる電流を制御することによって、電子源部
4の冷陰極13から放出される電子の量を制御すること
ができる。FET部5による冷陰極13から放出される
電子の量の制御方法は、上記の記載のみに限定されるわ
けではなく、例えば、制御電極24の電圧を制御するこ
とによって、引き出し電極12の電圧を制御するように
回路を構成し、冷陰極13から放出される電子の量を制
御してもよい。
【0030】また、上記に記載されているように、フォ
トエッチング法を用いて加工することにより第1のガラ
ス基板2上に形成された半導体層3に、電子源部4、F
ET部5、嵌合部10を形成し、これらがカソード基板
1を構成する。このフォトエッチングを行う際に、エッ
チングが不要な部分については、従来の方法でマスクを
形成してエッチングされないようにする。カソード基板
1に、ガラス質等から構成されるスペーサ9の一端をジ
グ等により嵌合部10に当接させた後、アノード基板6
にスペーサ9の他端を当接させ、さらに図示しない側面
板を組み合わせ、表示装置用容器を得る。表示装置用容
器内の空気を図示しない排気管もしくは排気孔から真空
ポンプ等で排気した後に、表示装置用容器を密封するこ
とによって、表示装置用容器内部は10-7Torr(ほぼ
1.3×10-5Pa)程度の真空度を保つ。大気圧によ
りカソード基板1とアノード基板6とが押圧されるよう
になり、カソード基板1とアノード基板6との間に所定
間隔をもって配設されたスペーサ9が、強固に両基板
1、6間に狭持されるようになり、カソード基板1とア
ノード基板6とが所定間隔を安定に保持して対向するよ
うになる。嵌合部10により固定されたスペーサ9は、
強固に当接されており、外圧である大気圧に対しても挫
屈することなく表示装置用容器を維持することができ
る。したがって、スペーサ9をカソード基板1および/
またはアノード基板6に接着させるために、シールガラ
ス等の接着材を使用することが必要ではない。
【0031】以上の説明においては、スペーサ9をガラ
ス質と記載しているがガラス質に限定されるわけではな
く、表示装置用容器の内外圧力差を解消できるもので有
れば、どのような材質であってもよい。さらにスペーサ
9の形状も柱状と記載しているが、柱状に限定されるわ
けではなく、表示装置用容器を維持することができるも
のであれば、どのような形状であってもよい。
【0032】
【発明の効果】以上のように本発明の表示装置用容器に
よれば、電子源と嵌合部とが形成されているカソード基
板に、スペーサの一端がカソード基板の嵌合部によって
当接されていることで、スペーサをより正確に配設する
ことができると共に、一度配設した前記スペーサが再び
ズレを生じることなく、高表示品質で高強度な表示装置
用容器を、複雑な加工を行うことなく低いコストで提供
することが可能である。
【0033】さらに嵌合部は、カソード基板、スペー
サ、アノード基板の相対的な位置決めマークとしても効
果があり、従来は±25μm程度の精度で作成していた
表示装置用容器を、±5μm以内の精度で作成すること
が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態における表示装置用容器
の断面図
【図2】 従来の表示装置用容器の実施例の断面図
【符号の説明】
1…カソード基板 2…第1のガラス基板 3…半導体層 4…電子源 5…FET部 6…アノード基板 7…第2のガラス基板 8…蛍光体層 9…スペーサ 10…嵌合部 11…シールガラス 12…引き出し電極 13…冷陰極 21…半導体層 22…半導体層 23…絶縁層 24…制御電極 101…カソード電極 102…絶縁層 103…エミッタ電極 104…ゲート電極 105…アノード電極

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子源が形成されているカソード基板
    と、前記電子源から放出された電子により励起される蛍
    光体層が形成されているアノード基板と、前記カソード
    基板と前記アノード基板とが対向して所定間隔を保持す
    るように、前記カソード基板と前記アノード基板との間
    に配設されたスペーサとを備えている表示装置用容器に
    おいて、 前記スペーサの一端が前記カソード基板に形成された嵌
    合部により前記カソード基板に当接されていると共に、
    前記スペーサの他端が前記アノード基板に当接されてい
    ることを特徴とする表示装置用容器。
  2. 【請求項2】 前記電子源を駆動する電界効果型トラン
    ジスタを備えていることを特徴とする請求項1記載の表
    示装置用容器。
  3. 【請求項3】 前記嵌合部は、前記カソード基板上に形
    成された半導体層に形成されていることを特徴とする請
    求項1または2記載の表示装置用容器。
  4. 【請求項4】 前記嵌合部は、前記半導体層において、
    凹状に形成されていることを特徴とする請求項3記載の
    表示装置用容器。
  5. 【請求項5】 前記半導体層をエッチングすることによ
    って、前記嵌合部と前記電子源とが同時に形成されてい
    ることを特徴とする請求項3記載の表示装置用容器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040046140A (ko) * 2002-11-26 2004-06-05 삼성에스디아이 주식회사 전계 방출 표시 소자 및 이 소자의 후면 기판 제조 방법

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