CN110909851A - 一种环保可降解智能卡及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种环保可降解智能卡及其制造方法，该智能卡包括基材层，基材层内嵌入有智能芯片，基材层的一个表面上形成有印刷层，基材层由可降解材料制成；其中，基材层包括两层以上的基材子层，相邻的两层基材子层之间由预设粘接剂粘结；和/或印刷层通过预设粘接剂粘接在基材层的表面上。该方法包括使用可降解材料制造基材层，基材层内设置有安装槽；其中，在基材层的一个表面上涂覆预设粘接剂，在涂覆预设粘接剂的表面上印刷油墨形成印刷层，将基材层与印刷层层压后，将智能芯片安装到安装槽内。本发明的智能卡的卡基使用环保可降解的材料制成，在智能卡报废后能够自然降解，避免对环境造成污染。

Description

一种环保可降解智能卡及其制造方法

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种使用可降解材料制成的环保可降解智能卡以及这种智能卡的制造方法。

背景技术

人们生活当中普遍使用智能卡，例如人们日常使用的银行卡、公家卡、会员卡等。现在的智能卡通常包括一个卡基，在卡基内设置有智能芯片，智能芯片内可以运行预先设定的程序，并且记录用户数据等。

通常，智能的卡基使用PVC(聚氯乙烯)树脂制成，由于PVC树脂内部含有增塑剂、防老化剂等辅料具有毒性，难以回收，报废的智能卡基本都直接丢弃，同时PVC树脂高温下会慢慢分解释放氯化氢气体，这种气体对人体有害，因此智能卡给社会带来的环境问题已成为当今行业急需解决的课题。并且，我国的智能卡发卡量又非常巨大，根据央行公布的数据，截止到2019年第一季度，我国银行卡再用发卡量达77.73亿张，相当于人均持有5.57张。由于大部分智能卡都有使用期限，例如信用卡通常只有3年或者5年的期限，到期后必须更换新的信用卡，而智能卡报废后如何处理成为智能卡制卡行业需要考虑的问题。

为此，现有的一些智能卡生产商采用环保可降解的材料制作智能卡，例如使用聚乳酸(PLA)制作智能卡。聚乳酸是一种新型的生物基及可生物降解材料，使用可再生的植物资源(如玉米)所提取的淀粉原料制成。淀粉原料经由糖化得到葡萄糖，再由葡萄糖及一定的菌种发酵制成高纯度的乳酸，再通过化学合成方法合成一定分子量的聚乳酸。其具有良好的生物可降解性，使用后能被自然界中微生物在特定条件下完全降解，最终生成二氧化碳和水，不污染环境，这对保护环境非常有利，是公认的环境友好材料。

聚乳酸材料具有类似传统塑料的物化特征，同时热稳定性好，抗溶剂性强，并可用多种方式进行加工，如挤压、纺丝、双轴拉伸、注塑吹塑。由聚乳酸制成的产品除能生物降解外，生物相容性、光泽度、透明性、手感和耐热性好，还具有一定的耐菌性、阻燃性和抗紫外线性，因此是替代PVC做智能卡的较好选择。

然而，目前使用聚乳酸材料制成的智能卡存在以下问题：第一是聚乳酸材料在130℃至210℃的条件下层压结合，因材料受力变形，易导致聚乳酸材料之间分层；第二是聚乳酸材料表面采用丝网印刷或者四色胶刷将油墨印刷在聚乳酸的表面上，经过层压后，油墨附着力低，导致智能卡表面色彩不完整。例如，直接将油墨印刷在聚乳酸的表面时能够正常的上色，但经过由于后续的加工工艺需要将智能卡的各层在120℃至160℃、不低于3Mpa的压力和15至30分钟的层压条件下进行层压，在这种工艺下油墨很容易分层，将智能卡裁切时，智能卡的边缘很容易出现油墨与覆膜分离的问题，也就是出现爆边的现象，这是因为油墨在聚乳酸的表面上粘接力不足1N/cm，粘接力很低的原因造成的。因此，目前使用聚乳酸制作的智能卡仅能使用在会员卡或零售卡领域，无法满足银行卡行业的要求。

另外，由于使用聚乳酸材料制成的基材层往往较薄，不能满足较厚的智能卡的使用需求，因此，如果双界面卡或者设置有智能芯片的智能卡，基材层往往需要多层结构。但是，如果直接将多层基材层进行层压，基材层容易相互分离，导致智能卡出现分层的现象。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种环保可降解智能卡。

本发明的另一目的是提供一种上述环保可降解智能卡的制作方法。

为了实现上述的主要目的，本发明提供的环保可降解智能卡包括基材层，基材层内嵌入有智能芯片，基材层的一个表面上形成有印刷层，印刷层的表面上覆盖有保护膜层，基材层由可降解材料制成；其中，基材层包括两层以上的基材子层，相邻的两层基材子层之间由预设粘接剂粘结；和/或印刷层通过预设粘接剂粘接在基材层的表面上。

由上述方案可见，印刷层是通过预设粘接剂粘接在基材层的表面上，即印刷使用的油墨是通过预设粘接剂固定在聚乳酸等环保可降解材料的表面上的。预设粘接剂为淀粉基粘接剂或者合成树脂粘接剂。

使用淀粉基粘接剂作为预设粘接剂，一方面，由于淀粉基粘接剂是使用大米、玉米等材料制成，具有可降解、无毒无害等优点，另一方面，由于淀粉基粘接剂具有较强的粘接能力，能够很好的将油墨粘接到基材层上，避免油墨容易褪色的问题，使得使用聚乳酸制成的智能卡可以应用到银行卡领域中。

而合成树脂粘接剂是常见的人工合成粘接，并且合成树脂粘接剂具有很强的粘接性能，能够牢固的将油墨粘接到基材层上。另外，由于合成树脂粘接剂成本低廉，使用合成树脂粘接剂可以降低智能卡的生产成本。

此外，使用保护膜层对印刷层进行保护，避免油墨被刮损的问题，并且，保护膜层使用可降解材料制成，有利于智能卡的降解。

另外，基材层的多层基材子层之间也是使用预设粘接剂进行粘接，可以确保多层基材子层之间相互之间有较强的粘接能力，避免多层基材子层之间出现相互脱离的情况。

一个优选的方案是，基材子层包括第一基材层以及第二基材层，第一基材层与第二基材层之间通过预设粘接剂连接。

由此可见，基材层由两层构成，且两层基材层之间通过预设粘接剂连接，这样可以避免制作一层厚度较大的基材层，从而避免基材层容易分层的问题。并且，两层基材层之间通过粘接剂粘接，避免两层基材层容易分层的问题。

一个可选的方案是，基材子层包括依次层压的第一基材层、中间层以及第二基材层，第一基材层与中间层之间通过预设粘接剂连接，中间层与第二基材层之间通过预设粘接剂连接。

可见，根据智能卡类型的不同，基材层可以选用三层结构，且相邻的两层之间通过预设粘接剂粘接，可以满足不同类型的智能卡使用的需要。

更进一步的方案是，淀粉基粘接剂使用氧化淀粉、聚乙烯醇、PVAC、 PU预聚体以及乳化剂通过采用淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液与聚氨酯预聚体交联制备而成。

可见，淀粉基粘接剂使用的材料都是环保无毒的材料制成，基材层可以完全降解并且不会对环境造成影响，提高智能卡的环保性能。

可选的方案是，预设粘接剂为合成树脂粘接剂，合成树脂粘接剂由氯醋树脂、预设树脂、环保溶剂、固化剂混合制备而成，其中，预设树脂为丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。

使用上述材料制备的合成树脂具有较强的粘接能力，并且合成树脂的生产成本低。

为了实现上述的另一目的，本发明还提供的环保可降解智能卡的制造方法包括使用可降解材料制造基材层，基材层内设置有安装槽；其中，基材层包括两层以上的基材子层，制作基材子层后，使用预设粘接剂粘结相邻的两层基材子层；在基材层的一个表面上涂覆预设粘接剂，在涂覆预设粘接剂的表面上印刷油墨形成印刷层，在印刷层上覆盖形成保护膜层，将基材层与印刷层、保护膜层层压后，将智能芯片安装到安装槽内。

由上述方案可见，使用预设粘接剂将印刷层粘接在基材层的表面上，即印刷使用的油墨是通过预设粘接剂固定在聚乳酸等环保可降解材料的表面上的。

例如，可以使用淀粉基粘接剂作为预设粘接剂，一方面，由于淀粉基粘接剂是使用大米、玉米等材料制成，具有可降解、无毒无害等优点，另一方面，由于淀粉基粘接剂具有较强的粘接能力，能够很好的将油墨粘接到基材层上，避免油墨容易褪色的问题，这样，智能卡的应用领域更加广泛，可以应用在诸如银行卡等领域上。

一个优选的方案是，在基材层的一个表面上涂覆预设粘接剂包括：通过丝网印刷的方式或者喷涂的方式或者辊涂的方式将预设粘接剂涂覆在基材层的表面上。

由此可见，丝网印刷或者喷涂都是常见的智能卡制作工艺，使用上述的工艺可以简化智能卡的制作工艺难度，提高智能卡制作的成品率以及生产效率。

进一步的方案是，在基材层的一个表面上涂覆预设粘接剂后，将预设粘接剂在常温下热风固化。

可见，预设粘接剂在常温下进行热风固化，不需要使用特殊的设备将预设粘接剂固化，智能卡的制作工艺简单。

更进一步的方案是，预设粘接剂为淀粉基粘接剂，淀粉基粘接剂采用淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液与聚氨酯预聚体交联制备而成；其中，淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液的制备方法包括：将淀粉以及聚乙烯醇搅拌并升温至第一预设温度后持续反应第一时长，再升温至第二预设温度反应第二时长，降温至第三预设温度后加入部分引发剂进行聚合；加入1，4-丁二醇及十二烷基苯磺酸钠，搅拌反应后降至室温。

通过上述步骤获得的淀粉基粘接剂具有良好的粘接性能，能够避免油墨褪色的问题。

可选的方案是，预设粘接剂为合成树脂粘接剂；合成树脂的制备方法包括：将氯醋树脂、预设树脂按照预设的比例混合后倒入环保溶剂中，搅拌并升温至第三预设温度并持续反应，再升温至第四预设温度后加入助剂进行聚合，搅拌反应后降至室温；其中，预设树脂为丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。

更进一步的方案是，使用可降解材料制造基材层包括：制作第一基材层以及第二基材层，使用预设粘接剂连接粘接第一基材层与第二基材层。

附图说明

图1是本发明环保智能可降解智能卡第一实施例的结构图。

图2是图1中沿A-A向的剖视图。

图3是本发明环保智能可降解智能卡制造方法第一实施例的流程图。

图4是本发明环保智能可降解智能卡第二实施例的剖视图。

图5是本发明环保智能可降解智能卡第三实施例的剖视图。

图6是本发明环保智能可降解智能卡制造方法第二实施例的流程图。

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

本发明提供的环保可降解智能卡的卡基使用环保材料制成，在智能卡报废后，智能卡的卡基可以自然降解，对环境没有污染，并且智能卡上的油墨不容易褪色，适用于银行卡、公交卡、购物卡、会员卡等多种智能卡。

环保可降解智能卡第一实施例：

参见图1，本实施例是一张接触式的智能卡，具有卡基10，在卡基10内嵌入有智能芯片15，智能芯片15的表面设置有多个电触点18，多个电触点18外露在智能卡的表面上，当智能卡插入到读卡设备时，电触点18与读卡设备上的电触点接触并进行通信。

参见图2，本实施例的卡基10自上而下依次包括第一保护膜层27、第一印刷层26、第一淀粉基粘接剂层25、基材层20、第二淀粉基粘接剂层28、第二印刷层29以及第二保护膜层30。其中，基材层20包括两层基材子层，两层基材子层分别是第一基材层21以及第二基材层 22，第一基材层21与第二基材层22之间通过粘接剂层23固定粘接。可见，本实施例使用淀粉基粘接剂作为连接印刷层与基材层的粘接剂。

第一基材层21与第二基材层22由环保可降解材料制成，例如使用聚乳酸(PLA)、聚羟基脂肪酸酯(PHA)、聚3-烃基丁酸酯(PLB)、聚甲基乙撑碳酸酯(PPC)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚己内酯(PCL)、聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)、聚乙二醇(PEG)、丙烯酸酯中的至少一种制成。由于这些材料可以在自然环境中降解，并且不会产生有毒有害物质，在智能卡报废后，基材层20可以自行降解，不会因使用塑料等对环境造成破坏。粘接剂层23的粘接剂材料与第一淀粉基粘接剂层25的材料是相同的，即粘接剂层23也是淀粉基粘接剂层，这样有利于智能卡的降解。

第一印刷层26位于第一基材层21的一个表面上，并且第一印刷层26通过第一淀粉基粘接剂层25固定粘接在第一基材层21的表面上。第一印刷层26可以由油墨印刷在第一基材层21上形成的图案，因此第一印刷层26的主要成分是各种颜色的油墨。传统工艺是直接将油墨直接涂覆在基材层上，导致油墨不能牢靠的固定在基材层上。本实施例是在第一基材层21的表面上形成第一淀粉基粘接剂层25，通过第一淀粉基粘接剂层25将第一印刷层26粘接在第一基材层21的表面上，这样油墨并不容易从第一基材层21上脱落，有效避免智能卡褪色的问题。淀粉基粘接剂的具体制作过程在后面将详细描述。

在第一印刷层26的表面上形成有第一保护膜层27，本实施例中，第一保护膜层27由环保可降解材料制成的透明膜，例如使用聚乳酸制成的透明膜，第一保护膜层27覆盖在第一印刷层26上以对第一印刷层26的油墨进行保护，避免油墨被刮损而导致局部图案的损坏。

第二基材层22的表面上也设置有第二印刷层29，第二印刷层29 通过第二淀粉基粘接剂层28粘接固定在第二印刷层29上。第二印刷层29的表面上覆盖有第二保护膜层30，第二保护膜层30也是使用环保可降解材料制成的透明膜。

在基材层20内设置有安装槽，智能芯片15可以安装在安装槽内，优选的，智能芯片15嵌入在基材层20内，智能卡可以通过现有的层压工艺压制而成。当然，基材层20内还可以设置柔性电路板16，智能芯片15的外围电路集成在柔性电路板16内。

智能卡制作方法第一实施例：

下面结合图3介绍智能卡的制作过程。首先，执行步骤S1，使用环保可降解的材料制作基材层，本实施例中，基材层包括第一基材层以及第二基材层，并且需要在第一基材层上设置安装腔。具体的，可以使用聚乳酸等材料分别制作第一基材层以及第二基材层。

然后，执行步骤S2，制作淀粉基粘接剂。本实施例中，淀粉基粘接剂采用淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液与聚氨酯预聚体交联制备成，具体的，淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液的制备过程如下：将淀粉、聚乙烯醇、水同时加入带有氮气保护装置的四口烧瓶中，搅拌并升温至第一预设温度，例如40℃至45℃之间，并持续反应20分钟，再升温至第二预设温度，例如80℃至85℃，继续反应20分钟后降温至第三预设温度，例如65℃，加入引发剂过硫酸钾、表面活性剂OP-10及乙酸乙烯酯(VAC)进行聚合，并且在一段时间内，例如3小时内持续滴加过硫酸钾及乙酸乙烯酯。最后，在65℃的环境下加入1，4-丁二醇及十二烷基苯磺酸钠，搅拌反应半小时后降至室温即得到淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液。

然后，利用淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液制作淀粉基粘接剂，具体的，取一定量的淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液放入四口烧瓶中，搅拌并升温至预设的温度，例如45℃，加入适量的有机锡和1，4-丁二醇，保持45℃的情况下反应预设的时间，例如30分钟，然后加入适量的聚氨酯预聚体，持续搅拌1小时后继续升温至65℃反应30分钟，然后加入适量的无机填料，降至室温即得淀粉基胶粘剂。

制作淀粉基粘接剂后，在第一基材层的一个表面上涂覆淀粉基粘接剂，然后将第二基材层粘贴到第一基材层涂覆有粘接剂的表面上，从而将第一基材层与第二基材层贴合，形成基材层。然后，取适量的淀粉基粘接剂涂抹在基材层的表面上，例如使用32T-140T丝网版印刷工艺或者采用喷涂的形式或者辊涂的方式均匀喷抹在基材表面上，经过常温热风干燥固化。

然后，执行步骤S3，在淀粉基粘接剂层上形成印刷层，例如采用丝网印刷或者喷涂等方式将油墨喷涂在淀粉基粘接剂层上形成预设的图案与文字。接着，执行步骤S4，使用环保可降解材料制作透明的保护膜层，将保护膜层覆盖在印刷层上。

然后，执行步骤S5，对基材层、印刷层、保护膜层进行层压，具体的，在基材层、印刷层、保护膜层对位装订后，在100℃至160℃、不低于30Mpa的热压环境下层压，然后在18℃至25℃、不低于30Mpa 的冷压条件下最终成型，制作智能卡的卡基。

最后，将智能芯片放置到卡基的安装槽内，按照现有的智能卡制作工艺将智能芯片固定在智能卡的卡基内。

使用上述工艺制作的智能卡，卡基的拉伸力可达5N/cm，经测试，未出现油墨与基材层分离的现象，对智能卡进行裁剪时，也没有出现油墨脱落的显现，能够满足作为银行卡使用的要求。

环保可降解智能卡第二实施例：

本实施例的智能卡是非接触式智能卡，即智能芯片不需要设置电触点，智能卡内设置用于无线通信的线圈，通过线圈与读卡设备实现通信。

参见图4，本实施例的智能卡自上而下设置有第一保护膜层50、第一印刷层49、第一淀粉基粘接剂层48、基材层40、第二淀粉基粘接剂层51、第二印刷层52以及第二保护膜层53。其中，基材层40包括三层基材子层，分别是第一基材层41、中间层42以及第二基材层43，第一基材层41与中间层42之间形成有粘接剂层44，中间层42 与第二基材层43之间也形成有粘接剂层45。因此，第一基材层41与中间层42之间通过粘接剂层44实现固定，中间层42与第二基材层 43之间通过粘接剂层45实现粘接固定。

第一基材层41、中间层42与第二基材层43由环保可降解材料制成，例如使用聚乳酸(PLA)、聚羟基脂肪酸酯(PHA)、聚3-烃基丁酸酯 (PLB)、聚甲基乙撑碳酸酯(PPC)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚己内酯 (PCL)、聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)、聚乙二醇(PEG)、丙烯酸酯中的至少一种制成。并且，粘接剂层44、45均为淀粉基粘接剂形成的粘接剂层。

第一印刷层49位于第一基材层41的一个表面上，并且第一印刷层49通过第一淀粉基粘接剂层48固定粘接在第一基材层41的表面上。第一印刷层49可以由油墨印刷在第一基材层41上形成的图案，因此第一印刷层49的主要成分是各种颜色的油墨。本实施例是在第一基材层41的表面上形成第一淀粉基粘接剂层48，通过第一淀粉基粘接剂层48将第一印刷层49粘接在第一基材层41的表面上，这样油墨并不容易从第一基材层41上脱落。

在第一印刷层49的表面上形成有第一保护膜层50，本实施例中，第一保护膜层50由环保可降解材料制成的透明膜，例如使用聚乳酸制成的透明膜，第一保护膜层50覆盖在第一印刷层49上以对第一印刷层49的油墨进行保护，避免油墨被刮损而导致局部图案的损坏。

第二基材层43的表面上也设置有第二印刷层52，第二印刷层52 通过第二淀粉基粘接剂层51粘接固定在第二印刷层43上。第二印刷层43的表面上覆盖有第二保护膜层53，第二保护膜层53也是使用环保可降解材料制成的透明膜。

在基材层40内设置有安装槽，智能芯片55可以安装在安装槽内，优选的，智能芯片55嵌入在中间层42内，智能卡可以通过现有的层压工艺压制而成。由于智能卡是非接触式的智能卡，因此智能芯片55 不需要设置外露在智能卡表面上的电触点。并且，中间层42内还设置有天线56，天线56与智能芯片55电连接。当智能卡靠近无线读卡器时，天线56可以用于接收或者发射无线信号，并将接收的无线信号传输至智能芯片55。

本实施例的智能卡制作方法与第一实施例基本相同，区别在于本实施例的基材层由三层构成，每一层的制作方法均相同，不再赘述。

环保可降解智能卡第三实施例：

本实施例的智能卡是双界面智能卡，既可以作为接触式智能卡使用，又可以作为非接触式智能卡使用，因此，智能卡的智能芯片需要设置外露在智能卡表面的电触点，且智能卡内还设置用于无线通信的线圈，通过线圈与读卡设备实现通信。

参见图5，本实施例的智能卡自上而下设置有第一保护膜层69、第一印刷层68、第一淀粉基粘接剂层67、基材层60、第二淀粉基粘接剂层70、第二印刷层71以及第二保护膜层72。其中，基材层60包括三层基材子层，分别是第一基材层61、中间层62以及第二基材层63，第一基材层61与中间层62之间形成有粘接剂层64，中间层62 与第二基材层63之间也形成有粘接剂层65。因此，第一基材层61与中间层62之间通过粘接剂层64实现固定，中间层62与第二基材层 63之间通过粘接剂层65实现粘接固定。

第一基材层61、中间层62与第二基材层63由环保可降解材料制成，例如使用聚乳酸(PLA)、聚羟基脂肪酸酯(PHA)、聚3-烃基丁酸酯(PLB)、聚甲基乙撑碳酸酯(PPC)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚己内酯 (PCL)、聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)、聚乙二醇(PEG)、丙烯酸酯中的一种制成。并且，粘接剂层64、65均为淀粉基粘接剂形成的粘接剂层。

第一印刷层68位于第一基材层61的一个表面上，并且第一印刷层68通过第一淀粉基粘接剂层67固定粘接在第一基材层61的表面上。第一印刷层68可以由油墨印刷在第一基材层61上形成的图案，因此第一印刷层68的主要成分是各种颜色的油墨。本实施例是在第一基材层61的表面上形成第一淀粉基粘接剂层67，通过第一淀粉基粘接剂层67将第一印刷层68粘接在第一基材层61的表面上，这样油墨并不容易从第一基材层61上脱落。

在第一印刷层68的表面上形成有第一保护膜层69，本实施例中，第一保护膜层69由环保可降解材料制成的透明膜，例如使用聚乳酸制成的透明膜，第一保护膜层69覆盖在第一印刷层68上以对第一印刷层68的油墨进行保护，避免油墨被刮损而导致局部图案的损坏。

第二基材层63的表面上也设置有第二印刷层71，第二印刷层71 通过第二淀粉基粘接剂层70粘接固定在第二印刷层63上。第二印刷层63的表面上覆盖有第二保护膜层72，第二保护膜层72也是使用环保可降解材料制成的透明膜。

在基材层60内设置有安装槽，智能芯片75可以安装在安装槽内，优选的，智能芯片75嵌入在基材层20内，智能卡可以通过现有的层压工艺压制而成。当然，基材层60内还可以设置柔性电路板76，智能芯片75的外围电路集成在柔性电路板76内。此外，中间层62内还设置有天线77，天线77与智能芯片75电连接。

本实施例的智能卡制作方法与第一实施例基本相同，区别在于本实施例的基材层由三层构成，每一层的制作方法均相同，不再赘述。

上述实施例都是使用淀粉基粘接剂将印刷层的油墨粘接至基材层，且多层基材子层之间也是使用淀粉基粘接剂粘接的，实际应用时，还可以使用合成树脂粘接剂替代淀粉基粘接剂，即上述实施例中，所有的淀粉基粘接剂都可以使用合成树脂粘接剂替代。

智能卡制作方法第二实施例：

本实施例所制作的智能卡结构与上述介绍的三个智能卡的实施例形同，在此不再对智能卡的结构进行介绍。

下面结合图6介绍本实施例过程。首先，执行步骤S11，使用环保可降解的材料制作基材层，本实施例中，基材层包括第一基材层以及第二基材层，并且需要在第一基材层上设置安装腔，例如可以使用聚乳酸等材料制作两层基材子层。由于两层基材子层需要使用合成树脂粘接剂进行粘接，因此，将两层基材子层进行粘接的步骤在合成树脂粘接剂制备后进行。当然，基材层也可以是包括第一基材层、中间层以及第二基材层，相邻的两层基材子层之间也通过合成树脂粘接剂粘接。

然后，执行步骤S12，制作合成树脂粘接剂。本实施例中，合成树脂粘接剂采用氯醋树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂、环保溶剂(例如环已酮)、固化剂等按照一定的比例混合交联制备成。具体的，合成树脂粘接剂制备过程如下：在5L不锈钢反应釜中，加入计量的去离子水、乳化剂、引发剂、VAC(乙烯-醋酸乙烯酯)和VCM(氯乙烯)，在室温下高速搅拌均化0.5小时，然后升温，保持在52±0.5℃下反应，当釜压降低至0.3Mpa时停止加热，降温到室温即可制得氯醋树脂。

然后，将氯醋树脂、预设树脂按照3:2的比例混合，并倒入环保溶剂中。其中，预设树脂是丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。将将氯醋树脂、预设树脂倒入环保溶剂后，搅拌并升温至第三预设温度，例如50℃至 60℃之间，并持续反应30分钟，再升温至第四预设温度，例如100℃至110℃之间，加入助剂、表面活性剂OP-10(聚氧乙烯辛基苯酚醚-10) 和少量染料进行聚合，经过一段时间后，例如24小时后出现均匀的粘稠状，最后搅拌均匀后降至室温即得到合成树脂粘胶剂。

接着，使用合成树脂粘接剂将相邻的两层基材子层进行粘接，形成基材层。并且，制作合成树脂粘接剂后，取适量的合成树脂粘接剂涂抹在基材层的表面上，例如使用32T-140T丝网版印刷工艺或者采用喷涂的形式或者辊涂的方式均匀喷抹在基材表面上，经过常温热风干燥固化。

然后，执行步骤S13，在合成树脂粘接剂层上形成印刷层，例如采用丝网印刷或者喷涂等方式将油墨喷涂在合成树脂粘接剂层上形成预设的图案与文字。接着，执行步骤S14，使用环保可降解材料制作透明的保护膜层，将保护膜层覆盖在印刷层上。

然后，执行步骤S15，对基材层、印刷层、保护膜层进行装订层压，具体的，在基材层、印刷层、保护膜层对位装订后，在100℃至 160℃、不低于30Mpa的热压环境下层压，然后在18℃至25℃、不低于30Mpa的冷压条件下最终成型，制作智能卡的卡基。

最后，将智能芯片放置到卡基的安装槽内，按照现有的智能卡制作工艺将智能芯片固定在智能卡的卡基内。

可见，由于智能卡的基材层、保护膜层都采用环保可降解的材料制成，并且使用的粘接剂层可以是淀粉基粘接剂制成的，智能卡可以在自然环境下降解并且不会污染环境，在智能卡报废后，用户可以自行将智能卡的卡基填埋，大大降低因使用智能卡而对环境造成的污染。

此外，由于印刷层的油墨并不是直接印刷在基材层的表面上，而是先在基材层的表面上涂覆淀粉基粘接剂或者合成树脂粘接剂形成淀粉基粘接剂层，然后将油墨喷涂在淀粉基粘接剂层或者合成树脂粘接剂层上，由于淀粉基粘接剂层也是可降解的材料，且淀粉基粘接剂具有良好的粘接性能，能够很好的将油墨粘接在基材层的表面上，避免印刷层的油墨脱落，因此，本发明的智能卡可以满足诸如银行卡等使用需求。如果使用合成树脂粘接剂，由于合成树脂粘接剂具有很强的粘接性能，且合成树脂的生产成本低，能够降低智能卡的生产成本。

需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例，但发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明做出的非实质性修改，也均落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种环保可降解智能卡，包括：

基材层，所述基材层内嵌入有智能芯片，所述基材层的一个表面上形成有印刷层，所述印刷层上覆盖有保护膜层，所述基材层由可降解材料制成；

其特征在于：

所述基材层包括两层以上的基材子层，相邻的两层所述基材子层之间由预设粘接剂粘结；和/或

所述印刷层通过所述预设粘接剂粘接在所述基材层的表面上。

2.根据权利要求1所述的一种环保可降解智能卡，其特征在于：

所述基材子层包括第一基材层以及第二基材层，所述第一基材层与所述第二基材层之间通过所述预设粘接剂连接。

3.根据权利要求1所述的一种环保可降解智能卡，其特征在于：

所述基材子层包括依次层压的第一基材层、中间层以及第二基材层，所述第一基材层与中间层之间通过所述预设粘接剂连接，所述中间层与所述第二基材层之间通过所述预设粘接剂连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种环保可降解智能卡,其特征在于：

所述预设粘接剂为淀粉基粘接剂，所述淀粉基粘接剂采用淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液与聚氨酯预聚体交联制备而成。

5.根据权利要求1至3任一项所述的一种环保可降解智能卡,其特征在于：

所述预设粘接剂为合成树脂粘接剂，所述合成树脂粘接剂由氯醋树脂、预设树脂、环保溶剂、固化剂混合制备而成，其中，所述预设树脂为丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。

6.一种环保可降解智能卡的制造方法，包括：

使用可降解材料制造基材层，所述基材层内设置有安装槽；

其特征在于：

所述基材层包括两层以上的基材子层，制作所述基材子层后，使用预设粘接剂粘结相邻的两层所述基材子层；

在所述基材层的一个表面上涂覆预设粘接剂，在涂覆所述预设粘接剂的表面上印刷油墨形成印刷层，在所述印刷层上形成保护膜层，所述保护膜层为可降解保护膜，将所述基材层、所述印刷层、所述保护膜层装订层压后，将智能芯片安装到所述安装槽内。

7.根据权利要求6所述的一种环保可降解智能卡的制造方法,其特征在于：

在所述基材层的一个表面上涂覆所述预设粘接剂包括：通过丝网印刷的方式或者喷涂的方式或者辊涂的方式将所述预设粘接剂涂覆在所述基材层的表面上。

8.根据权利要求7所述的一种环保可降解智能卡的制造方法,其特征在于：

在所述基材层的表面上涂覆所述预设粘接剂后，将所述预设粘接剂在常温下热风固化。

9.根据权利要求6至8任一项所述的一种环保可降解智能卡的制造方法,其特征在于：

所述预设粘接剂为淀粉基粘接剂，所述淀粉基粘接剂采用淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液与聚氨酯预聚体交联制备而成；

其中，所述淀粉改性的聚醋酸乙烯酯乳液的制备方法包括：将淀粉以及聚乙烯醇搅拌并升温至第一预设温度后持续反应第一时长，再升温至第二预设温度反应第二时长，降温至第三预设温度后加入部分引发剂进行聚合；加入1，4-丁二醇及十二烷基苯磺酸钠，搅拌反应后降至室温。

10.根据权利要求6至8任一项所述的一种环保可降解智能卡的制造方法,其特征在于：

所述预设粘接剂为合成树脂粘接剂；

所述合成树脂的制备方法包括：将氯醋树脂、预设树脂按照预设的比例混合后倒入环保溶剂中，搅拌并升温至第三预设温度并持续反应，再升温至第四预设温度后加入助剂进行聚合，搅拌反应后降至室温；

其中，所述预设树脂为丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。

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