JP2002094209A - 配線構造 - Google Patents

配線構造

Info

Publication number
JP2002094209A
JP2002094209A JP2000282945A JP2000282945A JP2002094209A JP 2002094209 A JP2002094209 A JP 2002094209A JP 2000282945 A JP2000282945 A JP 2000282945A JP 2000282945 A JP2000282945 A JP 2000282945A JP 2002094209 A JP2002094209 A JP 2002094209A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
plate
wirings
wiring structure
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000282945A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3826696B2 (ja
Inventor
Yoshinori Murakami
善則 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissan Motor Co Ltd
Original Assignee
Nissan Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Motor Co Ltd filed Critical Nissan Motor Co Ltd
Priority to JP2000282945A priority Critical patent/JP3826696B2/ja
Priority to DE60137387T priority patent/DE60137387D1/de
Priority to EP05027017A priority patent/EP1643596A2/en
Priority to EP01122202A priority patent/EP1191635B1/en
Priority to US09/955,302 priority patent/US6641407B2/en
Publication of JP2002094209A publication Critical patent/JP2002094209A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3826696B2 publication Critical patent/JP3826696B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0776—Resistance and impedance
    • H05K2201/0792—Means against parasitic impedance; Means against eddy currents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10818—Flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10893—Grouped leads, i.e. element comprising multiple leads distributed around but not through a common insulator
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】２つの回路基板を連絡する配線群において、前
記回路基板間の接続を容易にし、配線インダクタンスを
低減し、電磁ノイズの影響を抑制する配線構造を提供す
る。 【解決手段】２枚の回路基板ＡとＢ間を連絡する配線と
して、一定の距離を保ちつつ重ね合わさった複数枚の板
状金属板１と、２で、それぞれの板状金属板１と２には
それぞれ少なくとも２個の接続端子１Ａ、１Ｂと２Ａ、
２Ｂを有する配線構造。回路基板間で、配線を従来のよ
うな針金状でなく面積の比較的広い板状にすることによ
り、配線の線間キャパシタンスが増加し、高周波ノイズ
を低減させるフィルタの機能を強めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば回路基板な
どを接続する配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、１つの電気回路を実現するた
め、回路基板を「２階建て」に構成することがある。そ
のような構成の中で「１階」と「２階」の回路基板間の
信号の授受を行う配線構造としては、従来は針金状の配
線で連絡し、便宜上、回路基板の一辺に複数の配線を一
列に揃えてそれぞれ平行を保って配置していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記のような
従来の配線構造では、この配線部分の自己インダクタン
スが大きく、少し大きな電流を流そうとすると信号の遅
延や波形の乱れなどが生じてしまう可能性があった。ま
た、「１階」と「２階」の回路基板の内部で、最適な配
線の配列が異なる場合は、いずれかの回路基板上で配線
を交差させる工夫をしなければならず、回路基板のスペ
ース増や配線のインピーダンス増を招いていた。さら
に、外部からの電磁ノイズに無防備であり、強電界が近
くで発生するような条件下では、原理的に誤動作の要因
になっていた。また、逆にこの連絡配線の部分から電磁
ノイズを発する場合もあった。
【０００４】本発明は上記のごとき従来技術の問題を解
決するためになされたものであり、２つの回路基板を連
絡する配線構造において、前記回路基板間の接続を容易
にし、配線インダクタンスを低減し、電磁ノイズの影響
を抑制する配線構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては特許請求の範囲に記載するような
構成をとる。すなわち、請求項１においては、所定の間
隔を隔てて重ね合わされた複数枚の板状配線よりなり、
前記板状配線には、それぞれ少なくとも２個の接続端子
を有し、前記複数の板状配線は、互いに近接・対向し同
一面上に存在しうる辺を少なくとも２組有するように構
成している。この構成は例えば後記図１などに対応す
る。例えば図１を例として説明すれば、上記の同一面上
に存在しうる辺を２組とは、図１の板状配線１の上辺と
板状配線２の上辺とで１組、同じくそれぞれの下辺が１
組で、合計２組となる。また、同一面上とは、例えば、
上記２つの板状配線の上辺が回路基板Ａに面している面
と、下辺が回路基板Ｂに面している面とを意味する。ま
た、板状とは平板状に限らず、例えば円筒の一部を中心
軸に平行な平面で切ったような形状（例えば八つ橋煎餅
や雨樋のような形状）でもよい。
【０００６】また、請求項２においては、複数の板状配
線のうちの何れか１つの板状配線において、前記２組の
辺のうちの一方の組に属する辺上に存在する１つの接続
端子と他方の組に属する辺上に存在する１つの接続端子
とを結ぶ直線と、前記複数の板状配線のうちの他の１つ
の板状配線において、前記２組の辺のうちの一方の組に
属する辺上に存在する１つの接続端子と他方の組に属す
る辺上に存在する１つの接続端子とを結ぶ直線とが、前
記複数の板状配線のそれぞれの一主面と垂直な方向から
見て交差する、ように構成している。この構成は、例え
ば後記図３等に対応する。例えば図３を例として説明す
れば、板状配線１の接続端子１Ａと１Ｂとを結んだ直線
と、板状配線２の接続端子２Ａと２Ｂとを結んだ直線と
が、板状配線１と２の面に垂直な方向（紙面の手前）か
ら見て交差する。つまり、板状配線１では左下（１Ａ）
と右上（１Ｂ）、板状配線２では右下（２Ａ）と左上
（２Ｂ）を結んだ電流経路が形成され、それらが交差し
ていることになる。
【０００７】また、請求項３においては、前記板状配線
が３枚以上より成り、うち少なくとも２枚の前記板状配
線は電気的に接続されており、かつ、１枚以上の他の前
記板状配線を間に挟んで配置されるように構成してい
る。この構成は、例えば後記図４、図７において文章で
説明する構成に相当する。
【０００８】また、請求項４においては、第１の前記板
状配線の一主面に臨んで第２と第３の前記板状配線が隣
接して存在するように構成している。この構成は、例え
ば後記図８に相当する。例えば図８を例として説明すれ
ば、板状配線１の面に臨んで板状配線２と３が同一平面
上に並んで配置されている。
【０００９】また、請求項５においては、板状配線の１
つもしくは全てが、Ｌの字型、コの字型、筒型、もしく
は開放端を有する筒型をなすように構成している。Ｌの
字型の例は図１０、図１２に、コの字型の例は図１１、
図１３に、筒型の例は図１４に、開放端を有する筒型の
例は図１５にそれぞれ示されている。なお、開放端を有
する筒型とは、完全に閉じた筒ではなく、一部が開いて
いる形状を意味する。また、筒型は円筒型でも角筒型で
もよい。
【００１０】また、請求項６においては、複数の板状配
線の間に誘電体物質または強誘電体物質を挟んだ構造を
有するように構成している。この構成は、例えば後記図
１、図６等で文章で説明する構成に相当する。
【００１１】
【発明の効果】請求項１によれば、「１階」と「２階」
の回路基板間で、配線を従来のような針金状でなく面積
の比較的広い板状にすることにより、配線の線間キャパ
シタンスが増加し、高周波ノイズを低減させるフィルタ
の機能を強めることができる。
【００１２】さらに、請求項２によれば、「１階」と
「２階」の回路基板間で、対応する配線の順列を任意に
設定することができる。たとえば「１階」と「２階」の
回路基板間で配線が交差するような配線も難なく可能で
ある。また、「１階」と「２階」の回路基板において、
本発明の配線に接続する回路基板上の「場所」も、或る
程度任意に設定できる。すなわち配線が板状なので、両
回路基板の事情によって多少、場所がズレていても問題
ない。さらに、回路上ではたとえば、電源ラインなど１
つの配線が多数に分岐したり、もしくは多数の配線がよ
り少ない本数の接続端子に集約したりされなければなら
ない部分があるが、これが「１階」と「２階」の回路基
板間で発生する場合は、本発明の配線構造によってこの
分岐構造が達成できる。すなわち、そうすることによっ
て、回路基板の配線が簡略化され、面積有効利用がで
き、それに伴う回路基板上の配線インピーダンスも低減
することができる。さらに板状配線のうち任意の２枚
が、信号電流線路とその電流の帰還線路であるように使
われた場合、２枚の板状配線の内部を電流が対向方向へ
流れることにより、配線間の相互インダクタンスが低減
するので、信号の遅延や波形の乱れを抑制することがで
きる。さらに本配線構造の一部に、たとえば「１階」の
回路基板上のみに接続するような構成を設けることで、
積極的にノイズフィルタとして利用することも可能であ
る。
【００１３】また、請求項３によれば、前記２枚の板状
配線がグランド線もしくは電源線に接続され、前記２枚
の間に挟まれた配線が信号線である場合、信号線を外部
からの電磁ノイズの侵入から保護することができ、また
逆に信号線から外部へ電磁ノイズが発信するのを抑制す
ることができる。
【００１４】また、請求項４によれば、前記第２の板状
配線と第３の板状配線の電流路が空間上で干渉しない
（電流路が交差しない）場合は、このように構成するこ
とによって配線構造全体の厚みを節約することができ
る。また、この場合、第２の配線と第３の配線の間の相
互インダクタンスは、前記第１の配線にうず電流が流れ
ることにより低減効果が生まれる。
【００１５】また、請求項５によれば、配線構造自体
に、これが連絡する回路基板を構造的に支持することが
でき、装置全体の設計の自由度が増す。また、接続端子
の構造によっては板状配線群の構造自体が自立性を有
し、実装時の作業性が向上する。
【００１６】また、請求項６によれば、板状配線間に誘
電体物質もしくは強誘電体物質を挟むことにより、複数
の板状配線間の絶縁が容易になり、かつ、線間キャパシ
タンスがさらに増加し、ノイズフィルタとしての効果を
さらに向上させることが出来る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明第１の実施の
形態を説明する斜視図で、主に請求項１に対応する。図
中、番号１と２は本発明を実現する板状配線である。Ａ
とＢは回路基板であり、平行に対向して配置されてい
る。板状配線１の両端には回路基板Ａ、Ｂ上のしかるべ
き配線とそれぞれ接続する接続端子１Ａ、１Ｂが存在す
る。同様に板状配線２の両端にも同様に接続端子２Ａ、
２Ｂが存在する。板状配線１と２はたとえば配線は０.
２ミリの銅板製で、たとえば０.２ミリ程度の非常に短
い距離を隔てて配置されている。もちろん、この距離を
保ち両者の間は絶縁が保つべく絶縁膜（誘電体物質）を
挟んでも構わない。なお、図１は斜視図でもあり、図中
の２つの板状配線は配置を分かりやすくするために、わ
ざとをずらして描いている。以降の図についても同様で
ある。また、それぞれの接続端子の幅は回路基板に接続
するために小さく、相互に干渉しないようにする方が、
実装が楽になる。
【００１８】このような構成にすると、従来例の構成と
比べて、まず配線間キャパシタンスを増やすことが出
来、配線自体が高周波を吸収するフィルタの役割をもっ
て、信号中に含まれる高周波ノイズを低減することがで
きる。
【００１９】また、図３は図１の回路基板Ｂ側の接続端
子の位置を入れ替えたもので、請求項２に対応する。す
なわち電流は上下の回路基板間で板状配線を流れる間に
交差することになる。従来の配線構造では、このような
配線の交差は針金状配線を精巧に細工して位置をねじる
か、回路基板上でジャンパ線を用いるか、多層回路基板
を用いるか、あるいは大きく配線を迂回させるなどしな
ければ不可能であった。しかし、本発明を用いれば、こ
のような交差配線は構造的に何ら難しい技術を使わずと
も、問題なく実現できる。
【００２０】さらに、こうした交差が配線構造によって
簡単に可能になったことで、これまで回路基板上で処理
されていた交差作業を省くことが出来るので、回路基板
の構造を簡略化し、面積を節約することもできる。とく
に、このような構成において板状配線１と２に、互いに
向きが反対で大きさの同じ電流が流れるようにすると、
従来の配線構造よりも配線のインダクタンスが格段に低
減されることは、従来よりよく知られている。
【００２１】図２は、従来例と図１の構造による当該部
分のみの配線の自己インダクタンスの大きさを計算し、
グラフに示したものである。横軸は２つの回路基板間の
距離を基準にした両配線の接続端子間の距離である。図
２において、白丸印は本発明図１の場合、黒丸印は本発
明図３の場合、白四角印は従来例の場合、黒四角印は従
来の交差する往復線路の場合をそれぞれ示す。
【００２２】図２に示すように、従来の構造では２本の
配線間の距離が遠ざかれば遠ざかるほど、当該配線構造
の部分的な自己インダクタンスは大きくなるが、本発明
によれば、このグラフの範囲内で接続端子間距離は離れ
ていた方がインダクタンスが小さくなり、回路基板上の
配線の設計も自由度を得る。配線が交差した図３の場合
の特性も同時に示したが、図１のように接続端子配置が
平行な場合に比べて、いくらかインダクタンスは増える
ものの、大略は同じ傾向で、従来構造より低いインダク
タンスを得ることができる。
【００２３】また、図４のように、１枚の板状配線の一
方もしくは両方の接続端子が複数ある構成でもよい。こ
の場合、接続端子１Ａと１Ａ’は、接続端子１Ｂとは関
係なく「１階」の回路基板Ａ上でジャンパ線としての機
能も兼ねている。すなわち、これによって回路基板Ａ内
で回路を簡略化され、回路基板面積の有効利用が可能と
なることもある。また、他方で板状配線１は板状配線２
と近接することで、線間キャパシタンスが増え、ノイズ
フィルタの役目も高まる。その目的のために、板状配線
１と２の間に絶縁の目的以外にも高誘電率の材料を挟む
ことも有効である。
【００２４】また、図５は別の実施の形態の一例として
板状配線を４枚にした例である。図中番号１、２、３、
４がその板状配線である。これらの板状配線の接続端子
の配列に示すように、本発明を用いると双方の回路基板
の接続も任意になるし、接続端子の順序もこのように任
意に設計できる。
【００２５】なお、上述の図では接続端子は長方形をな
す板状配線の対向する辺に存在しているが、これは必ず
しも本質ではない。たとえば図６のような場合でも、も
ちろん構わない。すなわち図６において、接続端子１Ａ
と４Ａ’は各板状電極の辺から面に所定の角度（この例
では垂直）を持って張り出し、板状配線の本体の面から
離れた位置に接続されている。このようにすることで、
板状配線の構造体自体が自立性をもち、実装作業が簡便
になる。
【００２６】また、図７のように上下の回路基板間で接
続部分がズレている場合でも、本発明は有効である。い
ずれかの回路基板上を配線を這わせるよりも、信号が斜
め方向に電流を流すことができるこの構成の方がインダ
クタンスが小さくなる。
【００２７】また、図５、図７において、板状配線１と
３が共にグランドラインに接続されていて、板状配線２
に信号線が接続された場合、この信号線は外部からの電
磁ノイズから保護され、また逆に自分から発する電磁ノ
イズを外部へ漏らすことを抑制される。もちろん、板状
配線１と４が接地されていてもよい。なお、これら２枚
の板状配線の接続先は、電源線でもよいし、インピーダ
ンスの大きな負荷に接続されたものでもよい。このよう
な構成は、たとえば所謂「インテリジェント・パワー・
モジュール（以下、ＩＰＭと略す）」と呼ばれる、駆動
回路を内蔵した電力用トランジスタモジュール内で有効
である。ＩＰＭの場合、図５中の回路基板Ａに電力用素
子が搭載され、大電流をスイッチングするたびに強力な
電磁波を周囲に放射する。その影響はこうした連絡配線
にも及び、モジュールの動作に意図しない影響を与える
ことがあるが、本発明を用いればそのような影響を排除
できる。
【００２８】なお、これらの図では板状配線は長方形に
描いたが、勿論、接続端子間を連絡することができれば
形状は任意である。ただ、配線間のキャパシタンスを増
やして高周波ノイズをフィルタする効果をもたせる目的
であれば、配線同士が重なり合う面積が大きい形状の方
がよい。さらに、板状配線は平板状には限らず、例えば
円筒の一部を中心軸に平行な平面で切ったような形状
（例えば八つ橋煎餅や雨樋のような形状）でもよい。
【００２９】また、図８は、別の実施の形態を示す斜視
図である。たとえば前記図５の形態で板状配線２と３と
の間で電流の交差が生じない場合には、図８のようにこ
の両者を同一平面上に形成し、配線構造全体の厚みを節
約することができる。
【００３０】また、板状配線２と３に対向電流が流れる
場合、相互インダクタンスは前記第１の配線にうず電流
が流れることにより低減効果が生まれる。さらにこれは
他の形態でも普遍的に言えることであるが、配線の一辺
に並ぶ接続端子はそれぞれ干渉しない方が実装性は向上
するが、図９のように接続端子１Ａもしくは１Ｂ（図中
では１Ｂ）が大きな幅をもって回路基板と接続してもよ
い。これは板状配線１がグランド線だった場合などに
は、配線インピーダンスを低減する目的などで有効な場
合がある。なお、図９の接続端子１Ｂの幅は、板状配線
の上辺の幅よりやや小さく描いてあるが板幅と同じでも
よい。また、図示はしないが、もちろん接続端子１Ａ、
１Ｂ両方が大きな幅をもって回路基板に接続していても
よい。
【００３１】また、２枚の回路基板ＡとＢは平行に配置
されるとは限らず、図１０に示すように直角な配置の場
合もある。こうした回路間を連絡する板状配線も「Ｌの
字」型（板状配線の全ての面に平行な方向から見た形状
がＬの字型）の板状配線を用いることで、上述の構成と
同様の効果を得ることができる。
【００３２】同様にコの字型（板状配線の全ての面に平
行な方向から見た形状がコの字型）の構成の場合は、図
１１のように、回路基板の一辺に臨んで横方向に接続端
子が出ていて、スロットに差し込んで使う形式の回路基
板において、多段式スロットに差し込まれた２枚の回路
基板間を連絡するような構成で、上述の構成と同様の効
果を得ることができる。
【００３３】また、図１２のように、上述した板状配線
の構造体を「Ｌの字」型に構成し、平行に配置された回
路基板Ａ、Ｂに垂直の方向から見てＬの字型になるよう
に配置すると、組み立て時に構造体が回路基板Ａ上で自
立してくれるので、半田付けなどの実装が容易になる。
さらに２枚の回路基板が平行である場合、こうした「Ｌ
の字型」構造を上側の回路基板Ｂの重心付近に配置する
か、あるいは回路基板上の２箇所に設けると、上部の回
路基板Ｂを板状配線自体で支持することができる。この
２箇所は回路基板の対角でもよい。もちろん、この構造
が三隅もしくは四隅配置されていてもよい。
【００３４】あるいは、図１３に示すように「コの字」
型に構成し、平行に配置された回路基板Ａ、Ｂに垂直の
方向から見てコの字型になるように配置してもよい。あ
るいは板状配線の全てもしくは一部を図１４に示すよう
な筒状（円筒でも角筒でも可）、もしくは図１５に示す
ようなほぼ筒に近いが環構造をなしていない開放端を有
する筒型構造としてもよい。こうした筒型や開放端を有
する筒型の場合、たとえば電源線とグランド線をこうし
た構造にし、回路基板の外周を囲うように構成すると、
全体構成が箱状になるので、外部からの電磁ノイズの影
響を受けにくくなるし、外部への影響も抑制でき、さら
に回路基板上の電源ラインの設計の自由度を大幅に増す
ことができる。一例を図１６に示す。なお、図１６中の
２、３は図８でも示したのと同様に電流交差のない板状
配線を並列して挿入してある。さらに、これらの構成に
おてい２枚の板状配線の間に挟まれる配線は必要に応じ
て部分的に存在する構成にしてもよい。このようにする
と、回路基板上に比較的ジャンパ線が少なくなり、低イ
ンピーダンスで電力を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図。
【図２】本発明と従来例におけるインダクタンスの特性
を示す特性図。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す斜視図。
【図４】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視図。
【図５】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視図。
【図６】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視図。
【図７】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視図。
【図８】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視図。
【図９】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視図。
【図１０】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視
図。
【図１１】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視
図。
【図１２】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視
図。
【図１３】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視
図。
【図１４】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視
図。
【図１５】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視
図。
【図１６】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視
図。
【符号の説明】
Ａ…回路基板 Ｂ…他の回路基板 １、２、３、４…板状配線 １Ａ、１Ａ’、２Ａ、３Ａ、３Ａ’、４Ａ、４Ａ’…回
路基板Ａ側の接続端子 １Ｂ、１Ｂ’、２Ｂ、２Ｂ’、３Ｂ、４Ｂ…回路基板Ｂ
側の接続端子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】所定の間隔を隔てて重ね合わされた複数枚
    の板状配線よりなり、 前記板状配線には、それぞれ少なくとも２個の接続端子
    を有し、 前記複数の板状配線は、互いに近接・対向し同一面上に
    存在しうる辺を少なくとも２組有することを特徴とする
    配線構造。
  2. 【請求項２】前記複数の板状配線のうちの何れか１つの
    板状配線において、前記２組の辺のうちの一方の組に属
    する辺上に存在する１つの接続端子と他方の組に属する
    辺上に存在する１つの接続端子とを結ぶ直線と、 前記複数の板状配線のうちの他の１つの板状配線におい
    て、前記２組の辺のうちの一方の組に属する辺上に存在
    する１つの接続端子と他方の組に属する辺上に存在する
    １つの接続端子とを結ぶ直線とが、 前記複数の板状配線のそれぞれの一主面に垂直な方向か
    ら見て交差するように構成したことを特徴とする請求項
    １に記載の配線構造。
  3. 【請求項３】前記板状配線が３枚以上より成り、うち少
    なくとも２枚の前記板状配線は電気的に接続されてお
    り、かつ、１枚以上の他の前記板状配線を間に挟んで配
    置されている、ことを特徴とする請求項１または請求項
    ２に記載の配線構造。
  4. 【請求項４】第１の前記板状配線の一主面に臨んで第２
    と第３の前記板状配線が隣接して存在する、ことを特徴
    とする請求項１または請求項２に記載の配線構造。
  5. 【請求項５】前記板状配線の１つもしくは全てが、Ｌの
    字型、コの字型、筒型、もしくは開放端を有する筒型を
    なす、ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか
    に記載の配線構造。
  6. 【請求項６】前記複数の板状配線の間に誘電体物質もし
    くは強誘電体物質を挟んだ構造を有する、ことを特徴と
    する請求項１乃至請求項５の何れかに記載の配線構造。
JP2000282945A 2000-09-19 2000-09-19 配線構造 Expired - Fee Related JP3826696B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000282945A JP3826696B2 (ja) 2000-09-19 2000-09-19 配線構造
DE60137387T DE60137387D1 (de) 2000-09-19 2001-09-17 Verbindungsstruktur
EP05027017A EP1643596A2 (en) 2000-09-19 2001-09-17 Interconnect structure
EP01122202A EP1191635B1 (en) 2000-09-19 2001-09-17 Interconnect structure
US09/955,302 US6641407B2 (en) 2000-09-19 2001-09-19 Conductor interconnect structure connecting circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000282945A JP3826696B2 (ja) 2000-09-19 2000-09-19 配線構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002094209A true JP2002094209A (ja) 2002-03-29
JP3826696B2 JP3826696B2 (ja) 2006-09-27

Family

ID=18767370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000282945A Expired - Fee Related JP3826696B2 (ja) 2000-09-19 2000-09-19 配線構造

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6641407B2 (ja)
EP (2) EP1191635B1 (ja)
JP (1) JP3826696B2 (ja)
DE (1) DE60137387D1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010154754A (ja) * 2010-04-05 2010-07-08 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電力変換装置
JP2014007696A (ja) * 2012-06-27 2014-01-16 Soshin Electric Co Ltd ノイズフィルタ
JP2016092024A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 株式会社豊田自動織機 電子機器

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7631242B2 (en) 2001-06-22 2009-12-08 Broadcom Corporation System, method and computer program product for mitigating burst noise in a communications system
DE10336634B3 (de) * 2003-08-08 2005-02-03 Siemens Ag Elektronisches Gerät
WO2005119765A2 (en) * 2004-06-02 2005-12-15 Tessera, Inc. Assembly including vertical and horizontal joined circuit panels
US7658621B2 (en) * 2008-04-17 2010-02-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Connector assembly having connecting device
AT506929B1 (de) * 2008-04-29 2012-10-15 Siemens Ag Anordnung zweier schaltungsträger
US20100254109A1 (en) 2009-03-19 2010-10-07 Olympus Corporation Mount assembly and method for manufacturing mount assembly
DE102009017621B3 (de) * 2009-04-16 2010-08-19 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Verringerung der Störabstrahlung in einem leistungselektronischen System
GB2484742B (en) * 2010-10-22 2013-06-12 Murata Power Solutions Milton Keynes Ltd Electronic component for surface mounting
JPWO2013121732A1 (ja) * 2012-02-15 2015-05-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 無線モジュール
KR102034717B1 (ko) * 2013-02-07 2019-10-21 삼성전자주식회사 파워모듈용 기판, 파워모듈용 터미널 및 이들을 포함하는 파워모듈
US9837380B2 (en) 2014-01-28 2017-12-05 Infineon Technologies Austria Ag Semiconductor device having multiple contact clips
US9468103B2 (en) * 2014-10-08 2016-10-11 Raytheon Company Interconnect transition apparatus
US9660333B2 (en) 2014-12-22 2017-05-23 Raytheon Company Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof
US9780458B2 (en) 2015-10-13 2017-10-03 Raytheon Company Methods and apparatus for antenna having dual polarized radiating elements with enhanced heat dissipation
US10361485B2 (en) 2017-08-04 2019-07-23 Raytheon Company Tripole current loop radiating element with integrated circularly polarized feed
US10923830B2 (en) * 2019-01-18 2021-02-16 Pc-Tel, Inc. Quick solder chip connector for massive multiple-input multiple-output antenna systems
TW202142517A (zh) * 2020-05-12 2021-11-16 台灣愛司帝科技股份有限公司 基板拼接結構、基板拼接系統以及基板拼接方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4878862A (en) * 1988-12-05 1989-11-07 Amp Incorporated Connector for mating two bus bars
US5037311A (en) * 1989-05-05 1991-08-06 International Business Machines Corporation High density interconnect strip
FR2753310B1 (fr) * 1996-09-12 1998-12-31 Gandois Jean Marie Dispositif d'alimentation electrique par plinthe sans pose de cables
US5825633A (en) * 1996-11-05 1998-10-20 Motorola, Inc. Multi-board electronic assembly including spacer for multiple electrical interconnections
GB9713849D0 (en) * 1997-06-30 1997-09-03 Amp Italia Capacitance coupled cross-talk suppressing communication connector
DE29805943U1 (de) * 1998-03-26 1998-06-10 Abb Daimler Benz Transp Niederinduktive Verschienung zweier mehrlagiger Stromschienenanordnungen für Stromrichter
US6468090B2 (en) * 1999-09-15 2002-10-22 Fci Americas Technology, Inc. Low inductance power connector and method of reducing inductance in an electrical connector

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010154754A (ja) * 2010-04-05 2010-07-08 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電力変換装置
JP2014007696A (ja) * 2012-06-27 2014-01-16 Soshin Electric Co Ltd ノイズフィルタ
JP2016092024A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 株式会社豊田自動織機 電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
EP1643596A2 (en) 2006-04-05
EP1191635A2 (en) 2002-03-27
JP3826696B2 (ja) 2006-09-27
US20020037656A1 (en) 2002-03-28
EP1191635B1 (en) 2009-01-14
EP1191635A3 (en) 2003-10-15
US6641407B2 (en) 2003-11-04
DE60137387D1 (de) 2009-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002094209A (ja) 配線構造
US6509807B1 (en) Energy conditioning circuit assembly
US6606011B2 (en) Energy conditioning circuit assembly
EP2779448B1 (en) Filter
US9843085B2 (en) Directional coupler
JP4292652B2 (ja) パワー半導体モジュール
JP3639753B2 (ja) 表面実装型アンテナおよびそれを用いた通信装置
JPH07193401A (ja) 高周波チョーク回路
JP2009105454A (ja) パワー半導体モジュール
JP2002510188A (ja) 一体パッケージになっておりサージ保護とともに差動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー
JP4418613B2 (ja) エネルギー調節器
US7098531B2 (en) Jumper chip component and mounting structure therefor
KR100427111B1 (ko) 에너지 조절 회로 조립체
JP2015141959A (ja) 高周波モジュール
WO2022085686A1 (ja) 回路モジュール
JP4292494B2 (ja) インバータ装置
WO2020162379A1 (ja) 共振器及びフィルタ
JP6128924B2 (ja) 高周波ノイズ対策用電源回路
KR101598639B1 (ko) 전기적 컴포넌트
JP3185837B2 (ja) 高周波線路
JP2011146454A (ja) ノイズ対策構造
KR940011697B1 (ko) 전자파 잡음 제거용 칩형 캐패시터
JPH11341788A (ja) パッシブフィルタ装置
JP6406438B2 (ja) 回路基板
JPH04360403A (ja) マイクロ波回路

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060517

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060517

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060613

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060626

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees