CN101515336A - 一种智能卡及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种智能卡及其制造方法，该智能卡包括智能卡芯片和塑料小卡，其结构为多层可降解纸张粘附在一起构成智能卡卡基，卡基上冲切有孔并将小卡装配在卡基的孔上。本发明制造步骤依次如下：首先将多层纸张粘合制成智能卡卡基，然后冲切出一个能够装配小卡的孔；将树脂颗粒注入模具中热熔得到小卡，将小卡装配入已冲有装配孔的纸质卡基，再将智能卡芯片装配到小卡上。本发明所述的智能卡，工艺简单、可降解、并能够大量生产，相比现有采用塑料基板的产品具有成本低廉、绿色环保的优势。

Description

一种智能卡及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种智能卡，并提供一种制造方法。
背景技术
智能卡是IC卡的一种，按所嵌的芯片类型的不同，IC卡可分为3类：1.存储卡型2.逻辑加密卡型3.智能卡CPU型。智能卡操作系统通常称为芯片操作系统COS，COS功能包括：传输管理、文件管理、安全体系和命令解释，目前广泛地运用于金融、电信、交通、商贸、企业管理等领域。智能卡传统的制造工艺是通过对ABS塑料片材进行制卡，经铣槽、封装芯片并冲小卡以便消费者使用时能够掰下装入手机中。但传统工艺生产出来的产品存在许多问题，首先是成本高昂，因生产过程复杂，卡体的制造成本就接近0.2元/张，其次是智能卡在生产过程中造成塑料报废物，消费者在掰下所需的小卡后，其卡体部分会被丢弃，从而造成新的塑料废弃物，而智能卡所用的固体废弃物主要成份是ABS和PVC，另有小部分添加剂无法自行降解，如果采用燃烧的方法又会产生大量二氧化碳和其他有害气体，造成新的环境污染。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是给出一种智能卡并提出一种制造方法。
本发明所述的智能卡，包括智能卡芯片和小卡，其特征在于，多层纸张粘附在一起构成智能卡卡基，卡基上有一孔，小卡装配在卡基的孔上。
本发明所述的智能卡的制造方法，其步骤依次如下：
a.首先生产出智能卡卡体，其制造过程为将多层纸张通过粘合剂粘附在一起形成智能卡卡体，然后冲切成带有孔的单卡；
b.其次制造智能卡模块的小卡，通过将树脂颗粒注塑入模具，再在加热条件下将注入的树脂颗粒热融后并冷却而形成小卡；
c.装配芯片，将注塑成形的小卡装配到纸质卡基中，然后将智能卡芯片封装到小卡上。
本工艺流程的起点是使用多层纸张作为智能卡的承载基板即卡基并用粘合剂将多层纸张牢牢粘合在一起，纸张可为印刷好图案的铜版纸或其他可降解纸张，压合时首先在70℃-90℃下热压一次，然后在室温下冷压一次，再撕开贴附在纸板上的保护胶带便可制得卡体。
小卡注塑在模具中完成，首先将注塑材料ABS颗粒或PVC原料注入并加温冷却后成型，其具体条件为ABS树脂是在180℃-200℃下热熔后冷却而形成小卡，而PVC树脂则是在185℃-205℃加热然后冷却后形成小卡。
冲切操作主要是在卡体上冲出一个能够安装小卡的孔，然后采用胶粘剂贴附或焊接的方式，将小卡装配到孔上，然后再将智能卡芯片安装到小卡上，使用时只需用力一顶便可将小卡从纸质卡体中剥离。
本发明所述智能卡的制作方法，其优点如下：
1.采用可降解纸张作为基本材料取代现有工艺中所采用的工程塑料，由于可降解纸张是绿色环保材料，因而能大大降低环境污染；
2.工艺流程主要为将小卡装配至有通孔的纸质卡体上，而卡体制造、小卡注塑均为简单工艺，整个生产工艺流程简短、产能高、批量大，而且无边角废料，因而各方面投入小，成本优势明显；
3.采用小卡注塑成型和层压技术生产纸质卡基，稳定性高，重复性好，具有明显的质量优势。
附图说明
图1为智能卡的装配工艺图
图2为智能卡的成品图
图3为智能卡的工艺流程图
具体实施方式
实施例1
图1为智能卡的装配工艺示意图，本发明所述的智能卡，制备方法依次如下：
a.首先生产出智能卡卡体1，其制造过程为将多层纸张通过粘合剂粘附在一起形成智能卡单卡并进行层压成型，然后冲切成带有孔2的卡体1；
b.其次制作智能卡小卡，将ABS树脂颗粒注塑入已经制作好的模具中，用于注塑装载智能卡小卡，在180℃下热熔后冷却成型；
c.装配芯片，具体为首先将小卡3通过胶粘剂粘贴装入已冲有装配孔2的纸质卡体1，再将智能卡芯片4采用焊接法装载到小卡上。
图2为智能卡的成品图，小卡3粘接在卡体1上，刚好覆盖住钻出的小孔2，智能卡芯片4通过焊接方式贴附在ABS树脂构建的小卡上3。使用时只需用力一顶即可将小卡顶出卡体1，因为卡体1采用可降解纸张作为材料，相比以往采用塑料作为卡体既能节约成本，又不会污染环境。
实施例2
图1为智能卡的装配工艺示意图，本发明所述的智能卡，制备方法依次如下：
a.首先生产出智能卡卡体1，其制造过程为将多层纸张通过粘合剂粘附在一起形成智能卡单卡并进行层压成形，然后冲切成带有装配孔2的卡体1；
b.其次制作智能卡小卡3，将PVC原料注入已经制作好的模具中，在190℃下通过注塑成型；
c.装配芯片，具体为首先将小卡3通过焊接装载入已冲有装配孔2的纸质卡体1，再将智能卡芯片4采用胶粘剂粘贴法装载到小卡上。
图2为智能卡的成品图，小卡3粘接在卡体1上，刚好覆盖住钻出的小孔2，智能卡芯片4通过焊接方式贴附在ABS树脂构建的小卡上3。使用时只需用力一顶即可将小卡顶出卡体1，因为卡体采用可降解纸张作为材料，相比以往采用塑料作为卡体既能节约成本，又不会污染环境。

Claims (8)

1.一种智能卡，包括智能卡芯片(4)和小卡(3)，其特征在于：多层纸张粘附在一起构成智能卡卡基(1)，卡基(1)上有孔(2)，小卡(3)装配在卡基(1)的孔(2)上。
2.一种智能卡的制造方法，其步骤依次如下：
a.首先生产出智能卡卡体(1)，其制造过程为将多层纸张通过粘合剂粘附在一起形成智能卡单卡，然后将其冲切成带有孔(2)的卡体；
b.其次制造智能卡的小卡(3)，将树脂颗粒注塑入模具，再将注入的树脂颗粒加热热融化后冷却而形成小卡(3)；
c.装配芯片，将注塑成形的智能卡小卡(3)装配到纸质卡基(1)中，然后将智能卡芯片(4)封装到小卡(3)上。
3.根据权利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于：智能卡卡基(1)材料为可降解纸张。
4.根据权利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于：步骤a对纸张压合时首先在70℃-90℃下热压一次，然后在室温下冷压一次。
5.根据权利要求2所述智能卡的制造方法，其特征在于：步骤b中制造小卡所述的树脂材料为ABS树脂颗粒，并在180℃-200℃下将注入的ABS树脂颗粒热融后冷却而形成小卡(3)。
6.根据权利要求2所述智能卡的制造方法，其特征在于：步骤b中制造小卡所述的树脂材料为PVC树脂颗粒，并在185℃-205℃下将注入的PVC树脂颗粒热融后冷却而形成小卡(3)。
7.根据权利要求2所述智能卡的制造方法，其特征在于：步骤c所述将小卡(3)装配到卡体(1)上的方法为焊接或胶粘方式。
8.根据权利要求2所述智能卡的制造方法，其特征在于：步骤c所述将智能卡芯片(4)装配到小卡(3)上的方法为焊接或胶粘方式。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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