JP2002091324A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

電気光学装置、電気光学装置の製造方法、液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気光学装置において、上記フレームの熱に
よる損傷を防止することのできる構造及び製造方法を提
供する。 【解決手段】 液晶装置１００は、液晶パネル１１０
と、この液晶パネル１１０に重なるように配置されたプ
ラスチック製のフレーム１２０と、フレーム１２０に重
なるように配置された光拡散層１３０と、液晶パネル１
１０に実装された可撓性配線基板１４０と、可撓性配線
基板１４０に接続され、光拡散層１３０に重なるように
配置された回路配線基板１５０とを備えている。光拡散
層１３０は断熱性の良好な素材で構成され、可撓性配線
基板１４０と回路配線基板１５０との接続時に生ずる熱
によるフレームの熱変形や熱劣化を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気光学装置、電気
光学装置の製造方法、液晶装置、液晶装置の製造方法及
び電子機器に係り、特に、電気光学パネル基板に配線基
板を接続してなる電気光学装置の構造及び製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】現在、携帯電話機、携帯電子端末機等の
電子機器において液晶装置が広く用いられている。多く
の場合、文字、数字、絵柄等の情報を表示するためにそ
の液晶装置が用いられている。
【０００３】液晶装置は、一般に、内面に電極が形成さ
れた一対の液晶基板及びそれらによって挟持される液晶
を有し、その液晶に印加する電圧を制御することによっ
てその液晶の配向状態を制御し、この制御された液晶配
向状態によって該液晶に入射する光を変調するように構
成されている。この液晶装置では、液晶に印加する電圧
を制御するために液晶駆動用ＩＣ、すなわち半導体チッ
プを使用する必要があり、そのＩＣは上記液晶基板に直
接に実装されたり、或いは、フレキシブル配線基板やプ
リント回路基板などの実装構造体を介して間接的に接続
されたりする。
【０００４】上記実装構造体を介して液晶駆動用ＩＣを
間接的に液晶基板に接続する場合には、例えば、配線パ
ターン及び電極端子を備えたフレキシブルプリント基板
上に液晶駆動用ＩＣを実装して実装構造体を形成し、そ
の実装構造体を液晶装置の基板に接続するなどの方法が
採られる。この場合、半田を用いて実装構造体と液晶装
置の基板とを接続することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の液晶装置におい
ては、液晶基板の表示面の裏側に、液晶パネルを収容し
たり、バックライトの導光体として機能したりするプラ
スチック製のフレームが配置される場合がある。この場
合、液晶基板と実装構造体とを半田付けする際に加熱さ
れることによってフレームが損傷を受けるおそれがあ
る。
【０００６】特に、近年、環境問題に関連して従来の鉛
を含有する半田を電子機器内から排除することが要求さ
れている。これに応えるために、現在既に種々の鉛フリ
ー半田（鉛を本質的に含まない接合用合金）が開発され
ている。しかし、従来の鉛入り半田の融点が１８３℃程
度であるのに対して、鉛フリー半田の融点は２１０〜２
３０℃程度であるため、従来の半田を鉛フリー半田に置
き換えると、融点が高くなることにより、上記のフレー
ムの損傷の発生確率が増大したり、フレームの損傷度合
が悪化したりする。そして、これらの理由で従来の製造
工程をそのまま適用できなくなり、製造工程の変更を余
儀なくされる場合がある。
【０００７】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、上記液晶装置などの電気光学装置
において、上記フレームの熱による損傷を防止すること
のできる構造及び製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に第１発明の電気光学装置は、電気光学パネル基板と、
該電気光学パネル基板に実装された第１配線基板と、該
第１配線基板に接続された第２配線基板と、前記電気光
学パネル基板と前記第２配線基板との間に配置されたフ
レームとを有する電気光学装置において、前記第１配線
基板と前記第２配線基板は接合金属を介して導電接続さ
れ、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領
域と、前記フレームとの間に断熱層が設けられているこ
とを特徴とする。
【０００９】この発明によれば、接続領域とフレームと
の間に断熱層が設けられていることにより、第１配線基
板と第２配線基板とを接合金属を介して導電接続する際
にフレームへの熱の伝達を抑制できるため、フレームの
熱変形や熱劣化などの損傷を防止することができる。ま
た、断熱層を設けることによって、第１配線基板と第２
配線基板との接続領域からフレーム側に熱が逃げにくく
なるため、接合金属の加熱が容易になり、接合金属を介
して行う接続作業をより容易に行うことができるととも
に、接続領域の接合態様を高品位化することができる。
【００１０】第２発明の電気光学装置は、電気光学パネ
ル基板と、該電気光学パネル基板に実装された複数の第
１配線基板と、該複数の第１配線基板に接続された第２
配線基板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基
板との間に配置されたフレームとを有する電気光学装置
において、前記複数の第１配線基板は前記第２配線基板
に対して相互に異なる方向から接合金属を介して導電接
続され、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接
続領域と、前記フレームとの間に断熱層が設けられてい
ることを特徴とする。
【００１１】この発明によれば、相互に異なる方向から
第２配線基板に導電接続された複数の第１配線基板が設
けられていることにより、少なくとも一つの第１配線基
板と第２配線基板との導電接続作業をフレーム上にて行
わざるを得ないことから、フレームと接続領域との間の
断熱層による断熱作用が特に効果的になる。
【００１２】第３発明の電気光学装置は、電気光学パネ
ル基板と、該電気光学パネル基板に実装された複数の第
１配線基板と、該複数の第１配線基板に接続された第２
配線基板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基
板との間に配置されたフレームとを有する電気光学装置
において、前記電気光学パネル基板は複数の辺縁を有す
る外縁形状を有し、前記複数の第１配線基板は前記第２
配線基板に対して相互に異なる前記辺縁の側から接合金
属を介して導電接続され、前記第１配線基板と前記第２
配線基板の間の接続領域と、前記フレームとの間に断熱
層が設けられていることを特徴とする。
【００１３】この発明によれば、液晶パネル基板の相互
に異なる辺縁の側から第２配線基板に導電接続された複
数の第１配線基板が設けられていることにより、少なく
とも一つの第１配線基板と第２配線基板との導電接続作
業をフレーム上にて行わざるを得ないことから、フレー
ムと接続領域との間の断熱層による断熱作用が特に効果
的になる。
【００１４】第４発明の電気光学装置は、電気光学パネ
ル基板と、該電気光学パネル基板に実装された第１配線
基板と、該複数の第１配線基板に接続された第２配線基
板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との
間に配置されたフレームとを有する電気光学装置におい
て、前記第１配線基板と前記第２配線基板は接合金属を
介して導電接続され、前記第１配線基板と前記第２配線
基板の間の接続領域よりも前記フレーム側にある前記第
１配線基板又は前記第２配線基板の基材の厚さは約５０
μｍ以下であり、前記接続領域と前記フレームとの間に
断熱層が設けられていることを特徴とする。
【００１５】この発明によれば、前記第１配線基板と前
記第２配線基板の間の接続領域よりも前記フレーム側に
ある前記第１配線基板又は前記第２配線基板の基材の厚
さが約５０μｍ以下である場合には、接合金属を介した
導電接続作業による熱によってフレームに熱変形や熱劣
化が発生しやすくなるため、断熱層を設けることによっ
て熱に起因するフレームの損傷を効果的に低減できる。
【００１６】上記各発明において、前記接合金属が鉛フ
リー半田であることが好ましい。鉛フリー半田は通常の
鉛入り半田に較べて融点が高くなるため、上記断熱層が
特に効果的である。
【００１７】第５発明の電気光学装置は、電気光学パネ
ル基板と、該電気光学パネル基板に実装された第１配線
基板と、該複数の第１配線基板に接続された第２配線基
板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との
間に配置されたフレームとを有する電気光学装置におい
て、前記第１配線基板と前記第２配線基板は鉛フリー半
田を介して導電接続され、前記第１配線基板と前記第２
配線基板の間の接続領域よりも前記フレーム側にある前
記第１配線基板又は前記第２配線基板の基材の厚さは約
１００μｍ以下であり、前記接続領域と前記フレームと
の間に断熱層が設けられていることを特徴とする。
【００１８】鉛フリー半田は通常の半田よりも融点が高
いため、基材の厚さが約１００μｍ以下である場合には
フレームに熱変形や熱劣化などの損傷が発生しやすくな
るため、本発明の断熱層が特に効果的になる。特に、上
記基材の厚さが約５０μｍ以下である場合には著しい効
果が得られる。
【００１９】上記各発明において、前記鉛フリー半田
が、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、
Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚ
ｎ系の合金群から選ばれた合金であることが好ましい。
【００２０】上記各発明において、前記フレームが合成
樹脂素材からなることが好ましい。フレームとしては、
合成樹脂素材、例えばプラスチックで構成することが製
造コスト上好ましいが、この場合には、接続領域から受
ける熱によって熱変形や熱劣化が発生しやすいので、本
発明は特に有効である。
【００２１】上記各発明において、前記断熱層は、前記
接続領域よりも前記フレーム側に配置された前記第１配
線基板又は前記第２配線基板の基材よりも熱伝導率が低
いことが好ましい。断熱層として上記基材よりも熱伝導
率が低いものを用いることにより、断熱層の厚さを薄く
することができるので、液晶装置の設計の自由度が増大
するとともに、装置全体を薄型化することができる。
【００２２】上記各発明において、前記断熱層は、シリ
コーンゴム、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロ
トリフルオロエチレン、フッ素ゴムからなる群より選択
される物質を含むことが好ましい。これらの物質はいず
れも良好な断熱性を備えている。
【００２３】上記各発明において、前記断熱層は接着機
能を有することが好ましい。断熱層が第１配線基板の接
続部分又は第２配線基板とフレームとの間を接着するの
で、他の固定手段を設ける必要がなくなるとともに、第
１配線基板と第２配線基板との接続作業時において予め
第１配線基板の接続部分又は第２配線基板をフレームに
対して仮固定することも可能になる。
【００２４】上記各発明において、前記断熱層が熱硬化
性樹脂を含有することが好ましい。断熱層が熱硬化性樹
脂を含有することにより、第１配線基板と第２配線基板
との接続作業時に受ける熱によって断熱層を硬化させる
ことができるので、この熱硬化によって接着機能を高
め、第１配線基板の接続部分又は第２配線基板を強固に
フレームに接着させることができる。また、熱硬化前の
粘着性を利用して第１配線基板の接続部分又は第２配線
基板とフレームとを仮固定することもできる。
【００２５】上記各発明において、前記断熱層は、前記
電気光学パネル基板側への光反射機能を有するように構
成されていることが好ましい。断熱層が光反射機能を有
することにより、バックライト等の照明手段の一部を構
成することが可能になるので、他に反射層を設ける必要
がなくなる。
【００２６】上記各発明において、前記断熱層は、前記
電気光学パネル基板側への光拡散機能を有するように構
成されていることが好ましい。断熱層が光拡散機能を有
することにより、バックライト等の照明手段の一部を構
成することが可能になるので、他に反射層を設ける必要
がなくなる。
【００２７】上記各発明において、前記フレームは導光
機能を有する場合がある。フレームが導光機能を有する
場合には、その熱変形や熱劣化は液晶パネルに対する照
明機能に影響を及ぼすので、フレームの熱損傷を防止す
ることのできる本発明は特に有効である。
【００２８】次に、本発明の液晶装置は、上記各発明の
いずれかの電気光学装置であって、前記電気光学パネル
基板が液晶パネル基板であることを特徴とする。
【００２９】次に、本発明の電気光学装置の製造方法
は、電気光学パネル基板と、該電気光学パネル基板に実
装された第１配線基板と、該第１配線基板に接続された
第２配線基板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配
線基板との間に配置されたフレームとを有する電気光学
装置の製造方法において、前記第１配線基板と前記第２
配線基板の間の接続領域と、前記フレームとの間に断熱
層を介挿した状態で、前記接続領域に熱を加えて前記第
１配線基板と前記第２配線基板を導電接続させることを
特徴とする。
【００３０】上記発明において、前記第１配線基板と前
記第２配線基板とを、接合金属を介して導電接続させる
場合には、接合金属を溶融させるために高温に加熱する
必要があることから特に有効である。
【００３１】上記発明において、前記接続領域よりも前
記フレーム側にある前記第１配線部材又は前記第２配線
部材の基材の厚さが約５０μｍ以下である場合に特に有
効である。
【００３２】上記発明において、前記接合金属が鉛フリ
ー半田である場合には、通常の鉛入り半田よりも融点が
高いことから著しい効果を得ることができる。
【００３３】上記発明において、接続領域よりも前記フ
レーム側にある前記第１配線部材又は前記第２配線部材
の基材の厚さが約１００μｍ以下である場合に特に大き
な効果が得られる。
【００３４】上記発明において、前記鉛フリー半田が、
Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ
−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系
の合金群から選ばれた合金であることが好ましい。
【００３５】上記発明において、前記フレームを合成樹
脂素材で構成することが製造上好ましい。
【００３６】上記発明において、前記断熱層を、前記接
続領域よりも前記フレーム側に配置された前記第１配線
基板又は前記第２配線基板の基材よりも熱伝導率が低い
ものとすることが好ましい。
【００３７】上記発明において、前記断熱層を、シリコ
ーンゴム、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロト
リフルオロエチレン、フッ素ゴムからなる群より選択さ
れる物質を含む素材で構成することが好ましい。
【００３８】上記発明において、前記第１配線基板と前
記第２配線基板との導電接続時に、熱を受けた前記断熱
層により前記第２配線基板と前記フレームとが接着され
るように構成することが好ましい。導電接続時に第２配
線基板とフレームとが接着されることによって、第２配
線基板をフレームに対して保持するための別途の作業を
不要にすることができる。
【００３９】上記発明において、前記第１配線基板と前
記第２配線基板との導電接続時の加熱により、前記断熱
層を熱硬化させて前記第２配線基板と前記フレームとを
接着させることが好ましい。
【００４０】上記発明において、前記第２配線基板に対
して複数の前記第１配線基板を相互に異なる方向から接
続する場合がある。
【００４１】上記発明において、複数の辺縁を有する外
縁形状を備えた前記第２配線基板に対して複数の前記第
１配線基板を相互に異なる辺縁の側から接続する場合も
ある。
【００４２】上記発明において、前記第１配線基板と前
記第２配線基板との導電接続後に、前記断熱層を除去す
ることが好ましい。この手段によれば、導電接続後に断
熱層が除去されることにより、液晶装置の断熱層の材質
や厚さ等を自由に選択できる。また、断熱層を多数回繰
り返して使用できるため、製造コストを低減することが
できる。
【００４３】上記発明において、前記断熱層は、前記電
気光学パネル基板側への光反射機能を有するものを用い
ることが好ましい。
【００４４】また、前記断熱層は、前記電気光学パネル
基板側への光拡散機能を有するものを用いることが好ま
しい。
【００４５】さらに、前記フレームは導光機能を有する
ものを用いることが好ましい。
【００４６】次に、本発明の液晶装置の製造方法は、上
記いずれかの電気光学装置の製造方法であって、前記電
気光学パネル基板が液晶パネル基板であることを特徴と
する。
【００４７】また、本発明の電子機器は、上記いずれか
の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段
とを備えたものである。
【００４８】さらに、本発明の電子機器は、上記の液晶
装置と、該液晶装置を制御する制御手段とを備えたもの
である。
【００４９】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る電気光学装置、電気光学装置の製造方法、液晶装
置、液晶装置の製造方法及び電子機器の実施形態につい
て詳細に説明する。
【００５０】［第１実施形態］図１は、本発明に係る第
１実施形態の液晶装置１００の構造を示す概略側面図で
あり、図２は図１の領域IIを拡大して示す部分拡大断面
図であり、図３は図１の領域IIIを拡大して示す部分拡
大断面図であり、図４は、液晶装置１００の分解斜視図
である。なお、図４は、図１乃至図３に対して上下が反
転した姿勢で描いてある。
【００５１】図１に示すように、液晶装置１００は、液
晶パネル１１０と、この液晶パネル１１０に重なるよう
に配置されたプラスチック製のフレーム１２０と、フレ
ーム１２０に重なるように配置された光拡散層１３０
と、液晶パネル１１０に実装された可撓性配線基板１４
０と、可撓性配線基板１４０に接続され、光拡散層１３
０に重なるように配置された回路配線基板１５０とを備
えている。
【００５２】液晶パネル１１０は、ガラスやプラスチッ
ク等からなる第１基板１１１と第２基板１１２とがシー
ル材１１３により貼り合わされてなり、基板間に液晶１
１４が封入されたものである。第１基板１１１には第２
基板１１２の外形より外側に張り出した基板張出部１１
１Ｔが設けられている。また、第１基板１１１の外面に
は偏光板１１５が貼着され、第２基板１１２の外面には
偏光板１１６が貼着されている。
【００５３】なお、図示しないが、第１基板１１１の内
面（第２基板１１２と対向する表面）と、第２基板１１
２の内面（第１基板１１１と対向する表面）には、それ
ぞれＩＴＯ(Indium Tin Oxide)等の透明導電体からなる
透明電極が形成されている。上記の基板張出部１１１Ｔ
の表面には、図２及び図４に示すように、第１基板１１
１の内面上に形成された透明電極と同時に形成され、一
部が第１基板１１１上の透明電極に導電接続され、残り
が第２基板１１２上の透明電極に図示しない上下導通部
（例えば、部分的に設けられた異方性導電材や、導電性
粒子を混入したシール材自体などによって構成される場
合がある。）を介して導電接続された複数の配線１１１
ａが形成されている。なお、配線１１１ａ及びこれ以外
の各部に形成された配線パターンにおいては、その線幅
を強調して図示し、その本数も適宜に省略して図示して
ある。
【００５４】フレーム１２０は、例えば、アクリル樹脂
やポリカーボネート等の合成樹脂素材で一体成形されて
いる。フレーム１２０は、基本的には液晶パネル１１０
を支持する支持部材として、或いは、回路配線基板１５
０を支持する支持部材として機能するが、液晶パネル１
１０や回路配線基板１５０を保持する保持機能を有する
ように構成してもよく、さらに、液晶パネル１１０の背
後（液晶パネル１１０の観察側とは反対側）に配置され
るバックライトの一部である導光体としても機能するよ
うに構成してもよい。
【００５５】ここで、フレーム１２０は単なる平行平板
として図示されているが、実際には液晶パネルの形状や
回路配線基板を収容する収容凹部や位置決め枠部などを
有する形状であってもよい。また、フレーム１２０が導
光体として機能するように構成されている場合には、フ
レーム１２０内に光を導入する光源（ＬＥＤなど）が例
えばフレーム１２０の端面部などに対向配置される。
【００５６】光拡散層１３０は基本的にフレーム１２０
における液晶パネル１１０とは反対側の面から放出され
る光を散乱させ、フレーム１２０内へ戻す機能を有する
が、本実施形態の場合、回路配線基板１５０とフレーム
１２０との間の断熱層としても機能するようになってい
る。光拡散層１３０としては、フレーム１２０に被着さ
れた膜であってもよく、また、独立したシート状若しく
は板状の別部材であってもよい。光拡散層１３０を構成
する素材としては、本実施形態の場合、シリコーンゴ
ム、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、ポリク
ロロトリフルオロエチレン等）、フッ素ゴム（フッ化ビ
ニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体等）
などの比較的断熱性の良好な素材を用いることができ
る。このような断熱性の良好な素材（熱伝導率の低い素
材）としては、回路配線基板１５０の絶縁基材よりも断
熱性の良好な（熱伝導率の低い）ものが好ましい。
【００５７】可撓性配線基板１４０は、ポリイミド等の
樹脂などからなる絶縁基材の表面上に図２乃至図４に示
すＣｕ等の導電体からなる配線１４０ａ，１４０ｂを含
む配線パターンを形成したものである。この配線パター
ンは、接着剤層を介して絶縁基材の上に固着させてもよ
く、或いは、スパッタリング法、ロールコート法等の成
膜法を用いて絶縁基材上に固着させてもよい。この可撓
性配線基板１４０においては、一方の端部に形成された
出力端子部１４１から複数の配線１４０ａが伸び、これ
らの配線１４０ａは、ほぼ中央部近傍に実装された液晶
駆動用ＩＣ１４２に導電接続されている。また、液晶駆
動用ＩＣ１４２は複数の配線１４０ｂにも導電接続され
ており、これらの配線１４０ｂは他方の端部に形成され
た入力端子部１４３まで伸びている。可撓性配線基板１
４０の厚さは通常１０〜３０μｍ程度である。
【００５８】なお、可撓性配線基板１４０に異方性導電
膜などを用いて液晶駆動用ＩＣ１４２やチップ部品等を
実装すれば、いわゆるＣＯＦ(Chip On Film)構造の実装
構造体が構成され、また、基板上にＡｕ−Ｓｎの共晶結
合等を用いたギャングボンディングにより液晶駆動用Ｉ
Ｃ１４２を実装すればＴＡＢ(Tape Automated Bonding)
方式の実装構造体が構成される。
【００５９】回路配線基板１５０は、ガラス繊維やガラ
ス布等の芯材にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等からなる絶
縁基材の表面上に図３及び図４に示すＣｕ等の導電体か
らなる複数の配線１５０ａを含む配線パターンが形成さ
れている。この配線パターンは、接着剤層を介して絶縁
基材の上に固着させてもよく、或いは、スパッタリング
法、ロールコート法等の成膜法を用いて絶縁基材上に固
着させてもよい。これらの配線１５０ａは基板端部に形
成された出力端子部１５１に配列され、基板内部に向け
て伸びている。また、この回路配線基板１５０にはＩＣ
やチップ部品等の電子部品１５２が実装されている。さ
らに、回路配線基板１５０にはフレキシブル配線基板１
５３が実装され、このフレキシブル配線基板１５３を介
して外部から電源電位や制御信号などが入力されるよう
に構成されている。このフレキシブル配線基板１５３は
回路配線基板１５０本体に対して半田付けされる場合も
ある。
【００６０】回路配線基板１５０の絶縁基材の厚さは約
１００〜数百μｍと様々であってよいが、本実施形態で
は液晶装置の厚さを薄くするために、１００μｍ程度の
厚さのものを使用することが好ましい。また１００μｍ
未満、例えば約７５μｍ、約５０μｍ程度のものを用い
ることも可能である。
【００６１】本実施形態において、液晶パネル１１０の
基板張出部１１１Ｔ上に引き出された複数の配線１１１
ａは、異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film)１
１７を介して可撓性配線基板１４０の出力端子部１４１
に配列された複数の配線１４０ａの端子にそれぞれ導電
接続されている。この異方性導電膜１１７は、基板張出
部１１１Ｔ上にて可撓性配線基板１４０の出力端子部１
４１を加圧した状態で加熱する（熱圧着する）ことによ
って、実質的に膜厚方向にのみ導電性を呈する導電異方
性を備えたものとなる。また、この可撓性配線基板１４
０の入力端子部１４３は回路配線基板１５０の出力端子
部１５１に実装され、入力端子部１４３の各配線１４０
ｂの端子が出力端子部１５１の各配線１５０ａの端子に
対して鉛フリー半田１４４を介して導電接続されてい
る。
【００６２】鉛フリー半田１４４は、例えば、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ
−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、
Ｓｎ−Ｚｎ系合金などの低融点合金で構成される。より
具体的には、Ａｇが０．５〜５．０ｗｔ％、Ｃｕが０．
５〜５．０ｗｔ％で、残部がＳｎよりなる合金、或い
は、Ａｇが０．５〜５．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５〜５．
０ｗｔ％、Ｂｉが０．５〜２．０ｗｔ％で、残部がＳｎ
よりなる合金などが挙げられる。これらの鉛フリー半田
の融点は２１０〜２３０℃程度である。
【００６３】図３に示すように、可撓性配線基板１４０
の入力端子部１４３には絶縁基材が除去されたスリット
１４３ａが設けられ、このスリット１４３ａにおいて露
出した配線１４０ｂの端子が上記鉛フリー半田１４４に
よって回路配線基板１５０の出力端子部１５１に配列さ
れた配線１５０ａの端子に接合されている。
【００６４】なお、上述の各配線は基本的にＣｕパター
ンよりなり、その端子は、例えば、Ｃｕパターンの表面
上を、必要に応じてＮｉ層などを介してＡｕ、Ｓｎなど
の薄膜（メッキ膜）で覆った構造を備えている。
【００６５】次に、図５を参照して、可撓性配線基板１
４０と回路配線基板１５０とを導電接続する工程につい
て説明する。図５（ａ）は半田付け前の状態を示す拡大
部分断面図、図５（ｂ）は半田付け時の状態を示す拡大
部分断面図である。
【００６６】図５（ａ）に示すように、予め、可撓性配
線基板１４０の入力端子部１４３と、回路配線基板１５
０の出力端子部１５１のいずれか一方に鉛フリー半田１
４４をプリコートしておき（図示例では回路配線基板１
５０に鉛フリー半田１４４を付着させた例を示す。）、
入力端子部１４３と出力端子部１５１とが対向するよう
に可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との位置
合わせを行う。その後、図５（ｂ）に示すように、可撓
性配線基板１４０の側からスリット１４３ａ内に露出し
た配線１４０ｂの端子に対して圧着部材ＨＴを押し当
て、配線１４０ｂの端子を回路配線基板１５０の配線１
５０ａの端子に対して押し付けつつ鉛フリー半田１４４
を溶融させる。そして、圧着部材ＨＴを離反させると、
鉛フリー半田１４４が固化して配線１４０ｂと配線１５
０ａとが導電接続された状態で固定される。
【００６７】なお、上記工程においては、圧着部材ＨＴ
を自動化装置によって駆動するように構成してもよく、
また、手作業によって圧着部材ＨＴを押し付けてもよ
い。
【００６８】本実施形態においては、通常の半田よりも
融点の高い鉛フリー半田１４４を用いていることによ
り、圧着部材ＨＴによる加熱温度を高めに設定してい
る。したがって、鉛フリー半田１４４の溶融時において
フレーム１２０に与える熱的影響が大きくなるが、本実
施形態ではフレーム１２０と回路配線基板１５０との間
に配置された光拡散層１３０として上記のように断熱性
の高い素材を用いていることにより、圧着部材ＨＴの熱
がフレーム１２０に伝わりにくくなっている。その結
果、フレーム１２０の熱変形や熱劣化などを防止でき
る。
【００６９】上記のように断熱材として機能する光拡散
層１３０は、上記接続工程の前に予めシート状に形成さ
れた光拡散シートをフレーム１２０と回路配線基板１５
０との間に挟み込むことにより形成することができる。
また、フレーム１２０と回路配線基板１５０との間に挟
持された光拡散層を予め設けてもよく、或いは、フレー
ム１２０の表面（回路配線基板１５０側の表面）若しく
は回路配線基板１５０の表面（フレーム１２０側の表
面）のいずれかに光拡散層１３０を成膜（塗布）してお
いてもよい。
【００７０】光拡散層１３０は熱硬化性樹脂を含む素材
によって構成することができる。この場合には、上記圧
着部材ＨＴの熱によって熱硬化性樹脂を含む素材が硬化
するので、フレーム１２０と回路配線基板１５０とを接
着する接着層としても機能させることができる。また、
硬化前の熱硬化性樹脂を含む素材は一般的に粘着性を備
えたものであるので、この場合には、その粘着性を利用
して接続工程前にフレーム１２０と回路配線基板１５０
とを仮固定することができる。したがって、接続工程の
ために仮固定するための別途の手段（冶具など）を設け
る必要がなくなる。なお、上記の熱硬化性樹脂を含むも
の以外のものであっても、粘着性を備えた断熱材を用い
ることにより、上記仮固定の効果及びその後の固定効果
を奏することができる。
【００７１】上記の光拡散層１３０は光学的機能と断熱
機能とを兼ね備えたものであるが、光学的機能を有しな
い断熱材をフレーム１２０と回路配線基板１５０との間
に配置させてもよい。この場合においてフレーム１２０
が導光体として機能するものである場合には、光拡散層
１３０を別途フレーム１２０と断熱材との間に配置させ
るか、或いは、フレーム１２０を単独で導光機能を達成
するものとして構成すればよい。例えば、後者の場合に
は、フレーム１２０の回路配線基板１５０側の表面に光
散乱層若しくは光反射層を印刷層によって構成したり、
凹凸構造によって構成したり、別途光反射板（光散乱
板）を配置したりすることができる。なお、この断熱材
は、上記光拡散層１３０と同様に接着層として機能し得
るものを用いてもよい。
【００７２】また、光拡散層として機能しない断熱材
は、少なくとも、可撓性配線基板１４０と回路配線基板
１５０との接続領域（半田を介して接続されている領
域）とフレーム１２０との間に配置されていればよいの
で、図示例のようにフレーム１２０と回路配線基板１５
０の対向領域全体に存在している必要はない。断熱材が
接着層としても機能する場合においても、接着面積は減
少するものの接着機能が損なわれることがないから同様
である。
【００７３】本実施形態では、可撓性配線基板１４０と
回路配線基板１５０との接続領域とフレーム１２０との
間に断熱機能を有する光拡散層１３０が配置されている
が、この断熱材の存在による断熱作用は、上記接続領域
よりもフレーム１２０側にある回路配線基板１５０の絶
縁基材の厚さが約１００μｍ以下である場合に特に効果
的である。また、本実施形態の場合には、上記絶縁基材
の厚さが約５０μｍ以下であっても十分に製造すること
ができる。
【００７４】なお、上記実施形態では、断熱材を光拡散
層として機能するものとして説明したが、断熱材を光反
射層として機能するものとして構成することも可能であ
る。この場合には、断熱材そのものを反射率の高い素材
で構成してもよく、また、断熱材の表面に反射層を形成
してもよい。
【００７５】［第２実施形態］次に、本発明に係る第２
実施形態について説明する。この実施形態において、液
晶装置の構造自体は第１実施形態と基本的にほぼ同様で
あるので同一部分については同一符号を付し、それらの
説明は省略する。図６（ａ）は第２実施形態の液晶装置
における半田付け前の状態を示す拡大断面図、図６
（ｂ）は半田付け時の状態を示す拡大断面図である。
【００７６】この実施形態において、第１実施形態と異
なる点は、光拡散層１３０を設ける代わりに、図６
（ａ）に示すように、光反射層（光散乱層）１２１が配
置されている点にある。光反射層１２１としては、例え
ばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂、アルミ
ニウムなどの金属層を用いることができる。例えば、光
反射層１２１として白色樹脂板を用いることによって、
フレーム１２０から放出される光を液晶パネル１１０へ
向けて散乱させることができる。光反射層１２１はシー
ト状（板状）に形成されたものを配置してもよく、或い
は、フレーム１２０の表面（回路配線基板１５０側の表
面）に成膜して形成してもよい。
【００７７】本実施形態においては、可撓性配線基板１
４０の入力端子部１４３又は回路配線基板１５０の出力
端子部１５１のいずれか一方に予め鉛フリー半田１４４
をプリコートしておく。ここで、図６（ａ）には、回路
配線基板１５０の出力端子部１５１において配線１５０
ａの端子表面上に鉛フリー半田１４４が配置されている
場合を示す。鉛フリー半田１４４の材質については第１
実施形態で述べたところと同様である。
【００７８】次に、図６（ｂ）に示すように、フレーム
１２０と回路配線基板１５０との間に断熱材１３５を挿
入する。断熱材１３５を構成する素材としては、本実施
形態の場合、シリコーンゴム、フッ素樹脂（ポリテトラ
フルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン
等）、フッ素ゴム（フッ化ビニリデンとヘキサフルオロ
プロピレンとの共重合体等）などの比較的断熱性の良好
な素材を用いることができる。このような断熱性の良好
な素材（熱伝導率の低い素材）としては、回路配線基板
１５０の絶縁基材よりも断熱性の良好な（熱伝導率の低
い）ものが好ましい。
【００７９】なお、この実施形態の場合には、断熱材１
３５の厚さは他の機能（例えば光拡散機能や光反射機能
など）によって制約を受けないので、その厚さによって
十分な断熱効果が得られるのであれば、必ずしも上記の
ような熱伝導率の低い素材でなくても構わない。ただ
し、液晶装置をコンパクトに構成するためにはフレーム
１２０と回路配線基板１５０との間隙を最小限に留める
必要があるので、上記のような素材を採用することによ
って、断熱材１３５を薄く形成し、フレーム１２０と回
路配線基板１５０との間隙が少なくても対応できるよう
に構成することが好ましい。
【００８０】上記のように断熱材１３５をフレーム１２
０と回路配線基板１５０との間に配置した状態で、圧着
部材ＨＴにより、第１実施形態と同様にして可撓性配線
基板１４０の入力端子部１４３においてスリット１４３
ａ内に露出した配線１４０ｂの端子を鉛フリー半田１４
４上に加熱しながら押し付ける。これによって、配線１
４０ｂの端子と配線１５０ａの端子とが圧着された状態
で鉛フリー半田１４４が溶融し、圧着部材ＨＴが除去さ
れることによって鉛フリー半田１４４が固化して導電接
続状態が保たれた状態で固定される。
【００８１】上記のようにして可撓性配線基板１４０と
回路配線基板１５０との接続が完了すると、断熱材１３
５をフレーム１２０と回路配線基板１５０との間から引
き抜いて除去する。その後、必要に応じて、回路配線基
板１５０をフレーム１２０に対して接着、係合等の種々
の方法によって取り付け固定する。
【００８２】なお、上記断熱材１３５は、少なくとも、
可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との接続領
域（半田を介して接続されている領域）とフレーム１２
０との間に配置されていればよいので、フレーム１２０
と回路配線基板１５０の対向領域全体に存在していても
よいが、図示例のようにプレート１２０と回路配線基板
１５０との間に部分的に配置されていてもよい。断熱材
が接着層としても機能する場合においても、接着面積は
減少するものの接着機能が損なわれることがないから同
様である。このようにすると、断熱材１３５として小型
のシートを使用できるため、製造工程において容易にフ
レーム１２０と回路配線基板１５０との間に挿入した
り、取り出したりすることができる。
【００８３】本実施形態では、半田付けの後に断熱材１
３５が除去されるため、断熱材１３５としては液晶装置
の機能とは関わり無く断熱効果の優れた材質を自由に選
択できる。また、断熱材１３５の厚さについても断熱効
果や作業性を考慮して適宜のものを使用できる。さら
に、多数の液晶装置について断熱材１３５を繰り返し使
用することができるので、例え高価なものを用いても製
造コストを低減することができる。
【００８４】上記断熱材１３５の代わりに、フレーム１
２０と回路配線基板１５０との間に熱硬化性樹脂を含む
層を予め設けることにより、断熱層を形成してもよい。
このような層はフレーム１２０又は回路配線基板１５０
に熱硬化性樹脂を含む材料を塗布することにより形成で
きる。この場合には、上記半田付けの際に断熱層として
機能させることができるとともに、半田付け後に熱硬化
した層を剥離して除去することができる。
【００８５】また、断熱層１３５に粘着性を有する素材
を用いることにより、その粘着性によって半田付け前に
フレーム１２０と回路配線基板１５０とを仮固定するこ
とができる。このようにフレーム１２０と回路配線基板
１５０とを仮固定可能な粘着性は、上記の熱硬化性樹脂
を含む層にも付与することが可能である。
【００８６】［第３実施形態］次に、図７乃至図９を参
照して、本発明に係る第３実施形態の構成について説明
する。ここで、図７は第３実施形態の液晶装置２００の
概略構造を示す側面図、図８は図７に示す領域VIIIを表
す拡大部分断面図、図９は図７に示す領域IXを表す拡大
部分断面図である。
【００８７】図７に示すように、液晶装置２００は、液
晶パネル２１０と、この液晶パネル２１０に重なるよう
に配置されたプラスチック製のフレーム２２０と、フレ
ーム２２０に重なるように配置された光拡散層２３０
と、液晶パネル２１０に実装された可撓性配線基板２４
０と、可撓性配線基板２４０に接続され、光拡散層２３
０に重なるように配置された回路配線基板２５０とを備
えている。
【００８８】液晶パネル２１０は、第１実施形態と同様
の第１基板２１１、第２基板２１２、シール材２１３、
液晶２１４を備えたものである。また、フレーム２２
０、光拡散層２３０もまた第１実施形態と同様であるの
で、これらの説明は省略する。
【００８９】本実施形態においては、可撓性配線基板２
４０の出力端子部２４１が第１基板の基板張出部２１１
Ｔ上に異方性導電膜２１７を介して実装されている。図
８に示すように、基板張出部２１１Ｔ上には第１実施形
態と同様の複数の配線２１１ａが引き出されるように形
成されている。そして、これらの配線２１１ａの先端に
設けられた端子上に異方性導電膜２１７を貼着させ、可
撓性配線基板２４０の出力端子部２４１を熱圧着させる
ことによって、出力端子部２４１にて端子を有する複数
の配線２４０ａと、上記配線２１１ａとが導電接続され
る。
【００９０】この可撓性配線基板２４０には液晶駆動用
ＩＣ２４２が実装されている。液晶駆動用ＩＣ２４２は
上記配線２４０ａと導電接続されているとともに、可撓
性配線基板２４０の絶縁基材の反対側の表面上を伸びる
配線２４０ｂにも導電接続されている。
【００９１】また、図９に示すように、可撓性配線基板
２４０の入力端子部２４３には上記配線２４０ｂの端子
が形成されている。この配線２４０ｂの端子は、光拡散
層２３０側から回路配線基板２５０の出力端子部２５１
に設けられた配線２５０ａの端子に対して鉛フリー半田
２４４を介して導電接続されている。回路配線基板２５
０の出力端子部２５１にはスリット２５１ａが形成さ
れ、このスリット２５１ａ内に配線２５０ａが露出して
端子を構成している。
【００９２】図１０には、可撓性配線基板２４０の入力
端子部２４３と、回路配線基板２５０の出力端子部２５
１とを半田付けするための接続工程の様子を示す。ここ
で、図１０（ａ）は半田付け前の状態を示し、図１０
（ｂ）は半田付け時の状態を示す。
【００９３】この実施形態においては、第１実施形態と
同様に、可撓性配線基板２４０の入力端子部２４３と、
回路配線基板２５０の出力端子部２５１とのいずれか
に、予め鉛フリー半田２４４をプリコートしておく。こ
こで、図１０（ａ）では入力端子部２４３上に鉛フリー
半田２４４を配置した状態を示す。そして、可撓性配線
基板２４０の入力端子部２４３を、光拡散層２３０と、
回路配線基板２５０との間に挿入する。
【００９４】次に、図１０（ｂ）に示すように、図示上
方から圧着部材ＨＴを降下させて、配線２５０ａの端子
を配線２４０ｂ上の鉛フリー半田２４４に押付ながら加
熱する。これにより鉛フリー半田２４４は溶融し、圧着
部材ＨＴを離反させることにより固化して配線２４０ｂ
の端子と配線２５０ａの端子とが導電接続した状態で固
定される。
【００９５】ここで、光拡散層２３０は第１実施形態と
同様に上記鉛フリー半田２４４によって接続される接続
領域からの熱を低減する断熱材として機能し、フレーム
２２０の熱変形や熱劣化を防止することができる。ここ
で、光拡散層２３０は、第１実施形態と同様の素材で構
成することができるが、特に、接続領域のフレーム２２
０側にある可撓性配線基板２４０の絶縁基材よりも断熱
性の良好な（熱伝導率の低い）素材で構成されているこ
とが好ましい。これは、断熱効果を得るために光拡散層
を余分に厚くしなくて済むからである。
【００９６】また、この光拡散層２３０は第１実施形態
と同様に、光拡散層２３０と、回路配線基板２５０との
間の接着層、或いは粘着層として機能させることもでき
る。
【００９７】さらに、本実施形態において、上記光拡散
層２３０の代わりに、第２実施形態と同様の光反射層１
２１を配置し、この光反射層１２１と回路配線基板２５
０との間に一時的に断熱材を挿入して上記半田付けを行
ってもよい。
【００９８】本実施形態では、可撓性配線基板２４０と
回路配線基板２５０との接続領域とフレーム２２０との
間に断熱機能を有する光拡散層２３０が配置されている
が、この断熱材の存在による断熱作用は、上記接続領域
よりもフレーム２２０側にある可撓性配線基板２４０の
絶縁基材の厚さが約５０μｍ以下である場合に特に効果
的である。
【００９９】［第４実施形態］次に、図１１及び図１２
を参照して、本発明に係る第４実施形態の液晶装置３０
０について説明する。図１１は液晶装置３００の構造を
示す分解斜視図、図１２は液晶装置３００の組立状態を
示す概略斜視図である。
【０１００】液晶装置３００は、第１基板３１１と第２
基板３１２とを図示しないシール材にて貼り合わせ、基
板間に図示しない液晶を封入してなる液晶パネル３１０
と、この液晶パネル３１０に重なるように配置されるフ
レーム３２０と、このフレーム３２０に重なるように配
置される光反射板３３０と、この光反射板３３０に重な
るように配置される回路配線基板３６０と、液晶パネル
３１０及び回路配線基板３６０に実装された可撓性配線
基板３４０と、液晶パネル３１０及び回路配線基板３６
０に実装された可撓性配線基板３５０と、回路基板３６
０の端部に取付けられるサブ基板３７０とを備えてい
る。
【０１０１】液晶パネル３１０の第１基板３１１には第
２基板３１２の外形よりも外側へ張り出してなる基板張
出部３１１Ｔが設けられ、この基板張出部３１１Ｔ上に
形成された図示しない複数の配線は、上記各実施形態と
同様に異方性導電膜３１７を介して可撓性配線基板３４
０の配線３４０ａの端子に導電接続されている。可撓性
配線基板３４０には配線３４０ａに導電接続されるよう
に液晶駆動用ＩＣ３４２が実装され、この液晶駆動用Ｉ
Ｃ３４２は別途形成された配線３４０ｂにも導電接続さ
れている。配線３４０ｂは回路配線基板３６０の配線３
６０ａに半田（図示せず）を介して導電接続される。
【０１０２】また、液晶パネル３１０の第２基板３１２
にも、第１基板３１１の外形よりも外側へ張り出してな
る基板張出部３１２Ｔが設けられ、この基板張出部３１
２Ｔ上に形成された図示しない複数の配線は、上記基板
張出部３１１Ｔの場合と同様に、異方性導電膜３１８を
介して可撓性配線基板３５０の配線３５０ａに導電接続
されている。可撓性配線基板３５０には配線３５０ａに
導電接続されるように液晶駆動用ＩＣ３５２が実装さ
れ、この液晶駆動用ＩＣ３５２は別途設けられた配線３
５０ｂにも導電接続されている。配線３５０ｂは回路配
線基板３６０の配線３６０ｂに半田（図示せず）を介し
て導電接続される。
【０１０３】なお、基板張出部３１１Ｔと基板張出部３
１２Ｔとは、矩形の平面形状を備えた液晶パネル３１０
において、相互に隣接するとともに互いに直交する方向
に伸びる２つの辺縁に設けられている。そして、可撓性
配線基板３４０と３５０は、回路配線基板３６０に対し
て液晶パネル３１０の相互に隣接するとともに互いに直
交する方向に伸びる２つの辺縁の側（すなわち相互に異
なる方向）から接続されるように構成されている。な
お、液晶パネルとしては、上記のように一対の基板のそ
れぞれに基板張出部が設けられている場合に限らず、片
方の基板のみに上記ように２つの辺縁に亘る基板張出部
が設けられていてもよい。
【０１０４】回路配線基板３６０には、上記配線３６０
ａ，３６０ｂを含む所定の配線パターンが形成され、Ｉ
Ｃやチップ部品等の電子部品３６２が実装されている。
また、外部に接続するためのフレキシブル配線基板３６
３もまた実装されている。
【０１０５】回路配線基板３６０の端部には、回路配線
基板３６０と同様の絶縁基材を有し、この絶縁基材上に
所定の配線パターンを備えたサブ基板３７０が接続され
る。このサブ基板３７０には、１又は複数（図示例では
３つ）のＬＥＤなどからなる発光素子３７１が実装され
ている。これらの発光素子３７１は、サブ基板３７０が
回路配線基板３６０の端部に接続された状態で、フレー
ム３２０の端面に凹曲面状に形成された光導入凹部３２
０ａに収容されるように構成されている。
【０１０６】光反射板３３０は、上記第１実施形態乃至
第３実施形態において説明したように、発光素子３７１
から放出された光が導光機能を有するフレーム３２０内
に導入され、この光のうち回路配線基板３６０側に漏れ
出ようとする光を液晶パネル３１０に向けて反射させた
り散乱させたりする機能を備えている。また、光反射板
３３０は比較的断熱性の良好な素材（熱伝導率の低い素
材）で構成されている。このような光反射板３３０とし
ては、シリコーンゴム、フッ素樹脂（ポリテトラフルオ
ロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン等）、フ
ッ素ゴム（フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレ
ンとの共重合体等）などの基材を用い、この基材のフレ
ーム３２０側の表面にアルミニウム層を成膜したり、白
色を呈するポリカーボネートフィルムを貼着させたりし
たもので構成したりすることができる。
【０１０７】［第５実施形態］次に、図１３を参照して
本発明に係る第５実施形態の液晶装置４００について説
明する。この液晶装置４００は、上記第４実施形態と同
様の第１基板４１１及び第２基板４１２を備えた液晶パ
ネルと、この液晶パネルに重なるように配置されたフレ
ーム４２０と、第２実施形態と同様に構成された光反射
層４２１と、第４実施形態と同様に液晶パネルに実装さ
れた２つの可撓性配線基板４４０，４５０と、これらの
可撓性配線基板４４０，４５０に接続された、第４実施
形態と同様の回路配線基板４６０と、第４実施形態と同
様のサブ基板４７０とを備えている。ここで、液晶駆動
用ＩＣ４４２、４５２、電子部品４６２、フレキシブル
配線基板４６３は第４実施形態と同様のものである。
【０１０８】上記第４実施形態では光反射板が光反射機
能と断熱機能とを兼ね備えたものであったが、この第５
実施形態においては、第２実施形態と同様の専用の光反
射層４２１を設けるとともに、別途断熱材４３５を設け
ている。この断熱材４３５は、第２実施形態のものと同
様の素材からなり、回路配線基板４６０と光反射層４２
１との間に挿入される。このように断熱材４３５を回路
配線基板４６０の下に挿入した状態で、上記第４実施形
態と同様に可撓性配線基板４４０，４５０を回路配線基
板４６０に半田付けする。そして、半田付けが完了する
と、図示のように断熱材４３５を引き出して除去する。
【０１０９】［第６実施形態］次に、図１４を参照して
本発明に係る第６実施形態の液晶装置５００について説
明する。この実施形態の液晶装置５００は、第１基板５
１１及び第２基板５１２を備え、第４実施形態及び第５
実施形態と同様の液晶パネルと、この液晶パネルに重な
るように配置されたフレーム５２０と、第４実施形態と
同様の光反射板５３０と、液晶パネルの第２基板５１２
の基板張出部に実装された可撓性配線基板５４０と、第
１基板５１１の基板張出部に実装された可撓性配線基板
５５０とを備えている。
【０１１０】可撓性配線基板５４０は、第２基板５１２
上に実装された出力端子部５４１から屈曲して光反射板
５３０上に伸び、この屈曲部分の内側に液晶駆動用ＩＣ
５４２が実装されている。また、屈曲部分の先には光反
射板５３０と重なるように配置された回路形成部５４０
Ａを備えている。この回路形成部５４０Ａには、第４実
施形態と同様の電子部品５４３が実装されているととも
に、第１基板５１１の基板張出部に実装された可撓性配
線基板５５０が接続されている。また、第４実施形態と
同様のフレキシブル配線基板５４４もまた回路形成部５
４０Ａに実装されている。
【０１１１】可撓性配線基板５５０は、第１基板５１１
の基板張出部に実装された出力端子部５５１から屈曲し
て可撓性配線基板５４０の回路形成部５４０Ａ上に伸
び、その外面上に液晶駆動用ＩＣ５５２が実装されてい
る。また、回路形成部５４０Ａに対して入力端子部５５
３が半田を介して接続されている。
【０１１２】この実施形態においても、可撓性配線基板
５４０の回路形成部５４０Ａに対して可撓性配線基板５
５０の入力端子部５４３を接続（半田付け）する際に発
生する熱を、光反射板５３０によって断熱し、フレーム
５２０の熱変形や熱劣化を防止することができる。
【０１１３】なお、以上説明した第４実施形態乃至第６
実施形態においては、矩形の平面形状を備えた液晶パネ
ルにおける相互に隣接し、互いに直交する２つの辺縁の
側から可撓性配線基板が屈曲してフレームの背後（観察
側と反対側）に向かうように構成されているが、例え
ば、相互に対向し、互いにほぼ平行に伸びる２つの辺縁
の側から可撓性配線基板が屈曲してフレームの背後に向
かうように構成されていてもよく、適宜の部位から伸び
るように複数の可撓性配線基板を設けることができる。
この場合、第４実施形態及び第５実施形態のように共通
の回路配線基板に対して異なる方向から複数の可撓性配
線基板が接続される場合には、フレームと重ならない位
置において回路配線基板と可撓性配線基板とを接続（半
田付け）することが物理的に不可能になるので、本発明
の構成はきわめて効果的である。
【０１１４】また、上記第４乃至第６実施形態のように
フレームの背後に回り込むように接続される可撓性配線
基板の数が２である必要はなく、３以上の可撓性配線基
板を備えていてもよい。
【０１１５】さらに、上記第６実施形態で示したよう
に、一つの可撓性配線基板に対して他の可撓性配線基板
がフレームの背後において接続される構造であっても同
様に本発明の効果が得られる。
【０１１６】［第７実施形態］最後に、図１５及び図１
６を参照して上記液晶装置を用いた電子機器の実施形態
について説明する。図１５は、本実施形態の表示系の構
成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上
記各実施形態、変形例及び構成例に示す液晶装置（図に
は代表例として液晶装置１００を示す。）と、この液晶
装置を表示体として制御するための表示制御回路１１０
０とを備えている。
【０１１７】液晶装置１００は、液晶パネル及びこれに
付帯する偏光板やバックライト等を含むパネル体１００
Ａと、液晶パネルを駆動するための駆動回路１００Ｂと
から構成される。駆動回路１００Ｂは、上記各実施形
態、変形例及び構成例の液晶パネルに実装された上記液
晶駆動用ＩＣにより構成される。
【０１１８】表示制御回路１１００は、表示情報出力源
１１１０と、表示処理回路１１２０と、電源回路１１３
０と、タイミングジェネレータ１１４０とを有する。
【０１１９】表示情報出力源１１１０は、ＲＯＭ（Read
Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等か
らなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等
からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同
調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ
１１４０によって生成された各種のクロック信号に基づ
いて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を
表示情報処理回路７２に供給するように構成されてい
る。
【０１２０】表示情報処理回路１１２０は、シリアル−
パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路
を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像
情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１００Ｂへ供
給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ
線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１１３
０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給す
る。
【０１２１】図１６は、本実施形態に係る電子機器の一
実施例である携帯電話を示す。この携帯電話２０００
は、ケース体２０１０の内部に回路基板２００１が配置
され、この回路基板２００１に対して上述のパネル体１
００Ａ及び駆動回路１００Ｂからなる液晶表示装置が実
装されている。ケース体２０１０の前面には操作ボタン
２０２０が配列され、また、一端部からアンテナ２０３
０が出没自在に取付けられている。受話部２０４０の内
部にはスピーカが配置され、送話部２０５０の内部には
マイクが内蔵されている。
【０１２２】ケース体２０１０内に設置されたパネル体
１００Ａは、表示窓２０６０を通してその表示面（上記
のシール材の内側に形成された液晶駆動領域）を視認す
ることができるように構成されている。
【０１２３】尚、本発明の電気光学装置、電気光学装置
の製造方法、導光体、液晶装置、液晶装置の製造方法、
及び、電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種
々変更を加え得ることは勿論である。例えば、本発明
は、液晶装置の構成としては、上記の透過型液晶装置に
限らず、反射型液晶装置、半透過型液晶装置にも同様に
適用できる。また、ドットマトリクス型の液晶装置に限
らず、セグメントタイプの液晶表示装置など、種々の液
晶装置に広く適用できる。
【０１２４】また、上記説明ではいずれも液晶装置を構
成する場合について述べたが、本発明は、エレクトロル
ミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス、プ
ラズマディスプレイ装置など、少なくとも一つの電気光
学パネル基板を有する各種電気光学装置についても同様
に適用することが可能である。
【０１２５】なお、上記各実施形態において、各可撓性
配線基板にはそれぞれ一つずつの液晶駆動用ＩＣが実装
されているが、各可撓性配線基板にそれぞれ複数のＩＣ
チップやチップ状部品などの電子部品が実装されていて
も構わない。
【０１２６】さらに、上記各実施形態では鉛フリー半田
を用いて接続する場合について説明したが、鉛入り半田
その他の各種の接合金属を用いることができる。
【０１２７】また、本発明の電子機器としては、上記携
帯電話に限らず、携帯型情報端末、電子手帳、ビデオカ
メラ（ファインダーに電気光学装置を用いたもの）など
の種々の機器が挙げられる。
【０１２８】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
接続領域とフレームとの間に断熱層が設けられているこ
とにより、第１配線基板と第２配線基板とを接合金属を
介して導電接続する際にフレームへの熱の伝達を抑制で
きるため、フレームの熱変形や熱劣化などの損傷を防止
することができる。また、断熱層を設けることによっ
て、第１配線基板と第２配線基板との接続領域からフレ
ーム側に熱が逃げにくくなるため、接合金属の加熱が容
易になり、接合金属を介して行う接続作業をより容易に
行うことができるとともに、接続領域の接合態様を高品
位化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の液晶装置の概略構
造を示す概略側面図である。
【図２】図１に示す領域II内の構造を表す拡大部分断面
図である。
【図３】図１に示す領域III内の構造を表す拡大部分断
面図である。
【図４】第１実施形態の構造を示す分解斜視図である。
【図５】第１実施形態の液晶装置の製造方法における接
続工程を示す工程説明図（ａ）及び（ｂ）である。
【図６】本発明に係る第２実施形態の液晶装置の製造方
法における接続工程を示す工程説明図（ａ）及び（ｂ）
である。
【図７】本発明に係る第３実施形態の液晶装置の概略構
造を示す概略側面図である。
【図８】図７に示す領域VIII内の構造を表す拡大部分断
面図である。
【図９】図７に示す領域IX内の構造を表す拡大部分断面
図である。
【図１０】第３実施形態の液晶装置の製造方法における
接続工程を示す工程説明図（ａ）及び（ｂ）である。
【図１１】本発明に係る第４実施形態の液晶装置の構造
を示す分解斜視図である。
【図１２】第４実施形態の液晶装置の組立状態を示す概
略斜視図である。
【図１３】本発明に係る第５実施形態の液晶装置の組立
状態を示す概略斜視図である。
【図１４】本発明に係る第６実施形態の液晶装置の組立
状態を示す概略斜視図である。
【図１５】本発明に係る第７実施形態の電子機器の回路
構成を示す概略ブロック図である。
【図１６】第７実施形態の構成例としての携帯電話の外
観を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１００，２００，３００，４００，５００，６００ 液
晶装置 １１０，２１０，３１０ 液晶パネル １１１，２１１，３１１，４１１，５１１ 第１基板 １１２，２１２，３１２，４１２，５１２ 第２基板 １１１Ｔ，２１１Ｔ，３１１Ｔ，４１１Ｔ，４１２Ｔ
基板張出部 １２０，２２０，３２０，４２０，５２０ フレーム １２１，４２１ 光反射層 １３０，２３０ 光拡散層（断熱材） １４０，２４０，３４０，３５０，４４０，４５０，５
４０，５５０ 可撓性配線基板 １５０，２５０，３６０，４６０ 回路配線基板 ３７０，４７０，５７０ サブ基板 ２３５，４３５ 断熱材 ３３０，５３０ 光反射板（断熱材）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 35/26 ３１０ Ｂ２３Ｋ 35/26 ３１０Ａ Ｇ０２Ｆ 1/1333 Ｇ０２Ｆ 1/1333 1/1345 1/1345 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ａ 3/34 ５１２ 3/34 ５１２Ｃ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 2H089 HA40 QA06 2H092 GA40 GA45 GA49 GA50 GA55 HA26 MA34 NA25 PA13 5E319 AC02 AC03 BB08 CC22 GG11 5E344 BB01 BB04 DD02 EE21 5G435 AA12 BB12 EE34 EE41 KK02 KK09 LL07

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気光学パネル基板と、該電気光学パネ
    ル基板に実装された第１配線基板と、該第１配線基板に
    接続された第２配線基板と、前記電気光学パネル基板と
    前記第２配線基板との間に配置されたフレームとを有す
    る電気光学装置において、 前記第１配線基板と前記第２配線基板は接合金属を介し
    て導電接続され、 前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域
    と、前記フレームとの間に断熱層が設けられていること
    を特徴とする電気光学装置。
  2. 【請求項２】 電気光学パネル基板と、該電気光学パネ
    ル基板に実装された複数の第１配線基板と、該複数の第
    １配線基板に接続された第２配線基板と、前記電気光学
    パネル基板と前記第２配線基板との間に配置されたフレ
    ームとを有する電気光学装置において、 前記複数の第１配線基板は前記第２配線基板に対して相
    互に異なる方向から接合金属を介して導電接続され、 前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域
    と、前記フレームとの間に断熱層が設けられていること
    を特徴とする電気光学装置。
  3. 【請求項３】 電気光学パネル基板と、該電気光学パネ
    ル基板に実装された複数の第１配線基板と、該複数の第
    １配線基板に接続された第２配線基板と、前記電気光学
    パネル基板と前記第２配線基板との間に配置されたフレ
    ームとを有する電気光学装置において、 前記電気光学パネル基板は複数の辺縁を有する外縁形状
    を有し、 前記複数の第１配線基板は前記第２配線基板に対して相
    互に異なる前記辺縁の側から接合金属を介して導電接続
    され、 前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域
    と、前記フレームとの間に断熱層が設けられていること
    を特徴とする電気光学装置。
  4. 【請求項４】 電気光学パネル基板と、該電気光学パネ
    ル基板に実装された第１配線基板と、該複数の第１配線
    基板に接続された第２配線基板と、前記電気光学パネル
    基板と前記第２配線基板との間に配置されたフレームと
    を有する電気光学装置において、 前記第１配線基板と前記第２配線基板は接合金属を介し
    て導電接続され、 前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域よ
    りも前記フレーム側にある前記第１配線基板又は前記第
    ２配線基板の基材の厚さは約５０μｍ以下であり、 前記接続領域と前記フレームとの間に断熱層が設けられ
    ていることを特徴とする電気光学装置。
  5. 【請求項５】 前記接合金属が鉛フリー半田であること
    を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記
    載の電気光学装置。
  6. 【請求項６】 電気光学パネル基板と、該電気光学パネ
    ル基板に実装された第１配線基板と、該複数の第１配線
    基板に接続された第２配線基板と、前記電気光学パネル
    基板と前記第２配線基板との間に配置されたフレームと
    を有する電気光学装置において、 前記第１配線基板と前記第２配線基板は鉛フリー半田を
    介して導電接続され、 前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域よ
    りも前記フレーム側にある前記第１配線基板又は前記第
    ２配線基板の基材の厚さは約１００μｍ以下であり、 前記接続領域と前記フレームとの間に断熱層が設けられ
    ていることを特徴とする電気光学装置。
  7. 【請求項７】 前記鉛フリー半田が、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ
    系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−
    Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の合金群から選ば
    れた合金であることを特徴とする請求項５又は請求項６
    に記載の電気光学装置。
  8. 【請求項８】 前記フレームが合成樹脂素材からなるこ
    とを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に
    記載の電気光学装置。
  9. 【請求項９】 前記断熱層は、前記接続領域よりも前記
    フレーム側に配置された前記第１配線基板又は前記第２
    配線基板の基材よりも熱伝導率が低いことを特徴とする
    請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の電気光学
    装置。
  10. 【請求項１０】 前記断熱層は、シリコーンゴム、ポリ
    テトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチ
    レン、フッ素ゴムからなる群より選択される物質を含む
    ことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項
    に記載の電気光学装置。
  11. 【請求項１１】 前記断熱層は接着機能を有することを
    特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記
    載の電気光学装置。
  12. 【請求項１２】 前記断熱層が熱硬化性樹脂を含有する
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電気光学装置。
  13. 【請求項１３】 前記断熱層は、前記電気光学パネル基
    板側への光反射機能を有するように構成されていること
    を特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に
    記載の電気光学装置。
  14. 【請求項１４】 前記断熱層は、前記電気光学パネル基
    板側への光拡散機能を有するように構成されていること
    を特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に
    記載の電気光学装置。
  15. 【請求項１５】 前記フレームは導光機能を有すること
    を特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に
    記載の電気光学装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１乃至請求項１５のいずれか１
    項における電気光学装置であって、前記電気光学パネル
    基板が液晶パネル基板であることを特徴とする液晶装
    置。
  17. 【請求項１７】 電気光学パネル基板と、該電気光学パ
    ネル基板に実装された第１配線基板と、該第１配線基板
    に接続された第２配線基板と、前記電気光学パネル基板
    と前記第２配線基板との間に配置されたフレームとを有
    する電気光学装置の製造方法において、 前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域
    と、前記フレームとの間に断熱層を介挿した状態で、前
    記接続領域に熱を加えて前記第１配線基板と前記第２配
    線基板を導電接続させることを特徴とする電気光学装置
    の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記第１配線基板と前記第２配線基板
    とを、接合金属を介して導電接続させることを特徴とす
    る請求項１７に記載の電気光学装置の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記接続領域よりも前記フレーム側に
    ある前記第１配線部材又は前記第２配線部材の基材の厚
    さが約５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１８
    に記載の電気光学装置の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記接合金属は鉛フリー半田であるこ
    とを特徴とする請求項１８に記載の電気光学装置の製造
    方法。
  21. 【請求項２１】 接続領域よりも前記フレーム側にある
    前記第１配線部材又は前記第２配線部材の基材の厚さが
    約１００μｍ以下であることを特徴とする請求項２０に
    記載の電気光学装置の製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記鉛フリー半田が、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃ
    ｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ
    −Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の合金群から選
    ばれた合金であることを特徴とする請求項２０又は請求
    項２１に記載の電気光学装置の製造方法。
  23. 【請求項２３】 前記フレームを合成樹脂素材で構成す
    ることを特徴とする請求項１７乃至請求項２２のいずれ
    か１項に記載の電気光学装置の製造方法。
  24. 【請求項２４】 前記断熱層を、前記接続領域よりも前
    記フレーム側に配置された前記第１配線基板又は前記第
    ２配線基板の基材よりも熱伝導率が低いものとすること
    を特徴とする請求項１７乃至請求項２３のいずれか１項
    に記載の電気光学装置の製造方法。
  25. 【請求項２５】 前記断熱層を、シリコーンゴム、ポリ
    テトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチ
    レン、フッ素ゴムからなる群より選択される物質を含む
    素材で構成することを特徴とする請求項１７乃至請求項
    ２４のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
  26. 【請求項２６】 前記第１配線基板と前記第２配線基板
    との導電接続時に、熱を受けた前記断熱層により前記第
    ２配線基板と前記フレームとが接着されるように構成す
    ることを特徴とする請求項１７乃至請求項２５のいずれ
    か１項に記載の電気光学装置の製造方法。
  27. 【請求項２７】 前記第１配線基板と前記第２配線基板
    との導電接続時の加熱により、前記断熱層を熱硬化させ
    て前記第２配線基板と前記フレームとを接着させること
    を特徴とする請求項２６に記載の電気光学装置の製造方
    法。
  28. 【請求項２８】 前記第２配線基板に対して複数の前記
    第１配線基板を相互に異なる方向から接続することを特
    徴とする請求項１７乃至請求項２７のいずれか１項に記
    載の電気光学装置の製造方法。
  29. 【請求項２９】 複数の辺縁を有する外縁形状を備えた
    前記第２配線基板に対して複数の前記第１配線基板を相
    互に異なる辺縁の側から接続することを特徴とする請求
    項１７乃至請求項２７のいずれか１項に記載の電気光学
    装置の製造方法。
  30. 【請求項３０】 前記第１配線基板と前記第２配線基板
    との導電接続後に、前記断熱層を除去することを特徴と
    する請求項１７乃至請求項２９のいずれか１項に記載の
    電気光学装置の製造方法。
  31. 【請求項３１】 請求項１７乃至請求項３０のいずれか
    １項における電気光学装置の製造方法であって、前記電
    気光学パネル基板が液晶パネル基板であることを特徴と
    する液晶装置の製造方法。
  32. 【請求項３２】 請求項１乃至請求項１５のいずれか１
    項に記載の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する
    制御手段とを備えた電子機器。
  33. 【請求項３３】 請求項１６に記載の液晶装置と、該液
    晶装置を制御する制御手段とを備えた電子機器。
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