JP2002099885A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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- JP2002099885A JP2002099885A JP2000288253A JP2000288253A JP2002099885A JP 2002099885 A JP2002099885 A JP 2002099885A JP 2000288253 A JP2000288253 A JP 2000288253A JP 2000288253 A JP2000288253 A JP 2000288253A JP 2002099885 A JP2002099885 A JP 2002099885A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 主材のカード基材のみならずアンテナ部分ま
でも自然界の力で分解風化可能にする。 【解決手段】 カード基材を生分解性プラスチックで構
成し、アンテナをアルミニウムで構成する。さらに接着
剤層も生分解性プラスチックで構成する。
でも自然界の力で分解風化可能にする。 【解決手段】 カード基材を生分解性プラスチックで構
成し、アンテナをアルミニウムで構成する。さらに接着
剤層も生分解性プラスチックで構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック製カ
ード基材中にＩＣチップなどの電子部品とアンテナを内
蔵し、駆動電力とデータのやり取りを電磁波でおこなう
非接触ＩＣカードに関するものである。
ード基材中にＩＣチップなどの電子部品とアンテナを内
蔵し、駆動電力とデータのやり取りを電磁波でおこなう
非接触ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】非接触ＩＣカードは、新しい情報記録媒
体であり、カード状の形状をなし、剛性の電気絶縁性の
プラスチック製カード基材中にＩＣチップやコンデンサ
ー等の情報処理機能、通信機能、セキュリティ機能等の
ための電子部品をアンテナとともに埋設して構成されて
いる。
体であり、カード状の形状をなし、剛性の電気絶縁性の
プラスチック製カード基材中にＩＣチップやコンデンサ
ー等の情報処理機能、通信機能、セキュリティ機能等の
ための電子部品をアンテナとともに埋設して構成されて
いる。
【０００３】非接触ＩＣカードは、データのやり取りを
非接触状態で電磁波を介しておこなうことが特徴であ
り、たとえば従来の切符、定期券、クリジットカード等
磁気記録層が片面に設けられている記録媒体に代わる新
媒体として注目されている。特に人又は物に提携すれ
ば、これらを移動させながら非接触で書込み、読取りに
よりデータの管理ができるため、利便性が大きく向上す
るものと期待され、大量に活用されようとしている。
非接触状態で電磁波を介しておこなうことが特徴であ
り、たとえば従来の切符、定期券、クリジットカード等
磁気記録層が片面に設けられている記録媒体に代わる新
媒体として注目されている。特に人又は物に提携すれ
ば、これらを移動させながら非接触で書込み、読取りに
よりデータの管理ができるため、利便性が大きく向上す
るものと期待され、大量に活用されようとしている。
【０００４】しかしながら、かかるカードの構成材料で
重量的に主成分であるプラスチック部分は、機能の安定
性の追究の中で採用され、使用済み後の廃棄処理で加水
分解や風化をして自然に戻すことは考慮されていなかっ
たため、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリ塩化ビ
ニル樹脂等が使用されている。そのため、用済みカード
として廃棄する場合、自然環境下で分解せず蓄積する一
方であるため、選別して焼却処理する以外に適当な廃棄
処理の方法がないという問題があった。そこで、廃棄処
理の問題を解決するために、自然界での分解性を有する
生分解性プラスチック材を使用した非接触ＩＣカードが
提案されている（特開平１１−３３４２６３号公報、特
開２０００−１３６２５９号公報参照）。
重量的に主成分であるプラスチック部分は、機能の安定
性の追究の中で採用され、使用済み後の廃棄処理で加水
分解や風化をして自然に戻すことは考慮されていなかっ
たため、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリ塩化ビ
ニル樹脂等が使用されている。そのため、用済みカード
として廃棄する場合、自然環境下で分解せず蓄積する一
方であるため、選別して焼却処理する以外に適当な廃棄
処理の方法がないという問題があった。そこで、廃棄処
理の問題を解決するために、自然界での分解性を有する
生分解性プラスチック材を使用した非接触ＩＣカードが
提案されている（特開平１１−３３４２６３号公報、特
開２０００−１３６２５９号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】非接触ＩＣカードには
プラスチック製カード基材とＩＣチップに代表される電
子部品のほか、アンテナが含まれる。そして、廃棄にあ
たっては、機密保持の観点からＩＣチップ部分は除去さ
れることはあっても、アンテナまで除去されることはな
く、アンテナはカード基材とともに廃棄されるのが普通
である。
プラスチック製カード基材とＩＣチップに代表される電
子部品のほか、アンテナが含まれる。そして、廃棄にあ
たっては、機密保持の観点からＩＣチップ部分は除去さ
れることはあっても、アンテナまで除去されることはな
く、アンテナはカード基材とともに廃棄されるのが普通
である。
【０００６】これらの提案の非接触ＩＣカードでは、ア
ンテナの材質として銅が使用されており、アンテナ廃棄
問題を考慮していない。非接触ＩＣカードの構成材料を
重量％でみると、プラスチック製カード基材を１００と
すると、ＩＣチップは０.１〜０.２にすぎないが、アン
テナは２〜３を占め、環境に対する影響は軽視できな
い。
ンテナの材質として銅が使用されており、アンテナ廃棄
問題を考慮していない。非接触ＩＣカードの構成材料を
重量％でみると、プラスチック製カード基材を１００と
すると、ＩＣチップは０.１〜０.２にすぎないが、アン
テナは２〜３を占め、環境に対する影響は軽視できな
い。
【０００７】そこで、本発明の目的は、主材のカード基
材のみならず、アンテナ部分までも自然界の力で分解風
化可能な材料を選択して使用し、用済み後は通常の廃棄
方法である埋め立て等で、自然環境下で分解し風化を受
けて大地に同化させることで、蓄積する一方の廃棄物処
理の問題を解決することにある。
材のみならず、アンテナ部分までも自然界の力で分解風
化可能な材料を選択して使用し、用済み後は通常の廃棄
方法である埋め立て等で、自然環境下で分解し風化を受
けて大地に同化させることで、蓄積する一方の廃棄物処
理の問題を解決することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、カードを構
成する主要部材であるカード基材に生分解性をもつプラ
スチック材を、かつアンテナにアルミニウムを選択す
る。これにより、自然界の微生物、細菌、酵素、腐食作
用等により最終的に炭酸ガス、水、泥等に分解される
か、又は堆肥化されることにより、廃棄物の環境への負
荷が大きく軽減されるＩＣカードとなった。アルミニウ
ムは加水分解を経て酸化されると自然界の土中に大量に
存在する酸化アルミニウムになり、大地と同化して埋立
て材料として処分できる。
成する主要部材であるカード基材に生分解性をもつプラ
スチック材を、かつアンテナにアルミニウムを選択す
る。これにより、自然界の微生物、細菌、酵素、腐食作
用等により最終的に炭酸ガス、水、泥等に分解される
か、又は堆肥化されることにより、廃棄物の環境への負
荷が大きく軽減されるＩＣカードとなった。アルミニウ
ムは加水分解を経て酸化されると自然界の土中に大量に
存在する酸化アルミニウムになり、大地と同化して埋立
て材料として処分できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明で使用する生分解性をもつ
プラスチック材は、動植物を出発原料とするプラスチッ
ク材、又は合成の生分解性プラチック材として知られて
いる脂肪酸ポリエステル樹脂を使用することができる。
動植物を出発原料とするプラスチック材としては、セル
ロース、セルロース誘導体、澱粉、澱粉誘導体、キチ
ン、キチン誘導体、木材、紙、皮、ポリ乳酸の単独又は
混合のシート状物を挙げることができる。
プラスチック材は、動植物を出発原料とするプラスチッ
ク材、又は合成の生分解性プラチック材として知られて
いる脂肪酸ポリエステル樹脂を使用することができる。
動植物を出発原料とするプラスチック材としては、セル
ロース、セルロース誘導体、澱粉、澱粉誘導体、キチ
ン、キチン誘導体、木材、紙、皮、ポリ乳酸の単独又は
混合のシート状物を挙げることができる。
【００１０】石油を原料とする合成樹脂の中でも脂肪酸
ポリエステル樹脂には生分解性に優れたものがある。合
成脂肪酸ポリエステル樹脂は合成芳香族ポリエステル樹
脂に比べて生分解性に優れていることが知られており、
特に脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールとの縮合重合
物、脂肪族アルコール酸のグリコール酸、乳酸、グリコ
リド、ラクチド、カプロラクトンの開環重合ポリエステ
ル樹脂等の縮合重合物の脂肪酸ポリエステル樹脂を使用
するのが好ましい。例えば、しゅう酸、マロン酸、コハ
ク酸、グルタール酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリ
ン酸、アゼライン酸又はセバシン酸等と、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペン
タンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、エ
イコサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール又はポリエチレングリコール等の直鎖、分
岐のモノマーとの重合物で、融点１００℃〜３００℃の
樹脂を挙げることができる。これらの生分解性プラスチ
ックのうち、ポリ乳酸のような乳酸系が好ましい。
ポリエステル樹脂には生分解性に優れたものがある。合
成脂肪酸ポリエステル樹脂は合成芳香族ポリエステル樹
脂に比べて生分解性に優れていることが知られており、
特に脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールとの縮合重合
物、脂肪族アルコール酸のグリコール酸、乳酸、グリコ
リド、ラクチド、カプロラクトンの開環重合ポリエステ
ル樹脂等の縮合重合物の脂肪酸ポリエステル樹脂を使用
するのが好ましい。例えば、しゅう酸、マロン酸、コハ
ク酸、グルタール酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリ
ン酸、アゼライン酸又はセバシン酸等と、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペン
タンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、エ
イコサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール又はポリエチレングリコール等の直鎖、分
岐のモノマーとの重合物で、融点１００℃〜３００℃の
樹脂を挙げることができる。これらの生分解性プラスチ
ックのうち、ポリ乳酸のような乳酸系が好ましい。
【００１１】これらの樹脂はペレット状から溶融押し出
し法によりシート状に成型してカード基材とすることが
できる。シート厚みは〜０.０１〜１.０ｍｍが適当であ
る。かかるカード基材は表裏基材シート及びアンテナ基
材シートとして用いられる。この他、強度等の物性改善
を目的に少量の芳香族有機化合物、ジカルボン酸、ジオ
ール、ナイロン、ウレタン、可塑剤、帯電防止剤、顔料
を混用してもよい。次工程の印刷、ラミネート加工を容
易にする目的でプライマー処理してもよい。また、プラ
スチック材には顔料を加えてもよい。
し法によりシート状に成型してカード基材とすることが
できる。シート厚みは〜０.０１〜１.０ｍｍが適当であ
る。かかるカード基材は表裏基材シート及びアンテナ基
材シートとして用いられる。この他、強度等の物性改善
を目的に少量の芳香族有機化合物、ジカルボン酸、ジオ
ール、ナイロン、ウレタン、可塑剤、帯電防止剤、顔料
を混用してもよい。次工程の印刷、ラミネート加工を容
易にする目的でプライマー処理してもよい。また、プラ
スチック材には顔料を加えてもよい。
【００１２】本発明で使用するアルミニウムアンテナ
は、線材により形成してもよく、箔により形成してもよ
いが、分解風化を早める上で箔の方が好ましい。箔は一
般的に電解法、蒸着法、スパッタリング法等により作製
される。アンテナは、例えば金属アルミニウム箔を生分
解性プラスチック製のアンテナ基材シート上にラミネー
ト法により設け、更にケミカルエッチング等により所望
のパターンを得る方法で製造することができる。アルミ
ニウム箔を使用する場合、箔の厚さは薄い方が分解風化
の観点からは好都合であるが、取扱い上から１〜１００
μｍが適当である。
は、線材により形成してもよく、箔により形成してもよ
いが、分解風化を早める上で箔の方が好ましい。箔は一
般的に電解法、蒸着法、スパッタリング法等により作製
される。アンテナは、例えば金属アルミニウム箔を生分
解性プラスチック製のアンテナ基材シート上にラミネー
ト法により設け、更にケミカルエッチング等により所望
のパターンを得る方法で製造することができる。アルミ
ニウム箔を使用する場合、箔の厚さは薄い方が分解風化
の観点からは好都合であるが、取扱い上から１〜１００
μｍが適当である。
【００１３】ＩＣチップはアンテナ上にフリップチップ
ボンディング法により実装することができる。アンテナ
基材シート上にアンテナを形成し、さらにその上にＩＣ
チップを搭載したものをインレットシートと呼ぶ。イン
レットシートは更に接着剤層を使用して表裏基材シート
と共にカード状に熱プレス成型することができる。本明
細書では、接着剤層には、塗布や印刷により形成される
いわゆる接着剤層のほか、フィルム状のホットメルト接
着剤等の接着剤フィルムも含むものとする。基材シート
同士又は基材シートとインレットシートとが熱圧着でき
る材質の場合は、接着剤層を使用する必要がなくなり、
より経済的であり好ましい。
ボンディング法により実装することができる。アンテナ
基材シート上にアンテナを形成し、さらにその上にＩＣ
チップを搭載したものをインレットシートと呼ぶ。イン
レットシートは更に接着剤層を使用して表裏基材シート
と共にカード状に熱プレス成型することができる。本明
細書では、接着剤層には、塗布や印刷により形成される
いわゆる接着剤層のほか、フィルム状のホットメルト接
着剤等の接着剤フィルムも含むものとする。基材シート
同士又は基材シートとインレットシートとが熱圧着でき
る材質の場合は、接着剤層を使用する必要がなくなり、
より経済的であり好ましい。
【００１４】接着剤層を使用する場合は、接着剤層を構
成する樹脂として、公知の石化合成物の熱乾燥型、熱硬
化性樹脂、紫外線硬化樹脂等を用いる。例えばポリスチ
レン、ポリエステル、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹
脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂、
ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ビニルブチラール
樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド系樹脂、アルキッド樹
脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、フェノールホルマリ
ン系樹脂、石油樹脂、マレイン酸共重合体等を単独もし
くは混合体として、又は共重合体として使用することが
できる。
成する樹脂として、公知の石化合成物の熱乾燥型、熱硬
化性樹脂、紫外線硬化樹脂等を用いる。例えばポリスチ
レン、ポリエステル、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹
脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂、
ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ビニルブチラール
樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド系樹脂、アルキッド樹
脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、フェノールホルマリ
ン系樹脂、石油樹脂、マレイン酸共重合体等を単独もし
くは混合体として、又は共重合体として使用することが
できる。
【００１５】接着剤層には、好ましくは生分解性を有す
る澱粉糊、大豆糊、天然ゴム、ゼラチン、ニカワ、アル
ギン酸系、アビエチン系樹脂、セルロース誘導体系樹
脂、ポリ乳酸、ポリエチレンサクシネート、ホリブチレ
ンサクシネート系等のサクシネート系樹脂を使用するの
が好ましい。これらの樹脂を単独で又は混合物にして、
溶融物、水系、溶剤系のペースト状組成物に仕上げ、印
刷又は塗布して接着剤層とし、又は必要に応じて熱風乾
燥や紫外線照射して接着剤フィルムを得ることができ
る。接着剤フィルムは塗工中又は塗工後に必要な形状に
加工する。塗工量としては、目的のＩＣカードの最終厚
さによるが、通常は乾燥重量で０.１〜１０００ｇ／
ｍ2、厚みで０.１〜１０００μｍが適当である。接着剤
層には、適宜、可塑剤、硬化剤、安定剤、顔料等を併用
してもよい。
る澱粉糊、大豆糊、天然ゴム、ゼラチン、ニカワ、アル
ギン酸系、アビエチン系樹脂、セルロース誘導体系樹
脂、ポリ乳酸、ポリエチレンサクシネート、ホリブチレ
ンサクシネート系等のサクシネート系樹脂を使用するの
が好ましい。これらの樹脂を単独で又は混合物にして、
溶融物、水系、溶剤系のペースト状組成物に仕上げ、印
刷又は塗布して接着剤層とし、又は必要に応じて熱風乾
燥や紫外線照射して接着剤フィルムを得ることができ
る。接着剤フィルムは塗工中又は塗工後に必要な形状に
加工する。塗工量としては、目的のＩＣカードの最終厚
さによるが、通常は乾燥重量で０.１〜１０００ｇ／
ｍ2、厚みで０.１〜１０００μｍが適当である。接着剤
層には、適宜、可塑剤、硬化剤、安定剤、顔料等を併用
してもよい。
【００１６】かかる接着剤層や接着剤フィルムは、本発
明のカード基材間に、インレットシートと共に塗布又は
挿入し、加熱圧着ローラー又は平板に挟んでプレスされ
る。接着剤の温度としては５０〜２００℃、加圧条件と
しては１〜１００ｋｇ／ｃｍ 2、加圧時間としては１〜
１０００秒程度が適当である。
明のカード基材間に、インレットシートと共に塗布又は
挿入し、加熱圧着ローラー又は平板に挟んでプレスされ
る。接着剤の温度としては５０〜２００℃、加圧条件と
しては１〜１００ｋｇ／ｃｍ 2、加圧時間としては１〜
１０００秒程度が適当である。
【００１７】一般的なＩＣカードの基本材料の重量比は
以下の通りである。 ＩＣカード ４.８８ｇ １００.０重量％ ＩＣチップ ７ ｍｇ ０.１４重量％ 表裏基材シート（PET 275μm厚 ２枚） ３.５６ｇ ７２.９５重量％ ＨＭ糊（２００μｍ） ０.９７ｇ １９.８８重量％ アンテナ基材シート（３８μｍ厚） ０.２５ｇ ５.１２重量％ 銅エッチングアンテナ（銅箔１８μｍ厚）０.１０ｇ ２.０５重量％ ここで、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレート、ＨＭは
ホットメルトである。他に鉄補強板（１０ｍｍ角、０.
２ｍｍ厚、０.１６ｇ程度）が追加されることがある。
以下の通りである。 ＩＣカード ４.８８ｇ １００.０重量％ ＩＣチップ ７ ｍｇ ０.１４重量％ 表裏基材シート（PET 275μm厚 ２枚） ３.５６ｇ ７２.９５重量％ ＨＭ糊（２００μｍ） ０.９７ｇ １９.８８重量％ アンテナ基材シート（３８μｍ厚） ０.２５ｇ ５.１２重量％ 銅エッチングアンテナ（銅箔１８μｍ厚）０.１０ｇ ２.０５重量％ ここで、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレート、ＨＭは
ホットメルトである。他に鉄補強板（１０ｍｍ角、０.
２ｍｍ厚、０.１６ｇ程度）が追加されることがある。
【００１８】減圧下で貼り合わせたり、表裏基材シート
に脱気孔を設けて貼り合わせることにより、泡の巻き込
まれを防止することができる。接着剤は加熱溶融されて
フローした後、固化して剛性が発現する。加圧状態で冷
却することにより、全体の平面性が保持される。鉄等の
金属板を挿入してチップを補強してもよい。更に透明オ
ーバーシートのラミネート加工、ホログラム、サインパ
ネル、ハイブリットＩＣ加工、バーコード、ナンバリン
グ加工、磁気ストライプ加工、写真貼付け等の工程をへ
て、多機能ＩＣカードに加工することができる。
に脱気孔を設けて貼り合わせることにより、泡の巻き込
まれを防止することができる。接着剤は加熱溶融されて
フローした後、固化して剛性が発現する。加圧状態で冷
却することにより、全体の平面性が保持される。鉄等の
金属板を挿入してチップを補強してもよい。更に透明オ
ーバーシートのラミネート加工、ホログラム、サインパ
ネル、ハイブリットＩＣ加工、バーコード、ナンバリン
グ加工、磁気ストライプ加工、写真貼付け等の工程をへ
て、多機能ＩＣカードに加工することができる。
【００１９】また、カード基材の表面には、オフセット
印刷やシルクスクリーン印刷により所望の絵柄、説明文
字等が印刷される。使用するインキもアロマーフリーイ
ンキ溶剤（アロマティックス分が１％以下）を使用した
インキが好ましい。なかでも大豆インキ、アマニ油イン
キが好ましい。打ち抜きによりカード化されるが、印刷
は打ち抜きの前後で行なうことができる。
印刷やシルクスクリーン印刷により所望の絵柄、説明文
字等が印刷される。使用するインキもアロマーフリーイ
ンキ溶剤（アロマティックス分が１％以下）を使用した
インキが好ましい。なかでも大豆インキ、アマニ油イン
キが好ましい。打ち抜きによりカード化されるが、印刷
は打ち抜きの前後で行なうことができる。
【００２０】
【発明の効果】このように、本発明の非接触ＩＣカード
は約８０重量パーセントを占めるカード基材とアンテナ
に生分解性材料やアルミニウムを使用することで、殆ど
分解ないし土に帰すことができる。さらに接着剤層まで
も生分解性材料とすれば、ほとんど全てを分解ないし土
に帰すことができるようになる。使用後のカードはセキ
リティ上、さらには生分解を助長するのために、チップ
部を打ち抜き、あるいは更に粉砕してカード基材とアン
テナ部を廃棄するようにすれば、環境に対する負荷は殆
どなくすことができる。
は約８０重量パーセントを占めるカード基材とアンテナ
に生分解性材料やアルミニウムを使用することで、殆ど
分解ないし土に帰すことができる。さらに接着剤層まで
も生分解性材料とすれば、ほとんど全てを分解ないし土
に帰すことができるようになる。使用後のカードはセキ
リティ上、さらには生分解を助長するのために、チップ
部を打ち抜き、あるいは更に粉砕してカード基材とアン
テナ部を廃棄するようにすれば、環境に対する負荷は殆
どなくすことができる。
【００２１】
【実施例】（実施例１） （１）シート基材厚さ１９０μｍのポリ乳酸フィルム
（ユニチカ製テラマックシート、融点１７８℃）を絵柄
印刷して表面用と裏面用のカード基材シートとした。 （２）これとは別にアンテナ基材シートとして厚さ２５
μｍのポリ乳酸フィルム（ユニチカ製テラマックシー
ト、融点１７８℃）に、厚さ３８μｍのアルミニウム箔
を接着剤にポリビニルアルコールを使用して積層し、そ
のアルミニウム箔をアルカリエッチング法にてパターン
化してＩＣ裏面用のカード用アンテナを形成し、インレ
ット基材とした。
（ユニチカ製テラマックシート、融点１７８℃）を絵柄
印刷して表面用と裏面用のカード基材シートとした。 （２）これとは別にアンテナ基材シートとして厚さ２５
μｍのポリ乳酸フィルム（ユニチカ製テラマックシー
ト、融点１７８℃）に、厚さ３８μｍのアルミニウム箔
を接着剤にポリビニルアルコールを使用して積層し、そ
のアルミニウム箔をアルカリエッチング法にてパターン
化してＩＣ裏面用のカード用アンテナを形成し、インレ
ット基材とした。
【００２２】（３）インレット基材に重量１０ｍｇのＩ
Ｃチップをフリップチップボンディングにて実装してイ
ンレットシートとした。 （４）上記の表面用と裏面用のカード基材シートの間に
インレットシートを挟み、１２０℃×２０秒、圧力５ｋ
ｇ／ｃｍ2で熱板プレスで貼り合わせた。一体化した
後、５４.０ｍｍ×８５.６ｍｍ角に切断してカードとし
た。カード化後のＩＣチップの通信特性は良好であっ
た。
Ｃチップをフリップチップボンディングにて実装してイ
ンレットシートとした。 （４）上記の表面用と裏面用のカード基材シートの間に
インレットシートを挟み、１２０℃×２０秒、圧力５ｋ
ｇ／ｃｍ2で熱板プレスで貼り合わせた。一体化した
後、５４.０ｍｍ×８５.６ｍｍ角に切断してカードとし
た。カード化後のＩＣチップの通信特性は良好であっ
た。
【００２３】（実施例２）実施例１のポリ乳酸フィルム
に代えて、セルロースアセテートフィルムを使用した。
に代えて、セルロースアセテートフィルムを使用した。
【００２４】（比較例）実施例１のポリ乳酸フィルムに
代えて、ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し
た。
代えて、ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し
た。
【００２５】実施例と比較例のカードを３０週間土中に
埋めたところ、実施例１，２のカードでは分解を始めて
いることが確認できたが、比較例のカードでは分解は確
認できなかった。
埋めたところ、実施例１，２のカードでは分解を始めて
いることが確認できたが、比較例のカードでは分解は確
認できなかった。
Claims (6)
- 【請求項１】 プラスチック製カード基材中に電子部品
とアンテナを埋設した非接触ＩＣカードにおいて、 前記カード基材が生分解性プラスチックで構成され、前
記アンテナがアルミニウムで構成されていることを特徴
とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 前記電子部品とアンテナはインレットシ
ートに搭載され、前記カード基材はそのインレットシー
トと表裏基材シートとを接合して構成されており、かつ
その接合のための接着剤層も生分解性を有するものであ
る請求項１記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 前記生分解性プラスチックが動植物を出
発原料とするものである請求項１又は２記載の非接触Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項４】 前記生分解性プラスチックが脂肪酸ポリ
エステル系樹脂である請求項１又は２記載の非接触ＩＣ
カード。 - 【請求項５】 前記生分解性プラスチックが乳酸系であ
る請求項１から４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカ
ード。 - 【請求項６】 前記前記カード基材にアロマーフリーイ
ンキで印刷された印刷部が形成されている請求項１から
５のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000288253A JP2002099885A (ja) | 2000-09-22 | 2000-09-22 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000288253A JP2002099885A (ja) | 2000-09-22 | 2000-09-22 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002099885A true JP2002099885A (ja) | 2002-04-05 |
Family
ID=18771872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000288253A Pending JP2002099885A (ja) | 2000-09-22 | 2000-09-22 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002099885A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008129833A1 (ja) | 2007-03-29 | 2008-10-30 | Mitsubishi Plastics, Inc. | カード用コアシート |
| KR101011593B1 (ko) * | 2010-06-11 | 2011-01-27 | 김지수 | 한지시트와 생분해성 수지시트가 결합된 카드 및 그 제조 방법 |
| WO2011096614A1 (ko) * | 2010-02-03 | 2011-08-11 | Kim Ji Soo | 열 경화성 수지가 함침된 한지시트를 이용한 카드 및 그 제작방법 |
| CN113302626A (zh) * | 2018-11-15 | 2021-08-24 | 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 | 可回收射频识别应答器部件及其生产方法 |
-
2000
- 2000-09-22 JP JP2000288253A patent/JP2002099885A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008129833A1 (ja) | 2007-03-29 | 2008-10-30 | Mitsubishi Plastics, Inc. | カード用コアシート |
| WO2011096614A1 (ko) * | 2010-02-03 | 2011-08-11 | Kim Ji Soo | 열 경화성 수지가 함침된 한지시트를 이용한 카드 및 그 제작방법 |
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| WO2011155662A1 (ko) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Kim Ji Soo | 한지시트와 생분해성 수지시트가 결합된 카드 및 그 제조 방법 |
| CN113302626A (zh) * | 2018-11-15 | 2021-08-24 | 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 | 可回收射频识别应答器部件及其生产方法 |
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